JPH0669609A - 電子部品の基板及びその製造法 - Google Patents
電子部品の基板及びその製造法Info
- Publication number
- JPH0669609A JPH0669609A JP15308191A JP15308191A JPH0669609A JP H0669609 A JPH0669609 A JP H0669609A JP 15308191 A JP15308191 A JP 15308191A JP 15308191 A JP15308191 A JP 15308191A JP H0669609 A JPH0669609 A JP H0669609A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- substrate
- copper
- wiring board
- wiring pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】電子部品よりのピンの引き出しを、省略し、電
子部品の小型化を計ることにより、配線板に対する電子
部品の接続を高密度に行うことを可能にする。 【構成並びに効果】電子部品の基板の周側部に端子膜付
の凹所を設け、この凹所を利用して配線板上への固定と
電気的接続とを同時に行ない得るような構成にすること
により、電子部品の小型化ひいては高密度接続が可能に
なる。
子部品の小型化を計ることにより、配線板に対する電子
部品の接続を高密度に行うことを可能にする。 【構成並びに効果】電子部品の基板の周側部に端子膜付
の凹所を設け、この凹所を利用して配線板上への固定と
電気的接続とを同時に行ない得るような構成にすること
により、電子部品の小型化ひいては高密度接続が可能に
なる。
Description
【産業上の利用分野】本発明は電子部品の基板及びその
製造法、更に詳しくは配線板への高密度化実装に対処す
ることができる電子部品の基板、該基板を用いた電子部
品及び之等の製造法に関する。
製造法、更に詳しくは配線板への高密度化実装に対処す
ることができる電子部品の基板、該基板を用いた電子部
品及び之等の製造法に関する。
【従来の技術とその問題点】従来、配線板に対する電子
部品の電気的接続は主として次の方法で行なわれてい
た。 （イ）電子部品のリード線を配線板のスルホールに挿入
しハンダ付けする。 （ロ）電子部品の端子部と配線板の端子部とを位置合せ
しておき、之等を表面でハンダ付けする。 （ハ）配線板にソケット部品を実装しておき、このソケ
ット部品に電子部品を挿入する。 従来の（イ）〜（ハ）の方法には、次の通りの問題点が
ある。即ち（イ）及び（ロ）の方法はハンダ付けをする
ので、端子間隔を適当に設けなければならず、微細な接
続を連続して行うには不適である。例えばＤＩＰおよび
ＳＯＰ、ＱＦＰではパッケージの側面より多数のハンダ
付け用のピンが引き出されているが、いずれもハンダブ
リッジを考慮し最短間隔でも０．５ｍｍ程度の間隔を必
要としている。このような間隔を形成しておいてもソル
ダリング工程では不良率が大きく、問題になっている。
このような問題点はＰＬＣＣのようにピンがパッケージ
側面に沿うように取り付けられていても改善されること
はない。一方（ハ）による方法では、ソケットはある程
度大きな円筒状に加工したリード装入用金具を所定間隔
に配置しなければならず、ソケットの細密化は構造上困
難であるため、この方法でも細密な接続は当然困難であ
った。このようなパッケージの問題により、特に近年の
超高集積ＬＳＩの多ピン化対応では製造限界に直面して
いる現状にある。従来技術の基本的問題点として次の点
を揚げることができる。まず第１には、電子部品からピ
ンが引き出される場合、ピンを電子部品に固定しなけれ
ばならないが、部品の軽量、小型化が進んでいる現在、
電子部品にピンを固定するだけの余裕がなくなって来て
いること。第２には、電子部品からピンが引き出されて
いる場合、それを配線板に固定して電気的に接続するた
めには、信頼性向上の見地からどうしても再度新たなハ
ンダを外部より接続部に与えなければならず、面倒であ
り、一方与えない場合には、電子部品のピンに予め付着
されているハンダを必要時まで清浄に保たなければなら
ず、部品管理が非常に難しくなること。第３には、ハン
ダ接続を行なう場合、ハンダを外部より与えるとすれば
どうしてもハンダブリッジが起き易いこと。第４にはピ
ンが電子部品より引き出されており、配線板上でハンダ
接続する場合、同一平面上でハンダ付けをするのでどう
してもハンダブリッジが起き易いこと。之等の４つの問
題点は、いずれもピンが電子部品より引き出されている
ことに起因し、これが電子部品の多ピン高密度接続を妨
げる原因になっていた。本発明は電子部品の構造、特に
配線板との電気的接続部分の構造を改良することによ
り、配線板に対する電子部品の高密度接続を可能にし、
もって先に述べた従来の問題点を一掃しようとするもの
である。
部品の電気的接続は主として次の方法で行なわれてい
た。 （イ）電子部品のリード線を配線板のスルホールに挿入
しハンダ付けする。 （ロ）電子部品の端子部と配線板の端子部とを位置合せ
しておき、之等を表面でハンダ付けする。 （ハ）配線板にソケット部品を実装しておき、このソケ
ット部品に電子部品を挿入する。 従来の（イ）〜（ハ）の方法には、次の通りの問題点が
ある。即ち（イ）及び（ロ）の方法はハンダ付けをする
ので、端子間隔を適当に設けなければならず、微細な接
続を連続して行うには不適である。例えばＤＩＰおよび
ＳＯＰ、ＱＦＰではパッケージの側面より多数のハンダ
付け用のピンが引き出されているが、いずれもハンダブ
リッジを考慮し最短間隔でも０．５ｍｍ程度の間隔を必
要としている。このような間隔を形成しておいてもソル
ダリング工程では不良率が大きく、問題になっている。
このような問題点はＰＬＣＣのようにピンがパッケージ
側面に沿うように取り付けられていても改善されること
はない。一方（ハ）による方法では、ソケットはある程
度大きな円筒状に加工したリード装入用金具を所定間隔
に配置しなければならず、ソケットの細密化は構造上困
難であるため、この方法でも細密な接続は当然困難であ
った。このようなパッケージの問題により、特に近年の
超高集積ＬＳＩの多ピン化対応では製造限界に直面して
いる現状にある。従来技術の基本的問題点として次の点
を揚げることができる。まず第１には、電子部品からピ
ンが引き出される場合、ピンを電子部品に固定しなけれ
ばならないが、部品の軽量、小型化が進んでいる現在、
電子部品にピンを固定するだけの余裕がなくなって来て
いること。第２には、電子部品からピンが引き出されて
いる場合、それを配線板に固定して電気的に接続するた
めには、信頼性向上の見地からどうしても再度新たなハ
ンダを外部より接続部に与えなければならず、面倒であ
り、一方与えない場合には、電子部品のピンに予め付着
されているハンダを必要時まで清浄に保たなければなら
ず、部品管理が非常に難しくなること。第３には、ハン
ダ接続を行なう場合、ハンダを外部より与えるとすれば
どうしてもハンダブリッジが起き易いこと。第４にはピ
ンが電子部品より引き出されており、配線板上でハンダ
接続する場合、同一平面上でハンダ付けをするのでどう
してもハンダブリッジが起き易いこと。之等の４つの問
題点は、いずれもピンが電子部品より引き出されている
ことに起因し、これが電子部品の多ピン高密度接続を妨
げる原因になっていた。本発明は電子部品の構造、特に
配線板との電気的接続部分の構造を改良することによ
り、配線板に対する電子部品の高密度接続を可能にし、
もって先に述べた従来の問題点を一掃しようとするもの
である。
【問題を解決するための手段】本発明は、絶縁性の基板
本体が、上面及び下面の少なくともいずれか一方に、電
子部品素子の装着ゾーンと、該ゾーンに装着される上記
素子に、一端において電気的に接続される配線パターン
とを有し、基板本体の側部には、上下方向に延出する凹
所が設けられ、凹所内の壁面には、上記配線パターンの
他端と電気的に接続する端子膜が設けられていることを
特徴とする電子部品の基板に係る。
本体が、上面及び下面の少なくともいずれか一方に、電
子部品素子の装着ゾーンと、該ゾーンに装着される上記
素子に、一端において電気的に接続される配線パターン
とを有し、基板本体の側部には、上下方向に延出する凹
所が設けられ、凹所内の壁面には、上記配線パターンの
他端と電気的に接続する端子膜が設けられていることを
特徴とする電子部品の基板に係る。
【実施例】以下に本発明の一実施例を添付図面にもとづ
き説明すると、次の通りである。図１は本発明電子部品
基板の一例を示している。基板本体１は主として硬質の
絶縁材から構成され、上面には電子部品素子の装着ゾー
ン２と配線パターン３とが形成されている。配線パター
ン３は一端側の各ターミナル３ａにおいて、上記ゾーン
２に装着される電子部品素子に電気的に接続されるよう
になっている。更に基板本体１の周側部には、配線パタ
ーン３の他端側の各ターミナル３ｂと一致する位置に上
下方向に延出する凹所４が形成され、各凹所４内の壁面
には端子膜５が形成され、各端子膜５は配線パターン３
の対応する各ターミナル３ｂと電気的に接続している。
基板本体１を構成する絶縁材料として次のようなものを
例示でき、之等は必要に応じ銅ばりして用いられる。 絶縁材料…ガラスエポキシ積層板、ガラスポリイミド積
層板、テフロン積層板、 ガラスＢＴレジン積
層板、アルミナセラミックス、チッ化アルミニウムセラ
ミック、コーデュライト、ベクトラ（商標、ポリプラス
チックス（株））、ウルテム（商標、エンジニアリング
プラスチックス（株））、ＰＰＯ、ＰＰＳ、ポリエーテ
ルエーテルケトンなど また電子部品素子として、次のようなものを例示でき
る。 電子部品素子…半導体集積素子（ＳＳＩ、ＭＳＩ、ＬＳ
Ｉ、ＶＬＳＩ、ハイブリッドＩＣ）、抵抗器、ホトカプ
ラ、コンデンサ、トランジスタ、サイリスタ、ダイオー
ド、トランス、バリスタ、オペアンプ、フィルタ、コイ
ル、スイッチ、リレー 本発明電子部品基板の製造には、各種方法を適用し得る
が、その好ましい製造法の一例を図２乃至図５にもとづ
き説明すると、次の通りである。図２に示すように、最
初に、硬質絶縁材よりなる所定寸法の基板本体１の周側
部に、切削加工手段の適用により上下方向に延出する凹
所４が形成される。この凹所４は、後の工程で形成され
る配線パターン３の他端部のターミナル３ｂと一致する
位置を占めている。次に図３に示すように、メッキ手段
を適用して、上記基板本体１の上面と側面（凹所４を含
む）に金属（例えば銅）メッキ膜６が形成される。次に
図４に示すようにパターニングにより基板本体１の上面
に配線パターン３と、電子部品を装着するための装着ゾ
ーン２とが形成され、パターニングは常法通りエッチン
グ手段の適用により行なわれる。次に同図４に示すよう
に、基板本体１の縁部がラインｌに沿って切り落とさ
れ、この切り落としで、各凹所４内のメッキ膜６が独立
し、図５に示すように端子膜５となり、この端子膜５は
上端において、配線パターン３の対応する他端側ターミ
ナル３ｂに連成し、電気的に接続している。このよう
に、図２乃至図５に示す各工程を経ることにより、図１
に示す構造の本発明電子部品基板が得られる。尚図では
片面タイプついて述べたが、第３図に示すメッキ工程で
金属メッキ膜６を基板本体１の上下両面に形成し、第４
図に示すパターニング工程で配線パターン３と装着ゾー
ン２とを本体１の上下両面に形成することにより、両面
タイプの本発明電子部品基板が得られる。以下に基板本
体に対するメッキ工程の詳細を述べる。先ず基板本体を
脱脂処理する。脱脂方法は特に制限されず、公知の方法
で実施すれば良く、具体例として、アルカリ脱脂、酸性
脱脂、中性脱脂、溶剤脱脂、エマルジョン脱脂、蒸気脱
脂などがある。次いで、クロム酸処理などの常法のデス
ミア処理、スルホールクリーニングプロセスなどを施し
ても良い。次に常法のパラジウム触媒化処理を施すが、
センシタイジング−アクチベーティング法の場合は、セ
ンシタイザー液に晒してからアクチベータ液に晒し、キ
ャタライジングーアクセラレーティング法の場合は、キ
ャタライザー液に晒してからアクセラレーター液に晒
す。その後、常法に従って、無電解めっき液に浸漬させ
て、めっき被膜を析出させる。また無電解めっきしたあ
と、更に電解めっきすると、より効果的に層間接続する
ことができる。触媒化処理においては、必要に応じて予
め多層配線板用クリーニングやコンディショニングを行
なっても良い。コンディショニングは、カチオン性界面
活性剤、アニオン性界面活性剤、ノニオン性界面活性
剤、両性界面活性剤、多価アルコール、ポリエーテル、
アミン、ポリアミンなどの公知のコンディショニング用
化合物の溶液に浸漬することにより行なわれる。その後
の触媒化処理では、プラスチックにめっきを施す際の触
媒化方法に従って行なうことができる。その触媒方法と
して、センシタイジング−アクチベーティング法、キャ
タライジング−アクセラレーティング法などを挙げるこ
とができる。以下、上記の２つの方法について説明す
る。センシタイジング−アクチベーティング法 セラミックスをセンシタイザー液に浸し、水洗し、次い
でアクチベーター液に浸す。センシタイザー液及びアク
チベーター液としては公知のものが使用できる。以下に
具体例を挙げる。尚、以下において塩酸の濃度は、塩化
水素（ＨＣｌ）としての濃度を示すものとする。 （センシタイザー液）組 成 ５〜５０ｇ／ｌ（リットル）塩化第１錫 ５〜５０ｇ／ｌ塩酸操作条件 ５〜８０℃ １０秒〜１０分間 （アクチベーター液）組 成 ０．０５〜１．０ｇ／ｌパラジウム塩操作条件 ５〜８０℃ １０秒〜１０分間キャタライジング−アクセラレーティング法 セラミックスをキャタライザー液に浸し、水洗し、つい
でアクセラレーター液に浸す。キャタライザー液及びア
クセラレーター液としては公知のものが使用できる。以
下に具体例を挙げる。 （キャタライザー液）組 成 ５〜５０ｇ／ｌ塩化第１錫 ０．０５〜１．０ｇ／ｌパラジウム塩 ５〜５０ｇ／ｌ塩酸操作条件 ５〜８０℃ １０秒〜５０間 上記アクチベーター液及びキャタライザー液において使
用されるパラジウム塩としては、塩化パラジウム、塩化
パラジウムナトリウム、塩化パラジウムカリウム、テト
ラアンミン塩化パラジウムなどを挙げることができる。
触媒化処理により、セラミックス表面にパラジウム触媒
が吸着する。その後、水洗する。次に無電解めっきを行
なう。無電解めっきは、プラスチックスにめっきを施す
のと同様にして行なわれる。以下に代表的なめっき液及
びその操作条件を示す。 （Ｃｕめっき）組 成 硫酸銅 ５〜５０ｇ／ｌ
（リットル） ロッシェル塩又はＥＤＴＡ塩 １０〜１５０ｇ／ｌ ホルムアルデヒド水溶液（３７％） ２〜５０ｇ／ｌ 炭酸アルカリ塩 ０〜５０ｇ／ｌ 水酸化アルカリ塩 ０〜５０ｇ／ｌ ビピリジル ０〜５０ｍｇ／ｌ ＮａＣＮ ０〜１００ｍｇ／
ｌ操作条件 温度 １０〜８０℃ ｐＨ １０〜１４ （Ｎｉ又はＣｏめっき）組 成 Ｎｉ又はＣｏめっき １〜２５０ｇ／ｌ 錯化剤 ０〜２５０ｇ／ｌ 還元剤 １〜２５０ｇ／ｌ ｐＨ調整剤 ０〜２５０ｇ／ｌ 添加剤 ０〜２５０ｇ／ｌ操作条件 温度 １０〜１１０℃ ｐＨ ２〜１４ （Ｎｉ又はＣｏめっき）組 成 Ｎｉ又はＣｏめっき １〜２５０ｇ／ｌ 金属塩 １〜２５０ｇ／ｌ 錯化剤 ０〜２５０ｇ／ｌ ｐＨ調整剤 ０〜２５０ｇ／ｌ 添加剤 ０〜２５０ｇ／ｌ操作条件 温度 １０〜１１０℃ ｐＨ ２〜１４ （Ａｇめっき）組 成 シアン化銀 ０．５〜５０ｇ／ｌ シアン化アルカリ塩 ０．５〜５０ｇ／ｌ 水酸化アルカリ塩 ０〜５０ｇ／ｌ ジメチルアミンボラン ０．５〜５０ｇ／ｌ操作条件 温度 １０〜８０℃ ｐＨ ７〜１４ 上記めっき液に使用される塩、錯化剤、ｐＨ調整剤及び
添加剤としては、公知のものがいずれも使用できる。以
下に具体例を挙げる。 ●Ｎｉ塩…硫酸ニッケル、硫酸ニッケルアンモニウム、
硫酸ニッケルカリウム、塩化ニッケル、スルファミン酸
ニッケル、酢酸ニッケル、次亜リン酸ニッケル、など。 ●Ｃｏ塩…硫酸コバルト、硫酸コバルトアンモニウム、
硫酸コバルトカリウム、塩化コバルト、スルファミン酸
コバルト、酢酸コバルト、次亜リン酸コバルトなど。 ●金属塩…硫酸鉄、硫酸鉄アンモニウム、スルファミン
酸鉄、酢酸鉄、硫酸銅、スルファミン酸銅、酢酸銅、硫
酸亜鉛、塩化亜鉛、酢酸亜鉛、モリブデン酸、モリブデ
ン酸ナトリウム、モリブデン酸カリウム、モリブデン酸
アンモニウム、タングステン酸、タングステン酸ナトリ
ウム、タングステン酸カリウム、タングステン酸アンモ
ニウムなど。 ●水酸化アルカリ塩…水酸化リチウム、水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウムなど。 ●シアン化アルカリ塩…シアン化ナトリウム、シアン化
カリウムなど。 ●錯化剤…有機酸（アジピン酸、アスコルビン酸、アス
パラギン酸、アラニン、イタコン酸、イミノニ酢酸、ギ
酸、クエン酸、グリコール酸、グリシン、グルコン酸、
グルタミン酸、コハク酸、酢酸、酒石酸、乳酸、ピロリ
ン酸、フマル酸、プロピオン酸、マレイン酸、マロン
酸、リンゴ酸など）のアルカリ金属塩（ナトリウム塩、
カリウム塩など）及びアンモニウム塩、エチレンジアミ
ン、ジエタノールアミン、ジエチレントリアミン、トリ
エタノールアミン、モノエタノールアミンなどのアミン
類など。 ●還元剤…次亜リン酸ナトリウム、次亜リン酸カリウ
ム、次亜リン酸マグネシウム、次亜リン酸アンモニウ
ム、次亜リン酸ニッケル、次亜リン酸コバルト、ジメチ
ルアミンボランなど。 ●ｐＨ調整剤…硫酸、塩酸、スルファミン酸、酢酸、水
酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水
酸化アンモニウムなど。 ●添加剤…ホウ酸、硫酸アンモニウム、塩化アンモニウ
ム、カオチン性界面活性剤、アニオン性界面活性剤、ノ
ニオン性界面活性剤、両性界面活性剤など。 めっき液中において、表面に金属を析出させた後、水洗
し乾燥させる。尚、無電解めっきによる層間接続をより
完全なものにするために、無電解めっき後に、更に電解
めっきを施すことが好ましい。この電解めっきの方法
は、公知の方法を用いればよく、その具体例を下記に示
す。組 成 硫酸銅（ＣｕＳＯ4 ・５Ｈ2 Ｏ） ５０〜１００（ｇ／
ｌ） 硫酸 １５０〜２５０（ｇ／
ｌ） 塩素イオン １０〜１００（ｍｇ
／ｌ） 光沢剤 所定量操作条件 温度 １０〜５０℃ 陰極電流密度 ０．５〜５（Ａ／ｄ
ｍ） 次にパターニング工程の詳細を述べる。メッキが施され
た基板本体の両面をバフ研摩し、ポジ型電着法感光性樹
脂レジスト液に浸漬し感光性樹脂レジストを電着させ
る。これを乾燥しパターンマスクを置いて露光する。こ
れを現像し、エッチングしレジストを剥離して配線板と
してのパターニングを行なう。パターニング後、端部や
必要個所にハンダメッキ、ニッケルメッキ、金メッキを
施すことができる。図６は本発明電子部品基板の装着ゾ
ーン２に電子部品素子７を装着した状況を示し、この装
着状態において、上記素子７の所定部位が、適宜のボン
デイング手段を適用して、上記配線パターン３の一方側
のターミナル３ａにそれぞれ電気的に接続される。次い
で図７に示すように、基板に上記素子７を覆うようにキ
ャップ８を施すことにより、本発明電子部品が得られ
る。キャップ８を施す代わりに、上記素子７を樹脂封止
してもよい。図８は本発明電子部品Ａの配線板搭載ゾー
ンＢ上への搭載直前の状況を、また図９は搭載後の状況
をそれぞれ示している。配線板上には、搭載ゾーンＢの
周囲を取り囲むように、ピンａが植設され、このピンａ
は配線板上の配線パターンｂの各ターミナルｂ1 上に位
置している。このピンａの平面配列状態は、電子部品Ａ
の側部の凹所４の平面配列状態と等しい。而して、図８
に示すように、電子部品Ａを、その凹所４と上記ピンａ
とを位置合せした状態で配線板上に押し付けると、各凹
所４が各ピンａに嵌入し、よって電子部品Ａが配線板上
に固定されると共に、この嵌入でピンａが凹所４内の端
子膜５に接触し電気的に接触される。凹所４内へのピン
ａの嵌入状態が、図５に仮想線で示されている。このよ
うに本発明に於ては、電子部品Ａの周側部に形成した端
子膜５付の凹所４と、配線板上に、植設したピンａとを
利用して、配線板に対する電子部品の固定を電気的接続
とを同時に達成できるので電子部品からは、従来品にみ
られるようなピンの引き出しを必要としない。従ってピ
ンの引き出しを要しない分だけ電子部品を小型化するこ
とが可能になる。図９に示す搭載状態においては、電子
部品Ａの差し替えは自由であるが、例えば電子部品Ａの
凹所４内と、ピンａにハンダを予め施しておき、搭載後
に適宜の温度に加熱してハンダ付けすれば、差し換え不
能になる反面、堅固な固定状態が得られる。差し換えの
自由または不能の選択は、電子部品の種類などに応じ適
宜選択決定すればよい。配線板への固定並びに電気的接
続は、上記ピン手段に代え、図１０に示すように配線板
上に固定されるソケットａ1 を用いてもよい。ソケット
ａ1 の内周面には、電子部品Ａの周側部の凹所４内に嵌
入係止する凹型の接続端子ａ2 が形成されている。ソケ
ットａ1 には従来品にみられるようなリード装入用円筒
状金具を備える必要がないので、それだけソケットａ1
を小型化することが可能になる。図１１は図６に対応す
る本発明の他の実施例を示し、本実施例では、電子部品
素子７を単品搭載する図６と異なり異種複数部品を搭載
している。図１２は搭載している異種複数部品の一つ
が、本発明電子部品即ち子部品Ａ1である場合の一例を
示し、親部品Ａの基板面には、子部品Ａ1 の周側部の凹
所４１に嵌入する接続端子としてのピン９が植立されて
いる。キャップ（図示せず）は親子部品Ａ、Ａ1 に共用
して設けられる場合と個別に設けられる場合とがある。
親部品Ａ上への子部品Ａ1 の搭載は、図１３に示すよう
にソケット部１０を利用して行なってもよいし、あるい
は図１４に示すようにキャップ８上に植設したピン９を
利用して行なうようにしてもよい。図１５は両面実装さ
れた本発明電子部品Ａの一例をキャップを省略して示し
ている。以下に本発明の各種実施態様を揚げる。
き説明すると、次の通りである。図１は本発明電子部品
基板の一例を示している。基板本体１は主として硬質の
絶縁材から構成され、上面には電子部品素子の装着ゾー
ン２と配線パターン３とが形成されている。配線パター
ン３は一端側の各ターミナル３ａにおいて、上記ゾーン
２に装着される電子部品素子に電気的に接続されるよう
になっている。更に基板本体１の周側部には、配線パタ
ーン３の他端側の各ターミナル３ｂと一致する位置に上
下方向に延出する凹所４が形成され、各凹所４内の壁面
には端子膜５が形成され、各端子膜５は配線パターン３
の対応する各ターミナル３ｂと電気的に接続している。
基板本体１を構成する絶縁材料として次のようなものを
例示でき、之等は必要に応じ銅ばりして用いられる。 絶縁材料…ガラスエポキシ積層板、ガラスポリイミド積
層板、テフロン積層板、 ガラスＢＴレジン積
層板、アルミナセラミックス、チッ化アルミニウムセラ
ミック、コーデュライト、ベクトラ（商標、ポリプラス
チックス（株））、ウルテム（商標、エンジニアリング
プラスチックス（株））、ＰＰＯ、ＰＰＳ、ポリエーテ
ルエーテルケトンなど また電子部品素子として、次のようなものを例示でき
る。 電子部品素子…半導体集積素子（ＳＳＩ、ＭＳＩ、ＬＳ
Ｉ、ＶＬＳＩ、ハイブリッドＩＣ）、抵抗器、ホトカプ
ラ、コンデンサ、トランジスタ、サイリスタ、ダイオー
ド、トランス、バリスタ、オペアンプ、フィルタ、コイ
ル、スイッチ、リレー 本発明電子部品基板の製造には、各種方法を適用し得る
が、その好ましい製造法の一例を図２乃至図５にもとづ
き説明すると、次の通りである。図２に示すように、最
初に、硬質絶縁材よりなる所定寸法の基板本体１の周側
部に、切削加工手段の適用により上下方向に延出する凹
所４が形成される。この凹所４は、後の工程で形成され
る配線パターン３の他端部のターミナル３ｂと一致する
位置を占めている。次に図３に示すように、メッキ手段
を適用して、上記基板本体１の上面と側面（凹所４を含
む）に金属（例えば銅）メッキ膜６が形成される。次に
図４に示すようにパターニングにより基板本体１の上面
に配線パターン３と、電子部品を装着するための装着ゾ
ーン２とが形成され、パターニングは常法通りエッチン
グ手段の適用により行なわれる。次に同図４に示すよう
に、基板本体１の縁部がラインｌに沿って切り落とさ
れ、この切り落としで、各凹所４内のメッキ膜６が独立
し、図５に示すように端子膜５となり、この端子膜５は
上端において、配線パターン３の対応する他端側ターミ
ナル３ｂに連成し、電気的に接続している。このよう
に、図２乃至図５に示す各工程を経ることにより、図１
に示す構造の本発明電子部品基板が得られる。尚図では
片面タイプついて述べたが、第３図に示すメッキ工程で
金属メッキ膜６を基板本体１の上下両面に形成し、第４
図に示すパターニング工程で配線パターン３と装着ゾー
ン２とを本体１の上下両面に形成することにより、両面
タイプの本発明電子部品基板が得られる。以下に基板本
体に対するメッキ工程の詳細を述べる。先ず基板本体を
脱脂処理する。脱脂方法は特に制限されず、公知の方法
で実施すれば良く、具体例として、アルカリ脱脂、酸性
脱脂、中性脱脂、溶剤脱脂、エマルジョン脱脂、蒸気脱
脂などがある。次いで、クロム酸処理などの常法のデス
ミア処理、スルホールクリーニングプロセスなどを施し
ても良い。次に常法のパラジウム触媒化処理を施すが、
センシタイジング−アクチベーティング法の場合は、セ
ンシタイザー液に晒してからアクチベータ液に晒し、キ
ャタライジングーアクセラレーティング法の場合は、キ
ャタライザー液に晒してからアクセラレーター液に晒
す。その後、常法に従って、無電解めっき液に浸漬させ
て、めっき被膜を析出させる。また無電解めっきしたあ
と、更に電解めっきすると、より効果的に層間接続する
ことができる。触媒化処理においては、必要に応じて予
め多層配線板用クリーニングやコンディショニングを行
なっても良い。コンディショニングは、カチオン性界面
活性剤、アニオン性界面活性剤、ノニオン性界面活性
剤、両性界面活性剤、多価アルコール、ポリエーテル、
アミン、ポリアミンなどの公知のコンディショニング用
化合物の溶液に浸漬することにより行なわれる。その後
の触媒化処理では、プラスチックにめっきを施す際の触
媒化方法に従って行なうことができる。その触媒方法と
して、センシタイジング−アクチベーティング法、キャ
タライジング−アクセラレーティング法などを挙げるこ
とができる。以下、上記の２つの方法について説明す
る。センシタイジング−アクチベーティング法 セラミックスをセンシタイザー液に浸し、水洗し、次い
でアクチベーター液に浸す。センシタイザー液及びアク
チベーター液としては公知のものが使用できる。以下に
具体例を挙げる。尚、以下において塩酸の濃度は、塩化
水素（ＨＣｌ）としての濃度を示すものとする。 （センシタイザー液）組 成 ５〜５０ｇ／ｌ（リットル）塩化第１錫 ５〜５０ｇ／ｌ塩酸操作条件 ５〜８０℃ １０秒〜１０分間 （アクチベーター液）組 成 ０．０５〜１．０ｇ／ｌパラジウム塩操作条件 ５〜８０℃ １０秒〜１０分間キャタライジング−アクセラレーティング法 セラミックスをキャタライザー液に浸し、水洗し、つい
でアクセラレーター液に浸す。キャタライザー液及びア
クセラレーター液としては公知のものが使用できる。以
下に具体例を挙げる。 （キャタライザー液）組 成 ５〜５０ｇ／ｌ塩化第１錫 ０．０５〜１．０ｇ／ｌパラジウム塩 ５〜５０ｇ／ｌ塩酸操作条件 ５〜８０℃ １０秒〜５０間 上記アクチベーター液及びキャタライザー液において使
用されるパラジウム塩としては、塩化パラジウム、塩化
パラジウムナトリウム、塩化パラジウムカリウム、テト
ラアンミン塩化パラジウムなどを挙げることができる。
触媒化処理により、セラミックス表面にパラジウム触媒
が吸着する。その後、水洗する。次に無電解めっきを行
なう。無電解めっきは、プラスチックスにめっきを施す
のと同様にして行なわれる。以下に代表的なめっき液及
びその操作条件を示す。 （Ｃｕめっき）組 成 硫酸銅 ５〜５０ｇ／ｌ
（リットル） ロッシェル塩又はＥＤＴＡ塩 １０〜１５０ｇ／ｌ ホルムアルデヒド水溶液（３７％） ２〜５０ｇ／ｌ 炭酸アルカリ塩 ０〜５０ｇ／ｌ 水酸化アルカリ塩 ０〜５０ｇ／ｌ ビピリジル ０〜５０ｍｇ／ｌ ＮａＣＮ ０〜１００ｍｇ／
ｌ操作条件 温度 １０〜８０℃ ｐＨ １０〜１４ （Ｎｉ又はＣｏめっき）組 成 Ｎｉ又はＣｏめっき １〜２５０ｇ／ｌ 錯化剤 ０〜２５０ｇ／ｌ 還元剤 １〜２５０ｇ／ｌ ｐＨ調整剤 ０〜２５０ｇ／ｌ 添加剤 ０〜２５０ｇ／ｌ操作条件 温度 １０〜１１０℃ ｐＨ ２〜１４ （Ｎｉ又はＣｏめっき）組 成 Ｎｉ又はＣｏめっき １〜２５０ｇ／ｌ 金属塩 １〜２５０ｇ／ｌ 錯化剤 ０〜２５０ｇ／ｌ ｐＨ調整剤 ０〜２５０ｇ／ｌ 添加剤 ０〜２５０ｇ／ｌ操作条件 温度 １０〜１１０℃ ｐＨ ２〜１４ （Ａｇめっき）組 成 シアン化銀 ０．５〜５０ｇ／ｌ シアン化アルカリ塩 ０．５〜５０ｇ／ｌ 水酸化アルカリ塩 ０〜５０ｇ／ｌ ジメチルアミンボラン ０．５〜５０ｇ／ｌ操作条件 温度 １０〜８０℃ ｐＨ ７〜１４ 上記めっき液に使用される塩、錯化剤、ｐＨ調整剤及び
添加剤としては、公知のものがいずれも使用できる。以
下に具体例を挙げる。 ●Ｎｉ塩…硫酸ニッケル、硫酸ニッケルアンモニウム、
硫酸ニッケルカリウム、塩化ニッケル、スルファミン酸
ニッケル、酢酸ニッケル、次亜リン酸ニッケル、など。 ●Ｃｏ塩…硫酸コバルト、硫酸コバルトアンモニウム、
硫酸コバルトカリウム、塩化コバルト、スルファミン酸
コバルト、酢酸コバルト、次亜リン酸コバルトなど。 ●金属塩…硫酸鉄、硫酸鉄アンモニウム、スルファミン
酸鉄、酢酸鉄、硫酸銅、スルファミン酸銅、酢酸銅、硫
酸亜鉛、塩化亜鉛、酢酸亜鉛、モリブデン酸、モリブデ
ン酸ナトリウム、モリブデン酸カリウム、モリブデン酸
アンモニウム、タングステン酸、タングステン酸ナトリ
ウム、タングステン酸カリウム、タングステン酸アンモ
ニウムなど。 ●水酸化アルカリ塩…水酸化リチウム、水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウムなど。 ●シアン化アルカリ塩…シアン化ナトリウム、シアン化
カリウムなど。 ●錯化剤…有機酸（アジピン酸、アスコルビン酸、アス
パラギン酸、アラニン、イタコン酸、イミノニ酢酸、ギ
酸、クエン酸、グリコール酸、グリシン、グルコン酸、
グルタミン酸、コハク酸、酢酸、酒石酸、乳酸、ピロリ
ン酸、フマル酸、プロピオン酸、マレイン酸、マロン
酸、リンゴ酸など）のアルカリ金属塩（ナトリウム塩、
カリウム塩など）及びアンモニウム塩、エチレンジアミ
ン、ジエタノールアミン、ジエチレントリアミン、トリ
エタノールアミン、モノエタノールアミンなどのアミン
類など。 ●還元剤…次亜リン酸ナトリウム、次亜リン酸カリウ
ム、次亜リン酸マグネシウム、次亜リン酸アンモニウ
ム、次亜リン酸ニッケル、次亜リン酸コバルト、ジメチ
ルアミンボランなど。 ●ｐＨ調整剤…硫酸、塩酸、スルファミン酸、酢酸、水
酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水
酸化アンモニウムなど。 ●添加剤…ホウ酸、硫酸アンモニウム、塩化アンモニウ
ム、カオチン性界面活性剤、アニオン性界面活性剤、ノ
ニオン性界面活性剤、両性界面活性剤など。 めっき液中において、表面に金属を析出させた後、水洗
し乾燥させる。尚、無電解めっきによる層間接続をより
完全なものにするために、無電解めっき後に、更に電解
めっきを施すことが好ましい。この電解めっきの方法
は、公知の方法を用いればよく、その具体例を下記に示
す。組 成 硫酸銅（ＣｕＳＯ4 ・５Ｈ2 Ｏ） ５０〜１００（ｇ／
ｌ） 硫酸 １５０〜２５０（ｇ／
ｌ） 塩素イオン １０〜１００（ｍｇ
／ｌ） 光沢剤 所定量操作条件 温度 １０〜５０℃ 陰極電流密度 ０．５〜５（Ａ／ｄ
ｍ） 次にパターニング工程の詳細を述べる。メッキが施され
た基板本体の両面をバフ研摩し、ポジ型電着法感光性樹
脂レジスト液に浸漬し感光性樹脂レジストを電着させ
る。これを乾燥しパターンマスクを置いて露光する。こ
れを現像し、エッチングしレジストを剥離して配線板と
してのパターニングを行なう。パターニング後、端部や
必要個所にハンダメッキ、ニッケルメッキ、金メッキを
施すことができる。図６は本発明電子部品基板の装着ゾ
ーン２に電子部品素子７を装着した状況を示し、この装
着状態において、上記素子７の所定部位が、適宜のボン
デイング手段を適用して、上記配線パターン３の一方側
のターミナル３ａにそれぞれ電気的に接続される。次い
で図７に示すように、基板に上記素子７を覆うようにキ
ャップ８を施すことにより、本発明電子部品が得られ
る。キャップ８を施す代わりに、上記素子７を樹脂封止
してもよい。図８は本発明電子部品Ａの配線板搭載ゾー
ンＢ上への搭載直前の状況を、また図９は搭載後の状況
をそれぞれ示している。配線板上には、搭載ゾーンＢの
周囲を取り囲むように、ピンａが植設され、このピンａ
は配線板上の配線パターンｂの各ターミナルｂ1 上に位
置している。このピンａの平面配列状態は、電子部品Ａ
の側部の凹所４の平面配列状態と等しい。而して、図８
に示すように、電子部品Ａを、その凹所４と上記ピンａ
とを位置合せした状態で配線板上に押し付けると、各凹
所４が各ピンａに嵌入し、よって電子部品Ａが配線板上
に固定されると共に、この嵌入でピンａが凹所４内の端
子膜５に接触し電気的に接触される。凹所４内へのピン
ａの嵌入状態が、図５に仮想線で示されている。このよ
うに本発明に於ては、電子部品Ａの周側部に形成した端
子膜５付の凹所４と、配線板上に、植設したピンａとを
利用して、配線板に対する電子部品の固定を電気的接続
とを同時に達成できるので電子部品からは、従来品にみ
られるようなピンの引き出しを必要としない。従ってピ
ンの引き出しを要しない分だけ電子部品を小型化するこ
とが可能になる。図９に示す搭載状態においては、電子
部品Ａの差し替えは自由であるが、例えば電子部品Ａの
凹所４内と、ピンａにハンダを予め施しておき、搭載後
に適宜の温度に加熱してハンダ付けすれば、差し換え不
能になる反面、堅固な固定状態が得られる。差し換えの
自由または不能の選択は、電子部品の種類などに応じ適
宜選択決定すればよい。配線板への固定並びに電気的接
続は、上記ピン手段に代え、図１０に示すように配線板
上に固定されるソケットａ1 を用いてもよい。ソケット
ａ1 の内周面には、電子部品Ａの周側部の凹所４内に嵌
入係止する凹型の接続端子ａ2 が形成されている。ソケ
ットａ1 には従来品にみられるようなリード装入用円筒
状金具を備える必要がないので、それだけソケットａ1
を小型化することが可能になる。図１１は図６に対応す
る本発明の他の実施例を示し、本実施例では、電子部品
素子７を単品搭載する図６と異なり異種複数部品を搭載
している。図１２は搭載している異種複数部品の一つ
が、本発明電子部品即ち子部品Ａ1である場合の一例を
示し、親部品Ａの基板面には、子部品Ａ1 の周側部の凹
所４１に嵌入する接続端子としてのピン９が植立されて
いる。キャップ（図示せず）は親子部品Ａ、Ａ1 に共用
して設けられる場合と個別に設けられる場合とがある。
親部品Ａ上への子部品Ａ1 の搭載は、図１３に示すよう
にソケット部１０を利用して行なってもよいし、あるい
は図１４に示すようにキャップ８上に植設したピン９を
利用して行なうようにしてもよい。図１５は両面実装さ
れた本発明電子部品Ａの一例をキャップを省略して示し
ている。以下に本発明の各種実施態様を揚げる。
【実施態様１】厚さ１．６ｍｍの銅張りガラス−エポキ
シ積層板を、図２のようにプレス加工にて凸凹状切断加
工を行った。この表面をバフ研摩し更に常法に従って全
面及び側面に無電解銅鍍金及び電解銅鍍金を施した。そ
の工程を次に述べる。まず、バフ研摩した銅張りガラス
−エポキシ積層板をアセトン中に室温にて１０分間浸漬
し溶解脱脂を施した。その後、アルカリ脱脂液に５０度
にて１０分間浸漬しアルカリ脱脂処理を施した。アルカ
リ脱脂液の組成は水酸化ナトリウム５０ｇ／ｌ、珪酸ナ
トリウム３０ｇ／ｌ、酢酸ナトリウム７ｇ／ｌ、オレイ
ン酸ナトリウム１０ｇ／ｌである。次いで充分水洗して
から室温下５分間、５％硫酸にて良く酸洗浄する。次い
で充分水洗してから室温下５分間、トリエタノールアミ
ン１０ｇ／１、ラウリルトリメチルアンモニウムクロリ
ド０．１ｇ／ｌの組成の液にて材料表面のコンディショ
ニングを施した。次いで充分水洗してから室温下２分
間、塩化第１錫２５ｇ／ｌ、塩酸１００ｇ／ｌの組成の
液にてセンシタイジングを施し、更に充分水洗してから
室温下２分間、塩化パラジウム０．５ｇ／ｌ、塩酸１ｇ
／ｌの組成物の液にてアクチベーティングを施した。次
いで充分水洗してから無電解銅鍍金を施した。無電解銅
鍍金液の組成は、硫酸銅１０ｇ／ｌ、ＥＤＴＡ・２Ｎａ
３０ｇ／１．３７％ホルマリン３ｇ／ｌ、シアン化ナト
リウム２０ｍｇ／ｌであり、操作は７０度で２０分であ
る。次いで充分水洗してから電解銅鍍金を施した。電解
銅鍍金液の組成は、硫酸銅２００ｇ／ｌ、硫酸６０ｇ／
ｌ、塩素イオン１０ｍｇ／ｌ、ポリオキシエチレンオレ
イルエーテル０．４ｇ／ｌであり、操作は陰極電液密度
３Ａ／ｄｍ2 で２５度２０分である。その後充分水洗し
乾燥した。このようにして全面及び側面に厚さ２５μｍ
の銅鍍金を完了した。次にパターニング工程に入る。ま
ず銅鍍金したものをバフ研摩してから、ホジ型電着法感
光性樹脂レジスト液に浸漬し感光性樹脂レジストを電着
させる。操作は陽極にて１００Ｖで室温下１０秒であ
る。これを１５０度で５分間乾燥し、パターンマスクを
おいて室温下４００ｍＪ／ｃｍ2 にて露光する。次いで
これを炭酸ナトリウム１０ｇ／ｌ水溶液にて３０度２０
秒で現像する。次いでこれを塩化第２鉄２００ｇ／ｌ、
塩酸５０ｇ／ｌの組成の液にて４０度２分で銅をエッチ
ングする。次いでこれを水酸化ナトリウム２０ｇ／ｌ水
溶液にて室温下１分でレジスト剥離する。このようにし
て上下両面にはパターニングし側面には銅を残した。次
に端部の切断加工に入る。端部に設けた凸凹状部分の丁
度中央から外側の部分をプレス加工にて切断する。する
と凹部は全て切り離され独立したメスのコネクターにな
った。（図４参照） 一方、ガラス−エポキシ樹脂配線板には作成した部品の
凹部の配置と全く同じ配置に、その凹部と同じ寸法のピ
ンを立てた。そして作成した部品をそのピン群に作成し
た部品の一つひとつの凹部が丁度一つひとつのピンに当
てはまるように挿入した。かくて部品の凹部と配線板の
ピンは一つ残らず完全に接触し電気的に接続された。
（図５参照）
シ積層板を、図２のようにプレス加工にて凸凹状切断加
工を行った。この表面をバフ研摩し更に常法に従って全
面及び側面に無電解銅鍍金及び電解銅鍍金を施した。そ
の工程を次に述べる。まず、バフ研摩した銅張りガラス
−エポキシ積層板をアセトン中に室温にて１０分間浸漬
し溶解脱脂を施した。その後、アルカリ脱脂液に５０度
にて１０分間浸漬しアルカリ脱脂処理を施した。アルカ
リ脱脂液の組成は水酸化ナトリウム５０ｇ／ｌ、珪酸ナ
トリウム３０ｇ／ｌ、酢酸ナトリウム７ｇ／ｌ、オレイ
ン酸ナトリウム１０ｇ／ｌである。次いで充分水洗して
から室温下５分間、５％硫酸にて良く酸洗浄する。次い
で充分水洗してから室温下５分間、トリエタノールアミ
ン１０ｇ／１、ラウリルトリメチルアンモニウムクロリ
ド０．１ｇ／ｌの組成の液にて材料表面のコンディショ
ニングを施した。次いで充分水洗してから室温下２分
間、塩化第１錫２５ｇ／ｌ、塩酸１００ｇ／ｌの組成の
液にてセンシタイジングを施し、更に充分水洗してから
室温下２分間、塩化パラジウム０．５ｇ／ｌ、塩酸１ｇ
／ｌの組成物の液にてアクチベーティングを施した。次
いで充分水洗してから無電解銅鍍金を施した。無電解銅
鍍金液の組成は、硫酸銅１０ｇ／ｌ、ＥＤＴＡ・２Ｎａ
３０ｇ／１．３７％ホルマリン３ｇ／ｌ、シアン化ナト
リウム２０ｍｇ／ｌであり、操作は７０度で２０分であ
る。次いで充分水洗してから電解銅鍍金を施した。電解
銅鍍金液の組成は、硫酸銅２００ｇ／ｌ、硫酸６０ｇ／
ｌ、塩素イオン１０ｍｇ／ｌ、ポリオキシエチレンオレ
イルエーテル０．４ｇ／ｌであり、操作は陰極電液密度
３Ａ／ｄｍ2 で２５度２０分である。その後充分水洗し
乾燥した。このようにして全面及び側面に厚さ２５μｍ
の銅鍍金を完了した。次にパターニング工程に入る。ま
ず銅鍍金したものをバフ研摩してから、ホジ型電着法感
光性樹脂レジスト液に浸漬し感光性樹脂レジストを電着
させる。操作は陽極にて１００Ｖで室温下１０秒であ
る。これを１５０度で５分間乾燥し、パターンマスクを
おいて室温下４００ｍＪ／ｃｍ2 にて露光する。次いで
これを炭酸ナトリウム１０ｇ／ｌ水溶液にて３０度２０
秒で現像する。次いでこれを塩化第２鉄２００ｇ／ｌ、
塩酸５０ｇ／ｌの組成の液にて４０度２分で銅をエッチ
ングする。次いでこれを水酸化ナトリウム２０ｇ／ｌ水
溶液にて室温下１分でレジスト剥離する。このようにし
て上下両面にはパターニングし側面には銅を残した。次
に端部の切断加工に入る。端部に設けた凸凹状部分の丁
度中央から外側の部分をプレス加工にて切断する。する
と凹部は全て切り離され独立したメスのコネクターにな
った。（図４参照） 一方、ガラス−エポキシ樹脂配線板には作成した部品の
凹部の配置と全く同じ配置に、その凹部と同じ寸法のピ
ンを立てた。そして作成した部品をそのピン群に作成し
た部品の一つひとつの凹部が丁度一つひとつのピンに当
てはまるように挿入した。かくて部品の凹部と配線板の
ピンは一つ残らず完全に接触し電気的に接続された。
（図５参照）
【実施態様２】銅張りガラス−エポキシ積層板を、凸凹
状切断加工の代わりに鋸状切断加工に代えた以外は全て
実施態様１と同じ加工をした。結果は実施態様１と同じ
く部品の凹部と配線板のピンは一つ残らず完全に接触し
電気的に接続された。
状切断加工の代わりに鋸状切断加工に代えた以外は全て
実施態様１と同じ加工をした。結果は実施態様１と同じ
く部品の凹部と配線板のピンは一つ残らず完全に接触し
電気的に接続された。
【実施態様３】銅張りガラス−エポキシ積層板を、プレ
ス加工の代わりにルーター加工にした以外は全て実施態
様１と同じ加工をした。結果は実施態様１と同じく部品
の凹部と配線板のピンは一つ残らず完全に接触し電気的
に接続された。
ス加工の代わりにルーター加工にした以外は全て実施態
様１と同じ加工をした。結果は実施態様１と同じく部品
の凹部と配線板のピンは一つ残らず完全に接触し電気的
に接続された。
【実施態様４】銅張りガラス−エポキシ積層板を、凸凹
状切断加工の代わりにプレス加工にて□状穿孔加工をし
た以外は全て実施態様１と同じ加工をした。結果は実施
態様１と同じく部品の凹部と配線板のピンは一つ残らず
完全に接触し電気的に接続された。
状切断加工の代わりにプレス加工にて□状穿孔加工をし
た以外は全て実施態様１と同じ加工をした。結果は実施
態様１と同じく部品の凹部と配線板のピンは一つ残らず
完全に接触し電気的に接続された。
【実施態様５】銅張りガラス−エポキシ積層板を、凸凹
状切断加工の代わりにプレス加工にて〇状穿孔加工をし
た以外は全て実施態様１と同じ加工をした。結果は実施
態様１と同じく部品の凹部と配線板のピンは一つ残らず
完全に接触し電気的に接続された。
状切断加工の代わりにプレス加工にて〇状穿孔加工をし
た以外は全て実施態様１と同じ加工をした。結果は実施
態様１と同じく部品の凹部と配線板のピンは一つ残らず
完全に接触し電気的に接続された。
【実施態様６】銅張りガラス−エポキシ積層板を、凸凹
状切断加工の代わりにドリル加工にて〇状穿孔加工をし
た以外は全て実施態様１と同じ加工をした。結果は実施
態様１と同じく部品の凹部と配線板のピンは一つ残らず
完全に接触し電気的に接続された。
状切断加工の代わりにドリル加工にて〇状穿孔加工をし
た以外は全て実施態様１と同じ加工をした。結果は実施
態様１と同じく部品の凹部と配線板のピンは一つ残らず
完全に接触し電気的に接続された。
【実施態様７〜９】銅張りガラス−エポキシ積層板を、
厚さ１．６ｍｍを０．４、０．８、１．２ｍｍに代えた
以外は全て実施態様１と同じ加工をした。結果は実施態
様１と同じく部品の凹部と配線板のピンは一つ残らず完
全に接触し電気的に接続された。
厚さ１．６ｍｍを０．４、０．８、１．２ｍｍに代えた
以外は全て実施態様１と同じ加工をした。結果は実施態
様１と同じく部品の凹部と配線板のピンは一つ残らず完
全に接触し電気的に接続された。
【実施態様１０〜１４】銅張りガラス−エポキシ積層板
を、内層入り４層、６層、８層、１０層、２０層に代え
た以外は全て実施態様１と同じ加工をした。結果は実施
態様１と同じく部品の凹部と配線板のピンは一つ残らず
完全に接触し電気的に接続された。
を、内層入り４層、６層、８層、１０層、２０層に代え
た以外は全て実施態様１と同じ加工をした。結果は実施
態様１と同じく部品の凹部と配線板のピンは一つ残らず
完全に接触し電気的に接続された。
【実施態様１５〜１６】銅張りガラス−エポキシ積層板
を、銅張りガラス−ポリイミド積層板、銅張りガラス−
ＢＴレジン積層板、銅張りガラス−ポリ４フッ化エチレ
ン積層板に代えた以外は全て実施態様１と同じ加工をし
た。結果は実施態様１と同じく部品の凹部と配線板のピ
ンは一つ残らず完全に接触し電気的に接続された。
を、銅張りガラス−ポリイミド積層板、銅張りガラス−
ＢＴレジン積層板、銅張りガラス−ポリ４フッ化エチレ
ン積層板に代えた以外は全て実施態様１と同じ加工をし
た。結果は実施態様１と同じく部品の凹部と配線板のピ
ンは一つ残らず完全に接触し電気的に接続された。
【実施態様１９】銅張りガラス−エポキシ積層板を、銅
張り９６％アルミナセラミックに代え凸凹状切断加工を
グリーンシート時にプレス加工をし、端部の切断加工を
ダイアモンドカッターで施した以外は全て実施態様１と
同じ加工をした。結果は実施態様１と同じく部品の凹部
と配線板のピンは一つ残らず完全に接触し電気的に接続
された。
張り９６％アルミナセラミックに代え凸凹状切断加工を
グリーンシート時にプレス加工をし、端部の切断加工を
ダイアモンドカッターで施した以外は全て実施態様１と
同じ加工をした。結果は実施態様１と同じく部品の凹部
と配線板のピンは一つ残らず完全に接触し電気的に接続
された。
【実施態様２０】銅張り９６％アルミナセラミックの凸
凹状切断加工をレーザー加工に、端部の切断加工をダイ
アモンドカッターで施した以外は全て実施態様１９と同
じ加工をした。結果は実施態様１９と同じく部品の凹部
と配線板のピンは一つ残らず完全に接触し電気的に接続
された。
凹状切断加工をレーザー加工に、端部の切断加工をダイ
アモンドカッターで施した以外は全て実施態様１９と同
じ加工をした。結果は実施態様１９と同じく部品の凹部
と配線板のピンは一つ残らず完全に接触し電気的に接続
された。
【実施態様２１】銅張り９６％アルミナセラミックの端
部の切断加工をレーザー加工した以外は全て実施態様１
９と同じ加工をした。結果は実施態様１９と同じく部品
の凹部と配線板のピンは一つ残らず完全に接触し電気的
に接続された。
部の切断加工をレーザー加工した以外は全て実施態様１
９と同じ加工をした。結果は実施態様１９と同じく部品
の凹部と配線板のピンは一つ残らず完全に接触し電気的
に接続された。
【実施態様２２〜２７】銅張り９６％アルミナセラミッ
クを銅張り９９．９％をアルミナセラミック、銅張り９
０％アルミナセラミック、銅張り９６％窒化アルミニウ
ムセラミック、銅張りコージェライトセラミック、銅張
りアルミナマグネシアセラミック、銅張り９６％マシナ
ブルセラミックにした以外は全て実施態様１９と同じ加
工をした。結果は実施態様１９と同じく部品の凹部と配
線板のピンは一つ残らず完全に接触し電気的に接続され
た。
クを銅張り９９．９％をアルミナセラミック、銅張り９
０％アルミナセラミック、銅張り９６％窒化アルミニウ
ムセラミック、銅張りコージェライトセラミック、銅張
りアルミナマグネシアセラミック、銅張り９６％マシナ
ブルセラミックにした以外は全て実施態様１９と同じ加
工をした。結果は実施態様１９と同じく部品の凹部と配
線板のピンは一つ残らず完全に接触し電気的に接続され
た。
【実施態様２３〜３１】銅張り９６％アルミナセラミッ
クを銅張り９６％アルミナセラミックと銅張りガラス−
エポキシ配線板を貼り合わせたアルミナセラミック−エ
ポキシ樹脂複合配線板に、同じく９６％アルミニウムセ
ラミックと銅張りガラス−ポリイミド配線板を張り合わ
せたアルミナセラミック−ポリイミド樹脂複合板に、同
じくコージェライトセラミックと銅張りガラス−エポキ
シ樹脂配線版を張り合わせた窒化アルミニウムセラミッ
ク−エポキシ樹脂複合配線板に代えた以外は全て実施態
様２０と同じ加工をした。結果は実施態様２０と同じく
部品の凹部と配線板のピンは一つ残らず完全に接触し電
気的に接続された。
クを銅張り９６％アルミナセラミックと銅張りガラス−
エポキシ配線板を貼り合わせたアルミナセラミック−エ
ポキシ樹脂複合配線板に、同じく９６％アルミニウムセ
ラミックと銅張りガラス−ポリイミド配線板を張り合わ
せたアルミナセラミック−ポリイミド樹脂複合板に、同
じくコージェライトセラミックと銅張りガラス−エポキ
シ樹脂配線版を張り合わせた窒化アルミニウムセラミッ
ク−エポキシ樹脂複合配線板に代えた以外は全て実施態
様２０と同じ加工をした。結果は実施態様２０と同じく
部品の凹部と配線板のピンは一つ残らず完全に接触し電
気的に接続された。
【実施態様３２】銅張りガラス−エポキシ樹脂配線版を
銅パターンに電気半田鍍金をした以外は全て実施態様１
と同じ加工をした。電気半田鍍金液は４７％ホウフッ化
鉛７５ｇ／ｌ、ホウフッ酸１００ｇ／１であり、操作は
陰極電流密度３Ａ／ｄｍ2 で２０度１０分である。更に
配線板のピンにも電気半田鍍金をした部品を配線板にに
装着後２５０度に加熱した。結果は部品の凹部と配線板
のピンは一つ残らず完全に半田付けされ電気的に接続さ
れた。
銅パターンに電気半田鍍金をした以外は全て実施態様１
と同じ加工をした。電気半田鍍金液は４７％ホウフッ化
鉛７５ｇ／ｌ、ホウフッ酸１００ｇ／１であり、操作は
陰極電流密度３Ａ／ｄｍ2 で２０度１０分である。更に
配線板のピンにも電気半田鍍金をした部品を配線板にに
装着後２５０度に加熱した。結果は部品の凹部と配線板
のピンは一つ残らず完全に半田付けされ電気的に接続さ
れた。
【実施態様３３】銅張り９６％アルミニウムセラミック
を、銅パターンに電気半田鍍金をした以外は全て実施態
様２０と同じ加工をした。電気半田鍍金は実施態様３２
と同じである。更に配線板のピンにも電気半田鍍金を
し、部品を配線板に装着後２５０度に加熱した。結果は
部品の凹部と配線板のピンは一つ残らず完全に半田付け
され電気的に接続された。
を、銅パターンに電気半田鍍金をした以外は全て実施態
様２０と同じ加工をした。電気半田鍍金は実施態様３２
と同じである。更に配線板のピンにも電気半田鍍金を
し、部品を配線板に装着後２５０度に加熱した。結果は
部品の凹部と配線板のピンは一つ残らず完全に半田付け
され電気的に接続された。
【実施態様３４】銅張り９６％アルミニウムセラミック
と、銅張りガラス−エポキシ配線板を張り合わせたアル
ミナセラミック−エポキシ樹脂複合板を、銅パターンに
電気半田鍍金した以外は全て実施態様２８と同じ加工を
した。。電気半田鍍金は実施態様３２と同じである。さ
らに配線板のピンにも電気半田鍍金をし、部品を配線板
に装着後２５０度に加熱した。結果は部品の凹部と配線
板のピンは一つ残らず完全に半田付けされ電気的に接続
された。
と、銅張りガラス−エポキシ配線板を張り合わせたアル
ミナセラミック−エポキシ樹脂複合板を、銅パターンに
電気半田鍍金した以外は全て実施態様２８と同じ加工を
した。。電気半田鍍金は実施態様３２と同じである。さ
らに配線板のピンにも電気半田鍍金をし、部品を配線板
に装着後２５０度に加熱した。結果は部品の凹部と配線
板のピンは一つ残らず完全に半田付けされ電気的に接続
された。
【実施態様３５〜３７】電着法感光性樹脂レジストの代
わりにドライフィルムを使用した。積層板を穿孔加工し
て後、バフ研摩した。次いでドライフィルムをラミネー
トした。操作は１１０度で１ｍ／Ｓｅｃである。次いで
これをパターンマスクをおいて室温下１２５ｍＪ／ｃｍ
にて露光してから炭酸ナトリウム１０ｇ１ｌ水溶液にて
３０度１分で現像する。穿孔した穴は完全にテンテイン
グした。次いでこれを塩化第２鉄２００ｇ／１ｌ、塩酸
５０ｇ／ｌの組成液にて４０度２分で銅をエッチングす
る。上記パターニングの工程により作製した以外は全て
実施態様４，５，６と同じ加工をした。結果は実施態様
１と同じ部品の凹部と配線板のピンは一つ残らず完全に
接触し電気的に接続された。
わりにドライフィルムを使用した。積層板を穿孔加工し
て後、バフ研摩した。次いでドライフィルムをラミネー
トした。操作は１１０度で１ｍ／Ｓｅｃである。次いで
これをパターンマスクをおいて室温下１２５ｍＪ／ｃｍ
にて露光してから炭酸ナトリウム１０ｇ１ｌ水溶液にて
３０度１分で現像する。穿孔した穴は完全にテンテイン
グした。次いでこれを塩化第２鉄２００ｇ／１ｌ、塩酸
５０ｇ／ｌの組成液にて４０度２分で銅をエッチングす
る。上記パターニングの工程により作製した以外は全て
実施態様４，５，６と同じ加工をした。結果は実施態様
１と同じ部品の凹部と配線板のピンは一つ残らず完全に
接触し電気的に接続された。
【効果】本発明に於ては、電子部品の基板の周側部に形
成した端子膜付凹所を利用して配線板に対する電子部品
の固定と電気的接続を同時に達成できるので、ピンの引
き出しを必要とする従来品に比べ電子部品を小型化で
き、次の通りの効果を奏することができる。 （１） 本発明によれば多ピン高密度接続を有する電子
部品を極めて効率的に製造することができる。 （２） 本発明によれば高信頼性にて多ピン高密度接続
することができる。 （３） 本発明によれば多ピン高密度接続を有する電子
部品を極めて簡単に取り替えることができる。 （４） 本発明によれば多ピン高密度接続を有する電子
部品を極めて薄型に実装することができる。 （５） 本発明によれば多ピン高密度接続を有する電子
部品を実装して動作を検査し、異常が有れば何度でも半
田を溶融させること無く交換することができるので、部
品の熱履歴がなくなり回路の信頼性が向上する。
成した端子膜付凹所を利用して配線板に対する電子部品
の固定と電気的接続を同時に達成できるので、ピンの引
き出しを必要とする従来品に比べ電子部品を小型化で
き、次の通りの効果を奏することができる。 （１） 本発明によれば多ピン高密度接続を有する電子
部品を極めて効率的に製造することができる。 （２） 本発明によれば高信頼性にて多ピン高密度接続
することができる。 （３） 本発明によれば多ピン高密度接続を有する電子
部品を極めて簡単に取り替えることができる。 （４） 本発明によれば多ピン高密度接続を有する電子
部品を極めて薄型に実装することができる。 （５） 本発明によれば多ピン高密度接続を有する電子
部品を実装して動作を検査し、異常が有れば何度でも半
田を溶融させること無く交換することができるので、部
品の熱履歴がなくなり回路の信頼性が向上する。
【図１】本発明による電子部品の基板の一例を示す斜視
図である。
図である。
【図２】本発明製造法に於ける凹所の切削加工状況を示
す平面図である。
す平面図である。
【図３】同金属メッキ状況を示す縦断面である。
【図４】同パターニング工程並びに端部の切り落とし状
況を示す平面図である。
況を示す平面図である。
【図５】本発明製造法より得られた電子部品基板の一例
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図６】基板への電子部品素子の搭載状況を示す斜視図
である。
である。
【図７】本発明電子部品の一例を示す斜視図である。
【図８】本発明電子部品の配線板上への搭載直前の状況
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図９】同搭載後の状況を示す斜視図である。
【図１０】ピン手段に代え適用されるソケット手段の斜
視図である。
視図である。
【図１１】異種複数部品の搭載の一例を示す斜視図であ
る。
る。
【図１２】基板上に子部品を搭載した状況を示す斜視図
である。
である。
【図１３】親部品上に子部品をソケット手段の適用によ
り搭載した状況を示す斜視図である。
り搭載した状況を示す斜視図である。
【図１４】同ピン手段の適用により搭載した状況を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図１５】両面実装状態をキャップを省略して示す斜視
図である。
図である。
１ 基板本体 ２ 装着ゾーン ３ 配線パターン ４ 凹所 ５ 端子膜 ６ 金属メッキ膜 ７ 電子部品素子 ８ キャップ ９ ピン １０ ソケット部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｃ 6921−4Ｅ
Claims (3)
- 【請求項１】絶縁性の基板本体が、上面及び下面の少な
くともいずれか一方に、電子部品素子の装着ゾーンと、
該ゾーンに装着される上記素子に、一端において電気的
に接続される配線パターンとを有し、基板本体の側部に
は、上下方向に延出する凹所が設けられ、凹所内の壁面
には、上記配線パターンの他端と電気的に接続する端子
膜が設けられていることを特徴とする電子部品の基板。 - 【請求項２】請求項１記載の基板と、該基板の装着ゾー
ンに装着された少なくとも一つの電子部品素子とを備え
ていることを特徴とする電子部品。 - 【請求項３】絶縁性の基板本体の周側部のうち、下記配
線パターンのターミナルを占める位置に、上下方向に延
出する端子膜形成用凹所を形成する工程、 上記基板本体の上面及び下面の少なくともいずれか一方
並びに側面の全面に、金属メッキ膜を形成する工程、 エッチング処理により、上記金属メッキ膜の所定部位を
除去することにより、上記基板本体の上面及び下面の少
なくともいずれか一方に、配線パターンと電子部品素子
の装着ゾーンとを形成する工程、及び基板本体の周側部
のうち、各凹所間から金属メッキ膜を除去し、残る金属
メッキ膜を各凹所ごとに独立させることにより、各凹所
内に、配線パターンに電気的に接続する端子膜を形成す
る工程、 とを含んでいることを特徴とする電子部品基板の製造
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15308191A JPH0669609A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | 電子部品の基板及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15308191A JPH0669609A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | 電子部品の基板及びその製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0669609A true JPH0669609A (ja) | 1994-03-11 |
Family
ID=15554566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15308191A Pending JPH0669609A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | 電子部品の基板及びその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0669609A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07273471A (ja) * | 1994-04-01 | 1995-10-20 | Fujitsu Ten Ltd | 収納装置 |
| JP2008114805A (ja) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Yuhshin Co Ltd | 車両用空調制御装置 |
| JP2011159826A (ja) * | 2010-02-01 | 2011-08-18 | Nhk Spring Co Ltd | マシナブルセラミックス回路基板及びその製造方法 |
| WO2023091328A1 (en) * | 2021-11-22 | 2023-05-25 | Corning Incorporated | Methods and apparatus for manufacturing an electronic apparatus |
-
1991
- 1991-06-25 JP JP15308191A patent/JPH0669609A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07273471A (ja) * | 1994-04-01 | 1995-10-20 | Fujitsu Ten Ltd | 収納装置 |
| JP2008114805A (ja) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Yuhshin Co Ltd | 車両用空調制御装置 |
| JP2011159826A (ja) * | 2010-02-01 | 2011-08-18 | Nhk Spring Co Ltd | マシナブルセラミックス回路基板及びその製造方法 |
| WO2023091328A1 (en) * | 2021-11-22 | 2023-05-25 | Corning Incorporated | Methods and apparatus for manufacturing an electronic apparatus |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5235139A (en) | Method for fabricating printed circuits | |
| JP3662825B2 (ja) | プリント回路基板 | |
| CN100475005C (zh) | 具有充填导电孔构造的多层印刷布线板 | |
| US3506482A (en) | Method of making printed circuits | |
| US5302492A (en) | Method of manufacturing printing circuit boards | |
| US4882202A (en) | Use of immersion tin and tin alloys as a bonding medium for multilayer circuits | |
| JP2007523263A (ja) | アルミニウムへの電気メッキ方法 | |
| JPH0669609A (ja) | 電子部品の基板及びその製造法 | |
| JP2001110940A (ja) | 半導体パッケージ用基板とその製造法 | |
| CN102257887B (zh) | 多层印刷基板及其制造方法 | |
| EP0402811B1 (en) | Method of manufacturing printed circuit boards | |
| US3839083A (en) | Selective metallization process | |
| JPH03170680A (ja) | 非導電性支持体を直接金属被覆する方法 | |
| JP2013093359A (ja) | 半導体チップ搭載用基板及びその製造方法 | |
| DE10018025A1 (de) | Verfahren zum Erzeugen von lötfähigen Oberflächen und funktionellen Oberflächen auf Schaltungsträgern | |
| US3532801A (en) | Method and apparatus for fabricating laminated circuit boards | |
| JP3784368B2 (ja) | 回路基板およびその製造方法 | |
| JPH01195281A (ja) | 無電解めつき用触媒 | |
| JP4096671B2 (ja) | 電子部品のめっき方法、及び電子部品 | |
| JPH06260757A (ja) | プリント回路板の製造方法 | |
| JPH11140659A (ja) | 半導体搭載用基板とその製造方法 | |
| GB2253415A (en) | Selective process for printed circuit board manufacturing employing noble metal oxide catalyst. | |
| KR100658974B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| JP3475962B2 (ja) | プリント回路板の製造方法 | |
| KR100557528B1 (ko) | 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 금도금 방법 |