JPH0644819A - 導電性ペーストおよび導電性塗膜 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】導電性粉末、有機バインダー、添加剤、溶剤お
よび密着性向上剤を含有する導電性ペーストにおいて、
有機バインダーとしてメラミン樹脂、キシレン樹脂及び
／又はその誘導体の１種以上を含有し、かつ密着性向上
剤としてカップリング剤を導電性ペースト固形分中０．
００１〜５．０重量％の範囲で含有することを特徴とす
る導電性ペースト。 【効果】本発明によると、導電性を低下させることなく
密着性の向上が図れ、特に吸湿させた後の半田耐熱試験
において高い密着性を維持し、総合的に優れた性能を有
する。従って、本発明によれば、回路基板上に極めて信
頼性が高く、かつ効果の大きい電磁波シールド層を容易
にかつ安定的に形成することができる。また、回路基板
の配線用、電子機器部品、回路部品の電極などにも有効
に使用できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は有機体をバインダーとす
る導電性ペースト、及びこの導電性ペーストを用いた導
電性塗膜に関し、より詳しくは、紙・フェノール樹脂基
板やガラス・エポキシ樹脂基板などの回路基板上に、ス
クリーン印刷等で塗布後、加熱硬化することにより、密
着性、導電性に優れ、特に吸湿させた後の半田耐熱試験
時において高い密着性を維持した導電性塗膜を形成す
る、回路基板の電磁波ノイズ対策用もしくは回路基板の
配線用の導体等の用途に適した導電性ペースト、および
この導電性ペーストを塗布または印刷後、硬化してなる
導電性塗膜に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に導電性ペーストは、エポキシ樹
脂、飽和ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、フェノール
樹脂、アミノ樹脂等の有機バインダー（以下、バインダ
ーと略すこともある）と導電性粉末及び溶剤とから基本
的に構成されている。この導電性ペーストは、従来から
回路基板用の導体として用いられている。また最近で
は、プリント回路基板の電磁波シールド材料として導電
性ペーストを使用する試みも行われ始めている。即ち、
この応用は基板上にアースパターンを含む回路パターン
を有する導電層を形成してなる印刷配線板において、こ
の基板の導電層が設けられた面のアースパターンの部分
を除いて基板上に導電層を覆うように絶縁層が設けら
れ、さらにこの基板の絶縁層を覆いアースパターンに接
続するように導電性ペーストを印刷することにより、電
磁波シールド層を形成させ、電磁波ノイズ対策用回路基
板の導体として使用するものである（特開昭63-15497号
公報、実開昭55-29276号公報、特開平4-30598 号公報参
照）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】前記の導電性ペースト
の中でも、近年特に導電性銅ペーストは、導電性銀ペー
ストに比べ安価である等の理由から導電性銀ペーストに
代わる導体として注目されている。この導電性銅ペース
トは、高導電性、密着性、耐久性、印刷性など種々の物
性が要求されるが、銅が銀よりも本質的に酸化されやす
く、酸化により電気絶縁性の酸化被膜を形成するという
欠点を有しているため、ペースト状態もしくは加熱硬化
膜状態での長期間にわたる密着性や導電性の維持という
点において実用上大きな問題を残していた。

【０００４】一方では、導電性と密着性との関係は、従
来の導電性ペーストにおいては一般に二率背反の関係に
あり、密着性を向上させると導電性が低下するというジ
レンマに陥っていた。従って、当業界では導電性、密着
性が互いに悪影響を及ぼし合わないでそれぞれの物性を
向上させるという技術が強く求められていた。これまで
密着性向上させる対策として各種のカップリング剤を添
加することが行われている。例えば、シランカップリン
グ剤を含有するポリシロキサンオイルを添加する方法
（特開昭48-56723号公報）、銀ペーストに対してシラン
化合物を添加して、金属フレームへの接着を改良する方
法（特開平1-189806号公報）、エポキシシラン系モノマ
ーを添加して接着性を改良する方法（特開平2-12509 号
公報）などが提案されている。

【０００５】しかしながら、これらの方法は、カップリ
ング剤が金属粉表面に吸着して接触抵抗となり、導電性
低下を招くという弊害がある。また、塗料・ペースト調
製直後の密着性向上には有効であっても、保存安定性が
不十分で、長期保存後の分散構造が破壊されたり、密着
性がブランク品（カップリング剤未添加）のレベルより
低下したりして、致命的トラブルを起こしていた。これ
らの傾向は特に表面活性度の高い銅粉を用いた場合に顕
著に現れ、実用上大きな障害となっていた。本発明の目
的は、まさにこの点にありかかる課題を解決するものと
して、導電性低下を招くことなく、吸湿させた後の半田
耐熱試験などの過酷な環境下でも高い密着性を維持し、
保存安定性（分散状態、密着性）に優れた導電性ペース
ト、並びにこの導電性ペーストを塗布または印刷後、硬
化してなる導電性塗膜を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らはかかる現状
に鑑みて、導電性ペーストの密着性の改善を鋭意検討し
た結果、密着性向上剤として特定の化学構造を有するカ
ップリング剤の適当量と、特定の有機バインダーとを用
いることによって上記課題を解決できることを見出し、
本発明を完成するに至った。

【０００７】即ち、本発明の要旨は、（１）導電性粉
末、有機バインダー、添加剤、溶剤および密着性向上剤
を含有する導電性ペーストにおいて、有機バインダーと
してメラミン樹脂、キシレン樹脂及び／又はその誘導体
の１種以上を含有し、かつ密着性向上剤としてカップリ
ング剤を導電性ペースト固形分中０．００１〜５．０重
量％の範囲で含有することを特徴とする導電性ペース
ト、並びに（２）この導電性ペーストを基材上に塗布ま
たは印刷後、硬化してなることを特徴とする導電性塗膜
に関するものである。本発明の導電性ペーストに用いら
れるカップリング剤としては、例えばシラン系カップリ
ング剤、チタン系カップリング剤、ジルコニウム系カッ
プリング剤、アルミニウム系カップリング剤、クロム系
カップリング等が挙げられるが、吸湿後の半田耐熱性等
から一般式（１）で表されるシラン系カップリング剤が
好適に用いられる。

【０００８】

【化５】

【０００９】〔式中、ＡはＣｌ、−ＯＣ_n Ｈ_2n+1、−Ｎ
ＣＯ、ＣＨ₂ ＝Ｃ（ＣＨ₃ ）−Ｏ−から選ばれる加水分
解性基；ＴはＨ、Ｆ、ＣＦ₃ 、アミノ基、脂環式エポキ
シ基、エポキシ基、カルボキシル基、水酸基、フェノー
ル基、フェニル基、アセタール基、アルキル基、アルコ
キシ基、メタクリロキシ基、シッフ塩基、シラノール
基、チオール基、ビニル基、４級アンモニウム塩、イソ
シアネート基、金属、イミダゾール基、ポリオキシアル
キレン基；Ｅは炭素数１〜２０のアルキル基；ＲはＯ、
Ｓ、ＮＨ、ＮＲ’（Ｒ’はＡｒまたはＣ_n Ｈ_2n+1を表わ
す）、ＯＣＯ、ＣＯＯ、Ａｒを表わす。ｆは１〜３の整
数であり、ｆ個のＡは同一でも異なっていてもよく、
（３−ｆ）個のＥは同一でも異なっていてもよい。ｇは
０〜１０の整数；ｈは０又は１の整数；ｉは０〜１０の
整数である。ただし、ＡがＮＣＯ基の場合は、Ｔはアミ
ノ基、カルボキシル基、水酸基、チオール基、イミダゾ
ール基を除く官能基が選ばれる。〕

【００１０】本発明におけるカップリング剤の製造方法
は、特に限定されることなく、例えば、アミノ基を導入
したタイプはトリクロルシラン、メチルジクロロシラン
をアミン類縁体とヒドロシリル化反応を行うことによっ
て得られ、また市販のものを用いることも可能である。

【００１１】一般式（１）で表されるシラン系カップリ
ング剤の具体例としては、例えばビニルトリエトキシシ
ラン、ビニルトリメトキシシラン等のビニル系；γ−グ
リシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシド
キシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプ
ロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロ
ピルメチルジメトキシシラン、β−（３，４エポキシシ
クロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、β−（３，
４エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン
等のエポキシ系；γ−アミノプロピルトリエトキシシラ
ン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミ
ノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アミノプロピ
ルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ
−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミノ
エチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−
β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジエトキ
シシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピル
メチルジエトキシシラン、Ｎ−β（アミノヘキシル）γ
−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミノ
ヘキシル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ
−β（アミノヘキシル）γ−アミノプロピルメチルジエ
トキシシラン、Ｎ−β（アミノヘキシル）γ−アミノプ
ロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−ア
ミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−
アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ系；γ−
メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−メタ
クリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリ
ロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メタクリ
ロキシプロピルメチルジメトキシシラン等のメタクリロ
キシ系；γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、
γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカ
プト系；メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキ
シシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエト
キシシラン、オクチルトリメトキシシラン、デシルトリ
メトキシシラン等のアルキル系；ポリオキシエチレンプ
ロピルトリエトキシシラン、ポリオキシエチレンプロピ
ルトリエトキシシラン等のポリオキシアルキレン系；３
−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−ウレイド
プロピルトリメトキシシラン、３−ウレイドプロピルメ
チルジエトキシシラン等のウレイド系；ビニルトリ（メ
トキシ−エトキシ）シラン、Ｎ−（１，３−ジメチルブ
チリデン）−３−（トリエトキシシリル）−１−プロパ
ナミン、３−４，５ジヒドロイミダゾールプロピルトリ
エトキシシラン、メチルシリルトリイソシアナート、テ
トライソシアナート等が挙げられる。

【００１２】このうち、導電性への悪影響が少なく、か
つ導電性ペーストの長期安定性に優れるものの好ましい
例としては、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシ
ラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、
γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ
−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロ
ピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジ
エトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプ
ロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミノヘキシル）
γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、ジメチルジメ
トキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ポリオキシ
エチレンプロピルトリメトキシシラン、ポリオキシエチ
レンプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。さら
に好ましくは、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシ
シラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシ
ラン、γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ
−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリエトキシ
シラン、ジメチルジエトキシシラン、ポリオキシエチレ
ンプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。また本
発明では、これらの一般式（１）で表されるカップリン
グ剤をブチルカルビトール等の溶剤で変性して加水分解
性をコントロールしたものを有効に用いることができ
る。以上のようなカップリング剤は、単独であるいは２
種以上混合して用いることができる。

【００１３】本発明の導電性ペースト中のカップリング
剤の配合量は、溶剤を除く全重量に対し（導電性ペース
ト固形分中）０．００１〜５．０重量％、好ましくは
０．００１〜１．０重量％、さらに好ましくは０．００
１〜０．１重量％である。配合量が０．００１重量％未
満の場合は、密着性向上剤の絶対量が不足して、密着性
の向上効果が乏しく、０．１重量％を超えると、有機バ
インダー、添加剤の組合せによっては導電性への悪影響
が無視できなくなる場合が出てくる。５．０重量％を超
えると、いかなる有機バインダー、添加剤の組合せにお
いても導電性の低下が大きく使用できない。前記のよう
にカップリング剤の添加は、密着性が向上する反面、導
電性が低下するという問題を有している。しかし、本発
明においてはカップリング剤の配合量を増やしても導電
性への悪影響が少なく、かつ導電性ペーストの長期安定
性に優れるものである。これは、本発明が後述するメラ
ミン樹脂、キシレン樹脂及び／又はその誘導体、ヒドロ
キシスチレン系重合体及び／又はその誘導体を有機バイ
ンダーとして用いているためであり、中でも特に、ヒド
ロキシスチレン系重合体及び／又はその誘導体、アルキ
ルエーテル化メラミン樹脂を用いた場合にそれが顕著で
ある。本発明においては、以上のようなカップリング剤
を密着性向上剤として用いることによって、高い密着性
を発現し、かつその硬化塗膜は優れた環境安定性を示
す。

【００１４】本発明の導電性ペーストに用いる有機バイ
ンダーとしては、熱硬化性樹脂が必須成分であるが、こ
れ以外にも熱可塑性樹脂や、更に熱硬化性樹脂でも熱可
塑性樹脂でもない樹脂を含有していてもよい。本発明に
おける熱硬化性樹脂としては、メラミン樹脂、熱硬化性
のキシレン樹脂及び／又はその誘導体が有効に用いられ
る。

【００１５】本発明におけるメラミン樹脂としては、一
般に公知のもの市販のものが使用できるが、重量平均分
子量が５００以上５万以下の範囲のものが好ましい。例
えばメラミンのアミノ基にホルマリンを付加縮合した樹
脂、あるいはエポキシ変性メラミン樹脂、フェノール変
性メラミン樹脂、アクリル変性メラミン樹脂、ブチル化
尿素メラミン共縮合樹脂、ブチル化メラミン・グアナミ
ン共縮合樹脂、アルキルエーテル化メラミン樹脂等が挙
げられる。このうち好ましくは、アルキルエーテル化メ
ラミン樹脂、エポキシ変性メラミン樹脂、フェノール変
性メラミン樹脂、アクリル変性メラミン樹脂であり、よ
り好ましくは、アルキルエーテル化メラミン樹脂であ
る。これらのメラミン樹脂は、単独で、あるいは２種以
上混合して使用してもよい。

【００１６】アルキルエーテル化メラミン樹脂として
は、メチルエーテル化メラミン樹脂、ｎ−ブチルエーテ
ル化メラミン樹脂、 iso−ブチルエーテル化メラミン樹
脂等があり、例えば大日本インキ化学社製スーパーベッ
カミン（商品名）、あるいは三井東圧化学社製ユーバン
（商品名）がある。これらのアルキルエーテル化メラミ
ン樹脂の中で好ましいものは重量平均分子量（Ｍｗ）が
５００〜５万の範囲でかつそのエーテル化度が１０〜９
５％（１００％でトリアジン環１ユニットに対し６個の
アルキルエーテル基が導入される）の範囲、さらに好ま
しくはＭｗが１０００〜３万の範囲でかつエーテル化度
が２０〜８０％の範囲のメラミン樹脂であり、最も好ま
しくはＭｗが１０００〜２万の範囲でかつエーテル化度
が３０〜６０％の範囲のメラミン樹脂である。Ｍｗが５
００未満では硬化塗膜の可撓性が不足し、５万を越える
と密着性、導電性が悪くなるからである。エーテル化度
が１０％未満ではメラミン樹脂が不安定で、導電性ペー
ストのポットライフが短くなり９５％を越えると硬化速
度が低下して通常の硬化条件では十分な緻密塗膜が得ら
れず良好な密着性、導電性等が得られにくくなるからで
ある。

【００１７】これらのうち最も好ましいアルキルエーテ
ル化メラミン樹脂は、一般式（３）

【００１８】

【化６】

【００１９】〔式中、Ｕ¹ 〜Ｕ⁶ の置換基のうち、１〜
４個は水素原子であり、残りが−ＣＨ₂ ＯＵ’を表し、
Ｕ’は水素原子または炭素数３以上のアルキル基を表わ
す。ただし、−ＣＨ₂ ＯＵ’基（Ｕ’はアルキル基）の
数／−ＣＨ₂ ＯＵ’基（Ｕ’は水素原子またはアルキル
基）の数は０．７〜１．０の範囲である。〕で表される
メラミンホルムアルデヒド化合物（以下、ＭＦ化合物と
略称する。）を樹脂中に少なくとも５０モル％以上含有
するものである。

【００２０】本発明におけるＭＦ化合物は、（１）Ｕ¹
〜Ｕ⁶ の置換基のうち、１〜４個は水素原子であり（メ
チロール化されない遊離のＮＨ基が１〜４個存在）、残
りが−ＣＨ₂ ＯＵ’を表し、Ｕ’は水素原子または炭素
数３以上のアルキル基を表わす。（２）（−ＣＨ₂ Ｏ
Ｕ’基（Ｕ’はアルキル基））／（−ＣＨ₂ ＯＵ’基
（Ｕ’は水素原子またはアルキル基））が０．７〜１．
０の範囲、即ち、メラミン骨格に結合したメチロール基
数のうち少なくとも７０％以上はアルキルエーテル化さ
れ、遊離のメチロール基の割合は３０％未満であること
を特徴とし、本発明におけるアルキルエーテル化メラミ
ン樹脂はこのようなＭＦ化合物を５０モル％以上含有す
る点において特徴的である。

【００２１】上記のＭＦ化合物において、Ｕ¹ 〜Ｕ⁶ の
置換基のうち、５個以上が水素原子である場合、即ち結
合ホルマリンの個数が１個以下では生成したメラミン樹
脂の溶剤あるいは混合使用されるヒドロキシスチレン系
共重合体及び／又はその誘導体との相溶性が悪くなり、
メラミン樹脂が析出してくる可能性が大きくなる。また
Ｕ¹ 〜Ｕ⁶ のうち、全ての置換基が水素原子でない場
合、即ち、全てが−ＣＨ₂ ＯＵ’である場合は、基材に
対する密着性が低下する。

【００２２】また、（−ＣＨ₂ ＯＵ’基（Ｕ’はアルキ
ル基））／（−ＣＨ₂ ＯＵ’基（Ｕ’は水素原子または
アルキル基））が０．７未満、即ち、−ＣＨ₂ ＯＵ’基
のうち、遊離のメチロール基の割合が３０％以上である
場合は、得られる塗膜の可撓性が悪くなる。ここでＵ’
は炭素数３以上のアルキル基であれば直鎖状、分枝状の
いずれでもよく、通常炭素数３以上のものが用いられ、
好ましくは炭素数３〜１０のものである。また、Ｕ’が
炭素数２以下のアルキル基である場合は、印刷性不良の
問題が生じるので好ましくない。またメラミン樹脂中の
ＭＦ化合物の含有量が５０モル％未満では優れた塗膜物
性が得られない。

【００２３】上記のメラミン樹脂は、例えばメラミンに
ホルマリンを反応させ、過剰のアルコール類にて、アル
キルエーテル化を行うことにより製造される。この場
合、反応させるホルマリン量としてはメラミン核１個に
対して２〜５個が適当で、結合したメチロール基は７０
％以上アルキルエーテル化されることが必要である。

【００２４】一般式（３）中のＵ’がアルキル基である
ＭＦ化合物は、例えばアルコール類としてＵ’ＯＨで表
される化合物を用いて、以下に示す反応を経て製造され
る。

【００２５】

【化７】

【００２６】この場合のアルキルエーテル化反応に用い
るアルコール類としては、Ｕ’を有する炭素数３以上の
脂肪族または脂環族アルコール類が例示される。炭素数
２以下のアルコール類を用いて変性したメラミン樹脂を
使用した場合、前記のように印刷の作業性（塗膜のピン
・ホール等の発生）に満足する性能が維持できない。

【００２７】即ち、上記反応式中で用いられるアルコー
ル類としては、ｎ−プロパノール、ｉｓｏ−プロパノー
ル、ｎ−ブタノール、ｉｓｏ−ブタノール、ｓｅｃ−ブ
タノール、ｔｅｒｔ−ブタノール、ｎ−アミルアルコー
ル、ｉｓｏ−アミルアルコール、ｔｅｒｔ−アミルアル
コール、ｎ−ヘキシルアルコール、ｓｅｃ−ヘキシルア
ルコール、２−メチルペンタノール、ｓｅｃ−ヘキシル
アルコール、２−エチルブチルアルコール、ｓｅｃ−ヘ
プチルアルコール、ｎ−オクチルアルコール、２−エチ
ルヘキシルアルコール、ｓｅｃ−オクチルアルコール、
シクロヘキサノール；エーテルアルコール類としては、
例えばエチレングリコールモノメチルエーテル、エチレ
ングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレングリ
コールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノ
メチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエ
ーテル；ケトンアルコール類としては、例えばアセトニ
ルメタノール、ジアセトンアルコール、ピルビルアルコ
ール等が挙げられる。また、上記アルコール類は単独で
も複数種併用でも用いられるとともに、アルコールは上
記反応における溶剤でもある。ペーストの印刷性を考慮
すると、得られたメラミン樹脂中の溶剤は１２０℃以上
の高沸点溶剤に置換して用いるのが好ましい。このよう
にして得られるアルキルエーテル化メラミン樹脂の重量
平均分子量は、特に３００〜２０，０００、更に好まし
くは８００〜１０，０００である。分子量が３００未満
あるいは２０，０００より大きい場合、導電性が低下す
るからである。また、メラミン樹脂の重量平均分子量／
数平均分子量の比が１〜５であることが好ましい。

【００２８】熱硬化性のキシレン樹脂及び／又はその誘
導体としては、例えばキシレン−フェノールレゾール樹
脂、メラミン変性キシレン樹脂、ウレタン変性キシレン
樹脂、ポリオール変性キシレン樹脂等が挙げられ、硬化
剤入りのキシレン−フェノールノボラック樹脂も同様に
用いることができる。

【００２９】本発明においては、以上の各種のメラミン
樹脂、熱硬化性キシレン樹脂及び／又はその誘導体に加
えて、他の熱硬化性樹脂も用いることができ、例えばメ
ラミン樹脂以外のアミノ樹脂、フェノール樹脂、ユリア
樹脂、アルキッド樹脂、ケイ素樹脂、フラン樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹
脂、ポリエステル・ポリオール樹脂、アクリル樹脂、メ
チロール化ヒドロキシスチレン系重合体および／または
その誘導体等の公知の熱硬化性樹脂が挙げられる。この
うち、導電性ペーストの長期保存安定性、及び硬化塗膜
の環境安定性を考慮すると、特にアミノ樹脂、フェノー
ル樹脂が好ましく、最も好ましくはアミノ樹脂である。
これらの熱硬化性樹脂は、単独で、あるいは２種以上混
合して使用してもよい。メラミン樹脂以外のアミノ樹脂
としては、一般に公知のもの市販のものが使用できる
が、重量平均分子量が５００以上５万以下の範囲のもの
が好ましい。例えば、尿素、グアナミン、アニリン、ス
ルホンアミドなどのアミノ基にホルマリンを付加縮合し
た樹脂、あるいはブチル化尿素樹脂、アミノ・アルキド
共縮合樹脂等が挙げられる。

【００３０】フェノール樹脂としては、一般に公知のも
の、市販のものが使用できるが、例えばフェノール、ク
レゾール、キシレノール、ｐ−アルキルフェノール、ク
ロルフェノール、ビスフェノールＡ、フェノールスルホ
ン酸、レゾルシンや各種変性フェノールなどのフェノー
ル性水酸基を有するものにホルマリン、フルフラールな
どのアルデヒド類を付加、縮合した樹脂を挙げることが
できる。特にレゾール型フェノール樹脂が好ましい。例
えば群栄化学工業社（株）製のＰＬ４３４８、ＰＬ２２
１１、ＧＭ−１、ＧＭ−２、大日本インキ化学社（株）
製のプライトオーフェン５０１０等が挙げられる。ノボ
ラック型フェノール樹脂を用いる場合はヘキサメチレン
テトラミンを併用することが好ましい。本発明では、こ
のようなフェノール樹脂を含有させることにより、シラ
ンカップリング剤を配合しても、導電性の低下をほとん
ど招くことなく、長期の安定性にも優れた導電性ペース
トを得ることができる。

【００３１】本発明の導電性ペーストの有機バインダー
には、以上の熱硬化性樹脂とともに、さらに熱可塑性樹
脂が使用できる。このような熱可塑性樹脂としては、熱
可塑性キシレン樹脂及び／又はその誘導体、ヒドロキシ
スチレン系重合体および／またはその誘導体を有効に用
いることができる。これらの熱可塑性樹脂を含有させる
ことにより、特に吸湿後の半田耐熱性、導電性、耐マイ
グレーション性を向上させることができる。

【００３２】熱可塑性キシレン樹脂及び／又はその誘導
体としては、例えばアルキルフェノール変性キシレン樹
脂、キシレン−フェノールノボラック樹脂、多価アルコ
ール変性キシレン樹脂、カルボン酸変性キシレン樹脂等
が挙げられる。

【００３３】このようなヒドロキシスチレン系重合体お
よび／またはその誘導体としては、重量平均分子量１０
００〜２００万のものを含有することがより好ましく、
このバインダー成分の添加によって、導電性、密着性、
耐久性、印刷性等の性能が向上する。このヒドロキシス
チレン系重合体および／またはその誘導体は、特開平３
−２２８３号公報、特開平３−２２４８号公報、特開平
３−１７３００７号公報に記載のものが好ましい。例え
ば次の一般式（２）で表されるものが挙げられる。

【００３４】

【化８】

【００３５】〔式中、ｌ、ｍはｍ≧０、ｌ≧３で、それ
ぞれ一般式（２）の有機高分子の平均分子量が１０００
〜２００万になるまでの任意の数、ｋ，ｐ，ｕは重合体
中の平均値を示し、その範囲はそれぞれ、０≦ｋ≦２，
０≦ｐ≦２，０≦ｕ≦２，但しｋ＋ｐ＋ｕ＞０、Ｒ¹ 〜
Ｒ³ は水素原子または炭素数１〜５のアルキル基、Ｑは
重合性のビニル系単量体、Ｙ，Ｚは同種または異種であ
り、且つ、

【００３６】

【化９】

【００３７】または炭素数１〜１８のアルキル基もしく
はアリール基から選ばれるものである。（式中、Ｍは水
素原子、アルカリ金属、アルカリ土類金属又はアミン類
などの有機カチオン、Ｙ¹ ，Ｙ² はハロゲン、Ｙ³ はハ
ロゲンイオン、有機酸アニオン、無機酸アニオンなどの
対イオン、ＷはＳ又はＯ、Ｒ⁴ 〜Ｒ⁸ は同種又は異種で
あって直鎖又は分岐鎖アルキル基あるいはヒドロキシル
アルキル基等のアルキル誘導体、芳香族基又は水素原
子、さらにＲ⁶ とＲ⁷ はＮ原子とともに環を形成してい
ても構わない。Ｒ⁹ 〜Ｒ¹⁵は同種又は異種であって直鎖
又は分岐鎖アルキル基、あるいはヒドロキシルアルキル
基等のアルキル誘導体、芳香族基、又は水素原子、ｑ，
ｓは０又は１、ｒは０，１又は２を示す。）〕

【００３８】上記一般式（２）で表されるヒドロキシス
チレン系重合体及びその誘導体は、一般式（２）におい
てＹ又はＺで表されるような置換基を有するか、あるい
は有しないところのヒドロキシスチレン、ヒドロキシ−
α−メチルスチレン、あるいはヒドロキシ−α−エチル
スチレン等のヒドロキシスチレン系単量体同士のみの共
重合体、あるいはこれらのヒドロキシスチレン系単量体
と他の重合性のビニル系単量体（Ｑ）との共重合体で有
り得る。重合単位のヒドロキシスチレン系単量体は、オ
ルソ体、メタ体、パラ体あるいはこれらの混合物であっ
てもよいが、パラ体あるいはメタ体が好ましい。

【００３９】また共重合体である場合の他のビニル系単
量体（Ｑ）としては、アニオン系、カチオン系等のイオ
ン性単量体やノニオン性単量体、メタクリレート、ビニ
ルエステル、ビニルエーテル、マレート、α−オレフィ
ンなどの公知の化合物を挙げることができる。 本発明
においては、前記のようにヒドロキシスチレン系単量体
同士のみの共重合でもよいが、他の重合性のビニル系単
量体（Ｑ）と共重合する場合には、ヒドロキシスチレン
系単量体／他のビニル系単量体（Ｑ）の割合は、モル比
で１／１０〜２０／１までが適当である。ビニル系単量
体（Ｑ）の割合がヒドロキシスチレン系単量体より１０
倍量（モル比）を超えるとヒドロキシスチレン系単量体
の効果が発揮されないので好ましくなく、ビニル系単量
体（Ｑ）の割合が１／２０未満では、共重合させる効果
が発揮されないので、あえてビニル系単量体（Ｑ）と共
重合させる必要はない。従って、本発明においてこのよ
うなビニル系単量体（Ｑ）の個数はｍ≧０である。これ
らのヒドロキシスチレン系重合体及びその誘導体は、公
知の方法により容易に調製することができる。（C.G.Ov
erberger,J.C.Salamone,S.Yaroslavsky,J.Am.Chem.So
c.,89,6231(1967);D.I.Packham,J.Chem.Soc.,2617(196
4);M.Kato,J.Polym.Sci.,Part A-1,7,2175(1969) ）。

【００４０】本発明では前記のような熱可塑性キシレン
樹脂および／またはその誘導体、ヒドロキシスチレン系
重合体および／またはその誘導体に加えて、他の熱可塑
性樹脂も有効に用いることができ、例えば飽和ポリエス
テル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、アクリ
ル樹脂、ブチラール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂
等の公知の熱可塑性樹脂を用いることができる。本発明
で用いられる前述の熱可塑性樹脂は、単独であるいは２
種以上を混合して使用してもよい。

【００４１】本発明における有機バインダーは、更に、
熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂のいずれでもないキシレン
樹脂および／またはその誘導体を含有してもよい。

【００４２】本発明の導電性ペースト中のバインダー配
合量は、溶剤を除く全重量に対して５〜５０重量％、好
ましくは５〜４０重量％であり、５重量％未満の場合は
バインダーの絶対量が不足して密着性が低下し、さらに
得られる組成物の流動性が悪くなり、印刷性が低下する
と共に加熱硬化時に導電性粉末が酸化されやすくなり、
可撓性、導電性の低下をまねく。バインダーの量が５０
重量％を超えるときは逆に導電性粉末の絶対量が不足
し、回路を形成するのに必要な導電性が得られない。ま
た、上記の有機バインダー中、メラミン樹脂を含有する
場合、その配合量は１〜１００重量％、好ましくは５〜
８０重量％である。キシレン樹脂および／又はその誘導
体を含有する場合、その配合量は１〜１００重量％、好
ましくは５〜８０重量％である。ヒドロキシスチレン系
重合体および／またはその誘導体を含有する場合、その
配合量は通常１〜９５重量％、好ましくは５〜７０重量
％である。１重量％より少ないとその効果が低く、９５
重量％より多いと導電性が得られにくくなる。フェノー
ル樹脂および／又はその誘導体を含有する場合、その配
合量は１〜９５重量％、好ましくは５〜８０重量％であ
る。

【００４３】本発明に用いる導電性粉末としては、銅粉
末、銀粉末、ニッケル粉末、アルミニウム粉末等の金属
粉末、及び表面に上記金属の被覆層よりなる金属層を有
する固体粉末が挙げられるが、特に銅粉末が好ましい。
導電性粉末の形態は樹枝状、フレーク状、球状、不定形
のいずれの形態であっても良いが、好ましくは、電解に
より生成した樹枝状の電解銅粉、あるいは球状粉であ
る。平均粒子径は３０μｍ以下であることが好ましく、
高密度、多接触点充填の点から、１〜１０μｍの樹枝状
粉がより好ましい。ただしここでいう平均粒子径とは堀
場製作所製「ＬＡ−５００型レーザー回析式粒度分布測
定装置」で求めた体積基準によるメジアン径を指すもの
とする。平均粒子径が３０μｍを超えると導電性粉末の
高密度充填が難しくなり、導電性が低下するとともに、
印刷性が悪くなるからである。さらに表面処理が施され
た銅粉を用いると特に優れた導電性、耐久性、印刷性が
得られやすい。本発明の銅ペーストおよびその塗膜は表
面に半田を付着させる必要はないので、有機系の表面処
理剤であっても差し支えない。上記導電性粉末の使用形
態としては単独又は混合系で使用できる。上記金属粉末
の純度は高い方が好ましい。特に銅粉末については、回
路基板の導体に用いられている銅箔又はメッキ銅層の純
度と一致するものが最も好ましい。

【００４４】本発明において、密着性向上剤の作用効果
は、金属銅粉末を用いた場合により顕著に発現されるの
で、本発明は導電性銅ペーストの製造にとって特に重要
である。本発明の導電性ペースト中の導電性粉末の配合
量は、溶剤を除く全重量に対して５０〜９５重量％の範
囲で用いられ、好ましくは７０〜９０重量％、さらに好
ましくは８０〜９０重量％である。配合量が５０重量％
未満では充分な導電性が得られず、逆に９５重量％を超
える時は導電性粉末が十分バインドされず、得られる塗
膜も脆くなり、耐湿性が低下するとともに導電性も悪く
なる。

【００４５】本発明の導電性ペーストはカップリング剤
以外の添加剤の選定も極めて重要である。添加剤の種類
によってはカップリング剤の効果がでなかったり、ペー
ストの長期安定性が著しく低下する場合がある。本発明
に使用できる添加剤として、安息香酸および／またはそ
の誘導体、エステルカルボン酸、エーテルカルボン酸、
公知の還元剤またはキレート剤を１種又は２種以上用い
ることができる（例えば、特願平２−３４１０７４号公
報、特願平２−３４１０７６号公報に記載の化合物、ま
たは公知の化合物が挙げられる）。

【００４６】好ましくは安息香酸、メチル安息香酸、エ
チル安息香酸、プロピル安息香酸、ブチル安息香酸、ヘ
キシル安息香酸、オクチル安息香酸、ノニル安息香酸、
デシル安息香酸、ドデシル安息香酸、テトラデシル安息
香酸、ヘキサデシル安息香酸、オクタデシル安息香酸、
メトキシ安息香酸、エトキシ安息香酸、ブトキシ安息香
酸、オクチルオキシ安息香酸、テトラデシルオキシ安息
香酸等の安息香酸および／またはその誘導体；シュウ酸
モノヘキシル、マロン酸モノヘキシル、コハク酸モノヘ
キシル、コハク酸モノオクチル、コハク酸モノオレイ
ル、グルタル酸モノヘキシル、アジピン酸モノヘキシ
ル、マレイン酸モノヘキシル、マレイン酸モノオクチ
ル、マレイン酸モノオレイル、フタル酸モノメチル、フ
タル酸モノブチル、フタル酸モノヘキシル、フタル酸モ
ノオクチル、フタル酸モノオレイル、ナフタレンジカル
ボン酸モノヘキシル、ペラルゴノイルオキシ酢酸、オレ
オイルオキシ酢酸、３−ペラゴノイルオキシプロピオン
酸、３−オレオイルオキシプロピオン酸、４−ペラゴノ
イルオキシブタン酸、６−ブチリルオキシヘキサン酸、
エナントイルオキシ安息香酸、エナントイルオキシナフ
トエ酸等のエステルカルボン酸類；ブチルオキシ酢酸、
オクチルオキシ酢酸、テトラデカンオキシ酢酸等のエー
テルカルボン酸類、トリエタノールアミン等のアルカノ
ールアミン、トリエチルアミン、パルミチンアミン等の
アルキルアミン、ο−アミノフェノール、２−アミノ−
４−メチルフェノール、ο−アミノチオフェノール、８
−ヒドロキシキノリン、２−メチル−８−ヒドロキシキ
ノリン、１−ニトロソ−２−ナフトール、１−（２−ピ
リジルアゾ）−２−ナフトール等の芳香族系アミノ化合
物；コハク酸、プロピオン酸、フミン酸等のカルボン
酸；クエン酸、アスコルビン酸等のヒドロキシカルボン
酸；サリチル酸、スルホニルサリチル酸、サリチルアミ
ド、サリチルヒドロキシサム酸等のサリチル酸系化合
物；フェニルアラニン、チロシン、アントラニル酸、ア
スパラギン酸等のアミノ酸が挙げられる。より好ましく
は、ペーストの安定性の点から、安息香酸およびその誘
導体、エーテルカルボン酸類、芳香族系アミノ化合物で
ある。

【００４７】本発明において以上の添加剤の配合量は溶
剤を除く全重量に対して通常０．１〜２０重量部、好ま
しくは０．５〜１０重量部である。配合量が０．１重量
部未満であると添加効果が充分でなく、２０重量部を超
えると密着性、耐マイグレーション性の低下を招くので
好ましくない。

【００４８】さらに添加剤として銅粉の分散性や、ペー
ストのスクリーン印刷性を向上させる目的で、必要に応
じて公知の消泡剤、チキソトロピー剤、レベリング剤を
用いることができる。本発明の導電性ペーストの製造方
法は、ディスパーやボールミルや三本ロール等により十
分均一に混練することにより調製することができる。

【００４９】ここで用いることのできる溶剤としては、
ベンゼン、トルエン、ヘキサノン、メチルイソブチルケ
トン、メチルアミルケトンあるいはブチルカルビトー
ル、ブチルカルビトールアセテート、ブチルセロソル
ブ、ブチルセロソルブアセテート、プロピレングリコー
ルモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコール
ジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエー
テル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、テ
トラエチレングリコールジメチルエーテル等のエチレン
系もしくはプロピレン系のグリコールエーテル類、アジ
ピン酸ジメチル、グルタル酸ジメチル、コハク酸ジメチ
ル等の２塩基酸のジエステル塩等の公知の溶剤が挙げら
れる。

【００５０】溶剤の配合量は混練機の種類、混練条件及
び溶剤の種類によって異なってくる。混練終了後のペー
スト粘度がスクリーン印刷の行える範囲で溶剤量を調整
することが好ましい。本発明の導電性ペーストを用い
て、回路基板上に電磁波シールド層を設けた電磁波ノイ
ズ対策用回路基板を作製する方法は、例えば以下の方法
がある。即ち、金属張積層板よりエッチドフォル法によ
って形成させた導電回路上に加熱硬化型または紫外線硬
化型の有機絶縁体をアースパターン部を除いて塗布して
絶縁層を設け、絶縁体層上に本発明に係る導電性ペース
トを用いて、スクリーン印刷によってアースパターンに
接続するように絶縁体層上のほぼ全面に導電性ペースト
を塗布し、これを加熱硬化させることにより、有効な電
磁波シールド層を有した電磁波ノイズ対策用回路基板を
作製することができる。この回路基板は静電シールド層
としても有効に活用することができる。

【００５１】使用できる金属張り積層基板は、ガラス・
エポキシ樹脂系基板、紙・フェノール樹脂系基板、セラ
ミックス系基板、ポリイミド樹脂系基板、フレキシブル
基板等のプリント回路技術便覧（日刊工業新聞社、昭和
６２年出版）などに記載されている公知の基板であれば
いずれでもよい。さらに本発明の導電性ペーストを回路
基板の配線用の導体として使用する方法は、従来と同等
の方法が使用できる。塗布する絶縁基板は、上記同様、
公知又は市販の基板等いずれでもよい。配線形成方法は
スクリーン印刷、凹版印刷、スプレーまたはハケ塗り等
により塗布する方法を用いることができる。本発明にお
いて導電性塗膜とは、本発明の導電性ペーストを乾燥硬
化させて得られる１×１０^-2Ω・cm以下の体積固有抵抗
を有する硬化体もしくは硬化塗膜を意味するものとす
る。

【００５２】

【実施例】以下、実施例及び比較例に基づいて本発明を
更に詳細に説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限
定されるものではない。実施例及び比較例において配合
量について「％」とは「重量％」を意味する。

【００５３】樹脂製造例１ 温度計、攪拌機、還流冷却管および溶剤副生成物回収装
置を備えた反応器にメラミン１モルに対し、パラホルム
アルデヒド（ホルムアルデヒド８０％含有）３モル、ｎ
−ブタノール１５モルを仕込み、攪拌を行ないながら、
蓚酸の１０重量％水溶液を加え反応液のｐＨを４．０に
調整した。その後加熱し、反応液の還流温度条件下で水
を系外へ除去しながら５時間継続した後、５０℃まで冷
却し、苛性ソーダの１０％水溶液でｐＨを７．０に調整
した。その後、加熱減圧下で系内の温度を５０℃以下に
保ちながら、樹脂の加熱残分（ＪＩＳ Ｋ−５４００の
測定法による）が６０％となるように過剰のブタノール
を系外へ除去する事によりｎ−ブチルエーテル化メラミ
ン樹脂（有機バインダーＣ）を得た。

【００５４】実施例１〜１８ペースト調製 表１に示す導電性粉末、表２に示す密着性向上剤、表３
に示す有機バインダー、表４に示すその他の添加剤を表
５〜７に示す組成となるように配合して、ディスパーや
三本ロールにより十分均一に混練して導電性ペーストを
調製した。

【００５５】基板調製 ガラス・エポキシ樹脂基板(CEM-3) を用い、銅箔との密
着試験部分および、電極部分を残して、予め有機絶縁層
（太陽インキ製 S-222, HR-6またはMF-100S 、TS-17 ）
を印刷・硬化した。銅箔の前処理には、硫酸／クエン酸
アンモニウム（１：３）の１０％水溶液を用いて、４０
℃にて６０秒浸漬して表面酸化被膜を溶解後、ジェット
エアーで風乾した。

【００５６】ペースト印刷 得られた各導電性ペーストを用いて１８０〜２５０メッ
シュのテトロン製スクリーンを装着したスクリーン印刷
機によって、密着性試験部分および導電性測定パターン
（２ｍｍ×３６０ｍｍ）を有機絶縁体上または銅箔上に
印刷した。次に１４０〜１６０℃で１０〜３０分間加熱
硬化し、厚さ３０μｍのペースト硬化塗膜を得た。

【００５７】オーバーコート印刷 有機絶縁層（太陽インキ製MF-200、TS-92E）を約２０μ
ｍの厚さでペースト硬化塗膜上に印刷し、ＵＶ硬化（高
圧水銀灯、１２００ｍＪ／ｃｍ² ）および１５０℃×２
０分で加熱硬化した。上記の過程で得た導電回路につい
て諸特性を調べた結果を表５〜７に示す。

【００５８】

【表１】

【００５９】

【表２】

【００６０】

【表３】

【００６１】

【表４】

【００６２】

【表５】

【００６３】

【表６】

【００６４】

【表７】

【００６５】導電性の測定 塗膜の導電性とは、加熱硬化された塗膜の体積固有抵抗
をデジタルマルチメーター（アドバンテスト社製 R655
1）を用いて２端子法により測定した値である。なお、
体積固有抵抗の算出式を次式に示す。 体積固有抵抗（Ω・cm）＝（Ｒ×ｔ×Ｗ）／Ｌ Ｒ：電極間の抵抗値（Ω） ｔ：塗膜の厚さ（cm）
Ｗ：塗膜の幅（cm） Ｌ：電極間の距離（cm）耐湿性試験 塗膜の耐湿性は、４０℃、９０％相対湿度の環境下で３
００時間の放置試験を行ない、その前後での抵抗値の変
化率Ｗ_R を次式により求めた。 抵抗変化率Ｗ_R （％）＝（Ｒ₃₀₀ −Ｒ₀ ）／Ｒ₀ Ｒ₀ ：試験前の塗膜の抵抗値（Ω） Ｒ₃₀₀ ：３００時間試験後の抵抗値（Ω） Ｗ_R の値により塗膜の耐湿性を次の如く表示する。 Ａ：Ｗ_R が３０％未満 Ｂ：Ｗ_R が３０％以上１００％未満 Ｃ：Ｗ_R が１００％以上

【００６６】密着性試験 JIS K 5400(1979)の碁盤目セロテープ剥離試験方法に準
じて行い、銅箔や有機絶縁層上に残る塗膜の碁盤目個数
を求めた。判定基準は次の通りである。 Ａ：１００／１００ Ｂ： ９０／１００以上〜１００／１００未満 Ｃ： ５０／１００以上〜 ９０／１００未満 Ｄ： ０／１００以上〜 ５０／１００未満

【００６７】吸湿させた後の半田耐熱試験時の密着性試
験 上記の方法で形成した密着性評価基板を４０℃、９０％
相対湿度の環境下で９６時間の放置試験を行い、その後
有機酸系のフラックス槽に４秒間浸漬し、ついで溶融半
田槽（Pb/Sn=40/60 ）中に１０秒間浸漬する試験の後、
密着性試験を行った。判定基準は次の通りである。 Ａ：１００／１００ Ｂ： ９０／１００以上〜１００／１００未満 Ｃ： ５０／１００以上〜 ９０／１００未満 Ｄ： ０／１００以上〜 ５０／１００未満印刷性の評価 判定基準は次の通りである。 ○：良好な印刷性を有するもの △：一応印刷可能のもの ×：印刷不可能なもの

【００６８】比較例１〜５ 表７に示す組成の導電性ペーストを比較品として調製
し、実施例と同様に評価した。結果を表７に併せて示
す。

【００６９】表５〜７は本発明の導電性ペーストおよび
導電性塗膜の各種特性を比較例とともに示したものであ
る。本発明の導電性ペーストは、実施例１〜１８に示さ
れるように、高い導電性（１０^-5〜１０^-3Ω・cm）を維
持したまま、銅表面に対する密着性が大きく改善され、
耐湿性にも優れる。とくに吸湿させた後の半田耐熱試験
において高い密着性を維持している。これに対して、本
発明における密着性向上剤を用いない導電性ペースト
（比較例１，２，４）、あるいは本発明に使用される密
着性向上剤の配合量が適正でない場合（比較例３）は、
各種物性を総合的に満たすことが困難である。また、添
加剤として適性なものを用いない場合（比較例５）に
も、各種物性を総合的に満たすことが困難であった。

【００７０】

【発明の効果】本発明の導電性ペーストは、密着性向上
剤としてカップリング剤を含有するため、導電性を低下
させることなく密着性の向上が図れ、特に吸湿させた後
の半田耐熱試験において高い密着性を維持し、総合的に
優れた性能を有する。したがって、本発明の導電性ペー
ストを用いれば、回路基板上に極めて信頼性が高く、か
つ効果の大きい電磁波シールド層を容易にかつ安定的に
形成することができる。また、回路基板の配線用の導体
として用いた場合においても、信頼性の高い配線を形成
することができる。さらに、電子機器部品、回路部品の
電極などにも有効に使用でき、これらの効果は産業上極
めて大きいものである。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電性粉末、有機バインダー、添加剤、
   溶剤および密着性向上剤を含有する導電性ペーストにお
   いて、有機バインダーとしてメラミン樹脂、キシレン樹
   脂及び／又はその誘導体の１種以上を含有し、かつ密着
   性向上剤としてカップリング剤を導電性ペースト固形分
   中０．００１〜５．０重量％の範囲で含有することを特
   徴とする導電性ペースト。
2. 【請求項２】 有機バインダーとしてさらにヒドロキシ
   スチレン系重合体及び／又はその誘導体を含有すること
   を特徴とする請求項１記載の導電性ペースト。
3. 【請求項３】 カップリング剤が一般式（１）で表され
   るものであることを特徴とする請求項１又は２記載の導
   電性ペースト。 【化１】 〔式中、ＡはＣｌ、−ＯＣ_n Ｈ_2n+1、−ＮＣＯ、ＣＨ₂
   ＝Ｃ（ＣＨ₃ ）−Ｏ−から選ばれる加水分解性基；Ｔは
   Ｈ、Ｆ、ＣＦ₃ 、アミノ基、脂環式エポキシ基、エポキ
   シ基、カルボキシル基、水酸基、フェノール基、フェニ
   ル基、アセタール基、アルキル基、アルコキシ基、メタ
   クリロキシ基、シッフ塩基、シラノール基、チオール
   基、ビニル基、４級アンモニウム塩、イソシアネート
   基、金属、イミダゾール基、ポリオキシアルキレン基；
   Ｅは炭素数１〜２０のアルキル基；ＲはＯ、Ｓ、ＮＨ、
   ＮＲ’（Ｒ’はＡｒまたはＣ_n Ｈ_2n+1を表わす）、ＯＣ
   Ｏ、ＣＯＯ、Ａｒを表わす。ｆは１〜３の整数であり、
   ｆ個のＡは同一でも異なっていてもよく、（３−ｆ）個
   のＥは同一でも異なっていてもよい。ｇは０〜１０の整
   数；ｈは０又は１の整数；ｉは０〜１０の整数である。
   ただし、ＡがＮＣＯ基の場合は、Ｔはアミノ基、カルボ
   キシル基、水酸基、チオール基、イミダゾール基を除く
   官能基が選ばれる。〕
4. 【請求項４】 ヒドロキシスチレン系重合体及び／又は
   その誘導体が、一般式（２）で表されるものであること
   を特徴とする請求項１〜３いずれか記載の導電性ペース
   ト。 【化２】 〔式中、ｌ、ｍはｍ≧０、ｌ≧３で、それぞれ一般式
   （２）の有機高分子の平均分子量が１０００〜２００万
   になるまでの任意の数、ｋ，ｐ，ｕは重合体中の平均値
   を示し、その範囲はそれぞれ、０≦ｋ≦２，０≦ｐ≦
   ２，０≦ｕ≦２，但しｋ＋ｐ＋ｕ＞０、Ｒ¹ 〜Ｒ³ は水
   素原子または炭素数１〜５のアルキル基、Ｑは重合性の
   ビニル系単量体、Ｙ，Ｚは同種または異種であり、且
   つ、 【化３】 または炭素数１〜１８のアルキル基もしくはアリール基
   から選ばれるものである。（式中、Ｍは水素原子、アル
   カリ金属、アルカリ土類金属又はアミン類などの有機カ
   チオン、Ｙ¹ ，Ｙ² はハロゲン、Ｙ³ はハロゲンイオ
   ン、有機酸アニオン、無機酸アニオンなどの対イオン、
   ＷはＳ又はＯ、Ｒ⁴ 〜Ｒ⁸ は同種又は異種であって直鎖
   又は分岐鎖アルキル基あるいはヒドロキシルアルキル基
   等のアルキル誘導体、芳香族基又は水素原子、さらにＲ
   ⁶ とＲ⁷ はＮ原子とともに環を形成していても構わな
   い。Ｒ⁹ 〜Ｒ¹⁵は同種又は異種であって直鎖又は分岐鎖
   アルキル基、あるいはヒドロキシルアルキル基等のアル
   キル誘導体、芳香族基、又は水素原子、ｑ，ｓは０又は
   １、ｒは０，１又は２を示す。）〕
5. 【請求項５】 メラミン樹脂が、 ａ）低級アルコールでエーテル化されており、そのエー
   テル化度が平均１０〜９５％の範囲でかつ重量平均分子
   量が５００〜５万の範囲にあるアルキルエーテル化メラ
   ミン樹脂、 ｂ）重量平均分子量が５００〜５万の範囲のエポキシ変
   性メラミン樹脂、 ｃ）重量平均分子量が５００〜５万の範囲のフェノール
   変性メラミン樹脂、および ｄ）重量平均分子量が５００〜５万の範囲のアクリル変
   性メラミン樹脂 からなる群より選ばれる１種類以上であることを特徴と
   する請求項１〜４いずれか記載の導電性ペースト。
6. 【請求項６】 アルキルエーテル化メラミン樹脂が、一
   般式（３）で表されるメラミンホルムアルデヒド化合物
   を樹脂中に５０モル％以上含有するものであることを特
   徴とする請求項５記載の導電性ペースト。 【化４】 〔式中、Ｕ¹ 〜Ｕ⁶ の置換基のうち、１〜４個は水素原
   子であり、残りが−ＣＨ₂ ＯＵ’を表し、Ｕ’は水素原
   子または炭素数３以上のアルキル基を表わす。ただし、
   −ＣＨ₂ ＯＵ’基（Ｕ’はアルキル基）の数／−ＣＨ₂
   ＯＵ’基（Ｕ’は水素原子またはアルキル基）の数は
   ０．７〜１．０の範囲である。〕
7. 【請求項７】 請求項１〜６いずれか記載の導電性ペー
   ストに、更に有機バインダーとしてレゾール型フェノー
   ル樹脂及び／又はその誘導体を含有することを特徴とす
   る請求項１〜６いずれか記載の導電性ペースト。
8. 【請求項８】 請求項１〜７いずれか記載の導電性ペー
   ストを基材上に塗布、または印刷後、硬化してなること
   を特徴とする導電性塗膜。