JPH0643073B2 - Molded part manufacturing method - Google Patents
Molded part manufacturing methodInfo
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 7
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
この発明は、部品を高精度・高密度に実装してモールド
するモールド部品の製造方法に関する。The present invention relates to a method of manufacturing a molded component in which components are mounted with high precision and high density and molded.
第５図は、従来の製造方法によって製造されたモールド
部品の一例を示すもので、金属薄板からなる、櫛錠のリ
ードフレーム１に樹脂モールドが行われて、カップ状な
いし皿状の成型部品２が構成されると共に、この成型部
品２内においてリードフレーム１にチップ部品３や機構
部品４が搭載されている。FIG. 5 shows an example of a molded part manufactured by a conventional manufacturing method. The comb-shaped lead frame 1 made of a thin metal plate is resin-molded to form a cup-shaped or dish-shaped molded part 2. In addition, the chip component 3 and the mechanical component 4 are mounted on the lead frame 1 in the molded component 2.
【発明が解決しようとする課題】 しかしながら、上述のような製造方法では、成型部品２
にチップ部品３や機構部品４を平面的にしか搭載するこ
とができない。このため、搭載される部品３，４が多く
なると、回路構成に無理が生じたり、回路構成が複雑に
なって誤配線や誤搭載を生じ易くなり、信頼性の低下を
招いていた。また、平面的にしか部品を搭載できないた
め、機能の異なる可動部品を混載して機構部品を構成す
ることができなかった。 この発明は、以上のような問題点を解決したモールド部
品の製造方法を提供することを目的とする。However, in the manufacturing method as described above, the molded component 2
The chip component 3 and the mechanical component 4 can be mounted only on the plane. For this reason, when the number of mounted components 3 and 4 increases, the circuit configuration becomes unreasonable, and the circuit configuration becomes complicated, so that erroneous wiring and erroneous mounting are likely to occur, resulting in a decrease in reliability. Further, since the parts can be mounted only in a plane, it is impossible to mix the movable parts having different functions to form the mechanical parts. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a mold part that solves the above problems.
この発明によるモールド部品の製造方法は、 電気部品、回路素子等をそれぞれ有する複数の成型部品
を金型の中に積層し、 この積層時、上記複数の成型部品間を電気的に結合する
と共に、上記成型部品の互いの位置は、上記金型により
規整し、 上記金型に樹脂を注入して上記積層されている複数の成
型部品を一体にモールドするようにしたものである。A method of manufacturing a molded component according to the present invention comprises laminating a plurality of molded components each having an electric component, a circuit element, etc. in a mold, and at the time of laminating, electrically coupling the plurality of molded components together. The mutual positions of the molded parts are regulated by the mold, and a resin is injected into the mold to integrally mold the plurality of stacked molded parts.
複数の成型部品は、金型により位置決めされて立体的に
積層され、モールドにより一体化されると共に、成型部
品間が線材等により電気的に結合される。積層されてモ
ールドされるので、多数の部品が無理なく搭載されて、
実装密度及び機能の高いモールド部品が得られる。The plurality of molded parts are positioned by a mold, three-dimensionally stacked, integrated by molding, and the molded parts are electrically coupled by a wire rod or the like. Since they are laminated and molded, many parts can be mounted without difficulty,
Molded parts with high packaging density and high function can be obtained.
第２図は、この発明により製造方法により製造されるモ
ールド部品の一例の分解斜視図である。同図において、
１０は第１のインサート成型部品を全体として示し、１
１はその筺体である。この筺体１１は、横断面が長方形
で、下方に開口を有するカップ状ないし皿状の凹部を有
するように、樹脂モールドにより形成されている。そし
て、この筺体１１の一方の長辺には、金属薄板により構
成された櫛状のリード端子１２が一体にモールドされて
いる。なお、この図においては、リード端子１２は、送
り部１３を有し、全体が櫛状である。また、送り部１３
には、後述で明らかになるが、位置決め用の透孔１４が
形成されている。 さらに、この例においては、リード端子１２のうちの１
つの端子１２Ａに対向する位置において、筺体１１の周
壁には上下方向に透孔１５が形成されていると共に、端
子１２Ａを貫通して小さな透孔１６が形成されている。 また、筺体１１の凹部内には、乙字状に折り曲げられた
弾性部材よりなるスイッチの可動接点１７が設けられて
いると共に、筺体１１の上面の接点１７との対向位置に
は、透孔１８が形成されている。 さらに、この例においては、筺体１１の上面には、７セ
グメントのＬＥＤ１９の２桁分が一体にモールドされて
いる。また、図示しないが、筺体１１の内部には、チッ
プ部品がリード端子１２に搭載されるとともに、必要な
配線が行なわれている。 また、２０は第２のインサート成型部品を全体として示
し、この成型部品２０も成型部品１０と同様に構成され
ているものであり、２１は筺体、２２はリード端子、２
３は送り部、２４は位置決め用の透孔、２６は配線用の
透孔である。 ただし、このとき、筺体２１の開口は、筺体１１の開口
と対接したときに一致する形状（長方形）及び大きさと
されている。また、リード端子２２は、筺体１１，２１
の各開口を対接させたとき、端子１２とは反対方向にな
るようにモールドされている。 さらに、筺体２１の周壁には、筺体１１の透孔１５対向
する位置に透孔２５が形成されていると共に、端子２２
Ａの端部２９が透孔２５まで延長され、その端部２９に
透孔２６が形成されている。 また、筺体２１の内部には、ＬＥＤ１９のドライバ等の
部品２８が設けられると共に、これら部品同志と、ある
いは部品とリード端子２２とが接続されている。 さらに、３０は導電性接続ピンを示し、これは例えば第
３図に示すように、上部に鍔３１を有すると共に、所定
の位置には折り曲げ用の刻み３２が形成されている。 以上の成型部品１０，２０及び接続用ピン３０について
は、従来の方法により形成することができる。 以下に、このモールド部品の組み立てについて第１図を
参照しながら説明する。 先ず、下側の金型４０の上面に、成型部品２０が載せら
れる。このとき、金型４０に植立された位置決め用ピン
４１が、送り部２３の透孔２４を貫通して金型４０に対
する成型部品２０の位置決めが行なわれる。なお、成型
部品２０の外壁底面は、金型４０の上面に密着してい
る。 次に、成型部品１０が、成型部品２０の開口上部に、成
型部品１０及び２０の開口が互いに対向するように積層
される。このとき、金型４０に植立された位置決め用ピ
ン４２と、送り部１３の透孔１４とにより成型部品１０
の位置決めが行なわれ、成型部品１０と２０とは、全体
として直方体となるように積層される。 また、透孔１６，１５及び２５，２６を貫通して接続ピ
ン３０が挿入される。 続いて、上側の金型５０が、金型４０及び成型部品１
０，２０の上部から押し当てられる。このとき、金型５
０の位置は、その下面に形成された凹孔５１，５２にピ
ン４１，４２が入り込むことにより、金型４０に対する
金型５０の位置決めを行うこともできる。 また、このとき、成型部品１０の外壁上面は、金型５０
の下面に密着している。 ただし、このとき、成型部品１０，２０の側面の周囲に
は、所定大きさの空隙４５が形成される。 そして、金型５０が押し当てられることにより、第４図
に拡大して示すように、ピン３０は刻み３２の位置で曲
がることになる。このピン３０の変形により、ピン３０
と端子１２Ａ、ピン３０と端子２２Ａの端部２９とが、
それぞれ堅固に結合されることになり、端子１２Ａと２
２Ａとは、ピン３０を通じて電気的に接続されることに
なる。 次に、金型４０に形成されている注入ゲート４３を通じ
て空隙４５に樹脂が注入される。したがって、この注入
された樹脂が硬化したとき、この樹脂は、成型部品１
０，２０を、その側面外周を一体にモールドし、固着す
ることになる。 そして、このモールドされた成型部品１０，２０は、金
型４０，５０から取り出された後、送り部１３，２３が
切断され、これによりモールド部品が完成する。 なお、このとき、透孔１８は塞がれてはいないので、こ
の透孔１８を通じてアクチュエータ（図示せず）を作用
させることにより、接点１７，２７がスイッチとなる。FIG. 2 is an exploded perspective view of an example of a mold part manufactured by the manufacturing method according to the present invention. In the figure,
Reference numeral 10 denotes the first insert-molded part as a whole, and 1
1 is the housing. The housing 11 is formed by resin molding so that it has a rectangular cross section and has a cup-shaped or dish-shaped concave portion having an opening below. A comb-shaped lead terminal 12 made of a thin metal plate is integrally molded on one long side of the housing 11. In addition, in this figure, the lead terminal 12 has a feeding portion 13, and is entirely comb-shaped. In addition, the feeding unit 13
As will be described later, a through hole 14 for positioning is formed in the. Further, in this example, one of the lead terminals 12 is
A through hole 15 is formed in the vertical direction on the peripheral wall of the housing 11 at a position facing one of the terminals 12A, and a small through hole 16 is formed through the terminal 12A. In addition, a movable contact 17 of a switch made of an elastic member bent in a B-shape is provided in the recess of the housing 11, and a through hole 18 is provided at a position facing the contact 17 on the upper surface of the housing 11. Has been formed. Further, in this example, two digits of 7-segment LEDs 19 are integrally molded on the upper surface of the housing 11. Although not shown, inside the housing 11, chip components are mounted on the lead terminals 12 and necessary wiring is provided. Further, 20 is a second insert molded component as a whole, and this molded component 20 is also configured similarly to the molded component 10, 21 is a housing, 22 is a lead terminal, 2
3 is a feeding portion, 24 is a through hole for positioning, and 26 is a through hole for wiring. However, at this time, the opening of the housing 21 has a shape (rectangular shape) and a size that match with the opening of the housing 11. In addition, the lead terminals 22 are the housings 11 and 21.
When the openings are contacted with each other, they are molded so as to be in the direction opposite to the terminal 12. Further, a through hole 25 is formed in the peripheral wall of the housing 21 at a position facing the through hole 15 of the housing 11, and the terminal 22 is formed.
The end portion 29 of A extends to the through hole 25, and the through hole 26 is formed at the end portion 29. Further, a component 28 such as a driver of the LED 19 is provided inside the housing 21, and these components are connected to each other or the component and the lead terminal 22. Further, reference numeral 30 denotes a conductive connecting pin, which has a collar 31 on its upper portion and a bending notch 32 is formed at a predetermined position as shown in FIG. 3, for example. The molded parts 10 and 20 and the connecting pin 30 described above can be formed by a conventional method. The assembly of this molded part will be described below with reference to FIG. First, the molded component 20 is placed on the upper surface of the lower die 40. At this time, the positioning pin 41 planted in the mold 40 penetrates the through hole 24 of the feeding portion 23 to position the molded component 20 with respect to the mold 40. The bottom surface of the outer wall of the molded component 20 is in close contact with the top surface of the mold 40. Next, the molded part 10 is laminated on the upper part of the opening of the molded part 20 such that the openings of the molded parts 10 and 20 face each other. At this time, the molded part 10 is formed by the positioning pin 42 set up in the mold 40 and the through hole 14 of the feeding portion 13.
Are positioned, and the molded parts 10 and 20 are laminated so as to form a rectangular parallelepiped as a whole. Further, the connection pin 30 is inserted through the through holes 16, 15 and 25, 26. Then, the upper die 50 is the die 40 and the molding part 1.
It is pressed from the top of 0,20. At this time, mold 5
At the position of 0, the mold 50 can be positioned with respect to the mold 40 by inserting the pins 41 and 42 into the concave holes 51 and 52 formed on the lower surface thereof. Further, at this time, the upper surface of the outer wall of the molded component 10 is the mold 50.
It adheres to the bottom surface of. However, at this time, a void 45 having a predetermined size is formed around the side surfaces of the molded parts 10 and 20. Then, when the mold 50 is pressed, the pin 30 is bent at the position of the notch 32, as shown in an enlarged view in FIG. Due to the deformation of the pin 30, the pin 30
And the terminal 12A, the pin 30 and the end portion 29 of the terminal 22A,
They are firmly connected to each other, and the terminals 12A and 2
2A will be electrically connected through the pin 30. Next, resin is injected into the void 45 through the injection gate 43 formed in the mold 40. Therefore, when this injected resin cures, this resin will
The outer circumferences of the side surfaces of 0 and 20 are integrally molded and fixed. Then, after the molded molded parts 10 and 20 are taken out from the molds 40 and 50, the feeding parts 13 and 23 are cut, whereby the molded parts are completed. At this time, since the through hole 18 is not closed, the contact points 17 and 27 become switches by operating an actuator (not shown) through the through hole 18.
以上のようにして、この発明によれば、個々の成型部品
を積層し、これを樹脂モールドで一体かしているので、
部品の配置が立体的になり、高密度の実装ができる。 また、組み立て時、中間に手作業による工程がなく、か
つ、一体化は樹脂モールドによて行なわれ、一体化時の
組み立て精度は金型の精度で管理することができるの
で、管理は金型についてのみ行えば良い。したがって、
機構部品を有し、組み立て精度が高く、実装密度の高い
モールド部品をローコストで提供できる。As described above, according to the present invention, the individual molded parts are laminated and integrated by resin molding,
The parts are three-dimensionally arranged, and high-density mounting is possible. In addition, during assembly, there is no manual process in the middle, and integration is done by resin molding, and the assembly accuracy during integration can be controlled by the accuracy of the mold, so management is controlled by the mold. Only need to be done. Therefore,
It is possible to provide a molded component having a mechanical component, high assembly accuracy, and high mounting density at low cost.
第１図は、この発明による製造方法の一例を説明するた
めの図、第２図は、この発明による製造方法により製造
したモールド部品の一例の分解斜視図、第３図は、その
一部の側面図、第４図は、その一部の拡大断面図、第５
図は、従来例を説明するための斜視図である。 １０；第１のインサート成型部品 ２０；第２のインサート成型部品 １２，２２；リード端子 １４，２４；位置決め用透孔 ３０；接続ピン ４０，５０；金型FIG. 1 is a diagram for explaining an example of a manufacturing method according to the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of an example of a mold component manufactured by the manufacturing method according to the present invention, and FIG. 3 is a part thereof. A side view and FIG. 4 are enlarged cross-sectional views of a part thereof, and FIG.
FIG. 1 is a perspective view for explaining a conventional example. 10; First insert molded part 20; Second insert molded part 12, 22; Lead terminal 14, 24; Positioning through hole 30; Connection pin 40, 50; Mold
Claims (1)
凹部を備え、その凹部内に複数の電子部品や回路素子等
が装着された第１のインサート成型部品と、一方側に開
口を有する凹部を備え、その凹部内に複数の電子部品や
回路素子等が装着された第２のインサート成型部品と
を、互いの前記開口が対向するように積層配置し、 前記第１のインサート成型部品及び前記第２のインサー
ト成型部品の互いの位置は、前記上下の金型により規整
し、 前記第１のインサート成型部品の端子部と、前記第２の
インサート成型部品の端子部との間には、前記第１のイ
ンサート成型部品及び前記第２のインサート成型部品を
積層したときに電気的に結合する接続手段を配設し、 前記上下の金型間に樹脂を注入して硬化させ、 前記第１のインサート成型部品と前記第２のインサート
成型部品とを一体にモールド成型してなるモールド部品
の製造方法。1. A first insert-molded component having a recess having an opening on one side between upper and lower molds, and a plurality of electronic components, circuit elements and the like mounted in the recess, and a first insert-molded component on one side. A second insert molded component having a recess having an opening and having a plurality of electronic components, circuit elements, etc. mounted in the recess, and the layers are arranged so that the openings face each other, and the first insert The mutual positions of the molded part and the second insert molded part are regulated by the upper and lower molds, and between the terminal part of the first insert molded part and the terminal part of the second insert molded part. A connecting means for electrically coupling the first insert-molded component and the second insert-molded component when stacked, and injecting a resin between the upper and lower molds to cure the resin. The first insert molding part A method of manufacturing a molded component, which comprises integrally molding a product and the second insert molded component.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1168199A JPH0643073B2 (en) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | Molded part manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1168199A JPH0643073B2 (en) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | Molded part manufacturing method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0332810A JPH0332810A (en) | 1991-02-13 |
| JPH0643073B2 true JPH0643073B2 (en) | 1994-06-08 |
Family
ID=15863625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1168199A Expired - Lifetime JPH0643073B2 (en) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | Molded part manufacturing method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0643073B2 (en) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62218313A (en) * | 1986-03-19 | 1987-09-25 | Toshiba Corp | Conveying device |
-
1989
- 1989-06-29 JP JP1168199A patent/JPH0643073B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0332810A (en) | 1991-02-13 |
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| A977 | Report on retrieval |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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