JPH0653371A - Ic inserting and removing apparatus - Google Patents
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- JPH0653371A JPH0653371A JP22088292A JP22088292A JPH0653371A JP H0653371 A JPH0653371 A JP H0653371A JP 22088292 A JP22088292 A JP 22088292A JP 22088292 A JP22088292 A JP 22088292A JP H0653371 A JPH0653371 A JP H0653371A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣのリード枠成形に
用いられるＩＣ用挿入抜去装置に係り、特に、ＩＣのＢ
Ｔ用に好適なＩＣ用挿入抜去装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC insertion / removal device used for molding an IC lead frame, and more particularly to an IC B
The present invention relates to an IC insertion / extraction device suitable for T.
【０００２】[0002]
【従来の技術】この種のＩＣの挿入抜去用装置は、図２
に示すように、ＩＣ５０のリード枠５１に形成された穴
５２に対応して配設された位置決め用ピン５３を備え、
必要に応じて前記ＩＣを係合するソケット部５４と、こ
のソケット部５４の上側位置Ａに配置され必要に応じて
前記ＩＣ５０を吸着するパッド部５５を備えた吸着機構
６０と、パッド部５５を必要に応じて前記定位置Ａから
前記ソケット部に向けて降下させ移動させる把持機構５
６と、この把持機構５６によって降下移動するパッド部
５４のソケット部５４に対する接近距離を一定に保ため
のストッパ機構５８と、上記吸着機構６０，把持機構５
６及びストッパ機構５８を必要に応じて駆動制御する制
御手段（図示せず）によって構成されている。2. Description of the Related Art An IC insertion / removal device of this type is shown in FIG.
As shown in, a positioning pin 53 provided corresponding to the hole 52 formed in the lead frame 51 of the IC 50 is provided,
A suction mechanism 60 including a socket portion 54 for engaging the IC as needed, and a pad portion 55 arranged at an upper position A of the socket portion 54 for adsorbing the IC 50 as needed, and a pad portion 55. A gripping mechanism 5 for lowering and moving from the fixed position A toward the socket portion as necessary.
6, a stopper mechanism 58 for maintaining a constant approach distance of the pad portion 54 that moves downward by the gripping mechanism 56 to the socket portion 54, the suction mechanism 60, and the gripping mechanism 5.
6 and the stopper mechanism 58 are constituted by control means (not shown) for controlling the drive of the stopper mechanism 58.
【０００３】ソッケット５４に配設された位置決め用ピ
ン５３は、図２においては二つ装備されており、それら
の先端部はテーパ状に形成されている。また、これらの
位置決め用ピン５３，５３の経長さは、ＩＣ５０のリー
ド枠５１に形成された穴５２の口径より幾分小さめに形
成されている。このため、ＩＣ５０がソケット部に接近
するにしたがって、上記の位置決め用ピン５３，５３
は、ＩＣ５０のリード枠５１に形成された穴５２に押し
込まれる状態で挿入するようになっている。In FIG. 2, two positioning pins 53 arranged on the socket 54 are provided, and the tips thereof are tapered. In addition, the lengths of the positioning pins 53, 53 are set to be slightly smaller than the diameter of the hole 52 formed in the lead frame 51 of the IC 50. Therefore, as the IC 50 approaches the socket, the positioning pins 53, 53
Is inserted into a hole 52 formed in the lead frame 51 of the IC 50 while being pushed.
【０００４】吸着機構６０は、パッド部５５と、該パッ
ド部５５にパイプ状部材５９を介して連通された真空発
生源６１とにより構成されている。このため、パッド部
５５は、真空発生源６１の駆動に応じてＩＣ５０を吸着
するようになっており、真空発生源６１の駆動停止に応
じてＩＣ５０の吸着を解除するようになっている。The suction mechanism 60 is composed of a pad portion 55 and a vacuum source 61 connected to the pad portion 55 via a pipe-shaped member 59. Therefore, the pad portion 55 is configured to adsorb the IC 50 in response to the driving of the vacuum generation source 61, and release the adsorption of the IC 50 in response to the driving stop of the vacuum generation source 61.
【０００５】把持機構５６は、図２に示す矢印Ｂ−Ｃ方
向に往復移動可能な直動アクチュエータ（図示せず）
と、この直動アクチュエータにパッド部５５を結合する
棒状の結合部材６２によって構成されている。したがっ
て、パッド部５５は、直動アクチュエータの駆動によっ
て定位置Ａからソケット部５４の上面位置（図２に示す
仮想線Ｄ位置）まで下降可能になっている。ここで、図
２に示す符号Ｅは、ソケット部５４に係合した場合のＩ
Ｃ５０の様子を示す仮想線である。The gripping mechanism 56 is a linear actuator (not shown) capable of reciprocating in the directions of arrows B-C shown in FIG.
And a rod-shaped connecting member 62 for connecting the pad portion 55 to the linear actuator. Therefore, the pad portion 55 can be lowered from the fixed position A to the upper surface position of the socket portion 54 (position of the imaginary line D shown in FIG. 2) by driving the linear motion actuator. Here, reference numeral E shown in FIG. 2 indicates I when the socket portion 54 is engaged.
It is a virtual line showing the state of C50.
【０００６】ストッパ機構５８は、結合部材６２の所定
位置に固着されたブロック部５７と、このブロック部５
７の下端部５７Ａにその上端部６３Ａが当接可能なスト
ッパ部６３によって構成されている。また、ブロック部
５７の下端部５７Ａ及びストッパ部６３の上端部６３Ａ
における相対位置は、パッド部５５が図２に示す仮想線
Ｄ位置まで降下した場合に当該パッド部５９が停止する
ことができるよう予め設定され装着されている。The stopper mechanism 58 includes a block portion 57 fixed to a predetermined position of the coupling member 62 and the block portion 5.
An upper end portion 63A of the lower end portion 57A of the No. 7 is in contact with the stopper portion 63. Further, the lower end portion 57A of the block portion 57 and the upper end portion 63A of the stopper portion 63.
The relative position in is set and installed in advance so that the pad portion 59 can be stopped when the pad portion 55 descends to the position of the virtual line D shown in FIG.
【０００７】次に、上記従来例の動作を説明する。Next, the operation of the above conventional example will be described.
【０００８】まず、ＩＣ５０をソケット部５４に係合す
る場合には、パッド部５５が上側位置Ａにある状態で真
空発生源６１を駆動させる。すると、パッド５５にＩＣ
５０が吸着される。次に、把持機構５６によってパッド
部５５を図２に示す矢印Ｂ方向に下降させ、ＩＣ５０を
ソケット部５４まで搬送する。そして、パッド部５５が
図２に示す仮想線Ｄ位置まで下降すると、ブロック５７
の下端部５７がストッパ部５８の上端部６３Ａに当接し
パッド部５５の降下動作が停止する。このとき、ＩＣ５
０のリード枠５１に設けられた穴５２は、ソケット部５
４の各位置決め用ピン５３に挿通されＩＣ５０における
ソケット部５４対する位置決めがなされるる。それか
ら、真空発生源６１の駆動を停止するとＩＣ５０は、パ
ッド部５５から離れてソケット部５４に係合される。First, when the IC 50 is engaged with the socket portion 54, the vacuum generating source 61 is driven with the pad portion 55 in the upper position A. Then, the pad 55 has an IC
50 is adsorbed. Next, the pad mechanism 55 is lowered in the direction of the arrow B shown in FIG. 2 by the gripping mechanism 56, and the IC 50 is transported to the socket portion 54. Then, when the pad portion 55 descends to the position of the virtual line D shown in FIG.
The lower end portion 57 of the pad contacts the upper end portion 63A of the stopper portion 58, and the lowering operation of the pad portion 55 is stopped. At this time, IC5
The hole 52 provided in the lead frame 51 of
Each of the positioning pins 53 of No. 4 is inserted into each of the positioning pins 53 to position the socket portion 54 of the IC 50. Then, when the driving of the vacuum generation source 61 is stopped, the IC 50 separates from the pad portion 55 and is engaged with the socket portion 54.
【０００９】次に、ＩＣ５０をソケット部５４から取り
除く場合には、把持機構５６によって再びパッド部５５
を上側位置Ａから図２に示す矢印Ｂ方向に下降させる。
すると、ブロック５７の下端部５７がストッパ部５８の
上端部６３Ａに当接しパッド部５５の降下動作が停止す
る。このとき、パッド部５５は、ＩＣ５０に接触した状
態になる。ここで、再び真空発生源６１を駆動すると、
ＩＣ５０はパッド部５５に吸着される。それから、把持
機構５６によってパッド部５９を図２に示す矢印Ｃ方向
に上昇させると、ＩＣ５０がソケット部５４から離れ取
り外されて一連の動作を終了する。Next, when the IC 50 is removed from the socket portion 54, the gripping mechanism 56 is used to re-pad the pad portion 55.
Is lowered from the upper position A in the direction of arrow B shown in FIG.
Then, the lower end portion 57 of the block 57 comes into contact with the upper end portion 63A of the stopper portion 58 and the lowering operation of the pad portion 55 is stopped. At this time, the pad portion 55 comes into contact with the IC 50. Here, when the vacuum generation source 61 is driven again,
The IC 50 is attracted to the pad portion 55. Then, when the pad portion 59 is raised by the gripping mechanism 56 in the direction of arrow C shown in FIG. 2, the IC 50 is separated from the socket portion 54 and removed, and a series of operations is completed.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来例では、ＩＣをソケット部に係合させる場合、Ｉ
Ｃのリード枠に設けられた穴と，ソケット部に配設され
た位置決め用ピンとにおける相対位置ズレによって上記
リード枠に多大な曲げ応力が付加れるという問題があ
り、かかる場合、ＩＣにおけるリード枠の変形や、枠の
吊りピン切れ等が発生するという不都合があった。However, in the above-mentioned conventional example, when the IC is engaged with the socket portion, I
There is a problem that a large bending stress is applied to the lead frame due to the relative positional deviation between the hole provided in the lead frame of C and the positioning pin provided in the socket portion. There is an inconvenience such as deformation and breakage of hanging pins of the frame.
【００１１】[0011]
【発明の目的】本発明は、係る従来例の有する不都合を
改善し、特に、ＩＣにおけるリード枠の変形や吊りピン
切れの発生防止を図ったＩＣの挿入抜去装置を提供する
ことを、その目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an IC insertion / extraction device for improving the disadvantages of the conventional example, and particularly for preventing the deformation of the lead frame and the breakage of the hanging pin in the IC. And
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】本発明では、ＩＣのリー
ド枠に設けられた穴に対応して配設され当該穴に挿通可
能に形成された位置決め用ピンを有すると共に必要に応
じて前記ＩＣを係合するソケット部と、前記ＩＣを吸着
したのち前記ソケット部に向けて移動して当該ＩＣを前
記ソケット部に係合させると共に離間し，所定時間経過
後に再び前記ソケット部に近接して当該ソケット部に係
合されているＩＣを吸着して上昇し当該ＩＣを前記ソケ
ット部から取除くパッド部を備えたＩＣ挿抜手段とを有
し、このＩＣ挿抜手段が前記ＩＣを前記ソケット部に係
合させるタイミングで作動し、前記パッド部が前記ソケ
ット部に向う近接動作を前記位置決め用ピンに近接した
位置で停止させるパッド部係止手段を前記パッド部の近
傍に配設する、という構成を採っている。これによって
前述した目的を達成しようとしている。According to the present invention, there is provided a positioning pin formed corresponding to a hole provided in an IC lead frame so as to be inserted into the hole, and if necessary, the IC is provided. And a socket portion that engages with the IC and then moves toward the socket portion to engage and separate the IC from the socket portion, and after a predetermined time elapses, approaches the socket portion again. And an IC insertion / removal means provided with a pad portion for adsorbing and lifting the IC engaged with the socket portion and removing the IC from the socket portion, the IC insertion / removal means engaging the IC with the socket portion. A pad portion locking means is provided near the pad portion, the pad portion locking means being operated at a timing for coupling and stopping the proximity operation of the pad portion toward the socket portion at a position close to the positioning pin. It adopts a cormorant configuration. By doing this, the above-mentioned purpose is achieved.
【００１３】[0013]
【作用】ＩＣをソケット部に係合させる場合に、パッド
部がＩＣ挿抜手段によって位置決め用ピンの高さより幾
分高い位置まで降下したとき、パッド部係止手段によっ
てパッド部の下降動作が停止される。そして、この状態
のときＩＣ挿抜手段におけるパッド部のＩＣに対する吸
着が解除される。すると、上記ＩＣは、ソケット部に向
けて落下する。このため、ＩＣのリード枠に設けられた
穴は、ソケット部における各位置決め用ピンの先端部に
一時的に接触しながら各位置決め用ピンの形状に沿って
自然に滑り落ち当該各位置決め用ピンに挿通される。When the IC part is engaged with the socket part and the pad part is lowered to a position slightly higher than the height of the positioning pin by the IC insertion / removal means, the lowering operation of the pad part is stopped by the pad part locking means. It Then, in this state, the suction of the pad portion in the IC insertion / removal means to the IC is released. Then, the IC drops toward the socket. Therefore, the hole provided in the lead frame of the IC naturally slides down along the shape of each positioning pin while temporarily contacting the tip end of each positioning pin in the socket portion, and is attached to each positioning pin. Is inserted.
【００１４】[0014]
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１に基づいて説
明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG.
【００１５】図１は、本発明に係る一実施例のＩＣの挿
入抜去装置を説明する概略図である。この図１に示すＩ
Ｃの挿入抜去装置１は、ＩＣ２のリード枠３に設けられ
た穴４に対応して配設され当該穴４に挿通可能に形成さ
れた位置決め用ピン５を有し必要に応じて上記ＩＣ２を
係合するソケット部６と、このソケット部６の上側位置
ＪからＩＣ２を吸着し下降して当該ＩＣ２をソケット部
６へ搬送した後上記吸着を解除してＩＣ２をソケット部
６に係合させ，所定時間経過後に再びソケット部６の上
側位置Ｊから当該ソケット部６に向けて下降し該ソケッ
ト部６に係合したＩＣ２を再び吸着し上昇して当該ＩＣ
２をソケット部６から取り除くパッド部７を有するＩＣ
挿抜手段８とを備えている。そして、パッド部７の近傍
に、上記ＩＣ挿抜手段８がＩＣ２をソケット部６に係合
させる場合、パッド部７の下降動作を位置決め用ピン５
の高さＦより幾分高い位置で停止させるパッド部係止手
段としてのストッパ手段９を装備している。FIG. 1 is a schematic view for explaining an IC insertion / removal device according to an embodiment of the present invention. I shown in FIG.
The insertion / removal device 1 of C has a positioning pin 5 which is arranged corresponding to the hole 4 provided in the lead frame 3 of the IC 2 and is formed so as to be inserted into the hole 4, and the IC 2 can be inserted as necessary. The socket portion 6 to be engaged and the IC 2 from the upper position J of the socket portion 6 are adsorbed and lowered to convey the IC 2 to the socket portion 6 and then the adsorption is released to engage the IC 2 with the socket portion 6, After a lapse of a predetermined time, the IC 2 that has descended from the upper position J of the socket portion 6 toward the socket portion 6 and has engaged with the socket portion 6 is adsorbed and raised again to the IC
IC having pad portion 7 for removing 2 from socket portion 6
And an insertion / removal means 8. When the IC insertion / removal means 8 engages the IC 2 with the socket 6 near the pad 7, the lowering operation of the pad 7 is performed by the positioning pin 5.
Equipped with a stopper means 9 as a pad portion locking means for stopping at a position somewhat higher than the height F.
【００１６】これを更に詳述すると、ソケット部６に
は、位置決め用ピン５が二つ装備されており、それらの
先端部５Ａはテーパ状に形成されている。また、これら
の位置決め用ピン５，５の経長さは、ＩＣ２のリード枠
３に形成された穴４の口径より幾分小さめに形成されて
いる。このため、ＩＣ２がソケット部６に接近するにし
たがって、上記の位置決め用ピン５，５は、ＩＣ２のリ
ード枠３に形成された穴４に挿入するようになってい
る。More specifically, the socket portion 6 is provided with two positioning pins 5, and their tip portions 5A are formed in a tapered shape. Further, the lengths of the positioning pins 5 and 5 are formed to be slightly smaller than the diameter of the hole 4 formed in the lead frame 3 of the IC 2. Therefore, as the IC 2 approaches the socket portion 6, the positioning pins 5 and 5 are inserted into the holes 4 formed in the lead frame 3 of the IC 2.
【００１７】ＩＣ挿抜手段８は、ＩＣ２を必要に応じて
吸着する吸着機構１０と、この吸着機構によって吸着さ
れたＩＣ２をソケット部５に搬送及び逆送する把持機構
１１とによって構成されている。The IC insertion / removal means 8 is composed of a suction mechanism 10 for sucking the IC 2 as required, and a gripping mechanism 11 for conveying and back-feeding the IC 2 sucked by the suction mechanism to the socket portion 5.
【００１８】このうち、吸着機構１０は、パッド部７
と、このパッド部７にパイプ状部材１２を介して連通さ
れた真空発生源１３とにより構成されている。このた
め、パッド部７は、真空発生原１３の駆動に応じてＩＣ
２を吸着するようになっており、真空発生原１３の駆動
停止に応じＩＣ２の吸着を解除するようになっている。Of these, the suction mechanism 10 includes the pad portion 7
And a vacuum source 13 connected to the pad portion 7 via a pipe-shaped member 12. Therefore, the pad portion 7 is controlled by the IC 13 in response to the driving of the vacuum source 13.
2 is adsorbed, and the adsorption of IC2 is released when the vacuum source 13 is stopped.
【００１９】把持機構５６は、図１に示す矢印Ｇ−Ｈ方
向に往復移動可能な直動アクチュエータ（図示せず）
と、この直動アクチュエータにパッド部７を結合する棒
状の結合部材１４によって構成されている。したがっ
て、パッド部７は、直動アクチュエータの駆動によって
定位置Ｅからソケット部５の上面位置（図１に示す仮想
線Ｉ位置）まで下降可能になっている。ここで、図１に
示す符号Ｋは、ソケット部６に係合した場合のＩＣ２の
様子を示す仮想線である。The gripping mechanism 56 is a linear actuator (not shown) capable of reciprocating in the directions of arrows G-H shown in FIG.
And a rod-shaped connecting member 14 for connecting the pad portion 7 to the linear actuator. Therefore, the pad portion 7 can be lowered from the fixed position E to the upper surface position of the socket portion 5 (the position indicated by the virtual line I shown in FIG. 1) by driving the linear actuator. Here, the symbol K shown in FIG. 1 is an imaginary line showing the state of the IC 2 when it is engaged with the socket portion 6.
【００２０】ストッパ手段９は、結合部材１４の所定位
置に固着されたブロック部１５と、このブロック部１５
の下端部１５Ａを必要に応じて係止するストッパ機構１
６とによって構成されている。The stopper means 9 includes a block portion 15 fixed to a predetermined position of the coupling member 14, and the block portion 15
Stopper mechanism 1 for locking the lower end 15A of the shaft as necessary
6 and 6.
【００２１】ストッパ機構１６は、図１に示す矢印Ｌ−
Ｍ方向に往復移動可能な直動アクチュエータ（図示せ
ず）と、この直動アクチュエータに固着されたストッパ
１７とにより構成されている。The stopper mechanism 16 is constituted by an arrow L- shown in FIG.
The linear actuator includes a linear actuator (not shown) that can reciprocate in the M direction, and a stopper 17 fixed to the linear actuator.
【００２２】ストッパ１７には、ブロック部１５の下端
部１５Ａ当接可能な第１の上端部１７Ａと、この第１の
上端部１７Ａより低い位置に形成された第２の上端部１
７Ｂとにより形成されている。The stopper 17 has a first upper end portion 17A that can come into contact with the lower end portion 15A of the block portion 15 and a second upper end portion 1 formed at a position lower than the first upper end portion 17A.
And 7B.
【００２３】ブロック部１５の下端部１５Ａ及びストッ
パ１７の第２の上端部１７Ｂにおける相対位置は、パッ
ド部７が図１に示す仮想線Ｉ位置まで降下した場合に当
該パッド部７が停止することができるよう予め設定され
れている。また、ブロック部１５の下端部１５Ａ及びス
トッパ１７の第１の上端部１７Ａにおける相対位置は、
パッド部７が図１に示す位置決め用ピン５の高さＦより
比較的高い位置まで降下した場合にパッド部７が停止す
ることができるよう予め設定されている。The relative position of the lower end portion 15A of the block portion 15 and the second upper end portion 17B of the stopper 17 is such that the pad portion 7 stops when the pad portion 7 descends to the position of the imaginary line I shown in FIG. It is preset so that Further, the relative positions of the lower end portion 15A of the block portion 15 and the first upper end portion 17A of the stopper 17 are
It is preset so that the pad portion 7 can be stopped when the pad portion 7 descends to a position relatively higher than the height F of the positioning pin 5 shown in FIG.
【００２４】そして、ＩＣ２がパッド７により下降しソ
ケット部６に係合される場合、ストッパ１７における第
１の上端部１７Ａは上記した直動アクチュエータによっ
て図１に示す矢印Ｌ方向に移動し、この第１の上端部１
７Ａがブロック部１５の下端部１５Ａに当接してパッド
７の下降動作を停止するようになっている。一方、ＩＣ
２がパッド７によってソケット部６から取り外される場
合は、ストッパ１７における第２の上端部１７Ｂは上記
した直動アクチュエータによって図１に示す矢印Ｍ方向
に移動し、この第２の上端部１７Ｂがブロック部１５の
下端部１５Ａに当接してパッド７の下降動作を停止する
ようになっている。ここで、これらの一連の動作は、図
示しない制御手段によって駆動制御されるようになって
いる。したがって、パッド７における下降停止位置は、
ＩＣ２がソケット部６に係合される場合，位置決め用ピ
ン５の高さＦより高い位置で、またＩＣ２がソケット部
６から取り外される場合，図１に示す仮想線Ｉ位置でそ
れぞれ停止するようになっている。When the IC 2 is lowered by the pad 7 and engaged with the socket portion 6, the first upper end portion 17A of the stopper 17 is moved in the direction of arrow L shown in FIG. First upper end 1
7A comes into contact with the lower end portion 15A of the block portion 15 to stop the descending operation of the pad 7. On the other hand, IC
When the pad 2 is removed from the socket portion 6 by the pad 7, the second upper end portion 17B of the stopper 17 is moved in the direction of the arrow M shown in FIG. 1 by the above-described linear actuator, and the second upper end portion 17B blocks. The lower end portion 15A of the portion 15 is brought into contact with the lower end portion 15A to stop the descending operation of the pad 7. Here, these series of operations are drive-controlled by a control means (not shown). Therefore, the descending stop position of the pad 7 is
When the IC2 is engaged with the socket portion 6, it is stopped at a position higher than the height F of the positioning pin 5, and when the IC2 is removed from the socket portion 6, it is stopped at the imaginary line I position shown in FIG. Has become.
【００２５】次に、上記実施例の動作を説明する。Next, the operation of the above embodiment will be described.
【００２６】まず、ＩＣ２をソケット部６に係合する場
合には、パッド部７を上側位置Ｊにある状態で真空発生
源１３を駆動させる。すると、パッド部７にＩＣ２が吸
着される。次に、把持機構１１によってパッド部７を図
１に示す矢印Ｈ方向に下降させ、ＩＣ２をソケット部６
の近傍まで搬送する。そして、パッド部７が図１に示す
位置決め用ピン５の高さＦより幾分高い位置まで降下し
たとき、ストッパ１７における第１の上端部１７Ａが上
記した直動アクチュエータによって図１に示す矢印Ｌ方
向に移動し、該第１の上端部１７Ａがブロック部１５の
下端部１５Ａに当接してパッド部７の下降動作が停止す
る。次に、真空発生源１３の駆動を止めると、パッド部
７のＩＣ２に対する吸着作用が失われ、ＩＣ２がソケッ
ト部６に向けて落下する。このとき、ＩＣ２のリード枠
３に設けられた穴４は、ソケット部６における各位置決
め用ピン５のテーパ部５Ａに一時的に接触しながら滑り
落ち各位置決め用ピン５に挿通され、ＩＣ２がソケット
部６に係合される。したがって、ＩＣ２のリード枠３に
設けられた穴４と，ソケット部６に配設された位置決め
用ピン５とにおける相対位置ズレによって上記リード枠
３に多大な曲げ応力が付加されるという事態を防止でき
る。First, when the IC 2 is engaged with the socket portion 6, the vacuum source 13 is driven with the pad portion 7 in the upper position J. Then, the IC 2 is adsorbed to the pad portion 7. Next, the gripping mechanism 11 lowers the pad portion 7 in the direction of the arrow H shown in FIG.
To the vicinity of. Then, when the pad portion 7 descends to a position slightly higher than the height F of the positioning pin 5 shown in FIG. 1, the first upper end portion 17A of the stopper 17 is moved by the linear actuator described above by the arrow L shown in FIG. The first upper end portion 17A comes into contact with the lower end portion 15A of the block portion 15 and the lowering operation of the pad portion 7 is stopped. Next, when the driving of the vacuum generating source 13 is stopped, the suction action of the pad portion 7 with respect to the IC 2 is lost, and the IC 2 drops toward the socket portion 6. At this time, the hole 4 provided in the lead frame 3 of the IC 2 slides down while temporarily contacting the tapered portion 5A of each positioning pin 5 in the socket portion 6, and is inserted into each positioning pin 5 so that the IC 2 is in the socket. The part 6 is engaged. Therefore, it is possible to prevent a situation in which a large bending stress is applied to the lead frame 3 due to the relative positional deviation between the hole 4 provided in the lead frame 3 of the IC 2 and the positioning pin 5 provided in the socket portion 6. it can.
【００２７】一方、ＩＣ２をソケット部６から取り除く
場合には、まず、把持機構１１によって再びパッド部７
を上側位置Ｊから図１に示す矢印Ｈ方向に下降させる。
それから、ストッパ１７における第２の上端部１７Ｂが
前述した直動アクチュエータによって図１に示す矢印Ｍ
方向に移動させる。すると、この第２の上端部１７Ｂが
ブロック部１５の下端部１５Ａに当接してパッド部７の
下降動作が停止する。このとき、パッド部７は、ＩＣ２
に近接した状態になるので、再び真空発生源１３を駆動
すると、ＩＣ２はパッド部７に吸引され吸着される。そ
れから、把持機構１１によってパッド部７を図１に示す
矢印ＧＣ方向に上昇させると、ＩＣ２がソケット部６か
ら離れ取り外される。On the other hand, when the IC 2 is to be removed from the socket portion 6, first, the gripping mechanism 11 is used again to re-pad the pad portion 7.
From the upper position J in the direction of arrow H shown in FIG.
Then, the second upper end portion 17B of the stopper 17 is moved to the arrow M shown in FIG.
Move in the direction. Then, the second upper end portion 17B comes into contact with the lower end portion 15A of the block portion 15 and the lowering operation of the pad portion 7 is stopped. At this time, the pad portion 7 is
When the vacuum source 13 is driven again, the IC 2 is attracted and adsorbed by the pad portion 7. Then, when the pad portion 7 is raised by the gripping mechanism 11 in the direction of the arrow GC shown in FIG. 1, the IC 2 is separated from the socket portion 6 and removed.
【００２８】以上、説明したように本実施例によると、
ＩＣ２をソケット部６に係合する場合に、パッド部７が
位置決め用ピン５の高さＦより幾分高い位置まで降下し
たとき、ストッパ１７における第１の上端部１７Ａによ
ってその下降動作が停止される。そして、この状態のと
き真空発生源１３の駆動が停止すと、パッド部７のＩＣ
２に対する吸着作用が失われ、ＩＣ２がソケット部６に
向けて落下する。したがって、ＩＣ２のリード枠３に設
けられた穴４は、ソケット部６における各位置決め用ピ
ン５のテーパ部５Ａに一時的に接触しながら各位置決め
用ピン５の形状に沿って自然に滑り落ち当該各位置決め
用ピン５に挿通される。このため、ＩＣ２のリード枠３
に設けられた穴４と，ソケット部６に配設された位置決
め用ピン５とにおける相対位置ズレによって上記リード
枠３に多大な曲げ応力が付加されるという事態を防ぐこ
とができ、ＩＣにおけるリード枠の変形や吊りピン切れ
の発生等を有効に防止することができる。As described above, according to this embodiment,
When the IC 2 is engaged with the socket portion 6 and the pad portion 7 is lowered to a position slightly higher than the height F of the positioning pin 5, the lowering operation is stopped by the first upper end portion 17A of the stopper 17. It Then, when the driving of the vacuum generation source 13 is stopped in this state, the IC of the pad portion 7 is
The adsorption effect on 2 is lost, and the IC 2 drops toward the socket portion 6. Therefore, the hole 4 formed in the lead frame 3 of the IC 2 naturally slides down along the shape of each positioning pin 5 while temporarily contacting the tapered portion 5A of each positioning pin 5 in the socket portion 6. It is inserted into each positioning pin 5. Therefore, the lead frame 3 of the IC 2
It is possible to prevent a situation in which a large bending stress is applied to the lead frame 3 due to a relative positional deviation between the hole 4 provided in the socket 4 and the positioning pin 5 provided in the socket portion 6, and the lead in the IC is prevented. It is possible to effectively prevent deformation of the frame and breakage of the hanging pins.
【００２９】[0029]
【発明の効果】本発明では、以上のように構成され機能
するので、これによると、ＩＣをソケット部に係合させ
る場合に、パッド部がＩＣ挿抜手段によって位置決め用
ピンの高さより幾分高い位置まで降下したとき、スット
パ手段によってその下降動作が停止される。そして、こ
の状態のときＩＣ挿抜手段におけるパッド部のＩＣに対
する吸着が解除される。すると、上記ＩＣは、ソケット
部に向けて落下する。このため、ＩＣのリード枠に設け
られた穴は、ソケット部における各位置決め用ピンの先
端部に一時的に接触しながら各位置決め用ピンの形状に
沿って自然に滑り落ち当該各位置決め用ピンに挿通され
る。したがって、ＩＣのリード枠に設けられた穴と，ソ
ケット部に配設された位置決め用ピンとにおける相対位
置ズレによって上記リード枠に多大な曲げ応力が付加さ
れるという事態を防ぐことができ、ＩＣにおけるリード
枠の変形や吊りピン切れの発生等を有効に防止すること
ができるという従来にない優れたＩＣの挿入抜去装置を
提供することができる。According to the present invention, which is constructed and functions as described above, according to this, when the IC is engaged with the socket, the pad portion is slightly higher than the height of the positioning pin by the IC inserting / removing means. When it is lowered to the position, the lowering operation is stopped by the stopper means. Then, in this state, the suction of the pad portion in the IC insertion / removal means to the IC is released. Then, the IC drops toward the socket. Therefore, the hole provided in the lead frame of the IC naturally slides down along the shape of each positioning pin while temporarily contacting the tip end of each positioning pin in the socket portion, and is attached to each positioning pin. Is inserted. Therefore, it is possible to prevent a situation in which a large bending stress is applied to the lead frame due to the relative positional deviation between the hole provided in the lead frame of the IC and the positioning pin provided in the socket portion. It is possible to provide an unprecedented excellent IC insertion / extraction device that can effectively prevent the deformation of the lead frame, the breakage of the hanging pin, and the like.
【図１】本発明の一実施例におけるＩＣの挿入抜去装置
を説明する概略図である。FIG. 1 is a schematic diagram illustrating an IC insertion / extraction device according to an embodiment of the present invention.
【図２】従来例を説明する図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a conventional example.
１ ＩＣの挿入抜去装置 ２ ＩＣ ３ リード枠 ４ 穴 ５ 位置決め用ピン ６ ソケット部 ７ パッド部 ８ ＩＣ挿抜手段 ９ パッド部係止手段としてのストッパ手段 Ｊ 上側位置 Ｆ 高さ 1 IC insertion / removal device 2 IC 3 Lead frame 4 Hole 5 Positioning pin 6 Socket part 7 Pad part 8 IC insertion / extraction means 9 Stopper means as pad part locking means J Upper position F Height
Claims (1)
て配設され当該穴に挿通可能に形成された位置決め用ピ
ンを有すると共に必要に応じて前記ＩＣを係合するソケ
ット部と、前記ＩＣを吸着したのち前記ソケット部に向
けて移動して当該ＩＣを前記ソケット部に係合させると
共に離間し，所定時間経過後に再び前記ソケット部に近
接して当該ソケット部に係合されているＩＣを吸着して
上昇し当該ＩＣを前記ソケット部から取除くパッド部を
備えたＩＣ挿抜手段とを有し、 このＩＣ挿抜手段が前記ＩＣを前記ソケット部に係合さ
せるタイミングで作動し、前記パッド部が前記ソケット
部に向う近接動作を前記位置決め用ピンに近接した位置
で停止させるパッド部係止手段を前記パッド部の近傍に
配設したことを特徴とするＩＣ用挿入抜去装置。1. A socket portion, which has a positioning pin formed corresponding to a hole provided in a lead frame of an IC and is formed so as to be insertable into the hole, and which engages the IC as necessary. After adsorbing the IC, the IC is moved toward the socket portion to engage the IC portion with the IC portion, and the IC portion is separated from the IC portion. After a predetermined time has elapsed, the IC portion is again brought close to the socket portion and engaged with the socket portion. An IC insertion / removal means having a pad portion for adsorbing and rising the IC to remove the IC from the socket portion, the IC insertion / removal means operating at a timing of engaging the IC with the socket portion, An IC insertion / removal characterized in that pad portion locking means for stopping the proximity operation of the pad portion toward the socket portion at a position close to the positioning pin is provided in the vicinity of the pad portion. Location.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22088292A JPH0653371A (en) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | Ic inserting and removing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22088292A JPH0653371A (en) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | Ic inserting and removing apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0653371A true JPH0653371A (en) | 1994-02-25 |
Family
ID=16758019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22088292A Withdrawn JPH0653371A (en) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | Ic inserting and removing apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0653371A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112936229A (en) * | 2021-03-15 | 2021-06-11 | 威海职业学院(威海市技术学院) | Anti-drop's rotation type transfer robot |
-
1992
- 1992-07-28 JP JP22088292A patent/JPH0653371A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112936229A (en) * | 2021-03-15 | 2021-06-11 | 威海职业学院(威海市技术学院) | Anti-drop's rotation type transfer robot |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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