JPH06349868A - 半導体素子吸着装置 - Google Patents
半導体素子吸着装置Info
- Publication number
- JPH06349868A JPH06349868A JP5139695A JP13969593A JPH06349868A JP H06349868 A JPH06349868 A JP H06349868A JP 5139695 A JP5139695 A JP 5139695A JP 13969593 A JP13969593 A JP 13969593A JP H06349868 A JPH06349868 A JP H06349868A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- nozzle
- spring
- fixed
- movable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体素子に接触することなく可動ノズルより
半導体素子を離脱させ、かつ半導体素子を確実に吸着す
る半導体素子吸着装置を得る。 【構成】内部に吸入孔５ａを有する固定ノズル５と、こ
の固定ノズル５の先端部に設けられた可動ノズル８と、
この可動ノズル８の作動を制御するスプリング７を前記
吸入孔５ａ内に設け、このスプリング７を押さえるスプ
リング押さえ４を固定ノズル５の上面部に固着し、可動
ノズル８先端に吸着した半導体素子１０を分離する手段
としてハンマリングによる衝撃を与え構成とする。また
かかる構成において、前記スプリング押さえ４は気密を
保持できる構造であることとする。
半導体素子を離脱させ、かつ半導体素子を確実に吸着す
る半導体素子吸着装置を得る。 【構成】内部に吸入孔５ａを有する固定ノズル５と、こ
の固定ノズル５の先端部に設けられた可動ノズル８と、
この可動ノズル８の作動を制御するスプリング７を前記
吸入孔５ａ内に設け、このスプリング７を押さえるスプ
リング押さえ４を固定ノズル５の上面部に固着し、可動
ノズル８先端に吸着した半導体素子１０を分離する手段
としてハンマリングによる衝撃を与え構成とする。また
かかる構成において、前記スプリング押さえ４は気密を
保持できる構造であることとする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はトランジスタ、ダイオ
ードなどの半導体素子の電極極性を判別する装置に係わ
り、特に半導体素子吸着装置に関する。
ードなどの半導体素子の電極極性を判別する装置に係わ
り、特に半導体素子吸着装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】トランジスタ、ダイオードなどの半導体
素子を回路基板上に搭載する製造工程においては、形成
される回路構成に応じて予め半導体素子を組立用ジグ内
に配列し、この組立用ジグと回路基板とを組み合わせた
状態で加熱してハンダなどを溶融し、その後冷却して回
路基板上に半導体素子を設置するのが一般的である。
素子を回路基板上に搭載する製造工程においては、形成
される回路構成に応じて予め半導体素子を組立用ジグ内
に配列し、この組立用ジグと回路基板とを組み合わせた
状態で加熱してハンダなどを溶融し、その後冷却して回
路基板上に半導体素子を設置するのが一般的である。
【０００３】上記の工程では、半導体素子の電極極性を
判別する段階と、その極性および回路構成に応じた配置
および配列で、半導体素子を組立用ジグ内に挿入する段
階がある。図２は前記２つの段階の作業をする従来例の
半導体素子吸着装置の構成を示している。本体６に挿入
固定された導電性の固定ノズル５の先端部には、これも
導電性の可動ノズル８が装着されており、この固定ノズ
ル５の吸入孔５ａと可動ノズル８内およびスプリング押
さえ４ａ内には可動軸９が挿入されている。また吸入孔
５ａ内には半導体素子１０の厚さのバラツキを吸収する
ためのスプリング７を内蔵しており、スプリング押さえ
４ａで固定され、これにより可動ノズル８が任意の位置
で半導体素子１０と接触できるようになっている。可動
軸９は支承部材１１と一体化されており、この支承部材
１１はその上方にあるエアシリンダ取り付けブロック２
に固定されたエアシリンダ１によって上下に移動される
ようになっている。固定ノズル５には、真空装置から延
長するチューブ１２が本体６を介して吸入孔５ａに接続
されている。
判別する段階と、その極性および回路構成に応じた配置
および配列で、半導体素子を組立用ジグ内に挿入する段
階がある。図２は前記２つの段階の作業をする従来例の
半導体素子吸着装置の構成を示している。本体６に挿入
固定された導電性の固定ノズル５の先端部には、これも
導電性の可動ノズル８が装着されており、この固定ノズ
ル５の吸入孔５ａと可動ノズル８内およびスプリング押
さえ４ａ内には可動軸９が挿入されている。また吸入孔
５ａ内には半導体素子１０の厚さのバラツキを吸収する
ためのスプリング７を内蔵しており、スプリング押さえ
４ａで固定され、これにより可動ノズル８が任意の位置
で半導体素子１０と接触できるようになっている。可動
軸９は支承部材１１と一体化されており、この支承部材
１１はその上方にあるエアシリンダ取り付けブロック２
に固定されたエアシリンダ１によって上下に移動される
ようになっている。固定ノズル５には、真空装置から延
長するチューブ１２が本体６を介して吸入孔５ａに接続
されている。
【０００４】この半導体素子吸着装置によれば、可動ノ
ズル８の先端部に半導体素子１０の電極面を接触させる
と、吸入孔５ａ内の負圧によって半導体素子１０を吸着
し保持することができる。可動ノズル８の内径は通常φ
２〜３ｍｍ程度の半導体素子１０に合わせて細く形成さ
れている。半導体素子１０の吸着を解除する場合には、
エアシリンダ１によって可動軸９を降下させ半導体素子
１０の吸着面を押し離すことにより、半導体素子１０を
離脱させている。
ズル８の先端部に半導体素子１０の電極面を接触させる
と、吸入孔５ａ内の負圧によって半導体素子１０を吸着
し保持することができる。可動ノズル８の内径は通常φ
２〜３ｍｍ程度の半導体素子１０に合わせて細く形成さ
れている。半導体素子１０の吸着を解除する場合には、
エアシリンダ１によって可動軸９を降下させ半導体素子
１０の吸着面を押し離すことにより、半導体素子１０を
離脱させている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前述の方法によれば、
可動軸が強制的に半導体素子の吸着面を押し離すことに
より、半導体素子を離脱させているため半導体素子を破
損するという問題が発生している。さらにはスプリング
押さえ中心部に設けた貫通孔と可動軸とのギャップから
空気漏れをおこし吸入孔内の真空度が低下し、半導体素
子を吸着しないという問題も発生している。
可動軸が強制的に半導体素子の吸着面を押し離すことに
より、半導体素子を離脱させているため半導体素子を破
損するという問題が発生している。さらにはスプリング
押さえ中心部に設けた貫通孔と可動軸とのギャップから
空気漏れをおこし吸入孔内の真空度が低下し、半導体素
子を吸着しないという問題も発生している。
【０００６】この発明は前記の問題点に鑑みてなされた
ものであり、その目的は半導体素子に接触することなく
可動ノズルより半導体素子を離脱させ、かつ半導体素子
を確実に吸着する半導体素子吸着装置を提供することに
ある。
ものであり、その目的は半導体素子に接触することなく
可動ノズルより半導体素子を離脱させ、かつ半導体素子
を確実に吸着する半導体素子吸着装置を提供することに
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明によれば前述の
目的は、内部に吸入孔を有する固定ノズルと、この固定
ノズルの先端部に設けられた可動ノズルと、この可動ノ
ズルの作動を制御するスプリングを前記吸入孔内に設
け、このスプリングを押さえるスプリング押さえを固定
ノズルの上面部に固着し、可動ノズル先端に吸着した半
導体素子を分離する手段としてハンマリングによる衝撃
を与えることにより達成される。またかかる構成におい
て、前記スプリング押さえは気密を保持できる構造であ
ることとする。
目的は、内部に吸入孔を有する固定ノズルと、この固定
ノズルの先端部に設けられた可動ノズルと、この可動ノ
ズルの作動を制御するスプリングを前記吸入孔内に設
け、このスプリングを押さえるスプリング押さえを固定
ノズルの上面部に固着し、可動ノズル先端に吸着した半
導体素子を分離する手段としてハンマリングによる衝撃
を与えることにより達成される。またかかる構成におい
て、前記スプリング押さえは気密を保持できる構造であ
ることとする。
【０００８】
【作用】この発明の構成によれば、可動軸をエアシリン
ダで降下させ可動ノズルより半導体素子を離脱させる方
式を、可動ノズル先端に吸着した半導体素子を分離する
手段としてハンマリングによる衝撃を与える方式とした
ため、吸着解除時には、ノズル内の圧力を大気圧に戻し
た上でハンマリングによる衝撃を与えるだけで、半導体
素子を分離することができ、半導体素子表面に直接力が
かからないため破損しなくなる。さらには可動軸を不用
としたためスプリング押さえ中心部に設けた貫通孔も不
用となり、吸入孔内の真空度が高まり半導体素子を確実
に吸着することが可能となる。
ダで降下させ可動ノズルより半導体素子を離脱させる方
式を、可動ノズル先端に吸着した半導体素子を分離する
手段としてハンマリングによる衝撃を与える方式とした
ため、吸着解除時には、ノズル内の圧力を大気圧に戻し
た上でハンマリングによる衝撃を与えるだけで、半導体
素子を分離することができ、半導体素子表面に直接力が
かからないため破損しなくなる。さらには可動軸を不用
としたためスプリング押さえ中心部に設けた貫通孔も不
用となり、吸入孔内の真空度が高まり半導体素子を確実
に吸着することが可能となる。
【０００９】
【実施例】図１はこの発明の実施例を示す構成図であ
る。本体６に挿入固定された導電性の固定ノズル５の先
端部には、これも導電性の可動ノズル８が装着されてお
り、吸入孔５ａ内には半導体素子１０の厚さのバラツキ
を吸収するためのスプリング７を内蔵しており、スプリ
ング押さえ４で固定され、これにより可動ノズル８が任
意の位置で半導体素子１０と接触できるようになってい
る。スプリング押さえ４の上方にはエアシリンダ取り付
けブロック２があり、その上面にエアシリンダ１が固定
されており、このエアシリンダ１の駆動軸先端にウェイ
ト３が固着されている。このウェイト３はエアシリンダ
１によって上下に移動されるようになっている。固定ノ
ズル５には、真空装置から延長するチューブ１２が本体
６を介して吸入孔５ａに接続されている。
る。本体６に挿入固定された導電性の固定ノズル５の先
端部には、これも導電性の可動ノズル８が装着されてお
り、吸入孔５ａ内には半導体素子１０の厚さのバラツキ
を吸収するためのスプリング７を内蔵しており、スプリ
ング押さえ４で固定され、これにより可動ノズル８が任
意の位置で半導体素子１０と接触できるようになってい
る。スプリング押さえ４の上方にはエアシリンダ取り付
けブロック２があり、その上面にエアシリンダ１が固定
されており、このエアシリンダ１の駆動軸先端にウェイ
ト３が固着されている。このウェイト３はエアシリンダ
１によって上下に移動されるようになっている。固定ノ
ズル５には、真空装置から延長するチューブ１２が本体
６を介して吸入孔５ａに接続されている。
【００１０】この発明の半導体素子吸着装置によれば、
可動ノズル８の先端部に半導体素子１０の電極面を接触
させると、吸入孔５ａ内の負圧によって半導体素子１０
を吸着し保持することができる。可動ノズル８の内径は
通常φ２〜３ｍｍ程度の半導体素子１０に合わせて細く
形成されている。また従来例ではスプリング押さえ４ａ
（図２参照）中心部に貫通孔を設けていたため、吸入孔
５ａ内の気密性が良くなかったものが、今回この貫通孔
を不用としたため吸入孔内の真空度が高まり半導体素子
を確実に吸着することが可能となる。
可動ノズル８の先端部に半導体素子１０の電極面を接触
させると、吸入孔５ａ内の負圧によって半導体素子１０
を吸着し保持することができる。可動ノズル８の内径は
通常φ２〜３ｍｍ程度の半導体素子１０に合わせて細く
形成されている。また従来例ではスプリング押さえ４ａ
（図２参照）中心部に貫通孔を設けていたため、吸入孔
５ａ内の気密性が良くなかったものが、今回この貫通孔
を不用としたため吸入孔内の真空度が高まり半導体素子
を確実に吸着することが可能となる。
【００１１】半導体素子１０の吸着を解除する場合に
は、ノズル内の圧力を大気圧に戻した上でエアシリンダ
１を降下させ、その先端に固着したウェイト３でスプリ
ング押さえ４にハンマリングによる衝撃を与えるだけ
で、半導体素子を分離することができ、半導体素子表面
に直接力がかからないため破損しなくなった。なおウェ
イト３の質量は３〜１０グラム程度のごく軽いもので良
く、ハンマリングによる衝撃力も、鉛筆を手に持って１
０ｃｍ程度の高さから普通に打ち降ろした程度のもので
良いことも確認されている。
は、ノズル内の圧力を大気圧に戻した上でエアシリンダ
１を降下させ、その先端に固着したウェイト３でスプリ
ング押さえ４にハンマリングによる衝撃を与えるだけ
で、半導体素子を分離することができ、半導体素子表面
に直接力がかからないため破損しなくなった。なおウェ
イト３の質量は３〜１０グラム程度のごく軽いもので良
く、ハンマリングによる衝撃力も、鉛筆を手に持って１
０ｃｍ程度の高さから普通に打ち降ろした程度のもので
良いことも確認されている。
【００１２】
【発明の効果】この発明によれば、可動軸をエアシリン
ダで降下させ可動ノズルより半導体素子を離脱させる方
式を、可動ノズル先端に吸着した半導体素子を分離する
手段としてハンマリングによる衝撃を与える方式とした
ため、半導体素子表面に直接力がかからないため破損し
なくなった。またスプリング押さえの貫通孔を不用とし
たため吸入孔内の真空度が高まり半導体素子を確実に吸
着することが可能となる。
ダで降下させ可動ノズルより半導体素子を離脱させる方
式を、可動ノズル先端に吸着した半導体素子を分離する
手段としてハンマリングによる衝撃を与える方式とした
ため、半導体素子表面に直接力がかからないため破損し
なくなった。またスプリング押さえの貫通孔を不用とし
たため吸入孔内の真空度が高まり半導体素子を確実に吸
着することが可能となる。
【図１】この発明による実施例を示す半導体素子吸着装
置の構成図である
置の構成図である
【図２】従来例の半導体素子吸着装置の構成図である
１ エアシリンダ ２ エアシリンダ取り付けブロック ３ ウェイト ４ スプリング押さえ ４ａ スプリング押さえ ５ 固定ノズル ５ａ 吸入孔 ６ 本体 ７ スプリング ８ 可動ノズル ９ 可動軸 １０ 半導体素子 １１ 支承部材 １２ チューブ
Claims (3)
- 【請求項１】内部に吸入孔を有する固定ノズルと、この
固定ノズルの先端部に設けられた可動ノズルと、この可
動ノズルの作動を制御するスプリングを前記吸入孔内に
設け、このスプリングを押さえるスプリング押さえを固
定ノズルの上面部に固着し、可動ノズル先端に吸着した
半導体素子を分離する手段を有することを特徴とする半
導体素子吸着装置。 - 【請求項２】請求項１記載のものにおいて、可動ノズル
先端に吸着した半導体素子を分離する手段としてハンマ
リングによる衝撃を与えることを特徴とする半導体素子
吸着装置。 - 【請求項３】請求項１記載のものにおいて、前記スプリ
ング押さえは気密を保持できる構造であることを特徴と
する半導体素子吸着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5139695A JPH06349868A (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | 半導体素子吸着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5139695A JPH06349868A (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | 半導体素子吸着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06349868A true JPH06349868A (ja) | 1994-12-22 |
Family
ID=15251268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5139695A Pending JPH06349868A (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | 半導体素子吸着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06349868A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013066988A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-18 | New Japan Radio Co Ltd | 半導体素子搬送ヘッド |
| JP5803034B1 (ja) * | 2014-11-05 | 2015-11-04 | アキム株式会社 | 搬送装置、搬送方法 |
| JP5804465B1 (ja) * | 2014-11-05 | 2015-11-04 | アキム株式会社 | 部品保持機構、搬送装置、搬送方法 |
| JP5828180B1 (ja) * | 2014-11-05 | 2015-12-02 | アキム株式会社 | 外観検査付搬送装置、外観検査付搬送方法 |
| WO2016056115A1 (ja) * | 2014-10-10 | 2016-04-14 | 富士機械製造株式会社 | 吸着ノズル |
-
1993
- 1993-06-11 JP JP5139695A patent/JPH06349868A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013066988A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-18 | New Japan Radio Co Ltd | 半導体素子搬送ヘッド |
| WO2016056115A1 (ja) * | 2014-10-10 | 2016-04-14 | 富士機械製造株式会社 | 吸着ノズル |
| JP5803034B1 (ja) * | 2014-11-05 | 2015-11-04 | アキム株式会社 | 搬送装置、搬送方法 |
| JP5804465B1 (ja) * | 2014-11-05 | 2015-11-04 | アキム株式会社 | 部品保持機構、搬送装置、搬送方法 |
| JP5828180B1 (ja) * | 2014-11-05 | 2015-12-02 | アキム株式会社 | 外観検査付搬送装置、外観検査付搬送方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |