JPH0634833A

JPH0634833A - 光送受信用部品

Info

Publication number: JPH0634833A
Application number: JP18548692A
Authority: JP
Inventors: Kozo Arii; 光三有井; Masukazu Hirata; 益一平田; Shiyuusuke Kanjiyou; 秀典貫定
Original assignee: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Current assignee: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Priority date: 1992-07-13
Filing date: 1992-07-13
Publication date: 1994-02-10

Abstract

(57)【要約】【目的】機器装置間での光信号伝送に用いる光ファイ
バとの光結合効率の高い分岐用、または、合流用光送受
信部品を提供する。【構成】光信号を分岐・合流させるための光導波路か
らなる光回路を固定してなる基板に、光信号を入出力す
るための光ファイバと、発光素子、および、または、受
光素子を接続固定して一体となし、周囲を封止して補強
した。【効果】製造工程が簡略化され、信頼性の高い光送受
信部品を工業的に大規模に、且つ、安価に製造して提供
することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、機器装置間での光信号
伝送に用いる光送受信部品に関し、更には、光導波路に
より送受信号を分岐または合流する光送受信部品に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】光通信や光計測分野において、機器装置
間での光信号を送受信するための部品として、従来、ミ
ラーやレンズなどの光学部品と発光素子、受光素子を組
み合わせ、これに信号の入出力のための光ファイバが結
合された構造の、各種の光送受信部品が開発されてい
る。このような部品としては、発光素子、受光素子と光
ファイバとの光結合効率が良好であることと共に、量産
が容易で安価であること、機械的強度や耐環境特性に優
れること、軽量小型であることなどが求められていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
光送受信部品は、多数の光学部品を空間的に配置して光
軸合わせをして製作する必要があり、量産性に難があっ
た。また、光軸合わせを精密、かつ最適に行って全体の
光結合効率を最適化するためには、基板や固定用部品な
どの精密加工した高価な副材料を必要とし、拠って、安
価な製品の提供が困難であった。また、多数の光学部品
を個別に配置した構成であるため、振動や衝撃などの機
械的応力や温度変化等により光軸ずれを起こし易い欠点
があると共に、レンズやミラーの光学面が環境雰囲気に
触れる構造であるため、耐湿性等の耐環境特性面でも改
良すべき点があった。更に、多数の光学部品を空間的に
光軸合わせする必要があるため、小型化が難しかった。
本発明の目的は、このような従来の光送受信部品の問題
点を解決して、性能に優れ、かつ安価な光送受信部品を
開発して市場に提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、送受信号を分
岐、または、合流させるための手段として、従来のミラ
ーやレンズの替わりに光導波路からなる光回路を用いて
いることを特徴としている。図１は、本発明の光送受信
部品の基本構成を模式的に示した平面図（断面図）であ
って、以下、本図を用いて本発明の光送受信部品につい
て詳細に説明する。

【０００５】本発明の光送受信部品１は、光信号の分岐
・合流を行う光回路、光信号の入出力のための光ファイ
バ、発光素子およびまたは受光素子とから構成されてい
る。本発明の光回路８は、主光導波路１０が二つの分岐
光導波路１１に分岐された構造であって、主光導波路１
０には光信号の入出力用のための光ファイバ３が、ま
た、分岐光導波路１１の各々には発光素子５、および、
または、受光素子６が光軸合わせされて接続されるよう
になっている。光回路８はフィルム９の内部に形成され
ており、フィルム９は、基板２の内部に接着・固定され
ている。また、光ファイバ３は基板４の内部に接着・固
定されており、基板２と基板４は、基板２の片端におい
て端面同士接続され、また、発光素子、および、また
は、受光素子が基板２の他端に直接固定されている。こ
のようにして、光回路、光ファイバ、発光、受光素子が
接続されて一体となされた後、全体が封止剤７で封止さ
れて本発明の光送受信部品１が形成されている。

【０００６】本発明において使用する光回路の製造方法
としては、例えば光選択重合法による高分子光導波路の
製造方法（特公昭５６−３５３２）、イオン交換法によ
るガラス光導波路の製造方法（伊沢ら、応用物理、４
２、３８（１９７３））等の公知技術が利用できる。特
に、選択光重合法による高分子光導波路の製造方法は、
性能に優れた光回路を容易に製造できるという特長を有
するため、高性能、かつ安価な光送受信部品を製造する
ための光回路の製造方法として極めて効果的な手段であ
る。

【０００７】光回路８を形成したフィルム９を接着・固
定した基板２は、例えば、図２（Ａ）に示したような構
造となる。このような基板の製作方法としては、例え
ば、図２（Ｂ）に示した、長方形の平板の片面に一様な
幅の溝２１を形成した溝付き板２０と平板２２の張り合
わせによる方法があり、溝２１の内部にフィルム９を配
置して接着剤などで容易に固定することができる。ここ
で、溝２１の壁線２５と光回路８がほぼ平行となり、か
つ、光回路８が溝２１の中央部にくるようにフィルム９
を溝２１の内部に固定しておけば、基板２の両端面２
３、２４を光学研磨する時に、壁線２５を基準線とし
て、これに対して基板２の両端面２３、２４が大略直角
となる、即ち、光回路と端面２３、２４とが直角になる
ように、端面２３、２４を容易に平滑研磨することがで
きる。このことにより、光回路と光ファイバ３、発光素
子５、受光素子６との接続に当たって結合効率をより高
めることができるとともに、これらを接着するにあたっ
て、接着強度を向上させることが可能になっている。ま
た、このように基板の構造は単純であるために、樹脂の
射出成形による方法や、安価なガラス板を使用した簡単
な切削加工による方法等により、容易に、かつ安価に得
ることができる。さらに、基板を金属で製作すれば、基
板と素子とをレーザ溶接により接合することも可能であ
る。

【０００８】また、光ファイバを固定するための基板４
としては、工業的に量産されているガラス毛細管や、光
コネクタ用フェルールなどを、そのまま使用することが
できるため安価に調達できる。なお、光ファイバを複数
本配列する必要がある場合においては、光回路フィルム
の固定に用いた基板を製作したときと同様の手法を用い
て、光ファイバの固定に適した形状のものを、容易に、
かつ安価に製作することが可能である。

【０００９】発光素子や受光素子は工業的に量産されて
いる市販品、例えば、キャンタイプの製品等を、そのま
ま使用して、前述の基板２に直接接合することができる
ため、光回路や光ファイバの場合のような基板を、特に
必要としない。このようにして、本発明によれば、従来
の光送受信部品において必要であった精密加工した高価
な副材料を使用することなく、安価な光送受信部品を製
作できることが本発明の第１の特徴である。さらに、本
発明の光送受信部品１は、光回路を形成したフィルム、
光ファイバ、光回路フィルム、および、光ファイバを固
定する基板、発光素子、および、受光素子の四つの要素
部品から構成されるため、部品点数が低減されて製作工
程が簡単になっており、量産に適していることが第２の
特徴である。

【００１０】次に要素部品同士を接続する工程について
図３を用いて説明する。接続工程は、光ファイバと光回
路（主光導波路）とを接続する第一の工程、受光素子と
光回路（分岐光導波路）とを接続する第二の工程、発光
素子と光回路（分岐光導波路）とを接続する第三の工程
とからなる。なお、受光素子と発光素子を接続する順序
は、上記と逆にすることもできる。以下、これら三工程
について順に説明する。

【００１１】第一工程では、光ファイバと光回路（主光
導波路）とを接続する。図３（Ａ）は、接続ラインを模
式的に示した平面図である。始めに、ホルダー（本図に
おいては示されていない）上に、フィルム９を固定した
基板２を設置する。基板２の片側には、一端にガラス毛
細管４が取り付けられ、他端に光コネクタ１５が取り付
けられている光ファイバ３を配置する。ガラス毛細管４
は、光学微動台（本図においては示されていない）に固
定されており、光学微動台を操作することによって位置
調整ができるようになっている。コネクタ１５は、市販
の安定化光源３４（セイコー電子工業製ＳＸ−１０１）
と接続されている。基板２の他端には光強度の測定のた
めの部品３０が配置されており、部品３０は、光学微動
台上に固定されていて位置調整が可能になっている。部
品３０は、市販のホトダイオード３１（浜松ホトニクス
製Ｓ１１９０）２個と簡単な電子回路３２からなり、２
個のホトダイオード３１は、分岐光導波路の間隔に、ほ
ぼ等しくなるように間隔を設けて配置されていて、分岐
光導波路からの光出力を電圧に変換できるようになって
いる。さらに、部品３０は、市販電圧計３３（ヒューレ
ットパッカード製３４４０１Ａ）と結線されて、出力電
圧をモニターできるようになっている。

【００１２】この図３（Ａ）の配置で、まず、ホトダイ
オード３１の位置調整を行い、分岐光導波路１１からの
出力光をモニターできるようにする。ホトダイオード３
１の受光面積は、分岐光導波路１１の断面積に比べて相
当に大きいので、ホトダイオード３１の位置調整は、目
視でも十分可能であり、操作は短時間で終了する。次
に、ガラス毛細管４の先端を基板２に近接させて、安定
化光源３４からの光を主光導波路１０に入射させ、分岐
光導波路１１からの出力光を電圧計３２でモニターしな
がら光学微動台を操作して、分岐光導波路１１のそれぞ
れに目的とする光強度を分配する所で、紫外線硬化型接
着剤でガラス毛細管４を基板２に接着固定する。その
後、部品３０を取り外して第１の工程が終了する。ガラ
ス毛細管４の位置合わせは、光学微動台の手動操作によ
っても容易に遂行可能で、正確な位置合わせ作業を短時
間で終了できるが、光学微動台をパーソナルコンピュー
ターにより制御することにより、一層効率よく実行でき
て量産に適する方法となる。さらに、接続に紫外線硬化
型接着剤を用いることにより、固定操作は、短時間で終
了できて生産性が高くなる。

【００１３】第二の工程では、受光素子と光回路（分岐
光導波路）とを接続する。図３（Ｂ）は、接続ラインを
模式的に示したものである。本図では示されていない光
学微動台上に、分岐光導波路に接続するホトダイオード
６を仮固定した後、ホトダイオード６の端子と、第一の
工程で使用した部品３０の電子回路３２とを結線してホ
トダイオード６の出力を電圧計３３によりモニターでき
るようにする。安定化光源３４の光を連続的に光回路８
に入射しながら、光学微動台を操作してホトダイオード
６を分岐光導波路１１の一方に近接させ、さらに光学微
動台を動かしながら、ホトダイオード６と分岐光導波路
１１とを光軸合わせする。出力が最大となる最適位置が
決まれば、紫外線硬化型接着剤を用いてホトダイオード
６を基板２とを接着・接続する。位置の最適化は、第一
の工程の最適化より容易であって短時間で終了する。

【００１４】第三の工程（最後の工程）では、発光素子
と光回路（分岐光導波路）とを接続する。図３（Ｃ）は
接続ラインを模式的に示したものである。光ファイバ３
に取り付けられている光コネクタ１５を、安定化光源３
４から取り外して市販の光パワーメータ３５（安藤電気
ＡＱ−１１１１）に接続する。本図では示されていない
光学微動台上に発光素子５を固定した後、発光素子５と
電源３６（発光素子５の駆動回路）とを結線する。光学
微動台を操作して発光素子５をもう一つの分岐光導波路
１１に近接させる。電源３６を駆動させ発光素子５を連
続的に発光させて、光学微動台を、さらに動かしつつ、
光ファイバ３で受光し、光パワーメータ３６でモニター
している光強度が最大となる発光素子の位置を探す。最
適位置が決まれば、電源３６を切ってから、受光素子の
場合と同様に紫外線硬化型接着剤を用いて発光素子５と
基板２とを接着・接続する。以上で要素部品同士の接続
が終了する。

【００１５】最後に、封止剤７で樹脂封止するために、
光ファイバ、光回路、発光素子、受光素子を接続して一
体となしたものを型内に設置してから、市販の封止用樹
脂を型内に充填して加熱硬化させた後、型から分離して
光送受信部品１を得る。製品の外観を形成するケースを
上記の型として使用することもできる。

【００１６】このように本発明の光送受信部品を製作す
るに当たっては、２台の光学微動台とホルダーからなる
安価、かつ単純な光学ライン上における操作のみにより
要素部品同士の接続が可能であって、光送受信部品の製
造工程上、最も手間のかかる光軸合わせ作業が、高価な
副材料や部品を必要とすることなく、極めて簡単な操作
によって実現できるために、量産性に富んだ製造プロセ
スとなり、工業的に大量、かつ安価に製品を提供できる
ことが、本発明の第３の特徴である。また、本発明の光
送受信部品は、光ファイバ、光回路、発光素子、受光素
子が光回路を固定した基板を中央にして一体となってお
り、さらに、全体が封止されているために、振動や衝撃
などの機械的応力や温度変化に対して強い構造であっ
て、破損したり、光軸ズレを起こして性能変化したりす
ることがない。また、それぞれの要素部品は、基板や接
着剤や封止樹脂によって覆われていて、光学面を環境雰
囲気に露出していないために、高温高湿条件下や腐食性
ガスなどの劣悪な環境下においても性能が低下しない。
このように本発明によれば、光性能や信頼性の優れた光
送受信部品を提供できることが、本発明の第４の特徴で
ある。

【００１７】本発明における光送受信部品は光回路の構
造を変えることによって様々な機能を付与することが可
能である。例えば、２分岐光回路の分岐光導波路幅のう
ち発光素子側の幅を受光素子側の幅より相対的に広くす
るという簡単な方法を用いて、発光素子と光導波路との
光結合効率を上げることをより優先させたり、発光強度
の異なる二つの発光素子、または、受光感度の異なる二
つの受光素子を使用する場合においても、その強度、感
度に合わせて全体のバランスのよい光送受信部品が製作
可能である。このようなバランスの調整は従来のミラー
やレンズを使用する場合には容易ではなかった。

【００１８】また、多分岐光回路を使用して、１本の光
ファイバを用いて異なる波長の光信号を送受信する波長
多重光送受信部品とすることもできる。具体的には、Ｎ
分岐光回路（Ｎは２以上の整数）を使用して、主光導波
路１０に１本の光ファイバを接続し、分岐光導波路１１
のおのおのに、それぞれ異なる発光波長の発光素子を接
続することによって、波長多重化した信号伝送のための
送信部品とする。また、おのおのの分岐光導波路１１の
それぞれに、波長に対する感度特性の互いに異なる受光
素子を接続することによって、波長多重化した信号伝送
のための受信部品とする。これらの送信部品と受信部品
を一対にして使用することで、１本の光ファイバを用い
て波長多重化した信号伝送が可能となる。ここで、受光
素子そのものの波長感度特性は、一般に鋭くないため、
受光素子と光回路との間に、発光素子のそれぞれの発光
波長にあわせた波長フィルターを設置すれば、波長多重
化伝送におけるＳ／Ｎ比を向上させることができる。こ
のような波長多重化伝送システムの具体的な応用例とし
ては、端末間でのアナログＲＧＢ信号の光伝送があり、
従来は、赤色、緑色、青色の各信号光に対して、光ファ
イバを１本ずつ適用していたが、本発明の、３分岐光回
路を含んだ光送受信部品を用いれば、１本の光ファイバ
によって波長多重化伝送が可能であり、低価格なシステ
ムを実現することができる。

【００１９】さらに、主導波路１０が両端でそれぞれ２
つの分岐光導波路１１に分割された２×２分岐合流回路
を用いて、片側のふたつの分岐光導波路には発光素子と
受光素子をそれぞれ接続し、反対側の分岐光導波路に
は、光ファイバと出力光のモニター用受光素子を接続す
ることで、送信信号をモニターしながら送受信が可能な
光送受信部品が実現できる。

【００２０】さらにまた、片側が２分岐、反対側が多数
分岐の２×Ｎ分岐・合流回路を使用して、２分岐側には
それぞれ発光素子および受光素子を接続し、多数分岐側
にはそれぞれ光ファイバを接続することによって、１対
Ｎのスター型の信号伝送用の中心端子として使用でき
る。

【００２１】また、本発明を適用するにあたっては、使
用したい光ファイバに合わせて光回路の厚さや光回路幅
の異なるものを製作することは容易であって、様々な光
ファイバを用いた光送受信部品が製作できる。

【００２２】このように、本発明によれば光回路部分を
変えることにより多様な機能の光送受信部品が製作可能
であって、目的に応じて必要な機能、構造の製品を提供
できることが、本発明の第５の特徴である。逆に、本発
明に用いる光回路は光ファイバ、発光素子、受光素子の
種類や性能に合わせて、また、光送受信部品の使用目的
によって最適な構造に設計製作する必要がある。光ファ
イバとの光結合効率は特に重要な点であって、光結合効
率を最適化するためには、使用する光ファイバの種類、
特性に合わせて、光回路フィルムの厚さ、光導波路の寸
法を最適化する必要があり、このための指針としては、
既に本発明者らが特開平３−１５６４０７において開示
した方法が、極めて有効である。

【００２３】本発明の実施により、従来の製品、ならび
に、製造法にくらべて、製作工程が簡略化され、高性能
な光送受信部品を、工業的に大規模に、かつ安価に製造
することが可能である。

【００２４】以下、実施例を示して、本発明とその効果
を更に具体的かつ詳細に説明する。なお、以下の実施例
は具体的に説明するためのものであって、本発明の実施
態様や発明範囲を限定するものではない。

【００２５】

【実施例】

実施例１選択光重合法を用いて厚さ１８０ミクロンのビスフェノ
ールｚポリカーボネートフィルムの中に、第４図に示し
た全長２５ミリメートル、主光導波路幅１８０ミクロ
ン、分岐光導波路幅９０ミクロン、分岐光導波路の間隔
８ミリメートルの２分岐光回路を作製した。これを第２
図に示したガラス基板に市販エポキシ系接着剤（日本チ
バガイギー製ＸＮＲ６３０２）を使用して接着固定し
た。その後、基板の両端面を研磨装置（ビューラー製エ
コメット）を用いて光学研磨した。コア径２００ミクロ
ン、クラッド径２３０ミクロンのポリマークラッド光フ
ァイバ（住友電工製ＯＢＣ−２００２）の片端の被覆を
除去してクラッド層を露出させた素線を、内径２３５ミ
クロン、長さ１０ミリメートルのガラス毛細管の内部に
エポキシ系接着剤（エポテック製３５３ＮＤ）を用いて
固定した後、ガラス毛細管の先端を前記研磨装置を用い
て光学研磨した。また、光ファイバの他端には市販のＦ
Ｃコネクタを常法により取り付けた。次に、このガラス
毛細管、キャンパッケージのホトダイオード（浜松ホト
ニクス製Ｓ１１９０）および発光ダイオード（三菱電機
製ＭＥ１５１４）を順次、光回路と接着接続した。その
後、接続したものを樹脂製の型内に設置して軟質のウレ
タン系樹脂（サンユレジン製ＵＥ３０）および硬質のエ
ポキシ系樹脂（日本チバガイギー製ＸＮＲ３５０６）で
封止して、図５に示した光送受信部品を完成した。ここ
に得られた光送受信部品を、マイナス２０℃からプラス
８０℃の温度範囲を１時間で昇降温させるヒートサイク
ル試験を１００サイクルと温度６０℃、相対湿度９０％
の恒温槽内に１００時間放置する高温高湿試験を実施し
た。その結果、試験中、および、試験後の光入出力のレ
ベルは変わらず安定であった。

【００２６】実施例２選択光重合法を用いて厚さ１８０ミクロンのビスフェノ
ールｚポリカーボネートフィルムの中に、全長４５ミリ
メートル、主光導波路幅３６０ミクロン、分岐光導波路
幅１８０ミクロン、分岐光導波路の間隔８ミリメートル
の２ｘ２分岐光回路を作成した。この光回路を使用し実
施例１と同様にして、図６に示した出力モニター素子付
きの光送受信部品を製作した。発光ダイオードからの出
射光は、光ファイバ側とモニター用ホトダイオード側に
ほぼ均等に分岐されており、出力モニター素子が設計ど
うり機能していることを確認した。また、実施例１と同
様の信頼性試験を実施した結果、実施例１と同様に性能
は安定していた。

【００２７】実施例３選択光重合法を用いて厚さ１８０ミクロンのビスフェノ
ールｚポリカーボネートフィルムの中に、全長２５ミリ
メートル、主光導波路幅１８０ミクロン、分岐光導波路
幅６０ミクロン、分岐光導波路相互の間隔８ミリメート
ルの３分岐光回路を二枚作製した。このうちの一枚に
は、主光導波路に実施例１と同様のポリマークラッド光
ファイバを、分岐光導波路の各々には出力波長の互いに
異なる三種の半導体レーザダイオード（シャープ製ＬＴ
０３０、ＬＴ０１１、ＬＴ０１０）を集光用ロッドレン
ズ（日本板ガラス製セルフォックマイクロレンズ）を介
して接続した。これを封止して、図７（Ａに示した三
波長多重化用の光送信部品を製作した。光ファイバから
の出力光を測定した結果、三波長の光が設計どうり出力
されていることを確認した。もう一枚の３分岐光回路に
は、主光導波路に実施例１と同様のポリマークラッド光
ファイバを、分岐光導波路の各々に、それぞれ透過光波
長の異なる波長選択フィルタ（半導体レーザダイオード
の３波長と対応）を介して３個のホトダイオードを接続
した。これを封止して、図７（Ｂ）に示した三波長多重
化用の光受信部品を製作した。この光受信部品と上記光
送信部品とをアダプタにより接続して、三つの波長の光
を光受信部品で受信した結果、受信側ホトダイオードに
おいて、目的波長の光を設計どうりのＳ／Ｎ比で受信で
きた。また、上記の光送信部品と光受信部品とを、実施
例１と同様にして信頼性試験を実施した結果、実施例１
と同様に性能は安定であった。

【００２８】実施例４選択光重合法を用いて厚さ１８０ミクロンのビスフェノ
ールｚポリカーボネートフィルムの中に、２×６分岐・
合流光回路を作製した。ここで、全長４５ミリメート
ル、主光導波路幅３６０ミクロン、２分岐側の分岐光導
波路幅１８０ミクロン、分岐光導波路の間隔８ミリメー
トル、６分岐側の分岐光導波路幅６０ミクロン、分岐光
導波路の間隔２ミリメートルである。この２分岐側のそ
れぞれに発光素子５および受光素子６を接続し、６分岐
側にはそれぞれ光ファイバ３を接続することによって、
図８に示した光部品を作製した。発光素子からの出力光
を六つの光ファイバの出力端で測定した結果、光強度が
設計どうり六つの光ファイバに均等に分配できているこ
とを確認した。また、各々の光ファイバに外部から、等
しい強度の光を入力して受光素子で光強度を測定した結
果、ほぼ同等の光が受光できた。

【００２９】比較例１実施例１と同様の２分岐光回路を使用して、実施例１と
同様に発光ダイオードおよびホトダイオードを接続し、
樹脂封止をしなかったものを、実施例１と同様の信頼性
試験を実施した結果、ヒートサイクル試験は安定であっ
たが、高温高湿試験の途中において性能が低下し、接着
剤が劣化していることが判った。

【００３０】比較例２実施例３において封止工程のみ省略した光送信部品およ
び光受信部品を製作して，実施例３と同様に信頼性試験
を実施した結果，ヒートサイクル試験は良好であった
が，高温高湿試験の途中において性能が低下し，接着剤
が劣化していることが判った。

【００３１】

【発明の効果】本発明によれば、ニーズに応じた多種多
様な光送受信部品を製作することが可能であり、しか
も、高品質でかつ安価な、様々な光送受信部品を提供す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明における光送受信部品の基本構造を示す
模式図である。

【図２】光回路を含む基板の構造を示す模式図（Ａ）
と、光回路とそれを保護する基板の構造を示す模式図
（Ｂ）である。

【図３】光送受信部品の接続工程の模式図である。ここ
で、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は順に光ファイバと光回
路、受光素子と光回路、発光素子と光回路の接続工程で
ある。

【図４】実施例１における光回路パターンの模式図であ
る。

【図５】実施例１における光送受信部品の構造の模式図
である。

【図６】実施例２における光送受信部品の構造の模式図
である。

【図７】実施例３における光送信部品および光受信部品
の構造の模式図である。

【図８】実施例４における光送受信部品の構造の模式図
である。

【符号の説明】

１…光送受信部品２…基板３…光ファイバ４…光ファイバ固定用の基板（光ファイバ１本の場合は
ガラス毛細管）５…発光素子６…受光素子７…封止材８…光回路９…光回路を形成したフィルム１０…主光導波路１１…分岐光導波路１５…光コネクタ２０…溝付き基板２１…溝２２…基板上板２３…端面２４…端面２５…壁線３０…位置合わせ用の専用部品３１…大受光面積のフォトダイオード３２…簡単な電子回路（抵抗）３３…電圧計３４…安定化光源３５…光パワーメータ３６…電源４１…集光用ロッドレンズ４２…波長選択フィルタ

【手続補正書】

【提出日】平成５年８月５日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】図面の簡単な説明

【補正方法】変更

【補正内容】

【図面の簡単な説明】

【符号の説明】１…光送受信部品２…基板３…光ファイバ４…光ファイバ固定用の基板（光ファイバ１本の場合は
ガラス毛細管）５…発光素子６…受光素子７…封止材８…光回路９…光回路を形成したフィルム１０…主光導波路１１…分岐光導波路１５…光コネクタ２０…溝付き基板２１…溝２２…基板上板２３…端面２４…端面２５…壁線３０…位置合わせ用の専用部品３１…大受光面積のフォトダイオード３２…簡単な電子回路（抵抗）３３…電圧計３４…安定化光源３５…光パワーメータ３６…電源４１…集光用ロッドレンズ４２…波長選択フィルタ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】光信号を分岐・合流させるための光導波
路からなる光回路を固定してなる基板に、光信号を入出
力するための光ファイバと、発光素子、および、また
は、受光素子を接続固定して一体となしており、周囲を
封止して補強したことを特徴とする光送受信部品。
【請求項２】光信号を分岐・合流させるための光回路
が、高分子光導波路からなる光回路であることを特徴と
する請求項１記載の光送受信部品。