JPH0645364U - フレキシブルプリント回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 可撓性を有する程度に薄いガラスエポキシシ
ート１の片面または両面に銅箔による回路パターン２を
形成してなるフレキシブルプリント回路基板において、
使用状態で屈曲を受ける部分Ａの両側縁に補強銅箔パタ
ーン４を形成した。 【効果】 ガラスエポキシシートを用いたフレキシブル
プリント回路基板は外形加工の際にガラスエポキシシー
トの周辺部にマイクロクラックが生じ、屈曲を受けると
それが大きなクラックに進行するという難点があるが、
本考案によれば、補強銅箔パターン４を形成したことに
より、屈曲によりマイクロクラックが大きなクラックに
進行するのを防止できる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ガラスエポキシシートを使用したフレキシブルプリント回路基板に 関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来のフレキシブルプリント回路基板は、耐熱性プラスチックフィルムである ポリイミドフィルムを絶縁基材とし、その片面または両面に銅箔による回路パタ ーンを形成した構造となっている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

従来のフレキシブルプリント回路基板に使用されているポリイミドフィルムは 可撓性には優れているが、温度変化に対する寸法安定性がわるいため回路パター ンの高密度化が困難であり、また高価であるという難点がある。

【０００４】 一方、温度変化に対する寸法安定性や価格の面で優れた回路基板としては、ガ ラスエポキシシートを絶縁基材とするガラスエポキシ回路基板がよく知られてい るが、ガラスエポキシ回路基板は剛性のある平板状のものが一般的で、屈曲配線 が行えるほどの可撓性を有するものは出来ないと考えられていた。

【０００５】 ところが本考案者等の検討によると、厚さ５０μm 程度の薄いガラスエポキシ シートを用いたプリント回路基板は、従来のポリイミドフィルムを用いたプリン ト回路基板ほどの柔軟性はないものの、屈曲配線には十分耐え得る程度の可撓性 を有することが判明した。 そこで薄いガラスエポキシシートを用いたフレキシブルプリント回路基板の実 用性について種々検討したところ、この回路基板は、銅箔による回路パターン形 成後、最終形状にするための外形加工を行うと、ガラスエポキシシートの周辺部 にマイクロクラックが発生し、これが屈曲配線の際に問題となることが明らかと なった。

【０００６】 この点を図面を参照してさらに詳細に説明すると次のとおりである。図２は絶 縁基材として厚さ５０μm 程度のガラスエポキシシート１を用い、その片面また は両面に厚さ１８〜３５μm 程度の銅箔による回路パターン２を形成したフレキ シブルプリント回路基板を示す。この回路基板は、エッチング等により回路パタ ーン２を形成した後、ルーター加工または打抜き加工により図示のような外形に 加工されたものであるが、この外形加工の際にガラスエポキシシート１の周辺部 にマイクロクラック３が発生するのである。

【０００７】 このようなマイクロクラックが発生すると、この回路基板を例えば図３のよう に屈曲して使用する場合、屈曲部Ａに応力がかかるため、その部分のマイクロク ラックが大きなクラックに進行し、回路パターン２を損傷する危険性がある。ま た屈曲状態が長期間継続し、温度サイクルや振動を受けると、クラックがさらに 拡大し、最終的には屈曲部の折損などの障害を起こす危険性がある。

【０００８】 本考案の目的は、上記のような問題点に鑑み、屈曲部におけるマイクロクラッ クの進行を抑制できる、ガラスエポキシシートを用いたフレキシブルプリント回 路基板を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

この目的を達成するため本考案は、可撓性を有する程度に薄いガラスエポキシ シートの片面または両面に銅箔による回路パターンを形成してなるフレキシブル プリント回路基板において、使用状態で屈曲を受ける部分の両側縁に補強銅箔パ ターンを形成したことを特徴とする。

【００１０】

【作用】

このような補強銅箔パターンを形成しておくと、フレキシブルプリント回路基 板の屈曲部の両側縁がガラスエポキシシートと銅箔の積層構造になるため、外形 加工時にガラスエポキシシートにマイクロクラックが入り難く、またマイクロク ラックが入っても銅箔がマイクロクラックの進行を阻止する働きをするため、大 きなクラックに発達することがなくなる。

【００１１】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面を参照して詳細に説明する。 図１は本考案の一実施例を示す。このフレキシブルプリント回路基板は、厚さ ５０±２０μm のガラスエポキシシート１の片面（または両面）に厚さ１８μm または３５μm の電解銅箔により回路パターン２を形成すると共に、使用状態で 屈曲を受ける部分Ａの両側縁に補強銅箔パターン４を形成したものである。

【００１２】 ガラスエポキシシート１としては、厚さを薄くするため、繊維径Ｄ＝５μm 、 密度＝経５６本×緯５６本／インチ、厚さ38μm のガラス繊維織布に、エポキシ 樹脂を含浸させたものを使用した。このガラスエポキシシート１の片面（または 両面）に銅箔を張り付け、常法によりパターンエッチングすることにより回路パ ターン２および補強銅箔パターン４を形成した後、ルーター加工またはプレス打 抜き加工により所望の外形に加工する。

【００１３】 この外形加工の際に、ガラスエポキシシート１の周辺部にマイクロクラック３ が発生するが、このフレキシブルプリント回路基板は、使用状態で屈曲を受ける 部分Ａの両側縁に補強銅箔パターン４が形成されているため、その部分Ａを例え ば図３のように屈曲しても、マイクロクラック３が大きなクラックに進展するこ とがなくなる。

【００１４】 １mm幅の補強銅箔パターンを設けた図１のフレキシブルプリント回路基板と、 補強銅箔パターンを設けない図２のフレキシブルプリント回路基板について、屈 曲によるマイクロクラックの進行の有無を試験した結果を表１に示す。表中、分 母は屈曲試験した試料数、分子は屈曲によりマイクロクラックの進行が認められ た試料数を示す。

【００１５】

【表１】

【００１６】 なお、図１の実施例では孔５の部分にも補強銅箔パターン４を形成したが、こ れは孔５のまわりのマイクロクラックの進行を防止するためのものである。

【００１７】 ガラスエポキシシート１の両面に回路パターン２を形成する場合は、補強銅箔 パターン４も両面に形成し、ガラスエポキシシート１の側縁を補強銅箔パターン ４ではさみ付けるようにすることが望ましい。 またガラスエポキシシート１の片面のみに回路パターン２を形成する場合でも 、裏面に銅箔をベタに張り付ければ、ガラスエポキシシート１の側縁を補強銅箔 パターン４ではさみ付ける構造となり、マイクロクラックの進展をより確実に防 止できる。

【００１８】 また屈曲部Ａの回路パターン２は、図示のように両側縁と同方向にのみ形成し 、両側縁と直角な方向には形成しないことが望ましい。また屈曲部Ａには不連続 な回路パターンを形成しないようにすることが望ましい。

【００１９】

【考案の効果】

以上説明したように、ガラスエポキシシートを用いたフレキシブルプリント回 路基板は外形加工の際にガラスエポキシシートの周辺部にマイクロクラックが生 じ、屈曲を受けるとそれが大きなクラックに進行するという難点があるが、本考 案によれば、使用状態で屈曲を受ける部分の両側縁に補強銅箔パターンを形成し たことにより、屈曲によりマイクロクラックが大きなクラックに進行するのを防 止できる。したがって屈曲に対する信頼性が高く、しかも安価で寸法安定性にす ぐれたフレキシブルプリント回路基板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案の一実施例に係るフレキシブルプリン
ト回路基板を示す斜視図。

【図２】 ガラスエポキシシートを用いたフレキシブル
プリント回路基板の一例を示す斜視図。

【図３】 図２のフレキシブルプリント回路基板を屈曲
した状態を示す斜視図。

【符号の説明】

１：ガラスエポキシシート ２：回路パターン ３：マイクロクラック ４：補強銅箔パターン Ａ：屈曲部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 本村 茂樹 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】可撓性を有する程度に薄いガラスエポキシ
   シートの片面または両面に銅箔による回路パターンを形
   成してなるフレキシブルプリント回路基板において、使
   用状態で屈曲を受ける部分の両側縁に補強銅箔パターン
   を形成したことを特徴とするフレキシブルプリント回路
   基板。