DE4312014A1 - Vorrichtung zum Beschichten und/oder Ätzen von Substraten in einer Vakuumkammer - Google Patents
Vorrichtung zum Beschichten und/oder Ätzen von Substraten in einer VakuumkammerInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Beschichten
und/oder Ätzen von Substraten in einer Vakuumkammer, mit
einer Beschichtungsquelle, beispielsweise einer ein Target
aufweisenden Katode oder einer Ätzanode und einem gegenüber
der Beschichtungsquelle bewegbaren Substrathalter, einer
Stromversorgungseinrichtung und einer in dem Zwischenraum von
Quelle und Substrat bewegbaren Platte oder Blende.
Bekannt sind Vorrichtungen der infragestehenden Art (EP
0 084 970) bei denen die Substrate auf einem polygonen Körper
angeordnet sind, der um eine vertikale Achse schwenkbar am
Deckel der Vakuumkammer gelagert ist. Eine derartige An
ordnung des Substratträgers hat insbesondere den Nachteil,
daß sich die Substrate nur unter Schwierigkeiten auf dem
Substratträger befestigen bzw. von diesem entfernen lassen.
Bekannt ist auch ein Positionsgetriebe zum Winkelätzen von
Substraten, insbesondere von Halbleiterscheiben (DD 2 25 451
A1), das in einer Vakuumkammer einer Trockenätzanlage ange
ordnet und mit einem die Substrate haltenden Substratteller
verbunden ist und den in einem Substrathalter integrierten
Substratteller in eine im Hochvakuum befindliche Ätzposition
von 0 Grad bis 90 Grad bewegt, wobei der Substrathalter
weitere Schleusungs- und Bearbeitungspositionen in linearer
Bewegungsrichtung nacheinander einnimmt, wobei am nichtätz
winkelverstellbaren Teil des Substrathalters in einer
Schwenkachse der schwenkbare Substratteller angebracht ist,
wobei rechtwinklig zur Schwenkachse des Substrattellers eine
Platte angeordnet ist, die eine Kurvenbahn enthält, wobei mit
der Schwenkachse ein Element zur Übertragung einer Drehbe
wegung fest verbunden ist, das mit einem weiteren, am nicht
ätzwinkelverstellbaren Teil des Substrathalters drehbar an
geordneten Übertragungselement in getrieblicher Verbindung
steht und das in einem Abstand zu seiner Drehachse ein Ele
ment besitzt, das in die Kurvenbahn der Platte eingreift,
wobei die Kurvenbahn so gestaltet ist, daß der Substratteller
beim Bewegen des Substrathalters im Bereich der Ätzposition
in einem Winkel von 0 Grad und 90 Grad zur Ionenquellenachse
geschwenkt wird, wobei der Mittelpunkt der Substratoberfläche
in den verschiedensten Ätzstellungen ständig seine Lage im
Ionenstrahl beibehält.
Diese bekannte Vorrichtung hat den Nachteil, außerordentlich
kompliziert im Aufbau und damit sehr störanfällig zu sein,
weshalb in einer älteren Patentanmeldung (P 43 05 748.9) die
Aufgabe gelöst wurde, eine Vorrichtung zum Beschichten und/oder
Ätzen von Substraten zu schaffen, bei der der Substratträger
im Innern der Vakuumkammer so angeordnet und der Substrat
träger so ausgebildet sind, daß der eigentliche Behandlungs
prozeß bei senkrecht stehenden Substratflächen erfolgen kann.
Darüberhinaus wird bei der Lösung nach der älteren Anmeldung
die Gefahr einer Qualitätsminderung der beschichteten Flächen
durch auf die Substrate rieselnde Flitter-Partikel vermieden,
wobei die Katoden- bzw. Anodenanordnung besonders bequem zu
warten bzw. der Austausch von Targets mühelos durchführbar
ist.
Der Substrathalter ist dazu als ein im wesentlichen kreis
zylindrischer Hohlkörper ausgeformt, dessen kreisscheiben
förmige Stirnfläche mit einem Lagerzapfen versehen ist, der
in einem an der Seitenwand der Vakuumkammer angeordneten
Lager um eine horizontale Achse drehbar gehalten ist, wobei
an der Mantelfläche des Hohlkörpers Halterungen für die Ar
retierung der Substrate vorgesehen sind, die die zylindrische
Mantelfläche des Hohlkörpers zumindest teilweise überdecken
und wobei die Katode und/oder die Ätzanode dem Substrathalter
gegenüberliegend in einer Ebene angeordnet sind, die sich
horizontal und in der Ebene der Rotationsachse des Substrat
halters erstreckt.
Bekannt ist auch eine Katodenzerstäubungsanlage mit nachein
ander angeordneten Stationen (DE 34 13 001 C2) unter denen
sich eine Chargierstation, eine Ätzstation und eine Be
schichtungsstation befinden, mit einer Vakuumkammer, min
destens einer Zerstäubungskatode und mit einem zwischen den
Stationen hin- und herbeweglichen Substratträger, der mittels
eines Auslegers exzentrisch an einer durch die Vakuumkammer
hindurchgeführten Drehlagerung befestigt ist. Diese bekannte
Anlage löst das Problem der Kühlung der Substrate auf ihrem
Weg durch die einzelnen Stationen, verfügt jedoch auch über
eine besondere Kreisscheibe, die als Vorzerstäubungsplatte
dient, wobei sich auf ihr zu Beginn des Beschichtungsvor
ganges die Verunreinigungen von der Oberfläche der Zerstäu
bungskatode niederschlagen.
Der vorliegenden Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde,
die Vorteile der bekannten bzw. älteren Vorrichtungen mitein
ander zu vereinen und eine Vorrichtung zu schaffen bei der
sowohl eine bedienungsfreundliche Beschickung des Substrat
trägers als auch ein besonders flitterfreier Prozeß, als auch
ein Saubersputtern der Katode bzw. Ätzanoden möglich ist.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß die
Quelle an der Innenseite der Kammertür angeordnet ist und die
Platte oder Blende zum Vorreinigen der Quelle mit Hilfe einer
Hubeinrichtung von einer Ruheposition außerhalb des Wirk-
oder Reaktionsbereichs aus, in einer Ebene parallel zur Ebene
der Substrate, bis in eine Position bewegbar ist, in der die
Blende die Substrate abdeckt, und die Quelle ausschließlich
auf die Blende einwirkt.
Weitere Einzelheiten und Merkmale sind in den Patentan
sprüchen näher beschrieben und gekennzeichnet.
Die Erfindung lädt die verschiedensten Ausführungsmöglich
keiten zu; eine davon ist in den anhängenden Zeichnungen rein
schematisch näher dargestellt und zwar zeigen:
Fig. 1 die Vorrichtung nach der Erfindung in perspek
tivischer Ansicht mit geöffneter Prozeßkammertür
und abgesenkter Blende bzw. Vorreinigungsplatte,
Fig. 2 die Vorrichtung nach Fig. 1, jedoch mit vor den
Substratträger geschobener Blende,
Fig. 3 die Vorrichtung nach den Fig. 1 und 2, jedoch im
Schnitt und mit geschlossener Prozeßkammertür und
angehobener Blende,
Fig. 4 einen Schnitt quer durch die Prozeßkammer parallel
der Ebene der Hubeinrichtung der Blende,
entsprechend den Linien C-D gemäß Fig. 5,
Fig. 5 die Vorrichtung entsprechend der Darstellung nach
Fig. 3, jedoch mit abgesenkter Blende und
Fig. 6 die Prozeßkammer in der Frontansicht und im Schnitt
mit angehobener Vorreinigungsplatte (entsprechend
den Linien A-B gemäß Fig. 3).
Wie aus den Figuren ersichtlich, besteht die Vorrichtung zum
Beschichten von Substraten im wesentlichen aus einer von
einer Tür 3 verschließbaren Vakuumkammer 4, deren Rückwand 5
mit Öffnungen 6 versehen ist, die mit den Saugstutzen von
Vakuumpumpen 7 verbunden sind und einem trommelförmigen,
einen prismatischen Hohlkörper bildenden Substrathalter 8
dessen beide Stirnwände 9, 9′, mit Zapfen 10, 10′ versehen
sind, die in Lagerbohrungen in den Seitenwänden 12, 12′
ruhen, wobei der eine, über die eine Seitenwand 12 der
Vakuumkammer 4 nach außen zu hervorstehende Zapfen 10 mit
einer motorischen Antriebseinheit 15 in Wirkverbindung steht.
Dadurch, daß der Substrathalter 8 als prismatischer Hohlkör
per ausgebildet ist, dessen Innenraum nur durch eine Längs
bohrung 11 im Lagerzapfen 10 mit dem die Vorrichtung um
gebenden Raum in Verbindung steht, ist auch die Stromzulei
tung eines Anpassungsfletzwerkes (nicht näher dargestellt)
unmittelbar an den Substrathalter bzw. an die auf diesen
angeordneten Substraten 2, 2′, . . . anbringbar, so daß (nach
dem Einlassen eines entsprechenden Prozeßgases in die
Vakuumkammer 4) ein Ätzprozeß durchführbar ist.
Befindet sich der Substrathalter 8 in der in Fig. 5 darge
stellten Position, dann stehen auch die Katoden 17, 17′ mit
ihren Targets 18, 18′ den Substraten 2, 2′, . . . unmittelbar
gegenüber, so daß ein Sputter-Beschichtungsprozeß erfolgen
kann.
Durch die horizontale Anordnung des Substratträgers 8 bzw.
der Rotationsachse r wird wirkungsvoll verhindert, daß
Flitter, der sich im Umfeld der Substrate 2, 2′, . . . oder der
Katoden 17, 17′ gebildet hat, auf die Substrate gelangen kann
und so die Güte der aufgesputterten Schicht verringern kann.
Es ist klar, daß mit Hilfe der Antriebseinheit 15 der Sub
strathalter 8 in jede beliebige Position gedreht werden kann,
so daß das Bestücken mit Substraten oder das Entfernen der
Substrate 2, 2′, . . . vollkommen mühelos und in beliebiger
Stellung erfolgen kann.
Wie Fig. 1 erkennen läßt, befindet sich unmittelbar vor dem
Substrathalter 8 bzw. den Substraten 2, 2′, . . . eine flache,
rechteckige Platte oder Blende 16, die mit Hilfe einer Hub
hülse 20 (Fig. 4) vertikal bewegbar ist und dazu von Füh
rungsstangen 13, 13′ gehaltene ist, die im unteren Teil der
Vorrichtung in Hülsen 23, 23′ gelagert sind bzw. in diesen
Hülsen gleiten.
Die Hubhülse 20 ist mit einer Gewindebohrung 26 versehen
(Fig. 4), die mit einer Gewindestange 25 korrespondiert, die
von einer Motor-Getriebeeinheit 22 antreibbar ist. Die
Hubhülse 20 ist außerdem mit Hilfe eines Balgens 24
abgedichtet, so daß die Hubhülse 20 druckdicht durch eine
Öffnung 27 im Boden der Vakuumkammer 4 hindurchgeführt ist.
Die Platte oder Blende 16 ist mit ihrer unteren Schmalseite
außerdem mit den Führungsstangen 13, 13′ fest verbunden, die
in entsprechenden an ihren unteren Enden fest verschlossenen
Hülsen 23, 23′ gehalten und geführt sind. In Fig. 6 sind die
Führungsstangen 13, 13′ bzw. die Führungshülse 20 in ihrer
ausgefahrenen Position gezeigt, d. h. die Platte 16 ist von
diesen in die obere Position geschoben, in der sie die
Substrate 2, 2′, . . . abdeckt und damit ein Verschmutzen der
Substrate verhindert. Die Blende ermöglicht nun einen
Reinigungsprozeß der Targetflächen 18, 18′, z. B. indem bei
geschlossener Kammertür 3 und evakuierter Prozeßkammer 4
zunächst auf die Platte 16 gesputtert wird.
Bezugszeichenliste
2, 2′, . . . Substrat
3 Kammertür
4 Vakuumkammer
5 Rückwand
6 Öffnung
7 Vakuumpumpe
8 Substrathalter
9, 9′ Stirnwand
10, 10′ Zapfen
11 Längsbohrung
12, 12′ Seitenwand
13, 13′ Führungsstange
14 Spindel
15 Antriebseinheit
16 Platte, Blende
17, 17′ Beschichtungsquelle, Katode
18, 18′ Target
19, 19′ Halterung
20 Hubhülse
21, 21′ Abflachung
22 Motor-Getriebeeinheit
23, 23′ Hülse
24 Balg
25 Gewindestange
26 Gewindebohrung
27 Öffnung
28 obere Abdeckung, obere Blende
29 seitliche Abdeckung, seitliche Blende
30 Unterkante
31 Führungsbohrung
3 Kammertür
4 Vakuumkammer
5 Rückwand
6 Öffnung
7 Vakuumpumpe
8 Substrathalter
9, 9′ Stirnwand
10, 10′ Zapfen
11 Längsbohrung
12, 12′ Seitenwand
13, 13′ Führungsstange
14 Spindel
15 Antriebseinheit
16 Platte, Blende
17, 17′ Beschichtungsquelle, Katode
18, 18′ Target
19, 19′ Halterung
20 Hubhülse
21, 21′ Abflachung
22 Motor-Getriebeeinheit
23, 23′ Hülse
24 Balg
25 Gewindestange
26 Gewindebohrung
27 Öffnung
28 obere Abdeckung, obere Blende
29 seitliche Abdeckung, seitliche Blende
30 Unterkante
31 Führungsbohrung
Claims (4)
1. Vorrichtung zum Beschichten und/oder Ätzen von Sub
straten (2, 2′, . . . ) in einer Vakuumkammer (4), mit
einer Beschichtungsquelle, beispielsweise einer ein
Target (18, 18′) aufweisenden Katode (17, 17′), einem
gegenüber der Beschichtungsquelle bewegbaren Substrat
halter (8), einer Stromversorgungseinrichtung und einer
in den Zwischenraum von Quelle (17, 17′) und Substrat
träger (8) bewegbaren Platte oder Blende (16), dadurch
gekennzeichnet, daß die Quelle (17, 17′) an der Innen
seite der Kammertür (3) angeordnet ist und die Platte
oder Blende zum Vorreinigen der Quelle mit Hilfe einer
Hubeinrichtung (13, 13′, 20, 22, 25) von einer Ruheposi
tion außerhalb des Wirk- oder Reaktionsbereichs der
Quelle aus, in eine Ebene parallel zur Ebene der Sub
strate (2, 2′, . . . ) bewegbar ist, in der die Blende (16)
die Substrate (2, 2′, . . . ) abdeckt und die Quelle aus
schließlich auf die Blende (16) einwirkt.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Platte oder Blende (16) mit ihrer unteren Schmal
seite oder Kante (30) mit einer rohrförmigen an ihrem
oberen Ende geschlossenen Hubhülse (20) verdrehsicher
zusammenwirkt, die Oberseite mit ihrer Gewindebohrung
(26) mit einer drehbar am Gestell der Vorrichtung
gelagerten Gewindespindel oder Gewindestange (25)
korrespondiert, und die Hubhülse (20) in einer Bohrung
(31) in der Wand der Vakuumkammer (4) geführt ist,
wobei die Hubhülse (20) mit einer Gleitdichtung oder
einem Balgen (24) gegenüber der Bohrung (31) druckfest
abgedichtet ist.
3. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Blende (16) eine vorzugsweise
rechteckige Konfiguration aufweist und in der lotrechten
Ebene von Stangen (13, 13′) gehalten und geführt ist,
deren obere Enden jeweils an der unteren Kante (30) der
Blende (16) angreifen, wobei die Stangen (13, 13′)
ihrerseits in Hülsen (23, 23′) gleitend gelagert sind,
die am unteren Wandteil der Vakuumkammer (4) abgestützt
und gehalten sind und durch Bohrungen im unteren
Wandteil hindurchgeführt sind.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die bewegbare Platte oder Blende nach Art eines Fall
beils in beiderseits des Substratträgers angeordneten
lotrechten Nuten oder Profilschienen verschiebbar ge
führt ist und von Seil- oder Kettenwinden auf- und ab
bewegbar ist, die am oberen Teil der Vakuumkammer vor
gesehen sind.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE4312014A DE4312014A1 (de) | 1993-04-13 | 1993-04-13 | Vorrichtung zum Beschichten und/oder Ätzen von Substraten in einer Vakuumkammer |
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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DE4312014A1 true DE4312014A1 (de) | 1994-10-20 |
Family
ID=6485354
Family Applications (1)
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DE4312014A Withdrawn DE4312014A1 (de) | 1993-04-13 | 1993-04-13 | Vorrichtung zum Beschichten und/oder Ätzen von Substraten in einer Vakuumkammer |
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Date | Code | Title | Description |
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OM8 | Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: BALZERS UND LEYBOLD DEUTSCHLAND HOLDING AG, 63450 |
|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
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|
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |