JPH0664092A - 銅 張 積 層 板 の 製 造 方 法 - Google Patents
銅 張 積 層 板 の 製 造 方 法Info
- Publication number
- JPH0664092A JPH0664092A JP24407592A JP24407592A JPH0664092A JP H0664092 A JPH0664092 A JP H0664092A JP 24407592 A JP24407592 A JP 24407592A JP 24407592 A JP24407592 A JP 24407592A JP H0664092 A JPH0664092 A JP H0664092A
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- JP
- Japan
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- copper
- epoxy resin
- glass epoxy
- etchant
- catalyst
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 微細な回路を精度良く形成するために必
要な接着剤層の無い銅張積層板の製造方法の提供を目的
とする。 【構成】 ガラスエポキシ樹脂表面を 50 〜 500 g
/l の塩化第二鉄を含有する溶液でエッチング処理した
後触媒を付与し、無電解銅めっき、要すれば無電解めっ
き後電解めっきを施す。 【効果】 ガラスエポキシ樹脂表面に極めて薄い銅
被膜を直接形成することが可能となり、本発明によって
得られた銅張積層板を用いることによって微細でかつ電
気的な信頼性に優れる回路を有するプリント配線板の製
造が可能となる。
要な接着剤層の無い銅張積層板の製造方法の提供を目的
とする。 【構成】 ガラスエポキシ樹脂表面を 50 〜 500 g
/l の塩化第二鉄を含有する溶液でエッチング処理した
後触媒を付与し、無電解銅めっき、要すれば無電解めっ
き後電解めっきを施す。 【効果】 ガラスエポキシ樹脂表面に極めて薄い銅
被膜を直接形成することが可能となり、本発明によって
得られた銅張積層板を用いることによって微細でかつ電
気的な信頼性に優れる回路を有するプリント配線板の製
造が可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、微細な回路を有するプ
リント配線板用基材に適した銅張積層板の製造方法に関
する。
リント配線板用基材に適した銅張積層板の製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の基材として用いられる
銅張積層板には、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸さ
せたいわゆるガラスエポキシ板等の絶縁板と、接合面に
あらかじめ接着剤を塗布した銅箔とを貼り合わせた物、
あるいは絶縁板のプリプレグと銅箔とを熱圧着した物が
知られている。これらの銅張積層板に用いられる銅箔は
いわゆる電解銅箔であり、その厚みは 35 μmおよび 18
μmが主流である。
銅張積層板には、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸さ
せたいわゆるガラスエポキシ板等の絶縁板と、接合面に
あらかじめ接着剤を塗布した銅箔とを貼り合わせた物、
あるいは絶縁板のプリプレグと銅箔とを熱圧着した物が
知られている。これらの銅張積層板に用いられる銅箔は
いわゆる電解銅箔であり、その厚みは 35 μmおよび 18
μmが主流である。
【０００３】近年、電子機器の発展に伴いより高密度な
プリント配線板が要求されるようになり、この要求に答
え得る基材として厚さ 9 μmの電解銅箔を用いた銅張積
層板が提供されている。しかし、この銅張積層板に用い
る厚さ 9 μmの電解銅箔は機械的強度が充分でなく、ア
ルミ箔をキャリアーとして用いているため、銅張積層板
に回路を形成するに際しては、該アルミ箔を除去する工
程が必要となり、また上記のような極めて薄い電解銅箔
は生産性、経済性に著しく劣るため銅張積層板が高価に
ならざるを得ないという問題を抱えている。さらにより
微細な回路形成を要求される場合は、接着剤層の絶縁性
等によりこのような電解銅箔を用いた銅張積層板では対
応しきれなくなるという問題点がある。
プリント配線板が要求されるようになり、この要求に答
え得る基材として厚さ 9 μmの電解銅箔を用いた銅張積
層板が提供されている。しかし、この銅張積層板に用い
る厚さ 9 μmの電解銅箔は機械的強度が充分でなく、ア
ルミ箔をキャリアーとして用いているため、銅張積層板
に回路を形成するに際しては、該アルミ箔を除去する工
程が必要となり、また上記のような極めて薄い電解銅箔
は生産性、経済性に著しく劣るため銅張積層板が高価に
ならざるを得ないという問題を抱えている。さらにより
微細な回路形成を要求される場合は、接着剤層の絶縁性
等によりこのような電解銅箔を用いた銅張積層板では対
応しきれなくなるという問題点がある。
【０００４】この問題点を解決すべく、絶縁板表面に無
電解銅めっきにより回路を形成するいわゆるフルアディ
ティブ法が提案されている。この方法は、絶縁板表面に
パラジウム等の触媒を含有させた接着剤層を形成した
後、接着剤層表面に無電解めっきレジストを塗布、パタ
ーニングし、露出した接着剤層の表面に無電解銅めっき
を施すことによって回路を形成するものである。
電解銅めっきにより回路を形成するいわゆるフルアディ
ティブ法が提案されている。この方法は、絶縁板表面に
パラジウム等の触媒を含有させた接着剤層を形成した
後、接着剤層表面に無電解めっきレジストを塗布、パタ
ーニングし、露出した接着剤層の表面に無電解銅めっき
を施すことによって回路を形成するものである。
【０００５】上記フルアディティブ法は無電解めっきに
より薄い銅層を形成できるため、生産性や経済性に優れ
ており、かつ回路形成に銅のエッチング工程を伴わない
ため、銅層のサイドエッチングが発生せず、高密度の配
線を形成することが可能である。しかしながらフルアデ
ィティブ法に用いられる基板の表面には、パラジウム等
の触媒を含有した厚さ 20 〜 50 μmの接着剤層が形成
されているため、回路間の電気絶縁性に劣り、実用に適
うプリント配線板は得られていない。
より薄い銅層を形成できるため、生産性や経済性に優れ
ており、かつ回路形成に銅のエッチング工程を伴わない
ため、銅層のサイドエッチングが発生せず、高密度の配
線を形成することが可能である。しかしながらフルアデ
ィティブ法に用いられる基板の表面には、パラジウム等
の触媒を含有した厚さ 20 〜 50 μmの接着剤層が形成
されているため、回路間の電気絶縁性に劣り、実用に適
うプリント配線板は得られていない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、微細
な回路を精度良く形成するために必要な銅張積層板の製
造方法を提供することにある。
な回路を精度良く形成するために必要な銅張積層板の製
造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者はガラスエポキ
シ樹脂の表面に適当なエッチング処理を施すことによっ
て、密着性に優れた銅被膜を無電解めっき法によりガラ
スエポキシ樹脂表面に形成できることを見いだし本発明
に至った。即ち、上記課題を解決するための本発明の方
法は、ガラスエポキシ樹脂表面を50 〜 500 g/l の塩化
第二鉄を含有する溶液でエッチング処理した後触媒を付
与し、無電解銅めっきを施し、要すれば無電解めっき後
電解めっきを施すものである。
シ樹脂の表面に適当なエッチング処理を施すことによっ
て、密着性に優れた銅被膜を無電解めっき法によりガラ
スエポキシ樹脂表面に形成できることを見いだし本発明
に至った。即ち、上記課題を解決するための本発明の方
法は、ガラスエポキシ樹脂表面を50 〜 500 g/l の塩化
第二鉄を含有する溶液でエッチング処理した後触媒を付
与し、無電解銅めっきを施し、要すれば無電解めっき後
電解めっきを施すものである。
【０００８】
【作用】樹脂等の絶縁物に無電解めっきを施す際は、樹
脂表面を化学的にエッチングし親水化した後にめっき触
媒となるパラジウム等を吸着させ、無電解めっきを施す
のが一般的である。しかし、ガラスエポキシ基板では触
媒を含有させた接着剤層を表面に形成し、無電解めっき
を施していた。これは従来ガラスエポキシ樹脂をエッチ
ング処理により親水化する技術が確立されていなかった
ためである。すなわち、エッチング液として所定の濃度
の塩化第二鉄溶液を用いる本発明の方法により初めてガ
ラスエポキシ樹脂表面のエッチングによる親水化が可能
となったのである。
脂表面を化学的にエッチングし親水化した後にめっき触
媒となるパラジウム等を吸着させ、無電解めっきを施す
のが一般的である。しかし、ガラスエポキシ基板では触
媒を含有させた接着剤層を表面に形成し、無電解めっき
を施していた。これは従来ガラスエポキシ樹脂をエッチ
ング処理により親水化する技術が確立されていなかった
ためである。すなわち、エッチング液として所定の濃度
の塩化第二鉄溶液を用いる本発明の方法により初めてガ
ラスエポキシ樹脂表面のエッチングによる親水化が可能
となったのである。
【０００９】本発明において、エッチング処理方法はエ
ッチング液へガラスエポキシ樹脂の浸漬でもよく、ガラ
スエポキシ樹脂表面へのエッチング液の噴き付けでもよ
い。本発明で用いるエッチング液中の塩化第二鉄濃度が
50 g/l 未満では、エッチング処理に際して加温した
り、処理時間を長くしても充分なエッチング効果は得ら
れない。また塩化第二鉄濃度が 500 g/l を超えると溶
液の粘度が上昇し、エッチング処理にムラが生じ、その
後に行われる触媒付与の際の触媒の吸着ムラや無電解め
っき被膜の析出ムラを引き起こす。
ッチング液へガラスエポキシ樹脂の浸漬でもよく、ガラ
スエポキシ樹脂表面へのエッチング液の噴き付けでもよ
い。本発明で用いるエッチング液中の塩化第二鉄濃度が
50 g/l 未満では、エッチング処理に際して加温した
り、処理時間を長くしても充分なエッチング効果は得ら
れない。また塩化第二鉄濃度が 500 g/l を超えると溶
液の粘度が上昇し、エッチング処理にムラが生じ、その
後に行われる触媒付与の際の触媒の吸着ムラや無電解め
っき被膜の析出ムラを引き起こす。
【００１０】本発明で行う触媒付与方法は公知の技術を
用いて差し支えなく、例えばキャタライジング−アクセ
レレーティング法あるいはセンシタイジング−アクチベ
ーション法等を用いれば良い。また本発明で行う無電解
銅めっきも公知の方法を用いて差し支えない。本発明に
よってガラスエポキシ樹脂表面に所望の厚みまで無電解
銅めっきを施しても構わないが、無電解銅めっきにより
導通層として充分な厚みを持った銅被膜を得た後に、電
気銅めっきにより所望の厚みの銅被膜を得てもよい。
用いて差し支えなく、例えばキャタライジング−アクセ
レレーティング法あるいはセンシタイジング−アクチベ
ーション法等を用いれば良い。また本発明で行う無電解
銅めっきも公知の方法を用いて差し支えない。本発明に
よってガラスエポキシ樹脂表面に所望の厚みまで無電解
銅めっきを施しても構わないが、無電解銅めっきにより
導通層として充分な厚みを持った銅被膜を得た後に、電
気銅めっきにより所望の厚みの銅被膜を得てもよい。
【００１１】
（実施例１）松下電工社製アンクラッドガラスエポキシ
樹脂を 40 ℃の 400 g/l の塩化第二鉄水溶液に 5 分間
浸漬し、次いで充分水洗し、奥野製薬社製 OPC-80 キャタリ
ストM を用い 25 ℃で 5 分間キャタライジングを行い、
水洗後奥野製薬社製 OPC-555 アクセレ―タ― を用い 25 ℃
で 7分間アクセレレーティングを行い水洗した。その後
以下の条件で無電解銅めっきを施し、ガラスエポキシ樹
脂表面に厚さ 2 μmの均一な銅被膜を形成した。得られ
た銅被膜にふくれ、はがれ等は観察されず密着性は良好
であり、プリント配線板形成用基板として十分なもので
あった。
樹脂を 40 ℃の 400 g/l の塩化第二鉄水溶液に 5 分間
浸漬し、次いで充分水洗し、奥野製薬社製 OPC-80 キャタリ
ストM を用い 25 ℃で 5 分間キャタライジングを行い、
水洗後奥野製薬社製 OPC-555 アクセレ―タ― を用い 25 ℃
で 7分間アクセレレーティングを行い水洗した。その後
以下の条件で無電解銅めっきを施し、ガラスエポキシ樹
脂表面に厚さ 2 μmの均一な銅被膜を形成した。得られ
た銅被膜にふくれ、はがれ等は観察されず密着性は良好
であり、プリント配線板形成用基板として十分なもので
あった。
【００１２】 （めっき液の組成） CuSO4・5H2O : 10 g/l EDTA・2Na : 30 g/l 37%HCHO : 5 ml/l PEG#1000 : 0.5 g/l 2,2'-シ゛ヒ゜リシ゛ル : 10 mg/l
【００１３】 （めっき条件） 温 度 : 65 ℃ 時 間 : 60 分 撹はん : 空気撹はん ｐＨ : 12.5 ( NaOH で調節 )
【００１４】（実施例２）ガラスエポキシ樹脂のエッチ
ングを 500 g/l の塩化第二鉄水溶液を用い 25℃で 5
分間行った以外は実施例１と同様な手順で無電解銅めっ
きを行った。その後銅被膜を過硫酸アンモニウム 10 g/
l と硫酸 10 ml/l を含有する水溶液で25 ℃ 1 分間活
性化処理を行い、以下に示す条件で電気銅めっきを行
い、ガラスエポキシ樹脂表面に厚さ 5 μmの均一な銅被
膜を形成した。得られた銅被膜にふくれ、はがれ等は観
察されず密着性は良好であり、プリント配線板形成用基
板として十分なものであった。
ングを 500 g/l の塩化第二鉄水溶液を用い 25℃で 5
分間行った以外は実施例１と同様な手順で無電解銅めっ
きを行った。その後銅被膜を過硫酸アンモニウム 10 g/
l と硫酸 10 ml/l を含有する水溶液で25 ℃ 1 分間活
性化処理を行い、以下に示す条件で電気銅めっきを行
い、ガラスエポキシ樹脂表面に厚さ 5 μmの均一な銅被
膜を形成した。得られた銅被膜にふくれ、はがれ等は観
察されず密着性は良好であり、プリント配線板形成用基
板として十分なものであった。
【００１５】 （めっき液の組成） CuSO4・5H2O : 80 g/l H2SO4 : 180 g/l
【００１６】 （めっき条件） 温 度 : 23 ℃ 時 間 : 5 分 撹はん : 空気撹はんおよびカソ
―ト゛ロッカ― 陽 極 : 含りん銅 陰極電流密度 : 3 A/dm2
―ト゛ロッカ― 陽 極 : 含りん銅 陰極電流密度 : 3 A/dm2
【００１７】（実施例３）ガラスエポキシ樹脂のエッチ
ングを 50 g/l の塩化第二鉄水溶液を用い 60 ℃で 10
分間行った以外は実施例１と同様な手順で無電解銅めっ
きを施した。以上の処理によりガラスエポキシ樹脂表面
に厚さ 2 μmの均一な銅被膜を形成することができた。
得られた銅被膜にふくれ、はがれ等は観察されず密着性
は良好であり、プリント配線板形成用基板として十分な
ものであった。
ングを 50 g/l の塩化第二鉄水溶液を用い 60 ℃で 10
分間行った以外は実施例１と同様な手順で無電解銅めっ
きを施した。以上の処理によりガラスエポキシ樹脂表面
に厚さ 2 μmの均一な銅被膜を形成することができた。
得られた銅被膜にふくれ、はがれ等は観察されず密着性
は良好であり、プリント配線板形成用基板として十分な
ものであった。
【００１８】（比較例１）ガラスエポキシ樹脂のエッチ
ングを 40 g/l の塩化第二鉄水溶液を用い 60 ℃で 1
時間行った以外は実施例１と同様な手順で無電解銅めっ
きを施した。以上の処理によりガラスエポキシ樹脂表面
に厚さ 2 μmの均一な銅被膜を形成することができた
が、得られた銅被膜にふくれ、はがれ等が多数観察され
密着性は充分でなかった。
ングを 40 g/l の塩化第二鉄水溶液を用い 60 ℃で 1
時間行った以外は実施例１と同様な手順で無電解銅めっ
きを施した。以上の処理によりガラスエポキシ樹脂表面
に厚さ 2 μmの均一な銅被膜を形成することができた
が、得られた銅被膜にふくれ、はがれ等が多数観察され
密着性は充分でなかった。
【００１９】（比較例２）ガラスエポキシ樹脂のエッチ
ングを 550 g/l の塩化第二鉄水溶液を用い 50℃で 5
分間行った以外は実施例１と同様な手順で無電解銅めっ
きを施した。以上の処理によりガラスエポキシ樹脂表面
に平均の厚さ 2 μmの銅被膜を形成することができた
が、銅被膜の厚みのムラが大きく部分的に銅被膜の未着
部分が観察された。
ングを 550 g/l の塩化第二鉄水溶液を用い 50℃で 5
分間行った以外は実施例１と同様な手順で無電解銅めっ
きを施した。以上の処理によりガラスエポキシ樹脂表面
に平均の厚さ 2 μmの銅被膜を形成することができた
が、銅被膜の厚みのムラが大きく部分的に銅被膜の未着
部分が観察された。
【００２０】
【発明の効果】本発明の方法によれば、ガラスエポキシ
樹脂表面に従来困難だった極めて薄い銅被膜を直接形成
することが可能となり、本発明によって得られた銅張積
層板を用いることによって微細でかつ電気的な信頼性に
優れる回路を有するプリント配線板の製造が可能とな
る。
樹脂表面に従来困難だった極めて薄い銅被膜を直接形成
することが可能となり、本発明によって得られた銅張積
層板を用いることによって微細でかつ電気的な信頼性に
優れる回路を有するプリント配線板の製造が可能とな
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ２５Ｄ 5/56 Ａ Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｌ 7011−4Ｅ // Ｃ０８Ｌ 63:00 8830−4Ｊ
Claims (1)
- 【請求項１】 ガラスエポキシ樹脂表面をエッチング
液を用いてエッチングし、その後触媒付与し、無電解め
っきを施し、要すれば無電解めっき後電解めっきを施し
て銅張積層板を得る方法において、該エッチング液とし
て 50 〜 500 g/l の塩化第二鉄を含有する溶液を用い
ることを特徴とする銅張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24407592A JPH0664092A (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | 銅 張 積 層 板 の 製 造 方 法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24407592A JPH0664092A (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | 銅 張 積 層 板 の 製 造 方 法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0664092A true JPH0664092A (ja) | 1994-03-08 |
Family
ID=17113366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24407592A Pending JPH0664092A (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | 銅 張 積 層 板 の 製 造 方 法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0664092A (ja) |
-
1992
- 1992-08-21 JP JP24407592A patent/JPH0664092A/ja active Pending
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