JPH0657478B2 - Icカ−ドの製造方法 - Google Patents
Icカ−ドの製造方法Info
- Publication number
- JPH0657478B2 JPH0657478B2 JP62125217A JP12521787A JPH0657478B2 JP H0657478 B2 JPH0657478 B2 JP H0657478B2 JP 62125217 A JP62125217 A JP 62125217A JP 12521787 A JP12521787 A JP 12521787A JP H0657478 B2 JPH0657478 B2 JP H0657478B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- terminal piece
- layer
- card
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はICカードの製造方法に関する。
ICチップを名刺大のカードに組込んだICカードはそ
の構成上、外部回路との接続用端子を必要とする。
の構成上、外部回路との接続用端子を必要とする。
第4図は従来のICカードの突起電極を説明するための
印刷配線基板の断面図である。
印刷配線基板の断面図である。
第4図に示すように、絶縁基板1の上に配線層10を選
択的に設け、表面にホトレジスト膜11を形成した後、
配線層10の所定位置に選択的に開口部を設ける。次
に、前記開口部の配線層10の表面に電気めっき法によ
り金属を堆積させ突起電極12を形成する。そのとき、
めっき電流が端部に集中し易く突起電極の上面中央に凹
部13ができ易い。
択的に設け、表面にホトレジスト膜11を形成した後、
配線層10の所定位置に選択的に開口部を設ける。次
に、前記開口部の配線層10の表面に電気めっき法によ
り金属を堆積させ突起電極12を形成する。そのとき、
めっき電流が端部に集中し易く突起電極の上面中央に凹
部13ができ易い。
上述した従来のICカードの製造方法は、電気めっき法
で形成した突起電極の上面中央に凹部ができるため、I
Cカードを外部回路に接続して動作させようとするとき
に、外部回路の接触子とICカードの突起電極との間の
接触が不十分となり接続不良を起すという問題点があ
る。
で形成した突起電極の上面中央に凹部ができるため、I
Cカードを外部回路に接続して動作させようとするとき
に、外部回路の接触子とICカードの突起電極との間の
接触が不十分となり接続不良を起すという問題点があ
る。
また、突起電極を電気めっき法により形成しているた
め、工程時間が長くなるという問題点がある。
め、工程時間が長くなるという問題点がある。
本発明のICカードの製造方法は、絶縁基板上の所定位
置に端子片を接着して固定する工程と、前記端子片を含
む絶縁基板の表面に無電解めっき層を形成した後選択的
にエッチングして前記端子片を被覆し且つ前記絶縁基板
上に延在する配線パターンを有する導電層を形成する工
程と、前記導電層の表面に金属層を電気めっきして突起
電極を形成する工程とを含んで構成される。
置に端子片を接着して固定する工程と、前記端子片を含
む絶縁基板の表面に無電解めっき層を形成した後選択的
にエッチングして前記端子片を被覆し且つ前記絶縁基板
上に延在する配線パターンを有する導電層を形成する工
程と、前記導電層の表面に金属層を電気めっきして突起
電極を形成する工程とを含んで構成される。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第1図は本発明の第1の実施例を説明するための印刷配
線基板の断面図である。
線基板の断面図である。
第1図に示すように、ガラス繊維入りエポキシ樹脂又は
トリアジン系樹脂等の絶縁基板1の上の所定の位置にニ
ッケル又は42合金等の金属あるいはエポキシ又はトリ
アジン等の樹脂からなる端子片2をエポキシ系接着剤3
を用いて固定する。次に端子片2を含む絶縁基板1の表
面に無電解銅めっき層4を設けた後、選択的にエッチン
グして端子片2を含み絶縁基板1の上に延在する配線パ
ターンを形成する。次に、前記配線パターンを有する銅
めっき層4の上に電気めっき法により、膜厚15μmの
銅層5、膜厚7μmのニッケル層6、膜厚1μmの金層
7を順次積層して突起電極を形成する。
トリアジン系樹脂等の絶縁基板1の上の所定の位置にニ
ッケル又は42合金等の金属あるいはエポキシ又はトリ
アジン等の樹脂からなる端子片2をエポキシ系接着剤3
を用いて固定する。次に端子片2を含む絶縁基板1の表
面に無電解銅めっき層4を設けた後、選択的にエッチン
グして端子片2を含み絶縁基板1の上に延在する配線パ
ターンを形成する。次に、前記配線パターンを有する銅
めっき層4の上に電気めっき法により、膜厚15μmの
銅層5、膜厚7μmのニッケル層6、膜厚1μmの金層
7を順次積層して突起電極を形成する。
第2図は本発明の第2の実施例を説明するための印刷配
線基板の断面図である。
線基板の断面図である。
第2図に示すように、絶縁基板1の所定位置に選択的に
開口部を設け、底面中央に突起部を有する端子片8の前
記突起部を前記開口部に挿入して接着剤3により固定す
る。以下の工程は第1の実施例と同じである。
開口部を設け、底面中央に突起部を有する端子片8の前
記突起部を前記開口部に挿入して接着剤3により固定す
る。以下の工程は第1の実施例と同じである。
第3図は本発明の第3の実施例を説明するための印刷配
線基板の断面図である。
線基板の断面図である。
第3図に示すように、絶縁基板1の所定位置に選択的に
開口部を設け、底面中央に前記絶縁基板1の厚さよりも
長い突起部を有する端子片9の前記突起部を前記開口部
に挿入して前記突起部をかしめて端子片9を固定する。
以下の工程は第1の実施例と同じである。
開口部を設け、底面中央に前記絶縁基板1の厚さよりも
長い突起部を有する端子片9の前記突起部を前記開口部
に挿入して前記突起部をかしめて端子片9を固定する。
以下の工程は第1の実施例と同じである。
第2及び第3の実施例では端子片8,9が正確な位置に
取付けられ且つ取付強度が大きいという効果がある。
取付けられ且つ取付強度が大きいという効果がある。
以上説明したように本発明は、絶縁基板上の所定位置に
固定した端子片を被覆する無電解めっき層を設けて選択
的にエッチングし、この端子片を被覆する配線パターン
を形成し、この配線パターンを有する無電解めっき層の
表面に電気めっきで金属層を積層し配線と一体化した突
起電極を形成することにより、突起電極の上面を平坦化
し、且つ配線と突起電極との接合不良を無くすことがで
き、その結果、外部回路の接触子との接続を確実なもの
とするという効果を有する。
固定した端子片を被覆する無電解めっき層を設けて選択
的にエッチングし、この端子片を被覆する配線パターン
を形成し、この配線パターンを有する無電解めっき層の
表面に電気めっきで金属層を積層し配線と一体化した突
起電極を形成することにより、突起電極の上面を平坦化
し、且つ配線と突起電極との接合不良を無くすことがで
き、その結果、外部回路の接触子との接続を確実なもの
とするという効果を有する。
また、絶縁基板の所定位置に開口部を設け、底面に突起
部を有する端子片の突起部を開口部に挿入して固定する
ことにより、突起電極の取付精度と取付強度を更に向上
させるという効果を有する。
部を有する端子片の突起部を開口部に挿入して固定する
ことにより、突起電極の取付精度と取付強度を更に向上
させるという効果を有する。
第1図乃至第3図は本発明の第1乃至第3の実施例を説
明するための印刷配線基板の断面図、第4図は従来のI
Cカードの突起電極を説明するための印刷配線基板の断
面図である。 1……絶縁基板、2……端子片、3……接着剤、4……
無電解銅めっき層、5……銅層、6……ニッケル層、7
……金属、8,9……端子片、10……配線層、11…
…ホトレジスト膜、12……突起電極、13……凹部。
明するための印刷配線基板の断面図、第4図は従来のI
Cカードの突起電極を説明するための印刷配線基板の断
面図である。 1……絶縁基板、2……端子片、3……接着剤、4……
無電解銅めっき層、5……銅層、6……ニッケル層、7
……金属、8,9……端子片、10……配線層、11…
…ホトレジスト膜、12……突起電極、13……凹部。
Claims (1)
- 【請求項1】絶縁基板上の所定位置に端子片を接着して
固定する工程と、前記端子片を含む絶縁基板の表面に無
電解めっき層を形成した後選択的にエッチングして前記
端子片を被覆し且つ前記絶縁基板上に延在する配線パタ
ーンを有する導電層を形成する工程と、前記導電層の表
面に金属層を電気めっきして突起電極を形成する工程と
を含むことを特徴とするICカードの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62125217A JPH0657478B2 (ja) | 1987-05-21 | 1987-05-21 | Icカ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62125217A JPH0657478B2 (ja) | 1987-05-21 | 1987-05-21 | Icカ−ドの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63288795A JPS63288795A (ja) | 1988-11-25 |
JPH0657478B2 true JPH0657478B2 (ja) | 1994-08-03 |
Family
ID=14904761
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62125217A Expired - Lifetime JPH0657478B2 (ja) | 1987-05-21 | 1987-05-21 | Icカ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0657478B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2762672B2 (ja) * | 1990-04-09 | 1998-06-04 | 富士通株式会社 | 半田接続用パッドとその形成方法 |
JP2005071144A (ja) * | 2003-08-26 | 2005-03-17 | Toppan Printing Co Ltd | Icタグ用アンテナコイル及びその製造方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0634436B2 (ja) * | 1985-11-11 | 1994-05-02 | イビデン株式会社 | Icカ−ド用プリント配線板 |
-
1987
- 1987-05-21 JP JP62125217A patent/JPH0657478B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS63288795A (ja) | 1988-11-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20060003481A1 (en) | Method for fabricating semiconductor components using conductive layer and grooves | |
US3773628A (en) | Method of making a lead assembly | |
JP2000260902A (ja) | 配線基板 | |
KR850001363B1 (ko) | 후막 파인패턴(thick film fine pattern) 도전체(導電體)의 제조방법 | |
KR20010042782A (ko) | 반도체 장치, 실장기판 및 그 제조방법, 회로기판 및전자기기 | |
JP2001156203A (ja) | 半導体チップ実装用プリント配線板 | |
KR100679470B1 (ko) | 리드 프레임 및 그 제조방법과, 반도체 디바이스 및 그제조방법 | |
JPH0657478B2 (ja) | Icカ−ドの製造方法 | |
JPH0425038A (ja) | 半導体装置およびその製造方法ならびに半導体装置を用いた電子回路装置 | |
KR20060043017A (ko) | 회로 모듈 | |
JPH0710973U (ja) | 集積回路基板の実装構造 | |
KR20010077982A (ko) | 실장 기판, 실장 기판의 제조 방법 및 전자 회로 소자의실장 방법 | |
JP2717198B2 (ja) | プリント配線板におけるバンプの形成方法 | |
JPH069293B2 (ja) | 印刷配線板の製法 | |
JP3329699B2 (ja) | 多層配線板およびその製造方法 | |
JPH062224Y2 (ja) | コネクタ | |
JPH09199242A (ja) | プリント配線板一体型コネクタ及びその製造方法 | |
JPH0442938Y2 (ja) | ||
JPS60218900A (ja) | 印刷配線板 | |
JPH02121360A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
JP2957747B2 (ja) | 回路部品搭載用端子を備えた回路基板の製造法 | |
JPS5831420Y2 (ja) | 半導体装置 | |
JPH0222992Y2 (ja) | ||
JPS63237495A (ja) | 複合回路基板 | |
JP2673363B2 (ja) | 回路基板およびその製造方法 |