JPH09148425A - 搬送テープおよびそれによって搬送される半導体集積回路装置 - Google Patents
搬送テープおよびそれによって搬送される半導体集積回路装置Info
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- JPH09148425A JPH09148425A JP31021995A JP31021995A JPH09148425A JP H09148425 A JPH09148425 A JP H09148425A JP 31021995 A JP31021995 A JP 31021995A JP 31021995 A JP31021995 A JP 31021995A JP H09148425 A JPH09148425 A JP H09148425A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 バンプ電極を有する半導体集積回路装置の搬
送中にバンプ電極不良が生じるのを防止する。 【解決手段】 搬送テープ１のパッケージ収容領域１ａ
1 の四隅に突起部１ａ2を設け、そのパッケージ収容領
域１ａ1 にバンプ電極２ａが下向きになるように半導体
集積回路装置２を収容した場合に、そのバンプ電極２ａ
が搬送テープ１の表面に接触しない構造とした。
送中にバンプ電極不良が生じるのを防止する。 【解決手段】 搬送テープ１のパッケージ収容領域１ａ
1 の四隅に突起部１ａ2を設け、そのパッケージ収容領
域１ａ1 にバンプ電極２ａが下向きになるように半導体
集積回路装置２を収容した場合に、そのバンプ電極２ａ
が搬送テープ１の表面に接触しない構造とした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、搬送テープおよび
それによって搬送される半導体集積回路装置技術に関
し、特に、ＢＧＡ（Ball Grid Array)等のようなバンプ
電極構造を有する面実装形の半導体集積回路装置を搬送
するための搬送テープに適用して有効な技術に関するも
のである。
それによって搬送される半導体集積回路装置技術に関
し、特に、ＢＧＡ（Ball Grid Array)等のようなバンプ
電極構造を有する面実装形の半導体集積回路装置を搬送
するための搬送テープに適用して有効な技術に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路装置の高機能・高性能化
に伴い素子集積度の向上が進められる中にあって、パッ
ケージ内の素子電極を外部に引き出す外部端子の数も増
加する傾向にある。
に伴い素子集積度の向上が進められる中にあって、パッ
ケージ内の素子電極を外部に引き出す外部端子の数も増
加する傾向にある。
【０００３】しかし、パッケージの側面から外部端子を
引き出す面実装形のパッケージ構造では、外部端子数を
増やす場合、パッケージ側面の辺の長さを長くしなけれ
ばならず、必要以上にパッケージが大形になってしまう
という問題が生じ、設置可能な外部端子の数に限界があ
る。
引き出す面実装形のパッケージ構造では、外部端子数を
増やす場合、パッケージ側面の辺の長さを長くしなけれ
ばならず、必要以上にパッケージが大形になってしまう
という問題が生じ、設置可能な外部端子の数に限界があ
る。
【０００４】このような問題を回避する構造として、例
えばＢＧＡ等のようにパッケージの裏面からバンプ電極
と称する外部端子を引き出す面実装形のパッケージ構造
がある。この場合、パッケージを大形にしなくても外部
端子数を増やすことが可能である。
えばＢＧＡ等のようにパッケージの裏面からバンプ電極
と称する外部端子を引き出す面実装形のパッケージ構造
がある。この場合、パッケージを大形にしなくても外部
端子数を増やすことが可能である。
【０００５】ところで、このようなバンプ電極構造を有
する半導体集積回路装置を所定の場所に移す搬送手段に
搬送テープがある。搬送テープは、巻き取り可能な帯状
のテープであって、その長手方向に沿って所定の間隔毎
にパッケージが収まる程度の窪み（パッケージ収容領
域）が形成されている。
する半導体集積回路装置を所定の場所に移す搬送手段に
搬送テープがある。搬送テープは、巻き取り可能な帯状
のテープであって、その長手方向に沿って所定の間隔毎
にパッケージが収まる程度の窪み（パッケージ収容領
域）が形成されている。
【０００６】パッケージの搬送に際しては、例えば次の
ようにしている。すなわち、パッケージをそのバンプ電
極形成面が搬送テープに対向するようにした状態でパッ
ケージ収容領域に収めた後、搬送テープを搬送リールに
巻き取り、搬送リールに巻き取ったまま所定の場所に搬
送するようになっている。
ようにしている。すなわち、パッケージをそのバンプ電
極形成面が搬送テープに対向するようにした状態でパッ
ケージ収容領域に収めた後、搬送テープを搬送リールに
巻き取り、搬送リールに巻き取ったまま所定の場所に搬
送するようになっている。
【０００７】なお、半導体集積回路装置を搬送する手段
については、例えば特開平６−４０４８２号公報に記載
があり、ここには、搬送トレイについて開示されてい
る。
については、例えば特開平６−４０４８２号公報に記載
があり、ここには、搬送トレイについて開示されてい
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところが、バンプ電極
構造を有する半導体集積回路装置を搬送する搬送テープ
においては、以下の問題があることを本発明者は見い出
した。
構造を有する半導体集積回路装置を搬送する搬送テープ
においては、以下の問題があることを本発明者は見い出
した。
【０００９】すなわち、バンプ電極を搬送トレイに接触
させた状態でパッケージを搬送する場合、搬送中の揺れ
等によりバンプ電極が搬送トレイの接触部から衝撃を受
けて変形したり、剥離したり、帯電防止剤が付着した
り、パッケージ実装時におけるソルダビリティが劣化し
たりする問題がある。
させた状態でパッケージを搬送する場合、搬送中の揺れ
等によりバンプ電極が搬送トレイの接触部から衝撃を受
けて変形したり、剥離したり、帯電防止剤が付着した
り、パッケージ実装時におけるソルダビリティが劣化し
たりする問題がある。
【００１０】このような問題を回避する技術について本
発明者が検討した技術によると、搬送テープのパッケー
ジ収容領域側面の途中位置にパッケージ収容領域の二辺
または四辺に沿って延びるような段を設け、その段にバ
ンプ電極形成面の外周、二辺または四辺が引っかかるよ
うにしてパッケージを支持し、バンプ電極をパッケージ
収容領域の底面に接触させないようにする技術がある。
発明者が検討した技術によると、搬送テープのパッケー
ジ収容領域側面の途中位置にパッケージ収容領域の二辺
または四辺に沿って延びるような段を設け、その段にバ
ンプ電極形成面の外周、二辺または四辺が引っかかるよ
うにしてパッケージを支持し、バンプ電極をパッケージ
収容領域の底面に接触させないようにする技術がある。
【００１１】しかし、この場合、パッケージを二辺また
は四辺で支持する、すなわち、面で支持するので、パッ
ケージ側の支持される面にはバンプ電極を設けることが
できず、バンプ電極数の増加要求やパッケージの小形化
要求に対応できないという問題がある。このような問題
は、バンプ電極数の増加や半導体集積回路装置の小形化
に伴って特に問題となる。
は四辺で支持する、すなわち、面で支持するので、パッ
ケージ側の支持される面にはバンプ電極を設けることが
できず、バンプ電極数の増加要求やパッケージの小形化
要求に対応できないという問題がある。このような問題
は、バンプ電極数の増加や半導体集積回路装置の小形化
に伴って特に問題となる。
【００１２】本発明の目的は、バンプ電極を有する半導
体集積回路装置の搬送中にバンプ電極不良が生じるのを
防止することのできる技術を提供することにある。
体集積回路装置の搬送中にバンプ電極不良が生じるのを
防止することのできる技術を提供することにある。
【００１３】また、本発明の他の目的は、バンプ電極を
有する半導体集積回路装置のソルダビリティの劣化を防
止することのできる技術を提供することにある。
有する半導体集積回路装置のソルダビリティの劣化を防
止することのできる技術を提供することにある。
【００１４】また、本発明の他の目的は、バンプ電極を
有する半導体集積回路装置のバンプ電極の増加要求に対
応することのできる技術を提供することにある。
有する半導体集積回路装置のバンプ電極の増加要求に対
応することのできる技術を提供することにある。
【００１５】また、本発明の他の目的は、バンプ電極を
有する半導体集積回路装置の小形化要求に対応すること
のできる技術を提供することにある。
有する半導体集積回路装置の小形化要求に対応すること
のできる技術を提供することにある。
【００１６】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
次のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
次のとおりである。
【００１８】本発明の搬送テープは、バンプ電極構造の
パッケージを、帯状のテープ本体の長手方向に沿って所
定の間隔毎に設けられた複数のパッケージ収容領域の各
々に収めた状態で所定の場所に移動させるのに用いる搬
送テープであって、前記バンプ電極構造のパッケージを
そのバンプ電極形成面がパッケージ収容領域に対向する
ように収めた場合に、前記バンプ電極が前記パッケージ
収容領域の表面に接触しないように、前記パッケージ収
容領域の所定の位置に、前記パッケージを点で支える突
起部を設けたものである。
パッケージを、帯状のテープ本体の長手方向に沿って所
定の間隔毎に設けられた複数のパッケージ収容領域の各
々に収めた状態で所定の場所に移動させるのに用いる搬
送テープであって、前記バンプ電極構造のパッケージを
そのバンプ電極形成面がパッケージ収容領域に対向する
ように収めた場合に、前記バンプ電極が前記パッケージ
収容領域の表面に接触しないように、前記パッケージ収
容領域の所定の位置に、前記パッケージを点で支える突
起部を設けたものである。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する（なお、実施の形態を説明す
るための全図において同一機能を有するものは同一の符
号を付し、その繰り返しの説明は省略する）。
に基づいて詳細に説明する（なお、実施の形態を説明す
るための全図において同一機能を有するものは同一の符
号を付し、その繰り返しの説明は省略する）。
【００２０】図１は本発明の一実施の形態である搬送テ
ープの斜視図、図２は図１の搬送テープの要部拡大平面
図、図３は図２のIII-III 線の断面図、図４は図１の搬
送テープにバンプ電極構造のパッケージを収容した場合
の説明図、図５はバンプ電極構造のパッケージの上面
図、図６は図５のパッケージのバンプ電極形成面を示す
平面図、図７は図５のVII-VII 線の断面図である。
ープの斜視図、図２は図１の搬送テープの要部拡大平面
図、図３は図２のIII-III 線の断面図、図４は図１の搬
送テープにバンプ電極構造のパッケージを収容した場合
の説明図、図５はバンプ電極構造のパッケージの上面
図、図６は図５のパッケージのバンプ電極形成面を示す
平面図、図７は図５のVII-VII 線の断面図である。
【００２１】まず、本実施の形態の搬送テープを図１〜
図４によって説明する。この搬送テープ１は、例えばＢ
ＧＡパッケージ形の半導体集積回路装置２（図４参照）
の搬送に用いる帯状のテープ本体１ａからなり、搬送リ
ール３で巻き取ることが可能になっている。
図４によって説明する。この搬送テープ１は、例えばＢ
ＧＡパッケージ形の半導体集積回路装置２（図４参照）
の搬送に用いる帯状のテープ本体１ａからなり、搬送リ
ール３で巻き取ることが可能になっている。
【００２２】このテープ本体１ａは、例えばポリプロピ
レンまたはポリエステル等のような絶縁材料からなり、
このテープ本体１ａの主面には、例えば平面四角形状の
複数のパッケージ収容領域１ａ1 がテープ本体１ａの長
手方向に沿って所定の間隔毎に設けられている。
レンまたはポリエステル等のような絶縁材料からなり、
このテープ本体１ａの主面には、例えば平面四角形状の
複数のパッケージ収容領域１ａ1 がテープ本体１ａの長
手方向に沿って所定の間隔毎に設けられている。
【００２３】このパッケージ収容領域１ａ1 は、半導体
集積回路装置２を収容するための領域であり、その半導
体集積回路装置２が収まる程度の大きさの窪みによって
形成されている。なお、この半導体集積回路装置２の搬
送時には、搬送テープ１を搬送リール３で巻き取った状
態で所定の場所に搬送するようになっている。
集積回路装置２を収容するための領域であり、その半導
体集積回路装置２が収まる程度の大きさの窪みによって
形成されている。なお、この半導体集積回路装置２の搬
送時には、搬送テープ１を搬送リール３で巻き取った状
態で所定の場所に搬送するようになっている。
【００２４】ところで、本実施の形態においては、搬送
テープ１のパッケージ収容領域１ａ1 の四隅近傍に、例
えば平面四角形状の突起部１ａ2 が形成されている。
テープ１のパッケージ収容領域１ａ1 の四隅近傍に、例
えば平面四角形状の突起部１ａ2 が形成されている。
【００２５】この突起部１ａ2 は、図４に示すように、
ＢＧＡパッケージ形の半導体集積回路装置２をそのバン
プ電極２ａの形成面がパッケージ収容領域１ａ1 の底面
に対向するように収容した場合に、そのバンプ電極２ａ
がパッケージ収容領域１ａ1の底面に接触しないように
浮かした状態で支持するための部材であり、例えばテー
プ本体１ａと一体的に成形されている。
ＢＧＡパッケージ形の半導体集積回路装置２をそのバン
プ電極２ａの形成面がパッケージ収容領域１ａ1 の底面
に対向するように収容した場合に、そのバンプ電極２ａ
がパッケージ収容領域１ａ1の底面に接触しないように
浮かした状態で支持するための部材であり、例えばテー
プ本体１ａと一体的に成形されている。
【００２６】このような突起部１ａ2 を設けたことによ
り、半導体集積回路装置２の搬送中にバンプ電極２ａが
搬送トレイに接触するのを防止することが可能となって
いる。
り、半導体集積回路装置２の搬送中にバンプ電極２ａが
搬送トレイに接触するのを防止することが可能となって
いる。
【００２７】このため、その接触に起因するバンプ電極
２ａの変形や剥離を防止することが可能となっている。
また、バンプ電極２ａに帯電防止剤が付着するのを防止
することが可能となっている。さらに、その接触に起因
するバンプ電極２ａのソルダビリティの劣化を防止する
ことが可能となっている。
２ａの変形や剥離を防止することが可能となっている。
また、バンプ電極２ａに帯電防止剤が付着するのを防止
することが可能となっている。さらに、その接触に起因
するバンプ電極２ａのソルダビリティの劣化を防止する
ことが可能となっている。
【００２８】また、半導体集積回路装置２を突起部１ａ
2 で支持することにより、半導体集積回路装置２のバン
プ電極形成面において、突起部１ａ2 が接触するのを見
越してバンプ電極２ａを形成することができない領域を
極めて小さくすることができる。このため、半導体集積
回路装置２のバンプ電極２ａの増加要求に対応すること
が可能となっている。また、そのバンプ電極２ａの形成
できない領域を低減できる分、バンプ電極２ａを有する
半導体集積回路装置２の小形化要求に対応することが可
能となっている。
2 で支持することにより、半導体集積回路装置２のバン
プ電極形成面において、突起部１ａ2 が接触するのを見
越してバンプ電極２ａを形成することができない領域を
極めて小さくすることができる。このため、半導体集積
回路装置２のバンプ電極２ａの増加要求に対応すること
が可能となっている。また、そのバンプ電極２ａの形成
できない領域を低減できる分、バンプ電極２ａを有する
半導体集積回路装置２の小形化要求に対応することが可
能となっている。
【００２９】また、搬送テープ１の突起部１ａ2 は、テ
ープ本体１ａの成形の際に一体的に成形されるので、部
品点数も増えず、搬送テープ１のコストの増大を招くこ
ともない。
ープ本体１ａの成形の際に一体的に成形されるので、部
品点数も増えず、搬送テープ１のコストの増大を招くこ
ともない。
【００３０】なお、搬送テープ１のテープ本体１ａの一
方の長辺近傍には、その長辺に沿って複数の送り孔１ａ
3 が穿孔されている。この送り孔１ａ3 は、位置合わせ
良くテープ送りするために設けられた貫通孔である。
方の長辺近傍には、その長辺に沿って複数の送り孔１ａ
3 が穿孔されている。この送り孔１ａ3 は、位置合わせ
良くテープ送りするために設けられた貫通孔である。
【００３１】次に、このような搬送テープ１によって搬
送されるＢＧＡ形の半導体集積回路装置２の一例を図５
〜図７によって説明する。
送されるＢＧＡ形の半導体集積回路装置２の一例を図５
〜図７によって説明する。
【００３２】ＢＧＡパッケージ形の半導体集積回路装置
２の上面および裏面は、図５および図６に示すように、
例えば８角形状に成形されている。
２の上面および裏面は、図５および図６に示すように、
例えば８角形状に成形されている。
【００３３】この半導体集積回路装置２の裏面には、複
数個のバンプ電極２ａが行列状に規則的に配置されてい
る。ただし、その裏面において、上記突起部１ａ2 （図
２参照）が当接される角部近傍は、上記した突起部１ａ
2 が接触するのを見越してバンプ電極配置禁止領域Ａと
なっており、バンプ電極２ａが形成されていない。
数個のバンプ電極２ａが行列状に規則的に配置されてい
る。ただし、その裏面において、上記突起部１ａ2 （図
２参照）が当接される角部近傍は、上記した突起部１ａ
2 が接触するのを見越してバンプ電極配置禁止領域Ａと
なっており、バンプ電極２ａが形成されていない。
【００３４】バンプ電極２ａは、半導体集積回路装置２
を構成する半導体チップ２ｂの素子電極を外部に引き出
すための外部端子であり、例えば鉛（Ｐｂ）- 錫（Ｓ
ｎ）合金からなる。
を構成する半導体チップ２ｂの素子電極を外部に引き出
すための外部端子であり、例えば鉛（Ｐｂ）- 錫（Ｓ
ｎ）合金からなる。
【００３５】半導体チップ２ｂは、例えばシリコン（Ｓ
ｉ）単結晶からなり、半導体集積回路装置２におけるパ
ッケージ基板２ｃの主面中央のチップ実装領域２ｄ上に
銀（Ａｇ）入りエポキシ樹脂等によって接着された状態
で実装されている。なお、パッケージ基板２ｃは、例え
ばエポキシ系の樹脂からなる。また、チップ実装領域２
ｄは、例えば銅（Ｃｕ）等のような導電性の高い金属か
らなる。
ｉ）単結晶からなり、半導体集積回路装置２におけるパ
ッケージ基板２ｃの主面中央のチップ実装領域２ｄ上に
銀（Ａｇ）入りエポキシ樹脂等によって接着された状態
で実装されている。なお、パッケージ基板２ｃは、例え
ばエポキシ系の樹脂からなる。また、チップ実装領域２
ｄは、例えば銅（Ｃｕ）等のような導電性の高い金属か
らなる。
【００３６】この半導体チップ２ｂの主面には所定の半
導体集積回路が形成されており、その素子電極は、ボン
ディングワイヤ２ｅを通じて、パッケージ基板２ｃ上の
チップ実装領域２ｄの外周に設けられたリード２ｆと電
気的に接続されている。
導体集積回路が形成されており、その素子電極は、ボン
ディングワイヤ２ｅを通じて、パッケージ基板２ｃ上の
チップ実装領域２ｄの外周に設けられたリード２ｆと電
気的に接続されている。
【００３７】このリード２ｆは、例えばＣｕ等のような
導電性の高い金属からなり、その表面は、例えばＡｇメ
ッキが施されている。また、このリード２ｆは、パッケ
ージ基板２ｃの内部に形成された内部配線を通じてパッ
ケージ基板２ｃの裏面のバンプ下地電極２ｇと電気的に
接続されている。そして、このバンプ下地電極２ｇ上に
設けられたバンプ電極２ａと電気的に接続されている。
導電性の高い金属からなり、その表面は、例えばＡｇメ
ッキが施されている。また、このリード２ｆは、パッケ
ージ基板２ｃの内部に形成された内部配線を通じてパッ
ケージ基板２ｃの裏面のバンプ下地電極２ｇと電気的に
接続されている。そして、このバンプ下地電極２ｇ上に
設けられたバンプ電極２ａと電気的に接続されている。
【００３８】なお、半導体チップ２ｂ、ボンディングワ
イヤ２ｅおよびリード２ｆ等は、パッケージ樹脂２ｈに
よって封止されている。
イヤ２ｅおよびリード２ｆ等は、パッケージ樹脂２ｈに
よって封止されている。
【００３９】このように、本実施の形態によれば、以下
の効果を得ることが可能となる。
の効果を得ることが可能となる。
【００４０】(1).ＢＧＡパッケージ形の半導体集積回路
装置２を突起部１ａ2 で支持することにより、その半導
体集積回路装置２の搬送中にバンプ電極２ａが搬送テー
プ１に接触するのを防止することが可能となる。
装置２を突起部１ａ2 で支持することにより、その半導
体集積回路装置２の搬送中にバンプ電極２ａが搬送テー
プ１に接触するのを防止することが可能となる。
【００４１】(2).上記(1) により、その半導体集積回路
装置２の搬送中にバンプ電極２ａに不良が生じるのを防
止することが可能となる。
装置２の搬送中にバンプ電極２ａに不良が生じるのを防
止することが可能となる。
【００４２】(3).上記(1) により、その半導体集積回路
装置２の搬送中にバンプ電極２ａに帯電防止剤が付着す
るのを防止することが可能となる。
装置２の搬送中にバンプ電極２ａに帯電防止剤が付着す
るのを防止することが可能となる。
【００４３】(4).上記(1) により、その半導体集積回路
装置２におけるバンプ電極２ａのソルダビリティの劣化
を防止することが可能となる。
装置２におけるバンプ電極２ａのソルダビリティの劣化
を防止することが可能となる。
【００４４】(5).バンプ電極構造を有する半導体集積回
路装置２を突起部１ａ2 で支持することにより、半導体
集積回路装置２のバンプ電極形成面において、バンプ電
極２ａが形成できない領域を極めて小さくすることが可
能となる。
路装置２を突起部１ａ2 で支持することにより、半導体
集積回路装置２のバンプ電極形成面において、バンプ電
極２ａが形成できない領域を極めて小さくすることが可
能となる。
【００４５】(6).上記(5) により、その半導体集積回路
装置２のバンプ電極２ａの増加要求に対応することが可
能となる。
装置２のバンプ電極２ａの増加要求に対応することが可
能となる。
【００４６】(7).上記(5) により、その半導体集積回路
装置２の小形化要求に対応することが可能となる。
装置２の小形化要求に対応することが可能となる。
【００４７】以上、本発明者によってなされた発明を実
施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実
施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実
施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００４８】例えば前記実施の形態では、プラスチック
パッケージ形のＢＧＡ用の搬送テープに本発明を適用し
た場合について説明したが、これに限定されるものでは
なく種々適用可能であり、例えばセラミックパッケージ
形のＢＧＡ用の搬送テープに適用することも可能であ
る。
パッケージ形のＢＧＡ用の搬送テープに本発明を適用し
た場合について説明したが、これに限定されるものでは
なく種々適用可能であり、例えばセラミックパッケージ
形のＢＧＡ用の搬送テープに適用することも可能であ
る。
【００４９】また、前記実施の形態では、ＢＧＡパッケ
ージ用の搬送テープに本発明を適用した場合について説
明したが、これに限定されるものではなく種々適用可能
であり、例えばＣＳＰ(Chip Size Package) 用の搬送テ
ープに適用することも可能である。
ージ用の搬送テープに本発明を適用した場合について説
明したが、これに限定されるものではなく種々適用可能
であり、例えばＣＳＰ(Chip Size Package) 用の搬送テ
ープに適用することも可能である。
【００５０】また、前記実施の形態では、１個の半導体
チップをパッケージ内に有する半導体集積回路装置用の
搬送テープに本発明を適用した場合について説明した
が、これに限定されるものではなく種々適用可能であ
り、例えば複数個の半導体チップをパッケージ内に有す
る半導体集積回路装置用の搬送テープに適用することも
可能である。
チップをパッケージ内に有する半導体集積回路装置用の
搬送テープに本発明を適用した場合について説明した
が、これに限定されるものではなく種々適用可能であ
り、例えば複数個の半導体チップをパッケージ内に有す
る半導体集積回路装置用の搬送テープに適用することも
可能である。
【００５１】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野である半導体
集積回路装置用の搬送テープに適用した場合について説
明したが、これに限定されるものではなく、例えばバン
プ電極を有する他の電子部品用の搬送テープ等に適用で
きる。本発明は、少なくともバンプ電極を有する電子部
品の搬送テープに適用できる。
なされた発明をその背景となった利用分野である半導体
集積回路装置用の搬送テープに適用した場合について説
明したが、これに限定されるものではなく、例えばバン
プ電極を有する他の電子部品用の搬送テープ等に適用で
きる。本発明は、少なくともバンプ電極を有する電子部
品の搬送テープに適用できる。
【００５２】
【発明の効果】本願によって開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
【００５３】(1).本発明の搬送テープによれば、バンプ
電極構造のパッケージを突起部で支持することにより、
パッケージ搬送中にバンプ電極が搬送テープのパッケー
ジ収容領域表面に接触するのを防止することができる。
このため、バンプ電極構造のパッケージの搬送中にバン
プ電極不良が生じるのを防止することが可能となる。ま
た、バンプ電極に帯電防止剤が付着するのを防止するこ
とが可能となる。また、バンプ電極構造のパッケージの
ソルダビリティの劣化を防止することが可能となる。
電極構造のパッケージを突起部で支持することにより、
パッケージ搬送中にバンプ電極が搬送テープのパッケー
ジ収容領域表面に接触するのを防止することができる。
このため、バンプ電極構造のパッケージの搬送中にバン
プ電極不良が生じるのを防止することが可能となる。ま
た、バンプ電極に帯電防止剤が付着するのを防止するこ
とが可能となる。また、バンプ電極構造のパッケージの
ソルダビリティの劣化を防止することが可能となる。
【００５４】(2).本発明の搬送テープによれば、パッケ
ージを突起部で支持することにより、パッケージのバン
プ形成面において、バンプ電極を形成することができな
い領域を極めて小さくすることができる。このため、バ
ンプ電極構造のパッケージのバンプ電極の増加要求に対
応することが可能となる。また、バンプ電極構造のパッ
ケージの小形化要求に対応することが可能となる。
ージを突起部で支持することにより、パッケージのバン
プ形成面において、バンプ電極を形成することができな
い領域を極めて小さくすることができる。このため、バ
ンプ電極構造のパッケージのバンプ電極の増加要求に対
応することが可能となる。また、バンプ電極構造のパッ
ケージの小形化要求に対応することが可能となる。
【図１】本発明の一実施の形態である搬送テープの要部
斜視図である。
斜視図である。
【図２】図１の搬送テープの要部拡大平面図である。
【図３】図２のIII-III 線の断面図である。
【図４】図１の搬送テープにバンプ電極構造のパッケー
ジを収容した場合の説明図である。
ジを収容した場合の説明図である。
【図５】バンプ電極構造のパッケージの上面図である。
【図６】図５のパッケージのバンプ電極形成面を示す平
面図である。
面図である。
【図７】図５のVII-VII 線の断面図である。
１ 搬送テープ １ａ テープ本体 １ａ1 パッケージ収容領域 １ａ2 突起部 １ａ3 送り孔 ２ 半導体集積回路装置 ２ａ バンプ電極 ２ｂ 半導体チップ ２ｃ パッケージ基板 ２ｄ チップ実装領域 ２ｅ ボンディングワイヤ ２ｆ リード ２ｇ バンプ下地電極 ２ｈ パッケージ樹脂 Ａ バンプ電極配置禁止領域 ３ 搬送リール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 昌克 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者 榎本 宇佑 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業部内
Claims (4)
- 【請求項１】 バンプ電極構造のパッケージを、帯状の
テープ本体の長手方向に沿って所定の間隔毎に設けられ
た複数のパッケージ収容領域の各々に収めた状態で所定
の場所に移動させるのに用いる搬送テープであって、前
記バンプ電極構造のパッケージをそのバンプ電極形成面
がパッケージ収容領域に対向するように収めた場合に、
前記バンプ電極が前記パッケージ収容領域の表面に接触
しないように、前記パッケージ収容領域の所定の位置
に、前記パッケージを点で支える突起部を設けたことを
特徴とする搬送テープ。 - 【請求項２】 請求項１記載の搬送テープであって、前
記突起部を４箇所またはそれ以上設けたことを特徴とす
る搬送テープ。 - 【請求項３】 請求項１または２記載の搬送テープであ
って、前記パッケージがＢＧＡであることを特徴とする
搬送テープ。 - 【請求項４】 請求項１、２または３記載の搬送テープ
によって搬送される半導体集積回路装置であって、前記
パッケージの裏面において、前記突起部が接触する部分
に、前記バンプ電極の配置を禁止する禁止領域を設けた
ことを特徴とする半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31021995A JPH09148425A (ja) | 1995-11-29 | 1995-11-29 | 搬送テープおよびそれによって搬送される半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31021995A JPH09148425A (ja) | 1995-11-29 | 1995-11-29 | 搬送テープおよびそれによって搬送される半導体集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09148425A true JPH09148425A (ja) | 1997-06-06 |
Family
ID=18002633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31021995A Pending JPH09148425A (ja) | 1995-11-29 | 1995-11-29 | 搬送テープおよびそれによって搬送される半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09148425A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100570506B1 (ko) * | 1998-11-23 | 2006-09-27 | 삼성전자주식회사 | 구동칩 운반용 트레이 |
| JP2012124487A (ja) * | 2010-12-07 | 2012-06-28 | Powertech Technology Inc | テープ |
| CN102569123A (zh) * | 2010-12-17 | 2012-07-11 | 力成科技股份有限公司 | 卷带 |
| CN104709553A (zh) * | 2013-12-13 | 2015-06-17 | 联想(北京)有限公司 | 一种用于放置集成模块的托盘 |
| WO2016175365A1 (ko) * | 2015-04-28 | 2016-11-03 | (주)씨앤아이테크놀로지 | 포켓을 이용한 반도체 패키지의 전자파 차폐막 형성 방법 |
-
1995
- 1995-11-29 JP JP31021995A patent/JPH09148425A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100570506B1 (ko) * | 1998-11-23 | 2006-09-27 | 삼성전자주식회사 | 구동칩 운반용 트레이 |
| JP2012124487A (ja) * | 2010-12-07 | 2012-06-28 | Powertech Technology Inc | テープ |
| CN102569123A (zh) * | 2010-12-17 | 2012-07-11 | 力成科技股份有限公司 | 卷带 |
| CN104709553A (zh) * | 2013-12-13 | 2015-06-17 | 联想(北京)有限公司 | 一种用于放置集成模块的托盘 |
| WO2016175365A1 (ko) * | 2015-04-28 | 2016-11-03 | (주)씨앤아이테크놀로지 | 포켓을 이용한 반도체 패키지의 전자파 차폐막 형성 방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040716 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040803 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050111 |