JPH06334097A - 電子部品パッケージ - Google Patents
電子部品パッケージInfo
- Publication number
- JPH06334097A JPH06334097A JP11990493A JP11990493A JPH06334097A JP H06334097 A JPH06334097 A JP H06334097A JP 11990493 A JP11990493 A JP 11990493A JP 11990493 A JP11990493 A JP 11990493A JP H06334097 A JPH06334097 A JP H06334097A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrodes
- package
- type
- electrode
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 従来のパッケージの大きさの約１／２で、か
つ現状の自動実装機で実装可能な電子部品パッケージを
実現する。 【構成】 電子部品パッケージ本体１にＳＯＰタイプの
電極２とＳＯＪタイプの電極３を交互に配置する。
つ現状の自動実装機で実装可能な電子部品パッケージを
実現する。 【構成】 電子部品パッケージ本体１にＳＯＰタイプの
電極２とＳＯＪタイプの電極３を交互に配置する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板上へ実装
する電子部品パッケージに関するものである。
する電子部品パッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に表面実装部品であるＳＯＰ(small
autline package)，ＳＯＪ(smalloutline J lead)，Ｑ
ＦＰ(quad flat package)，ＰＬＣＣ(plastic lead-les
stip carrier)と呼ばれる電子部品パッケージは、電極
がすべて同形状である。以下、上記した表面実装部品パ
ッケージの一例として、ＳＯＰ，ＳＯＪパッケージの形
状を図面を参照しながら説明する。図３は従来のＳＯＰ
パッケージの形状を示すものである。図３に示すように
構成要素としては、１は半導体のベアチップをプラスチ
ックによりモールドしたパッケージ本体、２は表面実装
用のＳＯＰタイプの電極である。図４は従来のＳＯＪパ
ッケージの形状を示すものである。図４に示すように構
成要素としては、１は半導体のベアチップをプラスチッ
クによりモールドしたパッケージ本体、３は表面実装用
のＳＯＪタイプの電極である。図３，図４共に同一パッ
ケージの電極は全て同形状である。
autline package)，ＳＯＪ(smalloutline J lead)，Ｑ
ＦＰ(quad flat package)，ＰＬＣＣ(plastic lead-les
stip carrier)と呼ばれる電子部品パッケージは、電極
がすべて同形状である。以下、上記した表面実装部品パ
ッケージの一例として、ＳＯＰ，ＳＯＪパッケージの形
状を図面を参照しながら説明する。図３は従来のＳＯＰ
パッケージの形状を示すものである。図３に示すように
構成要素としては、１は半導体のベアチップをプラスチ
ックによりモールドしたパッケージ本体、２は表面実装
用のＳＯＰタイプの電極である。図４は従来のＳＯＪパ
ッケージの形状を示すものである。図４に示すように構
成要素としては、１は半導体のベアチップをプラスチッ
クによりモールドしたパッケージ本体、３は表面実装用
のＳＯＪタイプの電極である。図３，図４共に同一パッ
ケージの電極は全て同形状である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のパ
ッケージでは、現状の自動実装機の実装精度の問題か
ら、電極間の距離は0.5ｍピッチ程度が限度である。現
在機器の小型化実現のために高密度実装の実現が要求さ
れ、そのためパッケージの多ピン化，小型化が進んでい
るが、電極間の距離の制限によりパッケージの小型化が
困難となっている。また、電極間の距離を小さくする技
術としてＴＡＢ(Ｔape Ａutomated Ｂonding)実装が行
われているが、ＴＡＢ実装専用の実装機が必要で、設備
投資および実装コストがかかるという欠点を有してい
た。本発明は上記従来の問題点を解決するもので、パッ
ケージの電極間の間隔を小さくすることによりパッケー
ジの小型化を実現し、従来の自動実装機で容易に実装可
能な電子部品パッケージを提供することを目的とするも
のである。
ッケージでは、現状の自動実装機の実装精度の問題か
ら、電極間の距離は0.5ｍピッチ程度が限度である。現
在機器の小型化実現のために高密度実装の実現が要求さ
れ、そのためパッケージの多ピン化，小型化が進んでい
るが、電極間の距離の制限によりパッケージの小型化が
困難となっている。また、電極間の距離を小さくする技
術としてＴＡＢ(Ｔape Ａutomated Ｂonding)実装が行
われているが、ＴＡＢ実装専用の実装機が必要で、設備
投資および実装コストがかかるという欠点を有してい
た。本発明は上記従来の問題点を解決するもので、パッ
ケージの電極間の間隔を小さくすることによりパッケー
ジの小型化を実現し、従来の自動実装機で容易に実装可
能な電子部品パッケージを提供することを目的とするも
のである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の電子部品パッケージは、パッケージ本体か
ら外側の方向に突き出ているＳＯＰ(ＱＦＰ)タイプの電
極と、部品本体の内側に曲がり込むＳＯＪ(ＰＬＣＣ)タ
イプの電極の２種類を交互に配置したものである。
に、本発明の電子部品パッケージは、パッケージ本体か
ら外側の方向に突き出ているＳＯＰ(ＱＦＰ)タイプの電
極と、部品本体の内側に曲がり込むＳＯＪ(ＰＬＣＣ)タ
イプの電極の２種類を交互に配置したものである。
【０００５】
【作用】上記構成の本発明の電子部品パッケージによれ
ば、ＳＯＰ(ＱＦＰ)，ＳＯＪ(ＰＬＣＣ)タイプの２種類
の電極を交互に配置することにより、それぞれのタイプ
の電極間の距離が自動実装の精度を満たせば現状の実装
機により実装可能となり、隣り合った電極間の距離は従
来の１／２にすることができる。したがって、パッケー
ジの小型化が実現でき、かつ従来の自動実装機で容易に
実装可能となる。
ば、ＳＯＰ(ＱＦＰ)，ＳＯＪ(ＰＬＣＣ)タイプの２種類
の電極を交互に配置することにより、それぞれのタイプ
の電極間の距離が自動実装の精度を満たせば現状の実装
機により実装可能となり、隣り合った電極間の距離は従
来の１／２にすることができる。したがって、パッケー
ジの小型化が実現でき、かつ従来の自動実装機で容易に
実装可能となる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例について図１，図２を
参照しながら説明する。図１は本発明の一実施例におけ
る電子部品パッケージの構成を示すものである。図１に
おいて、１は半導体のベアチップをプラスチックにモー
ルドしたパッケージ本体、２は表面実装用のＳＯＰタイ
プの電極、３は表面実装用のＳＯＪタイプの電極であ
る。図２は図１で示した電子部品パッケージの表面実装
用のプリント基板上のパッドである。図２において、４
はＳＯＰタイプの電極実装用のパッド、５はＳＯＪタイ
プの電極実装用のパッド、６はＳＯＰタイプの電極実装
用のパッド間の距離、７はＳＯＪタイプの電極実装用の
パッド間の距離、８は電子部品パッケージ本体の実装位
置である。
参照しながら説明する。図１は本発明の一実施例におけ
る電子部品パッケージの構成を示すものである。図１に
おいて、１は半導体のベアチップをプラスチックにモー
ルドしたパッケージ本体、２は表面実装用のＳＯＰタイ
プの電極、３は表面実装用のＳＯＪタイプの電極であ
る。図２は図１で示した電子部品パッケージの表面実装
用のプリント基板上のパッドである。図２において、４
はＳＯＰタイプの電極実装用のパッド、５はＳＯＪタイ
プの電極実装用のパッド、６はＳＯＰタイプの電極実装
用のパッド間の距離、７はＳＯＪタイプの電極実装用の
パッド間の距離、８は電子部品パッケージ本体の実装位
置である。
【０００７】図１，図２から明らかなように、同一種類
の電極間の距離が現状の自動実装機の精度を満たせば自
動実装が容易に実現でき、隣り合う電極間の距離は従来
の電子部品パッケージと比較して半分となる。
の電極間の距離が現状の自動実装機の精度を満たせば自
動実装が容易に実現でき、隣り合う電極間の距離は従来
の電子部品パッケージと比較して半分となる。
【０００８】
【発明の効果】以上の説明により明かなように、本発明
の電子部品パッケージはＳＯＰタイプの電極とＳＯＪタ
イプの電極、またはＱＦＰタイプの電極とＰＬＣＣタイ
プの電極を交互に配置することにより、隣り合う電極間
の距離が従来の半分で、かつ現状の自動実装機に実装可
能となり、従来の電子部品パッケージと同一ピン数で約
半分の大きさの自動実装可能な電子部品パッケージを実
現できるという効果を有する。
の電子部品パッケージはＳＯＰタイプの電極とＳＯＪタ
イプの電極、またはＱＦＰタイプの電極とＰＬＣＣタイ
プの電極を交互に配置することにより、隣り合う電極間
の距離が従来の半分で、かつ現状の自動実装機に実装可
能となり、従来の電子部品パッケージと同一ピン数で約
半分の大きさの自動実装可能な電子部品パッケージを実
現できるという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例における電子部品パッケージ
の外形を示した図である。
の外形を示した図である。
【図２】本発明の一実施例における電子部品パッケージ
を表面実装するためのプリント基板上のパッドを示した
図である。
を表面実装するためのプリント基板上のパッドを示した
図である。
【図３】従来のＳＯＰタイプの電子部品パッケージを示
した図である。
した図である。
【図４】従来のＳＯＪタイプの電子部品パッケージを示
した図である。
した図である。
１…電子部品パッケージ本体、 ２…表面実装用電極
(ＳＯＰタイプ)、 ３…表面実装用電極(ＳＯＪタイ
プ)、 ４…プリント基板上のＳＯＰタイプの電極実装
用のパッド、 ５…プリント基板上のＳＯＪタイプの電
極実装用のパッド、 ６…ＳＯＰタイプの電極実装用の
パッド間の距離、 ７…ＳＯＪタイプの電極実装用のパ
ッド間の距離、 ８…電子部品パッケージ本体の実装位
置。
(ＳＯＰタイプ)、 ３…表面実装用電極(ＳＯＪタイ
プ)、 ４…プリント基板上のＳＯＰタイプの電極実装
用のパッド、 ５…プリント基板上のＳＯＪタイプの電
極実装用のパッド、 ６…ＳＯＰタイプの電極実装用の
パッド間の距離、 ７…ＳＯＪタイプの電極実装用のパ
ッド間の距離、 ８…電子部品パッケージ本体の実装位
置。
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント基板上の表面実装用パッドに接
続する表面実装電極に、パッケージ本体から外側の方向
に突き出ているタイプの電極を持つＳＯＰ部品と同様な
電極と、部品本体の内側へ曲がり込むタイプの電極を持
つＳＯＪ部品と同様な電極の２種類を持ち、２種類の電
極を交互に直方体のパッケージ本体の向かい合う２辺に
配置した電子部品パッケージ。 - 【請求項２】 プリント基板上の表面実装用パッドに接
続する表面実装電極に、パッケージ本体から外側の方向
に突き出ているタイプの電極を持つＱＦＰ部品と同様な
電極と、部品本体の内側へ曲がり込むタイプの電極を持
つＰＬＣＣ部品と同様な電極の２種類を持ち、２種類の
電極を交互に直方体のパッケージ本体の４辺に配置した
電子部品パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11990493A JPH06334097A (ja) | 1993-05-21 | 1993-05-21 | 電子部品パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11990493A JPH06334097A (ja) | 1993-05-21 | 1993-05-21 | 電子部品パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06334097A true JPH06334097A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=14773095
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11990493A Pending JPH06334097A (ja) | 1993-05-21 | 1993-05-21 | 電子部品パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06334097A (ja) |
-
1993
- 1993-05-21 JP JP11990493A patent/JPH06334097A/ja active Pending
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