JPH0653371A - Ic inserting and removing apparatus - Google Patents
Ic inserting and removing apparatusInfo
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- JPH0653371A JPH0653371A JP22088292A JP22088292A JPH0653371A JP H0653371 A JPH0653371 A JP H0653371A JP 22088292 A JP22088292 A JP 22088292A JP 22088292 A JP22088292 A JP 22088292A JP H0653371 A JPH0653371 A JP H0653371A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ICのリード枠成形に
用いられるIC用挿入抜去装置に係り、特に、ICのB
T用に好適なIC用挿入抜去装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC insertion / removal device used for molding an IC lead frame, and more particularly to an IC B
The present invention relates to an IC insertion / extraction device suitable for T.
【0002】[0002]
【従来の技術】この種のICの挿入抜去用装置は、図2
に示すように、IC50のリード枠51に形成された穴
52に対応して配設された位置決め用ピン53を備え、
必要に応じて前記ICを係合するソケット部54と、こ
のソケット部54の上側位置Aに配置され必要に応じて
前記IC50を吸着するパッド部55を備えた吸着機構
60と、パッド部55を必要に応じて前記定位置Aから
前記ソケット部に向けて降下させ移動させる把持機構5
6と、この把持機構56によって降下移動するパッド部
54のソケット部54に対する接近距離を一定に保ため
のストッパ機構58と、上記吸着機構60,把持機構5
6及びストッパ機構58を必要に応じて駆動制御する制
御手段(図示せず)によって構成されている。2. Description of the Related Art An IC insertion / removal device of this type is shown in FIG.
As shown in, a positioning pin 53 provided corresponding to the hole 52 formed in the lead frame 51 of the IC 50 is provided,
A suction mechanism 60 including a socket portion 54 for engaging the IC as needed, and a pad portion 55 arranged at an upper position A of the socket portion 54 for adsorbing the IC 50 as needed, and a pad portion 55. A gripping mechanism 5 for lowering and moving from the fixed position A toward the socket portion as necessary.
6, a stopper mechanism 58 for maintaining a constant approach distance of the pad portion 54 that moves downward by the gripping mechanism 56 to the socket portion 54, the suction mechanism 60, and the gripping mechanism 5.
6 and the stopper mechanism 58 are constituted by control means (not shown) for controlling the drive of the stopper mechanism 58.
【0003】ソッケット54に配設された位置決め用ピ
ン53は、図2においては二つ装備されており、それら
の先端部はテーパ状に形成されている。また、これらの
位置決め用ピン53,53の経長さは、IC50のリー
ド枠51に形成された穴52の口径より幾分小さめに形
成されている。このため、IC50がソケット部に接近
するにしたがって、上記の位置決め用ピン53,53
は、IC50のリード枠51に形成された穴52に押し
込まれる状態で挿入するようになっている。In FIG. 2, two positioning pins 53 arranged on the socket 54 are provided, and the tips thereof are tapered. In addition, the lengths of the positioning pins 53, 53 are set to be slightly smaller than the diameter of the hole 52 formed in the lead frame 51 of the IC 50. Therefore, as the IC 50 approaches the socket, the positioning pins 53, 53
Is inserted into a hole 52 formed in the lead frame 51 of the IC 50 while being pushed.
【0004】吸着機構60は、パッド部55と、該パッ
ド部55にパイプ状部材59を介して連通された真空発
生源61とにより構成されている。このため、パッド部
55は、真空発生源61の駆動に応じてIC50を吸着
するようになっており、真空発生源61の駆動停止に応
じてIC50の吸着を解除するようになっている。The suction mechanism 60 is composed of a pad portion 55 and a vacuum source 61 connected to the pad portion 55 via a pipe-shaped member 59. Therefore, the pad portion 55 is configured to adsorb the IC 50 in response to the driving of the vacuum generation source 61, and release the adsorption of the IC 50 in response to the driving stop of the vacuum generation source 61.
【0005】把持機構56は、図2に示す矢印B−C方
向に往復移動可能な直動アクチュエータ(図示せず)
と、この直動アクチュエータにパッド部55を結合する
棒状の結合部材62によって構成されている。したがっ
て、パッド部55は、直動アクチュエータの駆動によっ
て定位置Aからソケット部54の上面位置(図2に示す
仮想線D位置)まで下降可能になっている。ここで、図
2に示す符号Eは、ソケット部54に係合した場合のI
C50の様子を示す仮想線である。The gripping mechanism 56 is a linear actuator (not shown) capable of reciprocating in the directions of arrows B-C shown in FIG.
And a rod-shaped connecting member 62 for connecting the pad portion 55 to the linear actuator. Therefore, the pad portion 55 can be lowered from the fixed position A to the upper surface position of the socket portion 54 (position of the imaginary line D shown in FIG. 2) by driving the linear motion actuator. Here, reference numeral E shown in FIG. 2 indicates I when the socket portion 54 is engaged.
It is a virtual line showing the state of C50.
【0006】ストッパ機構58は、結合部材62の所定
位置に固着されたブロック部57と、このブロック部5
7の下端部57Aにその上端部63Aが当接可能なスト
ッパ部63によって構成されている。また、ブロック部
57の下端部57A及びストッパ部63の上端部63A
における相対位置は、パッド部55が図2に示す仮想線
D位置まで降下した場合に当該パッド部59が停止する
ことができるよう予め設定され装着されている。The stopper mechanism 58 includes a block portion 57 fixed to a predetermined position of the coupling member 62 and the block portion 5.
An upper end portion 63A of the lower end portion 57A of the No. 7 is in contact with the stopper portion 63. Further, the lower end portion 57A of the block portion 57 and the upper end portion 63A of the stopper portion 63.
The relative position in is set and installed in advance so that the pad portion 59 can be stopped when the pad portion 55 descends to the position of the virtual line D shown in FIG.
【0007】次に、上記従来例の動作を説明する。Next, the operation of the above conventional example will be described.
【0008】まず、IC50をソケット部54に係合す
る場合には、パッド部55が上側位置Aにある状態で真
空発生源61を駆動させる。すると、パッド55にIC
50が吸着される。次に、把持機構56によってパッド
部55を図2に示す矢印B方向に下降させ、IC50を
ソケット部54まで搬送する。そして、パッド部55が
図2に示す仮想線D位置まで下降すると、ブロック57
の下端部57がストッパ部58の上端部63Aに当接し
パッド部55の降下動作が停止する。このとき、IC5
0のリード枠51に設けられた穴52は、ソケット部5
4の各位置決め用ピン53に挿通されIC50における
ソケット部54対する位置決めがなされるる。それか
ら、真空発生源61の駆動を停止するとIC50は、パ
ッド部55から離れてソケット部54に係合される。First, when the IC 50 is engaged with the socket portion 54, the vacuum generating source 61 is driven with the pad portion 55 in the upper position A. Then, the pad 55 has an IC
50 is adsorbed. Next, the pad mechanism 55 is lowered in the direction of the arrow B shown in FIG. 2 by the gripping mechanism 56, and the IC 50 is transported to the socket portion 54. Then, when the pad portion 55 descends to the position of the virtual line D shown in FIG.
The lower end portion 57 of the pad contacts the upper end portion 63A of the stopper portion 58, and the lowering operation of the pad portion 55 is stopped. At this time, IC5
The hole 52 provided in the lead frame 51 of
Each of the positioning pins 53 of No. 4 is inserted into each of the positioning pins 53 to position the socket portion 54 of the IC 50. Then, when the driving of the vacuum generation source 61 is stopped, the IC 50 separates from the pad portion 55 and is engaged with the socket portion 54.
【0009】次に、IC50をソケット部54から取り
除く場合には、把持機構56によって再びパッド部55
を上側位置Aから図2に示す矢印B方向に下降させる。
すると、ブロック57の下端部57がストッパ部58の
上端部63Aに当接しパッド部55の降下動作が停止す
る。このとき、パッド部55は、IC50に接触した状
態になる。ここで、再び真空発生源61を駆動すると、
IC50はパッド部55に吸着される。それから、把持
機構56によってパッド部59を図2に示す矢印C方向
に上昇させると、IC50がソケット部54から離れ取
り外されて一連の動作を終了する。Next, when the IC 50 is removed from the socket portion 54, the gripping mechanism 56 is used to re-pad the pad portion 55.
Is lowered from the upper position A in the direction of arrow B shown in FIG.
Then, the lower end portion 57 of the block 57 comes into contact with the upper end portion 63A of the stopper portion 58 and the lowering operation of the pad portion 55 is stopped. At this time, the pad portion 55 comes into contact with the IC 50. Here, when the vacuum generation source 61 is driven again,
The IC 50 is attracted to the pad portion 55. Then, when the pad portion 59 is raised by the gripping mechanism 56 in the direction of arrow C shown in FIG. 2, the IC 50 is separated from the socket portion 54 and removed, and a series of operations is completed.
【0010】[0010]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来例では、ICをソケット部に係合させる場合、I
Cのリード枠に設けられた穴と,ソケット部に配設され
た位置決め用ピンとにおける相対位置ズレによって上記
リード枠に多大な曲げ応力が付加れるという問題があ
り、かかる場合、ICにおけるリード枠の変形や、枠の
吊りピン切れ等が発生するという不都合があった。However, in the above-mentioned conventional example, when the IC is engaged with the socket portion, I
There is a problem that a large bending stress is applied to the lead frame due to the relative positional deviation between the hole provided in the lead frame of C and the positioning pin provided in the socket portion. There is an inconvenience such as deformation and breakage of hanging pins of the frame.
【0011】[0011]
【発明の目的】本発明は、係る従来例の有する不都合を
改善し、特に、ICにおけるリード枠の変形や吊りピン
切れの発生防止を図ったICの挿入抜去装置を提供する
ことを、その目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an IC insertion / extraction device for improving the disadvantages of the conventional example, and particularly for preventing the deformation of the lead frame and the breakage of the hanging pin in the IC. And
【0012】[0012]
【課題を解決するための手段】本発明では、ICのリー
ド枠に設けられた穴に対応して配設され当該穴に挿通可
能に形成された位置決め用ピンを有すると共に必要に応
じて前記ICを係合するソケット部と、前記ICを吸着
したのち前記ソケット部に向けて移動して当該ICを前
記ソケット部に係合させると共に離間し,所定時間経過
後に再び前記ソケット部に近接して当該ソケット部に係
合されているICを吸着して上昇し当該ICを前記ソケ
ット部から取除くパッド部を備えたIC挿抜手段とを有
し、このIC挿抜手段が前記ICを前記ソケット部に係
合させるタイミングで作動し、前記パッド部が前記ソケ
ット部に向う近接動作を前記位置決め用ピンに近接した
位置で停止させるパッド部係止手段を前記パッド部の近
傍に配設する、という構成を採っている。これによって
前述した目的を達成しようとしている。According to the present invention, there is provided a positioning pin formed corresponding to a hole provided in an IC lead frame so as to be inserted into the hole, and if necessary, the IC is provided. And a socket portion that engages with the IC and then moves toward the socket portion to engage and separate the IC from the socket portion, and after a predetermined time elapses, approaches the socket portion again. And an IC insertion / removal means provided with a pad portion for adsorbing and lifting the IC engaged with the socket portion and removing the IC from the socket portion, the IC insertion / removal means engaging the IC with the socket portion. A pad portion locking means is provided near the pad portion, the pad portion locking means being operated at a timing for coupling and stopping the proximity operation of the pad portion toward the socket portion at a position close to the positioning pin. It adopts a cormorant configuration. By doing this, the above-mentioned purpose is achieved.
【0013】[0013]
【作用】ICをソケット部に係合させる場合に、パッド
部がIC挿抜手段によって位置決め用ピンの高さより幾
分高い位置まで降下したとき、パッド部係止手段によっ
てパッド部の下降動作が停止される。そして、この状態
のときIC挿抜手段におけるパッド部のICに対する吸
着が解除される。すると、上記ICは、ソケット部に向
けて落下する。このため、ICのリード枠に設けられた
穴は、ソケット部における各位置決め用ピンの先端部に
一時的に接触しながら各位置決め用ピンの形状に沿って
自然に滑り落ち当該各位置決め用ピンに挿通される。When the IC part is engaged with the socket part and the pad part is lowered to a position slightly higher than the height of the positioning pin by the IC insertion / removal means, the lowering operation of the pad part is stopped by the pad part locking means. It Then, in this state, the suction of the pad portion in the IC insertion / removal means to the IC is released. Then, the IC drops toward the socket. Therefore, the hole provided in the lead frame of the IC naturally slides down along the shape of each positioning pin while temporarily contacting the tip end of each positioning pin in the socket portion, and is attached to each positioning pin. Is inserted.
【0014】[0014]
【実施例】以下、本発明の一実施例を図1に基づいて説
明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG.
【0015】図1は、本発明に係る一実施例のICの挿
入抜去装置を説明する概略図である。この図1に示すI
Cの挿入抜去装置1は、IC2のリード枠3に設けられ
た穴4に対応して配設され当該穴4に挿通可能に形成さ
れた位置決め用ピン5を有し必要に応じて上記IC2を
係合するソケット部6と、このソケット部6の上側位置
JからIC2を吸着し下降して当該IC2をソケット部
6へ搬送した後上記吸着を解除してIC2をソケット部
6に係合させ,所定時間経過後に再びソケット部6の上
側位置Jから当該ソケット部6に向けて下降し該ソケッ
ト部6に係合したIC2を再び吸着し上昇して当該IC
2をソケット部6から取り除くパッド部7を有するIC
挿抜手段8とを備えている。そして、パッド部7の近傍
に、上記IC挿抜手段8がIC2をソケット部6に係合
させる場合、パッド部7の下降動作を位置決め用ピン5
の高さFより幾分高い位置で停止させるパッド部係止手
段としてのストッパ手段9を装備している。FIG. 1 is a schematic view for explaining an IC insertion / removal device according to an embodiment of the present invention. I shown in FIG.
The insertion / removal device 1 of C has a positioning pin 5 which is arranged corresponding to the hole 4 provided in the lead frame 3 of the IC 2 and is formed so as to be inserted into the hole 4, and the IC 2 can be inserted as necessary. The socket portion 6 to be engaged and the IC 2 from the upper position J of the socket portion 6 are adsorbed and lowered to convey the IC 2 to the socket portion 6 and then the adsorption is released to engage the IC 2 with the socket portion 6, After a lapse of a predetermined time, the IC 2 that has descended from the upper position J of the socket portion 6 toward the socket portion 6 and has engaged with the socket portion 6 is adsorbed and raised again to the IC
IC having pad portion 7 for removing 2 from socket portion 6
And an insertion / removal means 8. When the IC insertion / removal means 8 engages the IC 2 with the socket 6 near the pad 7, the lowering operation of the pad 7 is performed by the positioning pin 5.
Equipped with a stopper means 9 as a pad portion locking means for stopping at a position somewhat higher than the height F.
【0016】これを更に詳述すると、ソケット部6に
は、位置決め用ピン5が二つ装備されており、それらの
先端部5Aはテーパ状に形成されている。また、これら
の位置決め用ピン5,5の経長さは、IC2のリード枠
3に形成された穴4の口径より幾分小さめに形成されて
いる。このため、IC2がソケット部6に接近するにし
たがって、上記の位置決め用ピン5,5は、IC2のリ
ード枠3に形成された穴4に挿入するようになってい
る。More specifically, the socket portion 6 is provided with two positioning pins 5, and their tip portions 5A are formed in a tapered shape. Further, the lengths of the positioning pins 5 and 5 are formed to be slightly smaller than the diameter of the hole 4 formed in the lead frame 3 of the IC 2. Therefore, as the IC 2 approaches the socket portion 6, the positioning pins 5 and 5 are inserted into the holes 4 formed in the lead frame 3 of the IC 2.
【0017】IC挿抜手段8は、IC2を必要に応じて
吸着する吸着機構10と、この吸着機構によって吸着さ
れたIC2をソケット部5に搬送及び逆送する把持機構
11とによって構成されている。The IC insertion / removal means 8 is composed of a suction mechanism 10 for sucking the IC 2 as required, and a gripping mechanism 11 for conveying and back-feeding the IC 2 sucked by the suction mechanism to the socket portion 5.
【0018】このうち、吸着機構10は、パッド部7
と、このパッド部7にパイプ状部材12を介して連通さ
れた真空発生源13とにより構成されている。このた
め、パッド部7は、真空発生原13の駆動に応じてIC
2を吸着するようになっており、真空発生原13の駆動
停止に応じIC2の吸着を解除するようになっている。Of these, the suction mechanism 10 includes the pad portion 7
And a vacuum source 13 connected to the pad portion 7 via a pipe-shaped member 12. Therefore, the pad portion 7 is controlled by the IC 13 in response to the driving of the vacuum source 13.
2 is adsorbed, and the adsorption of IC2 is released when the vacuum source 13 is stopped.
【0019】把持機構56は、図1に示す矢印G−H方
向に往復移動可能な直動アクチュエータ(図示せず)
と、この直動アクチュエータにパッド部7を結合する棒
状の結合部材14によって構成されている。したがっ
て、パッド部7は、直動アクチュエータの駆動によって
定位置Eからソケット部5の上面位置(図1に示す仮想
線I位置)まで下降可能になっている。ここで、図1に
示す符号Kは、ソケット部6に係合した場合のIC2の
様子を示す仮想線である。The gripping mechanism 56 is a linear actuator (not shown) capable of reciprocating in the directions of arrows G-H shown in FIG.
And a rod-shaped connecting member 14 for connecting the pad portion 7 to the linear actuator. Therefore, the pad portion 7 can be lowered from the fixed position E to the upper surface position of the socket portion 5 (the position indicated by the virtual line I shown in FIG. 1) by driving the linear actuator. Here, the symbol K shown in FIG. 1 is an imaginary line showing the state of the IC 2 when it is engaged with the socket portion 6.
【0020】ストッパ手段9は、結合部材14の所定位
置に固着されたブロック部15と、このブロック部15
の下端部15Aを必要に応じて係止するストッパ機構1
6とによって構成されている。The stopper means 9 includes a block portion 15 fixed to a predetermined position of the coupling member 14, and the block portion 15
Stopper mechanism 1 for locking the lower end 15A of the shaft as necessary
6 and 6.
【0021】ストッパ機構16は、図1に示す矢印L−
M方向に往復移動可能な直動アクチュエータ(図示せ
ず)と、この直動アクチュエータに固着されたストッパ
17とにより構成されている。The stopper mechanism 16 is constituted by an arrow L- shown in FIG.
The linear actuator includes a linear actuator (not shown) that can reciprocate in the M direction, and a stopper 17 fixed to the linear actuator.
【0022】ストッパ17には、ブロック部15の下端
部15A当接可能な第1の上端部17Aと、この第1の
上端部17Aより低い位置に形成された第2の上端部1
7Bとにより形成されている。The stopper 17 has a first upper end portion 17A that can come into contact with the lower end portion 15A of the block portion 15 and a second upper end portion 1 formed at a position lower than the first upper end portion 17A.
And 7B.
【0023】ブロック部15の下端部15A及びストッ
パ17の第2の上端部17Bにおける相対位置は、パッ
ド部7が図1に示す仮想線I位置まで降下した場合に当
該パッド部7が停止することができるよう予め設定され
れている。また、ブロック部15の下端部15A及びス
トッパ17の第1の上端部17Aにおける相対位置は、
パッド部7が図1に示す位置決め用ピン5の高さFより
比較的高い位置まで降下した場合にパッド部7が停止す
ることができるよう予め設定されている。The relative position of the lower end portion 15A of the block portion 15 and the second upper end portion 17B of the stopper 17 is such that the pad portion 7 stops when the pad portion 7 descends to the position of the imaginary line I shown in FIG. It is preset so that Further, the relative positions of the lower end portion 15A of the block portion 15 and the first upper end portion 17A of the stopper 17 are
It is preset so that the pad portion 7 can be stopped when the pad portion 7 descends to a position relatively higher than the height F of the positioning pin 5 shown in FIG.
【0024】そして、IC2がパッド7により下降しソ
ケット部6に係合される場合、ストッパ17における第
1の上端部17Aは上記した直動アクチュエータによっ
て図1に示す矢印L方向に移動し、この第1の上端部1
7Aがブロック部15の下端部15Aに当接してパッド
7の下降動作を停止するようになっている。一方、IC
2がパッド7によってソケット部6から取り外される場
合は、ストッパ17における第2の上端部17Bは上記
した直動アクチュエータによって図1に示す矢印M方向
に移動し、この第2の上端部17Bがブロック部15の
下端部15Aに当接してパッド7の下降動作を停止する
ようになっている。ここで、これらの一連の動作は、図
示しない制御手段によって駆動制御されるようになって
いる。したがって、パッド7における下降停止位置は、
IC2がソケット部6に係合される場合,位置決め用ピ
ン5の高さFより高い位置で、またIC2がソケット部
6から取り外される場合,図1に示す仮想線I位置でそ
れぞれ停止するようになっている。When the IC 2 is lowered by the pad 7 and engaged with the socket portion 6, the first upper end portion 17A of the stopper 17 is moved in the direction of arrow L shown in FIG. First upper end 1
7A comes into contact with the lower end portion 15A of the block portion 15 to stop the descending operation of the pad 7. On the other hand, IC
When the pad 2 is removed from the socket portion 6 by the pad 7, the second upper end portion 17B of the stopper 17 is moved in the direction of the arrow M shown in FIG. 1 by the above-described linear actuator, and the second upper end portion 17B blocks. The lower end portion 15A of the portion 15 is brought into contact with the lower end portion 15A to stop the descending operation of the pad 7. Here, these series of operations are drive-controlled by a control means (not shown). Therefore, the descending stop position of the pad 7 is
When the IC2 is engaged with the socket portion 6, it is stopped at a position higher than the height F of the positioning pin 5, and when the IC2 is removed from the socket portion 6, it is stopped at the imaginary line I position shown in FIG. Has become.
【0025】次に、上記実施例の動作を説明する。Next, the operation of the above embodiment will be described.
【0026】まず、IC2をソケット部6に係合する場
合には、パッド部7を上側位置Jにある状態で真空発生
源13を駆動させる。すると、パッド部7にIC2が吸
着される。次に、把持機構11によってパッド部7を図
1に示す矢印H方向に下降させ、IC2をソケット部6
の近傍まで搬送する。そして、パッド部7が図1に示す
位置決め用ピン5の高さFより幾分高い位置まで降下し
たとき、ストッパ17における第1の上端部17Aが上
記した直動アクチュエータによって図1に示す矢印L方
向に移動し、該第1の上端部17Aがブロック部15の
下端部15Aに当接してパッド部7の下降動作が停止す
る。次に、真空発生源13の駆動を止めると、パッド部
7のIC2に対する吸着作用が失われ、IC2がソケッ
ト部6に向けて落下する。このとき、IC2のリード枠
3に設けられた穴4は、ソケット部6における各位置決
め用ピン5のテーパ部5Aに一時的に接触しながら滑り
落ち各位置決め用ピン5に挿通され、IC2がソケット
部6に係合される。したがって、IC2のリード枠3に
設けられた穴4と,ソケット部6に配設された位置決め
用ピン5とにおける相対位置ズレによって上記リード枠
3に多大な曲げ応力が付加されるという事態を防止でき
る。First, when the IC 2 is engaged with the socket portion 6, the vacuum source 13 is driven with the pad portion 7 in the upper position J. Then, the IC 2 is adsorbed to the pad portion 7. Next, the gripping mechanism 11 lowers the pad portion 7 in the direction of the arrow H shown in FIG.
To the vicinity of. Then, when the pad portion 7 descends to a position slightly higher than the height F of the positioning pin 5 shown in FIG. 1, the first upper end portion 17A of the stopper 17 is moved by the linear actuator described above by the arrow L shown in FIG. The first upper end portion 17A comes into contact with the lower end portion 15A of the block portion 15 and the lowering operation of the pad portion 7 is stopped. Next, when the driving of the vacuum generating source 13 is stopped, the suction action of the pad portion 7 with respect to the IC 2 is lost, and the IC 2 drops toward the socket portion 6. At this time, the hole 4 provided in the lead frame 3 of the IC 2 slides down while temporarily contacting the tapered portion 5A of each positioning pin 5 in the socket portion 6, and is inserted into each positioning pin 5 so that the IC 2 is in the socket. The part 6 is engaged. Therefore, it is possible to prevent a situation in which a large bending stress is applied to the lead frame 3 due to the relative positional deviation between the hole 4 provided in the lead frame 3 of the IC 2 and the positioning pin 5 provided in the socket portion 6. it can.
【0027】一方、IC2をソケット部6から取り除く
場合には、まず、把持機構11によって再びパッド部7
を上側位置Jから図1に示す矢印H方向に下降させる。
それから、ストッパ17における第2の上端部17Bが
前述した直動アクチュエータによって図1に示す矢印M
方向に移動させる。すると、この第2の上端部17Bが
ブロック部15の下端部15Aに当接してパッド部7の
下降動作が停止する。このとき、パッド部7は、IC2
に近接した状態になるので、再び真空発生源13を駆動
すると、IC2はパッド部7に吸引され吸着される。そ
れから、把持機構11によってパッド部7を図1に示す
矢印GC方向に上昇させると、IC2がソケット部6か
ら離れ取り外される。On the other hand, when the IC 2 is to be removed from the socket portion 6, first, the gripping mechanism 11 is used again to re-pad the pad portion 7.
From the upper position J in the direction of arrow H shown in FIG.
Then, the second upper end portion 17B of the stopper 17 is moved to the arrow M shown in FIG.
Move in the direction. Then, the second upper end portion 17B comes into contact with the lower end portion 15A of the block portion 15 and the lowering operation of the pad portion 7 is stopped. At this time, the pad portion 7 is
When the vacuum source 13 is driven again, the IC 2 is attracted and adsorbed by the pad portion 7. Then, when the pad portion 7 is raised by the gripping mechanism 11 in the direction of the arrow GC shown in FIG. 1, the IC 2 is separated from the socket portion 6 and removed.
【0028】以上、説明したように本実施例によると、
IC2をソケット部6に係合する場合に、パッド部7が
位置決め用ピン5の高さFより幾分高い位置まで降下し
たとき、ストッパ17における第1の上端部17Aによ
ってその下降動作が停止される。そして、この状態のと
き真空発生源13の駆動が停止すと、パッド部7のIC
2に対する吸着作用が失われ、IC2がソケット部6に
向けて落下する。したがって、IC2のリード枠3に設
けられた穴4は、ソケット部6における各位置決め用ピ
ン5のテーパ部5Aに一時的に接触しながら各位置決め
用ピン5の形状に沿って自然に滑り落ち当該各位置決め
用ピン5に挿通される。このため、IC2のリード枠3
に設けられた穴4と,ソケット部6に配設された位置決
め用ピン5とにおける相対位置ズレによって上記リード
枠3に多大な曲げ応力が付加されるという事態を防ぐこ
とができ、ICにおけるリード枠の変形や吊りピン切れ
の発生等を有効に防止することができる。As described above, according to this embodiment,
When the IC 2 is engaged with the socket portion 6 and the pad portion 7 is lowered to a position slightly higher than the height F of the positioning pin 5, the lowering operation is stopped by the first upper end portion 17A of the stopper 17. It Then, when the driving of the vacuum generation source 13 is stopped in this state, the IC of the pad portion 7 is
The adsorption effect on 2 is lost, and the IC 2 drops toward the socket portion 6. Therefore, the hole 4 formed in the lead frame 3 of the IC 2 naturally slides down along the shape of each positioning pin 5 while temporarily contacting the tapered portion 5A of each positioning pin 5 in the socket portion 6. It is inserted into each positioning pin 5. Therefore, the lead frame 3 of the IC 2
It is possible to prevent a situation in which a large bending stress is applied to the lead frame 3 due to a relative positional deviation between the hole 4 provided in the socket 4 and the positioning pin 5 provided in the socket portion 6, and the lead in the IC is prevented. It is possible to effectively prevent deformation of the frame and breakage of the hanging pins.
【0029】[0029]
【発明の効果】本発明では、以上のように構成され機能
するので、これによると、ICをソケット部に係合させ
る場合に、パッド部がIC挿抜手段によって位置決め用
ピンの高さより幾分高い位置まで降下したとき、スット
パ手段によってその下降動作が停止される。そして、こ
の状態のときIC挿抜手段におけるパッド部のICに対
する吸着が解除される。すると、上記ICは、ソケット
部に向けて落下する。このため、ICのリード枠に設け
られた穴は、ソケット部における各位置決め用ピンの先
端部に一時的に接触しながら各位置決め用ピンの形状に
沿って自然に滑り落ち当該各位置決め用ピンに挿通され
る。したがって、ICのリード枠に設けられた穴と,ソ
ケット部に配設された位置決め用ピンとにおける相対位
置ズレによって上記リード枠に多大な曲げ応力が付加さ
れるという事態を防ぐことができ、ICにおけるリード
枠の変形や吊りピン切れの発生等を有効に防止すること
ができるという従来にない優れたICの挿入抜去装置を
提供することができる。According to the present invention, which is constructed and functions as described above, according to this, when the IC is engaged with the socket, the pad portion is slightly higher than the height of the positioning pin by the IC inserting / removing means. When it is lowered to the position, the lowering operation is stopped by the stopper means. Then, in this state, the suction of the pad portion in the IC insertion / removal means to the IC is released. Then, the IC drops toward the socket. Therefore, the hole provided in the lead frame of the IC naturally slides down along the shape of each positioning pin while temporarily contacting the tip end of each positioning pin in the socket portion, and is attached to each positioning pin. Is inserted. Therefore, it is possible to prevent a situation in which a large bending stress is applied to the lead frame due to the relative positional deviation between the hole provided in the lead frame of the IC and the positioning pin provided in the socket portion. It is possible to provide an unprecedented excellent IC insertion / extraction device that can effectively prevent the deformation of the lead frame, the breakage of the hanging pin, and the like.
【図1】本発明の一実施例におけるICの挿入抜去装置
を説明する概略図である。FIG. 1 is a schematic diagram illustrating an IC insertion / extraction device according to an embodiment of the present invention.
【図2】従来例を説明する図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a conventional example.
1 ICの挿入抜去装置 2 IC 3 リード枠 4 穴 5 位置決め用ピン 6 ソケット部 7 パッド部 8 IC挿抜手段 9 パッド部係止手段としてのストッパ手段 J 上側位置 F 高さ 1 IC insertion / removal device 2 IC 3 Lead frame 4 Hole 5 Positioning pin 6 Socket part 7 Pad part 8 IC insertion / extraction means 9 Stopper means as pad part locking means J Upper position F Height
Claims (1)
て配設され当該穴に挿通可能に形成された位置決め用ピ
ンを有すると共に必要に応じて前記ICを係合するソケ
ット部と、前記ICを吸着したのち前記ソケット部に向
けて移動して当該ICを前記ソケット部に係合させると
共に離間し,所定時間経過後に再び前記ソケット部に近
接して当該ソケット部に係合されているICを吸着して
上昇し当該ICを前記ソケット部から取除くパッド部を
備えたIC挿抜手段とを有し、 このIC挿抜手段が前記ICを前記ソケット部に係合さ
せるタイミングで作動し、前記パッド部が前記ソケット
部に向う近接動作を前記位置決め用ピンに近接した位置
で停止させるパッド部係止手段を前記パッド部の近傍に
配設したことを特徴とするIC用挿入抜去装置。1. A socket portion, which has a positioning pin formed corresponding to a hole provided in a lead frame of an IC and is formed so as to be insertable into the hole, and which engages the IC as necessary. After adsorbing the IC, the IC is moved toward the socket portion to engage the IC portion with the IC portion, and the IC portion is separated from the IC portion. After a predetermined time has elapsed, the IC portion is again brought close to the socket portion and engaged with the socket portion. An IC insertion / removal means having a pad portion for adsorbing and rising the IC to remove the IC from the socket portion, the IC insertion / removal means operating at a timing of engaging the IC with the socket portion, An IC insertion / removal characterized in that pad portion locking means for stopping the proximity operation of the pad portion toward the socket portion at a position close to the positioning pin is provided in the vicinity of the pad portion. Location.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22088292A JPH0653371A (en) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | Ic inserting and removing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22088292A JPH0653371A (en) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | Ic inserting and removing apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0653371A true JPH0653371A (en) | 1994-02-25 |
Family
ID=16758019
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22088292A Withdrawn JPH0653371A (en) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | Ic inserting and removing apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0653371A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112936229A (en) * | 2021-03-15 | 2021-06-11 | 威海职业学院(威海市技术学院) | Anti-drop's rotation type transfer robot |
-
1992
- 1992-07-28 JP JP22088292A patent/JPH0653371A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112936229A (en) * | 2021-03-15 | 2021-06-11 | 威海职业学院(威海市技术学院) | Anti-drop's rotation type transfer robot |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991005 |