JPH06310372A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH06310372A JPH06310372A JP5123420A JP12342093A JPH06310372A JP H06310372 A JPH06310372 A JP H06310372A JP 5123420 A JP5123420 A JP 5123420A JP 12342093 A JP12342093 A JP 12342093A JP H06310372 A JPH06310372 A JP H06310372A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- block body
- inductor
- electrodes
- block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 小型で、簡単に製造でき、信頼性が高く、所
望の周波数のものを比較的容易に選定することができる
電子部品を得る。 【構成】 電子部品10は、第1のブロック体14と第
2のブロック体16とを有する本体12を含む。第1の
ブロック体14は、誘電体材料で形成された3つの層1
8,22,26を含み、2つのコンデンサ用電極20,
24を形成する。第2のブロック体16は、磁性体材料
で形成された3つの層30,36,46を含み、インダ
クタ用電極32,34,42,44を形成する。スルー
ホール38を介してインダクタ用電極32,42を接続
し、スルーホール40を介してインダクタ用電極34,
44を接続する。第1のブロック体14と第2のブロッ
ク体16とを、ガラスまたは樹脂からなる接着層50で
接着する。本体12の端部に、各電極の引き出し部に接
続した外部電極を形成する。
望の周波数のものを比較的容易に選定することができる
電子部品を得る。 【構成】 電子部品10は、第1のブロック体14と第
2のブロック体16とを有する本体12を含む。第1の
ブロック体14は、誘電体材料で形成された3つの層1
8,22,26を含み、2つのコンデンサ用電極20,
24を形成する。第2のブロック体16は、磁性体材料
で形成された3つの層30,36,46を含み、インダ
クタ用電極32,34,42,44を形成する。スルー
ホール38を介してインダクタ用電極32,42を接続
し、スルーホール40を介してインダクタ用電極34,
44を接続する。第1のブロック体14と第2のブロッ
ク体16とを、ガラスまたは樹脂からなる接着層50で
接着する。本体12の端部に、各電極の引き出し部に接
続した外部電極を形成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は電子部品に関し、特に
たとえば、インダクタンスとキャパシタンスとからなる
電子部品に関する。
たとえば、インダクタンスとキャパシタンスとからなる
電子部品に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の電子部品としては、たとえば個別
のインダクタやコンデンサをプリント基板上に実装し、
回路配線により接続したフィルタなどがあった。また、
インダクタを構成する電極が形成された磁性体シート
と、コンデンサを構成する電極が形成された誘電体シー
トとを積層し、圧着したのち同時に焼成した電子部品が
あった。
のインダクタやコンデンサをプリント基板上に実装し、
回路配線により接続したフィルタなどがあった。また、
インダクタを構成する電極が形成された磁性体シート
と、コンデンサを構成する電極が形成された誘電体シー
トとを積層し、圧着したのち同時に焼成した電子部品が
あった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、個別の
部品をプリント基板上に実装した電子部品では、使用周
波数を変更するためには、個別のインダクタやコンデン
サを交換する必要がある。ところが、これらの汎用部品
では、段階的にインダクタンスやキャパシタンスが設定
されており、所望のインダクタンスやキャパシタンスを
有する部品を得ることができない場合がある。このよう
な場合、各部品を直列接続または並列接続することによ
り、所望のインピーダンスを有する電子部品を設計しな
ければならない。また、個別の部品をプリント基板上に
実装するため、電子部品が大型になってしまう。
部品をプリント基板上に実装した電子部品では、使用周
波数を変更するためには、個別のインダクタやコンデン
サを交換する必要がある。ところが、これらの汎用部品
では、段階的にインダクタンスやキャパシタンスが設定
されており、所望のインダクタンスやキャパシタンスを
有する部品を得ることができない場合がある。このよう
な場合、各部品を直列接続または並列接続することによ
り、所望のインピーダンスを有する電子部品を設計しな
ければならない。また、個別の部品をプリント基板上に
実装するため、電子部品が大型になってしまう。
【0004】また、積層型の電子部品では、誘電体シー
トと磁性体シートとを積層しているため、焼成時に反り
や剥がれなどが発生しやすく、製造が困難で信頼性が低
いものであった。
トと磁性体シートとを積層しているため、焼成時に反り
や剥がれなどが発生しやすく、製造が困難で信頼性が低
いものであった。
【0005】それゆえに、この発明の主たる目的は、小
型で、簡単に製造でき、信頼性が高く、所望の周波数の
ものを比較的容易に選定することができる電子部品を提
供することである。
型で、簡単に製造でき、信頼性が高く、所望の周波数の
ものを比較的容易に選定することができる電子部品を提
供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明は、誘電体材料
で形成され、その内部にコンデンサ用電極が形成された
第1のブロック体と、磁性体材料で形成され、その内部
にインダクタ用電極が形成された第2のブロック体と、
第1のブロック体と第2のブロック体とを接着するため
のガラスまたは樹脂で形成された接着層とを含む本体を
有し、本体にはコンデンサ用電極およびインダクタ用電
極に接続される外部電極が形成された、電子部品であ
る。
で形成され、その内部にコンデンサ用電極が形成された
第1のブロック体と、磁性体材料で形成され、その内部
にインダクタ用電極が形成された第2のブロック体と、
第1のブロック体と第2のブロック体とを接着するため
のガラスまたは樹脂で形成された接着層とを含む本体を
有し、本体にはコンデンサ用電極およびインダクタ用電
極に接続される外部電極が形成された、電子部品であ
る。
【0007】
【作用】第1のブロック体のキャパシタンスは、コンデ
ンサ用電極の面積やコンデンサ用電極間の間隔または誘
電体材料の誘電率などにより決定される。また、第2の
ブロック体のインダクタンスは、インダクタ用電極の寸
法や巻数および磁性体材料の透磁率などにより決定され
る。第1のブロック体と第2のブロック体とは、個別に
作製することができる。したがって、コンデンサやイン
ダクタを作製するときに同種のシートが積層される。そ
して、コンデンサが形成された第1のブロック体と、イ
ンダクタが形成された第2のブロック体とが、ガラスま
たは樹脂の接着層で接着される。
ンサ用電極の面積やコンデンサ用電極間の間隔または誘
電体材料の誘電率などにより決定される。また、第2の
ブロック体のインダクタンスは、インダクタ用電極の寸
法や巻数および磁性体材料の透磁率などにより決定され
る。第1のブロック体と第2のブロック体とは、個別に
作製することができる。したがって、コンデンサやイン
ダクタを作製するときに同種のシートが積層される。そ
して、コンデンサが形成された第1のブロック体と、イ
ンダクタが形成された第2のブロック体とが、ガラスま
たは樹脂の接着層で接着される。
【0008】
【発明の効果】この発明によれば、コンデンサ用電極や
インダクタ用電極の寸法を変更したり、誘電体材料や磁
性体材料を適当に選択することにより、所望のインダク
タンスまたはキャパシタンスを得ることができる。その
ため、インピーダンスの設計が簡単であり、所望の使用
周波数を有する電子部品を簡単に得ることができる。
インダクタ用電極の寸法を変更したり、誘電体材料や磁
性体材料を適当に選択することにより、所望のインダク
タンスまたはキャパシタンスを得ることができる。その
ため、インピーダンスの設計が簡単であり、所望の使用
周波数を有する電子部品を簡単に得ることができる。
【0009】また、コンデンサおよびインダクタを作製
するときに、同種のシートのみが積層されるため、焼成
時に反りや剥がれなどが発生しにくい。このように、製
造時における破損が少なく、信頼性を高めることができ
る。さらに、この電子部品は1チップ型であり、個別部
品を組み合わせた電子部品に比べて、小型化をすること
ができる。
するときに、同種のシートのみが積層されるため、焼成
時に反りや剥がれなどが発生しにくい。このように、製
造時における破損が少なく、信頼性を高めることができ
る。さらに、この電子部品は1チップ型であり、個別部
品を組み合わせた電子部品に比べて、小型化をすること
ができる。
【0010】この発明の上述の目的,その他の目的,特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
【0011】
【実施例】図1はこの発明の一実施例を示す斜視図であ
る。電子部品10は、本体12を含む。本体12は、第
1のブロック体14と第2のブロック体16とを含む。
そして、図2に示すように、第1のブロック体14は第
1の層18を含み、第1の層18上には第1のコンデン
サ用電極20が形成される。第1のコンデンサ用電極2
0は、第1の層18のほぼ全面に形成され、さらに第1
の層18の幅方向の一端に引き出される。第1のコンデ
ンサ用電極20上には、第2の層22が形成される。第
2の層22上には、第2のコンデンサ用電極24が形成
される。第2のコンデンサ用電極24は、第1のコンデ
ンサ用電極20に対向するように形成され、第2の層2
2の幅方向の他端に引き出される。第2のコンデンサ用
電極24上には、第3の層26が形成される。第1の層
18,第2の層22および第3の層26は、誘電体材料
で形成される。
る。電子部品10は、本体12を含む。本体12は、第
1のブロック体14と第2のブロック体16とを含む。
そして、図2に示すように、第1のブロック体14は第
1の層18を含み、第1の層18上には第1のコンデン
サ用電極20が形成される。第1のコンデンサ用電極2
0は、第1の層18のほぼ全面に形成され、さらに第1
の層18の幅方向の一端に引き出される。第1のコンデ
ンサ用電極20上には、第2の層22が形成される。第
2の層22上には、第2のコンデンサ用電極24が形成
される。第2のコンデンサ用電極24は、第1のコンデ
ンサ用電極20に対向するように形成され、第2の層2
2の幅方向の他端に引き出される。第2のコンデンサ用
電極24上には、第3の層26が形成される。第1の層
18,第2の層22および第3の層26は、誘電体材料
で形成される。
【0012】第2のブロック体16は、第1の層30を
含む。第1の層30上には、第1のインダクタ用電極3
2および第2のインダクタ用電極34が形成される。第
1のインダクタ用電極32および第2のインダクタ用電
極34は、共通して第1の層30の幅方向の他端に引き
出される。そして、第1のインダクタ用電極32および
第2のインダクタ用電極34は、それぞれ引き出し部か
ら第1の層30の長手方向の両端側に延び、約3/4周
するように形成される。
含む。第1の層30上には、第1のインダクタ用電極3
2および第2のインダクタ用電極34が形成される。第
1のインダクタ用電極32および第2のインダクタ用電
極34は、共通して第1の層30の幅方向の他端に引き
出される。そして、第1のインダクタ用電極32および
第2のインダクタ用電極34は、それぞれ引き出し部か
ら第1の層30の長手方向の両端側に延び、約3/4周
するように形成される。
【0013】第1のインダクタ用電極32および第2の
インダクタ用電極34の上には、第2の層36が形成さ
れる。第2の層36には、第1のインダクタ用電極32
の端部および第2のインダクタ用電極34の端部に対応
する位置に、スルーホール38,40が形成される。一
方のスルーホール38から第2の層36の長手方向の一
端に向かって、第3のインダクタ用電極42が形成され
る。また、他方のスルーホール40から第2の層36の
長手方向の他端に向かって、第4のインダクタ用電極4
4が形成される。これらの第3のインダクタ用電極42
および第4のインダクタ用電極44は、鉤状に形成され
る。
インダクタ用電極34の上には、第2の層36が形成さ
れる。第2の層36には、第1のインダクタ用電極32
の端部および第2のインダクタ用電極34の端部に対応
する位置に、スルーホール38,40が形成される。一
方のスルーホール38から第2の層36の長手方向の一
端に向かって、第3のインダクタ用電極42が形成され
る。また、他方のスルーホール40から第2の層36の
長手方向の他端に向かって、第4のインダクタ用電極4
4が形成される。これらの第3のインダクタ用電極42
および第4のインダクタ用電極44は、鉤状に形成され
る。
【0014】そして、スルーホール38を介して第1の
インダクタ用電極32と第3のインダクタ用電極42と
が接続され、スルーホール40を介して第2のインダク
タ用電極34と第4のインダクタ用電極44とが接続さ
れる。したがって、第1のインダクタ用電極32と第3
のインダクタ用電極42とで螺旋状のコイルが形成さ
れ、第2のインダクタ用電極34と第4のインダクタ用
電極44とで螺旋状のコイルが形成される。さらに、第
3のインダクタ用電極42および第4のインダクタ用電
極44の上には、第3の層46が形成される。第1の層
30,第2の層36および第3の層46は、磁性体材料
で形成される。
インダクタ用電極32と第3のインダクタ用電極42と
が接続され、スルーホール40を介して第2のインダク
タ用電極34と第4のインダクタ用電極44とが接続さ
れる。したがって、第1のインダクタ用電極32と第3
のインダクタ用電極42とで螺旋状のコイルが形成さ
れ、第2のインダクタ用電極34と第4のインダクタ用
電極44とで螺旋状のコイルが形成される。さらに、第
3のインダクタ用電極42および第4のインダクタ用電
極44の上には、第3の層46が形成される。第1の層
30,第2の層36および第3の層46は、磁性体材料
で形成される。
【0015】第1のブロック体14と第2のブロック体
16とは、接着層50で接着される。接着層50の材料
としては、たとえばガラスや樹脂などが用いられる。こ
のように、第1のブロック体14と第2のブロック体1
6とを接着層50で接着することにより、本体12が形
成される。この本体12の長手方向の両端には、それぞ
れ外部電極52,54が形成される。外部電極52は第
3のインダクタ用電極42に接続され、外部電極54は
第4のインダクタ用電極44に接続される。さらに、本
体12の幅方向の両端には、別の外部電極56,58が
形成される。これらの外部電極56,58は、本体12
の長手方向の中間部に形成される。そして、外部電極5
6は第1のコンデンサ用電極20に接続され、外部電極
58は第2のコンデンサ用電極24,第1のインダクタ
用電極32および第2のインダクタ用電極34に接続さ
れる。この電子部品10では、図3に示すように、イン
ダクタンスとキャパシタンスのT型回路が形成される。
16とは、接着層50で接着される。接着層50の材料
としては、たとえばガラスや樹脂などが用いられる。こ
のように、第1のブロック体14と第2のブロック体1
6とを接着層50で接着することにより、本体12が形
成される。この本体12の長手方向の両端には、それぞ
れ外部電極52,54が形成される。外部電極52は第
3のインダクタ用電極42に接続され、外部電極54は
第4のインダクタ用電極44に接続される。さらに、本
体12の幅方向の両端には、別の外部電極56,58が
形成される。これらの外部電極56,58は、本体12
の長手方向の中間部に形成される。そして、外部電極5
6は第1のコンデンサ用電極20に接続され、外部電極
58は第2のコンデンサ用電極24,第1のインダクタ
用電極32および第2のインダクタ用電極34に接続さ
れる。この電子部品10では、図3に示すように、イン
ダクタンスとキャパシタンスのT型回路が形成される。
【0016】このような電子部品10を製造するには、
図4に示すように、誘電体材料で形成されたセラミック
グリーンシート60が準備される。2枚のセラミックグ
リーンシート60上に、第1のコンデンサ用電極20お
よび第2のコンデンサ用電極24の形状に、電極ペース
ト62が塗布される。そして、所望の厚みが得られるよ
うにセラミックグリーンシート60を積層し、圧着後焼
成することによって、第1のブロック体14が得られ
る。
図4に示すように、誘電体材料で形成されたセラミック
グリーンシート60が準備される。2枚のセラミックグ
リーンシート60上に、第1のコンデンサ用電極20お
よび第2のコンデンサ用電極24の形状に、電極ペース
ト62が塗布される。そして、所望の厚みが得られるよ
うにセラミックグリーンシート60を積層し、圧着後焼
成することによって、第1のブロック体14が得られ
る。
【0017】また、図5に示すように、磁性体材料で形
成されたセラミックグリーンシート64が準備される。
そして、2枚のセラミックグリーンシート64上に、第
1のインダクタ用電極32,第2のインダクタ用電極3
4,第3のインダクタ用電極42および第4のインダク
タ用電極44の形状に、電極ペースト62が塗布され
る。2枚のセラミックグリーンシート64に形成された
電極ペースト62は、スルーホール66を介して接続さ
れる。そして、所望の厚みが得られるようにセラミック
グリーンシート64を積層し、圧着後焼成することによ
って、第2のブロック体16が得られる。
成されたセラミックグリーンシート64が準備される。
そして、2枚のセラミックグリーンシート64上に、第
1のインダクタ用電極32,第2のインダクタ用電極3
4,第3のインダクタ用電極42および第4のインダク
タ用電極44の形状に、電極ペースト62が塗布され
る。2枚のセラミックグリーンシート64に形成された
電極ペースト62は、スルーホール66を介して接続さ
れる。そして、所望の厚みが得られるようにセラミック
グリーンシート64を積層し、圧着後焼成することによ
って、第2のブロック体16が得られる。
【0018】得られた第1のブロック体14および第2
のブロック体16を樹脂またはガラスで接着することに
よって、本体12が得られる。そして、各電極の引き出
し部に接続されるように本体12に電極ペーストを塗布
し、焼き付けることによって外部電極52,54,5
6,58が形成される。このようにして、電子部品10
が得られる。
のブロック体16を樹脂またはガラスで接着することに
よって、本体12が得られる。そして、各電極の引き出
し部に接続されるように本体12に電極ペーストを塗布
し、焼き付けることによって外部電極52,54,5
6,58が形成される。このようにして、電子部品10
が得られる。
【0019】このような電子部品10では、第1のブロ
ック体14のコンデンサ用電極20,24の寸法を変え
たり、これらの電極間の間隔を変えることによって、キ
ャパシタンスを調整することができる。また、第1のブ
ロック体14に用いられる誘電体材料の誘電率を変える
ことによっても、キャパシタンスを調整することができ
る。さらに、第2のブロック体16のインダクタ用電極
32,34,42,44の寸法や巻数を変えることによ
って、インダクタンスを調整することができる。また、
第2のブロック体に用いられる磁性体材料の透磁率を変
えることによっても、インダクタンスを調整することが
できる。したがって、電子部品10のインピーダンスの
調整が簡単であり、所望の使用周波数を得ることができ
る。このような調整は、汎用の個別のインダクタやコン
デンサを用いてインピーダンスを設計する場合に比べて
簡単である。
ック体14のコンデンサ用電極20,24の寸法を変え
たり、これらの電極間の間隔を変えることによって、キ
ャパシタンスを調整することができる。また、第1のブ
ロック体14に用いられる誘電体材料の誘電率を変える
ことによっても、キャパシタンスを調整することができ
る。さらに、第2のブロック体16のインダクタ用電極
32,34,42,44の寸法や巻数を変えることによ
って、インダクタンスを調整することができる。また、
第2のブロック体に用いられる磁性体材料の透磁率を変
えることによっても、インダクタンスを調整することが
できる。したがって、電子部品10のインピーダンスの
調整が簡単であり、所望の使用周波数を得ることができ
る。このような調整は、汎用の個別のインダクタやコン
デンサを用いてインピーダンスを設計する場合に比べて
簡単である。
【0020】また、第1のブロック体14および第2の
ブロック体16は、それぞれ個別に作製されるため、同
種のセラミックグリーンシートが積層される。そのた
め、焼成時に、反りや剥がれなどが発生しにくい。した
がって、電子部品10の製造が容易であり、信頼性の高
いものとなる。さらに、この電子部品10は1チップ型
であるため、個別のインダクタやコンデンサなどをプリ
ント基板上に実装したものと比べて、小型化することが
できる。
ブロック体16は、それぞれ個別に作製されるため、同
種のセラミックグリーンシートが積層される。そのた
め、焼成時に、反りや剥がれなどが発生しにくい。した
がって、電子部品10の製造が容易であり、信頼性の高
いものとなる。さらに、この電子部品10は1チップ型
であるため、個別のインダクタやコンデンサなどをプリ
ント基板上に実装したものと比べて、小型化することが
できる。
【0021】なお、上述の実施例では、第2のブロック
体16に2つのインダクタンスを形成したが、図6およ
び図7に示すように、第2のブロック体16および第3
のブロック体70に1つずつのインダクタンスを形成し
てもよい。この場合、図7に示すように、第2のブロッ
ク体16は3つの層30,36,46を含み、2つの層
30,36にインダクタ用電極72,74が形成され
る。また、第3のブロック体70は3つの層76,7
8,80を含み、2つの層76,78にインダクタ用電
極82,84が形成される。そして、スルーホール86
を介してインダクタ用電極72,74が接続され、スル
ーホール88を介してインダクタ用電極82,84が接
続される。これらの第1のブロック体14,第2のブロ
ック体16および第3のブロック体70は、2つの接着
層50,90で接着される。
体16に2つのインダクタンスを形成したが、図6およ
び図7に示すように、第2のブロック体16および第3
のブロック体70に1つずつのインダクタンスを形成し
てもよい。この場合、図7に示すように、第2のブロッ
ク体16は3つの層30,36,46を含み、2つの層
30,36にインダクタ用電極72,74が形成され
る。また、第3のブロック体70は3つの層76,7
8,80を含み、2つの層76,78にインダクタ用電
極82,84が形成される。そして、スルーホール86
を介してインダクタ用電極72,74が接続され、スル
ーホール88を介してインダクタ用電極82,84が接
続される。これらの第1のブロック体14,第2のブロ
ック体16および第3のブロック体70は、2つの接着
層50,90で接着される。
【0022】この電子部品10では、2つのインダクタ
が別のブロック体に形成されており、しかもコンデンサ
を挟む形のため、各インダクタ間のクロストークの発生
を抑えることができ、ノイズ除去効果を高めることがで
きる。なお、第1のブロック体14の材料としては、誘
電体材料の代わりに、バリスタ材料を用いてもよい。こ
のように、各ブロック体の材料としては、選択幅が豊富
である。また、上述の各実施例において、外部電極5
2,54,56,58は、必要に応じて樹脂などの絶縁
材料でコートしてもよい。
が別のブロック体に形成されており、しかもコンデンサ
を挟む形のため、各インダクタ間のクロストークの発生
を抑えることができ、ノイズ除去効果を高めることがで
きる。なお、第1のブロック体14の材料としては、誘
電体材料の代わりに、バリスタ材料を用いてもよい。こ
のように、各ブロック体の材料としては、選択幅が豊富
である。また、上述の各実施例において、外部電極5
2,54,56,58は、必要に応じて樹脂などの絶縁
材料でコートしてもよい。
【図1】この発明の一実施例を示す斜視図である。
【図2】図1に示す電子部品の本体を示す分解斜視図で
ある。
ある。
【図3】図1に示す電子部品の等価回路図である。
【図4】第1のブロック体を製造する工程を示す斜視図
である。
である。
【図5】第2のブロック体を製造する工程を示す斜視図
である。
である。
【図6】この発明の他の実施例を示す斜視図である。
【図7】図6に示す電子部品の本体を示す分解斜視図で
ある。
ある。
10 電子部品 12 本体 14 第1のブロック体 16 第2のブロック体 20 第1のコンデンサ用電極 24 第2のコンデンサ用電極 32 第1のインダクタ用電極 34 第2のインダクタ用電極 42 第3のインダクタ用電極 44 第4のインダクタ用電極 50 接着層 52 外部電極 54 外部電極 56 外部電極 58 外部電極 70 第3のブロック体 72 インダクタ用電極 74 インダクタ用電極 82 インダクタ用電極 84 インダクタ用電極 90 接着層
Claims (1)
- 【請求項1】 誘電体材料で形成され、その内部にコン
デンサ用電極が形成された第1のブロック体、 磁性体材料で形成され、その内部にインダクタ用電極が
形成された第2のブロック体、および前記第1のブロッ
ク体と前記第2のブロック体とを接着するためのガラス
または樹脂で形成された接着層を含む本体を有し、 前記本体には前記コンデンサ用電極および前記インダク
タ用電極に接続される外部電極が形成された、電子部
品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5123420A JPH06310372A (ja) | 1993-04-26 | 1993-04-26 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5123420A JPH06310372A (ja) | 1993-04-26 | 1993-04-26 | 電子部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06310372A true JPH06310372A (ja) | 1994-11-04 |
Family
ID=14860118
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5123420A Pending JPH06310372A (ja) | 1993-04-26 | 1993-04-26 | 電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06310372A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030085190A (ko) * | 2002-04-29 | 2003-11-05 | 삼성전기주식회사 | 적층형 lc 필터 제조방법 |
JP2019079949A (ja) * | 2017-10-25 | 2019-05-23 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
-
1993
- 1993-04-26 JP JP5123420A patent/JPH06310372A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030085190A (ko) * | 2002-04-29 | 2003-11-05 | 삼성전기주식회사 | 적층형 lc 필터 제조방법 |
JP2019079949A (ja) * | 2017-10-25 | 2019-05-23 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
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