JPH0668010B2 - 半導体封止用樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用樹脂組成物Info
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- JPH0668010B2 JPH0668010B2 JP62245072A JP24507287A JPH0668010B2 JP H0668010 B2 JPH0668010 B2 JP H0668010B2 JP 62245072 A JP62245072 A JP 62245072A JP 24507287 A JP24507287 A JP 24507287A JP H0668010 B2 JPH0668010 B2 JP H0668010B2
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- resin
- resin composition
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Description
【発明の詳細な説明】 <産業上の利用分野> 本発明は半導体装置を封止するための樹脂組成物に関す
る。さらに詳しくは、樹脂封止型半導体装置を実装する
際、ハンダ付け工程において封止樹脂にクラックが発生
するのを防止した半導体封止用樹脂組成物に関する。
る。さらに詳しくは、樹脂封止型半導体装置を実装する
際、ハンダ付け工程において封止樹脂にクラックが発生
するのを防止した半導体封止用樹脂組成物に関する。
<従来の技術> 近年、半導体装置の高集積度化が急速に進められてお
り、素子サイズの大型化と配線の微細化が著しく進展し
ている。これら高集積化された半導体装置も含め半導体
装置は現在ほとんどが樹脂封止されているが、これは信
頼性の高い優れた性能を有する封止用樹脂の開発に負う
ところが大きい。
り、素子サイズの大型化と配線の微細化が著しく進展し
ている。これら高集積化された半導体装置も含め半導体
装置は現在ほとんどが樹脂封止されているが、これは信
頼性の高い優れた性能を有する封止用樹脂の開発に負う
ところが大きい。
一方、最近は、プリント基板への部品実装においても高
密度化、自動化が進められており、従来のリードピンを
基板の穴に挿入する“挿入実装方式”に代り、基板表面
に部品をハンダ付けする“表面実装方式”がさかんにな
ってきている。それに伴い、パッケージも従来のDIP
(デュアル・インライン・パッケージ)型から高密度実
装、表面実装に適した薄型のFPP(フラット・プラス
チック・パッケージ)型に移行しつつある。
密度化、自動化が進められており、従来のリードピンを
基板の穴に挿入する“挿入実装方式”に代り、基板表面
に部品をハンダ付けする“表面実装方式”がさかんにな
ってきている。それに伴い、パッケージも従来のDIP
(デュアル・インライン・パッケージ)型から高密度実
装、表面実装に適した薄型のFPP(フラット・プラス
チック・パッケージ)型に移行しつつある。
表面実装方式への移行に伴い、従来あまり問題とならな
かったハンダ付け工程が大きな問題となってきている。
従来のピン挿入実装方式ではハンダ付け工程はリード部
が部分的に加熱されるだけであったが、表面実装方式で
はパッケージ全体が熱媒に浸され加熱される。表面実装
方式におけるハンダ付け方法としてはハンダ浴浸漬、不
活性ガスの飽和蒸気による加熱(ベーパフェイズ法)や
赤外線リフロー法などが用いられるが、いずれの方法で
もパッケージ全体が210〜270℃の高温に加熱され
ることになる。そのため従来の封止用樹脂で封止したパ
ッケージはハンダ付け時に樹脂部分にクラックが発生
し、製品として使用できないという問題がおきる。
かったハンダ付け工程が大きな問題となってきている。
従来のピン挿入実装方式ではハンダ付け工程はリード部
が部分的に加熱されるだけであったが、表面実装方式で
はパッケージ全体が熱媒に浸され加熱される。表面実装
方式におけるハンダ付け方法としてはハンダ浴浸漬、不
活性ガスの飽和蒸気による加熱(ベーパフェイズ法)や
赤外線リフロー法などが用いられるが、いずれの方法で
もパッケージ全体が210〜270℃の高温に加熱され
ることになる。そのため従来の封止用樹脂で封止したパ
ッケージはハンダ付け時に樹脂部分にクラックが発生
し、製品として使用できないという問題がおきる。
ハンダ付け工程におけるクラックの発生は、後硬化して
から実装工程の間までに吸湿された水分がハンダ付け加
熱時に爆発的に水蒸気化、膨脹することに起因するとい
われており、その対策として後硬化したパッケージを完
全に乾燥し密封した容器に収納して出荷する方法が用い
られている。
から実装工程の間までに吸湿された水分がハンダ付け加
熱時に爆発的に水蒸気化、膨脹することに起因するとい
われており、その対策として後硬化したパッケージを完
全に乾燥し密封した容器に収納して出荷する方法が用い
られている。
封止用樹脂の改良も種々検討されている。例えば、封止
用樹脂にゴム成分を配合し内部応力を低下させる方法
(特開昭58−219218号公報、特開昭59−96
122号公報)、無機充填剤の品種を選択する方法(特
開昭58−19136号公報、特開昭60−20214
5号公報)、無機充填剤の形状を球形化したり、粒子径
をコントロールすることにより応力、ひずみを均一化さ
せる方法(特開昭60−171750号公報、特開昭6
0−17937号公報)、揆水性の添加剤やワックスに
より吸水性を低下させ、ハンダ浴での水分による応力発
生を下げる方法(特開昭60−65023号公報)など
がある。
用樹脂にゴム成分を配合し内部応力を低下させる方法
(特開昭58−219218号公報、特開昭59−96
122号公報)、無機充填剤の品種を選択する方法(特
開昭58−19136号公報、特開昭60−20214
5号公報)、無機充填剤の形状を球形化したり、粒子径
をコントロールすることにより応力、ひずみを均一化さ
せる方法(特開昭60−171750号公報、特開昭6
0−17937号公報)、揆水性の添加剤やワックスに
より吸水性を低下させ、ハンダ浴での水分による応力発
生を下げる方法(特開昭60−65023号公報)など
がある。
<発明が解決しようとする問題点> しかるに乾燥パッケージを容器に封入する方法は製造工
程および製品の取扱作業が煩雑になるうえ、製品価格が
きわめて高価になる欠点がある。
程および製品の取扱作業が煩雑になるうえ、製品価格が
きわめて高価になる欠点がある。
また種々の方法で改良された樹脂も、それぞれ少しづつ
効果をあげてきているが、実装技術の進歩に伴うより過
酷な要請に答えるには十分でない。具体的にはこれら従
来の方法で得られた樹脂により封止された半導体装置を
加湿処理後、例えば、85℃/85%RH処理72時
間、または121℃/2気圧PCT(プレッシャー・ク
ッカー・テスト)処理72時間後にハンダ浴に浸すと樹
脂部分にはことごとく膨れまたはクラックが発生する。
すなわち、まだハンダ付け加熱時のクラック発生を防止
した十分満足できる封止用樹脂は得られておらず。表面
実装化技術の進展に対応したハンダ耐熱性が優れた封止
用樹脂の開発が望まれているのが現状である。
効果をあげてきているが、実装技術の進歩に伴うより過
酷な要請に答えるには十分でない。具体的にはこれら従
来の方法で得られた樹脂により封止された半導体装置を
加湿処理後、例えば、85℃/85%RH処理72時
間、または121℃/2気圧PCT(プレッシャー・ク
ッカー・テスト)処理72時間後にハンダ浴に浸すと樹
脂部分にはことごとく膨れまたはクラックが発生する。
すなわち、まだハンダ付け加熱時のクラック発生を防止
した十分満足できる封止用樹脂は得られておらず。表面
実装化技術の進展に対応したハンダ耐熱性が優れた封止
用樹脂の開発が望まれているのが現状である。
本発明の目的は、かかるハンダ付け工程で生じるクラッ
クの問題を解消した改良された封止用樹脂を提供するこ
とにあり、表面実装ができる樹脂封止半導体装置を可能
にすることにある。
クの問題を解消した改良された封止用樹脂を提供するこ
とにあり、表面実装ができる樹脂封止半導体装置を可能
にすることにある。
<問題点を解決するための手段> すなわち本発明はエポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)お
よび粉末状充填剤(C)を主成分とする半導体封止用樹
脂組成物において前記エポキシ樹脂(A)が下記式
(I) (ただし、R1〜R8は水素原子、C1〜C4の低級ア
ルキル基またはハロゲン原子を示す。) で表わされる骨格を有するエポキシ樹脂(a)を必須成
分として含有し、かつ前記粉末状充填剤(C)が粒子径
14μ以下の微粉末粒子を50重量%以上含有すること
を特徴とする半導体封止用樹脂組成物である。
よび粉末状充填剤(C)を主成分とする半導体封止用樹
脂組成物において前記エポキシ樹脂(A)が下記式
(I) (ただし、R1〜R8は水素原子、C1〜C4の低級ア
ルキル基またはハロゲン原子を示す。) で表わされる骨格を有するエポキシ樹脂(a)を必須成
分として含有し、かつ前記粉末状充填剤(C)が粒子径
14μ以下の微粉末粒子を50重量%以上含有すること
を特徴とする半導体封止用樹脂組成物である。
以下、本発明の構成を詳述する。
本発明の半導体封止用樹脂組成物はエポキシ樹脂
(A)、硬化剤(B)および粉末状充填剤(C)を主成
分として含有する。
(A)、硬化剤(B)および粉末状充填剤(C)を主成
分として含有する。
本発明におけるエポキシ樹脂(A)は下記式(I) (ただし、R1〜R8は水素原子、C1〜C4の低級ア
ルキル基またはハロゲン原子を示す。) で表わされる骨格を有するエポキシ樹脂(a)を必須成
分として含有することが重要である。エポキシ樹脂
(a)を含有しない場合はハンダ付け工程におけるクラ
ックの発生防止効果は発揮されない。
ルキル基またはハロゲン原子を示す。) で表わされる骨格を有するエポキシ樹脂(a)を必須成
分として含有することが重要である。エポキシ樹脂
(a)を含有しない場合はハンダ付け工程におけるクラ
ックの発生防止効果は発揮されない。
上記式(I)において、R1〜R8の好ましい具体例と
しては、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、
i−プロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、t
ert−ブチル基、塩素原子、臭素原子などが挙げられ
る。
しては、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、
i−プロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、t
ert−ブチル基、塩素原子、臭素原子などが挙げられ
る。
本発明におけるエポキシ樹脂(a)の好ましい具体例と
しては、4,4′−ビス(2,3−エポキシプロポキシ)ビフ
ェニル、4,4′−ビス(2,3−エポキシプロポキシ)−3,
3′,5,5′−テトラメチルビフェニル、4,4′−ビス
(2,3−エポキシプロポキシ)−3,3′,5,5′−テトラ
メチル−2−クロロビフェニル、4,4′−ビス(2,3−エ
ポキシプロポキシ)−3,3′,5,5′−テトラメチル−2
−ブロモビフェニル、4,4′−ビス(2,3−エポキシプロ
ポキシ)−3,3′,5,5′−テトラエチルビフェニル、4,
4′−ビス(2,3−エポキシプロポキシ)−3,3′,5,5′
−テトラブチルビフェニルなどが挙げられる。
しては、4,4′−ビス(2,3−エポキシプロポキシ)ビフ
ェニル、4,4′−ビス(2,3−エポキシプロポキシ)−3,
3′,5,5′−テトラメチルビフェニル、4,4′−ビス
(2,3−エポキシプロポキシ)−3,3′,5,5′−テトラ
メチル−2−クロロビフェニル、4,4′−ビス(2,3−エ
ポキシプロポキシ)−3,3′,5,5′−テトラメチル−2
−ブロモビフェニル、4,4′−ビス(2,3−エポキシプロ
ポキシ)−3,3′,5,5′−テトラエチルビフェニル、4,
4′−ビス(2,3−エポキシプロポキシ)−3,3′,5,5′
−テトラブチルビフェニルなどが挙げられる。
本発明におけるエポキシ樹脂(A)は上記のエポキシ樹
脂(a)とともに該エポキシ樹脂(a)以外の他のエポ
キシ樹脂をも併用して含有することができる。併用でき
る他のエポキシ樹脂としては、例えばクレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、下記式(II)で表わされるノボラック型エポキシ樹
脂、 (ただし、nは0以上の整数を示す。) ビスフェノールAやレゾルシンなどから合成される各種
ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキ
シ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹
脂、複素環式エポキシ樹脂などが挙げられる。
脂(a)とともに該エポキシ樹脂(a)以外の他のエポ
キシ樹脂をも併用して含有することができる。併用でき
る他のエポキシ樹脂としては、例えばクレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、下記式(II)で表わされるノボラック型エポキシ樹
脂、 (ただし、nは0以上の整数を示す。) ビスフェノールAやレゾルシンなどから合成される各種
ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキ
シ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹
脂、複素環式エポキシ樹脂などが挙げられる。
エポキシ樹脂(A)中に含有されるエポキシ樹脂(a)
の割合に関しては特に制限がなく必須成分としてエポキ
シ樹脂(a)が含有されれば本発明の効果は発揮される
が、より十分な効果を発揮させるためには、エポキシ樹
脂(a)がエポキシ樹脂(A)中に通常10重量%以
上、好ましくは20重量%以上含有せしめる必要があ
る。
の割合に関しては特に制限がなく必須成分としてエポキ
シ樹脂(a)が含有されれば本発明の効果は発揮される
が、より十分な効果を発揮させるためには、エポキシ樹
脂(a)がエポキシ樹脂(A)中に通常10重量%以
上、好ましくは20重量%以上含有せしめる必要があ
る。
本発明の樹脂組成物においてエポキシ樹脂(A)の配合
量は通常3〜30重量%、好ましくは5〜25重量%で
ある。
量は通常3〜30重量%、好ましくは5〜25重量%で
ある。
本発明における硬化剤(B)はエポキシ樹脂と反応して
硬化させるものであれば特に限定されない。例えば、フ
ェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、
下記式(III)で表わされるノボラック樹脂、 (ただし、nは0以上の整数を示す。) ビスフェノールAやレゾルシンから合成される各種ノボ
ラック樹脂、各種多価フェノール化合物、無水マレイン
酸、無水フタル酸、無水ピロメリット酸などの酸無水
物、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタ
ン、ジアミノジフェニルスルホンなどの芳香族アミンな
どが挙げられるが、特に限定されるものではない。
硬化させるものであれば特に限定されない。例えば、フ
ェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、
下記式(III)で表わされるノボラック樹脂、 (ただし、nは0以上の整数を示す。) ビスフェノールAやレゾルシンから合成される各種ノボ
ラック樹脂、各種多価フェノール化合物、無水マレイン
酸、無水フタル酸、無水ピロメリット酸などの酸無水
物、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタ
ン、ジアミノジフェニルスルホンなどの芳香族アミンな
どが挙げられるが、特に限定されるものではない。
本発明の樹脂組成物において硬化剤(B)の配合量は通
常1〜20重量%、好ましくは2〜15重量%である。
常1〜20重量%、好ましくは2〜15重量%である。
本発明で使用するエポキシ樹脂(A)および硬化剤
(B)は耐湿性の点からナトリウムイオン、塩素イオ
ン、遊離の酸、アルカリやそれらを生成する可能性のあ
る不純物はできるだけ除去したものを用いることが好ま
しい。
(B)は耐湿性の点からナトリウムイオン、塩素イオ
ン、遊離の酸、アルカリやそれらを生成する可能性のあ
る不純物はできるだけ除去したものを用いることが好ま
しい。
エポキシ樹脂(A)と硬化剤(B)の配合比は、機械的
性質や耐熱性などの点からエポキシ樹脂に対する硬化剤
の化学当量比が0.5〜1.5、特に0.7〜1.2の範囲にあるこ
とが好ましい。
性質や耐熱性などの点からエポキシ樹脂に対する硬化剤
の化学当量比が0.5〜1.5、特に0.7〜1.2の範囲にあるこ
とが好ましい。
本発明の樹脂組成物における粉末状充填剤(C)は粒子
径が14μ以下、好ましくは12μ以下、特に好ましく
は10μ以下の微粉末粒子を50重量%以上含有するこ
とが必須である。14μ以下の微粉末粒子が50重量%
未満の場合はハンダ工程におけるクラックの発生防止効
果は十分発揮されない。
径が14μ以下、好ましくは12μ以下、特に好ましく
は10μ以下の微粉末粒子を50重量%以上含有するこ
とが必須である。14μ以下の微粉末粒子が50重量%
未満の場合はハンダ工程におけるクラックの発生防止効
果は十分発揮されない。
粉末状充填剤(C)の材質に関しては特に制限がない
が、通常は溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、窒化ケ
イ素、炭化ケイ素、炭酸マグネシウム、炭化カルシウ
ム、クレー、タルク、ケイ酸カルシウム、酸化チタンな
どが用いられる。これらは二種以上併用することができ
る。なかでも溶融シリカは線膨脹係数を低下させる効果
が大きく、低応力化に有効なため好ましく用いられる。
粉末状充填剤(C)の粒子形状に関しても特に制限はな
く、通常は破砕状のもの、球状のものまたは破砕状と球
状を併用したものを用いることができる。
が、通常は溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、窒化ケ
イ素、炭化ケイ素、炭酸マグネシウム、炭化カルシウ
ム、クレー、タルク、ケイ酸カルシウム、酸化チタンな
どが用いられる。これらは二種以上併用することができ
る。なかでも溶融シリカは線膨脹係数を低下させる効果
が大きく、低応力化に有効なため好ましく用いられる。
粉末状充填剤(C)の粒子形状に関しても特に制限はな
く、通常は破砕状のもの、球状のものまたは破砕状と球
状を併用したものを用いることができる。
粉末状充填剤(C)の粒度分布に関しても、粒子径が上
記の範囲内にあるかぎり特に制限はない。異なる粒度分
布を持った粉末状充填剤を二種以上併用することもでき
る。
記の範囲内にあるかぎり特に制限はない。異なる粒度分
布を持った粉末状充填剤を二種以上併用することもでき
る。
本発明の樹脂組成物において、粉末状充填剤(C)の配
合量は通常、50〜85重量%、好ましくは65〜80
重量%である。50重量%未満では線膨脹係数が大きく
なり、85重量%を越えると成形性が不十分である。
合量は通常、50〜85重量%、好ましくは65〜80
重量%である。50重量%未満では線膨脹係数が大きく
なり、85重量%を越えると成形性が不十分である。
また、本発明において、エポキシ樹脂と硬化剤の硬化反
応を促進するために硬化促進剤を用いてもよい。硬化促
進剤としては硬化反応を促進させるものならば特に制限
されない。例えば、2−メチルイミダゾール、2−フェ
ニルイミダゾールなどのイミダゾール類、ベンジルジメ
チルアミン、1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン
−7(DBUと略す)などのアミン類、トリフェニルホ
スフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニル
ボレートなどの有機リン化合物などが好ましく用いられ
る。
応を促進するために硬化促進剤を用いてもよい。硬化促
進剤としては硬化反応を促進させるものならば特に制限
されない。例えば、2−メチルイミダゾール、2−フェ
ニルイミダゾールなどのイミダゾール類、ベンジルジメ
チルアミン、1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン
−7(DBUと略す)などのアミン類、トリフェニルホ
スフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニル
ボレートなどの有機リン化合物などが好ましく用いられ
る。
本発明の樹脂組成物は必要に応じてシリコーンゴム、オ
レフィン系ゴム、ジエン系ゴムなどのゴム状重合体、ワ
ックスなどの離型剤、カーボンブラックなどの着色剤、
カプリング剤、臭素化化合物、酸化アンチモンなどの難
燃剤、シリコーンオイルなどを用いることができる。
レフィン系ゴム、ジエン系ゴムなどのゴム状重合体、ワ
ックスなどの離型剤、カーボンブラックなどの着色剤、
カプリング剤、臭素化化合物、酸化アンチモンなどの難
燃剤、シリコーンオイルなどを用いることができる。
本発明の樹脂組成物は溶融混練することが好ましく、溶
融混練は公知の方法を用いることができる。例えばバン
バリーミキサー、ニーダー、ロール、一軸もしくは二軸
の押出機、コニーダーなどを用い、溶融混練することが
できる。
融混練は公知の方法を用いることができる。例えばバン
バリーミキサー、ニーダー、ロール、一軸もしくは二軸
の押出機、コニーダーなどを用い、溶融混練することが
できる。
<実施例> 以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
実施例中、部数、%はそれぞれ重量部と重量%を意味す
る。
る。
実施例1〜15、比較例1〜19 表1と表2に示した原料を表3に示した配合処方の組成
比で配合し、ミキサーによりドライブレンドした。これ
をロール表面温度90℃のミキシングロールを用いて5
分間加熱混練したのち、冷却、粉砕して樹脂組成物を製
造した。
比で配合し、ミキサーによりドライブレンドした。これ
をロール表面温度90℃のミキシングロールを用いて5
分間加熱混練したのち、冷却、粉砕して樹脂組成物を製
造した。
これらの樹脂組成物と模擬素子を搭載した42アロイ製
リードフレームを用い、低圧トランスファー成形機によ
り180℃×2分の条件で44ピンフラットパッケージ
を成形し、次いで180℃で5時間後硬化した。
リードフレームを用い、低圧トランスファー成形機によ
り180℃×2分の条件で44ピンフラットパッケージ
を成形し、次いで180℃で5時間後硬化した。
得られたフラットパッケージ硬化物を85℃、85%R
Hで72時間加湿処理したのち、26℃のハンダ浴に1
0秒間浸漬し、浸漬後のクラック発生状況を調べた。
Hで72時間加湿処理したのち、26℃のハンダ浴に1
0秒間浸漬し、浸漬後のクラック発生状況を調べた。
結果を表3に示す。
表3においてハンダ耐熱性をパッケージ20個中クラッ
クが発生しなかったパッケージの個数で表示した。
クが発生しなかったパッケージの個数で表示した。
表3の結果から次のことが明らかである。
実施例1〜15にみられるようにエポキシ樹脂(a)を
含有し、かつ粉末状充填剤が粒子径14μ以下の微粉末
粒子を50重量%以上含有する本発明の樹脂組成物で封
止したパッケージは加湿処理後260℃のハンダ浴に浸
漬してもほとんどクラックが発生せず、ハンダ耐熱性が
優れている。
含有し、かつ粉末状充填剤が粒子径14μ以下の微粉末
粒子を50重量%以上含有する本発明の樹脂組成物で封
止したパッケージは加湿処理後260℃のハンダ浴に浸
漬してもほとんどクラックが発生せず、ハンダ耐熱性が
優れている。
一方、比較例1〜5にみられるように粉末状充填剤が1
4μ以下の微粉末粒子を50重量%以上含有したとして
も、エポキシ樹脂(a)を含有しない樹脂組成物はほと
んどのパッケージにクラックが発生する。
4μ以下の微粉末粒子を50重量%以上含有したとして
も、エポキシ樹脂(a)を含有しない樹脂組成物はほと
んどのパッケージにクラックが発生する。
比較例6〜8にみられるようにエポキシ樹脂(a)を含
有しても、粉末状充填剤が粒子径14μ以下の微粉末粒
子を50重量%未満しか含有しない樹脂組成物はほとん
どのパッケージにクラックが発生する。
有しても、粉末状充填剤が粒子径14μ以下の微粉末粒
子を50重量%未満しか含有しない樹脂組成物はほとん
どのパッケージにクラックが発生する。
比較例9にみられるようにエポキシ樹脂(a)を含有せ
ず、粉末状充填剤が粒子径14μ以下の微粉末粒子を5
0重量%未満しか含有しない樹脂組成物はすべてのパッ
ケージにクラックが発生する。
ず、粉末状充填剤が粒子径14μ以下の微粉末粒子を5
0重量%未満しか含有しない樹脂組成物はすべてのパッ
ケージにクラックが発生する。
<発明の効果> 本発明の樹脂組成物はハンダ耐熱性がきわめて優れてお
り、本発明の樹脂組成物で封止することにより半導体装
置を実装する際のハンダ付け工程における樹脂クラック
の発生を防止することができる。この特徴をいかして、
表面実装用の半導体装置の封止など種々の用途への応用
が期待される。
り、本発明の樹脂組成物で封止することにより半導体装
置を実装する際のハンダ付け工程における樹脂クラック
の発生を防止することができる。この特徴をいかして、
表面実装用の半導体装置の封止など種々の用途への応用
が期待される。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−98726(JP,A) 特開 昭61−47725(JP,A) 特開 昭60−17937(JP,A) 特開 昭62−261161(JP,A)
Claims (1)
- 【請求項1】エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)および
粉末状充填剤(C)を主成分とする半導体封止用樹脂組
成物において前記エポキシ樹脂(A)が下記式(I) (ただし、R1〜R8は水素原子、C1〜C4の低級ア
ルキル基またはハロゲン原子を示す。) で表わされる骨格を有するエポキシ樹脂(a)を必須成
分として含有し、かつ前記粉末状充填剤(C)が粒子径
14μ以下の微粉末粒子を50重量%以上含有すること
を特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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