JP3216932B2 - Molding device for external lead modification of semiconductor device - Google Patents
Molding device for external lead modification of semiconductor deviceInfo
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の外部リード
修整用成形型装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a molding apparatus for modifying external leads of a semiconductor device.
【0002】[0002]
【従来の技術】樹脂封止タイプの半導体装置は、リード
フレームのステージ部に半導体素子を搭載して樹脂モー
ルドした後、タイバーカット、リードフォーミング等の
いくつかの工程を経て製品化される。最近の半導体装置
は多ピンの製品が多くなってきたこと、樹脂モールド部
が大型になり樹脂の収縮変形があらわれやすくなってい
ること等から、曲げ成形後の外部リードの曲げ精度、と
くに外部リードの基板との接合部分のコプラナリティが
問題となっている。これは実装時にリードが実装面から
浮いたりすると接続ミス等の製品不良をひきおこすから
である。このため、リードの曲げ精度はきわめて高精度
が要求されるようになってきており、外部リードを曲げ
パンチを用いて曲げ成形した後、リード先端の高さ位置
のばらつきを矯正するために外部リードの修整曲げを施
す場合がある。また、製品を搬送したりする際に、外部
リードが異物に衝突したりして変形した場合に、その外
部リードを高精度に修整曲げすることが必要な場合もあ
る。2. Description of the Related Art A resin-encapsulated semiconductor device is commercialized through several steps such as tie bar cutting and lead forming after a semiconductor element is mounted on a stage portion of a lead frame and resin-molded. Due to the increasing number of multi-pin products in recent semiconductor devices and the tendency of resin moldings to become larger and shrinking and deforming of the resin, the bending accuracy of external leads after bending, especially external leads The coplanarity of the joint portion with the substrate has become a problem. This is because if the lead floats from the mounting surface during mounting, a product defect such as a connection error may be caused. For this reason, the bending accuracy of the lead is required to be extremely high, and after bending the external lead using a bending punch, the external lead is used to correct variations in the height position of the lead tip. May be modified. Further, when the external lead collides with a foreign substance or is deformed when the product is transported, it may be necessary to modify and bend the external lead with high precision.
【0003】本出願人は先に半導体装置1の外部リード
2の曲げ精度を向上させるため、図14に示すようなリ
ードをフリー状態にして修整曲げする方法を提案した
(特願平2-169520)。この方法は、受けダイ100とノ
ックアウト102とで外部リード2の基部位置を支持
し、外部リード2の先端を受けダイ100から浮かして
フリーにした状態で、外部リード先端を押し下げパンチ
104で押しさげることによって外部リード2の先端の
ばらつきを矯正するものである。また、本出願人は先に
図15に示すような外部リード2の修整曲げ方法も提案
している(特願平3-132100)。この方法は、外部リード
2を曲げ成形した後、半導体装置1の樹脂モールド部の
上面3を支持ダイ106に当接させて半導体装置1の位
置を規制するとともに、外部リード2の基部位置をフリ
ーにした状態で、リード先端の実装基板へ接触する下面
側に修整曲げパンチ108を押接してリード先端のばら
つきを矯正するものである。そして、上記図14および
図15に示す修整曲げ方法を一つの半導体装置に適用さ
せることで、外部リードの曲げ精度をさらに向上させる
ことができる。The present applicant has previously proposed a method of modifying and bending a lead in a free state as shown in FIG. 14 in order to improve the bending accuracy of the external lead 2 of the semiconductor device 1 (Japanese Patent Application No. 2-169520). ). In this method, the base position of the external lead 2 is supported by the receiving die 100 and the knockout 102, and the distal end of the external lead 2 is released from the die 100 and is free, and the distal end of the external lead 2 is pushed down and pressed by the punch 104. In this way, the variation of the tip of the external lead 2 is corrected. The present applicant has also proposed a modified bending method of the external lead 2 as shown in FIG. 15 (Japanese Patent Application No. 3-132100). According to this method, after bending the external lead 2, the upper surface 3 of the resin mold portion of the semiconductor device 1 is brought into contact with the support die 106 to regulate the position of the semiconductor device 1 and free the base position of the external lead 2. In this state, the modified bending punch 108 is pressed against the lower surface of the lead tip which comes into contact with the mounting board to correct the variation of the lead tip. By applying the modified bending method shown in FIGS. 14 and 15 to one semiconductor device, the bending accuracy of the external lead can be further improved.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、外部リ
ードを、上下両方向に押し曲げて修整曲げを行うには、
押し下げパンチ104の駆動と、修整曲げパンチ108
の駆動とは別駆動となり、その2つのパンチの往復駆動
をタイミングをはかって適宜に制御する必要があるた
め、一回の修整に時間がかかってしまうという課題があ
った。また、その制御装置が複雑になってしまうという
課題があった。そこで、本発明の目的は、外部リードを
高精度に修整曲げできると共に、制御が簡単で、修整曲
げを能率よく行うことができる半導体装置の外部リード
修整用成形型装置を提供することにある。However, in order to perform the modified bending by pushing and bending the external lead in both the upper and lower directions,
Driving the push-down punch 104 and the modified bending punch 108
The reciprocating drive of the two punches needs to be controlled appropriately with a certain timing, so that it takes a long time for one retouching. In addition, there is a problem that the control device becomes complicated. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a molding apparatus for external lead modification of a semiconductor device, which can modify and bend the external lead with high precision, is simple in control, and can efficiently perform the modified bending.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、本発明の半導体
装置の外部リード修整用成形型装置によれば、固定盤
と、該固定盤に接離する方向に往復動可能な可動盤とを
有し、半導体装置の樹脂封止部から突出する外部リード
を所定の角度に曲げ修整する半導体装置の外部リード修
整用成形型装置において、半導体装置の樹脂封止部を受
容する先端面を有し、前記固定盤に穿設された孔に、常
時は該先端面が該固定盤の表面から突出して、可動盤側
から所定以上の押圧力が加わった際には固定盤内方向に
移動可能に弾性的に支持された固定盤側受台と、前記可
動盤側に穿設された孔に、常時は先端面が該可動盤側の
面から突出して前記固定盤側受台と対向して移動自在に
支持され、可動盤が固定盤側方向に移動した際、先端面
が樹脂封止部に当接して前記固定盤側受台との間で半導
体装置を保持する可動盤側保持部材と、前記可動盤に固
定盤側へ所定の距離をおいて弾性的に支持され、該可動
盤に対して接離動可能に設けられたストリッパーと、該
ストリッパーの固定盤側面に設けられ、前記固定盤側受
台と可動盤側保持部材との間に保持された半導体装置の
外部リードに当接し、該外部リードを固定盤側へ曲げる
第1曲げパンチと、前記ストリッパーと前記固定盤とが
所定の距離よりも近接しないように規制する第1ストッ
パーと、半導体装置の樹脂封止部の他面に当接する先端
面を有し、前記固定盤側受台に対向して前記可動盤に設
けられ、ストリッパーが固定盤に最も近接し、半導体装
置が固定盤側受台と可動側保持部材との間に保持された
状態でさらに可動盤が固定盤に近接される際、半導体装
置に当接して該半導体装置および前記固定盤側台部を固
定盤内方向に押圧して移動させる押圧子と、前記固定盤
と前記可動盤とが所定の距離よりも近接しないよう規制
する第2ストッパーと、前記固定盤に具備され、半導体
装置が前記押圧子と固定盤側受台との間に保持された状
態で固定盤側受台が固定盤内方向に移動された際に相対
的に突出し、前記外部リードに当接して該外部リードを
可動盤方向へ曲げる第2曲げパンチとを具備することを
特徴とする。The present invention has the following arrangement to achieve the above object. That is, according to the molding device for external lead modification of a semiconductor device of the present invention, the semiconductor device has a fixed plate and a movable plate that can reciprocate in a direction of coming and going to and from the fixed plate. An external lead projecting mold for bending and modifying an external lead projecting from the semiconductor device at a predetermined angle, the die having an end face for receiving a resin sealing portion of the semiconductor device, and a hole formed in the fixing plate. The fixed board side support, which is always elastically supported so that the front end surface thereof protrudes from the surface of the fixed board and is movable inward in the fixed board when a predetermined or more pressing force is applied from the movable board side. A base and a hole formed in the movable platen side, a tip end surface of which is always protruded from the surface of the movable platen side and is movably supported in opposition to the fixed platen-side pedestal. When moved in the lateral direction, the front end surface comes into contact with the resin sealing portion and A movable platen holding member for holding the semiconductor device, a stripper elastically supported on the movable platen at a predetermined distance to the fixed platen side, and provided to be movable toward and away from the movable platen; A first bending punch that is provided on a side of the fixed plate of the stripper and abuts on an external lead of the semiconductor device held between the fixed plate side receiving base and the movable plate side holding member, and bends the external lead toward the fixed plate; A first stopper for restricting the stripper and the fixed plate from coming closer than a predetermined distance, and a tip end surface abutting on the other surface of the resin sealing portion of the semiconductor device; The movable platen is provided on the movable plate so as to face the table, the stripper is closest to the fixed platen, and the movable platen is further fixed to the fixed platen while the semiconductor device is held between the fixed platen-side pedestal and the movable-side holding member. When approaching the semiconductor device, A presser that presses and moves the semiconductor device and the fixed board side base inwardly of the fixed board; and a second stopper that regulates the fixed board and the movable board so that the movable board does not come closer than a predetermined distance. It is provided on a fixed platen, and when the fixed platen-side pedestal is moved in the fixed platen direction in a state where the semiconductor device is held between the presser and the fixed platen-side pedestal, the semiconductor device is relatively protruded, A second bending punch that abuts on the lead and bends the external lead toward the movable platen.
【0006】[0006]
【作用】本発明にかかる半導体装置の外部リード修整用
成形型装置によれば、可動盤が、固定盤に近接するよう
に移動する動作の中で、先ず、固定盤側受台と可動盤側
保持部材とにより半導体装置を好適に保持し、ストリッ
パーに設けられた第1曲げパンチが外部リードに一方か
ら当接し、該外部リードを固定盤方向に曲げることがで
きる。続いて、固定盤側受台に対向して可動盤に設けら
れた押圧子と、前記固定盤側受部とによって半導体装置
を保持し、第2曲げパンチが前記外部リードに当接し、
該外部リードを可動盤方向へ曲げることができる。すな
わち、可動盤の一回の駆動によって外部リードを相反す
る二方向に曲げることができる。これにより、能率良く
且つ高精度に外部リードを修整曲げすることができる。According to the molding apparatus for external lead modification of a semiconductor device according to the present invention, during the operation of moving the movable plate so as to approach the fixed plate, first, the fixed plate side receiving base and the movable plate side The semiconductor device is suitably held by the holding member, and the first bending punch provided on the stripper comes into contact with the external lead from one side, and the external lead can be bent toward the fixed board. Subsequently, the semiconductor device is held by the presser provided on the movable plate opposite to the fixed platen-side receiving base and the fixed platen-side receiving portion, and the second bending punch abuts on the external lead,
The external lead can be bent toward the movable platen. That is, the external lead can be bent in two opposite directions by one drive of the movable plate. Thereby, the external lead can be modified and bent efficiently and with high precision.
【0007】[0007]
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図1は本発明にかかる半導体装
置の外部リード修整用成形型装置の一実施例を示す断面
図である。10は固定盤であり、本実施例においては図
1に示すようにプレスベット15に固定された固定型で
ある下型の一部を構成している。この固定盤10はバッ
キングプレート12を介してダイベッド14に固定され
ており、このダイベット14がプレスベット15に固定
されている。16は可動盤であり、前記ダイベット14
に立設されたガイドシャフト18に往復動可能に嵌合し
ており、前記固定盤10に接離する方向に往復動可能な
可動型である上型の一部を構成している。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view showing one embodiment of a molding device for external lead modification of a semiconductor device according to the present invention. Reference numeral 10 denotes a fixed plate, which in this embodiment constitutes a part of a fixed lower die fixed to the press bed 15 as shown in FIG. The fixed platen 10 is fixed to a die bed 14 via a backing plate 12, and the die bed 14 is fixed to a press bed 15. Reference numeral 16 denotes a movable plate,
Reciprocally fits on a guide shaft 18 erected on the upper surface, and constitutes a part of an upper die which is a movable die which can reciprocate in a direction of coming and coming from the fixed platen 10.
【0008】20は固定盤側受台であり、半導体装置の
樹脂封止部の下面に当接し、該半導体装置を支持する先
端面を有し、固定盤10に穿設された孔に往復動可能に
嵌入している。この固定盤側受台20は、ダイベット1
4に設けられたシリンダ22内に上下方向に往復動自在
に嵌入されたピストン24と連結しており、常時は該先
端面が固定盤の表面から突出している。すなわち、シリ
ンダ14の下側のシリンダ室に圧縮空気が導入され、ピ
ストン24が所定の圧力で固定盤側受台20を上方に突
出するように付勢されている。そして、その空気圧は、
可動盤16側から所定以上の押圧力が加わった際に、固
定盤側受台20が固定盤10内方向に移動するように所
定の圧力に設定されている。Reference numeral 20 denotes a stationary platen-side pedestal, which has a tip end surface which contacts the lower surface of the resin sealing portion of the semiconductor device and supports the semiconductor device, and which reciprocates in a hole formed in the stationary platen 10. It is fitted as possible. The fixed platen-side pedestal 20 is provided with a die bed 1
4 is connected to a piston 24 reciprocally movable in a vertical direction in a cylinder 22 provided in the cylinder 4, and the distal end surface always projects from the surface of the fixed platen. That is, compressed air is introduced into the lower cylinder chamber of the cylinder 14, and the piston 24 is urged to project the fixed platen-side pedestal 20 upward at a predetermined pressure. And the air pressure is
The predetermined pressure is set such that the fixed platen-side pedestal 20 moves inward of the fixed platen 10 when a predetermined or more pressing force is applied from the movable platen 16 side.
【0009】26は可動盤側保持部材であり、半導体装
置の樹脂封止部の他面に当接し、前記固定盤側受台20
の先端面との間に該半導体装置を保持する先端面を有
し、可動盤16及び該可動盤16に固定されたバッキン
グプレート28及び押圧子30に穿設された孔に往復動
自在に嵌入されている。また、この可動盤側保持部材2
6は、常時(金型が開いたとき)は自重によって前記先
端面が押圧子30の先端面から突出し、固定盤10側か
ら所定以上の押圧力が加わった際には可動盤16側内方
向に移動可能に、第1スプリング32によって弾性的に
受けられている。そして、自重により可動盤側保持部材
26の先端面が突出している際には、上端部に形成され
たフランジ部が、バッキングプレート28に設けられた
穴の段部に係止しており、可動盤側保持部材26の上端
面と、第1スプリング32を受けるワッシャー34との
間には所定の僅かな隙間36がある。Reference numeral 26 denotes a movable platen-side holding member which is in contact with the other surface of the resin sealing portion of the semiconductor device,
A front end surface for holding the semiconductor device between the front end surface of the movable plate 16 and a hole formed in the movable plate 16, the backing plate 28 fixed to the movable plate 16, and the pressing element 30 so as to be reciprocally movable. Have been. The movable platen-side holding member 2
6, the tip surface protrudes from the tip surface of the presser 30 by its own weight at all times (when the mold is opened), and when a predetermined or more pressing force is applied from the fixed plate 10 side, the movable plate 16 side inward. And is elastically received by the first spring 32. When the distal end surface of the movable platen-side holding member 26 protrudes due to its own weight, the flange formed at the upper end is engaged with the step of the hole provided in the backing plate 28, and There is a predetermined slight gap 36 between the upper end surface of the board-side holding member 26 and the washer 34 that receives the first spring 32.
【0010】38はストリッパーであり、可動盤16に
バッキングプレート28を介して固定されたパンチプレ
ート48から固定盤10側(図面上下方)へ所定の距離
をおいて第2スプリング40により弾性的に支持され、
可動盤16に対して接離動可能に設けられている。42
は第1曲げパンチであり、ストリッパー38の固定盤1
0側面(下面)に設けられ、固定盤側受台20と可動盤
側保持部材26との間に保持された半導体装置の外部リ
ードに当接し、該外部リードを固定盤10側方向(下
方)へ曲げることができる。44は第1ストッパーであ
り、ストリッパー38の下面に下方に向かって突設さ
れ、ストリッパー38と固定盤10とが、所定の距離よ
りも近接しないようにストリッパー38の移動を規制で
きる。なお、45は調整ライナーであり、第1ストッパ
ー44の高さを調整するために配設されている。Reference numeral 38 denotes a stripper, which is elastically moved by a second spring 40 at a predetermined distance from the punch plate 48 fixed to the movable plate 16 via the backing plate 28 toward the fixed plate 10 (downward in the drawing). Supported,
The movable plate 16 is provided so as to be movable toward and away from the movable plate 16. 42
Denotes a first bending punch, and a fixing plate 1 of the stripper 38.
0, which is provided on the side surface (lower surface) and abuts against an external lead of the semiconductor device held between the fixed platen-side pedestal 20 and the movable platen-side holding member 26, and moves the external lead toward the fixed platen 10 (downward). Can be bent. Reference numeral 44 denotes a first stopper, which protrudes downward from the lower surface of the stripper 38 and can restrict the movement of the stripper 38 so that the stripper 38 and the fixed board 10 do not approach each other more than a predetermined distance. Reference numeral 45 denotes an adjustment liner, which is provided to adjust the height of the first stopper 44.
【0011】30は押圧子であり、前記固定盤側受台2
0に対向して可動盤16にバッキングプレート28を介
して下方に突設されている。この押圧子30は、ストリ
ッパー38と第1曲げパンチ42とを貫通する中央部の
貫通孔に摺動可能に嵌入されている。また、押圧子30
は、ストリッパー38が固定盤10に最も近接し、半導
体装置が固定盤側受台20と可動側保持部材26との間
に保持された状態で、さらに可動盤16が固定盤10に
近接するように下降する際、半導体装置の樹脂封止部上
面に当接して該半導体装置および固定盤側台部20を圧
縮空気によるピストン24の付勢力に抗して固定盤10
内方向に押圧・移動させることができる。Numeral 30 denotes a pressing element, which is used as the stationary platen-side support 2.
The movable plate 16 projects downward from the movable plate 16 via a backing plate 28 so as to face the movable plate 0. The pressing element 30 is slidably fitted in a through hole at a central portion passing through the stripper 38 and the first bending punch 42. The pressing element 30
In the state where the stripper 38 is closest to the fixed platen 10 and the semiconductor device is held between the fixed platen-side pedestal 20 and the movable-side holding member 26, the movable platen 16 is further close to the fixed platen 10. At the time of lowering, the semiconductor device and the fixed platen base 20 are brought into contact with the upper surface of the resin sealing portion of the semiconductor device and the fixed platen 10 against the urging force of the piston 24 by the compressed air.
It can be pressed and moved inward.
【0012】46は第2ストッパーであり、ストリッパ
ーに穿設された貫通孔を貫通し、可動盤16にバッキン
グプレート28を介して固定されたパンチプレート48
の下面に下方に向かって突設され、固定盤10と可動盤
16とが所定の距離よりも近接しないよう規制する。5
0は第2曲げパンチであり、固定盤10に具備され、半
導体装置が押圧子30と固定盤側受台20との間に保持
された状態で固定盤側受台20が固定盤10内方向に移
動された際に相対的に突出し、半導体装置の外部リード
に当接して該外部リードを可動盤16側方向(上方)へ
曲げることができる。Reference numeral 46 denotes a second stopper, which is a punch plate which penetrates through holes formed in the stripper and is fixed to the movable platen 16 via the backing plate 28.
The fixed plate 10 and the movable plate 16 are regulated so as not to be closer than a predetermined distance. 5
Reference numeral 0 denotes a second bending punch, which is provided on the fixed platen 10, and in which the fixed platen-side pedestal 20 moves in the fixed platen 10 while the semiconductor device is held between the presser 30 and the fixed platen-side pedestal 20. When the semiconductor device is moved to the position above, the semiconductor device can bend toward the movable plate 16 (upward) by contacting the external lead of the semiconductor device.
【0013】次に、図1の実施例の作動状態を図2〜図
4の断面図に基づいて説明する。図2(A)に示すよう
に半導体装置1が、固定盤側受台20の上面部に供給・
載置されると、可動盤16がプレスラム17により上方
から下降される。これにより、先ず、可動盤側保持部材
26の先端面が、半導体装置1の樹脂封止部の上面略中
央に当接し、半導体装置1が固定盤側受台20と可動盤
側保持部材26に挟まれて保持される。このとき、固定
盤側受台20は、圧縮空気で付勢されたピストン24に
よって上死点に位置している。すなわち、圧縮空気がピ
ストン24を介して固定盤受台20を上方に付勢する付
勢力の方が、第1スプリング32の付勢力よりも上回っ
ている。また、この時点では、図2(B)に示すように
第1曲げパンチ42は半導体装置1の外部リード2に当
接されておらず、該外部リード2が下修整曲げされる直
前の状態となっている。Next, the operation of the embodiment of FIG. 1 will be described with reference to the sectional views of FIGS. As shown in FIG. 2 (A), the semiconductor device 1 is supplied to the upper surface of
After being mounted, the movable platen 16 is lowered from above by the press ram 17. As a result, first, the distal end surface of the movable platen-side holding member 26 abuts on substantially the center of the upper surface of the resin sealing portion of the semiconductor device 1, and the semiconductor device 1 is brought into contact with the fixed platen-side pedestal 20 and the movable platen-side holding member 26. It is sandwiched and held. At this time, the fixed platen-side pedestal 20 is located at the top dead center by the piston 24 urged by the compressed air. That is, the urging force of the compressed air urging the fixed platen support 20 upward through the piston 24 is greater than the urging force of the first spring 32. At this point, the first bending punch 42 is not in contact with the external lead 2 of the semiconductor device 1 as shown in FIG. Has become.
【0014】次に、さらに可動盤16を下降させること
によって、図3(A)に示すように第1曲げパンチ42
が、半導体装置1の外部リード2に当接する。そして、
第1曲げパンチ42は、第1ストッパー44が固定盤1
0に当接するまで下降し、図3(B)に示すように外部
リード2が下方に曲げられる。なお、このときも固定盤
側受台20は、圧縮空気で付勢されたピストン24によ
って上死点に位置している。また、この時点では、押圧
子30の先端面は半導体装置1の樹脂封止部の上面に当
接されていない。Next, the movable platen 16 is further lowered, so that the first bending punch 42 as shown in FIG.
Contact the external leads 2 of the semiconductor device 1. And
In the first bending punch 42, the first stopper 44 is fixed to the fixed platen 1.
0, and the external lead 2 is bent downward as shown in FIG. At this time as well, the fixed platen-side pedestal 20 is located at the top dead center by the piston 24 urged by the compressed air. At this time, the distal end surface of the pressing element 30 is not in contact with the upper surface of the resin sealing portion of the semiconductor device 1.
【0015】そして、さらに可動盤16を下降させる
と、図4(A)に示すように、ストリッパー38が、第
2スプリング40の付勢力に抗し、可動盤16に対して
近接する方向に相対的に移動する。また、押圧子30は
可動盤16と共に下降し、該押圧子30の先端面が半導
体装置1の樹脂封止部の上面に当接し、該半導体装置1
をシリンダ22に導入された圧縮空気の圧力に抗して下
降させる。すなわち、半導体装置1を下方から支持する
ため固定盤側受台20を上方に付勢する圧縮空気の圧力
を、可動盤16の下降する押圧力が上回り、固定盤側受
台20が下降される。すると、図4(B)に示すように
第2曲げパンチ50が固定盤受台20に対して相対的に
上昇し、該上面で外部リード2に下方から当接し、該外
部リード2を上方に曲げる。この上修整曲げは、第2ス
トッパー46が固定盤10の表面に当接されるまでなさ
れる。なお、外部リード2の下面の平坦度をより精密に
与えるために、外部リード2の下曲げ量は、次に行われ
る上曲げ量との関係で、調整ランナー45の厚さを調整
して対象のリードフレームごとに試し成形を行い最終的
に決定される。このよに調整されるのは、リードフレー
ムにかかる加工は、プレス加工およびモールド成形とい
う型物でなされるため、最初の数サンプルによる試し成
形によって希望の平坦度が得られるからである。When the movable platen 16 is further lowered, the stripper 38 resists the urging force of the second spring 40 and moves relative to the movable platen 16 in a direction approaching as shown in FIG. Move. Further, the pressing element 30 descends together with the movable plate 16, and the tip end face of the pressing element 30 contacts the upper surface of the resin sealing portion of the semiconductor device 1, and
Is lowered against the pressure of the compressed air introduced into the cylinder 22. In other words, the downward pressure of the movable platen 16 exceeds the pressure of the compressed air that urges the fixed platen pedestal 20 upward to support the semiconductor device 1 from below, and the fixed platen pedestal 20 is lowered. . Then, as shown in FIG. 4 (B), the second bending punch 50 rises relatively to the fixed platen support 20, and contacts the external lead 2 from below on the upper surface, and raises the external lead 2 upward. Bend. The upper modified bending is performed until the second stopper 46 comes into contact with the surface of the fixed board 10. In order to more precisely provide the flatness of the lower surface of the external lead 2, the lower bending amount of the external lead 2 is adjusted by adjusting the thickness of the adjustment runner 45 in relation to the next upper bending amount. Trial molding is performed for each of the lead frames, and is finally determined. The reason for this adjustment is that the processing on the lead frame is performed by pressing and molding, and the desired flatness can be obtained by trial molding with the first few samples.
【0016】上修正曲げが完了したら、先ず、ダイヘッ
ド14内のエアシリンダ22のエア圧力を大気開放し、
その後に可動盤16を上方に戻し、外部リード2の成形
を終えた半導体装置を吸着装置等により取り出す。また
は、上修正曲げが完了した時点で、シリンダ22の上下
のポートに同圧の圧縮空気を供給し、ピストン24が上
下動でない停止状態とし、その後可動盤16を上方に戻
し、外部リード2の成形を終えた半導体装置を吸着装置
等により取り出してもよい。このようにピストン24を
作動させることは、可動盤16を下降させて下修正曲げ
および上修正曲げをした後に、シリンダ22内にピスト
ン24が上昇するように作用する圧力があると、可動盤
16が上昇する際にピストン24も上昇して半導体装置
1を押し上げ、上修正曲げした外部リード2を再度第1
曲げパンチ42で下方に変形させてしまうためである。When the upper correction bending is completed, first, the air pressure of the air cylinder 22 in the die head 14 is released to the atmosphere.
Thereafter, the movable platen 16 is returned upward, and the semiconductor device for which the formation of the external leads 2 has been completed is taken out by a suction device or the like. Alternatively, when the upper correction bending is completed, compressed air of the same pressure is supplied to the upper and lower ports of the cylinder 22 so that the piston 24 is stopped without vertical movement, and then the movable platen 16 is returned upward and the external lead 2 The molded semiconductor device may be taken out by a suction device or the like. Activating the piston 24 in this manner means that, when the movable plate 16 is lowered to perform the lower correction bending and the upper correction bending, and there is a pressure in the cylinder 22 that acts to raise the piston 24, the movable plate 16 As the piston rises, the piston 24 also rises and pushes up the semiconductor device 1, and the external lead 2 bent upward is bent again to the first position.
This is because it is deformed downward by the bending punch 42.
【0017】以上、可動盤16を下降させるのみで、外
部リード2を一旦下方に曲げると共に上方に曲げること
ができ、精度の高い修整成形を行うことができる。この
とき、可動盤16を下降させるのみであるため、成形型
装置の操作が非常に簡単であり、加工能率も大巾に向上
させることができる。なお、図4の状態で、固定盤側受
台20を僅か下方に移動させると共に、可動盤16の上
方への移動を遅らせると、挟圧された樹脂封止部の応力
が開放されて、半導体装置1が基板上に実装される状態
に近い形状に戻ることができる。このとき、半導体装置
1は上方から、可動盤側保持部材26によって好適に下
方へ押圧されており、これにより、外部リード2を、基
板への実装時と同一の適正な形状に成形できるのであ
る。As described above, only by lowering the movable platen 16, the external lead 2 can be once bent downward and upward, and highly accurate reshaping can be performed. At this time, since only the movable platen 16 is lowered, the operation of the molding apparatus is very simple, and the processing efficiency can be greatly improved. In addition, in the state of FIG. 4, when the fixed platen-side pedestal 20 is slightly moved downward and the upward movement of the movable platen 16 is delayed, the stress of the pressed resin sealing portion is released, and The device 1 can return to a shape close to a state where it is mounted on a substrate. At this time, the semiconductor device 1 is preferably pressed downward from above by the movable platen-side holding member 26, whereby the external leads 2 can be formed into the same appropriate shape as when mounted on the board. .
【0018】ところで、外部リード2の修整成形がなさ
れた後、可動盤16を上方に移動させて金型を開くと、
半導体装置1はスプリングバックの力によって跳ね上が
っていしまう。これに対して、本実施例によれば、図1
の状態におけるように可動盤側保持部材26上端とワッ
シャー34との間に隙間36があるため、金型が開く瞬
間に可動盤側保持部材26がその自重で半導体装置1を
好適に押さえることができるため、半導体装置1の跳ね
上がりを防止することができる。By the way, after the external lead 2 is modified and formed, the movable plate 16 is moved upward to open the mold.
The semiconductor device 1 jumps up due to the springback force. In contrast, according to the present embodiment, FIG.
Since there is a gap 36 between the upper end of the movable platen-side holding member 26 and the washer 34 as in the state of the above, the movable platen-side holding member 26 can suitably press the semiconductor device 1 by its own weight at the moment when the mold is opened. Therefore, the semiconductor device 1 can be prevented from jumping.
【0019】次に、図5に基づいて本発明にかかる外部
リード修整用成形型装置の他の実施例について説明す
る。この実施例では、図1の実施例の第1曲げパンチ4
2に替えてローラ52が配設されている。図5に示すよ
うに、ローラ52は回転可能にストリッパー38の下端
に配設され、ベアリングから成るバックアップローラ5
4の外周面に当接して支持されている。このローラ52
によれば、外部リード2に当接して修整曲げをする際、
その回転によって外部リード2の表面を傷つけることな
く好適に曲げることができる。Next, referring to FIG. 5, another embodiment of the molding apparatus for modifying external leads according to the present invention will be described. In this embodiment, the first bending punch 4 of the embodiment of FIG.
A roller 52 is provided in place of the roller 2. As shown in FIG. 5, the roller 52 is rotatably disposed at the lower end of the stripper 38, and includes a backup roller 5 composed of a bearing.
4 is supported in contact with the outer peripheral surface. This roller 52
According to the above, when performing modified bending in contact with the external lead 2,
By the rotation, the surface of the external lead 2 can be suitably bent without damaging it.
【0020】次に、図5の実施例の作動状態を図5〜図
13に基づいて説明する。 図6に示すように、金型が開いた状態で、吸着搬送
装置56によって搬送された半導体装置1が固定盤側受
台20の上面に載置される。 次に可動盤16を含む上型が下降して、図7に示す
ように、先ず可動盤側保持部材26が、半導体装置1の
樹脂封止部の上面に当接し、半導体装置1を固定盤側受
台20との間で保持する。 図8に示すように、上型がさらに下降して、外部リ
ード2の下修整曲げが始まる。ストリッパー38の下面
に突設されている第1ストッパー44が、固定盤10の
上面に当接するとき、その下修整曲げが終了する。 そして、図9に示すように、押圧子30が半導体装
置1の樹脂封止部の上面に当接し、半導体装置1を固定
盤側受台20との間で保持する。 このように半導体装置1を保持した状態で、可動盤
16がさらに下降すると固定盤側受台20が下降され
る。そして、図10に示すように第2曲げパンチ50に
よって、パンチプレート48の下面に突設されている第
2ストッパー46が固定盤10の表面に当接するまで、
外部リードの上修整曲げが行われる。 上型が下死点に位置した後、固定盤側受台20が、
図11に示すように僅か下降される。これにより、樹脂
封止部(パッケージ)のそりを元に戻した状態にするこ
とができ、パッケージのそりの影響を受けない上修整曲
げをすることができる。このため、外部リード2の曲げ
成形を高精度で行うことができる。 次に、固定盤側受台20が下降した状態で、上型が
上昇する。半導体装置1にかかる押圧力が解除された際
に、可動盤側保持部材26は、その自重で半導体装置1
を瞬間的に押さえることができ、半導体装置の飛び跳ね
を防止する。 そして、金型が完全に開き、図13に示すように、
吸着搬送装置56が半導体装置1の上にきたとき、固定
盤側受台20が上昇され、吸着搬送装置56によって半
導体装置1が吸着保持され排出される。 これにより、外部リード2の修整曲げの1サイクルが終
了する。Next, the operation of the embodiment of FIG. 5 will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 6, the semiconductor device 1 transported by the suction transport device 56 is placed on the upper surface of the fixed platen-side pedestal 20 with the mold opened. Next, the upper die including the movable platen 16 is lowered, and as shown in FIG. 7, the movable platen-side holding member 26 first comes into contact with the upper surface of the resin sealing portion of the semiconductor device 1, and the semiconductor device 1 is fixed to the fixed platen. It is held between the side stand 20. As shown in FIG. 8, the upper die is further lowered, and the lower lead bending of the external lead 2 starts. When the first stopper 44 projecting from the lower surface of the stripper 38 comes into contact with the upper surface of the fixed platen 10, the lower reshaping bending is completed. Then, as shown in FIG. 9, the pressing element 30 abuts on the upper surface of the resin sealing portion of the semiconductor device 1, and holds the semiconductor device 1 between the semiconductor device 1 and the fixed platen-side pedestal 20. When the movable plate 16 is further lowered while holding the semiconductor device 1 in this way, the fixed platen-side pedestal 20 is lowered. Then, as shown in FIG. 10, the second bending punch 50 is used until the second stopper 46 projecting from the lower surface of the punch plate 48 comes into contact with the surface of the fixed plate 10.
The upper lead is modified and bent. After the upper die is located at the bottom dead center,
It is slightly lowered as shown in FIG. Thereby, the warpage of the resin sealing portion (package) can be returned to the original state, and the upper modified bending not affected by the warpage of the package can be performed. Therefore, the bending of the external lead 2 can be performed with high accuracy. Next, the upper die rises with the fixed platen-side pedestal 20 lowered. When the pressing force applied to the semiconductor device 1 is released, the movable platen-side holding member 26 moves the semiconductor device 1 by its own weight.
Can be momentarily held down to prevent the semiconductor device from jumping. Then, the mold is completely opened, and as shown in FIG.
When the suction and transfer device 56 comes over the semiconductor device 1, the fixed platen-side pedestal 20 is raised, and the semiconductor device 1 is suctioned and held by the suction and transfer device 56 and discharged. Thereby, one cycle of the modified bending of the external lead 2 is completed.
【0021】以上、上方に位置する可動盤16が上下方
向に移動する場合について説明してきたが、固定盤と可
動盤とが上述の如く相対的に移動可能であれば、可動盤
を下方に位置させることも可能であり、水平方向に金型
を開閉する構成としても同等の効果を得ることができ
る。以上、本発明の好適な実施例について種々述べてき
たが、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、
発明の精神を逸脱しない範囲内でさらに多くの改変を施
し得るのはもちろんのことである。The case where the movable plate 16 located above moves vertically is described above. If the fixed plate and the movable plate are relatively movable as described above, the movable plate 16 is moved downward. It is also possible to achieve the same effect even when the mold is opened and closed in the horizontal direction. As described above, various preferred embodiments of the present invention have been described, but the present invention is not limited to these embodiments.
It goes without saying that many more modifications can be made without departing from the spirit of the invention.
【0022】[0022]
【発明の効果】本発明にかかる半導体装置の外部リード
修整用成形型装置によれば、可動盤が固定盤に近接する
方向へ一回移動することによって、外部リードを一旦固
定盤側へ曲げ、次いで可動盤側へ曲げ、外部リードを所
定の角度に好適に修整曲げすることができる。このた
め、本発明によれば、外部リードを高精度に修整曲げで
きると共に、本成形装置の制御が簡単であり、外部リー
ドの修整曲げを能率よく行うことができるという著効を
奏する。According to the mold for molding external leads of a semiconductor device according to the present invention, the movable lead moves once in the direction approaching the fixed board, whereby the external leads are once bent toward the fixed board. Then, it is bent toward the movable platen, and the external lead can be suitably modified and bent to a predetermined angle. For this reason, according to the present invention, the external lead can be modified and bent with high precision, the control of the present forming apparatus is simple, and the external lead can be modified and bent efficiently.
【図1】本発明にかかる外部リード修整用成形型装置の
一実施例を示す断面図。FIG. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment of a molding apparatus for external lead modification according to the present invention.
【図2】図1の実施例の作動状態を説明する断面図。FIG. 2 is a sectional view illustrating an operation state of the embodiment of FIG. 1;
【図3】図1の実施例の作動状態を説明する断面図。FIG. 3 is a sectional view illustrating an operation state of the embodiment of FIG. 1;
【図4】図1の実施例の作動状態を説明する断面図。FIG. 4 is a sectional view illustrating an operation state of the embodiment of FIG. 1;
【図5】本発明にかかる外部リード修整用成形型装置の
他の実施例を示す断面図。FIG. 5 is a cross-sectional view showing another embodiment of a molding apparatus for external lead modification according to the present invention.
【図6】図5の実施例の作動状態を説明する説明図FIG. 6 is an explanatory diagram for explaining an operation state of the embodiment of FIG. 5;
【図7】図5の実施例の作動状態を説明する説明図。FIG. 7 is an explanatory diagram illustrating an operation state of the embodiment in FIG. 5;
【図8】図5の実施例の作動状態を説明する説明図。FIG. 8 is an explanatory diagram illustrating an operation state of the embodiment in FIG. 5;
【図9】図5の実施例の作動状態を説明する説明図FIG. 9 is an explanatory diagram illustrating an operation state of the embodiment of FIG. 5;
【図10】図5の実施例の作動状態を説明する説明図。FIG. 10 is an explanatory diagram illustrating an operation state of the embodiment in FIG. 5;
【図11】図5の実施例の作動状態を説明する説明図。FIG. 11 is an explanatory diagram illustrating an operation state of the embodiment in FIG. 5;
【図12】図5の実施例の作動状態を説明する説明図。FIG. 12 is an explanatory diagram illustrating an operation state of the embodiment in FIG. 5;
【図13】図5の実施例の作動状態を説明する説明図。FIG. 13 is an explanatory diagram illustrating an operation state of the embodiment in FIG. 5;
【図14】従来の技術を説明する説明図。FIG. 14 is an explanatory diagram illustrating a conventional technique.
【図15】従来の技術を説明する説明図。FIG. 15 is an explanatory diagram illustrating a conventional technique.
10 固定盤 12 バッキングプレート 14 ダイベッド 16 可動盤 18 ガイドシャフト 20 固定盤側受台 22 シリンダ 24 ピストン 26 可動盤側保持部材 28 バッキングプレート 30 押圧子 32 第1スプリング 34 ワッシャー 36 隙間 38 ストリッパー 40 第2スプリング 42 第1曲げパンチ 44 第1ストッパー 45 調整ライナー 46 第2ストッパー 48 パンチプレート 50 第2曲げパンチ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Fixed board 12 Backing plate 14 Die bed 16 Movable board 18 Guide shaft 20 Fixed board side pedestal 22 Cylinder 24 Piston 26 Movable board side holding member 28 Backing plate 30 Presser 32 First spring 34 Washer 36 Gap 38 Stripper 40 Second spring 42 first bending punch 44 first stopper 45 adjustment liner 46 second stopper 48 punch plate 50 second bending punch
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平6−53387(JP,A) 特開 平1−218718(JP,A) 特開 平4−33722(JP,A) 特開 平3−203258(JP,A) 特開 平1−302755(JP,A) 特開 平4−57349(JP,A) 特開 平4−333270(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 23/50 B21D 3/10 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-6-53387 (JP, A) JP-A-1-218718 (JP, A) JP-A-4-33722 (JP, A) JP-A-3-337 203258 (JP, A) JP-A-1-302755 (JP, A) JP-A-4-57349 (JP, A) JP-A-4-333270 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. 7 , DB name) H01L 23/50 B21D 3/10
Claims (1)
復動可能な可動盤とを有し、半導体装置の樹脂封止部か
ら突出する外部リードを所定の角度に曲げ修整する半導
体装置の外部リード修整用成形型装置において、 半導体装置の樹脂封止部を受容する先端面を有し、前記
固定盤に穿設された孔に、常時は該先端面が該固定盤の
表面から突出して、可動盤側から所定以上の押圧力が加
わった際には固定盤内方向に移動可能に弾性的に支持さ
れた固定盤側受台と、 前記可動盤側に穿設された孔に、常時は先端面が該可動
盤側の面から突出して前記固定盤側受台と対向して移動
自在に支持され、可動盤が固定盤側方向に移動した際、
先端面が樹脂封止部に当接して前記固定盤側受台との間
で半導体装置を保持する可動盤側保持部材と、 前記可動盤に固定盤側へ所定の距離をおいて弾性的に支
持され、該可動盤に対して接離動可能に設けられたスト
リッパーと、 該ストリッパーの固定盤側面に設けられ、前記固定盤側
受台と可動盤側保持部材との間に保持された半導体装置
の外部リードに当接し、該外部リードを固定盤側へ曲げ
る第1曲げパンチと、 前記ストリッパーと前記固定盤とが所定の距離よりも近
接しないように規制する第1ストッパーと、 半導体装置の樹脂封止部の他面に当接する先端面を有
し、前記固定盤側受台に対向して前記可動盤に設けら
れ、ストリッパーが固定盤に最も近接し、半導体装置が
固定盤側受台と可動側保持部材との間に保持された状態
でさらに可動盤が固定盤に近接される際、半導体装置に
当接して該半導体装置および前記固定盤側台部を固定盤
内方向に押圧して移動させる押圧子と、 前記固定盤と前記可動盤とが所定の距離よりも近接しな
いよう規制する第2ストッパーと、 前記固定盤に具備され、半導体装置が前記押圧子と固定
盤側受台との間に保持された状態で固定盤側受台が固定
盤内方向に移動された際に相対的に突出し、前記外部リ
ードに当接して該外部リードを可動盤方向へ曲げる第2
曲げパンチとを具備することを特徴とする半導体装置の
外部リード修整用金型装置。1. A semiconductor having a fixed board and a movable board capable of reciprocatingly moving in a direction of coming into contact with and separating from the fixed board, and bending and modifying an external lead projecting from a resin sealing portion of the semiconductor device to a predetermined angle. In a molding device for external lead modification of a device, a tip surface for receiving a resin sealing portion of a semiconductor device is provided. In a hole formed in the fixing plate, the tip surface is always kept from the surface of the fixing plate. Projecting, when a pressing force of a predetermined value or more is applied from the movable platen side, a fixed platen-side receiving base elastically supported so as to be movable in the fixed platen direction, and a hole formed in the movable platen side. Normally, when the movable platen is moved in the fixed platen direction, the tip surface protrudes from the surface of the movable platen and is movably supported in opposition to the fixed platen-side pedestal.
A movable platen-side holding member for holding the semiconductor device between the fixed platen-side pedestal and the leading end surface abutting on a resin sealing portion; A stripper supported and provided to be movable toward and away from the movable platen; a semiconductor provided on a side surface of the fixed platen of the stripper and held between the fixed platen-side pedestal and the movable platen-side holding member A first bending punch that abuts against an external lead of the device and bends the external lead toward the fixed board; a first stopper that regulates the stripper and the fixed board so as not to be closer than a predetermined distance; A front end surface that is in contact with the other surface of the resin sealing portion, is provided on the movable plate so as to face the fixed plate side pedestal, the stripper is closest to the fixed plate, and the semiconductor device is a fixed plate side pedestal. While holding it between the Further, when the movable plate is brought close to the fixed plate, a pressing element that abuts on the semiconductor device and presses and moves the semiconductor device and the fixed plate base portion inwardly of the fixed plate to move the fixed plate and the movable plate. A second stopper for restricting the board from coming closer than a predetermined distance; and a second stopper provided on the fixed board, wherein the semiconductor device is held between the presser and the fixed board-side pedestal. A second projecting portion that relatively projects when the table is moved inward of the fixed platen, contacts the external lead, and bends the external lead toward the movable platen;
A die apparatus for modifying external leads of a semiconductor device, comprising: a bending punch.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP02060793A JP3216932B2 (en) | 1993-01-13 | 1993-01-13 | Molding device for external lead modification of semiconductor device |
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JPH06216290A JPH06216290A (en) | 1994-08-05 |
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