JPH0645364U - フレキシブルプリント回路基板 - Google Patents
フレキシブルプリント回路基板Info
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- JPH0645364U JPH0645364U JP8682492U JP8682492U JPH0645364U JP H0645364 U JPH0645364 U JP H0645364U JP 8682492 U JP8682492 U JP 8682492U JP 8682492 U JP8682492 U JP 8682492U JP H0645364 U JPH0645364 U JP H0645364U
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- Japan
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- printed circuit
- flexible printed
- copper foil
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 可撓性を有する程度に薄いガラスエポキシシ
ート1の片面または両面に銅箔による回路パターン2を
形成してなるフレキシブルプリント回路基板において、
使用状態で屈曲を受ける部分Aの両側縁に補強銅箔パタ
ーン4を形成した。 【効果】 ガラスエポキシシートを用いたフレキシブル
プリント回路基板は外形加工の際にガラスエポキシシー
トの周辺部にマイクロクラックが生じ、屈曲を受けると
それが大きなクラックに進行するという難点があるが、
本考案によれば、補強銅箔パターン4を形成したことに
より、屈曲によりマイクロクラックが大きなクラックに
進行するのを防止できる。
ート1の片面または両面に銅箔による回路パターン2を
形成してなるフレキシブルプリント回路基板において、
使用状態で屈曲を受ける部分Aの両側縁に補強銅箔パタ
ーン4を形成した。 【効果】 ガラスエポキシシートを用いたフレキシブル
プリント回路基板は外形加工の際にガラスエポキシシー
トの周辺部にマイクロクラックが生じ、屈曲を受けると
それが大きなクラックに進行するという難点があるが、
本考案によれば、補強銅箔パターン4を形成したことに
より、屈曲によりマイクロクラックが大きなクラックに
進行するのを防止できる。
Description
【0001】
本考案は、ガラスエポキシシートを使用したフレキシブルプリント回路基板に 関するものである。
【0002】
従来のフレキシブルプリント回路基板は、耐熱性プラスチックフィルムである ポリイミドフィルムを絶縁基材とし、その片面または両面に銅箔による回路パタ ーンを形成した構造となっている。
【0003】
従来のフレキシブルプリント回路基板に使用されているポリイミドフィルムは 可撓性には優れているが、温度変化に対する寸法安定性がわるいため回路パター ンの高密度化が困難であり、また高価であるという難点がある。
【0004】 一方、温度変化に対する寸法安定性や価格の面で優れた回路基板としては、ガ ラスエポキシシートを絶縁基材とするガラスエポキシ回路基板がよく知られてい るが、ガラスエポキシ回路基板は剛性のある平板状のものが一般的で、屈曲配線 が行えるほどの可撓性を有するものは出来ないと考えられていた。
【0005】 ところが本考案者等の検討によると、厚さ50μm 程度の薄いガラスエポキシ シートを用いたプリント回路基板は、従来のポリイミドフィルムを用いたプリン ト回路基板ほどの柔軟性はないものの、屈曲配線には十分耐え得る程度の可撓性 を有することが判明した。 そこで薄いガラスエポキシシートを用いたフレキシブルプリント回路基板の実 用性について種々検討したところ、この回路基板は、銅箔による回路パターン形 成後、最終形状にするための外形加工を行うと、ガラスエポキシシートの周辺部 にマイクロクラックが発生し、これが屈曲配線の際に問題となることが明らかと なった。
【0006】 この点を図面を参照してさらに詳細に説明すると次のとおりである。図2は絶 縁基材として厚さ50μm 程度のガラスエポキシシート1を用い、その片面また は両面に厚さ18〜35μm 程度の銅箔による回路パターン2を形成したフレキ シブルプリント回路基板を示す。この回路基板は、エッチング等により回路パタ ーン2を形成した後、ルーター加工または打抜き加工により図示のような外形に 加工されたものであるが、この外形加工の際にガラスエポキシシート1の周辺部 にマイクロクラック3が発生するのである。
【0007】 このようなマイクロクラックが発生すると、この回路基板を例えば図3のよう に屈曲して使用する場合、屈曲部Aに応力がかかるため、その部分のマイクロク ラックが大きなクラックに進行し、回路パターン2を損傷する危険性がある。ま た屈曲状態が長期間継続し、温度サイクルや振動を受けると、クラックがさらに 拡大し、最終的には屈曲部の折損などの障害を起こす危険性がある。
【0008】 本考案の目的は、上記のような問題点に鑑み、屈曲部におけるマイクロクラッ クの進行を抑制できる、ガラスエポキシシートを用いたフレキシブルプリント回 路基板を提供することにある。
【0009】
この目的を達成するため本考案は、可撓性を有する程度に薄いガラスエポキシ シートの片面または両面に銅箔による回路パターンを形成してなるフレキシブル プリント回路基板において、使用状態で屈曲を受ける部分の両側縁に補強銅箔パ ターンを形成したことを特徴とする。
【0010】
このような補強銅箔パターンを形成しておくと、フレキシブルプリント回路基 板の屈曲部の両側縁がガラスエポキシシートと銅箔の積層構造になるため、外形 加工時にガラスエポキシシートにマイクロクラックが入り難く、またマイクロク ラックが入っても銅箔がマイクロクラックの進行を阻止する働きをするため、大 きなクラックに発達することがなくなる。
【0011】
以下、本考案の実施例を図面を参照して詳細に説明する。 図1は本考案の一実施例を示す。このフレキシブルプリント回路基板は、厚さ 50±20μm のガラスエポキシシート1の片面(または両面)に厚さ18μm または35μm の電解銅箔により回路パターン2を形成すると共に、使用状態で 屈曲を受ける部分Aの両側縁に補強銅箔パターン4を形成したものである。
【0012】 ガラスエポキシシート1としては、厚さを薄くするため、繊維径D=5μm 、 密度=経56本×緯56本/インチ、厚さ38μm のガラス繊維織布に、エポキシ 樹脂を含浸させたものを使用した。このガラスエポキシシート1の片面(または 両面)に銅箔を張り付け、常法によりパターンエッチングすることにより回路パ ターン2および補強銅箔パターン4を形成した後、ルーター加工またはプレス打 抜き加工により所望の外形に加工する。
【0013】 この外形加工の際に、ガラスエポキシシート1の周辺部にマイクロクラック3 が発生するが、このフレキシブルプリント回路基板は、使用状態で屈曲を受ける 部分Aの両側縁に補強銅箔パターン4が形成されているため、その部分Aを例え ば図3のように屈曲しても、マイクロクラック3が大きなクラックに進展するこ とがなくなる。
【0014】 1mm幅の補強銅箔パターンを設けた図1のフレキシブルプリント回路基板と、 補強銅箔パターンを設けない図2のフレキシブルプリント回路基板について、屈 曲によるマイクロクラックの進行の有無を試験した結果を表1に示す。表中、分 母は屈曲試験した試料数、分子は屈曲によりマイクロクラックの進行が認められ た試料数を示す。
【0015】
【表1】
【0016】 なお、図1の実施例では孔5の部分にも補強銅箔パターン4を形成したが、こ れは孔5のまわりのマイクロクラックの進行を防止するためのものである。
【0017】 ガラスエポキシシート1の両面に回路パターン2を形成する場合は、補強銅箔 パターン4も両面に形成し、ガラスエポキシシート1の側縁を補強銅箔パターン 4ではさみ付けるようにすることが望ましい。 またガラスエポキシシート1の片面のみに回路パターン2を形成する場合でも 、裏面に銅箔をベタに張り付ければ、ガラスエポキシシート1の側縁を補強銅箔 パターン4ではさみ付ける構造となり、マイクロクラックの進展をより確実に防 止できる。
【0018】 また屈曲部Aの回路パターン2は、図示のように両側縁と同方向にのみ形成し 、両側縁と直角な方向には形成しないことが望ましい。また屈曲部Aには不連続 な回路パターンを形成しないようにすることが望ましい。
【0019】
以上説明したように、ガラスエポキシシートを用いたフレキシブルプリント回 路基板は外形加工の際にガラスエポキシシートの周辺部にマイクロクラックが生 じ、屈曲を受けるとそれが大きなクラックに進行するという難点があるが、本考 案によれば、使用状態で屈曲を受ける部分の両側縁に補強銅箔パターンを形成し たことにより、屈曲によりマイクロクラックが大きなクラックに進行するのを防 止できる。したがって屈曲に対する信頼性が高く、しかも安価で寸法安定性にす ぐれたフレキシブルプリント回路基板を得ることができる。
【図1】 本考案の一実施例に係るフレキシブルプリン
ト回路基板を示す斜視図。
ト回路基板を示す斜視図。
【図2】 ガラスエポキシシートを用いたフレキシブル
プリント回路基板の一例を示す斜視図。
プリント回路基板の一例を示す斜視図。
【図3】 図2のフレキシブルプリント回路基板を屈曲
した状態を示す斜視図。
した状態を示す斜視図。
1:ガラスエポキシシート 2:回路パターン 3:マイクロクラック 4:補強銅箔パターン A:屈曲部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 本村 茂樹 東京都千代田区丸の内2丁目6番1号 古 河電気工業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項1】可撓性を有する程度に薄いガラスエポキシ
シートの片面または両面に銅箔による回路パターンを形
成してなるフレキシブルプリント回路基板において、使
用状態で屈曲を受ける部分の両側縁に補強銅箔パターン
を形成したことを特徴とするフレキシブルプリント回路
基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8682492U JPH0645364U (ja) | 1992-11-26 | 1992-11-26 | フレキシブルプリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8682492U JPH0645364U (ja) | 1992-11-26 | 1992-11-26 | フレキシブルプリント回路基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0645364U true JPH0645364U (ja) | 1994-06-14 |
Family
ID=13897564
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8682492U Pending JPH0645364U (ja) | 1992-11-26 | 1992-11-26 | フレキシブルプリント回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0645364U (ja) |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
1992
- 1992-11-26 JP JP8682492U patent/JPH0645364U/ja active Pending
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