JPH06316018A - 制振金属板及びその製造方法 - Google Patents
制振金属板及びその製造方法Info
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- JPH06316018A JPH06316018A JP10844293A JP10844293A JPH06316018A JP H06316018 A JPH06316018 A JP H06316018A JP 10844293 A JP10844293 A JP 10844293A JP 10844293 A JP10844293 A JP 10844293A JP H06316018 A JPH06316018 A JP H06316018A
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/08—Processes
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- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J175/04—Polyurethanes
- C09J175/06—Polyurethanes from polyesters
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G2350/00—Acoustic or vibration damping material
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、制振性及び接着性とを低下させるこ
となく、すぐれた溶接性を確保してなる制振金属板及び
そのような制振金属板の製造方法を提供することにあ
る。 【構成】本発明による制振金属板は、微粒子状の導電性
充填材を含み、気孔率0.１〜2.５％の多孔性樹脂層が金
属板間に接着されてなることを特徴とする。このような
制振金属板は、微粒子状の導電性充填材を含む発泡性樹
脂を金属板間に挟み込み、加熱圧着した後、上記発泡性
樹脂においてガスを発生させて、気孔率0.１〜2.５％の
多孔性樹脂層とすることによつて得ることができる。
となく、すぐれた溶接性を確保してなる制振金属板及び
そのような制振金属板の製造方法を提供することにあ
る。 【構成】本発明による制振金属板は、微粒子状の導電性
充填材を含み、気孔率0.１〜2.５％の多孔性樹脂層が金
属板間に接着されてなることを特徴とする。このような
制振金属板は、微粒子状の導電性充填材を含む発泡性樹
脂を金属板間に挟み込み、加熱圧着した後、上記発泡性
樹脂においてガスを発生させて、気孔率0.１〜2.５％の
多孔性樹脂層とすることによつて得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、制振金属板及びその製
造方法に関し、詳しくは、微粒子状の導電性充填材を含
む発泡性樹脂を一対の金属板間に挟んで加熱圧着した
後、上記発泡性樹脂における発泡反応を制御して、所定
の気孔率を有する多孔性樹脂層とし、かくして、金属板
と樹脂層との間の接着性と制振性能とを低下させること
なく、すぐれた溶接性を確保してなる制振金属板及びそ
のような制振金属板の製造方法に関する。
造方法に関し、詳しくは、微粒子状の導電性充填材を含
む発泡性樹脂を一対の金属板間に挟んで加熱圧着した
後、上記発泡性樹脂における発泡反応を制御して、所定
の気孔率を有する多孔性樹脂層とし、かくして、金属板
と樹脂層との間の接着性と制振性能とを低下させること
なく、すぐれた溶接性を確保してなる制振金属板及びそ
のような制振金属板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、一対の金属板の間に弾性を有する
樹脂層を積層接着してなる制振金属板が騒音対策の観点
から種々の産業分野、例えば、自動車や一般車両の分野
において注目されており、従来、種々の改良が提案され
ている。例えば、特開昭６２−１７０３３８号公報に
は、金属板と弾性樹脂層との接着面に接着剤を塗布する
際に、部分的に接着剤が塗布されない非接着部を導入
し、このようにして、非接着部を有する接着面を形成し
て、制振性と共に比剛性を改善してなる制振金属板が提
案されている。
樹脂層を積層接着してなる制振金属板が騒音対策の観点
から種々の産業分野、例えば、自動車や一般車両の分野
において注目されており、従来、種々の改良が提案され
ている。例えば、特開昭６２−１７０３３８号公報に
は、金属板と弾性樹脂層との接着面に接着剤を塗布する
際に、部分的に接着剤が塗布されない非接着部を導入
し、このようにして、非接着部を有する接着面を形成し
て、制振性と共に比剛性を改善してなる制振金属板が提
案されている。
【０００３】更に、金属板の間に挟み込む樹脂層に微粒
子状の導電性充填材を配合してなる溶接可能な制振金属
板も種々提案されている。しかし、このような制振金属
板においては、導電性充填材を配合しない場合にはすぐ
れた制振性能を示す樹脂であつても、導電性充填材を配
合することによつて、制振性能が大幅に低下することが
知られている。しかも、制振金属板の溶接性を高めるた
めに、このような導電性充填材の樹脂層への配合量を多
くすればするほど、また、導電性充填材と金属板との間
の密着性を高めれば高めるほど、制振性能が一層低下す
る。一般に、制振金属板の溶接性を高めるためには、金
属板と導電性充填材とを十分に密着させることが必要で
あるが、このように、金属板と導電性充填材とを十分に
密着させれば、金属板が相互に固定されるために、樹脂
層の所謂ずり変形が阻害されることとなつて、樹脂が本
来、制振性能にすぐれていても、上記のように、導電性
充填材を金属板に十分に密着させつつ、金属板の間に接
着することによつて、制振性能が大幅に低下するのであ
る。
子状の導電性充填材を配合してなる溶接可能な制振金属
板も種々提案されている。しかし、このような制振金属
板においては、導電性充填材を配合しない場合にはすぐ
れた制振性能を示す樹脂であつても、導電性充填材を配
合することによつて、制振性能が大幅に低下することが
知られている。しかも、制振金属板の溶接性を高めるた
めに、このような導電性充填材の樹脂層への配合量を多
くすればするほど、また、導電性充填材と金属板との間
の密着性を高めれば高めるほど、制振性能が一層低下す
る。一般に、制振金属板の溶接性を高めるためには、金
属板と導電性充填材とを十分に密着させることが必要で
あるが、このように、金属板と導電性充填材とを十分に
密着させれば、金属板が相互に固定されるために、樹脂
層の所謂ずり変形が阻害されることとなつて、樹脂が本
来、制振性能にすぐれていても、上記のように、導電性
充填材を金属板に十分に密着させつつ、金属板の間に接
着することによつて、制振性能が大幅に低下するのであ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の制振
金属板とは全く異なる技術的観点に立つて、制振性及び
接着性とを低下させることなく、すぐれた溶接性を確保
してなる制振金属板及びそのような制振金属板の製造方
法を提供することを目的とする。
金属板とは全く異なる技術的観点に立つて、制振性及び
接着性とを低下させることなく、すぐれた溶接性を確保
してなる制振金属板及びそのような制振金属板の製造方
法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明による制振金属板
は、微粒子状の導電性充填材を含み、気孔率0.１〜2.５
％の多孔性樹脂層が金属板間に接着されてなることを特
徴とする。また、本発明によるかかる制振金属板は、本
発明に従つて、微粒子状の導電性充填材を含む発泡性樹
脂を金属板間に挟み込み、上記導電性充填材を偏平にし
つつ、上記発泡性樹脂を金属板間に加熱圧着した後、上
記発泡性樹脂においてガスを発生させて、気孔率0.１〜
2.５％の多孔性樹脂層とすることを特徴とすることによ
つて得ることができる。
は、微粒子状の導電性充填材を含み、気孔率0.１〜2.５
％の多孔性樹脂層が金属板間に接着されてなることを特
徴とする。また、本発明によるかかる制振金属板は、本
発明に従つて、微粒子状の導電性充填材を含む発泡性樹
脂を金属板間に挟み込み、上記導電性充填材を偏平にし
つつ、上記発泡性樹脂を金属板間に加熱圧着した後、上
記発泡性樹脂においてガスを発生させて、気孔率0.１〜
2.５％の多孔性樹脂層とすることを特徴とすることによ
つて得ることができる。
【０００６】特に、本発明によれば、上記のようにし
て、金属板間に発泡性樹脂を塗布するに際して、その塗
布厚さを導電性充填材の粒子径の1.２〜２倍の範囲とす
ることが好ましい。即ち、本発明によれば、微粒子状の
導電性充填材を含む発泡性樹脂を一対の金属板の間に加
熱圧着し、その際、上記導電性充填材を上記圧着方向に
偏平にした後、上記発泡性樹脂を微量のガス発泡によつ
て発泡させ、気孔率を所定の範囲として、金属板に密着
している導電性充填材の微粒子と金属板との間に微細な
隙間を設けることによつて、制振性と接着性とを低下さ
せることなく、溶接性にすぐれる制振金属板を得ること
ができるのである。
て、金属板間に発泡性樹脂を塗布するに際して、その塗
布厚さを導電性充填材の粒子径の1.２〜２倍の範囲とす
ることが好ましい。即ち、本発明によれば、微粒子状の
導電性充填材を含む発泡性樹脂を一対の金属板の間に加
熱圧着し、その際、上記導電性充填材を上記圧着方向に
偏平にした後、上記発泡性樹脂を微量のガス発泡によつ
て発泡させ、気孔率を所定の範囲として、金属板に密着
している導電性充填材の微粒子と金属板との間に微細な
隙間を設けることによつて、制振性と接着性とを低下さ
せることなく、溶接性にすぐれる制振金属板を得ること
ができるのである。
【０００７】本発明においては、微粒子状の導電性充填
材として、例えば、粒子径５０〜２００μｍの範囲のニ
ツケル微粉末が好ましく用いられる。特に、本発明によ
れば、導電性充填材を偏平にして、樹脂層と共に、金属
板間に保持した後、上記発泡性樹脂を微量のガス発泡に
よつて発泡させ、気孔率を所定の範囲として、金属板に
密着している導電性充填材の微粒子と金属板との間に微
細な隙間を設けるために、樹脂を金属板に塗布するに際
して、その全塗布厚さを導電性充填材の粒子径の1.２〜
２倍、好ましくは、1.３〜1.７倍とすることが好まし
く、通常、1.５倍程度が好ましい。更に、本発明によれ
ば、このような導電性充填材は、通常、後述する発泡性
樹脂（発泡前）に容積率にて0.５〜６容量％、好ましく
は、0.８〜５容量％の範囲で含まれる。
材として、例えば、粒子径５０〜２００μｍの範囲のニ
ツケル微粉末が好ましく用いられる。特に、本発明によ
れば、導電性充填材を偏平にして、樹脂層と共に、金属
板間に保持した後、上記発泡性樹脂を微量のガス発泡に
よつて発泡させ、気孔率を所定の範囲として、金属板に
密着している導電性充填材の微粒子と金属板との間に微
細な隙間を設けるために、樹脂を金属板に塗布するに際
して、その全塗布厚さを導電性充填材の粒子径の1.２〜
２倍、好ましくは、1.３〜1.７倍とすることが好まし
く、通常、1.５倍程度が好ましい。更に、本発明によれ
ば、このような導電性充填材は、通常、後述する発泡性
樹脂（発泡前）に容積率にて0.５〜６容量％、好ましく
は、0.８〜５容量％の範囲で含まれる。
【０００８】本発明において、発泡性樹脂としては、こ
の発泡性樹脂を一対の金属板の間に挟み、加熱圧着した
後に、発泡させることができる樹脂であれば、特に、限
定されるものではないが、例えば、ブロツク化ポリイソ
シアネートを含むポリエステル系樹脂や、種々の発泡剤
を含有する樹脂を挙げることができる。このブロツク化
ポリイソシアネートを含むポリエステル系樹脂は、金属
板の接着面に塗布された際に、空気中の水分を吸着し、
この後、これら一対の金属板が重ね合わせられ、加熱圧
着され、樹脂の硬化時の昇温によつて、前記ブロツク化
ポリイソシアネートが熱解離して、遊離のイソシアネー
ト基が生じ、これが上記水分と反応して、炭酸ガスを生
成し、この炭酸ガスが樹脂の発泡現象を導くのである。
の発泡性樹脂を一対の金属板の間に挟み、加熱圧着した
後に、発泡させることができる樹脂であれば、特に、限
定されるものではないが、例えば、ブロツク化ポリイソ
シアネートを含むポリエステル系樹脂や、種々の発泡剤
を含有する樹脂を挙げることができる。このブロツク化
ポリイソシアネートを含むポリエステル系樹脂は、金属
板の接着面に塗布された際に、空気中の水分を吸着し、
この後、これら一対の金属板が重ね合わせられ、加熱圧
着され、樹脂の硬化時の昇温によつて、前記ブロツク化
ポリイソシアネートが熱解離して、遊離のイソシアネー
ト基が生じ、これが上記水分と反応して、炭酸ガスを生
成し、この炭酸ガスが樹脂の発泡現象を導くのである。
【０００９】上述したような導電性充填材を含む発泡性
樹脂は、それが含む導電性充填材の粒子径にもよるが、
通常、金属板に５〜１００μｍ、好ましくは、１０〜６
０μｍの範囲の全塗布厚さとなるように塗布される。本
発明によれば、例えば、上述したようなブロツク化ポリ
イソシアネートを含むポリエステル系樹脂を用いる場合
は、この樹脂を金属板に塗布した後、金属板を重ね合わ
せるまでの時間を調節することによつて、樹脂が吸着す
る水分量を制御することができ、これによつて、一対の
金属板を加熱圧着した後、樹脂の発泡を制御することが
できる。
樹脂は、それが含む導電性充填材の粒子径にもよるが、
通常、金属板に５〜１００μｍ、好ましくは、１０〜６
０μｍの範囲の全塗布厚さとなるように塗布される。本
発明によれば、例えば、上述したようなブロツク化ポリ
イソシアネートを含むポリエステル系樹脂を用いる場合
は、この樹脂を金属板に塗布した後、金属板を重ね合わ
せるまでの時間を調節することによつて、樹脂が吸着す
る水分量を制御することができ、これによつて、一対の
金属板を加熱圧着した後、樹脂の発泡を制御することが
できる。
【００１０】本発明によれば、発泡性樹脂を発泡させて
多孔性樹脂とするとき、その気孔率は、0.１〜2.５％の
範囲であることが必要である。気孔率をこの範囲に制御
することによつて、得られる制振金属板の制振性能と接
着性の低下を抑えつつ、溶接性を確保することができ
る。一般に、金属板間に樹脂層を加熱圧着して制振金属
板とした場合、その樹脂層の塗布厚さを薄くするほど、
即ち、導電性充填材の偏平化度を高めるほど、得られる
制振金属板の溶接性は良好となる。他方、一般に、樹脂
層の塗布厚さを薄くするほど、偏平化された導電性充填
材が対向する金属板を固定するので、制振性能が低下す
る。
多孔性樹脂とするとき、その気孔率は、0.１〜2.５％の
範囲であることが必要である。気孔率をこの範囲に制御
することによつて、得られる制振金属板の制振性能と接
着性の低下を抑えつつ、溶接性を確保することができ
る。一般に、金属板間に樹脂層を加熱圧着して制振金属
板とした場合、その樹脂層の塗布厚さを薄くするほど、
即ち、導電性充填材の偏平化度を高めるほど、得られる
制振金属板の溶接性は良好となる。他方、一般に、樹脂
層の塗布厚さを薄くするほど、偏平化された導電性充填
材が対向する金属板を固定するので、制振性能が低下す
る。
【００１１】ここに、本発明によれば、樹脂層を発泡さ
せることによつて、上記した導電性充填材による金属板
の固定を解除するので、導電性充填材によるすぐれた溶
接性を保持しつつ、制振性能をも、従来、導電性充填材
を含有させない樹脂層を金属板間に介在させた制振金属
板とほぼ同等の制振性を有せしめることができる。
せることによつて、上記した導電性充填材による金属板
の固定を解除するので、導電性充填材によるすぐれた溶
接性を保持しつつ、制振性能をも、従来、導電性充填材
を含有させない樹脂層を金属板間に介在させた制振金属
板とほぼ同等の制振性を有せしめることができる。
【００１２】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、
本発明はこれら実施例により何ら限定されるものではな
い。板厚0.４mmのアルミキルド鋼板の亜鉛系めつき処理
材を表皮の鋼板とし、そのうちの一方の鋼板の片面の接
着面に容積率にて3.０％で粒子径約７０μｍのニツケル
微粉末を含有すると共に、ブロック化ポリイソシアネー
トを含有するポリエステル系樹脂をバーコータにて４５
μｍ厚（乾燥後）に塗布し、上記他方の鋼板の片面の接
着面にブロック化ポリイソシアネートを含有するポリエ
ステル系樹脂をバーコータにて５μｍ厚（乾燥後）に塗
布した（即ち、鋼板への塗布厚さは５０μｍ）。
本発明はこれら実施例により何ら限定されるものではな
い。板厚0.４mmのアルミキルド鋼板の亜鉛系めつき処理
材を表皮の鋼板とし、そのうちの一方の鋼板の片面の接
着面に容積率にて3.０％で粒子径約７０μｍのニツケル
微粉末を含有すると共に、ブロック化ポリイソシアネー
トを含有するポリエステル系樹脂をバーコータにて４５
μｍ厚（乾燥後）に塗布し、上記他方の鋼板の片面の接
着面にブロック化ポリイソシアネートを含有するポリエ
ステル系樹脂をバーコータにて５μｍ厚（乾燥後）に塗
布した（即ち、鋼板への塗布厚さは５０μｍ）。
【００１３】これらの一対の鋼板を１６０℃で２分間加
熱して乾燥させた後、所定時間（３〜２０秒間）放置
し、この後、一対の鋼板を重ね合わせ、ロール圧着し
て、制振鋼板とした。このようにして得られたそれぞれ
の制振鋼板について、接着性（Ｔ剥離強度、ＪＩＳ Ｋ
６８５４に準ずる。）、制振性（損失係数、共振法
（半値幅法による。））及び溶接性（溶接時の電気抵抗
値（μΩ））とを測定した。結果を図１及び図２に示
す。
熱して乾燥させた後、所定時間（３〜２０秒間）放置
し、この後、一対の鋼板を重ね合わせ、ロール圧着し
て、制振鋼板とした。このようにして得られたそれぞれ
の制振鋼板について、接着性（Ｔ剥離強度、ＪＩＳ Ｋ
６８５４に準ずる。）、制振性（損失係数、共振法
（半値幅法による。））及び溶接性（溶接時の電気抵抗
値（μΩ））とを測定した。結果を図１及び図２に示
す。
【００１４】図１は、上記鋼板に樹脂を塗布し、乾燥さ
せた後、重ね合わせるまでの時間と樹脂層の気孔率との
関係を示し、上記重ね合わせるまでの時間によつて、樹
脂層の気孔率を制御することができる。図２は、上記樹
脂層の気孔率と上記Ｔ剥離強度、損失係数及び溶接時の
電気抵抗値との関係を示し、本発明に従つて、樹脂層の
気孔率を0.１〜2.５％の範囲とすることによつて、接着
性と溶接性とを確保しつつ、制振性能を改善することが
できる。しかし、樹脂層の気孔率が大きすぎるときは、
充填材と鋼板との間の隙間が開き過ぎて、通電が困難と
なるために、電気抵抗値が高くなるのであろう。
せた後、重ね合わせるまでの時間と樹脂層の気孔率との
関係を示し、上記重ね合わせるまでの時間によつて、樹
脂層の気孔率を制御することができる。図２は、上記樹
脂層の気孔率と上記Ｔ剥離強度、損失係数及び溶接時の
電気抵抗値との関係を示し、本発明に従つて、樹脂層の
気孔率を0.１〜2.５％の範囲とすることによつて、接着
性と溶接性とを確保しつつ、制振性能を改善することが
できる。しかし、樹脂層の気孔率が大きすぎるときは、
充填材と鋼板との間の隙間が開き過ぎて、通電が困難と
なるために、電気抵抗値が高くなるのであろう。
【００１５】図３は、導電性充填材を容量％にて1.０〜
4.５％の範囲で含有する樹脂の発泡前の塗布厚さと得ら
れる制振金属板の電気抵抗値との関係を示し、樹脂の塗
布厚さを薄くするほど、即ち、導電性充填材の偏平化度
を高めるほど、得られる制振金属板の溶接性は良好とな
る。図４は、同様に、導電性充填材を容量％にて1.０〜
4.５％の範囲で含有する樹脂の発泡前の塗布厚さと得ら
れる制振金属板の損失係数との関係を示し、充填材の添
加によつて、得られる金属板が制振性能において低下す
ること、及び樹脂の塗布厚さを厚くするほど、充填材の
偏平化の度合いが小さくなつて、金属板が固定されるた
めに、得られる金属板の制振性能が低下する。
4.５％の範囲で含有する樹脂の発泡前の塗布厚さと得ら
れる制振金属板の電気抵抗値との関係を示し、樹脂の塗
布厚さを薄くするほど、即ち、導電性充填材の偏平化度
を高めるほど、得られる制振金属板の溶接性は良好とな
る。図４は、同様に、導電性充填材を容量％にて1.０〜
4.５％の範囲で含有する樹脂の発泡前の塗布厚さと得ら
れる制振金属板の損失係数との関係を示し、充填材の添
加によつて、得られる金属板が制振性能において低下す
ること、及び樹脂の塗布厚さを厚くするほど、充填材の
偏平化の度合いが小さくなつて、金属板が固定されるた
めに、得られる金属板の制振性能が低下する。
【００１６】しかし、本発明によれば、樹脂層を所定の
気孔率を有するように発泡させることによつて、上記し
た導電性充填材による金属板の固定を解除し、かくし
て、導電性充填材によるすぐれた溶接性を保持しつつ、
制振性能を従来の制振金属板に比べて、格段に改善し、
また、すぐれた接着性をも確保することができる。
気孔率を有するように発泡させることによつて、上記し
た導電性充填材による金属板の固定を解除し、かくし
て、導電性充填材によるすぐれた溶接性を保持しつつ、
制振性能を従来の制振金属板に比べて、格段に改善し、
また、すぐれた接着性をも確保することができる。
【００１７】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、接着性
と制振性能とを確保しつつ、溶接性を改善した制振金属
板を得ることができる。特に、本発明によれば、樹脂層
がガス発泡による発泡構造を有し、常温領域の制振性能
にすぐれるので、溶接性を有する常温用制振金属板を得
ることができる。
と制振性能とを確保しつつ、溶接性を改善した制振金属
板を得ることができる。特に、本発明によれば、樹脂層
がガス発泡による発泡構造を有し、常温領域の制振性能
にすぐれるので、溶接性を有する常温用制振金属板を得
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】は、一対の鋼板にブロック化ポリイソシアネー
トを含有するポリエステル系樹脂を塗布し、乾燥させた
後、重ね合わせるまでの時間と、このように処理した一
対の鋼板を重ね合わせ、加熱圧着して得られた制振鋼板
における多孔性樹脂の気孔率との関係を示すグラフであ
る。
トを含有するポリエステル系樹脂を塗布し、乾燥させた
後、重ね合わせるまでの時間と、このように処理した一
対の鋼板を重ね合わせ、加熱圧着して得られた制振鋼板
における多孔性樹脂の気孔率との関係を示すグラフであ
る。
【図２】は、上記図１に基づいて、多孔性樹脂の気孔率
と得られた制振鋼板の制振性能（損失係数）と製造性
（Ｔ剥離強度）と溶接性（電気抵抗値）との関係を示す
グラフである。
と得られた制振鋼板の制振性能（損失係数）と製造性
（Ｔ剥離強度）と溶接性（電気抵抗値）との関係を示す
グラフである。
【図３】は、導電性充填材を容量％にて1.０〜4.５％の
範囲で含有する樹脂の発泡前の塗布厚さと得られる制振
金属板の電気抵抗値との関係を示すグラフである。
範囲で含有する樹脂の発泡前の塗布厚さと得られる制振
金属板の電気抵抗値との関係を示すグラフである。
【図４】は、導電性充填材を容量％にて1.０〜4.５％の
範囲で含有する樹脂の発泡前の塗布厚さと得られる制振
金属板の損失係数との関係を示すグラフである。
範囲で含有する樹脂の発泡前の塗布厚さと得られる制振
金属板の損失係数との関係を示すグラフである。
フロントページの続き (72)発明者 斉藤 隆司 兵庫県加古川市金沢町１番地 株式会社神 戸製鋼所加古川製鉄所内
Claims (4)
- 【請求項１】微粒子状の導電性充填材を含み、気孔率0.
１〜2.５％の多孔性樹脂層が金属板間に接着されてなる
ことを特徴とする制振金属板。 - 【請求項２】多孔性樹脂層が金属板間に接着されてなる
制振金属板の製造方法において、微粒子状の導電性充填
材を含む発泡性樹脂を金属板間に挟み込み、上記導電性
充填材を偏平にしつつ、上記発泡性樹脂を金属板間に加
熱圧着した後、上記発泡性樹脂においてガスを発生させ
て、気孔率0.１〜2.５％の多孔性樹脂層とすることを特
徴とする制振金属板の製造方法。 - 【請求項３】金属板間に発泡性樹脂を塗布するに際し
て、その塗布厚さを導電性充填材の粒子径の1.２〜２倍
の範囲とすることを特徴とする請求項２記載の制振金属
板の製造方法。 - 【請求項４】導電性充填材がニツケル微粉末であること
を特徴とする請求項２記載の制振金属板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10844293A JPH06316018A (ja) | 1993-05-10 | 1993-05-10 | 制振金属板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10844293A JPH06316018A (ja) | 1993-05-10 | 1993-05-10 | 制振金属板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06316018A true JPH06316018A (ja) | 1994-11-15 |
Family
ID=14484886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10844293A Pending JPH06316018A (ja) | 1993-05-10 | 1993-05-10 | 制振金属板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06316018A (ja) |
-
1993
- 1993-05-10 JP JP10844293A patent/JPH06316018A/ja active Pending
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