JPH06326436A - Printed wiring board - Google Patents
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- JPH06326436A JPH06326436A JP11325993A JP11325993A JPH06326436A JP H06326436 A JPH06326436 A JP H06326436A JP 11325993 A JP11325993 A JP 11325993A JP 11325993 A JP11325993 A JP 11325993A JP H06326436 A JPH06326436 A JP H06326436A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品等を実装する
ためのプリント配線基板に関し、特に導電性ペーストに
より導通を図ったスルーホールを有してなるプリント配
線基板に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring board for mounting electronic parts and the like, and more particularly to a printed wiring board having through holes which are electrically connected by a conductive paste.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、テレビジョン受像機やラジオ
受信機或いはカセットテープレコーダ等の各種電子機器
においては、数多くの電子部品等を実装するのに所定の
配線回路パターンが形成されたプリント配線基板が多用
されている。2. Description of the Related Art Conventionally, in various electronic devices such as a television receiver, a radio receiver, a cassette tape recorder, etc., a printed wiring board on which a predetermined wiring circuit pattern is formed for mounting a large number of electronic parts and the like. Is often used.
【０００３】例えば、両面以上のプリント配線基板で
は、その異なる面にそれぞれ形成される配線回路パター
ンの接続を銅等の金属メッキで接続する，いわゆるメッ
キスルーホールが用いられている。For example, in a printed wiring board having two or more surfaces, so-called plated through holes are used to connect the wiring circuit patterns formed on the different surfaces by metal plating such as copper.
【０００４】メッキスルーホールは、基板に形成される
貫通孔の内壁面にメッキを施し、このメッキによって異
なる面間の配線回路パターンを導通するものである。The plated through hole is for plating the inner wall surface of the through hole formed in the substrate and conducting the wiring circuit pattern between different surfaces by this plating.
【０００５】しかしながら、メッキスルーホールは、基
板に形成した貫通孔の内壁面にメッキするため、メッキ
作業が面倒であり、また工程が煩雑となること等から高
価であるという欠点がある。However, the plated through hole has a drawback that it is expensive because the plating work is troublesome because the inner wall surface of the through hole formed in the substrate is plated and the process is complicated.
【０００６】そこでさらに従来においては、コストダウ
ンのため導電性ペーストにより異なる面間の配線回路パ
ターンを接続する，いわゆる銀スルーホール基板や銅ペ
ーストスルーホール基板が採用されつつある。Therefore, in order to reduce the cost, a so-called silver through-hole substrate or a copper paste through-hole substrate in which wiring circuit patterns on different surfaces are connected by a conductive paste is being used in the past.
【０００７】これら銀スルーホール基板及び銅ペースト
スルーホール基板は、基板に形成された貫通孔内に導電
性ペーストをスクリーン印刷することによって充填せし
め、しかる後これを熱硬化処理して該導電性ペーストを
硬化させて作製される。The silver through-hole substrate and the copper paste through-hole substrate are filled by conducting screen printing of a conductive paste in the through holes formed in the substrate, and then heat-curing the conductive paste to make the conductive paste. It is made by curing.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、スクリ
ーン印刷により導電性ペーストを印刷充填する手法で
は、印刷精度の問題から印刷面側の配線回路パターンの
スルーホールパッド径を、印刷精度を吸収し得る程度に
大きくする必要がある。通常、基板の表裏の配線回路パ
ターンのスルーホールパッドのパッド径は、設計上同じ
寸法に形成されるため、裏面側のスルーホールパッド径
も印刷面側のスルーホールパッドのパッド径と同じ大き
さになる。However, in the method of printing and filling the conductive paste by screen printing, the through-hole pad diameter of the wiring circuit pattern on the printing surface side can be absorbed by the printing accuracy due to the problem of printing accuracy. Need to be big. Normally, the pad diameter of the through-hole pad of the wiring circuit pattern on the front and back of the board is designed to be the same size, so the back-side through-hole pad diameter is also the same as the print-side through-hole pad diameter. become.
【０００９】このように、スルーホールパッド径が大き
くなると、基板の表裏に形成される配線回路パターンの
形成スペースがそれだけ取られ、より多くの配線回路パ
ターンを形成することができなくなる。その結果、高密
度化を達成することが困難になる。As described above, when the diameter of the through-hole pad is increased, the space for forming the wiring circuit patterns formed on the front and back surfaces of the substrate is taken up, and it becomes impossible to form more wiring circuit patterns. As a result, it becomes difficult to achieve high density.
【００１０】そこで本発明は、上述の従来の有する課題
を解決するべく提案されたものであって、表面実装性に
優れた高密度化に有利なプリント配線基板を提供しよう
とするものである。Therefore, the present invention has been proposed to solve the above-mentioned problems of the prior art, and it is an object of the present invention to provide a printed wiring board which is excellent in surface mountability and advantageous for high density.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために提案されたものであって、異なる面にそ
れぞれ形成される配線回路パターンを導電性ペーストに
より導通してなるスルーホールを有したプリント配線基
板において、導電性ペーストを印刷充填する面に形成さ
れるスルーホールパッドのパッド径と、これと対向する
裏面に形成されるスルーホールパッドのパッド径が異な
ることを特徴とする。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has been proposed to achieve the above object, and is a through hole in which wiring circuit patterns formed on different surfaces are electrically connected by a conductive paste. In the printed wiring board having, the pad diameter of the through-hole pad formed on the surface on which the conductive paste is printed and filled is different from the pad diameter of the through-hole pad formed on the back surface facing this. .
【００１２】また、本発明のプリント配線基板では、導
電性ペーストを印刷充填する面に形成されるスルーホー
ルパッドのパッド径よりも、これと対向する裏面に形成
されるスルーホールパッドのパッド径が小さいことを特
徴とする。Further, in the printed wiring board of the present invention, the pad diameter of the through hole pad formed on the back surface facing the conductive paste is smaller than the pad diameter of the through hole pad formed on the surface where the conductive paste is printed and filled. Characterized by being small.
【００１３】さらに、本発明のプリント配線基板では、
導電性ペーストを印刷充填する面に形成されるスルーホ
ールパッドのパッド径がこのスルーホールパッドを貫通
して設けられる貫通孔の径より０．４ｍｍ以上大きく、
且つこれと対向する裏面に形成されるスルーホールパッ
ドのパッド径がこのスルーホールパッドを貫通して設け
られる貫通孔の径より０．１ｍｍ以上大きいことを特徴
とする。Further, in the printed wiring board of the present invention,
The pad diameter of the through hole pad formed on the surface where the conductive paste is printed and filled is 0.4 mm or more larger than the diameter of the through hole provided through the through hole pad,
Moreover, the pad diameter of the through-hole pad formed on the back surface facing this is larger than the diameter of the through-hole provided through the through-hole pad by 0.1 mm or more.
【００１４】[0014]
【作用】本発明に係るプリント配線基板においては、導
電性ペーストを印刷充填する面に形成されるスルーホー
ルパッドのパッド径よりも、これと対向する裏面に形成
されるスルーホールパッドのパッド径を小さなものとし
ているので、裏面側の配線回路パターンをスルーホール
部により近接して配置でき、それだけ配線回路パターン
を増やすことが可能となって高密度化が達成される。In the printed wiring board according to the present invention, the pad diameter of the through hole pad formed on the back surface opposite to the pad diameter of the through hole pad formed on the surface where the conductive paste is printed and filled is smaller than the pad diameter of the through hole pad. Since it is small, the wiring circuit pattern on the back surface side can be arranged closer to the through hole portion, and the wiring circuit pattern can be increased by that much, thereby achieving high density.
【００１５】[0015]
【実施例】以下、本発明を適用した具体的な実施例につ
いて図面を参照しながら詳細に説明する。本実施例のプ
リント配線基板においては、図１及び図２に示すよう
に、例えば紙やガラスクロス等の絶縁体にフェノール樹
脂やポリエステル樹脂或いはエポキシ樹脂等を含浸又は
塗布してなる絶縁基板１を有し、その両面に形成された
銅箔をエッチングすることによって所望の回路パターン
とした配線回路パターンを有してなる。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Specific embodiments to which the present invention is applied will be described in detail below with reference to the drawings. In the printed wiring board of the present embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, an insulating substrate 1 is formed by impregnating or coating an insulating material such as paper or glass cloth with a phenol resin, a polyester resin, an epoxy resin, or the like. It has a wiring circuit pattern having a desired circuit pattern by etching the copper foil formed on both sides of the copper foil.
【００１６】そして、このプリント配線基板には、上記
絶縁基板１の両面に形成されたそれぞれの配線回路パタ
ーンを電気的に接続するためのスルーホール６，７が形
成されている。The printed wiring board is provided with through holes 6 and 7 for electrically connecting the respective wiring circuit patterns formed on both surfaces of the insulating substrate 1.
【００１７】かかるスルーホール６，７は、上記配線回
路パターンのスルーホールパッド２，３及び４，５のセ
ンターに絶縁基板１を貫通して設けられる円形状をなす
貫通孔８，９内に導電性ペースト１０，１１を印刷充填
した後、これを熱硬化処理することによって形成され
る。The through holes 6 and 7 are electrically conductive in circular through holes 8 and 9 provided through the insulating substrate 1 at the centers of the through hole pads 2, 3 and 4, 5 of the wiring circuit pattern. It is formed by printing and filling the conductive pastes 10 and 11 and then thermosetting the paste.
【００１８】上記導電性ペースト１０，１１は、上記貫
通孔８，９の内壁面を覆って形成されると共に、この貫
通孔８，９の開口周縁部に設けられるスルーホールパッ
ド２，３及び４，５上に積層されることにより、これら
上下の配線回路パターンを電気的に接続するようになっ
ている。The conductive pastes 10 and 11 are formed so as to cover the inner wall surfaces of the through holes 8 and 9, and the through hole pads 2, 3 and 4 provided on the peripheral edges of the openings of the through holes 8 and 9. , 5 are laminated on top of each other so that the upper and lower wiring circuit patterns are electrically connected.
【００１９】そして特に本実施例では、導電性ペースト
１０，１１を印刷充填する印刷面側のスルーホールパッ
ド２，３のパッド径Ｄ1 ，Ｄ2 と、これと対向する裏面
側のスルーホールパッド４，５のパッド径Ｄ3 ，Ｄ4 が
異なっている。すなわち、印刷面側のスルーホールパッ
ド２，３の方が、裏面側のスルーホールパッド４，５よ
りもそのパッド径が大きく（Ｄ1 ＞Ｄ3 ，Ｄ2 ＞Ｄ4 ）
なされている。In particular, in the present embodiment, the pad diameters D 1 and D 2 of the through-hole pads 2 and 3 on the printing surface for printing and filling the conductive pastes 10 and 11 and the through-hole pads on the back surface opposite to the pad diameters D 1 and D 2. The pad diameters D 3 and D 4 of 4,5 are different. That is, the through-hole pads 2 and 3 on the printing surface side have a larger pad diameter than the through-hole pads 4 and 5 on the back surface side (D 1 > D 3 , D 2 > D 4 ).
Has been done.
【００２０】かかる表裏面のスルーホールパッド２，３
及び４，５のパッド径の外径差としては、例えば印刷面
側のスルーホールパッド２，３のパッド径Ｄ1 ，Ｄ2 を
貫通孔８，９の径ｄ1 ，ｄ2 （以下、キリ径ｄ1 ，ｄ2
と称する。）＋０．４ｍｍ以上とした場合、裏面側のス
ルーホールパッド４，５のパッド径Ｄ3 ，Ｄ4 は貫通孔
８，９のキリ径ｄ1 ，ｄ2 ＋０．１ｍｍ以上とすること
が望ましい。The front and back through-hole pads 2 and 3
The outer diameter difference between the pad diameters of 4 and 5 is, for example, the pad diameters D 1 and D 2 of the through hole pads 2 and 3 on the printing surface side to the diameters d 1 and d 2 of the through holes 8 and 9 (hereinafter, Diameter d 1 , d 2
Called. ) + 0.4 mm when the above, the pad diameter D 3 on the back surface side of the through-hole pads 4, 5, D 4 is preferably set to tung diameter d 1, d 2 + 0.1mm or more through holes 8,9.
【００２１】上記印刷面側のスルーホールパッド２，３
のパッド径Ｄ1 ，Ｄ2 をキリ径ｄ1，ｄ2 より０．４ｍ
ｍ以上大きくしたのは、＋０．４ｍｍ未満ではスクリー
ン印刷による印刷精度を吸収し切れないからである。ま
た、裏面側のスルーホールパッド４，５のパッド径
Ｄ3 ，Ｄ4 をキリ径ｄ1 ，ｄ2 より０．１ｍｍ以上大き
くするのは、これ以下であると信頼性が損なわれるから
である。Through hole pads 2 and 3 on the printing surface side
The pad diameters D 1 and D 2 of 0.4 mm from the drill diameters d 1 and d 2
The reason why the value is made larger than m is that the printing accuracy of the screen printing cannot be absorbed if the value is less than +0.4 mm. Further, the reason that the pad diameters D 3 and D 4 of the through-hole pads 4 and 5 on the back surface side are made larger than the drill diameters d 1 and d 2 by 0.1 mm or more is that reliability is impaired if the diameter is less than this. .
【００２２】なお、裏面側のスルーホールパッド４，５
のパッド径を印刷面側のスルーホールパッド２，３のパ
ッド径に対して小さくしても、裏面側では導電性ペース
ト１０，１１が印刷充填されないので、その印刷精度を
考慮する必要がないからである。The back side through-hole pads 4, 5
Even if the pad diameter of is smaller than the pad diameters of the through-hole pads 2 and 3 on the printing surface side, the conductive pastes 10 and 11 are not printed and filled on the back surface side, so that it is not necessary to consider the printing accuracy. Is.
【００２３】本実施例では、キリ径ｄ1 ，ｄ2 をψ０．
３ｍｍ〜ψ１．０ｍｍとし、絶縁基板１の板厚を０．３
ｍｍ〜１．６ｍｍの範囲とした場合、該絶縁基板１の板
厚が１．２ｍｍ，キリ径がψ０．６ｍｍのとき、印刷面
側のスルーホールパッド２，３のパッド径をψ１．２ｍ
ｍ、裏面側のスルーホールパッド４，５のパッド径をψ
０．８ｍｍとした。In the present embodiment, the cutting diameters d 1 and d 2 are set to φ0.
3 mm to ψ1.0 mm, and the thickness of the insulating substrate 1 is 0.3
In the range of mm to 1.6 mm, when the insulating substrate 1 has a thickness of 1.2 mm and a hole diameter of φ0.6 mm, the through-hole pads 2 and 3 on the printing surface side have a diameter of φ1.2 m.
m, the pad diameter of the through hole pads 4 and 5 on the back side is ψ
It was 0.8 mm.
【００２４】このように、導電性ペースト１０，１１を
印刷充填する印刷面側のスルーホールパッド２，３のパ
ッド径に対し、裏面側のスルーホールパッド４，５のパ
ッド径を小さなものとすれば、裏面側では印刷面側の配
線回路パターン１２に対し、スルーホールパッド４，５
により近接してこの裏面側に形成される配線回路パター
ン１３を近づけることができる。したがって、裏面側で
はより多くの配線回路パターンを形成することができ、
高密度実装化を達成することが可能となる。As described above, the pad diameters of the through-hole pads 4 and 5 on the back surface side may be made smaller than the pad diameters of the through-hole pads 2 and 3 on the printing surface side where the conductive pastes 10 and 11 are printed and filled. For example, on the back surface side, the through-hole pads 4, 5 are formed on the printed circuit side wiring circuit pattern 12.
The wiring circuit pattern 13 formed on the back surface side can be brought closer to the above side by approaching. Therefore, more wiring circuit patterns can be formed on the back surface side,
It is possible to achieve high-density mounting.
【００２５】これに対して、図８に示すように、絶縁基
板１の表裏に形成したスルーホールパッド２，３及び
４，５のパッド径を同一とし、これに導電性ペースト１
０，１１を印刷充填した後、熱硬化処理して作成された
図９に示すプリント配線基板においては、本実施例のプ
リント配線基板に比べて裏面側の配線回路パターンを近
づけることができない。On the other hand, as shown in FIG. 8, the through holes pads 2, 3 and 4, 5 formed on the front and back of the insulating substrate 1 have the same pad diameter, and the conductive paste 1
In the printed wiring board shown in FIG. 9, which is created by heat-setting after printing and filling 0 and 11, the wiring circuit pattern on the back surface side cannot be brought closer to the printed wiring board of this embodiment.
【００２６】なお、このプリント配線基板においては、
上記絶縁基板１の両面に、スルーホールパッド２，３及
び４，５を除く部分及び電子部品を実装する窓部（図示
は省略する。）を形成するためのはんだレジスト１４，
１５が形成されている。In this printed wiring board,
Solder resists 14 for forming a portion (not shown) for mounting electronic parts and portions other than the through-hole pads 2, 3 and 4, 5 on both surfaces of the insulating substrate 1.
15 is formed.
【００２７】次に、上述のプリント配線基板の製造方法
について説明する。先ず、図３に示すように、絶縁基板
１の両面に銅箔１６，１７が形成された，いわゆる両面
銅張り積層板を用意する。Next, a method for manufacturing the above-mentioned printed wiring board will be described. First, as shown in FIG. 3, a so-called double-sided copper-clad laminate in which copper foils 16 and 17 are formed on both surfaces of the insulating substrate 1 is prepared.
【００２８】次に、図４に示すように、上記絶縁基板１
の所定位置にスルーホールを形成するための貫通孔８，
９を形成する。貫通孔８，９は、ＮＣ（数値）制御によ
るドリルによりその加工位置及び孔径寸法が高精度に制
御される。Next, as shown in FIG. 4, the insulating substrate 1
Through holes 8 for forming through holes at predetermined positions of
9 is formed. The through holes 8 and 9 are controlled with high precision in the processing position and the hole diameter dimension by a drill controlled by NC (numerical value).
【００２９】続いて、図５に示すように、両面の銅箔１
６，１７にサブトラクティブ法により所定の回路を形成
する。このとき、後述の工程で導電性ペースト１０，１
１を印刷充填する印刷面側のスルーホールパッド２，３
に対し、これと対向する裏面側のスルーホールパッド
４，５のパッド径を小さくする。Subsequently, as shown in FIG. 5, the copper foils 1 on both sides are
Predetermined circuits are formed at 6 and 17 by the subtractive method. At this time, the conductive paste 10
Through-hole pads 2 and 3 on the printing side for printing and filling 1
On the other hand, the pad diameter of the through-hole pads 4 and 5 on the rear surface side facing this is reduced.
【００３０】次に、図６に示すように、配線回路パター
ンのスルーホールパッド２，３及び４，５部分及び電子
部品を実装する窓部となる部分を除く所定部分にはんだ
レジスト１４，１５を印刷により形成する。Next, as shown in FIG. 6, solder resists 14 and 15 are formed on predetermined portions of the wiring circuit pattern except for the through hole pads 2, 3 and 4, 5 and the window portion for mounting electronic parts. It is formed by printing.
【００３１】しかる後、図７に示すように、スクリーン
印刷によって銀ペースト又は銅ペースト等の導電性ペー
スト１０，１１を貫通孔８，９内に充填する。導電性ペ
ースト１０，１１の充填作業は、パッド径の大きい方の
面から行う。Thereafter, as shown in FIG. 7, conductive pastes 10 and 11 such as silver paste or copper paste are filled in the through holes 8 and 9 by screen printing. The filling work of the conductive pastes 10 and 11 is performed from the surface having the larger pad diameter.
【００３２】すると、導電性ペースト１０，１１は貫通
孔８，９より裏面側へと流れ、当該裏面側のスルーホー
ルパッド４，５上に回り込むようにして充填される。こ
のとき、濡れ特性からパッド部分のみに導電性ペースト
１０，１１が広がり、印刷精度とは関係なく、小径パッ
ド上に導電性ペースト１０，１１が接続形成される。し
たがって、高精度な導電性ペーストによるスルーホール
が形成される。Then, the conductive pastes 10 and 11 flow from the through holes 8 and 9 to the back surface side, and are filled so as to wrap around the through hole pads 4 and 5 on the back surface side. At this time, the conductive pastes 10 and 11 spread only to the pad portion due to the wetting property, and the conductive pastes 10 and 11 are connected and formed on the small-diameter pad regardless of the printing accuracy. Therefore, a through hole is formed with a highly accurate conductive paste.
【００３３】また、印刷面側のスルーホールパッド２，
３上にも導電性ペースト１０，１１が形成されると共
に、貫通孔８，９が導電性ペースト１０，１１によって
埋めつくされる。Further, the through-hole pad 2 on the printing surface side
The conductive pastes 10 and 11 are also formed on the wiring 3, and the through holes 8 and 9 are filled with the conductive pastes 10 and 11.
【００３４】次に、上記導電性ペースト１０，１１を熱
硬化処理する。すると、図２に示すように、導電性ペー
スト１０，１１に含まれる溶剤が飛んで、センターに孔
が開き、この導電性ペースト１０，１１により表裏に形
成される配線回路パターンが接続されてなるスルーホー
ル６，７が形成される。Next, the conductive pastes 10 and 11 are heat-cured. Then, as shown in FIG. 2, the solvent contained in the conductive pastes 10 and 11 is blown off to open a hole in the center, and the conductive pastes 10 and 11 connect the wiring circuit patterns formed on the front and back sides. Through holes 6 and 7 are formed.
【００３５】次に、スルーホール部に対してオーバーコ
ートと呼ばれる保護コート処理を施す。かかる保護コー
ト処理は、はんだによる熱から導電性ペースト１０，１
１を守るために、スルーホール部の導電性ペースト１
０，１１上に保護レジストを付ける作業である。Next, a protective coating process called an overcoat is applied to the through holes. The protective coating process is performed by the conductive paste 10, 1 from the heat generated by the solder.
Conductive paste 1 in the through hole to protect
This is a work of attaching a protective resist on the layers 0 and 11.
【００３６】そして最後に、シンボル印刷を行った後、
プリント配線基板の外形形状を所望の形状となすため
に、プレス加工によって外形加工を施して仕上げる。こ
れにより、プリント配線基板が完成する。Finally, after performing symbol printing,
In order to form the outer shape of the printed wiring board into a desired shape, the outer shape is processed by pressing to finish it. As a result, the printed wiring board is completed.
【００３７】[0037]
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明のプリント配線基板においては、導電性ペーストを印
刷充填する面に形成されるスルーホールパッドのパッド
径よりも、これと対向する裏面に形成されるスルーホー
ルパッドのパッド径を小さなものとしているので、裏面
側の配線回路パターンをスルーホール部により近接して
配置でき、それだけ配線回路パターンを増やすことがで
きる結果、高密度実装化を達成することができる。ま
た、導電性ペーストによりスルーホールを形成している
ので、安価なプリント配線基板を提供することができ
る。As is apparent from the above description, in the printed wiring board of the present invention, the back surface facing the conductive paste is larger than the pad diameter of the through-hole pad formed on the surface where the conductive paste is printed and filled. Since the pad diameter of the through-hole pad formed in is small, the wiring circuit pattern on the back side can be placed closer to the through-hole portion, and the wiring circuit pattern can be increased by that much, resulting in high-density mounting. Can be achieved. Moreover, since the through holes are formed of the conductive paste, it is possible to provide an inexpensive printed wiring board.
【図１】本発明を適用したプリント配線基板の要部拡大
斜視図である。FIG. 1 is an enlarged perspective view of a main part of a printed wiring board to which the present invention is applied.
【図２】本発明を適用したプリント配線基板の拡大断面
図である。FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of a printed wiring board to which the present invention has been applied.
【図３】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、両面銅張り積層板の作製工程を示す
拡大断面図である。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view showing a step of manufacturing a double-sided copper-clad laminate, which sequentially shows steps of manufacturing a printed wiring board to which the present invention is applied.
【図４】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、貫通孔形成工程を示す拡大断面図で
ある。FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view showing a through-hole forming step, which sequentially shows the steps for manufacturing a printed wiring board to which the present invention is applied.
【図５】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、配線回路パターン形成工程を示す拡
大断面図である。FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view showing a wiring circuit pattern forming step, which sequentially shows the steps for manufacturing a printed wiring board to which the present invention is applied.
【図６】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、はんだレジスト形成工程を示す拡大
断面図である。FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view showing a solder resist forming step, which sequentially shows the steps for manufacturing a printed wiring board to which the present invention is applied.
【図７】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、導電性ペースト充填工程を示す拡大
断面図である。FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view showing a conductive paste filling step, which sequentially shows the steps for manufacturing a printed wiring board to which the present invention is applied.
【図８】表裏のスルーホールパッドのパッド径を同一と
したプリント配線基板において、導電性ペーストを充填
した状態を示す拡大断面図である。FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view showing a state in which conductive paste is filled in a printed wiring board in which the through-hole pads on the front and back sides have the same pad diameter.
【図９】表裏のスルーホールパッドのパッド径を同一と
したプリント配線基板において、導電性ペーストを熱硬
化処理した状態を示す拡大断面図である。FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view showing a state in which a conductive paste is heat-cured in a printed wiring board in which front and back through-hole pads have the same pad diameter.
１・・・絶縁基板 ２，３，４，５・・・スルーホールパッド ６，７・・・スルーホール ８，９・・・貫通孔 １０，１１・・・導電性ペースト １２，１３・・・配線回路パターン １４，１５・・・はんだレジスト １６，１７・・・銅箔 1 ... Insulating substrate 2, 3, 4, 5 ... Through hole pad 6, 7 ... Through hole 8, 9 ... Through hole 10, 11 ... Conductive paste 12, 13 ... Wiring circuit pattern 14,15 ・ ・ ・ Solder resist 16,17 ・ ・ ・ Copper foil
Claims (3)
パターンを導電性ペーストにより導通してなるスルーホ
ールを有したプリント配線基板において、 導電性ペーストを印刷充填する面に形成されるスルーホ
ールパッドのパッド径と、これと対向する裏面に形成さ
れるスルーホールパッドのパッド径が異なることを特徴
とするプリント配線基板。1. A printed wiring board having through holes formed by connecting conductive circuit patterns respectively formed on different surfaces with a conductive paste, wherein a through hole pad formed on a surface filled with the conductive paste is printed. A printed wiring board, wherein a pad diameter is different from a pad diameter of a through hole pad formed on a back surface facing the pad diameter.
されるスルーホールパッドのパッド径よりも、これと対
向する裏面に形成されるスルーホールパッドのパッド径
が小さいことを特徴とする請求項１記載のプリント配線
基板。2. The pad diameter of the through-hole pad formed on the back surface facing the conductive paste is smaller than the pad diameter of the through-hole pad formed on the surface where the conductive paste is printed and filled. 1. The printed wiring board according to 1.
されるスルーホールパッドのパッド径がこのスルーホー
ルパッドを貫通して設けられる貫通孔の径より０．４ｍ
ｍ以上大きく、且つこれと対向する裏面に形成される導
電性ペーストのパッド径がこのスルーホールパッドを貫
通して設けられる貫通孔の径より０．１ｍｍ以上大きい
ことを特徴とする請求項１及び２記載のプリント配線基
板。3. The pad diameter of the through hole pad formed on the surface where the conductive paste is printed and filled is 0.4 m larger than the diameter of the through hole provided through the through hole pad.
The pad diameter of the conductive paste formed on the back surface facing the through hole pad is larger by 0.1 mm or more than the through hole provided through the through hole pad. 2. The printed wiring board according to 2.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11325993A JPH06326436A (en) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | Printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11325993A JPH06326436A (en) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | Printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06326436A true JPH06326436A (en) | 1994-11-25 |
Family
ID=14607625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11325993A Pending JPH06326436A (en) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | Printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06326436A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100315827B1 (en) * | 1995-10-13 | 2002-01-17 | 무라타 야스타카 | Printed circuit boards |
-
1993
- 1993-05-14 JP JP11325993A patent/JPH06326436A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100315827B1 (en) * | 1995-10-13 | 2002-01-17 | 무라타 야스타카 | Printed circuit boards |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A02 | Decision of refusal |
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