JPH0515462U - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH0515462U JPH0515462U JP6887591U JP6887591U JPH0515462U JP H0515462 U JPH0515462 U JP H0515462U JP 6887591 U JP6887591 U JP 6887591U JP 6887591 U JP6887591 U JP 6887591U JP H0515462 U JPH0515462 U JP H0515462U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- standard
- glass fiber
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 切断面の毛羽立ちの除去作業を行うことな
く、容易かつ安価にできるプリント配線基板を提供す
る。 【構成】 ガラス布基材エポキシ樹脂プリント配線板用
銅張積層板から成るプリント配線基板15において、端面
をガラス繊維の延在方向X,Yに対して傾斜させる。
く、容易かつ安価にできるプリント配線基板を提供す
る。 【構成】 ガラス布基材エポキシ樹脂プリント配線板用
銅張積層板から成るプリント配線基板15において、端面
をガラス繊維の延在方向X,Yに対して傾斜させる。
Description
【0001】
この考案は、ガラス布基材エポキシ樹脂プリント配線板用銅張積層板から成る プリント配線基板に関するものである。
【0002】
一般に、ガラス布基材エポキシ樹脂プリント配線板用銅張積層板(以下、ガラ エポと略称する)は、図4に示すように、例えば1000mm×1000mmの一定の大きさ の素材定尺1として製作される。 このような素材定尺1から所望の大きさのプリント配線基板2を得る方法の一 つとして、素材定尺1を裁断して必要とする大きさのプリント配線基板2を直接 得る方法がある。 また、他の方法として、素材定尺1を裁断して、実装部品の基板への半田付け を行う半田ディップ槽に対応する一定の大きさの定型基板3を複数枚得、その各 定型基板3に対して回路部品を実装すると共に、所望の大きさのプリント配線基 板2に対応してV溝を形成し、半田ディップ槽での回路部品の半田付け終了後に 定型基板3をV溝に沿って切断して所望の大きさのプリント配線基板2を得る方 法がある。この場合、プリント配線基板2の大きさは、定型基板3に等しいかそ れよりも小さく、一枚の定型基板3から所望の大きさのプリント配線基板2を複 数枚得る場合がある。
【0003】 ここで、プリント配線基板2は、素材定尺1からの板取り効率向上を図るため に、定型基板3およびプリント配線基板2の各辺を、素材定尺1のX,Y方向の 各辺にそれぞれ平行にして板取りを行っている。
【0004】
しかしながら、図4において、素材定尺1にはその各辺に平行な方向と直交す る方向とのX,Y方向にガラス繊維が設けられているため、従来のように素材定 尺1をそのX,Y方向に平行に裁断してプリント配線基板2の板取りを行うと、 切断面にガラス繊維素材の毛羽立ちが生じることになる。 このように、プリント配線基板2の切断面に毛羽立ちが生じると、製品の価値 観を損ね、またプリント配線基板2をガイドプレートに沿ってスライドさせて搭 載する場合においては、プリント配線基板2のスライドにより毛羽立ちが落下し て製品に支障を与える要因となる。
【0005】 そこで、従来はプリント配線基板2の切断面をヤスリ等で削って毛羽立ちを除 去するようにしており、このため仕上げ工数が多くなってコスト高になるという 問題があった。
【0006】 この考案は、上述した従来の問題点に着目してなされたもので、切断面の毛羽 立ちの除去作業を行うことなく、したがって容易かつ安価にできるよう適切に構 成したプリント配線基板を提供することを目的とする。
【0007】
上記目的を達成するため、この考案では、ガラエポから成るプリント配線基板 において、端面をガラス繊維の延在方向に対して傾斜させる。
【0008】
このように、端面をガラス繊維の延在方向に対して傾斜させてプリント基板を 構成すれば、端面をガラス繊維の延在方向と平行にする従来のプリント配線基板 に比べて、該端面でのガラス繊維の毛羽立ちの発生を有効に防止することができ るので、毛羽立ちの除去作業を省略でき、したがって容易かつ安価なプリント配 線基板を得ることが可能となる。
【0009】
図1はこの考案の一実施例を説明するための図である。この実施例では、先ず 、ガラエポの素材定尺11を、X,Yで示すガラス繊維の延在方向に対して45°傾 斜させて裁断して、半田ディップ槽に対応する受け幅寸法を有する複数枚の定型 基板12を得る。 その後、定型基板12の所望の領域にプリント配線を施した後、図2Aに平面図 を、図2Bに断面図を示すように、定型基板12の両面についてその所望の領域13 の周囲にV溝14を形成する。
【0010】 次に、定型基板12の所望の領域13に部品を実装して、半田ディップ槽にて半田 付けを行った後、定型基板12をV溝14に沿って切断して、図3に示すように端面 がガラス繊維の延在方向であるX,Y方向に対して45°傾斜した所望の大きさの プリント配線基板15を得る。なお、図2に示す所望の領域13と、図3に示すプリ ント配線基板15の大きさは一体一に対応する。
【0011】 このように、プリント配線基板15を、その端面がガラス繊維の延在方向X,Y に対して45°傾斜するように形成することにより、該端面でのガラス繊維の毛羽 立ちの発生を有効に防止することができる。
【0012】 なお、上述した実施例では、プリント配線基板15の端面をガラス繊維の延在方 向X,Yに対して45°傾斜させたが、その傾斜角度は45°に限らず、ガラス繊維 の延在方向X,Yに対してそれぞれ傾斜していれば同様の効果を得ることができ る。 また、上述した実施例では、ガラエポの素材定尺11から定型基板12を得、この 定型基板12から所望の大きさのプリント配線基板15を得るようにしたが、素材定 尺11を裁断して直接所望の大きさのプリント配線基板15を得る場合にもこの考案 を有効に適用することができる。
【0013】
以上のように、この考案によれば、ガラエポから成るプリント配線基板の端面 を、ガラス繊維の延在方向に対して傾斜させたので、該端面でのガラス繊維の毛 羽立ちの発生を有効に防止することができる。したがって、毛羽立ちの除去作業 を省略できるので容易かつ安価にできる。
【図1】この考案の一実施例を説明するための図であ
る。
る。
【図2】図1に示す定型基板を示す図である。
【図3】図1から得られるこの考案に係るプリント配線
基板を示す図である。
基板を示す図である。
【図4】従来の技術を説明するための図である。
11 素材定尺 12 定型基板 14 V溝 15 プリント配線基板
Claims (1)
- 【請求項1】 ガラス布基材エポキシ樹脂プリント配線
板用銅張積層板から成るプリント配線基板において、端
面をガラス繊維の延在方向に対して傾斜させたことを特
徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6887591U JPH0515462U (ja) | 1991-08-05 | 1991-08-05 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6887591U JPH0515462U (ja) | 1991-08-05 | 1991-08-05 | プリント配線基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0515462U true JPH0515462U (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=13386274
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6887591U Pending JPH0515462U (ja) | 1991-08-05 | 1991-08-05 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0515462U (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002501676A (ja) * | 1997-05-30 | 2002-01-15 | テレダイン インダストリーズ、インコーポレーテッド | 角度を持たせたプリプレグを用いた剛性/可撓性回路基盤 |
WO2008126640A1 (ja) * | 2007-04-09 | 2008-10-23 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | プリント配線板及び電子機器 |
JP2008283167A (ja) * | 2007-04-09 | 2008-11-20 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板及び電子機器 |
JPWO2021085417A1 (ja) * | 2019-10-30 | 2021-05-06 |
-
1991
- 1991-08-05 JP JP6887591U patent/JPH0515462U/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002501676A (ja) * | 1997-05-30 | 2002-01-15 | テレダイン インダストリーズ、インコーポレーテッド | 角度を持たせたプリプレグを用いた剛性/可撓性回路基盤 |
WO2008126640A1 (ja) * | 2007-04-09 | 2008-10-23 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | プリント配線板及び電子機器 |
JP2008283167A (ja) * | 2007-04-09 | 2008-11-20 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板及び電子機器 |
JPWO2021085417A1 (ja) * | 2019-10-30 | 2021-05-06 | ||
US11979982B2 (en) | 2019-10-30 | 2024-05-07 | Tanazawa Hakkosha Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board |
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