JPH06339904A - 乾式ファイバーボードの製造方法 - Google Patents
乾式ファイバーボードの製造方法Info
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- JPH06339904A JPH06339904A JP5156192A JP15619293A JPH06339904A JP H06339904 A JPH06339904 A JP H06339904A JP 5156192 A JP5156192 A JP 5156192A JP 15619293 A JP15619293 A JP 15619293A JP H06339904 A JPH06339904 A JP H06339904A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 この発明は、低密度の製品についても高い表
面密度を備えた乾式ファイバーボードが簡単に得られる
ようにして、より幅広い用途に有利に活用できるファイ
バーボードを提供することを目的としたものである。 【構成】 接着剤を塗布したファイバーマットを熱板温
度160〜200℃のホットプレスで熱圧成板してファ
イバーボードを製造する工程において、熱圧締の初期段
階の密度が製品密度より0.05〜0.30g/cm3
上昇するまで過圧締した後、直ちに熱板を所定の厚さ位
置にもどすことを特徴とした乾式ファイバーボードの製
造方法。
面密度を備えた乾式ファイバーボードが簡単に得られる
ようにして、より幅広い用途に有利に活用できるファイ
バーボードを提供することを目的としたものである。 【構成】 接着剤を塗布したファイバーマットを熱板温
度160〜200℃のホットプレスで熱圧成板してファ
イバーボードを製造する工程において、熱圧締の初期段
階の密度が製品密度より0.05〜0.30g/cm3
上昇するまで過圧締した後、直ちに熱板を所定の厚さ位
置にもどすことを特徴とした乾式ファイバーボードの製
造方法。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、木質ファイバーに熱
硬化性樹脂接着剤を塗布し、これを乾式手法によってマ
ットに抄成した後、ホットプレスで熱圧成板してファイ
バーボードを得る一製法に関する。
硬化性樹脂接着剤を塗布し、これを乾式手法によってマ
ットに抄成した後、ホットプレスで熱圧成板してファイ
バーボードを得る一製法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、ファイバーボードの乾式製法にお
いて、ファイバーマットをホットプレスにかけて熱圧締
する場合、図2に例示したように両熱板(イ)(ロ)間
にボードの最終厚さに相当する高さのシックネスバー
(ハ)を介在させるという手順が講じられていたもので
ある。
いて、ファイバーマットをホットプレスにかけて熱圧締
する場合、図2に例示したように両熱板(イ)(ロ)間
にボードの最終厚さに相当する高さのシックネスバー
(ハ)を介在させるという手順が講じられていたもので
ある。
【0003】また一般のファイバーボードの乾式製法に
よれば、熱板によるプレスの初期段階でマットが急速に
圧締されると同時に、マット表層は熱によって可塑化さ
れて圧縮が進み、製品の表面は芯層よりも高密度となる
が、この表面密度は製品密度が低くなるに従って表面密
度も低下することが知られている。
よれば、熱板によるプレスの初期段階でマットが急速に
圧締されると同時に、マット表層は熱によって可塑化さ
れて圧縮が進み、製品の表面は芯層よりも高密度となる
が、この表面密度は製品密度が低くなるに従って表面密
度も低下することが知られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】而して、この種のファ
イバーボードにおける上記表面密度の低下は、ボード表
面の緻密さ・平滑性の低下を意味し、塗装や化粧材のオ
ーバーレイが美麗に行えないだけでなく、製品表面の硬
度や曲げる強度などの物理的、機械的性質を低下させる
ことに繋がるため、おのづと製品ボードの用途が制約さ
れるという課題があった。
イバーボードにおける上記表面密度の低下は、ボード表
面の緻密さ・平滑性の低下を意味し、塗装や化粧材のオ
ーバーレイが美麗に行えないだけでなく、製品表面の硬
度や曲げる強度などの物理的、機械的性質を低下させる
ことに繋がるため、おのづと製品ボードの用途が制約さ
れるという課題があった。
【0005】この発明は、低密度の製品についても高い
表面密度を備えた乾式ファイバーボードが簡単に得られ
るようにして、より幅広い用途に有利に活用できるファ
イバーボードを提供することを目的としたものである。
表面密度を備えた乾式ファイバーボードが簡単に得られ
るようにして、より幅広い用途に有利に活用できるファ
イバーボードを提供することを目的としたものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために接着剤を塗布したファイバーマットを熱板
温度160〜200℃のホットプレス間で熱圧成板する
に当たり、マットを熱圧締する初期段階に、その密度が
製品密度より0.05〜0.30g/cm3 上昇するま
で急速に過圧締した後、直ちに熱板を所定の製品厚さに
合わした位置まで開離させるという手段を用いたもので
あるが、この場合の過圧締の度合は、該マットが30秒
以内に所定の厚さにもどる範囲の圧締時間でなければな
らない。
成するために接着剤を塗布したファイバーマットを熱板
温度160〜200℃のホットプレス間で熱圧成板する
に当たり、マットを熱圧締する初期段階に、その密度が
製品密度より0.05〜0.30g/cm3 上昇するま
で急速に過圧締した後、直ちに熱板を所定の製品厚さに
合わした位置まで開離させるという手段を用いたもので
あるが、この場合の過圧締の度合は、該マットが30秒
以内に所定の厚さにもどる範囲の圧締時間でなければな
らない。
【0007】
【作用】本発明の製法では、従来のホットプレスに見ら
れたシックネスバーを使用せず、マットの圧締初期段階
において製品密度よりも0.05〜0.30g/cm3
高い密度になるように過圧締することによって、マット
表層は熱によって可塑化されて圧縮が進み、高密度製品
(密度0.6〜0.7g/cm3 )はもちろん、低密度
製品(密度0.3〜0.5g/cm3 )に対しても表面
密度を高く保ち、表面硬度、曲げ強度ともに優れた製品
が得られるという格別の作用を有する。
れたシックネスバーを使用せず、マットの圧締初期段階
において製品密度よりも0.05〜0.30g/cm3
高い密度になるように過圧締することによって、マット
表層は熱によって可塑化されて圧縮が進み、高密度製品
(密度0.6〜0.7g/cm3 )はもちろん、低密度
製品(密度0.3〜0.5g/cm3 )に対しても表面
密度を高く保ち、表面硬度、曲げ強度ともに優れた製品
が得られるという格別の作用を有する。
【0008】
【実施例】以下、本発明の方法を1〜2の実施例に従っ
て更に詳述する。
て更に詳述する。
【0009】(その1)尿素樹脂接着剤を塗布した木質
ファイバーを乾式手法によって抄成し常法によってプリ
プレスしたマットを、右端を揃えて熱板温度190℃の
ホットプレス上に置き、製品厚さ15mm、製品密度
0.64g/cm3 の高密度ファイバーボードを成板す
るに当たり、熱圧締の初期 段階におけるマット密度を
0.09g/cm3 増しの0.73g/cm3 にまで上
げた後、直ちに熱板を徐々に開離して該マットを所定の
製品厚さに戻し、その状態でさらに120秒間熱圧締を
継続して目的のファイバーボードを得たものである。
尚、この場合における過圧締マットが所定の製品厚さ
(15mm)に戻るのに要した時間は20秒であった。
ファイバーを乾式手法によって抄成し常法によってプリ
プレスしたマットを、右端を揃えて熱板温度190℃の
ホットプレス上に置き、製品厚さ15mm、製品密度
0.64g/cm3 の高密度ファイバーボードを成板す
るに当たり、熱圧締の初期 段階におけるマット密度を
0.09g/cm3 増しの0.73g/cm3 にまで上
げた後、直ちに熱板を徐々に開離して該マットを所定の
製品厚さに戻し、その状態でさらに120秒間熱圧締を
継続して目的のファイバーボードを得たものである。
尚、この場合における過圧締マットが所定の製品厚さ
(15mm)に戻るのに要した時間は20秒であった。
【0010】このファイバーボードの曲げ強度を測定し
たところ410g/cm2 であり、従来の製法による同
一仕様のファイバーボードの曲げ強さ360g/cm2
と比較して50g/cm2 もの向上が認められた。
たところ410g/cm2 であり、従来の製法による同
一仕様のファイバーボードの曲げ強さ360g/cm2
と比較して50g/cm2 もの向上が認められた。
【0011】(その2)メラミン樹脂接着剤を塗布した
木質ファイバーを乾式抄成し、プリプレスして得たマッ
トを熱板温度190℃のホットプレス上におき、製品厚
さ15mm、製品密度0.44g/cm3 の低密度ファ
イバーボードを得るに当たって、熱圧締の初期段階にお
けるマット密度を0.24g/cm3 増しの0.68g
/cm3として直ちに熱板を開離して該マットを所定の
製品厚さ(15mm)に戻し、その状態でさらに100
秒間熱圧締を継続して目的のファイバーボードを得たも
のである。尚、この場合における過圧締マットが所定の
製品厚さに戻るのに要した時間は25秒であった。
木質ファイバーを乾式抄成し、プリプレスして得たマッ
トを熱板温度190℃のホットプレス上におき、製品厚
さ15mm、製品密度0.44g/cm3 の低密度ファ
イバーボードを得るに当たって、熱圧締の初期段階にお
けるマット密度を0.24g/cm3 増しの0.68g
/cm3として直ちに熱板を開離して該マットを所定の
製品厚さ(15mm)に戻し、その状態でさらに100
秒間熱圧締を継続して目的のファイバーボードを得たも
のである。尚、この場合における過圧締マットが所定の
製品厚さに戻るのに要した時間は25秒であった。
【0012】このファイバーボードの曲げ強さは224
g/cm2 、また製品表面のショア硬度77であり、従
来の製法による同一仕様のファイバーボードの曲げ強さ
174g/cm3 、ショア硬度55に比べて大幅に高い
値を示した。
g/cm2 、また製品表面のショア硬度77であり、従
来の製法による同一仕様のファイバーボードの曲げ強さ
174g/cm3 、ショア硬度55に比べて大幅に高い
値を示した。
【0013】尚、上記本発明の製造方法におけるファイ
バーマット(ボード)の厚さと熱圧締時間との関係をグ
ラフに示すと図1の通りである。また熱圧締初期段階で
の過圧締マットの戻り(復元)時間は、30秒以内を目
安にすることが好ましいが、その理由は長く過圧締する
と接着剤の硬化が始まってマットの戻りが悪くなり、所
定厚のボードが得られないからである。
バーマット(ボード)の厚さと熱圧締時間との関係をグ
ラフに示すと図1の通りである。また熱圧締初期段階で
の過圧締マットの戻り(復元)時間は、30秒以内を目
安にすることが好ましいが、その理由は長く過圧締する
と接着剤の硬化が始まってマットの戻りが悪くなり、所
定厚のボードが得られないからである。
【0014】
【発明の効果】以上、詳述したところから既に明らかで
あるように、本発明に係る乾式ファイバーボードの製造
方法によれば、シックネスバーを使用する従来方法と異
なり、低密度ファイバーボードであっても高い曲げ強度
や表面硬度が得られるという優れた効果がある。
あるように、本発明に係る乾式ファイバーボードの製造
方法によれば、シックネスバーを使用する従来方法と異
なり、低密度ファイバーボードであっても高い曲げ強度
や表面硬度が得られるという優れた効果がある。
【0015】このことは、ボード表面の平滑性が得ら
れ、表面化粧性などにも優れた低密度ファイバーボード
が得られるとになり、これまで家具などの軽量化木質材
料としては薄物合板に頼るしかなかったフラッシュパネ
ルが、本発明方法で得られたファイバーボードによって
代替え可能となり、特に建具や家具の分野における用途
範囲が飛躍的に拡大するという顕著な効果が期待できる
のである。
れ、表面化粧性などにも優れた低密度ファイバーボード
が得られるとになり、これまで家具などの軽量化木質材
料としては薄物合板に頼るしかなかったフラッシュパネ
ルが、本発明方法で得られたファイバーボードによって
代替え可能となり、特に建具や家具の分野における用途
範囲が飛躍的に拡大するという顕著な効果が期待できる
のである。
【図1】マット厚と熱圧締時間との関係を示すグラフ。
【図2】(A)は従来のホットプレスにおけるマットの
圧締前後の過程を示す説明図、(B)はこの場合のマッ
ト厚と厚締時間との関係を示すグラフ。
圧締前後の過程を示す説明図、(B)はこの場合のマッ
ト厚と厚締時間との関係を示すグラフ。
(イ)(ロ) 両熱板 (ハ) シックネスバー
Claims (1)
- 【請求項1】接着剤を塗布したファイバーマットを熱板
温度160〜200℃のホットプレスで熱圧成板してフ
ァイバーボードを製造する工程において、熱圧締の初期
段階の密度が製品密度より0.05〜0.30g/cm
3 上昇するまで過圧締した後、直ちに熱板を所定の厚さ
位置にもどすことを特徴とした乾式ファイバーボードの
製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5156192A JP2745471B2 (ja) | 1993-06-01 | 1993-06-01 | 乾式ファイバーボードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5156192A JP2745471B2 (ja) | 1993-06-01 | 1993-06-01 | 乾式ファイバーボードの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06339904A true JPH06339904A (ja) | 1994-12-13 |
JP2745471B2 JP2745471B2 (ja) | 1998-04-28 |
Family
ID=15622387
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5156192A Expired - Fee Related JP2745471B2 (ja) | 1993-06-01 | 1993-06-01 | 乾式ファイバーボードの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2745471B2 (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57182421A (en) * | 1981-05-08 | 1982-11-10 | Gunei Kagaku Kogyo Kk | Manufacturing light particle board |
-
1993
- 1993-06-01 JP JP5156192A patent/JP2745471B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57182421A (en) * | 1981-05-08 | 1982-11-10 | Gunei Kagaku Kogyo Kk | Manufacturing light particle board |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2745471B2 (ja) | 1998-04-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |