JPH0668010B2 - 半導体封止用樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用樹脂組成物Info
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- JPH0668010B2 JPH0668010B2 JP62245072A JP24507287A JPH0668010B2 JP H0668010 B2 JPH0668010 B2 JP H0668010B2 JP 62245072 A JP62245072 A JP 62245072A JP 24507287 A JP24507287 A JP 24507287A JP H0668010 B2 JPH0668010 B2 JP H0668010B2
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- epoxy resin
- resin
- resin composition
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は半導体装置を封止するための樹脂組成物に関す
る。さらに詳しくは、樹脂封止型半導体装置を実装する
際、ハンダ付け工程において封止樹脂にクラックが発生
するのを防止した半導体封止用樹脂組成物に関する。
る。さらに詳しくは、樹脂封止型半導体装置を実装する
際、ハンダ付け工程において封止樹脂にクラックが発生
するのを防止した半導体封止用樹脂組成物に関する。
＜従来の技術＞ 近年、半導体装置の高集積度化が急速に進められてお
り、素子サイズの大型化と配線の微細化が著しく進展し
ている。これら高集積化された半導体装置も含め半導体
装置は現在ほとんどが樹脂封止されているが、これは信
頼性の高い優れた性能を有する封止用樹脂の開発に負う
ところが大きい。
り、素子サイズの大型化と配線の微細化が著しく進展し
ている。これら高集積化された半導体装置も含め半導体
装置は現在ほとんどが樹脂封止されているが、これは信
頼性の高い優れた性能を有する封止用樹脂の開発に負う
ところが大きい。
一方、最近は、プリント基板への部品実装においても高
密度化、自動化が進められており、従来のリードピンを
基板の穴に挿入する“挿入実装方式”に代り、基板表面
に部品をハンダ付けする“表面実装方式”がさかんにな
ってきている。それに伴い、パッケージも従来のＤＩＰ
（デュアル・インライン・パッケージ）型から高密度実
装、表面実装に適した薄型のＦＰＰ（フラット・プラス
チック・パッケージ）型に移行しつつある。
密度化、自動化が進められており、従来のリードピンを
基板の穴に挿入する“挿入実装方式”に代り、基板表面
に部品をハンダ付けする“表面実装方式”がさかんにな
ってきている。それに伴い、パッケージも従来のＤＩＰ
（デュアル・インライン・パッケージ）型から高密度実
装、表面実装に適した薄型のＦＰＰ（フラット・プラス
チック・パッケージ）型に移行しつつある。
表面実装方式への移行に伴い、従来あまり問題とならな
かったハンダ付け工程が大きな問題となってきている。
従来のピン挿入実装方式ではハンダ付け工程はリード部
が部分的に加熱されるだけであったが、表面実装方式で
はパッケージ全体が熱媒に浸され加熱される。表面実装
方式におけるハンダ付け方法としてはハンダ浴浸漬、不
活性ガスの飽和蒸気による加熱（ベーパフェイズ法）や
赤外線リフロー法などが用いられるが、いずれの方法で
もパッケージ全体が２１０〜２７０℃の高温に加熱され
ることになる。そのため従来の封止用樹脂で封止したパ
ッケージはハンダ付け時に樹脂部分にクラックが発生
し、製品として使用できないという問題がおきる。
かったハンダ付け工程が大きな問題となってきている。
従来のピン挿入実装方式ではハンダ付け工程はリード部
が部分的に加熱されるだけであったが、表面実装方式で
はパッケージ全体が熱媒に浸され加熱される。表面実装
方式におけるハンダ付け方法としてはハンダ浴浸漬、不
活性ガスの飽和蒸気による加熱（ベーパフェイズ法）や
赤外線リフロー法などが用いられるが、いずれの方法で
もパッケージ全体が２１０〜２７０℃の高温に加熱され
ることになる。そのため従来の封止用樹脂で封止したパ
ッケージはハンダ付け時に樹脂部分にクラックが発生
し、製品として使用できないという問題がおきる。
ハンダ付け工程におけるクラックの発生は、後硬化して
から実装工程の間までに吸湿された水分がハンダ付け加
熱時に爆発的に水蒸気化、膨脹することに起因するとい
われており、その対策として後硬化したパッケージを完
全に乾燥し密封した容器に収納して出荷する方法が用い
られている。
から実装工程の間までに吸湿された水分がハンダ付け加
熱時に爆発的に水蒸気化、膨脹することに起因するとい
われており、その対策として後硬化したパッケージを完
全に乾燥し密封した容器に収納して出荷する方法が用い
られている。
封止用樹脂の改良も種々検討されている。例えば、封止
用樹脂にゴム成分を配合し内部応力を低下させる方法
（特開昭５８−２１９２１８号公報、特開昭５９−９６
１２２号公報）、無機充填剤の品種を選択する方法（特
開昭５８−１９１３６号公報、特開昭６０−２０２１４
５号公報）、無機充填剤の形状を球形化したり、粒子径
をコントロールすることにより応力、ひずみを均一化さ
せる方法（特開昭６０−１７１７５０号公報、特開昭６
０−１７９３７号公報）、揆水性の添加剤やワックスに
より吸水性を低下させ、ハンダ浴での水分による応力発
生を下げる方法（特開昭６０−６５０２３号公報）など
がある。
用樹脂にゴム成分を配合し内部応力を低下させる方法
（特開昭５８−２１９２１８号公報、特開昭５９−９６
１２２号公報）、無機充填剤の品種を選択する方法（特
開昭５８−１９１３６号公報、特開昭６０−２０２１４
５号公報）、無機充填剤の形状を球形化したり、粒子径
をコントロールすることにより応力、ひずみを均一化さ
せる方法（特開昭６０−１７１７５０号公報、特開昭６
０−１７９３７号公報）、揆水性の添加剤やワックスに
より吸水性を低下させ、ハンダ浴での水分による応力発
生を下げる方法（特開昭６０−６５０２３号公報）など
がある。
＜発明が解決しようとする問題点＞ しかるに乾燥パッケージを容器に封入する方法は製造工
程および製品の取扱作業が煩雑になるうえ、製品価格が
きわめて高価になる欠点がある。
程および製品の取扱作業が煩雑になるうえ、製品価格が
きわめて高価になる欠点がある。
また種々の方法で改良された樹脂も、それぞれ少しづつ
効果をあげてきているが、実装技術の進歩に伴うより過
酷な要請に答えるには十分でない。具体的にはこれら従
来の方法で得られた樹脂により封止された半導体装置を
加湿処理後、例えば、８５℃／８５％ＲＨ処理７２時
間、または１２１℃／２気圧ＰＣＴ（プレッシャー・ク
ッカー・テスト）処理７２時間後にハンダ浴に浸すと樹
脂部分にはことごとく膨れまたはクラックが発生する。
すなわち、まだハンダ付け加熱時のクラック発生を防止
した十分満足できる封止用樹脂は得られておらず。表面
実装化技術の進展に対応したハンダ耐熱性が優れた封止
用樹脂の開発が望まれているのが現状である。
効果をあげてきているが、実装技術の進歩に伴うより過
酷な要請に答えるには十分でない。具体的にはこれら従
来の方法で得られた樹脂により封止された半導体装置を
加湿処理後、例えば、８５℃／８５％ＲＨ処理７２時
間、または１２１℃／２気圧ＰＣＴ（プレッシャー・ク
ッカー・テスト）処理７２時間後にハンダ浴に浸すと樹
脂部分にはことごとく膨れまたはクラックが発生する。
すなわち、まだハンダ付け加熱時のクラック発生を防止
した十分満足できる封止用樹脂は得られておらず。表面
実装化技術の進展に対応したハンダ耐熱性が優れた封止
用樹脂の開発が望まれているのが現状である。
本発明の目的は、かかるハンダ付け工程で生じるクラッ
クの問題を解消した改良された封止用樹脂を提供するこ
とにあり、表面実装ができる樹脂封止半導体装置を可能
にすることにある。
クの問題を解消した改良された封止用樹脂を提供するこ
とにあり、表面実装ができる樹脂封止半導体装置を可能
にすることにある。
＜問題点を解決するための手段＞ すなわち本発明はエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）お
よび粉末状充填剤（Ｃ）を主成分とする半導体封止用樹
脂組成物において前記エポキシ樹脂（Ａ）が下記式
（Ｉ） （ただし、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子、Ｃ１〜Ｃ４の低級ア
ルキル基またはハロゲン原子を示す。） で表わされる骨格を有するエポキシ樹脂（ａ）を必須成
分として含有し、かつ前記粉末状充填剤（Ｃ）が粒子径
１４μ以下の微粉末粒子を５０重量％以上含有すること
を特徴とする半導体封止用樹脂組成物である。
よび粉末状充填剤（Ｃ）を主成分とする半導体封止用樹
脂組成物において前記エポキシ樹脂（Ａ）が下記式
（Ｉ） （ただし、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子、Ｃ１〜Ｃ４の低級ア
ルキル基またはハロゲン原子を示す。） で表わされる骨格を有するエポキシ樹脂（ａ）を必須成
分として含有し、かつ前記粉末状充填剤（Ｃ）が粒子径
１４μ以下の微粉末粒子を５０重量％以上含有すること
を特徴とする半導体封止用樹脂組成物である。
以下、本発明の構成を詳述する。
本発明の半導体封止用樹脂組成物はエポキシ樹脂
（Ａ）、硬化剤（Ｂ）および粉末状充填剤（Ｃ）を主成
分として含有する。
（Ａ）、硬化剤（Ｂ）および粉末状充填剤（Ｃ）を主成
分として含有する。
本発明におけるエポキシ樹脂（Ａ）は下記式（Ｉ） （ただし、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子、Ｃ１〜Ｃ４の低級ア
ルキル基またはハロゲン原子を示す。） で表わされる骨格を有するエポキシ樹脂（ａ）を必須成
分として含有することが重要である。エポキシ樹脂
（ａ）を含有しない場合はハンダ付け工程におけるクラ
ックの発生防止効果は発揮されない。
ルキル基またはハロゲン原子を示す。） で表わされる骨格を有するエポキシ樹脂（ａ）を必須成
分として含有することが重要である。エポキシ樹脂
（ａ）を含有しない場合はハンダ付け工程におけるクラ
ックの発生防止効果は発揮されない。
上記式（Ｉ）において、Ｒ１〜Ｒ８の好ましい具体例と
しては、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、
ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ
ｅｒｔ−ブチル基、塩素原子、臭素原子などが挙げられ
る。
しては、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、
ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ
ｅｒｔ−ブチル基、塩素原子、臭素原子などが挙げられ
る。
本発明におけるエポキシ樹脂（ａ）の好ましい具体例と
しては、4,4′−ビス（2,3−エポキシプロポキシ）ビフ
ェニル、4,4′−ビス（2,3−エポキシプロポキシ）−3,
3′，5,5′−テトラメチルビフェニル、4,4′−ビス
（2,3−エポキシプロポキシ）−3,3′，5,5′−テトラ
メチル−２−クロロビフェニル、4,4′−ビス（2,3−エ
ポキシプロポキシ）−3,3′，5,5′−テトラメチル−２
−ブロモビフェニル、4,4′−ビス（2,3−エポキシプロ
ポキシ）−3,3′，5,5′−テトラエチルビフェニル、4,
4′−ビス（2,3−エポキシプロポキシ）−3,3′，5,5′
−テトラブチルビフェニルなどが挙げられる。
しては、4,4′−ビス（2,3−エポキシプロポキシ）ビフ
ェニル、4,4′−ビス（2,3−エポキシプロポキシ）−3,
3′，5,5′−テトラメチルビフェニル、4,4′−ビス
（2,3−エポキシプロポキシ）−3,3′，5,5′−テトラ
メチル−２−クロロビフェニル、4,4′−ビス（2,3−エ
ポキシプロポキシ）−3,3′，5,5′−テトラメチル−２
−ブロモビフェニル、4,4′−ビス（2,3−エポキシプロ
ポキシ）−3,3′，5,5′−テトラエチルビフェニル、4,
4′−ビス（2,3−エポキシプロポキシ）−3,3′，5,5′
−テトラブチルビフェニルなどが挙げられる。
本発明におけるエポキシ樹脂（Ａ）は上記のエポキシ樹
脂（ａ）とともに該エポキシ樹脂（ａ）以外の他のエポ
キシ樹脂をも併用して含有することができる。併用でき
る他のエポキシ樹脂としては、例えばクレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、下記式(II)で表わされるノボラック型エポキシ樹
脂、 （ただし、ｎは０以上の整数を示す。） ビスフェノールＡやレゾルシンなどから合成される各種
ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹
脂、複素環式エポキシ樹脂などが挙げられる。
脂（ａ）とともに該エポキシ樹脂（ａ）以外の他のエポ
キシ樹脂をも併用して含有することができる。併用でき
る他のエポキシ樹脂としては、例えばクレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、下記式(II)で表わされるノボラック型エポキシ樹
脂、 （ただし、ｎは０以上の整数を示す。） ビスフェノールＡやレゾルシンなどから合成される各種
ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹
脂、複素環式エポキシ樹脂などが挙げられる。
エポキシ樹脂（Ａ）中に含有されるエポキシ樹脂（ａ）
の割合に関しては特に制限がなく必須成分としてエポキ
シ樹脂（ａ）が含有されれば本発明の効果は発揮される
が、より十分な効果を発揮させるためには、エポキシ樹
脂（ａ）がエポキシ樹脂（Ａ）中に通常１０重量％以
上、好ましくは２０重量％以上含有せしめる必要があ
る。
の割合に関しては特に制限がなく必須成分としてエポキ
シ樹脂（ａ）が含有されれば本発明の効果は発揮される
が、より十分な効果を発揮させるためには、エポキシ樹
脂（ａ）がエポキシ樹脂（Ａ）中に通常１０重量％以
上、好ましくは２０重量％以上含有せしめる必要があ
る。
本発明の樹脂組成物においてエポキシ樹脂（Ａ）の配合
量は通常３〜３０重量％、好ましくは５〜２５重量％で
ある。
量は通常３〜３０重量％、好ましくは５〜２５重量％で
ある。
本発明における硬化剤（Ｂ）はエポキシ樹脂と反応して
硬化させるものであれば特に限定されない。例えば、フ
ェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、
下記式(III)で表わされるノボラック樹脂、 （ただし、ｎは０以上の整数を示す。） ビスフェノールＡやレゾルシンから合成される各種ノボ
ラック樹脂、各種多価フェノール化合物、無水マレイン
酸、無水フタル酸、無水ピロメリット酸などの酸無水
物、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタ
ン、ジアミノジフェニルスルホンなどの芳香族アミンな
どが挙げられるが、特に限定されるものではない。
硬化させるものであれば特に限定されない。例えば、フ
ェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、
下記式(III)で表わされるノボラック樹脂、 （ただし、ｎは０以上の整数を示す。） ビスフェノールＡやレゾルシンから合成される各種ノボ
ラック樹脂、各種多価フェノール化合物、無水マレイン
酸、無水フタル酸、無水ピロメリット酸などの酸無水
物、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタ
ン、ジアミノジフェニルスルホンなどの芳香族アミンな
どが挙げられるが、特に限定されるものではない。
本発明の樹脂組成物において硬化剤（Ｂ）の配合量は通
常１〜２０重量％、好ましくは２〜１５重量％である。
常１〜２０重量％、好ましくは２〜１５重量％である。
本発明で使用するエポキシ樹脂（Ａ）および硬化剤
（Ｂ）は耐湿性の点からナトリウムイオン、塩素イオ
ン、遊離の酸、アルカリやそれらを生成する可能性のあ
る不純物はできるだけ除去したものを用いることが好ま
しい。
（Ｂ）は耐湿性の点からナトリウムイオン、塩素イオ
ン、遊離の酸、アルカリやそれらを生成する可能性のあ
る不純物はできるだけ除去したものを用いることが好ま
しい。
エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の配合比は、機械的
性質や耐熱性などの点からエポキシ樹脂に対する硬化剤
の化学当量比が0.5〜1.5、特に0.7〜1.2の範囲にあるこ
とが好ましい。
性質や耐熱性などの点からエポキシ樹脂に対する硬化剤
の化学当量比が0.5〜1.5、特に0.7〜1.2の範囲にあるこ
とが好ましい。
本発明の樹脂組成物における粉末状充填剤（Ｃ）は粒子
径が１４μ以下、好ましくは１２μ以下、特に好ましく
は１０μ以下の微粉末粒子を５０重量％以上含有するこ
とが必須である。１４μ以下の微粉末粒子が５０重量％
未満の場合はハンダ工程におけるクラックの発生防止効
果は十分発揮されない。
径が１４μ以下、好ましくは１２μ以下、特に好ましく
は１０μ以下の微粉末粒子を５０重量％以上含有するこ
とが必須である。１４μ以下の微粉末粒子が５０重量％
未満の場合はハンダ工程におけるクラックの発生防止効
果は十分発揮されない。
粉末状充填剤（Ｃ）の材質に関しては特に制限がない
が、通常は溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、窒化ケ
イ素、炭化ケイ素、炭酸マグネシウム、炭化カルシウ
ム、クレー、タルク、ケイ酸カルシウム、酸化チタンな
どが用いられる。これらは二種以上併用することができ
る。なかでも溶融シリカは線膨脹係数を低下させる効果
が大きく、低応力化に有効なため好ましく用いられる。
粉末状充填剤（Ｃ）の粒子形状に関しても特に制限はな
く、通常は破砕状のもの、球状のものまたは破砕状と球
状を併用したものを用いることができる。
が、通常は溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、窒化ケ
イ素、炭化ケイ素、炭酸マグネシウム、炭化カルシウ
ム、クレー、タルク、ケイ酸カルシウム、酸化チタンな
どが用いられる。これらは二種以上併用することができ
る。なかでも溶融シリカは線膨脹係数を低下させる効果
が大きく、低応力化に有効なため好ましく用いられる。
粉末状充填剤（Ｃ）の粒子形状に関しても特に制限はな
く、通常は破砕状のもの、球状のものまたは破砕状と球
状を併用したものを用いることができる。
粉末状充填剤（Ｃ）の粒度分布に関しても、粒子径が上
記の範囲内にあるかぎり特に制限はない。異なる粒度分
布を持った粉末状充填剤を二種以上併用することもでき
る。
記の範囲内にあるかぎり特に制限はない。異なる粒度分
布を持った粉末状充填剤を二種以上併用することもでき
る。
本発明の樹脂組成物において、粉末状充填剤（Ｃ）の配
合量は通常、５０〜８５重量％、好ましくは６５〜８０
重量％である。５０重量％未満では線膨脹係数が大きく
なり、８５重量％を越えると成形性が不十分である。
合量は通常、５０〜８５重量％、好ましくは６５〜８０
重量％である。５０重量％未満では線膨脹係数が大きく
なり、８５重量％を越えると成形性が不十分である。
また、本発明において、エポキシ樹脂と硬化剤の硬化反
応を促進するために硬化促進剤を用いてもよい。硬化促
進剤としては硬化反応を促進させるものならば特に制限
されない。例えば、２−メチルイミダゾール、２−フェ
ニルイミダゾールなどのイミダゾール類、ベンジルジメ
チルアミン、1,8−ジアザビシクロ（5,4,0）ウンデセン
−７（ＤＢＵと略す）などのアミン類、トリフェニルホ
スフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニル
ボレートなどの有機リン化合物などが好ましく用いられ
る。
応を促進するために硬化促進剤を用いてもよい。硬化促
進剤としては硬化反応を促進させるものならば特に制限
されない。例えば、２−メチルイミダゾール、２−フェ
ニルイミダゾールなどのイミダゾール類、ベンジルジメ
チルアミン、1,8−ジアザビシクロ（5,4,0）ウンデセン
−７（ＤＢＵと略す）などのアミン類、トリフェニルホ
スフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニル
ボレートなどの有機リン化合物などが好ましく用いられ
る。
本発明の樹脂組成物は必要に応じてシリコーンゴム、オ
レフィン系ゴム、ジエン系ゴムなどのゴム状重合体、ワ
ックスなどの離型剤、カーボンブラックなどの着色剤、
カプリング剤、臭素化化合物、酸化アンチモンなどの難
燃剤、シリコーンオイルなどを用いることができる。
レフィン系ゴム、ジエン系ゴムなどのゴム状重合体、ワ
ックスなどの離型剤、カーボンブラックなどの着色剤、
カプリング剤、臭素化化合物、酸化アンチモンなどの難
燃剤、シリコーンオイルなどを用いることができる。
本発明の樹脂組成物は溶融混練することが好ましく、溶
融混練は公知の方法を用いることができる。例えばバン
バリーミキサー、ニーダー、ロール、一軸もしくは二軸
の押出機、コニーダーなどを用い、溶融混練することが
できる。
融混練は公知の方法を用いることができる。例えばバン
バリーミキサー、ニーダー、ロール、一軸もしくは二軸
の押出機、コニーダーなどを用い、溶融混練することが
できる。
＜実施例＞ 以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
実施例中、部数、％はそれぞれ重量部と重量％を意味す
る。
る。
実施例１〜１５、比較例１〜１９ 表１と表２に示した原料を表３に示した配合処方の組成
比で配合し、ミキサーによりドライブレンドした。これ
をロール表面温度９０℃のミキシングロールを用いて５
分間加熱混練したのち、冷却、粉砕して樹脂組成物を製
造した。
比で配合し、ミキサーによりドライブレンドした。これ
をロール表面温度９０℃のミキシングロールを用いて５
分間加熱混練したのち、冷却、粉砕して樹脂組成物を製
造した。
これらの樹脂組成物と模擬素子を搭載した４２アロイ製
リードフレームを用い、低圧トランスファー成形機によ
り１８０℃×２分の条件で４４ピンフラットパッケージ
を成形し、次いで１８０℃で５時間後硬化した。
リードフレームを用い、低圧トランスファー成形機によ
り１８０℃×２分の条件で４４ピンフラットパッケージ
を成形し、次いで１８０℃で５時間後硬化した。
得られたフラットパッケージ硬化物を８５℃、８５％Ｒ
Ｈで７２時間加湿処理したのち、２６℃のハンダ浴に１
０秒間浸漬し、浸漬後のクラック発生状況を調べた。
Ｈで７２時間加湿処理したのち、２６℃のハンダ浴に１
０秒間浸漬し、浸漬後のクラック発生状況を調べた。
結果を表３に示す。
表３においてハンダ耐熱性をパッケージ２０個中クラッ
クが発生しなかったパッケージの個数で表示した。
クが発生しなかったパッケージの個数で表示した。
表３の結果から次のことが明らかである。
実施例１〜１５にみられるようにエポキシ樹脂（ａ）を
含有し、かつ粉末状充填剤が粒子径１４μ以下の微粉末
粒子を５０重量％以上含有する本発明の樹脂組成物で封
止したパッケージは加湿処理後２６０℃のハンダ浴に浸
漬してもほとんどクラックが発生せず、ハンダ耐熱性が
優れている。
含有し、かつ粉末状充填剤が粒子径１４μ以下の微粉末
粒子を５０重量％以上含有する本発明の樹脂組成物で封
止したパッケージは加湿処理後２６０℃のハンダ浴に浸
漬してもほとんどクラックが発生せず、ハンダ耐熱性が
優れている。
一方、比較例１〜５にみられるように粉末状充填剤が１
４μ以下の微粉末粒子を５０重量％以上含有したとして
も、エポキシ樹脂（ａ）を含有しない樹脂組成物はほと
んどのパッケージにクラックが発生する。
４μ以下の微粉末粒子を５０重量％以上含有したとして
も、エポキシ樹脂（ａ）を含有しない樹脂組成物はほと
んどのパッケージにクラックが発生する。
比較例６〜８にみられるようにエポキシ樹脂（ａ）を含
有しても、粉末状充填剤が粒子径１４μ以下の微粉末粒
子を５０重量％未満しか含有しない樹脂組成物はほとん
どのパッケージにクラックが発生する。
有しても、粉末状充填剤が粒子径１４μ以下の微粉末粒
子を５０重量％未満しか含有しない樹脂組成物はほとん
どのパッケージにクラックが発生する。
比較例９にみられるようにエポキシ樹脂（ａ）を含有せ
ず、粉末状充填剤が粒子径１４μ以下の微粉末粒子を５
０重量％未満しか含有しない樹脂組成物はすべてのパッ
ケージにクラックが発生する。
ず、粉末状充填剤が粒子径１４μ以下の微粉末粒子を５
０重量％未満しか含有しない樹脂組成物はすべてのパッ
ケージにクラックが発生する。
＜発明の効果＞ 本発明の樹脂組成物はハンダ耐熱性がきわめて優れてお
り、本発明の樹脂組成物で封止することにより半導体装
置を実装する際のハンダ付け工程における樹脂クラック
の発生を防止することができる。この特徴をいかして、
表面実装用の半導体装置の封止など種々の用途への応用
が期待される。
り、本発明の樹脂組成物で封止することにより半導体装
置を実装する際のハンダ付け工程における樹脂クラック
の発生を防止することができる。この特徴をいかして、
表面実装用の半導体装置の封止など種々の用途への応用
が期待される。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−98726（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−47725（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−17937（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−261161（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）および
粉末状充填剤（Ｃ）を主成分とする半導体封止用樹脂組
成物において前記エポキシ樹脂（Ａ）が下記式（Ｉ） （ただし、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子、Ｃ１〜Ｃ４の低級ア
ルキル基またはハロゲン原子を示す。） で表わされる骨格を有するエポキシ樹脂（ａ）を必須成
分として含有し、かつ前記粉末状充填剤（Ｃ）が粒子径
１４μ以下の微粉末粒子を５０重量％以上含有すること
を特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
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| JP62245072A JPH0668010B2 (ja) | 1987-09-28 | 1987-09-28 | 半導体封止用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62245072A JPH0668010B2 (ja) | 1987-09-28 | 1987-09-28 | 半導体封止用樹脂組成物 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10023274A Division JP2985864B2 (ja) | 1998-02-04 | 1998-02-04 | 半導体封止用樹脂組成物 |
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ID=17128177
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP62245072A Expired - Fee Related JPH0668010B2 (ja) | 1987-09-28 | 1987-09-28 | 半導体封止用樹脂組成物 |
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-
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| JPS6487616A (en) | 1989-03-31 |
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