JPH06315764A - Automatic soldering device - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To prevent air flow from a carry-in port and send-out port by arranging nozzles from which inert gas is ejected in a carry-in station or send-out station to rapidly increase pressure at the stations as required. CONSTITUTION:The route of a blower device 6 in which inert gaseous nitrogen in a heating chamber is circulated in usual time is switched to the pressing transferring route to the nozzle 8 arranged in the carry-in station 14 or send-out station 15 of a substrate. By the switching, the pressure in the carry-in station 14 or send-out station 15 is raised to prevent flow-in of outside air especially sudden flow-in caused by inside or outside factors to an automatic soldering device 1. Thus, highly reliable soldering is carried out since the concentration of gaseous nitrogen in the automatic soldering device 1 is stabilized.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、自動半田付け装置に係
り、特に常時は加熱室内の不活性ガスを循環させている
送風装置の流路を基板の搬入ステーション又は搬出ステ
ーションのノズルへの圧送経路に切り換えることにより
該搬入ステーション又は搬出ステーション内の圧力を上
昇させて自動半田付け装置に流入する外部空気、特に内
部又は外部要因により突発的に生じる外部空気の流入を
防止し、自動半田付け装置内の不活性ガス濃度を安定さ
せることによって信頼性の高い半田付けを行うことがで
きるようにした自動半田付け装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an automatic soldering apparatus, and more particularly, to pressure-feeding a flow path of an air blower, which normally circulates an inert gas in a heating chamber, to a nozzle of a substrate carry-in station or carry-out station. By switching to a path, the internal pressure of the carry-in station or the carry-out station is increased to prevent the external air flowing into the automatic soldering apparatus, especially the external air that suddenly occurs due to internal or external factors. The present invention relates to an automatic soldering device capable of performing highly reliable soldering by stabilizing the inert gas concentration inside.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、自動半田付け装置においては、酸
素が多量に存在する大気中で基板及び半田を高温にして
該半田を溶融させて電子部品を基板に半田付けしていた
が、該従来の自動半田付け装置によると、半田及び電子
部品が高温で酸素にさらされることにより半田付け部及
び溶融半田が酸化し、十分な半田付け性能を確保するこ
とができなかったり、面倒な半田の粕取り作業を行わな
ければならないという欠点があった。2. Description of the Related Art Conventionally, in an automatic soldering apparatus, an electronic component is soldered to a substrate by melting the solder by raising the temperature of the substrate and the solder to a high temperature in an atmosphere containing a large amount of oxygen. According to the automatic soldering device, the soldering part and the molten solder are oxidized when the solder and electronic parts are exposed to oxygen at high temperature, and it is not possible to secure sufficient soldering performance, It had the disadvantage of having to do some work.

【０００３】特に近年電子部品が小型化し、これに伴な
ってリード線も細くなったことにより、半田付け部の酸
化等のわずかな欠陥も電気製品の信頼性の低下などの重
大結果をもたらす大きな原因となっていた。In particular, as electronic parts have been downsized in recent years and lead wires have been thinned accordingly, even a slight defect such as oxidation of a soldered portion has serious consequences such as deterioration of reliability of electric products. It was the cause.

【０００４】このような欠点を除去するため、自動半田
付け装置内に窒素ガス等の不活性ガスを充満させて酸素
を遮断した状態で半田付けを行い、電子部品、基板及び
半田を高温にしても半田付け部や溶融半田が酸化しない
ようにして半田付けする自動半田付け装置が最近実用化
されるようになった。In order to eliminate such drawbacks, the automatic soldering apparatus is filled with an inert gas such as nitrogen gas to carry out soldering in a state where oxygen is blocked, and the electronic parts, the substrate and the solder are heated to a high temperature. In recent years, an automatic soldering device has been put into practical use, which solders the soldered portion and molten solder while preventing them from being oxidized.

【０００５】しかしこの種の自動半田付け装置に使用さ
れる窒素ガス等の不活性ガスは高価であるので、該不活
性ガスの自動半田付け装置からの漏れを極力少なくする
必要があり、自動半田付け装置の密閉度を高める種々の
方策が採られている。However, since the inert gas such as nitrogen gas used in this type of automatic soldering apparatus is expensive, it is necessary to minimize the leakage of the inert gas from the automatic soldering apparatus. Various measures have been taken to increase the tightness of the applicator.

【０００６】しかし自動半田付け装置には、必ず該装置
の外部から半田付けすべき基板を搬入し、また該装置か
ら外部に搬出しなければならず、従来の自動半田付け装
置では該基板の搬入及び搬出のための搬入口及び搬出口
からの不活性ガスの漏れをほとんど防止することができ
ず、多量の不活性ガスが装置の外部に漏れ出してしま
い、非常に不経済であるという欠点があった。However, a board to be soldered must be carried into the automatic soldering apparatus from the outside of the apparatus, and must be carried out from the apparatus to the outside. In the conventional automatic soldering apparatus, the board is carried in. Moreover, it is almost impossible to prevent the leakage of the inert gas from the carry-in port and the carry-out port for carrying out, and a large amount of the inert gas leaks out of the apparatus, which is very uneconomical. there were.

【０００７】即ち、予備加熱室からリフロー半田付け室
に向かって次第に高温となるように温度が管理されてい
る、例えばリフロー式自動半田付け装置においては、高
温部においてはガス密度が薄く、また低温部においては
ガス密度が濃くなるため、不活性ガスは、ガス密度の濃
い低温部からガス密度の薄い高温部に向かう流れが生じ
る。That is, the temperature is controlled so that the temperature gradually increases from the preheating chamber to the reflow soldering chamber. For example, in a reflow type automatic soldering apparatus, the gas density is thin and the temperature is low in the high temperature portion. Since the gas density is high in the portion, the inert gas flows from the low temperature portion having a high gas density to the high temperature portion having a low gas density.

【０００８】この場合、温度差に起因する不活性ガスの
流れにより、不活性ガスは搬出口から流出して高価な不
活性ガスが消費されてしまっていた。In this case, due to the flow of the inert gas due to the temperature difference, the inert gas flows out from the carry-out port and the expensive inert gas is consumed.

【０００９】またこのような場合には、不活性ガスの搬
出口からの流出に伴なって、搬入口から外部の空気が自
動半田付け装置内に流入して予備加熱室内の不活性ガス
密度が薄くなり、酸化防止の効果が低下してしまう。Further, in such a case, as the inert gas flows out from the carry-out port, the outside air flows into the automatic soldering apparatus from the carry-in port to reduce the inert gas density in the preheating chamber. It becomes thin, and the effect of preventing oxidation decreases.

【００１０】また予備加熱室及びリフロー半田付け室等
には、半田溶解用の熱風を循環させるためのファンが配
設されており、該室内の不活性ガスを循環させて高温の
不活性ガスを上方から基板に吹き付けて加熱して予備加
熱と半田付け用の加熱を行っているが、基板に当った不
活性ガスは基板の進行方向前後側に分流し、上記した方
向の不活性ガスの流出を更に助長したり又は反対方向に
流れを生じさせたりして、いずれにしても不活性ガスが
多量に無駄に排出されていた。A fan for circulating hot air for melting the solder is provided in the preheating chamber, the reflow soldering chamber, etc., and the inert gas in the chamber is circulated to generate a high temperature inert gas. The board is sprayed and heated from above to perform preheating and heating for soldering, but the inert gas hitting the board is shunted to the front and rear sides in the direction of travel of the board, and the inert gas flows out in the direction described above. In either case, a large amount of inert gas was exhausted unnecessarily by further promoting the above or causing a flow in the opposite direction.

【００１１】搬入口からの空気の流入を防止する方法と
しては、搬出口から流出するよりも更に多くの不活性ガ
スを供給して自動半田付け装置内の内圧を高める装置も
提案されているが、該装置によると極めて多量の不活性
ガスを必要とし、経済的でないという欠点があった。As a method for preventing the inflow of air from the carry-in port, there has been proposed a device for supplying more inert gas than that flowing out of the carry-out port to increase the internal pressure in the automatic soldering device. However, this device has a drawback that it requires an extremely large amount of inert gas and is not economical.

【００１２】また上記方法は、不活性ガスの消費量を最
低限に抑えるために極くわずかの不活性ガスが搬入口か
ら流出する程度に不活性ガスの噴出量を制限せざるを得
ず、自動半田付け装置外に風が吹く等の突発的な環境変
化があるとこれに対応できずに外部空気が搬入口から流
入してしまい、半田付け性能に影響してしまう等、突発
的な変化に対してほとんど対応することができないとい
う欠点があった。Further, in the above method, in order to minimize the consumption of the inert gas, the amount of the inert gas jetted must be limited to the extent that a very small amount of the inert gas flows out from the carry-in port. If there is a sudden environmental change such as wind blown outside the automatic soldering equipment, it is not possible to cope with this and external air flows in from the carry-in port, which affects the soldering performance. There was a drawback that it could hardly deal with.

【００１３】[0013]

【発明が解決しようとする課題】本発明は，上記した従
来技術の欠点を除くためになされたものであって、その
目的とするところは、不活性ガスを搬入ステーション及
び搬出ステーションに噴出させるノズルを該搬入ステー
ション及び搬出ステーションに配設することによって、
これらの部分の圧力を必要に応じて敏速に増大させるこ
とができるようにして搬入口及び搬出口から流入する空
気流を阻止できるようにすることであり、またこれによ
って半田付け装置の加熱室内の不活性ガス濃度を所望の
一定値に保持できるようにすることである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to eliminate the above-mentioned drawbacks of the prior art, and its object is to provide a nozzle for ejecting an inert gas to a carry-in station and a carry-out station. By arranging at the carry-in station and the carry-out station,
The pressure of these parts should be able to be increased rapidly if necessary so as to prevent the air flow coming in from the carry-in and carry-out ports, and thereby the heating chamber of the soldering machine. The purpose is to maintain the inert gas concentration at a desired constant value.

【００１４】また他の目的は、加熱室内の不活性ガスを
循環させる送風装置からの不活性ガスの流れを切換え装
置により加熱室への還流経路又は搬入ステーション及び
搬出ステーションに配設されたノズルへの圧送経路に切
り換え、常時は加熱室内を循環する不活性ガスを一時的
に搬入ステーション又は搬出ステーションに噴出させる
ことによって特別の高価な装置を用いることなく、安価
な装置で搬入口及び搬出口から流入する空気流を阻止で
きるようにすることであり、またこれによって半田付け
装置の加熱室内の不活性ガス濃度を所望の一定値に保持
できるようにし、半田付け部及び溶融半田の酸化を完全
に防止してバラツキのない高性能の半田付け性能を確保
することである。Still another object is to switch a flow of an inert gas from a blower for circulating the inert gas in the heating chamber to a reflux path to the heating chamber or a nozzle provided in a carry-in station and a carry-out station by a switching device. By switching to the pressure feeding path of No. 1 and temporarily injecting the inert gas that normally circulates in the heating chamber to the carry-in station or carry-out station, you can use an inexpensive device from the carry-in port and carry-out port without using a special expensive device. It is to be able to block the inflowing air flow, and thereby to keep the inert gas concentration in the heating chamber of the soldering device at a desired constant value, and to completely oxidize the soldering part and molten solder. This is to ensure high-performance soldering performance with no variations.

【００１５】更に他の目的は、搬入ステーション又は搬
出ステーションに加熱室内を循環する不活性ガスを一時
的に噴出させるノズル配設すると共に、該搬入ステーシ
ョン及び搬出ステーションを流れる気流の速度及び方向
を気流センサで検出して該気流の速度及び方向に応じて
最適の状態で該不活性ガスをノズルから噴出させること
により、不活性ガスの消費量を最少として基板の搬入口
及び搬出口から流入する空気を遮断できるようにするこ
とであり、また外部の環境変化による突発的な外部空気
の流入に対しても直ちに対応して空気の流入を防止でき
るようにすることである。Still another object is to arrange a nozzle for temporarily ejecting an inert gas circulating in the heating chamber in the carry-in station or the carry-out station, and to determine the speed and direction of the airflow flowing through the carry-in station and the carry-out station. The air that flows in from the carry-in port and the carry-out port of the substrate by minimizing the consumption of the inert gas by ejecting the inert gas from the nozzle in the optimum state according to the velocity and direction of the air flow detected by the sensor. It is also possible to prevent the inflow of air by immediately responding to a sudden inflow of external air due to a change in the external environment.

【００１６】また他の目的は、加熱室内の不活性ガス濃
度を検出して該不活性ガス濃度に応じて不活性ガス及び
外部空気の量を制御しながら加熱室に供給することによ
り、加熱室内の不活性ガス濃度を半田付けに必要な最小
限の濃度に保持できるようにすることであり、またこれ
によって半田付け性能を劣化させることなく不活性ガス
の消費量を大幅に節約することである。Another object is to detect the concentration of an inert gas in the heating chamber and supply the amount of the inert gas and the external air to the heating chamber while controlling the amounts of the inert gas and the external air according to the concentration of the inert gas. Is to be able to maintain the inert gas concentration of the solder to the minimum concentration required for soldering, and to thereby significantly reduce the consumption of inert gas without degrading the soldering performance. .

【００１７】[0017]

【課題を解決するための手段】要するに本発明（請求項
１）は、不活性ガスが充満した加熱室内で電子部品を搭
載した基板を搬送しながら加熱して半田付けする自動半
田付け装置において、基板の搬入ステーション及び搬出
ステーションに配設され該搬入ステーション及び搬出ス
テーションの気流状態を検出する気流センサと、前記加
熱室内の不活性ガスを循環させる送風装置と、前記気流
センサからの信号に応答して前記送風装置からの前記不
活性ガスの流れを一時的に前記搬入ステーション又は搬
出ステーションに導いて噴出させるノズルとを備えたこ
とを特徴とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION In summary, the present invention (Claim 1) relates to an automatic soldering device for heating and soldering a substrate on which electronic components are mounted while being transported in a heating chamber filled with an inert gas, An air flow sensor that is provided in the substrate loading and unloading station and detects the air flow state of the loading and unloading station, a blower that circulates the inert gas in the heating chamber, and a signal that responds to signals from the air flow sensor. And a nozzle for temporarily guiding the flow of the inert gas from the blower device to the carry-in station or the carry-out station and ejecting the same.

【００１８】また本発明（請求項２）は、不活性ガスが
充満した加熱室内で電子部品を搭載した基板を搬送しな
がら加熱して半田付けする自動半田付け装置において、
前記加熱室内の不活性ガス濃度を検出する不活性ガス濃
度センサと、該不活性ガス濃度センサからの検出制御信
号に応じて前記不活性ガスの供給量を制御して前記加熱
室に供給する不活性ガス供給装置と、前記不活性ガス濃
度センサからの検出制御信号に応じて外部空気の量を制
御して前記加熱室に供給する空気供給装置と、前記基板
の搬入ステーション及び搬出ステーションに配設され該
搬入ステーション及び搬出ステーションの気流状態を検
出する気流センサと、前記加熱室内の不活性ガスを循環
させる送風装置と、一時的に前記不活性ガスの流れを前
記搬入ステーション又は搬出ステーションに導いて噴出
させるノズルと、前記気流センサからの信号に応答して
前記送風装置からの前記不活性ガスの流れを前記加熱室
への還流経路又は前記基板の搬入ステーション又は搬出
ステーションの前記ノズルへの圧送経路に切り換える切
換え装置とを備えたことを特徴とするものである。The present invention (claim 2) is an automatic soldering apparatus for heating and soldering a substrate on which electronic components are mounted while being transported in a heating chamber filled with an inert gas,
An inert gas concentration sensor that detects the concentration of the inert gas in the heating chamber, and an inert gas concentration sensor that controls the supply amount of the inert gas according to a detection control signal from the inert gas concentration sensor to supply the inert gas to the heating chamber. An active gas supply device, an air supply device that controls the amount of external air according to a detection control signal from the inert gas concentration sensor to supply the heating chamber to the heating chamber, and the substrate loading and unloading station. An air flow sensor for detecting an air flow state of the carry-in station and the carry-out station, a blower for circulating an inert gas in the heating chamber, and a flow of the inert gas temporarily guided to the carry-in station or the carry-out station. A nozzle for ejecting the gas, and a flow path of the inert gas from the air blower to the heating chamber in response to a signal from the air flow sensor or It is characterized in that a switching device for switching the pumping path to serial the nozzle of the loading station or unloading station of the substrate.

【００１９】[0019]

【実施例】以下本発明を図面に示す実施例に基いて説明
する。本発明に係る自動半田付け装置の一例たるリフロ
ー式自動半田付け装置１は、不活性ガス濃度センサ２
と、不活性ガス供給装置３と、空気供給装置４と、気流
センサ５と、送風装置６と、ノズル８と、切換え装置９
とを備えている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below with reference to the embodiments shown in the drawings. The reflow type automatic soldering device 1 as an example of the automatic soldering device according to the present invention includes an inert gas concentration sensor 2
An inert gas supply device 3, an air supply device 4, an airflow sensor 5, a blower device 6, a nozzle 8, and a switching device 9
It has and.

【００２０】図１において、まずリフロー式自動半田付
け装置１の基本構成について説明すると、リフロー式自
動半田付け装置１の筐体１０は、隔壁１１によって予備
加熱室ＰＨ₁ ，ＰＨ₂ 、リフロー半田付け室ＲＦ及び徐
冷室ＣＬに分割された加熱室１２が形成されており、各
室の構造は、内部の温度が異なるだけで略同様の構造と
なっている。Referring to FIG. 1, first, the basic structure of the reflow type automatic soldering apparatus 1 will be described. The casing 10 of the reflow type automatic soldering apparatus 1 is divided into preheating chambers PH ₁ , PH ₂ and reflow soldering by partition walls 11. The heating chamber 12 divided into the chamber RF and the slow cooling chamber CL is formed, and the structure of each chamber is substantially the same except that the internal temperature is different.

【００２１】予備加熱室ＰＨ₁ ，ＰＨ₂ 、リフロー半田
付け室ＲＦ及び徐冷室ＣＬには、これを貫通する如く搬
送装置の一例たる公知の無端のチェーンコンベア１３が
配設されており、搬入ステーション１４において搬入さ
れた基板（図示せず）を図中右方向に搬送して予備加熱
室ＰＨ₁ ，ＰＨ₂ 、リフロー半田付け室ＲＦ、徐冷室Ｃ
Ｌへと順次搬送して搬出ステーション１５に搬出するよ
うに構成されている。The preheating chambers PH ₁ and PH ₂ , the reflow soldering chamber RF and the slow cooling chamber CL are provided with a well-known endless chain conveyor 13 as an example of a conveying device so as to pass through them. A substrate (not shown) carried in at the station 14 is conveyed rightward in the drawing to preheat chambers PH ₁ and PH ₂ , a reflow soldering chamber RF, and a slow cooling chamber C.
It is configured to be sequentially conveyed to the L and carried out to the carry-out station 15.

【００２２】チェーンコンベア１３の上方には、電熱器
が多数の穴があけられた金属板で挟持されてサンドイッ
チ構造とされた加熱装置１８が配設されており、予備加
熱室ＰＨ₁ 内を約１９０℃に、予備加熱室ＰＨ₂ 内を約
１５０℃に、リフロー半田付け室ＲＦ内を約２５０℃
に、また徐冷室ＣＬ内を約７０℃となるように加熱制御
するようになっている。Above the chain conveyor 13, there is provided a heating device 18 having a sandwich structure in which an electric heater is sandwiched by metal plates having a large number of holes, and the interior of the preheating chamber PH ₁ is approximately to 190 ° C., to about 0.99 ° C. the preheating chamber PH _2, about 250 ° C. the reflow soldering chamber RF
In addition, the inside of the slow cooling chamber CL is controlled to be heated to about 70 ° C.

【００２３】チェーンコンベア１３に積載された基板を
搬送しながら予備加熱室ＰＨ₁ ，ＰＨ₂ で予備加熱した
後、リフロー半田付け室ＲＦで急速に半田付け温度にま
で加熱して半田付けし、徐冷室ＣＬで徐々に冷却して搬
出ステーション１５から搬出するようになっている。Substrates loaded on the chain conveyor 13 are preheated in the preheating chambers PH ₁ and PH ₂ while being conveyed, and then rapidly heated to the soldering temperature in the reflow soldering chamber RF for soldering, It is designed to be gradually cooled in the cold room CL and carried out from the carry-out station 15.

【００２４】予備加熱室ＰＨ₁ ，ＰＨ₂ 、リフロー半田
付け室ＲＦ及び徐冷室ＣＬの下部には上方が穴１６ａに
よって開放された箱状に形成された集ガス室１６が設け
られ、該集ガス室１６の一部は、筐体１０から突出して
配設されている（図４参照）。Below the preheating chambers PH ₁ and PH ₂ , the reflow soldering chamber RF, and the slow cooling chamber CL, there is provided a box-shaped gas collection chamber 16 which is opened at the top by a hole 16a. A part of the gas chamber 16 is arranged so as to project from the housing 10 (see FIG. 4).

【００２５】送風装置６は、加熱室１２内に充満する加
熱された窒素ガス等の不活性ガスを強制循環させるため
のものであって、予備加熱室ＰＨ₁ 、ＰＨ₂ 、リフロー
半田付け室ＲＦ及び徐冷室ＣＬの上部に夫々配設された
例えばシロッコファン等の遠心送風機であり、吸気口６
ａが吸気パイプ１９により筐体１０から突出した集ガス
室１６と連通している。The blower 6 is used to forcibly circulate the heated inert gas such as nitrogen gas filling the heating chamber 12, and the preheating chambers PH ₁ and PH ₂ and the reflow soldering chamber RF. And a centrifugal blower such as a sirocco fan, which is provided above the slow cooling chamber CL.
a is communicated with the gas collection chamber 16 protruding from the housing 10 by the intake pipe 19.

【００２６】また送風装置６の送気口６ｂは、送気パイ
プ２０により予備加熱室ＰＨ₁ 、ＰＨ₂ 、リフロー半田
付け室ＲＦ及び徐冷室ＣＬに開口する循環ノズル２１と
搬入ステーション前室２２及び搬出ステーション前室２
３に開口するノズル８とに連通している。The air supply port 6b of the air blower 6 is provided with a circulation nozzle 21 and a carry-in station front chamber 22 which are opened by the air supply pipe 20 to the preheating chambers PH ₁ and PH ₂ , the reflow soldering chamber RF and the slow cooling chamber CL. And unloading station front room 2
3 communicates with the nozzle 8 that opens.

【００２７】そして送風装置６をモータ２４で駆動して
加熱室１２内に充満する不活性ガスを集ガス室１６から
吸気パイプ１９内に矢印Ａ方向に吸引し、送気口６ｂか
ら送気パイプ２０に送出するようになっている。Then, the air blower 6 is driven by the motor 24 to suck the inert gas filled in the heating chamber 12 from the gas collection chamber 16 into the intake pipe 19 in the direction of arrow A, and from the air supply port 6b to the air supply pipe. It is designed to be sent to 20.

【００２８】送気パイプ２０から加熱室１２内に送風さ
れた不活性ガスは、循環ノズル２１から予備加熱室ＰＨ
₁ 、ＰＨ₂ 、リフロー半田付け室ＲＦ及び徐冷室ＣＬに
矢印Ｂ方向に吐出され、加熱装置１８で加熱された後、
加熱室１２中を更に矢印Ｂ方向に降下し、チェーンコン
ベア１３によって搬送される基板を加熱した後、集ガス
室１６に矢印Ｃ方向に流入して再び吸気パイプ１９内に
吸引され、循環するように構成されている。The inert gas blown from the air supply pipe 20 into the heating chamber 12 is supplied from the circulation nozzle 21 to the preheating chamber PH.
₁ , PH ₂ , is discharged in the direction of arrow B into the reflow soldering chamber RF and the slow cooling chamber CL, and after being heated by the heating device 18,
After further descending in the heating chamber 12 in the direction of arrow B to heat the substrate conveyed by the chain conveyor 13, it flows into the gas collection chamber 16 in the direction of arrow C and is again sucked into the intake pipe 19 and circulated. Is configured.

【００２９】そして加熱された窒素ガスにより基板を半
田付け温度まで徐々に加熱して電子部品を基板に半田付
けするように構成されている。The substrate is gradually heated to the soldering temperature by the heated nitrogen gas to solder the electronic component to the substrate.

【００３０】不活性ガス濃度センサ２は、加熱室１２、
特に半田付け性能に最も影響の大きなリフロー半田付け
室ＲＦ内の不活性ガスの一例たる窒素ガス濃度を検出す
るためのものであって、パイプ２５によってリフロー半
田付け室ＲＦと連通しており、該リフロー半田付け室Ｒ
Ｆ内の窒素ガスを不活性ガス濃度センサ２に導いて窒素
ガス濃度を検出するようになっている。The inert gas concentration sensor 2 includes a heating chamber 12,
In particular, it is for detecting the nitrogen gas concentration, which is an example of the inert gas in the reflow soldering chamber RF that has the greatest influence on the soldering performance, and is connected to the reflow soldering chamber RF by a pipe 25. Reflow soldering room R
The nitrogen gas in F is guided to the inert gas concentration sensor 2 to detect the nitrogen gas concentration.

【００３１】不活性ガス濃度センサ２は、該不活性ガス
濃度センサ２からの検出信号に応答してＰＩＤ制御を行
う電子回路として構成された窒素ガス制御装置２６及び
空気制御装置２８に電線２９によって電気的に接続され
ており、窒素ガスの濃度を該濃度に比例した電流又は電
圧等の電気量に変換した検出信号を窒素ガス制御装置２
６及び空気制御装置２８に伝達するようになっている。The inert gas concentration sensor 2 is connected to a nitrogen gas control device 26 and an air control device 28, which are electronic circuits for performing PID control in response to a detection signal from the inert gas concentration sensor 2, by an electric wire 29. The nitrogen gas control device 2 is electrically connected and outputs a detection signal obtained by converting the concentration of nitrogen gas into an electric quantity such as current or voltage proportional to the concentration.
6 and the air control device 28.

【００３２】不活性ガス供給装置３は、窒素ガス等の不
活性ガスを供給するためのものであって、実施例におい
ては液体窒素が収納されたガスボンベ３０、気化器３
１、電空レギュレータ３２、流量制御弁３３及び供給パ
イプ３４とから構成されており、ガスボンベ３０中の液
体窒素を供給パイプ３４で気化器３１に導き気化させて
窒素ガスとした後、電空レギュレータ３２及び流量制御
弁３３で流量を制御してリフロー半田付け室ＲＦの集ガ
ス室１６に供給パイプ３４を介して供給（矢印Ｉ方向）
するようになっている。The inert gas supply device 3 is for supplying an inert gas such as nitrogen gas. In the embodiment, the gas cylinder 30 containing liquid nitrogen and the vaporizer 3 are used.
1. The electropneumatic regulator 32, the flow control valve 33 and the supply pipe 34. The liquid nitrogen in the gas cylinder 30 is introduced into the vaporizer 31 by the supply pipe 34 to be vaporized into nitrogen gas, and then the electropneumatic regulator. The flow rate is controlled by the flow rate control valve 32 and the flow rate control valve 33, and the gas is supplied to the gas collection chamber 16 of the reflow soldering chamber RF via the supply pipe 34 (direction of arrow I).
It is supposed to do.

【００３３】空気供給装置４は、リフロー半田付け室Ｒ
Ｆ内に外部空気を供給するためのものであって、コンプ
レッサ３５、電空レギュレータ３６、流量制御弁３８及
び供給パイプ３９とから構成されており、外部の空気を
コンプレッサ３５で圧縮した後、電空レギュレータ３６
及び流量制御弁３８で該圧縮空気の流量を制御してリフ
ロー半田付け室ＲＦの集ガス室１６に供給パイプ３９を
介して供給（矢印Ｋ方向）するようになっている。The air supply device 4 includes a reflow soldering chamber R.
External air is supplied to the inside of F, and is composed of a compressor 35, an electropneumatic regulator 36, a flow control valve 38, and a supply pipe 39. After the external air is compressed by the compressor 35, Empty regulator 36
The flow rate control valve 38 controls the flow rate of the compressed air to supply the compressed air to the gas collection chamber 16 of the reflow soldering chamber RF via the supply pipe 39 (direction of arrow K).

【００３４】気流センサ５は、搬入ステーション１４及
び搬出ステーション１５内の気流の状態を検出して該検
出信号を制御装置４０に送出するためのものであって、
例えば風速センサ（図示せず）と風向センサ（図示せ
ず）とから構成されている。The air flow sensor 5 is for detecting the state of the air flow in the carry-in station 14 and the carry-out station 15 and sending the detection signal to the control device 40.
For example, it is composed of a wind speed sensor (not shown) and a wind direction sensor (not shown).

【００３５】風速センサは、搬入ステーション１４及び
搬出ステーション１５に流入する空気の速さを検出する
ものであり、回転車式或いはフラッパ式等の公知のセン
サを使用することができる。The wind speed sensor detects the speed of the air flowing into the carry-in station 14 and the carry-out station 15, and a known sensor such as a rotary wheel type or a flapper type can be used.

【００３６】風向センサは、搬入ステーション１４及び
搬出ステーション１５内を流れる流体の方向を検出する
ためのものであり、公知のセンサを使用することがで
き、これにより外部の空気が矢印Ｄ方向に流入している
のか、窒素ガスが矢印Ｅ方向に流出しているのかを知る
ことができるようになっており、搬入ステーション１４
及び搬出ステーション１５内に夫々設置されている。The wind direction sensor is for detecting the direction of the fluid flowing in the carry-in station 14 and the carry-out station 15, and a well-known sensor can be used, whereby external air flows in the direction of arrow D. It is possible to know whether or not the nitrogen gas is flowing out in the direction of arrow E.
And are installed in the carry-out station 15.

【００３７】制御装置４０は、例えば気流センサ５から
の検出信号に応答してＰＩＤ制御を行う電子回路として
構成されている。The control device 40 is constructed as an electronic circuit that performs PID control in response to a detection signal from the airflow sensor 5, for example.

【００３８】ノズル８は、送風装置６から送出される窒
素ガスを搬入ステーション前室２２及び搬出ステーショ
ン前室２３に噴出させるためのものであって、搬入ステ
ーション前室２２及び搬出ステーション前室２３のチェ
ーンコンベア１３の上方に開口して配設されており、窒
素ガスを矢印Ｆ方向に噴出させて搬入ステーション前室
２２及び搬出ステーション前室２３内の圧力を高めるこ
とにより、搬入口４１及び搬出口４２から矢印Ｄ方向に
流入する空気を遮断するようになっている。The nozzle 8 is for ejecting the nitrogen gas delivered from the blower 6 to the carry-in station front chamber 22 and the carry-out station front chamber 23, and is provided in the carry-in station front chamber 22 and the carry-out station front chamber 23. It is arranged to open above the chain conveyor 13, and nitrogen gas is ejected in the direction of arrow F to increase the pressure in the carry-in station front chamber 22 and the carry-out station front chamber 23. The air flowing from 42 in the direction of arrow D is blocked.

【００３９】切換え装置９は、送風装置６から送出され
る窒素ガスの流れを加熱室１２への還流経路又は搬入ス
テーション１４及び搬出ステーション１５に配設された
ノズル８への圧送経路に切り換えるためのものであっ
て、送気パイプ２０に配設された公知の切換え弁として
構成されている。The switching device 9 switches the flow of the nitrogen gas delivered from the blower device 6 to the reflux route to the heating chamber 12 or the pressure delivery route to the nozzles 8 provided in the carry-in station 14 and the carry-out station 15. And is configured as a known switching valve arranged in the air supply pipe 20.

【００４０】切換え装置９は、制御装置４０にコンバー
タ４２，４３を介して電線４４で電気的に接続されてお
り、気流センサ５によって搬入ステーション１４又は搬
出ステーション１５内に外部空気が矢印Ｄ方向に流入し
たことが検出されると制御装置４０から指令信号を送出
し、該指令信号に従って常時は循環ノズル２１に送気し
て予備加熱室ＰＨ₁ 、ＰＨ₂ 、リフロー半田付け室ＲＦ
及び徐冷室ＣＬ内を循環させていた不活性ガスを一時的
にノズル８に送気して搬入ステーション前室２２及び搬
出ステーション前室２３に噴出させるように構成されて
いる。The switching device 9 is electrically connected to the control device 40 via the converters 42 and 43 by the electric wire 44, and the air flow sensor 5 allows external air to flow into the carry-in station 14 or the carry-out station 15 in the direction of arrow D. When the inflow is detected, a command signal is sent from the control device 40, and air is constantly sent to the circulation nozzle 21 in accordance with the command signal to preheat chambers PH ₁ , PH ₂ and reflow soldering chamber RF.
The inert gas circulated in the slow cooling chamber CL is temporarily sent to the nozzle 8 and ejected to the carry-in station front chamber 22 and the carry-out station front chamber 23.

【００４１】本発明は、上記のように構成されており、
以下その作用について説明する。図１、図２、図４及び
図５において、切換え装置９は通常矢印Ｇ方向に切り換
えられて加熱室１２への還流経路が形成されている。The present invention is configured as described above,
The operation will be described below. 1, FIG. 2, FIG. 4, and FIG. 5, the switching device 9 is normally switched in the direction of the arrow G to form a return path to the heating chamber 12.

【００４２】予備加熱室ＰＨ₁ 、ＰＨ₂ 、リフロー半田
付け室ＲＦ及び徐冷室ＣＬ内の不活性ガスは、送風装置
６によって集ガス室１６から吸気パイプ１９に矢印Ａ方
向に吸引され、送気パイプ２０に送出された後、切換え
装置９を介して循環ノズル２１から予備加熱室ＰＨ₁ 、
ＰＨ₂ 、リフロー半田付け室ＲＦ及び徐冷室ＣＬに矢印
Ｂ方向に吐出され、加熱装置１８で加熱された後、加熱
室１２中を更に矢印Ｂ方向に降下し、集ガス室１６に矢
印Ｃ方向に流入して再び吸気パイプ１９内に吸引され、
加熱室１２中を繰り返し循環している。The inert gas in the preheating chambers PH ₁ and PH ₂ , the reflow soldering chamber RF and the slow cooling chamber CL is sucked from the gas collection chamber 16 to the intake pipe 19 in the direction of arrow A by the blower 6 and is sent. After being sent to the air pipe 20, the preheating chamber PH ₁ , from the circulation nozzle 21 through the switching device 9,
PH _2, is discharged in the direction of arrow B in reflow soldering chamber RF and slow cooling chamber CL, after being heated by the heating device 18, further lowered in the direction of arrow B medium heating chamber 12, an arrow in the collecting chamber 16 C Flowing in the direction and is again sucked into the intake pipe 19,
It repeatedly circulates in the heating chamber 12.

【００４３】まず搬入ステーション１４から基板をチェ
ーンコンベア１３に積載すると、基板は図中右方向に搬
送され、窒素ガスが約１９０℃に加熱されている予備加
熱室ＰＨ₁ において急速に加熱される。First, when the substrates are loaded on the chain conveyor 13 from the carry-in station 14, the substrates are conveyed to the right in the figure and rapidly heated in the preheating chamber PH ₁ where nitrogen gas is heated to about 190 ° C.

【００４４】比較的小型の熱容量の小さい電子部品は、
すぐに窒素ガスの温度と同じ約１９０℃まで加熱される
が、比較的大型の熱容量の大きい電子部品は、表面部は
約１９０℃まで加熱されるが、内部は十分加熱されずに
これより低い温度となつている。A relatively small electronic component having a small heat capacity is
Immediately heated to about 190 ° C, which is the same as the temperature of nitrogen gas, but for relatively large electronic components with large heat capacity, the surface is heated to about 190 ° C, but the inside is not sufficiently heated and is lower than this. It's temperature.

【００４５】次いで約１５０℃に加熱されている予備加
熱室ＰＨ₂ に搬送され、熱容量の小さい電子部品は温度
が下げられ、また熱容量の大きい電子部品は更に徐々に
加熱されて全体の温度が調整されて基板及び電子部品の
全部品が約１５０℃の均一な温度になって予備加熱が終
了する。Next, the temperature of the electronic parts having a small heat capacity is lowered and the temperature of the electronic parts having a large heat capacity is lowered by being transferred to the preheating chamber PH ₂ heated to about 150 ° C., and the whole temperature is adjusted. Then, all the components of the substrate and the electronic components reach a uniform temperature of about 150 ° C., and the preheating is completed.

【００４６】基板に上方から接触した窒素ガスは、チェ
ーンコンベア１３を通過して更に矢印Ｂ方向に下降し、
集ガス室１６に矢印Ｃ方向に流入して再び吸気パイプ１
９内に吸引され、送風装置６によって送気口６ｂから送
気パイプ２０に送られる。The nitrogen gas contacting the substrate from above passes through the chain conveyor 13 and further descends in the direction of arrow B,
It flows into the gas collection chamber 16 in the direction of arrow C, and again the intake pipe 1
The air is sucked into the inside 9 and is sent to the air supply pipe 20 from the air supply port 6b by the air blower 6.

【００４７】送気パイプ２０に送られた窒素ガスは、切
換え装置９によって循環ノズル２１に送気され、予備加
熱室ＰＨ₁ 、ＰＨ₂ 、リフロー半田付け室ＲＦ及び徐冷
室ＣＬに矢印Ｂ方向に噴出して該予備加熱室ＰＨ₁ 、Ｐ
Ｈ₂ 、リフロー半田付け室ＲＦ及び徐冷室ＣＬ内を循環
する。The nitrogen gas sent to the air supply pipe 20 is sent to the circulation nozzle 21 by the switching device 9 and is directed to the preheating chambers PH ₁ and PH ₂ , the reflow soldering chamber RF and the slow cooling chamber CL in the direction of arrow B. To the preheating chambers PH ₁ , P
It circulates in H ₂ , the reflow soldering chamber RF, and the slow cooling chamber CL.

【００４８】このとき、窒素ガスの温度は温度センサ
（図示せず）により検出されて制御装置（図示せず）に
伝達され、該制御装置の指令によって加熱装置１８に供
給する電力の調節が行われ、加熱室１２内の窒素ガスが
所定の温度となるように制御される。At this time, the temperature of the nitrogen gas is detected by a temperature sensor (not shown) and transmitted to a control device (not shown), and the electric power supplied to the heating device 18 is adjusted according to a command from the control device. That is, the nitrogen gas in the heating chamber 12 is controlled to have a predetermined temperature.

【００４９】次いで基板は、リフロー半田付け室ＲＦに
搬送され、ここで予備加熱室ＰＨ₁，ＰＨ₂ と同様にし
て約２５０℃に加熱された窒素ガスと接触して加熱され
るので、クリーム半田が溶融して電子部品が基板の所定
の箇所に半田付けされる。Next, the substrate is transferred to the reflow soldering chamber RF, where it is heated in contact with the nitrogen gas heated to about 250 ° C. in the same manner as the preheating chambers PH ₁ and PH ₂ , so that the cream solder is applied. Melts and the electronic component is soldered to a predetermined portion of the substrate.

【００５０】予備加熱室ＰＨ₁ ，ＰＨ₂ 及びリフロー半
田付け室ＲＦには、不活性の窒素ガスが充満しており、
加熱室１２内の酸素濃度は非常に低く保たれ、１００乃
至１０００ｐｐｍ程度、望ましくは５００ｐｐｍとなっ
ているので、溶融した半田及び電子部品のリード線等が
酸化することはなく、理想的な半田付けが行われる。The preheating chambers PH ₁ and PH ₂ and the reflow soldering chamber RF are filled with an inert nitrogen gas,
The oxygen concentration in the heating chamber 12 is kept extremely low and is about 100 to 1000 ppm, preferably 500 ppm, so that the molten solder and the lead wires of electronic parts are not oxidized, and ideal soldering is possible. Is done.

【００５１】リフロー半田付け室ＲＦにおいて半田付け
され、まだ高温状態にある基板は、更に約７０℃になっ
ている徐冷室ＣＬに搬送されてゆっくりと１５０℃以下
の温度まで冷却された後、搬出ステーション１５に搬出
される。The substrate which is soldered in the reflow soldering chamber RF and is still in a high temperature state is further conveyed to the slow cooling chamber CL which has a temperature of about 70 ° C. and slowly cooled to a temperature of 150 ° C. or less, It is carried out to the carry-out station 15.

【００５２】加熱室１２内の酸素濃度を単に５００ｐｐ
ｍ程度とするだけであるならば、窒素ガスのみを加熱室
１２に供給することでも可能ではあるが、該方法による
と窒素ガスの供給量はそれほど多くはなく、従って加熱
室１２内の圧力も外気圧と大差ない程度のものとなり、
もし自動半田付け装置１外に風が吹く等の突発的な環境
変化があると、外部の空気が矢印Ｄ方向に直接自動半田
付け装置１内に流入して窒素ガス濃度を変化させ、安定
した半田付けを行うことができない。The oxygen concentration in the heating chamber 12 is simply 500 pp.
If it is only about m, it is possible to supply only the nitrogen gas to the heating chamber 12, but according to this method, the supply amount of the nitrogen gas is not so large, and therefore the pressure in the heating chamber 12 is also small. It will not be much different from the atmospheric pressure,
If there is a sudden environmental change such as blowing of air outside the automatic soldering device 1, the outside air directly flows into the automatic soldering device 1 in the direction of arrow D to change the nitrogen gas concentration and stabilize. Can't solder.

【００５３】また外部の空気が直接自動半田付け装置１
内に流入しない程度に加熱室１２内の圧力を高めるため
には、非常に多くの窒素ガスを供給して常に搬入口４１
及び搬出口４２から窒素ガスを流出させておくことが必
要となり、加熱室１２内の酸素濃度は低下するものの、
不必要な低濃度となり、極めて無駄に高価な窒素ガスが
消費される結果となる。Further, the outside air is directly connected to the automatic soldering apparatus 1
In order to increase the pressure in the heating chamber 12 to such an extent that it does not flow into the interior, a very large amount of nitrogen gas is supplied to constantly carry the inlet 41.
Also, it is necessary to let the nitrogen gas flow out from the carry-out port 42, and although the oxygen concentration in the heating chamber 12 decreases,
This results in an unnecessarily low concentration, resulting in extremely wasteful consumption of expensive nitrogen gas.

【００５４】ここで加熱室１２、特にリフロー半田付け
室ＲＦ内の窒素ガス濃度を５００ｐｐｍ程度に効率よく
制御する方法について説明すると、まずパイプ２５によ
ってリフロー半田付け室ＲＦ内の不活性ガスを不活性ガ
ス濃度センサ２に導き、リフロー半田付け室ＲＦ内の酸
素濃度を検出する。A method for efficiently controlling the nitrogen gas concentration in the heating chamber 12, particularly in the reflow soldering chamber RF to about 500 ppm, will be described. First, the inert gas in the reflow soldering chamber RF will be inactivated by the pipe 25. The gas concentration sensor 2 is introduced to detect the oxygen concentration in the reflow soldering chamber RF.

【００５５】酸素濃度が５００ｐｐｍ以上であることが
検出されると、該検出信号を電線２９を介して窒素ガス
制御装置２６に伝達し、該窒素ガス制御装置２６からの
電気信号によって、電空レギュレータ３２に内蔵された
弁の開度を制御する。When it is detected that the oxygen concentration is 500 ppm or more, the detection signal is transmitted to the nitrogen gas control unit 26 through the electric wire 29, and the electric signal from the nitrogen gas control unit 26 causes the electropneumatic regulator. The opening degree of the valve built in 32 is controlled.

【００５６】一方ガスボンベ３０中の液体窒素が気化器
３１に供給されて気化された窒素ガスは、電空レギュレ
ータ３２に供給され、その圧力が電空レギュレータ３２
に内蔵された弁によって調整された後、更に流量制御弁
３３で流量が制御されて供給パイプ３４によりリフロー
半田付け室ＲＦに矢印Ｉ方向に供給され、リフロー半田
付け室ＲＦ内の酸素濃度を低下させる。On the other hand, the liquid nitrogen in the gas cylinder 30 is supplied to the vaporizer 31 and the vaporized nitrogen gas is supplied to the electropneumatic regulator 32, and the pressure thereof is changed to the electropneumatic regulator 32.
After being adjusted by a valve incorporated in the reflow soldering chamber RF, the flow rate is further controlled by the flow rate control valve 33 and is supplied to the reflow soldering chamber RF in the direction of arrow I by the supply pipe 34 to reduce the oxygen concentration in the reflow soldering chamber RF. Let

【００５７】また不活性ガス濃度センサ２によりリフロ
ー半田付け室ＲＦ内の酸素濃度が５００ｐｐｍ以下であ
ることが検出されると、検出信号が電線２９を介して空
気制御装置２８に伝達され、該空気制御装置２８からの
電気信号によって、電空レギュレータ３６に内蔵された
弁の開度が制御される。When the inert gas concentration sensor 2 detects that the oxygen concentration in the reflow soldering chamber RF is 500 ppm or less, the detection signal is transmitted to the air control device 28 through the electric wire 29, and the air is discharged. The opening degree of a valve built in the electropneumatic regulator 36 is controlled by an electric signal from the control device 28.

【００５８】そしてコンプレッサ３５により供給される
外部空気の圧力が該電空レギュレータ３６によって調整
された後、更に流量制御弁３８で流量が制御されて供給
パイプ３９によりリフロー半田付け室ＲＦの集ガス室１
６に矢印Ｋ方向に供給され、リフロー半田付け室ＲＦ内
の酸素濃度を５００ｐｐｍまで高める。After the pressure of the external air supplied by the compressor 35 is adjusted by the electropneumatic regulator 36, the flow rate is further controlled by the flow rate control valve 38 and the supply pipe 39 is used to collect the gas in the reflow soldering chamber RF. 1
6 is supplied in the direction of arrow K to increase the oxygen concentration in the reflow soldering chamber RF to 500 ppm.

【００５９】通常は上記した如く加熱室１２内の窒素ガ
スは、送風装置６及び切換え装置９を介して循環ノズル
２１に送気され、予備加熱室ＰＨ₁ 、ＰＨ₂ 、リフロー
半田付け室ＲＦ及び徐冷室ＣＬ内を矢印Ａ，Ｂ，Ｃ方向
に循環しながら不活性ガスの酸素濃度が不活性ガス供給
装置３及び空気供給装置４によって理想的な５００ｐｐ
ｍ程度に制御されている。Normally, as described above, the nitrogen gas in the heating chamber 12 is blown to the circulation nozzle 21 via the blower 6 and the switching device 9, and the preheating chambers PH ₁ and PH ₂ , the reflow soldering chamber RF and While circulating in the slow cooling chamber CL in the directions of arrows A, B, and C, the oxygen concentration of the inert gas is ideally 500 pp due to the inert gas supply device 3 and the air supply device 4.
It is controlled to about m.

【００６０】上記した如くリフロー半田付け室ＲＦ内の
酸素濃度は、窒素ガスだけでなく外部空気をも供給して
５００ｐｐｍに制御されるので、窒素ガスのみを供給す
る場合に比較してはるかに多量のガスを供給することが
でき、従って自動半田付け装置１内の圧力を外気よりか
なり高い圧力に保つことができる。As described above, the oxygen concentration in the reflow soldering chamber RF is controlled to 500 ppm by supplying not only nitrogen gas but also external air. Therefore, the oxygen concentration is much larger than that in the case of supplying only nitrogen gas. Gas can be supplied, so that the pressure in the automatic soldering device 1 can be maintained at a pressure considerably higher than the outside air.

【００６１】図３において、強い風が吹く等の何らかの
要因により自動半田付け装置１の外部環境が変化し、空
気が矢印Ｄ方向に搬入ステーション１４又は搬出ステー
ション１５に流入すると、気流センサ５が該空気流の風
速及び流れの方向を検出し、検出信号を制御装置４０に
送出する。In FIG. 3, when the external environment of the automatic soldering device 1 changes due to some factor such as strong wind blowing and air flows into the carry-in station 14 or the carry-out station 15 in the direction of arrow D, the air flow sensor 5 is activated. The wind speed and the direction of the air flow are detected, and a detection signal is sent to the control device 40.

【００６２】そして制御装置４０から指令信号を送出し
て切換え装置９を加熱室１２への還流経路からノズル８
への圧送経路に切り換え（矢印Ｈ方向）、送風装置６か
ら送出される不活性ガスを矢印Ｆ方向に送出し、一時的
にノズル８から搬入ステーション前室２２及び搬出ステ
ーション前室２３に噴出させる。Then, a command signal is sent from the control device 40 so that the switching device 9 is moved from the reflux path to the heating chamber 12 to the nozzle 8.
To the pressure feeding path (arrow H direction), the inert gas sent from the blower 6 is sent in the arrow F direction, and is temporarily ejected from the nozzle 8 to the carry-in station front chamber 22 and the carry-out station front chamber 23. .

【００６３】そして搬入ステーション前室２２及び搬出
ステーション前室２３内の圧力を高めてリフロー式自動
半田付け装置１の外部から矢印Ｄ方向に流入しようとす
る空気の流れを阻止する。Then, the pressure in the carry-in station front chamber 22 and the carry-out station front chamber 23 is increased to prevent the flow of air which is about to flow in the direction of arrow D from the outside of the reflow type automatic soldering apparatus 1.

【００６４】上記した一連の作用は、送風装置６によっ
て常に送出されている不活性ガスの流れる方向を切換え
装置９で切り換えるだけであるので、極めて短時間内に
終了し、自動半田付け装置１の突発的な外部環境変化に
直ちに応答して不活性ガスを搬入ステーション前室２２
及び搬出ステーション前室２３内に噴出させ、外部から
の流入空気を完全に防止することができる。Since the series of operations described above is simply switched by the switching device 9 in the direction of flow of the inert gas constantly sent by the blower device 6, it is completed within an extremely short time and the automatic soldering device 1 is operated. An inert gas immediately responds to a sudden change in the external environment.
And, it is possible to completely prevent the inflow air from the outside by ejecting the air into the front chamber 23 of the carry-out station.

【００６５】また切換え装置９は、搬入ステーション１
４側及び搬出ステーション１５側とが独立して構成され
ているので、外部空気の流入が検出された側の切換え装
置９だけが独立して作動し、外部空気の流入がない側に
影響を与えることはない。Further, the switching device 9 is the loading station 1
Since the 4 side and the carry-out station 15 side are configured independently, only the switching device 9 on the side where the inflow of external air is detected operates independently and affects the side on which no external air flows. There is no such thing.

【００６６】[0066]

【発明の効果】本発明は、上記のように不活性ガスを搬
入ステーション及び搬出ステーションに噴出させるノズ
ルを該搬入ステーション及び搬出ステーションに配設し
たので、これらの部分の圧力を必要に応じて敏速に増大
させることができるため搬入口及び搬出口から流入する
空気流を阻止できる効果があり、またこの結果半田付け
装置の加熱室内の不活性ガス濃度を所望の一定値に保持
できるという効果がある。According to the present invention, since the nozzles for ejecting the inert gas to the carry-in station and the carry-out station are arranged in the carry-in station and the carry-out station as described above, the pressure of these parts can be promptly adjusted as necessary. Has the effect of blocking the air flow that flows in from the carry-in port and the carry-out port, and as a result, the effect that the inert gas concentration in the heating chamber of the soldering device can be maintained at a desired constant value. .

【００６７】また加熱室内の不活性ガスを循環させる送
風装置からの不活性ガスの流れを切換え装置により加熱
室への還流経路又は搬入ステーション及び搬出ステーシ
ョンに配設されたノズルへの圧送経路に切り換え、常時
は加熱室内を循環する不活性ガスを一時的に搬入ステー
ション又は搬出ステーションに噴出させるようにしたの
で、特別の高価な装置を用いることなく、安価な装置で
搬入口及び搬出口から流入する空気流を阻止できる効果
があり、またこの結果半田付け装置の加熱室内の不活性
ガス濃度を所望の一定値に保持でき、半田付け部及び溶
融半田の酸化を完全に防止してバラツキのない高性能の
半田付け性能を確保することができる効果がある。Further, the flow of the inert gas from the blower for circulating the inert gas in the heating chamber is switched by the switching device to the reflux route to the heating chamber or the pressure feeding route to the nozzles provided in the carry-in station and the carry-out station. , Since the inert gas that normally circulates in the heating chamber is temporarily ejected to the carry-in station or the carry-out station, it does not use a special expensive device and flows in from the carry-in port and the carry-out port with an inexpensive device. It has the effect of blocking the air flow, and as a result, the inert gas concentration in the heating chamber of the soldering device can be maintained at a desired constant value, and the oxidation of the soldering part and molten solder can be completely prevented, and there is no variation. There is an effect that the soldering performance can be secured.

【００６８】更には、搬入ステーション又は搬出ステー
ションに加熱室内を循環する不活性ガスを一時的に噴出
させるノズル配設すると共に、該搬入ステーション及び
搬出ステーションを流れる気流の速度及び方向を気流セ
ンサで検出して該気流の速度及び方向に応じて最適の状
態で該不活性ガスをノズルから噴出させるようにしたの
で、不活性ガスの消費量を最少として基板の搬入口及び
搬出口から流入する空気を遮断でき、また外部の環境変
化による突発的な外部空気の流入に対しても直ちに対応
して空気の流入を防止できる効果がある。Further, a nozzle for temporarily ejecting an inert gas circulating in the heating chamber is provided in the carry-in station or the carry-out station, and the speed and direction of the airflow flowing through the carry-in station and the carry-out station are detected by an air flow sensor. Since the inert gas is ejected from the nozzle in an optimum state according to the velocity and direction of the air flow, the amount of the inert gas consumed is minimized so that the air flowing in from the carry-in port and the carry-out port of the substrate is prevented. There is an effect that the air can be shut off and that the inflow of air can be immediately prevented by immediately responding to the sudden inflow of external air due to changes in the external environment.

【００６９】また加熱室内の不活性ガス濃度を検出して
該不活性ガス濃度に応じて不活性ガス及び外部空気の量
を制御しながら加熱室に供給するようにしたので、加熱
室内の不活性ガス濃度を半田付けに必要な最小限の濃度
に保持でき、またこの結果半田付け性能を劣化させるこ
となく不活性ガスの消費量を大幅に節約することができ
る効果が得られる。Further, since the concentration of the inert gas in the heating chamber is detected and the amounts of the inert gas and the external air are supplied to the heating chamber while controlling the amounts of the inert gas and the external air, the inert gas in the heating chamber is The gas concentration can be maintained at the minimum concentration required for soldering, and as a result, the consumption of the inert gas can be significantly reduced without deteriorating the soldering performance.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】自動半田付け装置の全体を示す縦断面図であ
る。FIG. 1 is a vertical cross-sectional view showing the entire automatic soldering device.

【図２】不活性ガスが加熱室内を循環している状態を示
す自動半田付け装置の縦断面図である。FIG. 2 is a vertical cross-sectional view of the automatic soldering device showing a state where an inert gas is circulating in the heating chamber.

【図３】加熱室の不活性ガスが搬入ステーション及び搬
出ステーションに導かれる状態を示す自動半田付け装置
の縦断面図である。FIG. 3 is a vertical cross-sectional view of the automatic soldering device showing a state in which the inert gas in the heating chamber is guided to the carry-in station and the carry-out station.

【図４】図２のＩＶ−ＩＶ矢視縦断面図である。FIG. 4 is a vertical sectional view taken along the line IV-IV in FIG.

【図５】送風装置により不活性ガスが圧送される状態を
示す要部拡大斜視図である。FIG. 5 is an enlarged perspective view of essential parts showing a state in which an inert gas is pressure-fed by a blower.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 自動半田付け装置の一例たるリフロー式自動半田
付け装置 ２ 不活性ガス濃度センサ ３ 不活性ガス供給装置 ４ 空気供給装置 ５ 気流センサ ６ 送風装置 ８ ノズル ９ 切換え装置 １２ 加熱室 １４ 搬入ステーション １５ 搬出ステーション1 Reflow type automatic soldering device as an example of automatic soldering device 2 Inert gas concentration sensor 3 Inert gas supply device 4 Air supply device 5 Airflow sensor 6 Blower device 8 Nozzle 9 Switching device 12 Heating chamber 14 Carrying station 15 Carrying station

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 不活性ガスが充満した加熱室内で電子部
品を搭載した基板を搬送しながら加熱して半田付けする
自動半田付け装置において、基板の搬入ステーション及
び搬出ステーションに配設され該搬入ステーション及び
搬出ステーションの気流状態を検出する気流センサと、
前記加熱室内の不活性ガスを循環させる送風装置と、前
記気流センサからの信号に応答して前記送風装置からの
前記不活性ガスの流れを一時的に前記搬入ステーション
又は搬出ステーションに導いて噴出させるノズルとを備
えたことを特徴とする自動半田付け装置。1. An automatic soldering device for heating and soldering a substrate on which electronic components are mounted while being transported in a heating chamber filled with an inert gas, the automatic soldering device being provided at a substrate loading station and a substrate unloading station. And an airflow sensor for detecting the airflow condition of the carry-out station,
An air blower that circulates an inert gas in the heating chamber, and in response to a signal from the air flow sensor, the flow of the inert gas from the air blower is temporarily guided to the carry-in station or the carry-out station to be ejected. An automatic soldering device comprising a nozzle. 【請求項２】 不活性ガスが充満した加熱室内で電子部
品を搭載した基板を搬送しながら加熱して半田付けする
自動半田付け装置において、前記加熱室内の不活性ガス
濃度を検出する不活性ガス濃度センサと、該不活性ガス
濃度センサからの検出制御信号に応じて前記不活性ガス
の供給量を制御して前記加熱室に供給する不活性ガス供
給装置と、前記不活性ガス濃度センサからの検出制御信
号に応じて外部空気の量を制御して前記加熱室に供給す
る空気供給装置と、前記基板の搬入ステーション及び搬
出ステーションに配設され該搬入ステーション及び搬出
ステーションの気流状態を検出する気流センサと、前記
加熱室内の不活性ガスを循環させる送風装置と、一時的
に前記不活性ガスの流れを前記搬入ステーション又は搬
出ステーションに導いて噴出させるノズルと、前記気流
センサからの信号に応答して前記送風装置からの前記不
活性ガスの流れを前記加熱室への還流経路又は前記基板
の搬入ステーション又は搬出ステーションの前記ノズル
への圧送経路に切り換える切換え装置とを備えたことを
特徴とする自動半田付け装置。2. An automatic soldering device for heating and soldering a substrate on which electronic components are mounted while being transported in a heating chamber filled with an inert gas, the inert gas detecting an inert gas concentration in the heating chamber. A concentration sensor, an inert gas supply device for controlling the supply amount of the inert gas according to a detection control signal from the inert gas concentration sensor to supply the heating chamber to the heating chamber, and an inert gas concentration sensor. An air supply device that controls the amount of external air according to a detection control signal and supplies it to the heating chamber, and an air flow that is arranged at the loading station and the unloading station of the substrate to detect the air flow state of the loading station and the unloading station. A sensor, an air blower that circulates the inert gas in the heating chamber, and temporarily guides the flow of the inert gas to the loading station or the unloading station. And a nozzle for ejecting the flow of the inert gas from the air blower in response to a signal from the air flow sensor, to a reflux path to the heating chamber or to the nozzle of the loading station or the unloading station of the substrate. An automatic soldering device comprising a switching device for switching to a route.