JPH06325891A

JPH06325891A - 基板用カセット

Info

Publication number: JPH06325891A
Application number: JP5116196A
Authority: JP
Inventors: Tetsuya Nakabayashi; 哲也中林; Yukito Suzuki; 幸人鈴木
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1993-05-18
Filing date: 1993-05-18
Publication date: 1994-11-25

Abstract

(57)【要約】【構成】基板用カセットの基板１と接触する部分であ
る開放面２の内側に、第一導電性部材４ａ・４ａが被覆
され、作業者が掴持する掴持部６・６に、第二導電性部
材６ａ・６ａが被覆され、これら第一導電性部材４ａ・
４ａおよび第二導電性部材６ａ・６ａが接続され、導電
ライン７が形成されている。【効果】基板１と基板用カセットの帯電電荷を迅速に
接地側に移動させることで、除電を迅速に行うことがで
き、また、基板製造工程における装置の簡略化を可能と
し、設備費を低減させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば液晶表示パネル
等のディスプレイパネルの製造工程において、その製造
に使用される基板の整理・運搬に一時的に収納する基板
用カセットに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、液晶表示パネルを製造する
際、その製造に使用される基板は、各製造工程間等にお
いて、基板用カセット（以下、単にカセットと称する）
に一時的に収納されることにより、整理され、運搬され
ている。

【０００３】例えば、このようなカセットとして、図１
１に示すように、相対向するフレーム５３・５３を連結
棒５４…によって略直方体状に形成したものがある。こ
のカセットの一端面側には、基板５１の出し入れ自在な
開放面５２が形成される一方、この開放面５２との対向
面側には、基板５１の受け止め可能な閉塞面５５が形成
されている。尚、上記カセットを運搬する際、作業者
は、上記カセットのフレーム５３・５３の一部を掴持
し、開放面５２側を上にして、各製造工程の各種処理装
置の所定位置まで運搬し、載置している。

【０００４】また、上記カセットは、基板５１への疵防
止、または、作業者が運搬する際の負担軽減等から、通
常、樹脂等の非導電性部材で形成されている。このた
め、基板５１およびカセットには静電気が帯電し易く、
これによって、基板５１上に形成された電子回路の一部
が静電破壊するという事態がしばしば発生し、液晶表示
パネルを適切に製造できないという問題が生じている。

【０００５】そこで、各製造工程には、例えば図１２に
示すように、ファン６０によって、除電バー５７から発
生したプラスイオン５８…およびマイナスイオン５９…
を、静電気が帯電した基板、あるいは処理装置等の帯電
物５６に吹きつけて、除電を行う除電装置が備えられて
いる。この装置では、帯電物５６の表面に帯電している
電荷の極性と逆の極性の電荷を吹きつけることで電荷を
中和し、帯電物５６の除電を行っている。しかも、上記
の除電バー５７では、プラスイオン５８…およびマイナ
スイオン５９…の両極性のイオンを発生するようになっ
ているので、除電対象となる物体に帯電している電荷の
極性にかかわらず除電を行うことができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、作業者がカ
セットを運搬する際、作業者とカセットとの接触・摩擦
によって発生する静電気のカセットへの帯電、また、処
理装置に載置されたカセット内の基板を操作する際、基
板と処理装置の構成部材との摩擦によって発生する静電
気のカセットおよび基板への帯電、さらに、カセットか
らの基板の出し入れの際、カセットと基板との摩擦によ
って生じる静電気の基板およびカセットへの帯電等の場
合、上記除電装置では、基板およびカセットの除電に対
処し得ない。このため、基板に対して各種の処理を施す
場合、静電気が帯電した状態の基板に対して各種処理を
施す虞れがあり、このような場合、基板への各種処理を
適切に施すことができず、その結果、液晶表示パネル等
を適切に製造することができないという問題が生じる。

【０００７】また、基板およびカセットへの帯電防止の
ために、静電気が帯電する虞れのある部材および装置等
の全てに上記の除電装置を設けることが考えられるが、
この場合、製造設備における費用が増加し、これに伴っ
て液晶表示パネルの製造費が増加するという問題が生じ
る。

【０００８】さらに、上記除電装置では、除電バー等に
よってプラスおよびマイナスイオンを発生させた後、こ
れらのイオンを除電対象物に吹きつけて、表面に帯電し
ている電荷を中和することで除電を行っている。このた
め、基板およびカセットに対する除電時間が長くなり、
結果として、液晶表示パネルの製造工程における製造時
間が長くなり、これによって、液晶表示パネルの製造効
率を低下させるという問題が生じる。

【０００９】本発明は、上記各問題点に鑑みなされたも
のであって、その目的は、基板に対する除電を効率よく
行うことができ、これによって、基板に対して各種処理
を適切に施すことが可能となり、液晶表示パネルの製造
効率の向上を図ることができるような基板用カセットを
提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の各課題を解決する
ために、請求項１記載の基板用カセットは、表面上に電
子回路が形成される基板を出し入れ可能に収納する基板
用カセットにおいて、上記基板用カセットが導電性部材
で形成されていることを特徴としている。

【００１１】また、請求項２記載の基板用カセットは、
非導電性部材からなり、表面上に電子回路が形成される
基板を出し入れ可能に収納する基板用カセットにおい
て、上記基板用カセットの、少なくとも、基板の出し入
れの際に基板と接触する部分が導電性部材で形成されて
いることを特徴としている。

【００１２】また、請求項３記載の基板用カセットは、
非導電性部材からなり、表面上に電子回路が形成される
基板を出し入れ可能に収納する基板用カセットにおい
て、上記基板用カセットの、少なくとも、作業者が基板
用カセットを運搬する際に掴持する部分が導電性部材で
形成されていることを特徴としている。

【００１３】さらに、請求項４記載の基板用カセット
は、非導電性部材からなり、表面上に電子回路が形成さ
れる基板を出し入れ可能に収納する基板用カセットにお
いて、上記基板用カセットの、少なくとも、基板の出し
入れの際に基板と接触する部分と、作業者が基板用カセ
ットを運搬する際に掴持する部分とが導電性部材で形成
されるとともに、これら導電性部材同士が連結されてい
ることを特徴としている。

【００１４】

【作用】請求項１の構成によれば、基板用カセットが導
電性部材で形成されていることで、基板用カセットに帯
電する電荷が、上記導電性部材上に帯電するようにな
る。これにより、帯電した電荷は、非導電性部材に帯電
した電荷とは異なり、導電性部材上を自由に移動するこ
とができるので、例えば、基板用カセットに帯電した電
荷の極性が同じで、その電荷量より低い電荷量の導電体
に接触させることによって、基板用カセットに帯電した
電荷を電荷量の低い導電体側に移動させることができ
る。また、上記の導電体を接地した場合、この導電体の
電荷量を±０に近似させることができるので、帯電した
電荷の極性にかかわらず、基板用カセットに帯電してい
る電荷を瞬時に導電体側に移動させることができる。し
たがって、基板用カセット内で基板を操作する際に発生
する静電気は、基板用カセットの表面に迅速に吸収され
るので、基板に帯電させることなく、基板および基板用
カセットから容易に帯電電荷の除去を行うことができ
る。また、除電速度は、従来の除電バー等を使用した場
合に比べて速くなり、基板および基板用カセットの除電
効率の向上を図ることができる。

【００１５】また、請求項２の構成によれば、非導電性
部材からなる基板用カセットの、少なくとも、基板の出
し入れの際に基板と接触する部分が導電性部材で形成さ
れていることで、基板を出し入れする際の摩擦によって
生じる静電気が、上記基板の出し入れの際に基板と接触
する部分上に帯電するようになる。これにより、帯電し
た電荷は、非導電性部材に帯電した電荷とは異なり、導
電性部材上を自由に移動することができるので、例え
ば、基板用カセットに帯電した電荷の極性が同じで、そ
の電荷量より低い電荷量の導電体に接触させることによ
って、基板用カセットに帯電した電荷を電荷量の低い導
電体側に移動させることができる。また、上記の導電体
を接地した場合、この導電体の電荷量を±０に近似させ
ることができるので、帯電した電荷の極性にかかわら
ず、基板用カセットに帯電している電荷を瞬時に導電体
側に移動させることができる。したがって、基板用カセ
ットからの基板の出し入れの際にカセットと基板との摩
擦によって生じる静電気は、基板用カセットの、基板と
の接触部分の表面に迅速に吸収されるので、基板に帯電
させることなく、基板および基板用カセットから容易に
帯電電荷の除去を行うことができる。また、除電速度
は、従来の除電バー等を使用した場合に比べて速くな
り、基板および基板用カセットの除電効率の向上を図る
ことができる。さらに、導電性部材を形成する部分が少
なくなるので、基板用カセットの製造に係る費用を低減
させることができる。

【００１６】また、請求項３の構成によれば、非導電性
部材からなる基板用カセットの、少なくとも、作業者が
運搬する際に掴持する部分が導電性部材で形成されてい
ることで、基板用カセットを載置台に運搬する際に、作
業者と基板用カセットとの摩擦によって生じる静電気
が、上記掴持部分に帯電するようになる。これにより、
帯電した電荷は、非導電性部材に帯電した電荷とは異な
り、導電性部材上を自由に移動することができるので、
例えば、基板用カセットに帯電した電荷の極性が同じ
で、その電荷量より低い電荷量の導電体に接触させるこ
とによって、基板用カセットに帯電した電荷を電荷量の
低い導電体側に移動させることができる。また、上記の
導電体を接地した場合、この導電体の電荷量を±０に近
似させることができるので、帯電した電荷の極性にかか
わらず、基板用カセットに帯電している電荷を瞬時に導
電体側に移動させることができる。したがって、基板用
カセットが、作業者によって運搬されたときに生じる静
電気は、基板用カセットの、作業者の掴持部分の表面に
迅速に吸収されるので、基板に帯電させることなく、基
板および基板用カセットから容易に帯電電荷の除去を行
うことができる。また、除電速度は、従来の除電バー等
を使用した場合に比べて速くなり、基板および基板用カ
セットの除電効率の向上を図ることができる。さらに、
導電性部材を形成する部分が少なくなるので、基板用カ
セットの製造に係る費用を低減させることができる。

【００１７】さらに、請求項４の構成によれば、非導電
性部材からなる基板用カセットの、少なくとも、基板の
出し入れの際に基板と接触する部分と、作業者が基板用
カセットを運搬する際に掴持する部分とが導電性部材で
形成されるとともに、これら導電性部材同士が連結され
ていることで、基板用カセットと基板との接触部分で発
生する静電気および作業者が運搬する際に生じる静電気
が上記連結された導電性部材上に帯電するようになる。
これにより、帯電した電荷は、非導電性部材に帯電した
電荷とは異なり、導電性部材上を自由に移動することが
できるので、例えば、基板用カセットに帯電した電荷の
極性が同じで、その電荷量より低い電荷量の導電体に接
触させることによって、基板用カセットに帯電した電荷
を電荷量の低い導電体側に移動させることができる。ま
た、上記の導電体を接地した場合、この導電体の電荷量
を±０に近似させることができるので、帯電した電荷の
極性にかかわらず、基板用カセットに帯電している電荷
を瞬時に導電体側に移動させることができる。したがっ
て、基板用カセットに基板を出し入れする際に生じる静
電気および基板カセットを運搬する際に生じる静電気
が、上記連結された導電性部材に吸収されるので、基板
に帯電させることなく、基板および基板用カセットから
容易に帯電電荷の除去を行うことができる。また、上記
の除電は、従来の除電バー等を使用した場合に比べて速
くなり、基板および基板用カセットの除電効率の向上を
図ることができる。さらに、導電性部材を形成する部分
が少なくなるので、基板用カセットの製造に係る費用を
低減させることができる。

【００１８】

【実施例】本発明の一実施例について図１ないし図１０
に基づいて説明すれば、以下の通りである。尚、説明の
便宜上、以下に説明する図中、導電性部材を網掛け部分
で示す。

【００１９】本実施例に係る基板用カセット（以下、単
にカセットと称する）は、図１に示すように、相対向す
るフレーム３・３を連結棒４…によって略直方体状に形
成したものであり、このカセットの一端面側には、基板
１の出し入れ自在な開放面２が形成される一方、この開
放面２との対向面側には、基板１の受け止め可能な閉塞
面５が形成されている。また、この連結棒４…には、上
記フレーム３・３に平行、且つ、上下方向に複数の溝
（図示せず）が形成され、これによって複数の基板１を
互いに接触させることなく出し入れし得るようになって
いる。

【００２０】尚、上記フレーム３・３および連結棒４…
は、基板１への疵防止、または、運搬時の負担軽減によ
る作業性の向上のため、軽量、且つ、丈夫であることが
必要である。このことから、通常、上記フレーム３・３
は、プラスチック等の樹脂からなる非導電性部材で形成
されている。

【００２１】また、上記開放面２を構成する連結棒４・
４の内側、即ち、基板１との摺接面側には、導電性を有
するシリコン等の第一導電性部材４ａ・４ａが被覆さ
れ、これによって、図２に示すように、基板１の開放面
２からの出し入れの際の、基板１と開放面２との摩擦に
より生じる静電気が、上記第一導電部材４ａ・４ａに帯
電し得るようになっている。

【００２２】さらに、上記カセットのフレーム３・３の
開放面２側には、作業者によって掴持される掴持部６・
６が形成され、その表面には、導電性および弾力性を有
するシリコン等の第二導電性部材６ａ・６ａが被覆さ
れ、これによって、図３に示すように、作業者８によっ
てカセットが運搬されるときに生じる静電気が、作業者
８の手袋９・９を介して上記の導電性部材６ａ・６ａに
帯電し得るようになっている。

【００２３】また、このフレーム３・３の第二導電性部
材６ａ・６ａは、上記連結棒４・４の第一導電性部材４
ａ・４ａに接続され、一連の導電ライン７を形成してい
る。これによって、基板１とカセットとの接触によって
発生する静電気および作業者８とカセットとの接触によ
って発生する静電気による電荷が、導電ライン７上を自
由に移動し得るようになる。

【００２４】尚、図３に示すように、上記カセットは、
作業者８によって上記のフレーム３・３の上部側の掴持
部６・６が掴持され、基板１の処理部１０（図４）にお
ける所定位置まで運搬・載置されるようになっている。

【００２５】上記の基板１の処理部１０では、例えば図
４に示すように、上記カセットのフレーム３の大きさと
ほぼ同じ大きさの載置面１１ａを有する略直方体状の載
置台１１が処理台１２上に固定され、載置台１１の四隅
には、カセットを載置する際に、カセットの位置ずれ防
止のために、係止部材１３…が設けられている。また、
上記載置面１１ａには、その上にカセットを載置した場
合に、フレーム３に形成された第二導電性部材６ａと接
触するように第三導電性部材１４が形成されている。さ
らに、この第三導電性部材１４の先端側は接地され、こ
れによって、図５に示すように、処理部１０の載置台１
１にカセットを載置したときには、上記導電ライン７に
帯電している電荷が第三導電性部材１４側から瞬時に接
地側に移動する。

【００２６】上記の構成により、カセットの開放面２を
構成する連結棒４・４の内側に第一導電性部材４ａ・４
ａが被覆されることで、基板１の出し入れの際に、その
摩擦によって生じる静電気が、上記第一導電性部材４ａ
・４ａに帯電する。さらに、掴持部６・６に第二導電性
部材６ａ・６ａが被覆されていることで、カセットの運
搬の際に、作業者８とカセットとの接触・摩擦よって生
じる静電気が、上記第二導電性部材６ａ・６ａに帯電す
る。また、上記第一導電性部材４ａ・４ａと第二導電性
部材６ａ・６ａとは連結され、導電ライン７を形成して
いるので、上記の何れかの導電性部材に静電気が帯電し
た場合でも、帯電した電荷は、導電ライン７上を自由に
移動することができる。

【００２７】但し、上記導電ライン７に帯電している電
荷の極性は、例えば作業者８の使用する手袋９・９の素
材、あるいはカセットの運搬時における摩擦の仕方によ
って異なるが、何れの極性の電荷であっても上記導電ラ
イン７上を自由に移動することができる。

【００２８】ここで、上記基板１、カセットおよび載置
台１１の各導電性部材における帯電電荷の移動機構につ
いて、図６〜１０を参照しながら、以下に説明する。
尚、ここでは、カセットの導電ライン７と、カセットの
載置台１１に設けられた第三導電性部材１４との接触し
た場合の電荷移動について説明する。

【００２９】先ず、図７（ａ）に示すように、導電ライ
ン７と第三導電性部材１４とが同極性帯電していて、且
つ、導電ライン７の電荷量の方が大きい場合、例えば導
電ライン７の電荷量が＋１０で、第三導電性部材１４の
電荷量が＋２の場合、図７（ｂ）に示すように、カセッ
トを載置台１１上に載置すると、導電ライン７の電荷が
第三導電性部材１４に移動し、それぞれの電荷量が＋６
になるまで移動する。この場合、カセットの導電ライン
７に存在する電荷量は減少する。

【００３０】次に、図８（ａ）に示すように、導電ライ
ン７と第三導電性部材１４とが異極性帯電していて、且
つ、導電ライン７の電荷量の方が大きい場合、例えば導
電ライン７の電荷量が＋１０で、第三導電性部材１４の
電荷量が−８の場合、図８（ｂ）に示すように、カセッ
トを載置台１１上に載置すると、導電ライン７の電荷が
第三導電性部材１４に移動し、第三導電性部材１４の電
荷量−８が中和され、導電ライン７および第三導電性部
材１４のそれぞれの電荷量は＋１となる。この場合に
も、カセットの導電ライン７における電荷量は減少す
る。

【００３１】以上のことから、同極あるいは異極に帯電
した導電ライン７と第三導電性部材１４とを接触させた
場合、導電ライン７の電荷量が第三導電性部材１４より
も大きければ、極性にかかわらず電荷量の大きい導電ラ
イン７から第三導電性部材１４に電荷が移動する。これ
によって、導電ライン７の見掛け上の電荷量は減少す
る。

【００３２】ところが、導電ライン７の電荷量が第三導
電性部材１４の電荷量よりも小さければ、第三導電性部
材１４から導電ライン７に電荷が移動し、また、導電ラ
イン７の電荷量と第三導電性部材１４の電荷量とが同程
度であれば、電荷移動が生じにくくなる。

【００３３】例えば、図９（ａ）に示すように、導電ラ
イン７と第三導電性部材１４とが同極性帯電していて、
且つ、導電ライン７の電荷量の方が小さい場合、例えば
導電ライン７の電荷量が＋１０で、第三導電性部材１４
の電荷量が＋２０の場合、図９（ｂ）に示すように、第
三導電性部材１４から導電ライン７へ電荷の移動が生
じ、最終的に導電ライン７、第三導電性部材１４とも＋
１５の電荷量で釣り合う。この場合、導電ライン７の見
掛け上の電荷量が増加する。

【００３４】次に、図１０（ａ）に示すように、導電ラ
イン７と第三導電性部材１４とが異極性帯電していて、
且つ、導電ライン７の方が電荷量が小さい場合、例えば
導電ライン７の電荷量が＋１０で、第三導電性部材１４
の電荷量が−２０の場合、図１０（ｂ）に示すように、
第三導電性部材１４から電荷が移動し、導電ライン７の
電荷量＋１０が中和され、導電ライン７、第三導電性部
材１４とも−５の電荷量で釣り合う。この場合、導電ラ
イン７の見掛けの電荷量は減少するが、電荷の極性は変
化する。

【００３５】以上のことから、図７〜１０における何れ
の場合であっても、導電ライン７と第三導電性部材１４
とに帯電した電荷は完全に無くなることがないので、こ
の導電ライン７と第三導電性部材１４とに残留した電荷
が、基板１に移動する虞れがある。

【００３６】そこで、図４に示すように、第三導電性部
材１４の先端を接地することによって、導電ライン７に
帯電した電荷を、第三導電性部材１４を通じて瞬時に接
地側に移動させることができる。即ち、第三導電性部材
１４の電荷量を、常に、±０に近似させることができる
ので、図６（ａ）（ｂ）に示すように、導電ライン７に
帯電する電荷の極性がプラス・マイナス何れの場合であ
っても、また、導電ライン７に帯電する電荷量が非常に
大きな場合であっても、瞬時に電荷を接地側に移動させ
ることができる。つまり、カセットを載置台１１に載置
するだけで、導電ライン７から第三導電性部材１４を通
じて電荷を接地側に移動させることができるので、基板
１表面に帯電した電荷を素早く接地側に移動させること
ができ、基板１表面の電荷量を±０に近似させることが
できるので、その結果、基板１への静電気の帯電防止を
行うことができる。

【００３７】したがって、上記のようなカセットと載置
台１１を用いることによって、作業者８は、通常の基板
１の運搬を行い、載置台１１に載置するだけで、載置し
たカセットへの基板１の出し入れを行う場合に生じる静
電気、作業者８によってカセットを運搬する場合に生じ
る静電気、およびカセット内で基板１を操作する場合に
生じる静電気が、基板１およびカセットに帯電するのを
防ぐことができる。

【００３８】また、上記のようにカセットの導電ライン
７と載置台１１の第三導電性部材１４との接触により瞬
時に電荷を接地側に移動させ、導電ライン７の電荷量を
±０に近似させることができる。これによって、例えば
従来のように除電バーを用いて帯電部材の電荷を中和す
ることによって除電していた場合に比べて、その除電速
度は、格段に速くなる。また、カセットに導電性を有す
るシリコン等の導電性部材からなる導電ライン７を設
け、さらに、載置台に第三導電性部材１４を設けるだけ
で除電を行うようになっているので、基板１に対する各
種処理装置に上記の除電バー等から成る除電措置を設け
る場合に比べて、除電のための費用が安くなり、これに
よって、製造工程における設備費を低減さることがで
き、結果として、液晶表示パネルの製造費を低減させる
ことができる。

【００３９】さらに、摩擦する２物体の材料や、摩擦の
仕方によって変化する帯電極性にかかわらず、瞬時に帯
電電荷を接地側に移動させることができるので、導電性
ライン７の材料、即ち、第一導電性部材４ａ・４ａおよ
び第二導電性部材６ａ・６ａの材料の選択範囲を広くす
ることができる。これによって、本実施例に使用してい
る導電性を有するシリコン以外の導電部材を使用するこ
とも可能となり、例えば液晶表示パネルの製造工程にお
けるエッチング時のエッチング剤等の酸性の薬液に対し
て、対酸性の優れた導電性材料を選ぶこともできる。

【００４０】尚、本実施例では、液晶表示パネルの基板
について述べたが、例えば、帯電による静電破壊に弱い
マイクロコンピュータ等の電子部品を載置した電子回路
プリント基板等についても本発明が利用できる。

【００４１】

【発明の効果】請求項１記載の発明の基板用カセット
は、以上のように、表面上に電子回路が形成される基板
を出し入れ可能に収納する基板用カセットにおいて、上
記基板用カセットが導電性部材で形成されている構成で
ある。

【００４２】これにより、基板用カセット内の基板を操
作する際に生じる静電気は、基板用カセットに被覆した
導電性部材に吸収され、例えば、この導電性部材を接地
された導電体に接触させることで、瞬時に基板および基
板用カセットに帯電した電荷を除去することが可能とな
る。

【００４３】それゆえ、基板への帯電を無くし、基板へ
の各種処理を適切に施すことができるとともに、液晶表
示パネルを適切に製造することができるという効果を奏
する。

【００４４】また、請求項２記載の発明の基板用カセッ
トは、以上のように、非導電性部材からなり、表面上に
電子回路が形成される基板を出し入れ可能に収納する基
板用カセットにおいて、上記基板用カセットの、少なく
とも、基板の出し入れの際に基板と接触する部分が導電
性部材で形成されている構成である。

【００４５】これにより、基板用カセットと基板との接
触部分で生じる静電気は、上記の基板用カセットの接触
部分に形成された導電性部材に吸収され、例えば、この
導電性部材を接地された導電体に接触させることで、瞬
時に基板および基板用カセットに帯電した電荷を除去す
ることが可能となる。

【００４６】それゆえ、基板への帯電を無くし、基板へ
の各種処理を適切に施すことができるとともに、液晶表
示パネルを適切に製造することができる。また、形成さ
れる導電性部材が少なくてすむので、基板用カセットの
製造に係る費用を低減させることができるという効果を
奏する。

【００４７】また、請求項３記載の発明の基板用カセッ
トは、以上のように、非導電性部材からなり、表面上に
電子回路が形成される基板を出し入れ可能に収納する基
板用カセットにおいて、上記基板用カセットの、少なく
とも、作業者が基板用カセットを運搬する際に掴持する
部分が導電性部材で形成されている構成である。

【００４８】これにより、作業者が基板用カセットを運
搬する際に生じる静電気は、上記の基板用カセットの作
業者による掴持部分の導電性部材に吸収され、例えば、
この導電性部材を接地された導電体に接触させること
で、瞬時に基板および基板用カセットに帯電した電荷を
除去することが可能となる。

【００４９】それゆえ、基板への帯電を無くし、基板へ
の各種処理を適切に施すことができるとともに、液晶表
示パネルを適切に製造することができる。また、形成さ
れる導電性部材が少なくてすむので、基板用カセットの
製造に係る費用を低減させることができるという効果を
奏する。

【００５０】さらに、請求項４記載の発明の基板用カセ
ットは、以上のように、非導電性部材からなり、表面上
に電子回路が形成される基板を出し入れ可能に収納する
基板用カセットにおいて、上記基板用カセットの、少な
くとも、基板の出し入れの際に基板と接触する部分と、
作業者が基板用カセットを運搬する際に掴持する部分と
が導電性部材で形成されるとともに、これら導電性部材
同士が連結されている構成である。

【００５１】これにより、基板と基板用カセットとの摩
擦により生じる静電気および基板用カセットと作業者と
の摩擦により生じる静電気が、上記の導電性部材に吸収
され、この導電性部材を接地された導電体に接触させる
ことで、瞬時に基板および基板用カセットに帯電した電
荷を除去することが可能となる。

【００５２】それゆえ、基板への帯電を無くし、基板へ
の各種処理を適切に施すことができるとともに、液晶表
示パネルを適切に製造することができるという効果を奏
する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る基板用カセットの斜視
図である。

【図２】図１の基板用カセットへの基板の出し入れ時に
おける基板表面に帯電した電荷の移動状態を示す説明図
である。

【図３】図１の基板用カセットを作業者によって運搬し
ている状態の斜視図である。

【図４】図１の基板用カセットを載置する載置台の斜視
図である。

【図５】図４の載置台に基板用カセットを載置した状態
の斜視図である。

【図６】図１の基板用カセットと図４の載置台との間の
電荷移動状態を示すものであって、同図（ａ）は、基板
用カセットと載置台との接触前の状態を示す説明図であ
り、同図（ｂ）は、基板用カセットと載置台との接触後
の状態を示す説明図である。

【図７】図１の基板用カセットと、該基板用カセットと
同極性帯電で且つ基板用カセットより電荷量の小さい載
置台との間における電荷移動状態を示すものであって、
同図（ａ）は、基板用カセットと載置台との接触前の状
態を示す説明図であり、同図（ｂ）は、基板用カセット
と載置台との接触後の状態を示す説明図である。

【図８】図１の基板用カセットと、該基板用カセットと
異極性帯電で且つ基板用カセットより電荷量の小さい載
置台との間における電荷移動状態を示すものであって、
同図（ａ）は、基板用カセットと載置台との接触前の状
態を示す説明図であり、同図（ｂ）は、基板用カセット
と載置台との接触後の状態を示す説明図である。

【図９】図１の基板用カセットと、該基板用カセットと
同極性帯電で且つ基板用カセットより電荷量の大きい載
置台との間における電荷移動状態を示すものであって、
同図（ａ）は、基板用カセットと載置台との接触前の状
態を示す説明図であり、同図（ｂ）は、基板用カセット
と載置台との接触後の状態を示す説明図である。

【図１０】図１の基板用カセットと、該基板用カセット
と異極性帯電で且つ基板用カセットより電荷量の大きい
載置台との間における電荷移動状態を示すものであっ
て、同図（ａ）は、基板用カセットと載置台との接触前
の状態を示す説明図であり、同図（ｂ）は、基板用カセ
ットと載置台との接触後の状態を示す説明図である。

【図１１】従来の基板用カセットの斜視図である。

【図１２】従来の基板および基板用カセット等の帯電部
材の除電装置を示す概略構成図である。

【符号の説明】

１基板２開放面３フレーム４連結棒４ａ第一導電性部材６掴持部６ａ第二導電性部材１１載置台１１ａ載置面１４第三導電性部材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表面上に電子回路が形成される基板を出し
入れ可能に収納する基板用カセットにおいて、上記基板用カセットが導電性部材で形成されていること
を特徴とする基板用カセット。
【請求項２】非導電性部材からなり、表面上に電子回路
が形成される基板を出し入れ可能に収納する基板用カセ
ットにおいて、上記基板用カセットの、少なくとも、基板の出し入れの
際に基板と接触する部分が導電性部材で形成されている
ことを特徴とする基板用カセット。
【請求項３】非導電性部材からなり、表面上に電子回路
が形成される基板を出し入れ可能に収納する基板用カセ
ットにおいて、上記基板用カセットの、少なくとも、作業者が基板用カ
セットを運搬する際に掴持する部分が導電性部材で形成
されていることを特徴とする基板用カセット。
【請求項４】非導電性部材からなり、表面上に電子回路
が形成される基板を出し入れ可能に収納する基板用カセ
ットにおいて、上記基板用カセットの、少なくとも、基板の出し入れの
際に基板と接触する部分と、作業者が基板用カセットを
運搬する際に掴持する部分とが導電性部材で形成される
とともに、これら導電性部材同士が連結されていること
を特徴とする基板用カセット。