JPH0218545Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案はICや半導体の電子部品用のソケツト
に関し、殊にソケツト基盤のコンタクトへ電子部
品のリードを載接しこれをカバーに設けた押圧片
で押圧挟持し接触圧を得るようにしたソケツトに
関する。

従来技術とその問題点 従来よりリードを側方へ突出させた形態のIC
パツケージにおいてはリードをソケツト基盤のコ
ンタクト上に載接し、これをソケツト基盤に閉合
させたカバーにて押さえ付け接触圧を得る構成が
採られ、該接触圧を得るためソケツト基盤に植込
む脚片に横Ｕ字形の弾性接片を連設するコンタク
トが汎用されているが、横Ｕ字形であるために信
号が通る線路長が長くなつてＬ，Ｃ成分が多くな
り高周波信号の遅延現象を生ずる恐れがある。

又横Ｕ字形弾性接片のリードを載接する曲げ片
の高さに不揃いを生じ、各リードの載接レベルに
バラツキを生ずる欠点がある。加えて横Ｕ字形弾
性接片の自由端をコンタクト収容溝（溝間の隔
壁）より突出させリードの載接を受け、同状態で
接片突出部をカバー内面に突設したパツド等で押
圧し接触圧を得る構成であるため、高位に突出す
る横Ｕ字形接片へのリード載接が不安定で作業性
が悪く、横Ｕ字形接片の隔壁の高さも、特に接片
自由端部においてより高くせねばならないなど、
リードの微小ピツチ化に成形技術的に対応困難な
傾向となつてきている。

考案の目的及び概要 本考案は上記リードをコンタクト収容溝の底面
に添接支持させた板状の剛性接片の板面で受け止
め溝内底において安定に載接させながら、カバー
側からコンタクト毎に配した弾性加圧片をコンタ
クト収容溝内に臨ませつつ弾性押圧力を与えて適
正な接触圧を得るようにすると共に、コンタクト
の線路長を可及的に縮小して前記有害なＬ，Ｃ成
分の発生を有効に抑制し加えてコンタクトの高
さ、即ちこれを収容する溝隔壁の高さを最小限に
止めて成形の困難性の解決を図り、ソケツト基盤
の薄形化をも可能としたものであり、更にコンタ
クトの板面側を通り面としてリテイナーで連結す
る如く打抜き変形等を招来することなく容易に一
括植込できるようにした電子部品用ソケツトを提
供するものである。

考案の実施例 以下本考案を第１図に示した第１実施例、及び
第２図乃至第４図に示した第２実施例に基いて説
明する。

第１実施例（第１図参照） 図において、１はソケツト基盤、２はカバーを
示し、３は側片へリード３ａを突出させた電子部
品を示す。ソケツト基盤１はコンタクト４を備
え、カバー２は互いに絶縁状態で配設した押圧片
５を備える。コンタクト４と押圧片５とは相互に
対応配置とする。コンタクト４は帯板材（金属）
より打抜形成した細長等巾の板条片から成り、該
板条片を板面（帯材の表裏板面に相当する面）に
おいて略直角に曲げ形状とする。

他方ソケツト基盤１は電子部品収容部６を有
し、該電子部品収容部６の周辺から基盤表面に沿
い対向して延びるリード収容溝７を有する。

上記形に曲げ形成したコンタクト４の一方の
曲げ板片をその自由端が電子部品収容部６に向か
うように上記ソケツト基盤１のリード収容溝７に
沿い伏設し、その板面を同収容溝底面７ａに添接
支持させ剛性接片４ａとする。

即ち、剛性接片４ａはその全長においてその板
面がリード収容溝底面７ａに略密着状態で支持さ
れ、下方（リード収容溝底面７ａ）方向への弾性
変位が阻止され、上記カバー２の押圧片５の押圧
力に対抗する。即ち剛性接片として作用する。該
剛性接片４ａから直角に曲成された他方の曲げ板
片はリード収容溝底面７ａにおいてソケツト基盤
１に植付け、その端部を同基盤下方へ突出させ雄
端子４ｂとする。該雄端子４ｂを配線基板８の接
続孔に挿入しハンダ付け等にて接続する。

又前記押圧片５は横Ｕ字形に曲げられ、これを
上記コンタクト収容溝７と対応してカバー表面に
形成した押圧片収容溝９内に収容してその一方の
Ｕ字片を該押圧片収容溝９の底面９ａに添接支持
させこれを座片５ｂとすると共に、該座片５ｂの
端部から脚片５ｃを略直角となるように連設し、
該脚片５ｃを押圧片収容溝９の底面においてカバ
ー２へ植付ける。

上記の如くして押圧片５の他方のＵ字片をその
曲げ部からその自由端がコンタクト４の剛性接片
４ａの自由端と同方向へ向かうように延在し、こ
れを弾性加圧片５ａとする。

斯くしてソケツト基盤１の電子部品収容部６内
に電子部品３を収容しつつ、そのリード３ａをコ
ンタクト収容溝７内に収容して同収容溝底面の剛
性接片４ａに略平行に載接する。１０は各コンタ
クト収容溝７の隔壁であり、リード３ａは該隔壁
１０によつて仕切られたコンタクト収容溝７内へ
より深く添入され、その底面７ａ至近にて剛性接
片４ａへの上記載接が果される。同状態において
カバー２をソケツト基盤１へ閉合する。

第１図は該閉合状態を示している。該カバー閉
合にて上記押圧片５の弾性加圧片５ａはその自由
端部分がコンタクト収容溝７内へ挿入され、上記
リード３ａの表面へ押し付けられて挟持する。弾
性加圧片５ａは該押し付けに伴い弾性変位しその
弾発復元力にてリード３ａを剛性接片４ａへ加圧
接触される。

剛性接片４ａはコンタクト収容溝底面７ａに支
持され、変位することなくリード３ａ及び弾性加
圧片５ａを受け止める。剛性接片４ａとリード３
ａとは共に板条片から成り、その板面を互いに対
向させ接触する。該接触圧を線上に集中させるた
め、上記剛性接片４ａの自由端付近に板巾方向の
線状***部４ｃを形成し、該線状***部４ｃに上
記リード３ａを載せ加圧接触させる。図示しない
がソケツト基盤１とカバー２との上記閉合は既知
のロツク手段にて保持される。

第２実施例（第２図乃至第４図参照） 同実施例におけるソケツト基盤１及びコンタク
ト４の基本構造は第１実施例と同一である。即ち
ソケツト基盤１のコンタクト４を帯板材より打抜
いた板条片で形成し、該板条片をその板面におい
て形に曲げ、一方の曲げ板片を上記ソケツト基
盤表面に形成したリード収容溝７に沿い伏設し、
その板面を同収容溝底面７ａに添接支持させ剛性
接片４ａとすると共に、他方の曲げ板片をリード
収容溝底面７ａにおいてソケツト基盤１へ植付け
る。

上記剛性接片４ａは第１実施例の如き***部等
を形成せず全くの平坦な状態にしてその板面をそ
の全面においてコンタクト収容溝底面７ａへ添接
する。この場合許容される製作誤差により平状剛
性接片４ａがその自由端側において、コンタクト
収容溝底面７ａより微小量浮き気味になる場合が
あるが、所要の弾性を意図したものではない。

又押圧片５′はコンタクト４と同様その板面を
押圧面とし、板面方向に弾性変位して該押圧力を
得る構成とする。

即ち帯板材より打抜いた細長等巾の板条片をそ
の板面において浅いくの字形に曲げ、一方のくの
字形板片でその自由端が上記剛性接片４ａの自由
端へ向け前傾せる弾性加圧片５a′を形成すると共
に、他方のくの字形曲げ板片で座片５b′を形成
し、該座片５b′を押圧片収容溝底面９ａに添接支
持させ、該座片５b′の端部から外方へ向け略直角
となるように脚片５c′を板面において曲げ形成
し、該脚片５c′を押圧片収容溝底面９ａにおいて
カバー２へ植付け全体を支える。

上記構成によつて弾性押圧片５a′はくの字形曲
げ部、即ち座片５b′との連設部を支点として弾性
的に起伏する。

斯くしてソケツト基盤１の電子部品収容部６内
に電子部品３′を収容してそのリード３a′をコン
タクト収容溝７内に添入し、上記収容溝底面の剛
性接片４ａに載接する。１０は各コンタクト収容
溝７の隔壁であり、リード３ａは該隔壁１０によ
つて仕切られたコンタクト収容溝底面７ａ至近に
て剛性接片４ａへ載接され、同状態においてカバ
ー２をソケツト基盤１へ閉合する。

第３図は該閉合状態を示している。同図に示す
ように該カバー閉合により上記押圧片５′の弾性
加圧片５a′はその自由端部分がコンタクト収容溝
７内へ差し入れられ、上記リード３ａの表面へそ
の板面において押し付けられ伏倒方向へ弾性変位
し、リード挟持を果す。該伏倒に伴なう弾発復元
力にてリード３ａを剛性接片４ａへ押圧し加圧接
触させる。剛性接片４ａはコンタクト収容溝底面
７ａに支持され、変位することなくリード３ａ及
び弾性加圧片５a′を受け止める。第４図に示すよ
うに剛性接片４ａとリード３ａと弾性加圧片５
a′とは共に板条片から成り、その板面を互いに対
向させ接触する。

上記ソケツト基盤１とカバー２の閉合を保持し
上記加圧接触を保持する手段として図示の如く螺
子１１をカバー側から基盤１の取付孔１２へ螺合
し締結する例が示される。

考案の効果 本考案はコンタクト収容溝底面に添接させた板
条片で剛性接片を形成し、これに電子部品のリー
ドを載接させカバー側に設けた押圧片で押圧挟持
する構成を採ることにより適正な接触圧を得なが
ら、コンタクトの線路長、殊に剛性接片の長さを
縮小して有害なＬ，Ｃ成分の発生を有効に抑制
し、加えてコンタクトの高さとこれを収容する溝
隔壁の高さを最小限に止めることができ、コンタ
クト加工及び基盤成形を極めて容易にすると共
に、基盤の薄形化をも達成できる。

又コンタクトを形成する板条片の板面を通り面
としてリテイナーで連結する如く打抜き、同連結
状態で基盤へ一括植込でき、単ピン植込を強いら
れていた従来品に比べ生産性とコストダウンを図
ることができる。更にリードを高位に突出された
コンタクト上へ載接する場合と異なつて、リード
をコンタクト収容溝内へ添入し伏設せる剛性接片
上へ同溝底面付近で安定に載接可能であり、電子
部品搭載が容易に行える。加えて押圧片の弾性加
圧片は剛性接片を伏設せるコンタクト収容溝内に
おいて同剛性接片上に載接されたリードを挟持す
るので同挟持状態を溝内において確実に形成し保
持することができる。又剛性接片が溝底面に支持
されて定レベルにあるので、剛性接片に対するリ
ードの載接レベルのバラツキを可及的に防止でき
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す電子部品用ソケ
ツトの要部をカバー閉合を以つて示す断面図、第
２図は他例を示す電子部品用ソケツトをカバー開
放を以つて示す斜視図、第３図は同カバー閉合を
以つて示す断面図、第４図はリードの加圧接触部
を摘示せる断面図である。 １……ソケツト基盤、２……カバー、３……電
子部品、３ａ……リード、４……コンタクト、４
ａ……剛性接片、４ｂ……脚片、５……押圧片、
５ａ，５a′……弾性加圧片、７……コンタクト収
容溝、７ａ……同底面。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ソケツト基盤にカバーを閉合させ、ソケツト基
   盤に具備させたコンタクトとカバーに設けた押圧
   片にて電子部品の側方へ突出させたリードを挟持
   し接触圧を得る構成とした電子部品用ソケツトに
   おいて、上記ソケツト基盤のコンタクトを帯板材
   より打抜いた板条片で形成し、該板条片をその板
   面において形に曲げ、一方の曲げ板片を上記ソ
   ケツト基盤表面に形成したリード収容溝に沿い伏
   設してその板面を同収容溝底面に添接支持させ剛
   性接片とすると共に、他方の曲げ板片をリード収
   容溝底面においてソケツト基盤へ植付け、他方上
   記押圧片を互いに絶縁してコンタクト毎に対応し
   て設け、該押圧片に設けた弾性加圧片が上記リー
   ド収容溝内において上記剛性接片に載接されたリ
   ードを押圧し、上記剛性接片の板面にて上記押圧
   片の弾性加圧片による弾性押圧力を受け止め上記
   リードの挟持及び接触圧を得る構成とした電子部
   品用ソケツト。