JPH06330306A - 真空室内で基板を被覆および（または）エッチングするための装置 - Google Patents
真空室内で基板を被覆および（または）エッチングするための装置Info
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- JPH06330306A JPH06330306A JP6072097A JP7209794A JPH06330306A JP H06330306 A JPH06330306 A JP H06330306A JP 6072097 A JP6072097 A JP 6072097A JP 7209794 A JP7209794 A JP 7209794A JP H06330306 A JPH06330306 A JP H06330306A
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- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
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- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 公知の、ないしは本出願人の前の装置の利点
を互いに合わせ、かつ基板キャリアの操作に優しい装入
並びに特に火花のない工程、またカソードないしはエッ
チングアノードの清浄スパッタも可能である装置を見出
す。 【構成】 被覆源（１７，１７′）が室ドア（３）の内
面に配置されており、かつ被覆源の前洗滌のためにプレ
ートまたは絞りが昇降装置（１３，１３′，２０，２
２，２５）を用いて被覆源の作用または反応領域外の休
止位置から、絞り（１６）が基板（２，２′，…）を覆
い、かつ被覆源が専ら絞り（１６）に作用する、基板
（２，２′，…）の平面に平行な平面内へ移動可能であ
る。
を互いに合わせ、かつ基板キャリアの操作に優しい装入
並びに特に火花のない工程、またカソードないしはエッ
チングアノードの清浄スパッタも可能である装置を見出
す。 【構成】 被覆源（１７，１７′）が室ドア（３）の内
面に配置されており、かつ被覆源の前洗滌のためにプレ
ートまたは絞りが昇降装置（１３，１３′，２０，２
２，２５）を用いて被覆源の作用または反応領域外の休
止位置から、絞り（１６）が基板（２，２′，…）を覆
い、かつ被覆源が専ら絞り（１６）に作用する、基板
（２，２′，…）の平面に平行な平面内へ移動可能であ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、真空室内で基板を被覆
および（または）エッチングするための装置であって、
被覆源、例えばターゲットを有するカソードまたはエッ
チングアノードと、被覆源に対して相対的に移動可能な
基板キャリアと、給電装置と、被覆源と基板キャリアと
の間の空間内を移動可能なプレートまたは絞りとを備え
た形式のものに関する。
および（または）エッチングするための装置であって、
被覆源、例えばターゲットを有するカソードまたはエッ
チングアノードと、被覆源に対して相対的に移動可能な
基板キャリアと、給電装置と、被覆源と基板キャリアと
の間の空間内を移動可能なプレートまたは絞りとを備え
た形式のものに関する。
【０００２】
【従来の技術】上記の形式の装置は公知であり（ＥＰ０
０８４９７０）、ここでは基板が多角形体上に配置され
ており、多角形体は鉛直の軸線を中心にして旋回可能に
真空室の蓋に支承されている。基板キャリアのこのよう
な構成は特に、基板の基板キャリアへの固定ないしはこ
れからの取外しがきわめて困難であるのが欠点である。
０８４９７０）、ここでは基板が多角形体上に配置され
ており、多角形体は鉛直の軸線を中心にして旋回可能に
真空室の蓋に支承されている。基板キャリアのこのよう
な構成は特に、基板の基板キャリアへの固定ないしはこ
れからの取外しがきわめて困難であるのが欠点である。
【０００３】基板、特に半導体ウエーハのアングルエッ
チングのための位置伝動装置（Positionsgetriebe)も公
知であり(ＤＤ２２５４５１Ａ１）、これはドライエッ
チング装置の真空室内に配置されていて、基板を保持し
た基板皿と結合されており、かつ基板ホルダ内に組込ま
れた基板皿を高真空中にある、０から９０°のエッチン
グ位置へ移動せしめる用になっており、基板ホルダが直
線の移動方向における別の通過−および加工位置を順次
取り、旋回可能な基板皿が旋回軸線内で基板ホルダの非
エッチング角度調整可能な部分に取付けられており、基
板皿の旋回軸線に対して直角にプレートが配置されてお
り、プレートがカム路を含有しており、旋回軸線と回転
運動を伝達するための要素が固定的に結合されており、
この要素が基板ホルダの非エッチング角度調整可能な部
分に回転可能に配置されたもう１つの伝達要素と伝動結
合していて、しかも回転軸線に対して距離を置いて要素
を有しており、この要素がプレートのカム路内へ係合し
ており、カム路が、基板皿が基板ホルダの移動時にエッ
チング位置の領域内で角度０から９０°でイオン源軸線
に対して旋回せしめられるように構成されており、基板
表面の中心が種々のエッチング位置において常にイオン
ビーム内の位置を維持する。
チングのための位置伝動装置（Positionsgetriebe)も公
知であり(ＤＤ２２５４５１Ａ１）、これはドライエッ
チング装置の真空室内に配置されていて、基板を保持し
た基板皿と結合されており、かつ基板ホルダ内に組込ま
れた基板皿を高真空中にある、０から９０°のエッチン
グ位置へ移動せしめる用になっており、基板ホルダが直
線の移動方向における別の通過−および加工位置を順次
取り、旋回可能な基板皿が旋回軸線内で基板ホルダの非
エッチング角度調整可能な部分に取付けられており、基
板皿の旋回軸線に対して直角にプレートが配置されてお
り、プレートがカム路を含有しており、旋回軸線と回転
運動を伝達するための要素が固定的に結合されており、
この要素が基板ホルダの非エッチング角度調整可能な部
分に回転可能に配置されたもう１つの伝達要素と伝動結
合していて、しかも回転軸線に対して距離を置いて要素
を有しており、この要素がプレートのカム路内へ係合し
ており、カム路が、基板皿が基板ホルダの移動時にエッ
チング位置の領域内で角度０から９０°でイオン源軸線
に対して旋回せしめられるように構成されており、基板
表面の中心が種々のエッチング位置において常にイオン
ビーム内の位置を維持する。
【０００４】この公知の装置は構成がきわめて複雑であ
り、したがって故障し易いという欠点を持ち、したがっ
て本出願人の本発明よりも前の特許出願では（Ｐ４３０
５７４８．９）、本来の処理工程が直立の基板面で実施
することができるように基板キャリアが真空室の内部に
配置され、かつ構成された、基板を被覆し、かつ（また
は）エッチングするための装置を見出すという課題が解
決された。その上に上記の特許出願による解決手段では
基板上を流れる火花（Flitter）粒子による被覆面の品
質低下の危険が回避され、カソード−ないしはアノード
配置は特に保守に好都合であり、もしくはターゲットの
交換が難なく実施可能である。
り、したがって故障し易いという欠点を持ち、したがっ
て本出願人の本発明よりも前の特許出願では（Ｐ４３０
５７４８．９）、本来の処理工程が直立の基板面で実施
することができるように基板キャリアが真空室の内部に
配置され、かつ構成された、基板を被覆し、かつ（また
は）エッチングするための装置を見出すという課題が解
決された。その上に上記の特許出願による解決手段では
基板上を流れる火花（Flitter）粒子による被覆面の品
質低下の危険が回避され、カソード−ないしはアノード
配置は特に保守に好都合であり、もしくはターゲットの
交換が難なく実施可能である。
【０００５】基板ホルダはほぼ円筒形の中空体として形
成されており、その円板状の端面は支承ジャーナルを備
えており、支承ジャーナルは真空室の側壁に配置された
支承部内に水平の軸線を中心にして回転可能に保持され
ており、中空体の周面には基板を係止するための保持装
置が設けられており、保持装置は中空体の周面を少なく
とも部分的に覆っており、かつカソードおよび（また
は）エッチングアノードは基板ホルダに対向して、水平
に、かつ基板ホルダの回転軸線の平面内に延びた平面内
に配置されている。
成されており、その円板状の端面は支承ジャーナルを備
えており、支承ジャーナルは真空室の側壁に配置された
支承部内に水平の軸線を中心にして回転可能に保持され
ており、中空体の周面には基板を係止するための保持装
置が設けられており、保持装置は中空体の周面を少なく
とも部分的に覆っており、かつカソードおよび（また
は）エッチングアノードは基板ホルダに対向して、水平
に、かつ基板ホルダの回転軸線の平面内に延びた平面内
に配置されている。
【０００６】ステーション（装入ステーション、エッチ
ングステーション、被覆ステーションを含む）を順次配
置したカソードスパッタ装置も公知であり（ＤＥ３４１
３００１Ｃ２）、真空室と、少なくとも１つのスパッタ
カソードと、ステーション間を往復移動可能な基板キャ
リアとが備えられており、基板キャリアはブラケットを
用いて偏心的に真空室を貫通して案内された回転支承装
置に固定されている。この公知の装置は基板の冷却の問
題を個々のステーションを通過する途中で解決するが、
特別な円板（これは前スパッタプレートとして用いられ
る）も使用し、この上に被覆過程の開始時にスパッタカ
ソードの表面から不純物が沈着する。
ングステーション、被覆ステーションを含む）を順次配
置したカソードスパッタ装置も公知であり（ＤＥ３４１
３００１Ｃ２）、真空室と、少なくとも１つのスパッタ
カソードと、ステーション間を往復移動可能な基板キャ
リアとが備えられており、基板キャリアはブラケットを
用いて偏心的に真空室を貫通して案内された回転支承装
置に固定されている。この公知の装置は基板の冷却の問
題を個々のステーションを通過する途中で解決するが、
特別な円板（これは前スパッタプレートとして用いられ
る）も使用し、この上に被覆過程の開始時にスパッタカ
ソードの表面から不純物が沈着する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、公知
の、ないしは本出願人の前の装置の利点を互いに合わ
せ、かつ基板キャリアの操作に優しい装入並びに特に火
花のない工程、またカソードないしはエッチングアノー
ドの清浄スパッタも可能である装置を見出すことであ
る。
の、ないしは本出願人の前の装置の利点を互いに合わ
せ、かつ基板キャリアの操作に優しい装入並びに特に火
花のない工程、またカソードないしはエッチングアノー
ドの清浄スパッタも可能である装置を見出すことであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めの本発明の手段は、被覆源が室ドアの内面に配置され
ており、かつ被覆源の前洗滌のためにプレートまたは絞
りが昇降装置を用いて被覆源の作用または反応領域外の
休止位置から基板の平面に平行な平面内を絞りが基板を
覆い、かつ被覆源が専ら絞りに作用する位置まで移動可
能であることである。
めの本発明の手段は、被覆源が室ドアの内面に配置され
ており、かつ被覆源の前洗滌のためにプレートまたは絞
りが昇降装置を用いて被覆源の作用または反応領域外の
休止位置から基板の平面に平行な平面内を絞りが基板を
覆い、かつ被覆源が専ら絞りに作用する位置まで移動可
能であることである。
【０００９】
【発明の効果】本発明によれば上記の課題が解決され
る。
る。
【００１０】
【実施例】図面から判るように基板を被覆するための装
置は、主にドア３で閉鎖可能な真空室４と、真空室の後
壁５と、角柱の中空体を形成するドラム状の基板キャリ
ア８とを備えている。後壁は開口６を備え、開口は真空
ポンプ７からの吸引接続部と接続されている。基板キャ
リアの両端壁９，９′はピン１０，１０′を備え、ピン
は側壁１２，１２′内の支承孔内に装入されており、真
空室４の一方の側壁１２を介して外部へ突出したピン１
０はモータ式駆動ユニット１５と協働している。
置は、主にドア３で閉鎖可能な真空室４と、真空室の後
壁５と、角柱の中空体を形成するドラム状の基板キャリ
ア８とを備えている。後壁は開口６を備え、開口は真空
ポンプ７からの吸引接続部と接続されている。基板キャ
リアの両端壁９，９′はピン１０，１０′を備え、ピン
は側壁１２，１２′内の支承孔内に装入されており、真
空室４の一方の側壁１２を介して外部へ突出したピン１
０はモータ式駆動ユニット１５と協働している。
【００１１】基板キャリアが角柱の中空体として構成さ
れ、その内部空間がピン１０内の長孔１１によって装置
の周囲の空間と接続していることにより四線式回路網
（詳細には図示せず）の給電も直接基板キャリアで、も
しくはこの上に配置された基板２，２′，…で行うこと
ができ、そのために（適当なプロセスガスの真空室４内
への導入の後）エッチング工程が実施可能である。
れ、その内部空間がピン１０内の長孔１１によって装置
の周囲の空間と接続していることにより四線式回路網
（詳細には図示せず）の給電も直接基板キャリアで、も
しくはこの上に配置された基板２，２′，…で行うこと
ができ、そのために（適当なプロセスガスの真空室４内
への導入の後）エッチング工程が実施可能である。
【００１２】基板キャリア８が図５に示された位置にあ
るときにはカソード１７，１７′はターゲット１８，１
８′でもって基板２，２′，…に直接対向しており、し
たがってスパッタ−被覆工程を実施することができる。
るときにはカソード１７，１７′はターゲット１８，１
８′でもって基板２，２′，…に直接対向しており、し
たがってスパッタ−被覆工程を実施することができる。
【００１３】基板キャリア８ないしは回転軸線ｒの水平
配置によって、基板２，２′，…ないしはカソード１
７，１７′の周囲で形成された火花が基板上に達し、そ
うしてスパッタ膜の品質を低下させる可能性が有効に回
避される。
配置によって、基板２，２′，…ないしはカソード１
７，１７′の周囲で形成された火花が基板上に達し、そ
うしてスパッタ膜の品質を低下させる可能性が有効に回
避される。
【００１４】駆動ユニット１５を用いて基板キャリア８
が任意の位置へ回転させ得ることは明白であり、そのた
めに基板の装着または基板２，２′，…の取外しは完全
に苦労なく、かつ任意の位置で行うことができる。
が任意の位置へ回転させ得ることは明白であり、そのた
めに基板の装着または基板２，２′，…の取外しは完全
に苦労なく、かつ任意の位置で行うことができる。
【００１５】図１から判るように基板キャリア８ないし
は基板２，２′，…の直ぐ前に扁平な方形のプレートま
たは絞り１６があり、絞りは昇降スリーブ２０（図４）
を用いて鉛直方向に移動可能であり、かつそのためにガ
イド棒１３，１３′によって保持されている。ガイド棒
は装置の下方の部分内のスリーブ２３，２３′内に支承
されているかもしくはこれらのスリーブ内を滑動する。
は基板２，２′，…の直ぐ前に扁平な方形のプレートま
たは絞り１６があり、絞りは昇降スリーブ２０（図４）
を用いて鉛直方向に移動可能であり、かつそのためにガ
イド棒１３，１３′によって保持されている。ガイド棒
は装置の下方の部分内のスリーブ２３，２３′内に支承
されているかもしくはこれらのスリーブ内を滑動する。
【００１６】昇降スリーブ２０はねじ孔２６を有し（図
４）、ねじ孔はねじ山付き棒２５と対応しており、ねじ
山付き棒はモータ−伝動装置ユニット２２によって駆動
可能である。その上に昇降スリーブ２０はベロー２４を
用いてシールされており、したがって昇降スリーブ２０
は圧密に真空室４の底部内の開口２７を貫通案内されて
いる。さらにプレートまたは絞り１６は下部の狭幅面で
もってガイド棒１３，１３′と不動に結合されており、
ガイド棒は対応する、下端部で閉鎖されたスリーブ２
３，２３′内で保持され、かつ案内されている。図６に
は走出位置にあるガイド棒１３，１３′ないしは昇降ス
リーブ２０が示されており、すなわちプレート１６はこ
れらによって上方の位置へ移動せしめられており、この
位置でプレートは基板２，２′，…を覆っており、した
がって基板が汚れるのが阻止される。絞りは、例えば室
のドア３を閉じ、かつ真空室４を排気する際に先ずプレ
ート１６上にスパッタされることによってターゲット１
８，１８′の面の洗滌過程を可能にする
４）、ねじ孔はねじ山付き棒２５と対応しており、ねじ
山付き棒はモータ−伝動装置ユニット２２によって駆動
可能である。その上に昇降スリーブ２０はベロー２４を
用いてシールされており、したがって昇降スリーブ２０
は圧密に真空室４の底部内の開口２７を貫通案内されて
いる。さらにプレートまたは絞り１６は下部の狭幅面で
もってガイド棒１３，１３′と不動に結合されており、
ガイド棒は対応する、下端部で閉鎖されたスリーブ２
３，２３′内で保持され、かつ案内されている。図６に
は走出位置にあるガイド棒１３，１３′ないしは昇降ス
リーブ２０が示されており、すなわちプレート１６はこ
れらによって上方の位置へ移動せしめられており、この
位置でプレートは基板２，２′，…を覆っており、した
がって基板が汚れるのが阻止される。絞りは、例えば室
のドア３を閉じ、かつ真空室４を排気する際に先ずプレ
ート１６上にスパッタされることによってターゲット１
８，１８′の面の洗滌過程を可能にする
【図１】真空室のドアが開かれ、かつ絞りないしはプレ
ートが降下せしめられた状態の本発明による装置の斜視
図である。
ートが降下せしめられた状態の本発明による装置の斜視
図である。
【図２】絞りが基板キャリアの前に移動せしめられた状
態の装置の図１に相当する図である。
態の装置の図１に相当する図である。
【図３】真空室のドアが閉じられ、かつ絞りが持上げら
れた状態の図１による装置の断面図である。
れた状態の図１による装置の断面図である。
【図４】図５のＣ−Ｄ線に沿った真空室の断面図であ
る。
る。
【図５】絞りが降下せしめられた状態の装置の図３に相
当する図である。
当する図である。
【図６】図３のＡ−Ｂ線に沿った真空室の断面図であ
る。
る。
２，２′，… 基板、 ３ ドア、 ４ 真空室、 ８
基板キャリア、 １３，１３′ ガイド棒、 １６
プレートまたは絞り、 １７，１７′ 被覆源、 １
８，１８′ ターゲット、 ２０ 昇降スリーブ、 ２
２ モータ−伝動装置ユニット、 ２５ ねじ山付き棒
基板キャリア、 １３，１３′ ガイド棒、 １６
プレートまたは絞り、 １７，１７′ 被覆源、 １
８，１８′ ターゲット、 ２０ 昇降スリーブ、 ２
２ モータ−伝動装置ユニット、 ２５ ねじ山付き棒
Claims (4)
- 【請求項１】 真空室（４）内で基板（２，２′，…）
を被覆および（または）エッチングするための装置であ
って、被覆源（１７，１７′）と、被覆源に対して相対
的に移動可能な基板キャリア（８）と、給電装置と、被
覆源（１７，１７′）と基板キャリア（８）との間の空
間内を移動可能なプレートまたは絞り（１６）とを備え
た形式のものにおいて、被覆源（１７，１７′）が室ド
ア（３）の内面に配置されており、かつ被覆源の前洗滌
のためにプレートまたは絞りが昇降装置（１３，１
３′，２０，２２，２５）を用いて被覆源の作用−また
は反応領域外の休止位置から、絞り（１６）が基板
（２，２′，…）を覆い、かつ被覆源が専ら絞り（１
６）に作用する、基板（２，２′，…）の平面に平行な
平面内へ移動可能であることを特徴とする、真空室内で
基板を被覆および（または）エッチングするための装
置。 - 【請求項２】 プレートまたは絞り（１６）が下部の狭
幅面または縁（３０）でもって、上端が閉じられた管形
の昇降スリーブ（２０）と相対回動不能に協働するよう
になっており、表面がねじ孔（２６）でもって装置の機
枠に回転可能に支承された、ねじスピンドルまたはねじ
山付き棒（２５）と対応していて、しかも昇降スリーブ
（２０）が真空室（４）の壁内の孔（３１）内を案内さ
れており、昇降スリーブ（２０）が滑りシールまたはベ
ロー（２４）でもって孔（３１）に対して圧密にシール
されている、請求項１記載の装置。 - 【請求項３】 絞り（１６）が鉛直平面内で棒（１３，
１３′）によって保持され、かつ案内されており、これ
らの上端がそれぞれ絞り（１６）の下部の縁（３０）に
作用しており、棒（１３，１３′）自体がスリーブ（２
３，２３′）内に滑動するように支承されており、スリ
ーブが真空室（４）の下部の壁部分に支持され、かつ保
持されており、かつ下部の壁部分内の孔を通って貫通案
内されている、請求項２記載の装置。 - 【請求項４】 移動可能なプレートまたは絞りが断頭台
の形式によって基板キャリアの両側に設けられた鉛直の
みぞまたはプロフィールレール内で摺動可能に案内され
ており、かつ真空室の上方の部分に設けられたロープ−
またはチェーンウインチによって昇降移動可能である、
請求項１記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4312014A DE4312014A1 (de) | 1993-04-13 | 1993-04-13 | Vorrichtung zum Beschichten und/oder Ätzen von Substraten in einer Vakuumkammer |
| DE4312014.8 | 1993-04-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06330306A true JPH06330306A (ja) | 1994-11-29 |
Family
ID=6485354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6072097A Pending JPH06330306A (ja) | 1993-04-13 | 1994-04-11 | 真空室内で基板を被覆および（または）エッチングするための装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5468362A (ja) |
| JP (1) | JPH06330306A (ja) |
| DE (1) | DE4312014A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009235560A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Korea Plant Service & Engineering Co Ltd | 高温用部品の潤滑コーティング装置 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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