JP2006294763A - 半導体素子のピックアップ装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 半導体素子をピックアップする際に、半導体素子裏面へのニードルによる応力印加を低減、安定化し、ピックアップによる半導体装置への不良を低減することを目的とする。
【解決手段】 ニードル3で半導体素子1を持ち上げることにより粘着シート2から半導体素子1を剥離することなく、ニードル3を固定してニードルホルダー4内を真空状態にし、粘着シート2とニードル3の接点以外の粘着シート2を吸引することにより、コレット7吸着動作以前に半導体素子1と粘着シート2の粘着面積を減少させ、半導体素子1を粘着シート2から概ね剥離させておくことができ、コレット7からの吸引力のみで半導体素子1を吸着することができるため、半導体素子1裏面へのニードル3による応力印加を低減、安定化し、ピックアップによる半導体素子1への不良を低減することができる。
【選択図】図1
【解決手段】 ニードル3で半導体素子1を持ち上げることにより粘着シート2から半導体素子1を剥離することなく、ニードル3を固定してニードルホルダー4内を真空状態にし、粘着シート2とニードル3の接点以外の粘着シート2を吸引することにより、コレット7吸着動作以前に半導体素子1と粘着シート2の粘着面積を減少させ、半導体素子1を粘着シート2から概ね剥離させておくことができ、コレット7からの吸引力のみで半導体素子1を吸着することができるため、半導体素子1裏面へのニードル3による応力印加を低減、安定化し、ピックアップによる半導体素子1への不良を低減することができる。
【選択図】図1
Description
本発明は、粘着シート上に貼り付け整列された半導体素子を1素子ずつコレットでピックアップする半導体素子のピックアップ装置に関するものである。
従来の半導体素子のピックアップ装置について図5,図6,図7,図8を参照しながら説明する。
図5は従来の半導体素子のピックアップ装置を示す要部構成図、図6は従来の半導体素子のピックアップ装置を示す構成図、図7は従来のピックアップ装置における吸着工程を説明する図、図8は従来のピックアップ装置における剥離工程を説明する図である。
図5は従来の半導体素子のピックアップ装置を示す要部構成図、図6は従来の半導体素子のピックアップ装置を示す構成図、図7は従来のピックアップ装置における吸着工程を説明する図、図8は従来のピックアップ装置における剥離工程を説明する図である。
図5において、1はピックアップ対象となる半導体素子及び周辺半導体素子、2は半導体素子を貼り付け固定している粘着シート、4は粘着シートを固定するための真空吸着溝を有するニードルホルダー、3は半導体素子を粘着シートから剥離させるための上下動作可能なニードルである。
以上のように構成された従来の半導体素子のピックアップ装置について、以下その動作を説明する。
粘着シート2上にマトリクス状に貼り付け整列された半導体素子1をコレット7により1素子ずつピックアップするために、図6に示すようにピックアップする半導体素子画像をレンズ8とCCD9により取り込み認識し、ニードルホルダー4の中心にピックアップ対象の半導体素子が配置されるように粘着シート全体をXYθステージ11にて平面移動して位置決めする。位置決め後、半導体素子1が縦列3素子、横列3素子以上が搭載可能なニードルホルダー4上面範囲に形成された吸着溝・穴12により粘着シート2を真空吸着固定する。その際、半導体素子1は、姿勢変化がないようにニードルホルダー4の上面に粘着シート2を介して保持されている構造となっている。シート粘着2シート吸着固定後、図4(a)に示すようにニードルホルダー4内に配置された上下動作可能なニードル3をニードルホルダー4上面と同じ高さまで上昇させる。次に、図7(b)に示すように半導体素子1をピックアップするコレット7が真空引きしながら半導体素子1接触0mm位置まで下降する。下降後、図7(c)に示すように半導体素子1を吸着ピックアップするためにニードルホルダー4内のニードル3の上昇と同タイミングで半導体素子1にストレスが加わらないようにサンドイッチ状態でコレット7の上昇を行う。ニードル3の突き上げ高さは半導体素子1が完全に粘着シート2から剥離できる高さとし、この高さからコレット7はさらに上昇、ニードル3は下降動作に移行し、待機位置さまで復帰する。また、半導体素子1の粘着シート2からの剥離は、図8(a)のようにシート2を突き破り剥離する場合もある。そして、図8(b)のように、半導体素子1はコレット7に吸着された状態で粘着シート2から隔離されてピックアップされる。以上のように、半導体素子1の粘着シート2からのピックアップは、図6〜図8(b)を繰り返すことで粘着シート上の半導体素子を順次取り出していく(例えば、特許文献1,特許文献2参照)。
特開2001−118862号公報
特許第3209736号明細書
粘着シート2上にマトリクス状に貼り付け整列された半導体素子1をコレット7により1素子ずつピックアップするために、図6に示すようにピックアップする半導体素子画像をレンズ8とCCD9により取り込み認識し、ニードルホルダー4の中心にピックアップ対象の半導体素子が配置されるように粘着シート全体をXYθステージ11にて平面移動して位置決めする。位置決め後、半導体素子1が縦列3素子、横列3素子以上が搭載可能なニードルホルダー4上面範囲に形成された吸着溝・穴12により粘着シート2を真空吸着固定する。その際、半導体素子1は、姿勢変化がないようにニードルホルダー4の上面に粘着シート2を介して保持されている構造となっている。シート粘着2シート吸着固定後、図4(a)に示すようにニードルホルダー4内に配置された上下動作可能なニードル3をニードルホルダー4上面と同じ高さまで上昇させる。次に、図7(b)に示すように半導体素子1をピックアップするコレット7が真空引きしながら半導体素子1接触0mm位置まで下降する。下降後、図7(c)に示すように半導体素子1を吸着ピックアップするためにニードルホルダー4内のニードル3の上昇と同タイミングで半導体素子1にストレスが加わらないようにサンドイッチ状態でコレット7の上昇を行う。ニードル3の突き上げ高さは半導体素子1が完全に粘着シート2から剥離できる高さとし、この高さからコレット7はさらに上昇、ニードル3は下降動作に移行し、待機位置さまで復帰する。また、半導体素子1の粘着シート2からの剥離は、図8(a)のようにシート2を突き破り剥離する場合もある。そして、図8(b)のように、半導体素子1はコレット7に吸着された状態で粘着シート2から隔離されてピックアップされる。以上のように、半導体素子1の粘着シート2からのピックアップは、図6〜図8(b)を繰り返すことで粘着シート上の半導体素子を順次取り出していく(例えば、特許文献1,特許文献2参照)。
しかしながら、従来の半導体素子のピックアップ装置では以下の2点の問題があった。
1点目は、ニードルによる半導体素子の裏面突き上げ時に、半導体素子貼り付けシートから半導体素子の剥離性を向上させるため、ニードル先端SR径を0.03mm〜0.05mmと小さいサイズにした状態で、ニードル上昇位置を上昇させると半導体素子裏面への傷や、ニードル突き上げ時にニードルによるシート打ち抜きにより半導体素子裏面への粘着シート付着等が発生し不良の原因となっていた。また、2点目としては、特に粘着シートにUVシートを用いた場合、UV照射が不安定であった箇所があると、半導体素子が貼り付けられている場所で粘着力が異なる場合があり、粘着力が特に強力な場所では、ニードル突き上げで半導体素子が粘着シートから剥離せずニードル先端部分を支点に半導体素子が破壊される場合も発生していた。
1点目は、ニードルによる半導体素子の裏面突き上げ時に、半導体素子貼り付けシートから半導体素子の剥離性を向上させるため、ニードル先端SR径を0.03mm〜0.05mmと小さいサイズにした状態で、ニードル上昇位置を上昇させると半導体素子裏面への傷や、ニードル突き上げ時にニードルによるシート打ち抜きにより半導体素子裏面への粘着シート付着等が発生し不良の原因となっていた。また、2点目としては、特に粘着シートにUVシートを用いた場合、UV照射が不安定であった箇所があると、半導体素子が貼り付けられている場所で粘着力が異なる場合があり、粘着力が特に強力な場所では、ニードル突き上げで半導体素子が粘着シートから剥離せずニードル先端部分を支点に半導体素子が破壊される場合も発生していた。
上記の問題点を解決するために、半導体素子をピックアップする際に、半導体素子裏面へのニードルによる応力印加を低減、安定化し、ピックアップによる半導体素子への不良を低減することを目的とする。
上記の目的を達成するために、請求項1記載の半導体素子のピックアップ装置は、粘着シートに貼り付けられた複数の半導体素子を個別にピックアップする半導体素子のピックアップ装置であって、上面の中央部に前記粘着シートを固定する円筒穴を備えるニードルホルダーと、前記粘着シートを介してピックアップ対象となる前記半導体素子を保持するニードルと、前記ニードルボルダー内圧を調整するサイドパイプと、前記ニードルで保持された半導体素子をピックアップするコレットとを有し、前記ニードルでピックアップ対象となる前記半導体装置を保持した状態で、前記ニードルホルダー内を真空にして前記粘着シートを前記円筒穴から吸着することで前記ニードルと接触している部分以外の粘着シートを剥離してから、前記コレットでピックアップ対象となる前記半導体素子をピックアップすることを特徴とする。
請求項2記載の半導体素子のピックアップ装置は、請求項1記載の半導体素子のピックアップ装置において、前記ニードルの先端形状径は0.03mmから0.25mmであることを特徴とする。
請求項3記載の半導体素子のピックアップ装置は、請求項1または請求項2のいずれかに記載の半導体素子のピックアップ装置において、前記円筒穴の大きさは、ピックアップ対象の前記半導体素子の上下、左右に配列されている半導体素子の30%以上の面積が前記円筒穴に入る大きさであることを特徴とする。
以上により、半導体素子をピックアップする際に、半導体素子裏面へのニードルによる応力印加を低減、安定化し、ピックアップによる半導体素子への不良を低減することができる。
ニードルで半導体素子を持ち上げることにより粘着シートから半導体素子を剥離することなく、ニードルを固定してニードルホルダー内を真空状態にし、粘着シートとニードルの接点以外の粘着シートを吸引することにより、コレット吸着動作以前に半導体素子と粘着シートの粘着面積を減少させ、半導体素子を粘着シートから概ね剥離させておくことができ、コレットからの吸引力のみで半導体素子を吸着することができるため、半導体素子裏面へのニードルによる応力印加を低減、安定化し、ピックアップによる半導体素子への不良を低減することができる。
以下、本発明に係わる実施の形態について図1,図2,図3,図4を参照しながら説明していく。
図1は本発明の半導体素子のピックアップ装置を示す要部構成図、図2は本発明の半導体素子のピックアップ装置を示す構成図、図3は本発明のピックアップ装置における吸着工程を説明する図、図4は本発明のピックアップ装置における剥離工程を説明する図である。
図1は本発明の半導体素子のピックアップ装置を示す要部構成図、図2は本発明の半導体素子のピックアップ装置を示す構成図、図3は本発明のピックアップ装置における吸着工程を説明する図、図4は本発明のピックアップ装置における剥離工程を説明する図である。
図1において、1はピックアップ対象となる半導体素子及び周辺半導体素子、2は半導体素子を貼り付け固定している粘着シート、4は粘着シートを固定および粘着シートを吸引するための穴を有するニードルホルダー、3は半導体素子を保持及び粘着シートから剥離させるための固定ニードルであり、ニードル3は高さ調整ねじ5により、粘着シート2に必要以上の負荷をかけずに粘着シート2を介して半導体素子1を保持する高さに調整される。
以上のように構成された本発明の半導体素子のピックアップ装置について、以下その動作を説明する。
図1のような構成において、粘着シート2上にマトリクス状に貼り付け整列された半導体素子1をコレット7により1素子ずつピックアップするために、図2(a)に示すようにピックアップする半導体素子1画像をレンズ8とCCD9により取り込み認識し、ニードルホルダー4の中心にピックアップ対象の半導体素子1が配置されるように粘着シート2全体をXYθステージ11にて平面移動して位置決めする。位置決め後、サイドパイプ6にてニードルホルダー4内を真空にし、半導体素子が縦横列に3素子以上搭載可能なニードルホルダー4の上面のニードル3上方に形成され、ピックアップ対象となる半導体素子1とその周辺の粘着シート2領域を含む大きさの穴13により粘着シート2を真空吸引する。その際、ピックアップ対象となる半導体素子1は、姿勢変化がないようにニードル3先端に粘着シート2を介して保持される構造となっている。なお、半導体素子1保持のためのニードル3本数は2本以上の偶数本である。また、ピックアップの対象となる半導体素子1周辺の半導体素子1は吸引される粘着シート2と同様に吸引側に押し下げられる形態となる。粘着シート2吸引直後に図3(a)に示すようにニードルホルダー4内に配置された固定ニードル3先端部に粘着シート2を介して半導体素子1が押し付けられ、また同時に、それ以外の粘着シート2部分も吸引される。
図1のような構成において、粘着シート2上にマトリクス状に貼り付け整列された半導体素子1をコレット7により1素子ずつピックアップするために、図2(a)に示すようにピックアップする半導体素子1画像をレンズ8とCCD9により取り込み認識し、ニードルホルダー4の中心にピックアップ対象の半導体素子1が配置されるように粘着シート2全体をXYθステージ11にて平面移動して位置決めする。位置決め後、サイドパイプ6にてニードルホルダー4内を真空にし、半導体素子が縦横列に3素子以上搭載可能なニードルホルダー4の上面のニードル3上方に形成され、ピックアップ対象となる半導体素子1とその周辺の粘着シート2領域を含む大きさの穴13により粘着シート2を真空吸引する。その際、ピックアップ対象となる半導体素子1は、姿勢変化がないようにニードル3先端に粘着シート2を介して保持される構造となっている。なお、半導体素子1保持のためのニードル3本数は2本以上の偶数本である。また、ピックアップの対象となる半導体素子1周辺の半導体素子1は吸引される粘着シート2と同様に吸引側に押し下げられる形態となる。粘着シート2吸引直後に図3(a)に示すようにニードルホルダー4内に配置された固定ニードル3先端部に粘着シート2を介して半導体素子1が押し付けられ、また同時に、それ以外の粘着シート2部分も吸引される。
それにより、粘着シート2上のピックアップ対象となる半導体素子1と粘着シート2間に応力差が生じ、(半導体素子1粘着力)<(粘着シート2変形による剥離力)となった時点で半導体素子1と粘着シート2の剥離が起こる。次に、その状態で、図3(b)に示すように、半導体素子1をピックアップするコレット7が真空引きしながら半導体素子1接触0mm位置まで下降する。このとき、(コレット7の真空引き力)>(ニードル3先端の粘着力)≠0となっており、時間経過とともにニードル3先端力=0になり、その時点で半導体素子1は粘着シート2から剥離してコレット7側に吸着される(図4(a)に吸着した状態示す)。吸着後、図4(b)に示すようにニードルホルダー内にシート吸着解除のために真空破壊エアーをサイドパイプ6から印加する。それと同時に、コレット7は半導体素子1を吸着状態で上昇する。以上のように、半導体素子の粘着シートからのピックアップは、図2〜図4(b)、を繰り返すことで粘着シート2上の半導体素子1を順次取り出していく。
以上説明したように、ニードルで半導体素子を持ち上げることにより粘着シートから半導体素子を剥離することなく、ニードルを固定してニードルホルダー内を真空状態にし、粘着シートとニードル針の接点以外の粘着シートを吸引することにより、コレット吸着動作以前に半導体素子と粘着シートの粘着面積を減少させ、半導体素子を粘着シートから概ね剥離させておくことができ、コレットからの吸引力のみで半導体素子を吸着することができるため、半導体素子裏面へのニードルによる応力印加を低減、安定化し、ピックアップによる半導体素子への不良を低減することができる。
なお、ニードルホルダーは円筒形状になっており、円筒内部の穴のサイズは粘着シートに半導体素子がマトリクス状に貼られている半導体素子の大きさや間隔によってことなるが、ピックアップ対象となる半導体素子に対し、左右又は前後の半導体素子サイズの30%以上が円筒穴にはいるサイズとする。また、ニードルの先端のSR径は粘着シート厚やシートの粘着力によって異なるがSR0.03〜0.25mmまでを使用している。ニードルの本数や間隔については、本数は半導体素子のサイズに対して、2〜4本までを使用する。ニードル配置間隔は半導体素子の外形サイズより内側とする。また、このニードルの上下方向の高さはニードルの取り付け長さばらつきを吸収するため、高さ調整機構がついている。
本発明における半導体素子のピックアップ装置は、半導体素子裏面へのニードルによる応力印加を低減、安定化し、ピックアップによる半導体素子への不良を低減することができ、粘着シート上に貼り付け整列された半導体素子を1素子ずつコレットでピックアップする半導体素子のピックアップ装置等に有用である。
1・・・半導体素子
2・・・粘着シート
3・・・ニードル
4・・・ニードルホルダー
5・・・高さ調整ねじ
6・・・サイドパイプ
7・・・コレット
8・・・カメラ
9・・・CCD
11・・・XYθステージ
12・・・吸着溝・穴
13・・・穴
2・・・粘着シート
3・・・ニードル
4・・・ニードルホルダー
5・・・高さ調整ねじ
6・・・サイドパイプ
7・・・コレット
8・・・カメラ
9・・・CCD
11・・・XYθステージ
12・・・吸着溝・穴
13・・・穴
Claims (3)
- 粘着シートに貼り付けられた複数の半導体素子を個別にピックアップする半導体素子のピックアップ装置であって、
上面の中央部に前記粘着シートを固定する円筒穴を備えるニードルホルダーと、
前記粘着シートを介してピックアップ対象となる前記半導体素子を保持するニードルと、
前記ニードルボルダー内圧を調整するサイドパイプと、
前記ニードルで保持された半導体素子をピックアップするコレットと
を有し、前記ニードルでピックアップ対象となる前記半導体素子を保持した状態で、前記ニードルホルダー内を真空にして前記粘着シートを前記円筒穴から吸着することで前記ニードルと接触している部分以外の粘着シートを剥離してから、前記コレットでピックアップ対象となる前記半導体素子をピックアップすることを特徴とする半導体素子のピックアップ装置。 - 前記ニードルの先端形状径は0.03mmから0.25mmであることを特徴とする請求項1記載の半導体素子のピックアップ装置。
- 前記円筒穴の大きさは、ピックアップ対象の前記半導体素子の上下、左右に配列されている半導体素子の30%以上の面積が前記円筒穴に入る大きさであることを特徴とする請求項1または請求項2のいずれかに記載の半導体素子のピックアップ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005111473A JP2006294763A (ja) | 2005-04-08 | 2005-04-08 | 半導体素子のピックアップ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005111473A JP2006294763A (ja) | 2005-04-08 | 2005-04-08 | 半導体素子のピックアップ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2006294763A true JP2006294763A (ja) | 2006-10-26 |
Family
ID=37415029
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2005111473A Pending JP2006294763A (ja) | 2005-04-08 | 2005-04-08 | 半導体素子のピックアップ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2006294763A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009289785A (ja) * | 2008-05-27 | 2009-12-10 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置の製造方法 |
WO2019125013A1 (ko) * | 2017-12-21 | 2019-06-27 | 한국기계연구원 | 마이크로 소자 전사방법 및 마이크로 소자 전사장치 |
JP2021057533A (ja) * | 2019-10-01 | 2021-04-08 | 三菱電機株式会社 | 半導体チップのピックアップ治具、半導体チップのピックアップ装置およびピックアップ治具の調節方法 |
-
2005
- 2005-04-08 JP JP2005111473A patent/JP2006294763A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009289785A (ja) * | 2008-05-27 | 2009-12-10 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置の製造方法 |
WO2019125013A1 (ko) * | 2017-12-21 | 2019-06-27 | 한국기계연구원 | 마이크로 소자 전사방법 및 마이크로 소자 전사장치 |
JP2021057533A (ja) * | 2019-10-01 | 2021-04-08 | 三菱電機株式会社 | 半導体チップのピックアップ治具、半導体チップのピックアップ装置およびピックアップ治具の調節方法 |
JP7184006B2 (ja) | 2019-10-01 | 2022-12-06 | 三菱電機株式会社 | 半導体チップのピックアップ治具、半導体チップのピックアップ装置およびピックアップ治具の調節方法 |
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