JPH06349997A - Apparatus and method for bending and forming lead - Google Patents
Apparatus and method for bending and forming leadInfo
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- JPH06349997A JPH06349997A JP16388693A JP16388693A JPH06349997A JP H06349997 A JPH06349997 A JP H06349997A JP 16388693 A JP16388693 A JP 16388693A JP 16388693 A JP16388693 A JP 16388693A JP H06349997 A JPH06349997 A JP H06349997A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、たとえばＩＣ等の半導
体装置のように複数のリードを有する電子部品の製造装
置に係り、特に側方に突設されるリードを、たとえば側
面視Ｌ字状等のような所望の形状に折曲げ成形する際に
用いて好適なリードの折曲げ成形装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for manufacturing an electronic component having a plurality of leads such as a semiconductor device such as an IC, and in particular, a lead projecting to the side has, for example, an L-shaped side view. The present invention relates to a lead bending apparatus suitable for use in bending into a desired shape such as.
【０００２】[0002]
【従来の技術】側方に突出する複数のリードを有する電
子部品として、たとえばＩＣ等の半導体装置が周知であ
る。このような半導体装置は、半導体チップ等を樹脂モ
ールドしてなる装置本体部とその側方に突設されている
複数のリードとによって構成されている。2. Description of the Related Art A semiconductor device such as an IC is well known as an electronic component having a plurality of leads protruding laterally. Such a semiconductor device is composed of a device body formed by resin-molding a semiconductor chip and the like, and a plurality of leads projecting laterally from the device body.
【０００３】ところで、このような半導体装置のリード
は、装置本体部から水平方向に向って延設される部分
が、側面視略Ｌ字状、つまり垂直方向に向って略直角に
折曲げるとともにこの垂直折曲げ部の先端側を水平方向
に向ってさらに略直角に折曲げてなる形状を呈するよう
に折曲げ形成されることが多い。By the way, in the lead of such a semiconductor device, a portion extending from the device main body in the horizontal direction is substantially L-shaped in a side view, that is, is bent at a substantially right angle in the vertical direction. In many cases, the tip end side of the vertical bent portion is bent in the horizontal direction and further bent at a substantially right angle to form a shape.
【０００４】そして、このような半導体リードを所望の
形状に折曲げ成形する折曲げ成形装置である半導体リー
ド成形用金型として、たとえば図４および図５に示した
ような構成によるものが、従来から知られている。Conventionally, as a semiconductor lead molding die, which is a folding molding apparatus for folding and molding such a semiconductor lead into a desired shape, for example, one having a structure as shown in FIG. 4 and FIG. Known from.
【０００５】ここで、このような従来装置を図４を用い
て簡単に説明すると、図中符号１は上型となるパンチホ
ルダ、２は後述するカム面２ａを有しパンチホルダ１に
対し下方に移動可能な設けらればね３によって下方への
付勢力が与えられている押え部材である。４は前記パン
チホルダ１に対向して設けられた下型となるダイホル
ダ、５はこのダイホルダ４上にダイプレート６を介して
設けられ前記押え部材２との間に半導体装置７のリード
８を挾み込んで保持する曲げダイである。Here, such a conventional device will be briefly described with reference to FIG. 4. In the figure, reference numeral 1 is a punch holder which is an upper die, and 2 is a lower surface with respect to the punch holder 1 which has a cam surface 2a described later. The pressing member is provided so as to be movable to the lower side and is given a downward biasing force by the spring 3. Reference numeral 4 denotes a lower die holder which is provided to face the punch holder 1, and 5 is provided on the die holder 4 with a die plate 6 interposed between the lead 8 of the semiconductor device 7 and the pressing member 2. It is a bending die that is embedded and held.
【０００６】なお、９は前記ダイホルダ４上に立設され
たガイドポスト、１０はこのガイドポスト９上で上型で
あるパンチホルダ１を昇降自在に支持するガイドブッシ
ュである。さらに１１，１２は前記ダイプレート６とこ
れに対接して前記パンチホルダ１側に設けられたパンチ
プレート１３との間に設けられパンチホルダ１の昇降動
作量を設定する上、下ストッパである。Reference numeral 9 is a guide post standing upright on the die holder 4, and 10 is a guide bush for supporting the upper punch holder 1 on the guide post 9 so that the punch holder 1 can move up and down. Further, reference numerals 11 and 12 are upper and lower stoppers which are provided between the die plate 6 and a punch plate 13 which is in contact with the die plate 6 and which is provided on the side of the punch holder 1 to set the amount of vertical movement of the punch holder 1.
【０００７】１４，１４は前記パンチプレート１３の下
側部分に支持ピン１５，１５を介して回動可能に軸支さ
れているパンチで、これらのパンチ１４，１４の下端側
は、前記半導体装置７のリード８を折曲げ成形し得る形
状で形成されている。また、これらのパンチ１４，１４
の上端側には、前記押え部材２のカム面２ａ，２ａに係
合することによりパンチ１４，１４を追従して動作させ
るための回転ローラ１６，１６が設けられている。Reference numerals 14 and 14 denote punches that are rotatably supported by lower portions of the punch plate 13 through support pins 15 and 15. The lower end sides of these punches 14 and 14 are the semiconductor device. The leads 8 of No. 7 are formed by bending. In addition, these punches 14, 14
Rotating rollers 16 and 16 for moving the punches 14 and 14 by engaging with the cam surfaces 2a and 2a of the pressing member 2 are provided on the upper end side of the.
【０００８】さらに、前記パンチプレート１３の下側に
は、前記パンチ１４，１４の背面側に当接することによ
り前記押え部材２のテーパ状カム面２ａ，２ａに回転ロ
ーラ１６，１６を常に追従させるためのボールプランジ
ャ１７ａ，１７ａを有するボールプランジャホルダ１
７，１７が設けられている。Further, the lower side of the punch plate 13 is brought into contact with the back side of the punches 14, 14 so that the rotary rollers 16, 16 always follow the tapered cam surfaces 2a, 2a of the pressing member 2. Ball plunger holder 1 having ball plungers 17a, 17a for
7, 17 are provided.
【０００９】そして、このような製造装置において、切
断分離された半導体装置７を、曲げダイ５上にセットし
て位置決めし、次で上型であるパンチホルダ１を下降さ
せると押え部材２の先端は、半導体装置７から突出して
いるリード８，８に当たり、これらを挾み込んで保持す
る。In such a manufacturing apparatus, the semiconductor device 7 that has been cut and separated is set on the bending die 5 to be positioned, and then the punch holder 1 as the upper die is lowered. Hits the leads 8, 8 protruding from the semiconductor device 7, and holds them by sandwiching them.
【００１０】この状態で、さらにパンチホルダ１を下降
させると、押え部材２は停止した状態を維持し、パンチ
１４，１４部分が下降する。そして、この時に回転ロー
ラ１６，１６はボールプランジャ１７ａ，１７ａにより
押え部材２のテーパ状カム面２ａ，２ａに常に追従しな
がらパンチ１４，１４の先端が、図５の（ａ）に示した
ような下降軌跡１８，１８を辿り、下死点で半導体装置
７のリード８，８が、所要の形状に折曲げ成形される。When the punch holder 1 is further lowered in this state, the pressing member 2 is maintained in the stopped state, and the punches 14 and 14 are lowered. At this time, the rotating rollers 16, 16 always follow the tapered cam surfaces 2a, 2a of the pressing member 2 by the ball plungers 17a, 17a, and the tips of the punches 14, 14 are as shown in FIG. The leads 8, 8 of the semiconductor device 7 are bent and formed into a desired shape at the bottom dead center by following the downward descent paths 18, 18.
【００１１】その後、パンチホルダ１を上昇させると、
押え部材２は、ばね３によって下方向に押され、その結
果回転ローラ１６，１６は押え部材２のテーパ状カム面
２ａ，２ａに沿って追従しながら上昇する。この時、パ
ンチ１４，１４の先端は、図５の（ｂ），（ｃ）から明
らかなように、上昇軌跡１９，１９を辿り、パンチホル
ダ１は上昇端位置まで動作する。After that, when the punch holder 1 is raised,
The pressing member 2 is pushed downward by the spring 3, and as a result, the rotating rollers 16 and 16 move up along the tapered cam surfaces 2a and 2a of the pressing member 2 while following them. At this time, the tips of the punches 14 and 14 follow the ascending trajectories 19 and 19, as is apparent from FIGS. 5B and 5C, and the punch holder 1 moves to the ascending end position.
【００１２】[0012]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したよ
うな従来装置にあっては、半導体装置７のリード８，８
を折曲げ成形するためのパンチ１４，１４の下降軌跡１
８，１８と折曲げ成形後の軌跡１９，１９とが同じ軌跡
になるように構成されていた。By the way, in the conventional device as described above, the leads 8, 8 of the semiconductor device 7 are provided.
Locus 1 of punches 14, 14 for bending and forming
The loci 8 and 18 and the loci 19 and 19 after the bending were formed to have the same locus.
【００１３】したがって、この種の半導体装置７のリー
ド８，８、特にファインピッチのリード８，８にあって
は、その強度が小さいことから、成形用のパンチ１４，
１４が、パンチホルダ１の上昇に伴って戻る時に、折角
成形された半導体装置７のリード８，８を外側に引き擦
り出し、リード８，８の先端が不揃いになるという問題
があった。Therefore, the leads 8, 8 of the semiconductor device 7 of this type, especially the fine pitch leads 8, 8 have a small strength, so that the punch 14 for molding,
There is a problem that when the punch holder 14 returns as the punch holder 1 rises, the leads 8, 8 of the semiconductor device 7 formed into a bent corner are rubbed out and the tips of the leads 8, 8 become uneven.
【００１４】そして、このようなリード８，８が不揃い
となると、製品としての歩留りが悪くなり、製品品質が
低下し、信頼性の高い製品を得られず、また上述した不
揃いのリードを再度セットして、再成形加工を行なうこ
とも面倒かつ煩雑なものであり、これらの問題点を一掃
できる何らかの対策を講じることが望まれている。If the leads 8 and 8 are not aligned, the yield as a product is deteriorated, the product quality is deteriorated, a highly reliable product cannot be obtained, and the above-mentioned uneven lead is set again. Then, it is troublesome and complicated to perform the re-molding process, and it is desired to take some measures to eliminate these problems.
【００１５】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
ものであり、折曲げ成形後の電子部品のリード先端での
不揃いをなくし、歩留りをよくし、品質を向上させ、さ
らに信頼性の高い製品が得られるようにしたリードの折
曲げ成形装置を得ることを目的としている。The present invention has been made in view of the above circumstances, and eliminates unevenness at the tips of leads of electronic components after bending, improves yield, improves quality, and is highly reliable. It is an object of the present invention to obtain a lead bending apparatus capable of obtaining a product.
【００１６】[0016]
【課題を解決するための手段】このような要請に応える
ために本発明に係るリードの折曲げ成形装置は、下型側
の曲げダイ上にセットした電子部品本体から導出される
複数のリードを、上型側の押え部材により挾み込んだ状
態で、上型側に回動可能に設けたパンチによって側面視
略Ｌ字状を呈するように折曲げ成形するにあたって、パ
ンチを、上型に対し押え部材の側方で回動可能に軸支す
るとともに、この押え部材の側部に設けたカム面に係合
可能な回転ローラを付設し、かつこのパンチの回動を選
択的に係止可能に構成され非係止時にカム面への回転ロ
ーラの追従性を解除する係止手段と、上型側に設けられ
る押え部材を常時下型方向に移動可能に付勢する付勢手
段を設け、これによりリード成形用パンチの軌跡を、上
型が下降する時は押え部材のテーパ状カム面に追従さ
せ、上型が上昇する時はパンチをフリー状態として追従
性をなくすように構成したものである。In order to meet such a demand, a lead bending apparatus according to the present invention includes a plurality of leads drawn from an electronic component body set on a bending die on a lower die side. When the punch is foldable by the pressing member on the upper die side so as to have a substantially L shape in a side view by the punch rotatably provided on the upper die side, the punch is pressed against the upper die. The punch is pivotally supported on the side of the pressing member, and a rotary roller that can be engaged with the cam surface provided on the side of the pressing member is attached, and the rotation of the punch can be selectively locked. A locking means for releasing the followability of the rotary roller to the cam surface when not locked, and a biasing means for constantly biasing the pressing member provided on the upper mold side in the lower mold direction, As a result, when the upper die moves down the locus of the lead forming punch, To follow the tapered cam surface of the pressing member, when the upper die is raised are those constructed to eliminate the follow-up property of the punch as a free state.
【００１７】[0017]
【作用】本発明によれば、先端での下降軌跡と上昇軌跡
とが異なるフリーパンチを備えており、半導体装置等の
電子部品を曲げダイ上に位置決めして載置し、上型上昇
時に係止手段となるシリンダに圧縮空気を導入し、次で
上型を下降させることにより、支持ピンを支点に回転ロ
ーラが押え部材のテーパ状カム面に常に追従しながらパ
ンチの先端を下降軌跡を辿って動かし、リードの折曲げ
成形を行なう。さらに、上型の下死点時にシリンダへの
圧縮空気を遮断すると、回転ローラは押え部材のテーパ
状カム面への追従性がなくなり、パンチはフリー状態に
なり、この状態で上型を下死点より上死点に上げると、
パンチの先端は、前記下降軌跡とは異なる上昇軌跡で常
にフリーになりながら上昇し、これにより電子装置のリ
ード先端での不揃いを防止できる。According to the present invention, a free punch having different descending trajectories and rising trajectories at the tip is provided, and an electronic component such as a semiconductor device is positioned and placed on a bending die, and is engaged when the upper die is raised. Compressed air is introduced into the cylinder that serves as the stopping means, and then the upper die is lowered, so that the rotating roller always follows the tapered cam surface of the pressing member with the support pin as the fulcrum, and follows the downward trajectory of the punch tip. The lead to bend and form the lead. Furthermore, if the compressed air to the cylinder is shut off at the bottom dead center of the upper die, the rotating roller loses its ability to follow the tapered cam surface of the pressing member, and the punch becomes free. If you raise it to the top dead center,
The tip of the punch rises while always being free on an ascending locus different from the descending locus, thereby preventing misalignment at the lead tip of the electronic device.
【００１８】[0018]
【実施例】図１ないし図３は本発明に係るリードの折曲
げ成形装置の一実施例を示すものであり、これらの図に
おいて、前述した図４および図５と同一または相当する
部分には、同一番号を付して詳細な説明は省略する。1 to 3 show an embodiment of a lead bending apparatus according to the present invention. In these figures, parts which are the same as or correspond to those in FIGS. , The same numbers are assigned and detailed description is omitted.
【００１９】さて、本発明によれば、上述した構成によ
るリードの折曲げ成形装置において、ダイホルダ４側の
曲げダイ５上にセットした半導体装置７から導出される
複数のリード８，８を、パンチホルダ１側の押え部材２
により挾み込んだ状態で、上型側に回動可能に設けたパ
ンチ１４，１４によって側面視略Ｌ字状を呈するように
折曲げ成形するにあたって、次のような構成を採用して
いる。According to the present invention, in the lead bending apparatus having the above-described structure, a plurality of leads 8, 8 derived from the semiconductor device 7 set on the bending die 5 on the die holder 4 side are punched. Holding member 2 on the holder 1 side
The following configuration is adopted for bending and forming the punches 14 that are rotatably provided on the upper die side so as to have a substantially L shape in a side view in a state of being sandwiched by.
【００２０】すなわち、パンチ１４，１４を、パンチホ
ルダ１に対し押え部材２の側方で回動可能に軸支すると
ともに、この押え部材２の側部に設けたテーパ状カム面
２ａ，２ａに係合可能な回転ローラ１６，１６を付設
し、かつこのパンチ１４，１４の回動を選択的に係止可
能に構成され非係止時にカム面２ａ，２ａへの回転ロー
ラ１６，１６の追従性を解除する係止手段としてのエア
シリンダ２０，２０により進退動作されるプッシャ２
１，２１と、パンチホルダ１側に設けられる押え部材２
を常時下型方向に移動可能に付勢するばね３を設けてい
る。That is, the punches 14, 14 are rotatably supported by the punch holder 1 on the side of the pressing member 2, and are also supported on the tapered cam surfaces 2a, 2a provided on the side portions of the pressing member 2. Engageable rotary rollers 16 and 16 are additionally provided, and the rotation of the punches 14 and 14 is selectively lockable so that the rotary rollers 16 and 16 follow the cam surfaces 2a and 2a when unlocked. Pusher 2 which is moved forward and backward by air cylinders 20 and 20 serving as locking means for releasing the property.
1, 21 and a pressing member 2 provided on the punch holder 1 side
Is provided with a spring 3 for constantly urging the blade so as to be movable in the lower mold direction.
【００２１】なお、図中２２はパンチホルダ１の下側に
設けられたシリンダ固定用ブロック、２３はエアシリン
ダ２０，２０に圧縮空気を供給するエアチューブであ
る。In the figure, 22 is a cylinder fixing block provided below the punch holder 1, and 23 is an air tube for supplying compressed air to the air cylinders 20, 20.
【００２２】そして、上述した構成において、半導体装
置７のリード８，８を成形するパンチ１４，１４の軌跡
を、パンチホルダ１が下降する時は押え部材２のテーパ
状カム面２ａ，２ａに追従させ（下降軌跡２５参照）、
パンチホルダ１が上昇する時はパンチ１４，１４をフリ
ー状態として追従性をなくせる（上昇軌跡２６参照）よ
うにしている。In the above-mentioned structure, the loci of the punches 14, 14 for molding the leads 8, 8 of the semiconductor device 7 follow the tapered cam surfaces 2a, 2a of the pressing member 2 when the punch holder 1 descends. Let (see descending trajectory 25),
When the punch holder 1 rises, the punches 14 and 14 are set in a free state so that the followability is lost (see the raising locus 26).
【００２３】上述したような半導体リード折曲げ成形用
金型を用いた製造加工工程は、以下の通りである。すな
わち、切断分離された半導体装置７を曲げダイ５上にセ
ットして位置決めする。また、上型であるパンチホルダ
１の上昇時において上死点位置でエアシリンダ２０に外
部から圧縮空気を導入する。The manufacturing process steps using the semiconductor lead bending mold as described above are as follows. That is, the semiconductor device 7 cut and separated is set and positioned on the bending die 5. Further, when the upper punch holder 1 is lifted, compressed air is introduced into the air cylinder 20 from the outside at the top dead center position.
【００２４】このように圧縮空気を導入すると、プッシ
ャ２１，２１は支持ピン１３と回転ローラ１２を有する
パンチ１４，１４の側面に当たる。また、パンチ１４，
１４は支持ピン１５を支点として、回転ローラ１６が押
え部材２のテーパ状カム面２ａに接触する。When the compressed air is introduced in this manner, the pushers 21 and 21 come into contact with the side surfaces of the punches 14 and 14 having the support pin 13 and the rotating roller 12. In addition, the punch 14,
Reference numeral 14 is a support pin 15 serving as a fulcrum, and the rotating roller 16 contacts the tapered cam surface 2 a of the pressing member 2.
【００２５】この状態でパンチホルダ１を下降させる
と、押え部材２は停止した状態を維持し、パンチ１４，
１４が下降することで、回転ローラ１６，１６は、支持
ピン１１５，１５を支点とした状態で、押え部材２のテ
ーパ状カム面２ａ，２ａに常に追従しながら、パンチ１
４，１４の先端は下降軌跡２５（図２および図３参照）
を辿り、半導体装置７のリード８，８の折曲げ成形が行
なわれる。When the punch holder 1 is lowered in this state, the pressing member 2 is maintained in the stopped state, and the punch 14,
As the roller 14 descends, the rotating rollers 16 and 16 constantly follow the tapered cam surfaces 2a and 2a of the pressing member 2 with the support pins 115 and 15 as fulcrums, and the punch 1
The tips of 4, 14 are descending loci 25 (see FIGS. 2 and 3).
Then, the leads 8 of the semiconductor device 7 are bent and formed.
【００２６】そして、パンチホルダ１が下死点に至った
時に、エアシリンダ２０，２０への圧縮空気を遮断す
る。この状態では、回転ローラ１６，１６は押え部材２
のテーパ状カム面２ａ，２ａへの追従性がなくなり、パ
ンチ１４，１４はフリー状態になる。Then, when the punch holder 1 reaches the bottom dead center, the compressed air to the air cylinders 20, 20 is shut off. In this state, the rotary rollers 16 and 16 are pressed against the pressing member 2.
Of the punched cam surfaces 2a, 2a is lost, and the punches 14, 14 are free.
【００２７】次で、この状態のままで、パンチホルダ１
を下死点より上死点に上げると、押え部材２は、ばね３
によって常に下方向に押され、かつ回転ローラ１６，１
６はテーパ状カム面２ａ，２ａへの追従性がなくなって
いるため、パンチ１４，１４の先端は上昇軌跡２６（図
２および図３参照）で常にフリーになりながら上昇す
る。そして、これによって半導体装置７のリード８，８
先端での不揃いを防止できる。Next, in this state, the punch holder 1
Is raised from the bottom dead center to the top dead center, the pressing member 2 moves the spring 3
Always pushed downward by the rotating rollers 16 and 1
Since No. 6 does not follow the tapered cam surfaces 2a, 2a, the tips of the punches 14, 14 ascend while always being free along the ascending trajectory 26 (see FIGS. 2 and 3). Then, as a result, the leads 8, 8 of the semiconductor device 7 are
Prevents misalignment at the tip.
【００２８】なお、上型であるパンチホルダ１が上死点
に達したら、再度エアシリンダ２０，２０に圧縮空気を
導入し、以後の成形サイクルの待機状態とするとよい。When the upper die punch holder 1 reaches the top dead center, it is preferable to introduce compressed air into the air cylinders 20 and 20 again and put it in a standby state for the subsequent molding cycle.
【００２９】そして、上述した成形装置によれば、垂直
曲げに近い半導体リード８，８は、成形後のパンチ１
４，１４１がフリーとなるために、上昇時のパンチ軌跡
（図中２５）として従来のような水平方向への戻り動作
がなくなり、リード８，８先端を外側に引き擦るといっ
た不揃いを招く虞れがなくなり、歩留りが良くなり、製
品品質を高め、信頼性の高い半導体装置７を得ることが
可能となる。Further, according to the above-mentioned molding apparatus, the semiconductor leads 8, 8 which are close to vertical bending are formed by the punch 1 after molding.
Since the Nos. 4 and 141 become free, the punching locus (25 in the drawing) at the time of ascending does not have the conventional returning operation in the horizontal direction, which may cause unevenness such as rubbing the ends of the leads 8 and 8 to the outside. , The yield is improved, the product quality is improved, and the highly reliable semiconductor device 7 can be obtained.
【００３０】なお、本発明は上述した実施例構造には限
定されず、成形装置各部の形状、構造等を適宜変形、変
更し得るものであり、種々の変形例が考えられよう。The present invention is not limited to the structure of the above-described embodiment, but the shape, structure, etc. of each part of the molding apparatus can be appropriately modified and changed, and various modifications can be considered.
【００３１】[0031]
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るリード
の折曲げ成形装置によれば、下型側の曲げダイ上にセッ
トした電子部品本体から導出される複数のリードを、上
型側の押え部材により挾み込んだ状態で、上型側に回動
可能に設けたパンチによって側面視略Ｌ字状を呈するよ
うに折曲げ成形するにあたって、パンチを、上型に対し
押え部材の側方で回動可能に軸支するとともに、この押
え部材の側部に設けたカム面に係合可能な回転ローラを
付設し、かつこのパンチの回動を選択的に係止可能に構
成され非係止時にカム面への回転ローラの追従性を解除
する係止手段と、上型側に設けられる押え部材を常時下
型方向に移動可能に付勢する付勢手段を設けたので、簡
単な構成であるにもかかわらず、リード成形用パンチの
軌跡を、上型が下降する時は押え部材のテーパ状カム面
に追従させ、上型が上昇する時はパンチをフリー状態と
して追従性をなくせ、これにより従来のような上型上昇
時のパンチの水平方向への戻り軌跡でリード先端を外側
に引き擦ることによる不揃いを生じるといった問題がな
くなり、製品品質を向上させ、かつ信頼性の高い製品を
得ることができるという優れた効果を奏する。As described above, according to the lead bending apparatus of the present invention, a plurality of leads drawn from the electronic component body set on the bending die on the lower die side are connected to the upper die side. When the punch is foldable by the pressing member so as to have a substantially L shape in a side view by a punch rotatably provided on the upper mold side, the punch is located laterally of the pressing member with respect to the upper mold. Is rotatably supported by a rotary roller, is provided with a rotary roller engageable with a cam surface provided on a side portion of the pressing member, and the rotation of the punch can be selectively locked. A simple structure is provided because locking means for releasing the followability of the rotating roller to the cam surface when stopped and biasing means for constantly biasing the pressing member provided on the upper mold side so as to be movable in the lower mold direction are provided. However, the upper die moves to the bottom of the lead forming punch trajectory. When the upper die moves up, the punch follows the tapered cam surface, and when the upper die rises, the punch is freed so that the followability is lost. Thus, there is no problem that unevenness is caused by rubbing the lead tips to the outside, the product quality is improved, and a highly reliable product can be obtained.
【図１】本発明に係るリードの折曲げ成形装置として半
導体リード成形用金型の一実施例を示す概略断面図であ
る。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a semiconductor lead molding die as a lead bending molding apparatus according to the present invention.
【図２】図１の半導体リード成形用金型において、
（ａ）は要部拡大図、（ｂ）はその動作説明図である。FIG. 2 is a view showing the semiconductor lead molding die shown in FIG.
(A) is an enlarged view of a main part, and (b) is an operation explanatory view thereof.
【図３】図１の半導体リード成形用金型による製造加工
工程を、（ａ），（ｂ），（ｃ）に示した要部拡大図で
ある。3 (a), (b), and (c) are enlarged views of a main part of a manufacturing process using the semiconductor lead molding die shown in FIG.
【図４】従来の半導体リード成形用金型の概略断面図で
ある。FIG. 4 is a schematic sectional view of a conventional semiconductor lead molding die.
【図５】従来の半導体リード成形用金型による製造加工
工程を、（ａ），（ｂ），（ｃ）に示した要部拡大図で
ある。FIG. 5 is an enlarged view of an essential part showing a manufacturing process using a conventional semiconductor lead molding die, shown in (a), (b), and (c).
１ パンチホルダ（上型） ２ 押え部材 ２ａ テーパ状カム面 ３ ばね（付勢手段） ４ ダイホルダ（下型） ５ 曲げダイ ７ 半導体装置（電子部品） ８ リード １４ パンチ １５ 支持ピン １６ 回転ローラ ２０ エアシリンダ（係止手段） ２１ プッシャ ２５ 下降軌跡 ２６ 上昇軌跡 1 Punch Holder (Upper Mold) 2 Pressing Member 2a Tapered Cam Surface 3 Spring (Biasing Means) 4 Die Holder (Lower Mold) 5 Bending Die 7 Semiconductor Device (Electronic Component) 8 Lead 14 Punch 15 Support Pin 16 Rotating Roller 20 Air Cylinder (locking means) 21 Pusher 25 Down trajectory 26 Up trajectory
─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成６年７月２０日[Submission date] July 20, 1994
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】全文[Correction target item name] Full text
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【書類名】 明細書[Document name] Statement
【発明の名称】 リードの折曲げ成形装置およびその折
曲げ成形方法 Title : Lead bending apparatus and folding thereof
Bending method
【特許請求の範囲】[Claims]
【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、たとえばＩＣ等の半導
体装置のように複数のリードを有する電子部品の製造装
置に係り、特に側方に突設されるリードを、たとえば側
面視Ｌ字状等のような所望の形状に折曲げ成形する際に
用いて好適なリードの折曲げ成形装置およびその折曲げ
成形方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for manufacturing an electronic component having a plurality of leads such as a semiconductor device such as an IC, and in particular, a lead projecting to the side has, for example, an L-shaped side view. It desired folding of a suitable lead used when bending molding apparatus for bending and that occasion bend shaped like a like
It relates to a molding method .
【０００２】[0002]
【従来の技術】側方に突出する複数のリードを有する電
子部品として、たとえばＩＣ等の半導体装置が周知であ
る。このような半導体装置は、半導体チップ等を樹脂モ
ールドしてなる装置本体部とその側方に突設されている
複数のリードとによって構成されている。2. Description of the Related Art A semiconductor device such as an IC is well known as an electronic component having a plurality of leads protruding laterally. Such a semiconductor device is composed of a device body formed by resin-molding a semiconductor chip and the like, and a plurality of leads projecting laterally from the device body.
【０００３】ところで、このような半導体装置のリード
は、装置本体部から水平方向に向って延設される部分
が、側面視略Ｌ字状、つまり垂直方向に向って略直角に
折曲げるとともにこの垂直折曲げ部の先端側を水平方向
に向ってさらに略直角に折曲げてなる形状を呈するよう
に折曲げ形成されることが多い。By the way, in the lead of such a semiconductor device, a portion extending from the device main body in the horizontal direction is substantially L-shaped in a side view, that is, is bent at a substantially right angle in the vertical direction. In many cases, the tip end side of the vertical bent portion is bent in the horizontal direction and further bent at a substantially right angle to form a shape.
【０００４】そして、このような半導体リードを所望の
形状に折曲げ成形する折曲げ成形装置である半導体リー
ド成形用金型として、たとえば図４および図５に示した
ような構成によるものが、従来から知られている。Conventionally, as a semiconductor lead molding die, which is a folding molding apparatus for folding and molding such a semiconductor lead into a desired shape, for example, one having a structure as shown in FIG. 4 and FIG. Known from.
【０００５】ここで、このような従来装置を図４を用い
て簡単に説明すると、図中符号１は上型となるパンチホ
ルダ、２は後述するカム面２ａを有ｂパンチホルダ１に
対し下方に移動可能に設けらればね３によって下方への
付勢力が与えられている押え部材である。４は前記パン
チホルダ１に対向して設けられた下型となるダイホル
ダ、５はこのダイホルダ４上にダイプレート６を介して
設けられ前記押え部材２との間に半導体装置７のリード
８を挾み込んで保持する曲げダイである。Here, such a conventional device will be briefly described with reference to FIG. 4. In the figure, reference numeral 1 is a punch holder which is an upper die, and 2 is a cam surface 2a which will be described later and is lower than the punch holder 1 having a b. a pressing member which is given the biasing force in the downward by I 3 if provided movably in. Reference numeral 4 denotes a lower die holder which is provided to face the punch holder 1, and 5 is provided on the die holder 4 with a die plate 6 interposed between the lead 8 of the semiconductor device 7 and the pressing member 2. It is a bending die that is embedded and held.
【０００６】なお、９は前記ダイホルダ４上に立設され
たガイドポスト、１０はこのガイドポスト９上で上型で
あるパンチホルダ１を昇降自在に支持するガイドブッシ
ュである。さらに１１，１２は前記ダイプレート６とこ
れに対接して前記パンチホルダ１側に設けられたパンチ
プレート１３との間に設けられパンチホルダ１の昇降動
作量を設定する上、下ストッパである。Reference numeral 9 is a guide post standing upright on the die holder 4, and 10 is a guide bush for supporting the upper punch holder 1 on the guide post 9 so that the punch holder 1 can move up and down. Further, reference numerals 11 and 12 are upper and lower stoppers which are provided between the die plate 6 and a punch plate 13 which is in contact with the die plate 6 and which is provided on the side of the punch holder 1 to set the amount of vertical movement of the punch holder 1.
【０００７】１４，１４は前記パンチプレート１３の下
側部分に支持ピン１５，１５を介して回動可能に軸支さ
れているパンチで、これらのパンチ１４，１４の下端側
は、前記半導体装置７のリード８を折曲げ成形し得る形
状で形成されている。また、これらのパンチ１４，１４
の上端側には、前記押え部材２のカム面２ａ，２ａに係
合することによりパンチ１４，１４を追従して動作させ
るための回転ローラ１６，１６が設けられている。Reference numerals 14 and 14 denote punches that are rotatably supported by lower portions of the punch plate 13 through support pins 15 and 15. The lower end sides of these punches 14 and 14 are the semiconductor device. The leads 8 of No. 7 are formed by bending. In addition, these punches 14, 14
Rotating rollers 16 and 16 for moving the punches 14 and 14 by engaging with the cam surfaces 2a and 2a of the pressing member 2 are provided on the upper end side of the.
【０００８】さらに、前記パンチプレート１３の下側に
は、前記パンチ１４，１４の背面側に当接することによ
り前記押え部材２のテーパ状カム面２ａ，２ａに回転ロ
ーラ１６，１６を常に追従させるためのボールプランジ
ャ１７ａ，１７ａを有するボールプランジャホルダ１
７，１７が設けられている。Further, the lower side of the punch plate 13 is brought into contact with the back side of the punches 14, 14 so that the rotary rollers 16, 16 always follow the tapered cam surfaces 2a, 2a of the pressing member 2. Ball plunger holder 1 having ball plungers 17a, 17a for
7, 17 are provided.
【０００９】そして、このような製造装置において、切
断分離された半導体装置７を、曲げダイ５上にセットし
て位置決めし、次で上型であるパンチホルダ１を下降さ
せると押え部材２の先端は、半導体装置７から突出して
いるリード８，８に当たり、これらを挾み込んで保持す
る。In such a manufacturing apparatus, the semiconductor device 7 that has been cut and separated is set on the bending die 5 to be positioned, and then the punch holder 1 as the upper die is lowered. Hits the leads 8, 8 protruding from the semiconductor device 7, and holds them by sandwiching them.
【００１０】この状態で、さらにパンチホルダ１を下降
させると、押え部材２は停止した状態を維持し、パンチ
１４，１４部分が下降する。そして、この時に回転ロー
ラ１６，１６はボールプランジャ１７ａ，１７ａにより
押え部材２のテーパ状カム面２ａ，２ａに常に追従しな
がらパンチ１４，１４の先端が、図５の（ａ）に示した
ような下降軌跡１８，１８を辿り、下死点で半導体装置
７のリード８，８が、所要の形状に折曲げ成形される。When the punch holder 1 is further lowered in this state, the pressing member 2 is maintained in the stopped state, and the punches 14 and 14 are lowered. At this time, the rotating rollers 16, 16 always follow the tapered cam surfaces 2a, 2a of the pressing member 2 by the ball plungers 17a, 17a, and the tips of the punches 14, 14 are as shown in FIG. The leads 8, 8 of the semiconductor device 7 are bent and formed into a desired shape at the bottom dead center by following the downward descent paths 18, 18.
【００１１】その後、パンチホルダ１を上昇させると、
押え部材２は、ばね３によって下方向に押され、その結
果回転ローラ１６，１６は押え部材２のテーパ状カム面
２ａ，２ａに沿って追従しながら上昇する。この時、パ
ンチ１４，１４の先端は、図５の（ｂ），（ｃ）から明
らかなように、上昇軌跡１９，１９を辿り、パンチホル
ダ１は上昇端位置まで動作する。After that, when the punch holder 1 is raised,
The pressing member 2 is pushed downward by the spring 3, and as a result, the rotating rollers 16 and 16 move up along the tapered cam surfaces 2a and 2a of the pressing member 2 while following them. At this time, the tips of the punches 14 and 14 follow the ascending trajectories 19 and 19, as is apparent from FIGS. 5B and 5C, and the punch holder 1 moves to the ascending end position.
【００１２】[0012]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したよ
うな従来装置にあっては、半導体装置７のリード８，８
を折曲げ成形するためのパンチ１４，１４の下降軌跡１
８，１８と折曲げ成形後の軌跡１９，１９とが同じ軌跡
になるように構成されていた。By the way, in the conventional device as described above, the leads 8, 8 of the semiconductor device 7 are provided.
Locus 1 of punches 14, 14 for bending and forming
The loci 8 and 18 and the loci 19 and 19 after the bending were formed to have the same locus.
【００１３】したがって、この種の半導体装置７のリー
ド８，８、特にファインピッチのリード８，８にあって
は、その強度が小さいことから、成形用のパンチ１４，
１４が、パンチホルダ１の上昇に伴って戻る時に、折角
成形された半導体装置７のリード８，８を外側に引き擦
り出し、リード８，８の先端が不揃いになるという問題
があった。Therefore, the leads 8, 8 of the semiconductor device 7 of this type, especially the fine pitch leads 8, 8 have a small strength, so that the punch 14 for molding,
There is a problem that when the punch holder 14 returns as the punch holder 1 rises, the leads 8, 8 of the semiconductor device 7 formed into a bent corner are rubbed out and the tips of the leads 8, 8 become uneven.
【００１４】そして、このようなリード８，８が不揃い
となると、製品としての歩留りが悪くなり、製品品質が
低下し、信頼性の高い製品を得られず、また上述した不
揃いのリードを再度セットして、再成形加工を行なうこ
とも面倒かつ煩雑なものであり、これらの問題点を一掃
できる何らかの対策を講じることが望まれている。If the leads 8 and 8 are not aligned, the yield as a product is deteriorated, the product quality is deteriorated, a highly reliable product cannot be obtained, and the above-mentioned uneven lead is set again. Then, it is troublesome and complicated to perform the re-molding process, and it is desired to take some measures to eliminate these problems.
【００１５】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
ものであり、折曲げ成形後の電子部品のリード先端での
不揃いをなくし、歩留りをよくし、品質を向上させ、さ
らに信頼性の高い製品が得られるようにしたリードの折
曲げ成形装置およびその折曲げ成形方法を得ることを目
的としている。The present invention has been made in view of the above circumstances, and eliminates unevenness at the tips of leads of electronic components after bending, improves yield, improves quality, and is highly reliable. An object of the present invention is to obtain a lead bending apparatus and a bending method for the same, which can obtain a product.
【００１６】[0016]
【課題を解決するための手段】このような要請に応える
ために本発明に係るリードの折曲げ成形装置は、下型側
の曲げダイ上にセットした電子部品本体から側方に導出
される複数のリードを、上型側に設けられ下型側に付勢
された押え部材により挾み込んだ状態で、上型側に回動
可能に設けたパンチによって側面視略Ｌ字状を呈するよ
うに折曲げ成形するにあたって、パンチを、上型に対し
押え部材の側方で回動可能に軸支するとともに、この押
え部材の側部に設けたカム面に係合可能な回転ローラを
付設し、かつこのパンチの回動を規制可能に構成され非
規制時にカム面への回転ローラの追従性を解除する回動
規制手段を設けたものである。また、本発明に係るリー
ドの折曲げ成形方法は、押え部材の側部に設けたカム面
に係合可能な回転ローラが上端部に付設されているパン
チと、このパンチの回動を規制可能に構成され非規制時
にこの回転ローラのカム面への追従性を解除する回動規
制手段とを備え、この回動規制手段により、上型下降時
にはパンチの回動を規制し、上型上昇時にはパンチの回
動規制を解除し、これによりリード成形用パンチの軌跡
を、上型が下降する時は押え部材のテーパ状カム面に追
従させ、上型が上昇する時はパンチをフリー状態として
追従性をなくすように構成したものである。 In order to meet such a demand, a lead bending apparatus according to the present invention is provided with a plurality of laterally drawn electronic component bodies set on a bending die on a lower die side. The lead of is provided on the upper mold side and urged to the lower mold side
When bent and formed by a punch provided rotatably on the upper die side so as to have a substantially L shape in a side view in a state of being sandwiched by the held pressing member, the punch is pressed against the upper die. It is configured to pivotally support laterally, attach a rotary roller engageable with a cam surface provided on the side of the pressing member, and regulate the rotation of the punch.
Rotation to release the follow-up property of the rotation roller to the cam surface during regulation
The regulation means is provided. In addition, according to the present invention
The bending method of the cam is the cam surface provided on the side of the pressing member.
A pan with a rotating roller that can engage with
And the rotation of this punch can be regulated when not regulated.
In addition, a rotation rule that cancels the followability of this rotating roller to the cam surface
When the upper die is lowered, the rotation regulating means is provided.
The rotation of the punch is restricted to
The motion restriction is released, and the trajectory of the lead forming punch
On the taper cam surface of the pressing member when the upper die lowers.
When the upper mold rises, leave the punch free.
It is configured to eliminate the followability.
【００１７】[0017]
【作用】本発明によれば、先端での下降軌跡と上昇軌跡
とが異なるフリーパンチを備えており、半導体装置等の
電子部品を曲げダイ上に位置決めして載置し、上型上昇
時にパンチの回動規制手段となるシリンダに圧縮空気を
導入し、次で上型を下降させることにより、支持ピンを
支点に回転ローラが押え部材のテーパ状カム面に常に追
従しながらパンチのリード成形用先端を下降軌跡を辿っ
て動かし、リードの折曲げ成形を行なう。さらに、上型
の下死点時にシリンダへの圧縮空気を遮断すると、回転
ローラは押え部材のテーパ状カム面への追従性がなくな
り、パンチは回動規制が解除されたフリー状態になり、
この状態で上型を下死点より上死点に上げると、パンチ
の先端は、前記下降軌跡とは異なる上昇軌跡で常にフリ
ーになりながら上昇し、これにより電子装置のリード先
端での不揃いを防止できる。According to the present invention, a free punch having a descending trajectory and an ascending trajectory at the tip end are provided, and electronic parts such as a semiconductor device are positioned and placed on a bending die and punched when the upper die is raised. Compressed air is introduced into the cylinder that serves as the rotation control means, and then the upper die is lowered, so that the rotating roller always follows the tapered cam surface of the pressing member with the support pin as the fulcrum for lead forming of the punch. The tip is moved along the downward trajectory to bend and form the lead. Further, if the compressed air to the cylinder is shut off at the bottom dead center of the upper die, the rotary roller loses the followability to the tapered cam surface of the pressing member, and the punch is in the free state where the rotation restriction is released ,
When the upper die is raised from the bottom dead center to the top dead center in this state, the tip of the punch rises while always being free on an ascending locus different from the descending locus, which causes unevenness at the lead tip of the electronic device. It can be prevented.
【００１８】[0018]
【実施例】図１ないし図３は本発明に係るリードの折曲
げ成形装置およびその折曲げ成形方法の一実施例を示す
ものであり、これらの図において、前述した図４および
図５と同一または相当する部分には、同一番号を付して
詳細な説明は省略する。1 to 3 show one embodiment of a lead bending apparatus and a bending method of the same according to the present invention, in which these drawings are the same as those shown in FIGS. 4 and 5 described above. Alternatively, corresponding parts are given the same reference numerals and detailed description thereof is omitted.
【００１９】さて、本発明によれば、上述した構成によ
るリードの折曲げ成形装置およびその折曲げ成形方法に
おいて、ダイホルダ４側の曲げダイ５上にセットした半
導体装置７から導出される複数のリード８，８を、パン
チホルダ１側に設けらればね３によって常時ダイホルダ
４側（下型方向）に付勢されている押え部材２により挾
み込んだ状態で、上型側に回動可能に設けたパンチ１
４，１４によって側面視略Ｌ字状を呈するように折曲げ
成形するにあたって、次のような構成を採用している。According to the present invention, in the lead bending apparatus and the lead bending method having the above-described structure, the semiconductor device 7 set on the bending die 5 on the die holder 4 side is removed. Pan the leads 8
The die holder is always provided by the spring 3 provided on the side of the holder 1.
The punch 1 rotatably provided on the upper die side in a state of being sandwiched by the holding member 2 which is biased to the 4 side (downward die direction).
The following configuration is adopted in bending and forming the parts 4 and 14 into a substantially L shape in a side view.
【００２０】すなわち、パンチ１４，１４を、パンチホ
ルダ１に対し押え部材２の側方で回動可能に軸支すると
ともに、この押え部材２の側部に設けたテーパ状カム面
２ａ，２ａに係合可能な回転ローラ１６，１６を付設
し、かつこのパンチ１４，１４の回動を選択的に当接す
ることにより規制可能に構成され非規制時にカム面２
ａ，２ａへの回転ローラ１６，１６の追従性を解除する
回動規制手段としてのエアシリンダ２０，２０により進
退動作されるプッシャ２１，２１を設けている。 That is, the punches 14, 14 are rotatably supported by the punch holder 1 on the side of the pressing member 2, and are also supported on the tapered cam surfaces 2a, 2a provided on the side portions of the pressing member 2. Rotatable rollers 16 and 16 that can be engaged are attached, and the rotation of the punches 14 and 14 is selectively brought into contact.
The cam surface 2 is configured so that it can be regulated when it is not regulated.
Canceling the ability of the rotating rollers 16, 16 to follow a, 2a
Pushers 21 and 21 that are moved forward and backward by air cylinders 20 and 20 as rotation restricting means are provided.
【００２１】なお、図中２２はパンチホルダ１の下側に
設けられたシリンダ固定用ブロック、２３はエアシリン
ダ２０，２０に圧縮空気を供給するエアチューブであ
る。In the figure, 22 is a cylinder fixing block provided below the punch holder 1, and 23 is an air tube for supplying compressed air to the air cylinders 20, 20.
【００２２】そして、上述した構成において、パンチホ
ルダ１の下降時には、エアシリンダ２０，２０に圧縮空
気を導入し、プッシャ２１，２１をパンチ１４，１４の
側面に当接させることにより、パンチ１４，１４の回動
を規制し、回転ローラ１６，１６を押え部材２のテーパ
状カム面２ａ，２ａを追従させ、またパンチホルダ１の
上昇時には、エアシリンダ２０，２０から圧縮空気の導
入を遮断してプッシャ２１，２１を非当接状態とし、パ
ンチ１４，１４をフリー状態として追従性をなくすこと
により、半導体装置７のリード８，８を成形するパンチ
１４，１４の下降軌跡２５と上昇軌跡２６とが、図示す
るように異なるように構成している。 Then, in the above-mentioned structure, the punch ho
When the rudder 1 is descending, the compressed air is
Introduce the air and push the pushers 21 and 21 into the punches 14 and 14.
Rotation of the punches 14, 14 by abutting on the side surface
Is regulated, and the rotating rollers 16 and 16 are pressed to taper the member 2.
The cam surfaces 2a, 2a of the punch holder 1
When rising, the compressed air is guided from the air cylinders 20, 20.
Shut off to put the pushers 21 and 21 into non-contact state,
Free the tracking 14, 14 to eliminate the tracking performance.
Punch for forming the leads 8 of the semiconductor device 7
The descending trajectory 25 and the ascending trajectory 26 of 14, 14 are shown in the figure.
Are configured differently.
【００２３】上述したような半導体リード折曲げ成形用
金型を用いた製造加工工程は、以下の通りである。すな
わち、切断分離された半導体装置７を曲げダイ５上にセ
ットして位置決めする。また、上型であるパンチホルダ
１の上昇時において上死点位置でエアシリンダ２０に外
部から圧縮空気を導入する。The manufacturing process steps using the semiconductor lead bending mold as described above are as follows. That is, the semiconductor device 7 cut and separated is set and positioned on the bending die 5. Further, when the upper punch holder 1 is lifted, compressed air is introduced into the air cylinder 20 from the outside at the top dead center position.
【００２４】このように圧縮空気を導入すると、プッシ
ャ２１，２１は支持ピン１３と回転ローラ１２を有する
パンチ１４，１４の側面に当接し、その回動を規制す
る。また、パンチ１４，１４は支持ピン１５を支点とし
て、回転ローラ１６が押え部材２のテーパ状カム面２ａ
に接触する。When the compressed air is introduced in this manner, the pushers 21 and 21 come into contact with the side surfaces of the punches 14 and 14 having the support pin 13 and the rotating roller 12 to restrict the rotation thereof.
It Further, the punches 14, 14 are supported by the support pin 15 as a fulcrum, and the rotary roller 16 is pressed by the tapered cam surface 2 a of the pressing member 2.
To contact.
【００２５】この状態でパンチホルダ１を下降させる
と、押え部材２は停止した状態を維持し、パンチ１４，
１４が下降することで、回転ローラ１６，１６は、支持
ピン１１５，１５を支点とした状態で、押え部材２のテ
ーパ状カム面２ａ，２ａに常に追従しながら、パンチ１
４，１４の先端は下降軌跡２５（図２および図３参照）
を辿り、半導体装置７のリード８，８の折曲げ成形が行
なわれる。When the punch holder 1 is lowered in this state, the pressing member 2 is maintained in the stopped state, and the punch 14,
As the roller 14 descends, the rotating rollers 16 and 16 constantly follow the tapered cam surfaces 2a and 2a of the pressing member 2 with the support pins 115 and 15 as fulcrums, and the punch 1
The tips of 4, 14 are descending loci 25 (see FIGS. 2 and 3).
Then, the leads 8 of the semiconductor device 7 are bent and formed.
【００２６】そして、パンチホルダ１が下死点に至った
時に、エアシリンダ２０，２０への圧縮空気を遮断す
る。この状態では、パンチ１４，１４の側面に当接して
いたプッシャ２１，２１が外れ、パンチ１４，１４は回
転規制が解除されることになり、これにより回転ローラ
１６，１６は押え部材２のテーパ状カム面２ａ，２ａへ
の追従性がなくなり、パンチ１４，１４はフリー状態に
なる。 Then, when the punch holder 1 reaches the bottom dead center, the compressed air to the air cylinders 20, 20 is shut off. In this state, the punch 14 is brought into contact with the side surface of the punch 14,
The pushers 21 and 21 that have been removed come off, and the punches 14 and 14 turn.
The rotation regulation will be released, which will cause the rotating roller to
16, 16 to the tapered cam surfaces 2a, 2a of the pressing member 2
No longer follows, punches 14 and 14 are free
Become.
【００２７】次で、この状態のままで、パンチホルダ１
を下死点より上死点に上げると、押え部材２は、ばね３
によって常に下方向に押され、かつ回転ローラ１６，１
６はテーパ状カム面２ａ，２ａへの追従性がなくなって
いるため、パンチ１４，１４の先端は上昇軌跡２６（図
２および図３参照）で常にフリーになりながら上昇す
る。そして、これによって半導体装置７のリード８，８
先端での不揃いを防止できる。Next, in this state, the punch holder 1
Is raised from the bottom dead center to the top dead center, the pressing member 2 moves the spring 3
Always pushed downward by the rotating rollers 16 and 1
Since No. 6 does not follow the tapered cam surfaces 2a, 2a, the tips of the punches 14, 14 ascend while always being free along the ascending trajectory 26 (see FIGS. 2 and 3). Then, as a result, the leads 8, 8 of the semiconductor device 7 are
Prevents misalignment at the tip.
【００２８】なお、上型であるパンチホルダ１が上死点
に達したら、再度エアシリンダ２０，２０に圧縮空気を
導入し、以後の成形サイクルの待機状態とするとよい。When the upper die punch holder 1 reaches the top dead center, it is preferable to introduce compressed air into the air cylinders 20 and 20 again and put it in a standby state for the subsequent molding cycle.
【００２９】上述した構成によるリードの折曲げ成形装
置によれば、垂直曲げに近い半導体リード８，８は、成
形後のパンチ１４，１４がフリーとなるために、上昇時
のパンチ軌跡（図中２５）として従来のような水平方向
への戻り動作がなくなり、リード８，８先端を外側に引
き擦るといった不揃いを招く虞れがなくなり、歩留りが
良くなり、製品品質を高め、信頼性の高い半導体装置７
を得ることが可能となる。 A lead bending and forming apparatus having the above-mentioned structure
According to the arrangement , the semiconductor leads 8 and 8 close to vertical bending return to the horizontal direction as in the conventional case as a punch locus (25 in the figure) when rising because the punches 14 and 14 after forming become free. There is no possibility of causing malfunctions such as non-uniformity such as rubbing the ends of the leads 8 and 8 to the outside, yield is improved, product quality is improved, and a highly reliable semiconductor device 7 is provided.
Can be obtained.
【００３０】なお、本発明は上述した実施例構造には限
定されず、成形装置各部の形状、構造等を適宜変形、変
更し得るものであり、種々の変形例が考えられよう。The present invention is not limited to the structure of the above-described embodiment, but the shape, structure, etc. of each part of the molding apparatus can be appropriately modified and changed, and various modifications can be considered.
【００３１】[0031]
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るリード
の折曲げ成形装置によれば、下型側の曲げダイ上にセッ
トした電子部品本体から側方に導出される複数のリード
を、上型側に設けられ下型側に付勢された押え部材によ
り挾み込んだ状態で、上型側に回動可能に設けたパンチ
によって側面視略Ｌ字状を呈するように折曲げ成形する
にあたって、パンチを、上型に対し押え部材の側方で回
動可能に軸支するとともに、この押え部材の側部に設け
たカム面に係合可能な回転ローラを付設し、かつこのパ
ンチの回動を規制可能に構成され非規制時にカム面への
回転ローラの追従性を解除する回動規制手段を設けたの
で、簡単な構成であるにもかかわらず、以下に述べる種
々優れた効果を奏する。すなわち、本発明によれば、パ
ンチの回動を選択的に規制可能な回動規制手段によっ
て、リード成形用パンチ先端での下降軌跡と上昇軌跡と
を、上型下降時は押え部材のテーパ状カム面に追従さ
せ、上型上昇時はパンチをフリー状態として追従性をな
くして異ならせ、これにより従来のような上型上昇時の
パンチの水平方向への戻り軌跡でリード先端を外側に引
き擦ることによる不揃いを生じるといった問題がなくな
り、製品品質を向上させ、かつ信頼性の高い製品を得る
ことができるという優れた効果を奏する。また、本発明
に係るリードの折曲げ成形方法によれば、押え部材側部
のカム面に係合可能な回転ローラを有するパンチに対
し、その回動を規制可能に構成され非規制時に回転ロー
ラのカム面への追従性を解除する回動規制手段を用いる
ことにより、上型下降時には回動を規制し、上型上昇時
にはこの回動規制を解除し、これによりリード成形用パ
ンチ先端での軌跡を、上型が下降する時は押え部材のテ
ーパ状カム面に追従させ、上型が上昇する時はパンチを
フリー状態として追従性をなくすようにしているので、
電子装置のリード先端での不揃いを防止できるという作
用効果を発揮することができる。 According to folding apparatus for bending the lead according to the present invention as described in the foregoing, a plurality of leads from the electronic component body was set on the lower mold side bending die is derived laterally, upper When bending by a presser member provided on the mold side and biased to the lower mold side so as to have a substantially L shape in a side view by a punch rotatably provided on the upper mold side , The punch is rotatably supported on the side of the pressing member with respect to the upper die, a rotary roller engageable with a cam surface provided on the side of the pressing member is attached, and the punch is rotated. The rotation restricting means is provided for restricting the movement of the rotary roller to cancel the followability of the rotating roller to the cam surface when not restricted .
In spite of the simple structure, various excellent effects described below can be obtained. That is, according to the present invention, the downward trajectory and the upward trajectory at the tip of the lead forming punch can be controlled by the rotation restricting means capable of selectively restricting the rotation of the punch, and the taper shape of the pressing member when the upper die is lowered. When the upper die is raised, the punch is made to remain free and the followability is lost to make it different so that the lead tip is pulled outward in the horizontal trajectory of the punch when the upper die is raised. it is no problem that Tsu had to give rise to irregularities caused by rubbing
To improve product quality and obtain highly reliable products
It has an excellent effect that it can. Also, the present invention
According to the lead bending forming method of the present invention,
For punches with rotating rollers that can engage the cam surface of
However, its rotation is regulated so that it can rotate when not regulated.
Uses rotation control means that cancels the followability of the cam to the cam surface.
As a result, rotation is restricted when the upper mold is lowered, and when the upper mold is raised.
This rotation restriction is released, and
When the upper die descends, follow the trajectory of the punch
Follow the tapered cam surface and punch when the upper die rises.
Since I am trying to lose trackability as a free state,
Work that can prevent misalignment at the tip of electronic device leads
It is possible to exert a useful effect.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】 本発明に係るリードの折曲げ成形装置として
半導体リード成形用金型の一実施例を示す概略断面図で
ある。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a semiconductor lead molding die as a lead bending molding apparatus according to the present invention.
【図２】 図１の半導体リード成形用金型において、
（ａ）は要部拡大図、（ｂ）はその動作説明図である。FIG. 2 shows a semiconductor lead molding die of FIG.
(A) is an enlarged view of a main part, and (b) is an operation explanatory view thereof.
【図３】 図１の半導体リード成形用金型による製造加
工工程を、（ａ），（ｂ），（ｃ）に示した要部拡大図
である。FIG. 3 is an enlarged view of a main part, showing a manufacturing process using the semiconductor lead molding die of FIG. 1 in (a), (b), and (c).
【図４】 従来の半導体リード成形用金型の概略断面図
である。FIG. 4 is a schematic sectional view of a conventional semiconductor lead molding die.
【図５】 従来の半導体リード成形用金型による製造加
工工程を、（ａ），（ｂ），（ｃ）に示した要部拡大図
である。FIG. 5 is an enlarged view of an essential part showing a manufacturing process using a conventional semiconductor lead molding die shown in (a), (b), and (c).
【符号の説明】 １…パンチホルダ（上型）、２…押え部材、２ａ…テー
パ状カム面、３…ばね（付勢手段）、４…ダイホルダ
（下型）、５…曲げダイ、７…半導体装置（電子部
品）、８…リード、１４…パンチ、１５…支持ピン、１
６…回転ローラ、２０…エアシリンダ（係止手段）、２
１…プッシャ、２５…下降軌跡、２６…上昇軌跡。[Explanation of Codes] 1 ... Punch holder (upper mold), 2 ... Pressing member, 2a ... Tapered cam surface, 3 ... Spring (biasing means), 4 ... Die holder (lower mold), 5 ... Bending die, 7 ... Semiconductor device (electronic component), 8 ... Lead, 14 ... Punch, 15 ... Support pin, 1
6 ... Rotary roller, 20 ... Air cylinder (locking means), 2
1 ... Pusher, 25 ... Down trajectory, 26 ... Up trajectory.
Claims (1)
品本体から導出される複数のリードを、上型側の押え部
材により挾み込んだ状態で、前記上型側に回動可能に設
けたパンチによって側面視略Ｌ字状を呈するように折曲
げ成形するリードの折曲げ成形装置において、 前記パンチを、前記上型に対し押え部材の側方で回動可
能に軸支するとともにこの押え部材の側部に設けたカム
面に係合可能な回転ローラを付設し、かつこのパンチの
回動を選択的に係止可能に構成され非係止時に前記カム
面への回転ローラの追従性を解除する係止手段と、前記
上型側に設けられる押え部材を常時下型方向に移動可能
に付勢する付勢手段を設けたことを特徴とするリードの
折曲げ成形装置。1. A plurality of leads derived from an electronic component main body set on a bending die on the lower die side can be pivoted to the upper die side while being sandwiched by a holding member on the upper die side. In a lead bending apparatus for bending a punch so as to have a substantially L shape in a side view, the punch is rotatably supported laterally of a pressing member with respect to the upper die. A rotary roller that is engageable with the cam surface provided on the side portion of the pressing member is attached, and the rotation of the punch is selectively lockable so that the rotary roller follows the cam surface when not locked. A bending and forming apparatus for a lead, comprising: locking means for releasing the elasticity, and biasing means for constantly biasing the pressing member provided on the upper die side so as to be movable in the lower die direction.
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