JPH06303779A - Inverter device - Google Patents

Inverter device

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JPH06303779A
JPH06303779A JP5087470A JP8747093A JPH06303779A JP H06303779 A JPH06303779 A JP H06303779A JP 5087470 A JP5087470 A JP 5087470A JP 8747093 A JP8747093 A JP 8747093A JP H06303779 A JPH06303779 A JP H06303779A
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inverter device
terminal block
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Toshihiko Yamamoto
敏彦 山本
Satoshi Ibori
敏 井堀
Mutsuo Tokashiki
睦男 渡嘉敷
Susumu Sato
佐藤　　進
Shigeyuki Baba
繁之 馬場
Kazuhiro Ito
和広 伊藤
Sadayuki Igarashi
貞之 五十嵐
Masahiro Hiraga
正宏 平賀
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Hitachi Keiyo Engineering Co Ltd
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Hitachi Ltd
Hitachi Keiyo Engineering Co Ltd
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Abstract

PURPOSE:To flexibly cope with the change in the connection format and rated voltage of an external electrical path without requiring a great modification in a device body and to reduce cost by using a terminal block with a different connection format at the inverter device and external electrical path sides of the terminal block. CONSTITUTION:A terminal block 140 which is in an electrical wire press- clamping format 142 at one X side and in a crimp style terminal format 141 at the other Y side is used for the connection part at a conductor bar side and that at an external electrical path side in an inverter device in a unit wall- mounted structure, thus coping with any electrical wire connection format, improving universality, and reducing cost.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、ユニット化された壁掛
け型のインバータ装置に係り、特に汎用誘導電動機駆動
用に好適なインバータ装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a unitized wall-mounted inverter device, and more particularly to an inverter device suitable for driving a general-purpose induction motor.

【０００２】[0002]

【従来の技術】壁掛け型のインバータ装置は、パネルな
どに垂直に取付けて使用できるので、特別な設置面積を
必要とせず、汎用の誘導電動機を簡単に、しかも効率的
に可変速運転できるため、近年、広く使用されるように
なってきている。2. Description of the Related Art Since a wall-mounted inverter device can be mounted vertically on a panel or the like, it does not require a special installation area and a general-purpose induction motor can be easily and efficiently operated at a variable speed. In recent years, it has been widely used.

【０００３】そして、このためには、極力、小型でコン
パクトにユニット化された装置として提供する必要があ
り、このため、従来から、側壁を有する箱型の部材の内
面に冷却用のフィンが形成されたダイカストケースを用
い、これに順変換部と逆変換部、それに制御回路部など
の回路装置を搭載した上で、このダイカストケースを強
制空冷し、温度上昇を抑えるようにして小型化を図って
いる。For this purpose, it is necessary to provide a device which is as compact and compact as possible, and for this reason, cooling fins are conventionally formed on the inner surface of a box-shaped member having a side wall. The die-cast case is used, and the forward conversion section, the inverse conversion section, and the circuit device such as the control circuit section are mounted on the die-cast case, and the die-cast case is forcibly air-cooled to suppress the temperature rise, thereby reducing the size. ing.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】前記従来技術は、回路
装置の共用化について充分な配慮がされているとはいえ
ず、外部からの配線の接続方式やインバータ装置の定格
電圧や容量の違いに応ずるためには、その都度、構成全
体や各部分の変更を要し、コストアップが著しくなって
しまうという問題があった。本発明の目的は、外部電路
の接続形式や定格電圧などの変更にも、装置本体での大
きな変更を要せず柔軟に対応でき、充分にコストアップ
が図れるようにしたインバータ装置を提供することにあ
る。In the above-mentioned prior art, it cannot be said that sufficient consideration is given to the sharing of circuit devices, and there is a difference in the connection method of wiring from the outside and the rated voltage and capacity of the inverter device. In order to comply, there is a problem that the entire structure or each part needs to be changed each time, resulting in a significant increase in cost. An object of the present invention is to provide an inverter device capable of flexibly responding to a change in the connection type of the external electric circuit, a rated voltage, etc. without requiring a large change in the device body and sufficiently increasing the cost. It is in.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】前記目的は、端子対のイ
ンバータ装置側と外部電路側に接続形式の異なる端子部
を有する端子台を用いることにより達成される。The above object can be achieved by using a terminal block having terminal portions of different connection types on the side of the inverter device and the side of the external electric line of the terminal pair.

【０００６】また、前記目的は、インバータ装置の制御
回路装置を搭載した制御基板と電源回路を搭載した電源
基板とを独立に作成し、電源基板については、同一配線
パターンで定格の異なる回路素子を搭載した複数種類の
電源基板の何れか一種が取付けられるようにして達成さ
れる。Further, the above-mentioned object is to independently prepare a control board on which a control circuit device of an inverter device is mounted and a power supply board on which a power supply circuit is mounted, and for the power supply board, use circuit elements having the same wiring pattern and different ratings. This is achieved by mounting any one of a plurality of types of mounted power boards.

【０００７】[0007]

【作用】接続形式の異なる端子部を備えた端子台は、イ
ンバータ装置側の配線形式を変えることなく、異なった
接続形式の外部回路との接続を可能にするように働く。
従って、外部回路側の接続形式を予め想定すること無
く、インバータ装置側の接続形式を決めることができ、
このため、常に同じ配線形式のままで対応が可能にな
り、コストアップを確実に抑えることができる。The terminal block provided with the terminal portions having different connection types works so as to enable connection with an external circuit having a different connection type without changing the wiring type on the inverter device side.
Therefore, the connection type on the inverter device side can be determined without presuming the connection type on the external circuit side.
Therefore, the same wiring form can always be applied, and the cost increase can be surely suppressed.

【０００８】また、独立に作成された電源基板は、イン
バータの定格電圧や容量が変ったときでも僅かな回路装
置の変更だけで対応できると共に、制御基板を共用でき
るので、コストアップを確実に抑えることができる。Further, the independently prepared power supply board can cope with a slight change in the circuit device even when the rated voltage or capacity of the inverter is changed, and the control board can be shared, so that the cost increase can be surely suppressed. be able to.

【０００９】[0009]

【実施例】以下、本発明によるインバータ装置につい
て、図示の実施例により詳細に説明する。図１は本発明
の一実施例を示す分解斜視図で、１はダイカストケー
ス、２は本体カバー、３は表面カバー、４はディジタル
パネル(ディジタルオペレータ)、５はブラインドカバ
ー、６は主回路基板、７は電源基板、８は制御基板、そ
して、９は導体バーである。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An inverter device according to the present invention will be described in detail below with reference to embodiments shown in the drawings. FIG. 1 is an exploded perspective view showing an embodiment of the present invention, 1 is a die-cast case, 2 is a body cover, 3 is a surface cover, 4 is a digital panel (digital operator), 5 is a blind cover, and 6 is a main circuit board. , 7 is a power board, 8 is a control board, and 9 is a conductor bar.

【００１０】ダイカストケース１には、順変換部を構成
するダイオードモジュール１１０、逆変換部を構成する
インテリジェントパワーモジュール１１１、インバータ
の出力電流を検出するための電流検出器１１２、直流電
圧を平滑化するための電解コンデンサ１１３、１１４、
これらのコンデンサによる突入電流制限用の電磁接触器
１１５と電流制限用抵抗器１１６などの回路装置が搭載
され、その上に主回路基板６がビス(小さなボルト)とホ
ルダ(詳細は後述)により取付線Ａ１、Ａ２で示すように
取付けられ、さらに２個の冷却ファン１１７、１１８と
ファンガード１１９、１２０がビスなどにより取付けら
れている。なお、以下、１１０のダイオードモジュール
のことをＤＭと記載し、１１１のインテリジェントパワ
ーモジュールのことはＩＰＭと記載する。The die-cast case 1 includes a diode module 110 forming a forward conversion unit, an intelligent power module 111 forming an inverse conversion unit, a current detector 112 for detecting an output current of the inverter, and a DC voltage smoothed. Electrolytic capacitors 113, 114 for
A circuit device such as an electromagnetic contactor 115 for limiting the inrush current by these capacitors and a resistor 116 for limiting the current is mounted, and the main circuit board 6 is mounted thereon with screws (small bolts) and a holder (details will be described later). It is attached as shown by lines A1 and A2, and two cooling fans 117 and 118 and fan guards 119 and 120 are attached by screws or the like. Hereinafter, the diode module 110 is referred to as DM, and the intelligent power module 111 is referred to as IPM.

【００１１】本体カバー２には、電源基板７が３本のビ
スで取付線Ｃ１〜Ｃ３で示すように取付けられ、制御基
板８はホルダにより取付線Ｂ１で示すように取付けら
れ、さらにディジタルパネル４が２本のビスで取付線Ｅ
１、Ｅ２に示すようにして取付けられる。そして、後述
するように、端子台や外部との接続用の電線を通すため
のゴムブッシュ２００、２０１なども取付けてあり、３
本のビスにより取付線Ｄ１〜Ｄ３で示すようにして、ダ
イカストケース１に取付けられるようになっている。A power supply board 7 is attached to the main body cover 2 with three screws as indicated by attachment lines C1 to C3, a control board 8 is attached by a holder as indicated by attachment line B1, and the digital panel 4 is further attached. Mounting wire E with 2 screws
1 and E2 are attached. And, as will be described later, rubber bushes 200, 201 for passing electric wires for connection to the terminal block and the outside are also attached, and
The screws are adapted to be attached to the die-cast case 1 as shown by attachment lines D1 to D3.

【００１２】表面カバー３は、２本のビスにより取付線
Ｅ３、Ｅ４で示すようにして、本体カバー２の上に取付
けられるが、このとき、上側(図の左上側)の端面は、本
体カバー２の端後に係合して保持されるようになってい
る。また、このとき、ディジタルパネル４は、本体カバ
ー２に取付けてあるので、表面カバー３は、このディジ
タルパネル４が取付けられたままで、本体カバー２から
取り外すことができるようになっている。なお、ブライ
ンドカバー５と、導体バー９については、後述する。The front surface cover 3 is mounted on the main body cover 2 by two screws as shown by mounting lines E3 and E4. At this time, the upper end surface (upper left side in the drawing) is the main body cover. It is adapted to be engaged and held after the end of 2. At this time, since the digital panel 4 is attached to the main body cover 2, the surface cover 3 can be removed from the main body cover 2 with the digital panel 4 still attached. The blind cover 5 and the conductor bar 9 will be described later.

【００１３】図２は、図１に示した実施例の外観と、回
路基板の配置を示したもので、図中(a)は左側面図で、
(b)は正面図、(c)は表面カバー３を外して本体カバー２
を示した正面図、そして、(d)は右側面図である。これ
らの図において、まず、この実施例では、左側面図(a)
と右側面図(d)に示されているように、ダイカストケー
ス１の左右の側壁には切欠き部１３０、１３１か形成さ
れていて、冷却ファン１１７、１１８による空気の吸い
込み口となるようにしてある。FIG. 2 shows the appearance of the embodiment shown in FIG. 1 and the layout of the circuit board. In FIG. 2, (a) is a left side view,
(b) is a front view, (c) is a main body cover 2 with the front cover 3 removed.
Is a front view, and (d) is a right side view. In these figures, first, in this embodiment, a left side view (a)
As shown in the right side view (d), cutouts 130 and 131 are formed on the left and right side walls of the die casting case 1 so that they serve as air intake ports for the cooling fans 117 and 118. There is.

【００１４】そして、さらに左側の側壁の上側には、内
部には連通していない切欠き部１３２が形成してあり、
右側の切欠き部１３１と共に、このインバータ装置を持
ち運ぶ必要があるとき、人の指が掛けられるようになつ
ている。次に、正面図(b)に示すように、ブラインドカ
バー５は表面カバー３に嵌めこまれて保持され、表面カ
バー３に対して着脱自在に作られている。そして、装着
状態でディジタルパネル４が外部から見えるように、開
口部が形成されている。Further, on the upper side of the left side wall, there is formed a notch 132 not communicating with the inside.
Along with the cutout 131 on the right side, a person's finger can be hung when it is necessary to carry the inverter device. Next, as shown in the front view (b), the blind cover 5 is fitted and retained in the front cover 3 and is detachably attached to the front cover 3. An opening is formed so that the digital panel 4 can be seen from the outside in the mounted state.

【００１５】また、本体カバー２の左右の側面と、図に
は見えていないが、上側の面には、それぞれグリルを備
えた通風窓２０が形成してあり、内部の通気を促すのに
役立つようにしてあるが、場合によっては全閉構造にす
る必要がある点を考慮して、これらの通風窓の形状と寸
法は全て同じにしてあり、必要に応じて塞ぎ板を設ける
際にも、同寸の塞ぎ板が使用できるようにしてある。Ventilation windows 20 each having a grill are formed on the left and right side surfaces of the main body cover 2 and on the upper surface, which is not visible in the figure, to help promote ventilation inside. However, considering that it is necessary to have a fully closed structure in some cases, the shape and size of these ventilation windows are all the same, and when providing a closing plate if necessary, The same size blocking plate can be used.

【００１６】さらに、正面図(c)に示すように、本体カ
バー２には電源基板７と制御基板８が配設されるが、こ
のとき、電源基板７は、図１に示されているように、本
体カバー２の表面の上部に形成してある段差部内の下側
に配置された上で、取付線Ｃ１〜Ｃ４に沿って、ビスに
より固定され、また、制御基板８は、本体カバー２に設
けられているホルダ２４９と爪２５０、２５１に係合し
た状態で保持されるようになっている。なお、この制御
基板８については、後述するように、幾つかのオプショ
ンが設定してあり、このため、交換が容易に行なえるよ
うに、本体カバー２の上側に取付けられるようになって
いるのである。Further, as shown in the front view (c), a power supply board 7 and a control board 8 are arranged on the main body cover 2. At this time, the power supply board 7 is as shown in FIG. Is disposed on the lower side of the stepped portion formed on the upper surface of the main body cover 2, and is fixed by screws along the attachment lines C1 to C4. The holder 249 and the claws 250 and 251 provided in the above are held. As will be described later, several options are set for the control board 8, and for this reason, the control board 8 is attached to the upper side of the main body cover 2 for easy replacement. is there.

【００１７】また、この正面図(c)から明らかなよう
に、本体カバー２には、外部からの電線と内部の配線と
の間を接続する主回路用の端子台１４０が取付けられる
が、この端子台１４０の上側には開孔部２６０が形成さ
れており、この開孔部２６０を通って、内部の主回路装
置と端子台１４０を接続する導体バー９が設けられるよ
うになっている。そして、この開孔部２６０の端部には
バリア２６１が設けてあり、これにより主回路装置と端
子台１４０を接続する導体バー９が、制御基板８などに
対する接続路と混触することがないようにしている。さ
らに、この端子台１４０の下側には、端子銘板１４１が
取付けてあり、外部の電力系や誘導電動機などの負荷か
らの電線との接続が誤り無く行なえるようになってい
る。Further, as is apparent from the front view (c), the main body cover 2 is provided with a terminal block 140 for a main circuit for connecting between an external electric wire and an internal wiring. An opening 260 is formed on the upper side of the terminal block 140, and a conductor bar 9 for connecting the internal main circuit device and the terminal block 140 is provided through the opening 260. A barrier 261 is provided at the end of the opening 260 so that the conductor bar 9 connecting the main circuit device and the terminal block 140 does not come into contact with the connection path for the control board 8 or the like. I have to. Further, a terminal name plate 141 is attached to the lower side of the terminal block 140 so that the connection with an electric wire from a load such as an external power system or an induction motor can be made without error.

【００１８】また、この本体カバー２の表面には、爪２
５２、２５３と、雌ねじが切ってあるボス２５４などが
設けてあり、これらにより、後述するように、オプショ
ンの回路基板が追加搭載できるように構成してあると共
に、その表面には、さらに深さが１ｍｍ程度の段差が形
成されていて、必要に応じてノイズ防止用の静電シール
ド板が設けられるようになっている。On the surface of the main body cover 2, the nail 2
52 and 253, and a boss 254 having a female screw thread, etc., are provided so that an optional circuit board can be additionally mounted, as will be described later, and the surface thereof has a further depth. Is formed with a step of about 1 mm, and an electrostatic shield plate for noise prevention is provided if necessary.

【００１９】次に、これらの構成について、さらに詳細
に説明する。まず、図３は、ダイカストケース１に主な
部品を搭載した状態での詳細を示したもので、この実施
例によるインバータ装置は、壁掛け型など縦に取付けて
使用することを前提とし、制御盤のパネルなどに半分埋
め込んだ形で装着しても用いられるように作られてお
り、従って、図３の(a)は正面図で、(b)は側断面図、そ
して(c)は上面図になる。ダイカストケース１は、所定
の剛性と良好な熱伝達特性が得られるようにアルミ(ア
ルミニウム)ダイカストで作られ、インバータの構成に
必要な各種の部品を組み付けるための部材と、冷却促進
用の部材、それに製品の外枠としての役割を果たすよう
になっているもので、このため、特に側断面図(b)に明
瞭に表わされているように、ほぼ方形(矩形)をした上板
部１Ａを持ち、その裏面に冷却用のフィン１Ｂが複数
枚、形成してある。Next, these structures will be described in more detail. First, FIG. 3 shows the details of the die-casting case 1 with the main parts mounted thereon. The inverter device according to this embodiment is premised to be mounted vertically such as a wall-mounted type and used in a control panel. It is designed so that it can be used even if it is half-embedded in the panel of, etc. Therefore, (a) of Fig. 3 is a front view, (b) is a side sectional view, and (c) is a top view. become. The die-cast case 1 is made of aluminum (aluminum) die-cast so as to obtain a predetermined rigidity and good heat transfer characteristics, a member for assembling various parts necessary for the configuration of the inverter, a member for cooling promotion, It also serves as the outer frame of the product. Therefore, as clearly shown in the side sectional view (b), the upper plate portion 1A having a substantially rectangular shape (rectangular shape). And a plurality of cooling fins 1B are formed on the back surface thereof.

【００２０】また、その４角には、本来の取付用となる
取付孔(切欠き部)１Ｆを有する足部１Ｇと、後述するオ
プションの金具を取付けるための雌ねじ孔１Ｈを有する
耳部１Ｊが設けてある。前記したように、この実施例
は、壁掛け型なので、冷却ファン１１７、１１８による
冷却空気の流通方向は、図の下側から上に向かう方向に
なる。そこで、最も発熱量が多い回路装置であるＤＭ１
１０と、ＩＰＭ１１１を上側つまり冷却ファン１１７、
１１８による冷却空気の流通方向の最下流側で、冷却フ
ァン１１７、１１８の近傍に左右に並べて配置してあ
る。At the four corners, there are a foot portion 1G having a mounting hole (notch portion) 1F for original mounting, and an ear portion 1J having a female screw hole 1H for mounting an optional metal fitting described later. It is provided. As described above, since this embodiment is a wall-mounted type, the cooling air flows by the cooling fans 117 and 118 from the lower side to the upper side in the figure. Therefore, DM1 which is the circuit device that generates the most heat
10 and the IPM 111 on the upper side, that is, the cooling fan 117,
They are arranged side by side in the vicinity of the cooling fans 117 and 118 on the most downstream side in the circulation direction of the cooling air by the 118.

【００２１】そして、これに合わせて、最も温度上昇に
弱い電解コンデンサ１１３、１１４は、最下段に並べて
配置してあり、このとき、ダイカストケース１の上板部
１Ａに、これらの電解コンデンサ１１３、１１４が貫通
する孔を形成しておき、この上板部１Ａの表面側(上面
側)から裏面側(下面側)に、電解コンデンサ１１３、１
１４が挿入された形で取付けられるように構成してあ
り、この結果、これらの電解コンデンサ１１３、１１４
は、冷却ファン１１７、１１８による冷却空気の流通方
向の最上流側に位置し、外部から吸入されたばかりの、
まだ温度が上昇していない空気により充分に冷却される
ことになる。In accordance with this, the electrolytic capacitors 113 and 114, which are most susceptible to temperature rise, are arranged side by side in the lowermost stage. At this time, these electrolytic capacitors 113, 114 are arranged on the upper plate portion 1A of the die casting case 1. A hole through which 114 passes is formed, and electrolytic capacitors 113, 1 are provided from the front surface side (upper surface side) to the back surface side (lower surface side) of this upper plate portion 1A.
14 are configured to be mounted in an inserted manner, so that these electrolytic capacitors 113, 114 are attached.
Is located on the most upstream side in the direction of circulation of the cooling air by the cooling fans 117 and 118 and has just been sucked from the outside.
It will be sufficiently cooled by the air that has not yet risen in temperature.

【００２２】電解コンデンサは、周知のように温度上昇
による影響を強く受け、アレニウスの法則(１０度半減
則)として知られているように、温度上昇に対して寿命
が極端に低下してしまう。しかるに、この実施例によれ
ば、電解コンデンサ１１３、１１４は、主な発熱源であ
るＤＭ１１０と、ＩＰＭ１１１の下側で、且つ、冷却風
の流入側(上流側)に配設されているので、温度上昇によ
る劣化が充分に抑えられ、高い信頼性を容易に得ること
ができる。As is well known, the electrolytic capacitor is strongly affected by the temperature rise, and as known as Arrhenius' law (10 degree half-law), the life of the electrolytic capacitor is extremely reduced with the temperature rise. However, according to this embodiment, the electrolytic capacitors 113 and 114 are arranged below the DM 110, which is the main heat source, and the IPM 111, and on the inflow side (upstream side) of the cooling air. Deterioration due to temperature rise is sufficiently suppressed, and high reliability can be easily obtained.

【００２３】なお、ここで、電解コンデンサを１個では
なく、２個用いている理由は、次の通りである。すなわ
ち、この実施例では、インバータの容量や入力電圧が異
なっても、有る程度までは、同一のダイカストケースで
対応できるように、共用化についての配慮がされている
点を特徴とするものであるが、このとき、電解コンデン
サとして市場で入手可能な耐圧(ワーキング・ボルテー
ジ)は、現在のところ、まだ充分に要求を満たすことが
できるところまでは達しておらず、例えば、入力電圧が
２２０Ｖ(２００Ｖ級)仕様に対してはそのまま対応可能
あるが、入力電圧が、例えば４４０Ｖ(４００Ｖ級)仕様
の場合には、複数個(例えば２個)直列に接続して必要な
耐圧のものとしなければならない。The reason for using two electrolytic capacitors instead of one is as follows. In other words, this embodiment is characterized in that common consideration is given so that the same die casting case can be used to some extent even if the capacity and input voltage of the inverter are different. However, at this time, the withstand voltage (working voltage) available on the market as an electrolytic capacitor has not yet reached the point where the requirements can be sufficiently satisfied, and for example, the input voltage is 220V (200V). Although it is possible to correspond to the (class) specifications as it is, if the input voltage is, for example, 440V (400V class) specifications, a plurality of (eg, two) must be connected in series to provide the required withstand voltage. .

【００２４】そこで、２個の電解コンデンサ１１３、１
１４を用い、２２０Ｖ仕様の場合には並列に接続し、４
４０Ｖ仕様に対しては直列に接続することで供用化が得
られるように、２個用いているのである。なお、以上の
理由により、この電解コンデンサの個数としては、偶数
にするのが望ましい。Therefore, two electrolytic capacitors 113, 1
14 is used, and in case of 220V specifications, connect them in parallel.
For the 40V specification, two are used so that they can be put into service by connecting them in series. For the above reasons, it is desirable that the number of electrolytic capacitors is an even number.

【００２５】また、図４は、部品を搭載する前のダイカ
ストケース１の裏面図(a)と上面図(b)、それに下面図
(c)を示したもので、冷却用のフィン１Ｂが複数設けて
ある様子が明瞭に示されている。この図４において、１
１３Ａ、１１４Ａは電解コンデンサ１１３、１１４を取
付ける開孔部で、１１７Ａ、１１８Ａは冷却ファン１１
７、１１８の取付座、１４は冷却風の流れを整えるため
のガイド、そして１５はボスである。ここで、ガイド１
４は、冷却フィン１Ｂに沿って流れ、冷却ファン１１
７、１１８により吸い出される空気の流れをスムーズに
する働きをする。また、ボス１５は抵抗器１１６を取付
けるためのもので、冷却フィン１Ｂを、その高さ方向
(図では紙面に垂直な方向)に貫くようにして形成されて
おり、この孔に取付用のねじを通すことにより、抵抗器
１１６の放熱が効率的に得られるようにしたものであ
る。FIG. 4 is a back view (a) and a top view (b) of the die casting case 1 before mounting the parts, and a bottom view thereof.
(c) shows that a plurality of cooling fins 1B are provided clearly. In FIG. 4, 1
13A and 114A are openings for mounting the electrolytic capacitors 113 and 114, and 117A and 118A are cooling fans 11.
7, 118 are mounting seats, 14 is a guide for adjusting the flow of cooling air, and 15 is a boss. Here, guide 1
4 flows along the cooling fin 1B, and the cooling fan 11
It acts to smooth the flow of air sucked by 7, 118. Further, the boss 15 is for mounting the resistor 116, and the cooling fin 1B is mounted in the height direction thereof.
It is formed so as to penetrate in the direction (perpendicular to the paper surface in the figure), and a mounting screw is passed through this hole so that the heat dissipation of the resistor 116 can be efficiently obtained.

【００２６】次に、電流検出器１１２は、ＩＰＭ１１１
の交流出力から端子台１４０に接続されるＵ、Ｖ、Ｗの
３本の導体が貫通されるので、スムーズな配線が得られ
るように、ＩＰＭ１１１の近傍に配置され、同様に、電
磁接触器１１５と抵抗器１１６も、ＤＭ１１０と電解コ
ンデンサ１１３、１１４の間に配置される。また、この
とき、これら電磁接触器１１５と抵抗器１１６は同電位
なので、隣接して配置してある。なお、正面図(a)で、
１６２〜１６５はゴムブッシュで、上板部１Ａに設けて
ある孔に嵌め込んである。Next, the current detector 112 uses the IPM 111.
Since three conductors of U, V, and W connected to the terminal block 140 are pierced from the AC output of, the electromagnetic contactor 115 is arranged in the vicinity of the IPM 111 so that smooth wiring can be obtained. And resistor 116 are also disposed between DM 110 and electrolytic capacitors 113, 114. At this time, since the electromagnetic contactor 115 and the resistor 116 have the same potential, they are arranged adjacent to each other. In the front view (a),
Rubber bushes 162 to 165 are fitted into holes provided in the upper plate portion 1A.

【００２７】図５は、ダイカストケース１をさらに詳細
に示した斜視図で、１３３は左側の側壁に形成してある
段差部(凹み)で、このインバータ装置を識別するバーコ
ードや仕様などが記された銘板を貼付る場所となる。な
お、上板部１Ａの上方に形成されている溝部１Ｃは、こ
のダイカストケース１を製造(ダイカスト製法)する際、
金型内でのアルミニウムの湯(溶融したアルミ)の流れを
良くするために設けたものである。FIG. 5 is a perspective view showing the die casting case 1 in more detail. Reference numeral 133 is a stepped portion (recess) formed on the left side wall, in which a bar code and specifications for identifying this inverter device are described. It will be the place to attach the attached nameplate. It should be noted that the groove portion 1C formed above the upper plate portion 1A is, when the die casting case 1 is manufactured (die casting method),
It is provided to improve the flow of aluminum hot water (molten aluminum) in the mold.

【００２８】次に、１３４はボスで、１３５はホルダで
あり、ダイカストケース１の上板部１Ａの表面に形成さ
れており、電源基板７(図１)を取付けるために設けてあ
る。なお、ボス１３４には、ビスを取付けるための雌ね
じ孔が形成してあり、ホルダ１３５にはスナップ状のば
ねが設けてあり、このばねの弾性力により電源基板７の
孔に挿入されるだけで、それを固定する働きをする。Next, 134 is a boss, and 135 is a holder, which is formed on the surface of the upper plate portion 1A of the die casting case 1 and is provided for mounting the power supply substrate 7 (FIG. 1). A female screw hole for attaching a screw is formed on the boss 134, and a snap-shaped spring is provided on the holder 135. The elastic force of this spring simply inserts it into the hole of the power supply board 7. , Works to fix it.

【００２９】また、１４２と１４３は銅バー(導体バー)
で、２個の電解コンデンサ１１３、１１４を並列に接続
する導線となる。なお、前記したように、インバータ装
置の仕様によっては、これらの電解コンデンサ１１３、
１１４を直列に接続する場合もあり、さらには、個数も
２個以上になる場合もあるので、これらの場合には、銅
バー１４２、１４３の形状は、図示とは異なったものと
なる。Also, 142 and 143 are copper bars (conductor bars).
Then, it becomes a conductive wire that connects the two electrolytic capacitors 113 and 114 in parallel. As described above, depending on the specifications of the inverter device, these electrolytic capacitors 113,
Since 114 may be connected in series and the number may be two or more, the shapes of the copper bars 142 and 143 are different from those shown in these cases.

【００３０】さらに、１３６、１３７はコネクタで、冷
却ファン１１７、１１８に電力を供給するための電線を
接続する働きをする。なお、このコネクタ１３６、１３
７に接続された電線は、ダイカストケース１の上板部１
Ａに形成してある孔を貫通するとき、ゴムブッシュ１６
２により、孔の縁やバリなどから保護されると共に、こ
の貫通部分に隙間が残らないようになっている。なお、
他のゴムブッシュ１６３、１６４も、必要に応じて、そ
こに電線が通されたとき、同様な働きをする。Further, 136 and 137 are connectors which function to connect electric wires for supplying electric power to the cooling fans 117 and 118. The connectors 136 and 13
The electric wire connected to 7 is the upper plate portion 1 of the die casting case 1.
When passing through the hole formed in A, the rubber bush 16
2 protects the edge of the hole and burrs and does not leave a gap in this penetrating portion. In addition,
The other rubber bushes 163, 164 also have a similar function when an electric wire is passed therethrough, if necessary.

【００３１】次に、まず図６により、主回路基板６と電
源基板７、それに制御基板８について説明し、次いで図
７により主回路基板６の取付け状態について説明する。
これらの主回路基板６と電源基板７、それに制御基板８
には、それぞれの回路パターンが形成してあり、必要な
回路素子が搭載されている。そして、外部との接続のた
めに、まず、主回路基板６には６個のコネクタ６０〜６
５と、１１個のカシメ中継端子(カシメファスナー)６６
〜７６が設けられており、電源基板７には４個のコネク
タ７０〜７３が、そして制御基板８には１個のコネクタ
８０が設けられている。Next, the main circuit board 6, the power supply board 7, and the control board 8 will be described with reference to FIG. 6, and then the mounting state of the main circuit board 6 will be described with reference to FIG.
These main circuit board 6, power supply board 7, and control board 8
The respective circuit patterns are formed on the, and necessary circuit elements are mounted. In order to connect to the outside, first, the main circuit board 6 has six connectors 60 to 6
5 and 11 caulking relay terminals (caulking fasteners) 66
To 76 are provided, the power supply board 7 is provided with four connectors 70 to 73, and the control board 8 is provided with one connector 80.

【００３２】主回路基板６のコネクタ６０、６１は、図
の上方向に接続ピンが突出している雄側のコネクタで、
電源基板７のコネクタ７０、７１と対になっている。こ
のため、コネクタ７０、７１は、図で下側に挿入孔を有
する雌側のコネクタになっており、コネクタ６０、６１
にコネクタ７０、７１を係合させることにより、これら
の基板間での接続が与えられるようになっている。The connectors 60, 61 of the main circuit board 6 are male connectors with connecting pins projecting upward in the drawing.
It is paired with the connectors 70 and 71 of the power supply board 7. Therefore, the connectors 70, 71 are female connectors having insertion holes on the lower side in the drawing, and the connectors 60, 61
By connecting the connectors 70 and 71 to the board, connection between these boards is provided.

【００３３】従って、主回路基板６をダイカストケース
１に取付けた後、図１に示したように、さらに本体カバ
ー２を取付け、電源基板７のコネクタ７０、７１に主回
路基板６のコネクタ６０、６１の接続ピンが挿入される
ようにして、上から電源基板７を本体カバー２に取付け
るだけで、これらの基板間での接続が自動的に得られる
ことになる。なお、ここで、これらの基板間での接続に
２対のコネクタを用いた理由は、電力系と信号系とで接
続経路を分け、ノイズなどによる影響を少なくするため
であり、ここでコネクタ６０、７０が電力系のもので、
コネクタ６１、７１が信号系のものである。Therefore, after the main circuit board 6 is attached to the die-cast case 1, the main body cover 2 is further attached as shown in FIG. 1, and the connectors 70 and 71 of the power supply board 7 are connected to the connector 60 of the main circuit board 6, By connecting the power supply board 7 to the main body cover 2 from above so that the connection pins 61 are inserted, the connection between these boards is automatically obtained. Here, the reason why two pairs of connectors are used for connection between these boards is to separate the connection route between the power system and the signal system to reduce the influence of noise and the like. , 70 is a power system,
The connectors 61 and 71 are of a signal system.

【００３４】次に、主回路基板６のコネクタ６２は、Ｉ
ＰＭ１１１の端子ピン１１１Ａ(図３、図５)に係合する
ための雌側のコネクタで、コネクタ６３は、電流検出器
１１２の端子ピン１１２Ａ(図３、図５)に係合するため
の雌側のコネクタであり、このため、いずれも下側に挿
入孔を持っている。また、この主回路基板６に設けてあ
る１１個のカシメ中継端子６６〜７６は、それぞれＤＭ
１１０とＩＰＭ１１１の電力系の端子の位置(図３を参
照)に対応して、位置が決められている。Next, the connector 62 of the main circuit board 6 is I
A female connector for engaging the terminal pin 111A (FIGS. 3 and 5) of the PM 111, wherein the connector 63 is a female connector for engaging the terminal pin 112A (FIGS. 3 and 5) of the current detector 112. Side connector, and as a result, each has an insertion hole on the lower side. The eleven caulking relay terminals 66 to 76 provided on the main circuit board 6 are respectively DM
The positions are determined corresponding to the positions of the terminals of the power system of 110 and the IPM 111 (see FIG. 3).

【００３５】従って、図７に示すように、主回路基板６
をダイカストケース１に取付けてやれば、それだけで、
コネクタ６２、６３は、それぞれＩＰＭ１１１の端子ピ
ン１１１Ａと電流検出器１１２の端子ピン１１２Ａに結
合され、接続が得られると共に、カシメ中継端子６６〜
７６のそれぞれも、同じくＤＭ１１０とＩＰＭ１１１の
電力系の端子に位置決めされるようになっている。Therefore, as shown in FIG. 7, the main circuit board 6
If you attach the to the die casting case 1,
The connectors 62 and 63 are respectively coupled to the terminal pin 111A of the IPM 111 and the terminal pin 112A of the current detector 112 so that a connection can be obtained and the caulking relay terminal 66 to
Each of the 76 is also positioned at the power system terminal of the DM 110 and the IPM 111.

【００３６】また、主回路基板６のコネクタ６４はＦＦ
Ｃ(フレキシブル・フラット・ケーブル)用のコネクタ
で、これに対応して制御基板８のコネクタ８０もＦＦＣ
用コネクタになっており、これによりフレキシブル・フ
ラット・ケーブルＦＦＣにより、相互に接続されるよう
になつている。さらに、主回路基板６のコネクタ６５
は、図示されていないが、このインバータ装置により駆
動しようとしている誘導電動機などの残留電圧を検出す
るための抵抗器を、この主回路基板６に搭載してある回
路に接続するためのコネクタである。The connector 64 of the main circuit board 6 is an FF.
A connector for C (flexible flat cable), and correspondingly, the connector 80 of the control board 8 is also FFC.
Connector, which allows them to be connected to each other by a flexible flat cable FFC. Further, the connector 65 of the main circuit board 6
Although not shown, is a connector for connecting a resistor for detecting a residual voltage of an induction motor or the like to be driven by the inverter device to a circuit mounted on the main circuit board 6. .

【００３７】一方、電源基板７に設けてあるコネクタ７
２は、冷却ファン１１７、１１８のコネクタ１３６、１
３７が挿入され、冷却ファン１１７、１１８のそれぞれ
に、この電源基板７から電力が供給されるようになって
いる。なお、同じく電源基板７に設けてあるコネクタ７
３は、別途、動作用の電力を取り入れる必要が生じたと
きに使用するコネクタである。つまり、この電源基板７
で必要とする直流電力は、通常はコネクタ６０、７０を
介して主回路基板６から取り込むようになっているが、
このコネクタ７３を介することにより、別の電源から供
給を受けることもできるようにしたのである。On the other hand, the connector 7 provided on the power supply board 7
2 is a connector 136, 1 of the cooling fans 117, 118
37 is inserted, and power is supplied from the power supply board 7 to each of the cooling fans 117 and 118. The connector 7 also provided on the power supply board 7
Reference numeral 3 is a connector to be used when it is necessary to separately take in power for operation. That is, this power supply board 7
The direct current power required in the above is normally taken from the main circuit board 6 through the connectors 60 and 70,
Through this connector 73, the power can be supplied from another power source.

【００３８】こうして、図７に示したように、ダイカス
トケース１に主回路基板６を取付けた後、図８に示すよ
うに、主回路基板６のカシメ中継端子６６〜７６のそれ
ぞれを介して、それらが位置決めされているＤＭ１１０
とＩＰＭ１１１の電力系の各端子と、電解コンデンサ１
１３、１１４の端子に導体バー９をねじ止めして取付け
るのである。After the main circuit board 6 is attached to the die-cast case 1 as shown in FIG. 7, the caulking relay terminals 66 to 76 of the main circuit board 6 are respectively inserted through the main circuit board 6 as shown in FIG. DM110 where they are located
And each terminal of the power system of IPM111 and electrolytic capacitor 1
The conductor bar 9 is attached to the terminals 13 and 114 by screwing.

【００３９】この導体バー９は、さらに図９に詳細を示
すように、ＩＰＭ１１１の交流出力側の端子を端子台１
４０(図２(c)参照)に接続するための導体バー群９０
と、ＩＰＭ１１１の直流入力側の端子とＤＭ１１０の交
流入力側の端子を端子台１４０に接続するための導体バ
ー群９１とで構成されている。This conductor bar 9 has terminals on the AC output side of the IPM 111 connected to the terminal block 1 as shown in detail in FIG.
40 (see FIG. 2 (c)) for connecting to a conductor bar group 90
And a conductor bar group 91 for connecting the DC input side terminal of the IPM 111 and the AC input side terminal of the DM 110 to the terminal block 140.

【００４０】そして、これらの導体バー群９０、９１
は、それぞれが銅のバー(条片)からなる導体条片９０１
〜９０３、９１１、９１２、９１３、９１４〜と、これ
らの導体条片をそれぞれの群としてまとめ、一体化する
ための樹脂モールド９０４、９１７〜９１９とで構成さ
れている。Then, these conductor bar groups 90, 91
Is a conductor strip 901 each made of a copper bar (strip).
-903, 911, 912, 913, 914-, and resin molds 904, 917-919 for grouping and integrating these conductor strips into groups.

【００４１】なお、導体バー群９０における導体条片９
０６は、端子台１４０のアース端子（図２(c)で最右端
にある端子)をダイカストケース１に直接接続(アース)
するための導体で、他の導体条片との絶縁距離を保つた
め、絶縁被覆９０７が施されている。The conductor strip 9 in the conductor bar group 90
06 is the ground terminal of the terminal block 140 (the terminal on the far right in FIG. 2 (c)) is directly connected to the die casting case 1 (ground).
Insulating coating 907 is applied in order to maintain an insulation distance from other conductor strips.

【００４２】通常、インバータ装置などでの内部での配
線は、電線を用いて端子などの各接続点を１本づつ接続
しており、従って、面倒な手作業にならざるを得ない
上、誤配線の虞れがあった。Normally, in the wiring inside the inverter device, etc., each connecting point such as a terminal is connected by using an electric wire. Therefore, it is unavoidable that the manual work is tedious and erroneous. There was a fear of wiring.

【００４３】しかしながら、この実施例による導体バー
群９０、９１は、一体化されて所定の形状に予め作成さ
れているので、それを、そのまま接続個所に適合させる
だけで、図８に示すように、多数の接続点に確実に位置
決めされてしまう。そこで、必要に応じて端子にねじ止
めするなどしてやれば、それだけで配線作業が完了する
ことになり、作業が極めて容易になる上、誤配線発生の
余地を確実に無くすことができる。However, since the conductor bar groups 90 and 91 according to this embodiment are integrated and preliminarily formed in a predetermined shape, they are simply adapted to the connecting points as shown in FIG. However, it is surely positioned at many connection points. Therefore, if it is screwed to the terminal as necessary, the wiring work is completed only by that, and the work is extremely easy, and the room for erroneous wiring can be surely eliminated.

【００４４】次に、図１０により、本体カバー２につい
て説明する。この図１０から明らかなように、この本体
カバー２には、電源基板７を収容するための比較的深い
凹部２０と、制御基板８の下方とオプション基板(後述)
を収容するための比較的浅い凹部２１とが形成してあ
り、これにホルダ２４９、爪２５０、２５１、２５２、
２５３、２５５〜２５８と、雌ねじが切ってあるボス２
５４、２５９〜２６２などが設けてある。Next, the body cover 2 will be described with reference to FIG. As is apparent from FIG. 10, the main body cover 2 has a relatively deep recess 20 for accommodating the power supply board 7, a lower portion of the control board 8 and an option board (described later).
And a relatively shallow concave portion 21 for accommodating a holder, a holder 249, claws 250, 251, 252,
253, 255-258, and the boss 2 with a female thread
54, 259 to 262, etc. are provided.

【００４５】また、上記したように、この本体カバー２
には端子台１４０が取付けられているが、この実施例で
は、端子台１４０として、接続形式が、一方では圧着端
子接続形式で、他方は電線押締接続形式になっているも
のを使用している。そして、この図１０では、端子台１
４０を、導体バー９が接続される側(図の左側)では、図
９に示した導体バーの形式に合わせて、圧着端子接続形
式になり、外部からの電線を接続する側(図では右側)で
は電線押締接続形式になるように取付けてある。Further, as described above, this body cover 2
Although a terminal block 140 is attached to this terminal, in this embodiment, as the terminal block 140, one in which the connection type is a crimp terminal connection type and the other is an electric wire clamp connection type is used. . And in this FIG. 10, the terminal block 1
40 on the side to which the conductor bar 9 is connected (on the left side in the figure) is a crimp terminal connection type according to the type of the conductor bar shown in FIG. 9, and the side on which the electric wire from the outside is connected (on the right side in the figure). In (), it is mounted so that it is a wire clamp connection type.

【００４６】さらに、この本体カバー２の下端部には、
ゴムブッシュ２００、２０１が設けられているが、この
うち、比較的大径の３個のゴムブッシュ２００は強電用
で、端子台１４０に接続すべき電線が通され、他方、比
較的径の小さい２個のゴムブッシュ２０１は弱電用で、
内部の各種の回路基板に接続すべき制御信号線などが通
されるようになっている。Further, at the lower end of the body cover 2,
The rubber bushes 200 and 201 are provided. Of these, the three rubber bushes 200 having a relatively large diameter are for strong electric current, and the electric wire to be connected to the terminal block 140 is passed through, while the rubber bushes 200 have a relatively small diameter. The two rubber bushes 201 are for low power,
Control signal lines to be connected to various internal circuit boards are passed through.

【００４７】次に、本体カバー２に対する回路基板など
の取付状態について、図１１により説明する。なお、こ
の図１１では、電源基板７は、ボス２５９などにより、
既に本体カバー２に取付けてある状態を示している。ま
ず、制御基板８はホルダ２４９と３個の爪２５０、２５
１、２５７により本体カバー２の左側に取付けられる。
なお、このとき、この制御基板８に対する接続は、ケー
ブルＦＦＣとコネクタ８０を介して、主回路基板６との
間で与えられるようになっていることは、既に説明した
通りである。Next, how the circuit board and the like are attached to the body cover 2 will be described with reference to FIG. Note that in FIG. 11, the power supply board 7 is
The state in which it is already attached to the main body cover 2 is shown. First, the control board 8 includes a holder 249 and three claws 250 and 25.
It is attached to the left side of the main body cover 2 by 1, 257.
At this time, the connection to the control board 8 is provided between the main circuit board 6 via the cable FFC and the connector 80, as described above.

【００４８】ところで、この実施例では、制御基板８に
幾つかのオプションが設定されており、さらに２枚のオ
プション基板が追加搭載できるように作られており、こ
れらのオプション基板１０、１１は、爪２５２、２５
３、２５６、２５７、２５８、それにボス２５４、２６
０などにより、本体カバー２に取付けられるようになっ
ている。従って、この実施例によれば、搭載されている
回路配置を異にする各種の回路基板を用意しておくこと
により、インバータ装置本体を変更することなく、顧客
の要求などに合わせて、かなり自由に仕様を変えること
ができるから、装置本体の供用化を充分に図ることがで
き、大きなコストの削減を容易に得ることができる。By the way, in this embodiment, some options are set on the control board 8, and two option boards can be additionally mounted. These option boards 10 and 11 are Nails 252, 25
3, 256, 257, 258, and bosses 254, 26
It is adapted to be attached to the main body cover 2 by 0 or the like. Therefore, according to this embodiment, by preparing various circuit boards having different circuit arrangements, it is possible to freely adjust the circuit board to the customer's requirements without changing the inverter device body. Since the specification can be changed, the device main body can be sufficiently put into service, and a large cost reduction can be easily obtained.

【００４９】次に、この実施例における端子台１４０に
ついて、図１２により説明すると、上記したように、こ
の端子台１４０では、その接続形式が、一方のＸ側では
電線押締接続形式で、他方のＹ側では圧着端子接続形式
になっているもので、図において、(a)は上から見た図
で、(b)は側面から見た図である。そして、図(b)におい
て、Ａ−Ａ'の範囲は図(a)の上側(Ｘ側)から見た側面図
で、その他の部分は下側(Ｙ側)から見た側面図であり、
従って、図(b)においては、Ａ−Ａ'の範囲が電線押締接
続側で、この範囲外が圧着端子接続側を表わしているこ
とになる。Next, the terminal block 140 in this embodiment will be described with reference to FIG. 12. As described above, in this terminal block 140, the connection type is the wire clamp connection type on one X side and the connection type on the other side. On the Y side, a crimp terminal connection type is used. In the figure, (a) is a top view and (b) is a side view. Then, in FIG. (B), the area AA ′ is a side view seen from the upper side (X side) of FIG. (A), and the other portions are side views seen from the lower side (Y side).
Therefore, in FIG. 6B, the area AA 'represents the wire pressing connection side, and the area outside this range represents the crimp terminal connection side.

【００５０】ところで、この本発明の一実施例における
端子台について、さらに説明する前に、この端子台の接
続形式について説明すると、本発明が対象とするインバ
ータ装置などの電気機器では端子台を備え、これにより
外部の電線を接続するようになっているのが一般的であ
るが、このとき、端子台での外部の電線との接続部分の
形式が問題になる。すなわち、端子台での電線の接続形
式としては、従来から、電線の端部に圧着端子などと呼
ばれている接続用の金具(ラグ)を予め取付けておき、こ
の金具の孔にビスを入れねじ止めして接続する、いわゆ
る圧着端子締付形式(構造)と、電線の端部の心線を露出
させ、この露出した心線をそのまま端子台に設けてある
孔に挿入してねじで押し付けて固定し接続するようにし
た、いわゆる電線押締形式(構造)の２種類が主として使
用されており、任意に選択できるが、このとき、日本国
内や米国などでは、主として圧着端子締付形式の端子台
が用いられているのに対して、ヨーロッパ方面では、主
として電線押締形式の端子台が用いられている。Before further describing the terminal block according to the embodiment of the present invention, the connection form of the terminal block will be described. Electrical equipment such as an inverter device of the present invention includes the terminal block. In general, this is designed to connect an external electric wire, but at this time, the form of the connecting portion of the terminal block with the external electric wire becomes a problem. In other words, as a method of connecting electric wires on a terminal block, conventionally, a metal fitting (lug) for connection, which is conventionally called a crimp terminal, is attached to the end of the electric wire, and a screw is put in the hole of this metal fitting. With the so-called crimp terminal tightening method (structure) where screws are connected, the core wire at the end of the wire is exposed, and this exposed core wire is inserted into the hole provided in the terminal block as it is and pressed with a screw. Two types of so-called electric wire clamping type (structure), which are fixed and connected by a wire, are mainly used and can be arbitrarily selected. At this time, in Japan and the United States, terminals of the crimp terminal clamping type are mainly used. In contrast to the use of a stand, in Europe, a wire clamp type terminal block is mainly used.

【００５１】そこで、端子台としても、従来から、図１
３(a)、(b)に示した圧着端子締付構造の端子台１４０Ａ
と、同図の(c)、(d)に示した電線押締構造の端子台１４
０Ｂの双方が供給されており、例えば日本国内や米国市
場向けには、圧着端子締付構造の端子台１４０Ａを使用
し、ヨーロッパ市場向けなどでは、電線押締構造の端子
台１４０Ｂを用いるようにしていた。これらの図におい
て、１４１は圧着端子締付用のビス、１４２は電線押締
用のビス、そして１２３は電線挿入用の穴である。Therefore, as a terminal block, conventionally, as shown in FIG.
Terminal block 140A with the crimp terminal tightening structure shown in 3 (a) and 3 (b)
And the terminal block 14 of the wire pressing structure shown in (c) and (d) of FIG.
0B both are supplied. For example, for the domestic and US markets, the terminal block 140A having a crimping terminal clamping structure is used, and for the European market, the terminal block 140B having a wire pressing structure is used. It was In these figures, 141 is a screw for tightening a crimp terminal, 142 is a screw for pressing an electric wire, and 123 is a hole for inserting an electric wire.

【００５２】ところで、本発明の実施例では、上記した
ように、インバータ内部の電力系の配線に導体バー９を
使用しており、従って、このような従来の端子台１４０
Ａ、１４０Ｂの使用を前提としたとすると、外部からの
電線の接続形式に応じて、この導体バー９の端子台側で
の接続形式が一義的に決定されてしまうことになり、こ
の結果、外部からの電線の接続形式として圧着端子締付
形式が要求されたときには、図１３(a)、(b)に示した圧
着端子締付構造の端子台１４０Ａを用いればよいので、
このときには、図９に示した導体バー９のままでよい
が、外部からの電線の接続形式として電線押締形式が要
求されたときには、図１３(c)、(d)に示した電線押締構
造の端子台１４０Ｂを用いざるを得ず、このときには、
図９に示した導体バー９のままでは対応できなくなり、
図１４に示すような、端子台側での接続形式が電線押締
構造に適した形状になっているものを使用しなければな
らなくなる。By the way, in the embodiment of the present invention, as described above, the conductor bar 9 is used for the wiring of the power system inside the inverter. Therefore, such a conventional terminal block 140 is used.
Assuming that A and 140B are used, the connection form on the terminal block side of the conductor bar 9 is uniquely determined according to the connection form of the electric wire from the outside. When a crimp terminal tightening method is required as a connection method of an electric wire from the outside, the terminal block 140A having the crimp terminal tightening structure shown in FIGS. 13 (a) and 13 (b) may be used.
At this time, the conductor bar 9 shown in FIG. 9 may be used as it is, but when the wire pressing method is required as the connection method of the wire from the outside, the wire pressing structure shown in FIGS. 13 (c) and 13 (d) is used. I have no choice but to use the terminal block 140B. At this time,
The conductor bar 9 shown in FIG.
As shown in FIG. 14, it is necessary to use a connection type on the terminal block side that is suitable for the wire pressing structure.

【００５３】しかるに、本発明の実施例では、図１２に
示したように、一方のＸ側では電線押締接続形式で、他
方のＹ側では圧着端子接続形式になっている端子台１４
０を使用することができるので、外部からの電線の接続
形式として圧着端子締付形式が要求されたときには、図
１３(a)、(b)に示した従来の圧着端子締付構造の端子台
１４０Ａを用い、他方、電線押締形式が要求されたとき
には、図１２に示した本発明の一実施例による端子台１
４０を用いれば良く、図９に示した導体バー９のまま
で、何れの電線接続形式にもそのまま対応できるので、
汎用性が高まり、コストダウンの余地を充分に得ること
ができる。However, in the embodiment of the present invention, as shown in FIG. 12, the terminal block 14 is of the wire pressing connection type on one X side and the crimp terminal connection type on the other Y side.
No. 0 can be used, so when a crimp terminal tightening method is required as an external wire connection method, the terminal block of the conventional crimp terminal tightening structure shown in FIGS. 13 (a) and 13 (b) is used. 140A, and on the other hand, when the wire pressing method is required, the terminal block 1 according to the embodiment of the present invention shown in FIG.
40 can be used, and since the conductor bar 9 shown in FIG.
The versatility is enhanced, and there is ample room for cost reduction.

【００５４】なお、本発明によるインバータ装置を、図
１４に示した導体バー９を用いて実施したときには、図
１３(c)、(d)に示した電線押締構造の端子台１４０Ｂ
と、図１２に示した端子台１４０を用いることにより、
同じく導体バー９を変えることなく、何れの電線接続形
式にもそのまま対応でき、同様に汎用性を高め、ローコ
スト化が得られるのは言うまでもない。When the inverter device according to the present invention is implemented using the conductor bar 9 shown in FIG. 14, the terminal block 140B having the electric wire pressing structure shown in FIGS. 13 (c) and 13 (d).
By using the terminal block 140 shown in FIG. 12,
It goes without saying that any electric wire connection type can be directly used without changing the conductor bar 9, and the versatility can be improved and the cost can be reduced.

【００５５】こうして、図１１に示すように、端子台１
４０が取付けらた本体カバー２は、図１に示すように、
ダイカストケース１に組み付けられ、導体バー９が端子
台１４０に接続され、さらにボス２５９、２６０によ
り、ディジタルパネル４が取付けられた後、表面カバー
３が取付られる。図１５は、この表面カバー３の詳細を
示したもので、表面に方形の開口部３０を備えた縦長矩
形のくぼみ３１が形成してあり、表面カバー３が取付け
られたとき、この開口部３０から本体カバー２に取付け
てあるディジタルパネル４の表面が外部に見えるように
位置することになる。そして、このときには、窓５０を
有するブラインドカバー５がくぼみ３１に嵌め込まれ、
ディジタルパネル４の表面を除いて、他の部分を隠すよ
うになっている。Thus, as shown in FIG. 11, the terminal block 1
As shown in FIG. 1, the main body cover 2 to which 40 is attached is
It is assembled to the die-cast case 1, the conductor bar 9 is connected to the terminal block 140, and the digital panel 4 is attached by the bosses 259 and 260, and then the surface cover 3 is attached. FIG. 15 shows details of the surface cover 3, in which a vertically long rectangular recess 31 having a square opening 30 is formed on the surface, and when the surface cover 3 is attached, the opening 30 is formed. Therefore, the surface of the digital panel 4 attached to the main body cover 2 is positioned so that it can be seen outside. Then, at this time, the blind cover 5 having the window 50 is fitted into the recess 31,
Except for the surface of the digital panel 4, other parts are hidden.

【００５６】図１６は、表面カバー３を本体カバー２に
取付けた状態を示したもので、５１はオプション用のブ
ラインドカバー、５２は同じくオプション用のブライン
ド板(塞ぎ板)である。後述するように、この実施例で
は、インバータ装置を操作制御するためのディジタルパ
ネル４についても、いくつかのオプション設定ができる
ようになっており、さらにこのディジタルパネル４やオ
プション設定したリモートオペレータについても、それ
らをインバータ装置から取り外した状態でも使用できる
ようになっており、このときには、窓の無いオプション
用のブラインドカバー５１を用いいることにより、表面
カバー３のくぼみ３１が隠せるようになっている。な
お、このため、ブラインドカバー５１には切欠き可能な
板を有する開孔部５２が設けてあり、ここを欠き取って
開け、リモートケーブルが引き出せるようになってい
る。FIG. 16 shows a state in which the surface cover 3 is attached to the main body cover 2, 51 is an optional blind cover, and 52 is an optional blind plate (closing plate). As will be described later, in this embodiment, some options can be set also for the digital panel 4 for operating and controlling the inverter device, and further, for the digital panel 4 and the remote operator who has set the options. However, they can be used even when they are detached from the inverter device. At this time, the recess 31 of the surface cover 3 can be hidden by using the optional blind cover 51 having no window. For this reason, the blind cover 51 is provided with an opening 52 having a plate that can be cut out so that the remote cable can be pulled out by cutting it off.

【００５７】また、上記したように、この実施例では、
密閉構造もオプション設定できるようになっており、こ
のときには、オプション用のブラインド板５２を用い、
本体カバー２の両側面にある通風窓２０を塞ぐことがで
きるようになっている。そして、このため、通風窓２０
は、全て同じ寸法の同じ形状に作られており、従って、
この実施例によれば、オプション用のブラインド板５２
として一種類の大きさのものを用意しておくだけで間に
あうことになる。Further, as described above, in this embodiment,
The sealed structure can also be set as an option. At this time, the blind plate 52 for the option is used,
The ventilation windows 20 on both sides of the body cover 2 can be closed. And for this reason, the ventilation window 20
Are all made to the same shape with the same dimensions, so
According to this embodiment, the optional blind plate 52
As a result, you only have to prepare one kind of size and you will be in between.

【００５８】さらに、この実施例では、このオプション
用のブラインド板５２には、その取付面に３本の爪が設
けてあり、これを通風窓２０に設けてある孔２０Ａに嵌
合させることにより、単に押し付けるだけで取付を行な
うことができるようになっており、この結果、取り外す
必要が生じたときでも、ドライバーなどの簡単な工具を
用いるだけで、容易に対応することができる。Further, in this embodiment, the option blind plate 52 is provided with three claws on its mounting surface, and is fitted into the hole 20A provided in the ventilation window 20. As a result, the attachment can be performed simply by pressing, and as a result, even when it is necessary to remove it, it can be easily dealt with by using a simple tool such as a screwdriver.

【００５９】次に、図１７により、ディジタルパネル４
と、オプションとして設定可能なリモートオペレータの
実施例について説明する。ディジタルパネル４は標準装
備されるもので、インバータ装置の起動・停止・増速・
減速など基本的な操作に必要な押しボタンなどの入力装
置と、３桁のＬＥＤ(発光ダイオード)表示器を備え、イ
ンバータ装置に対する各種の指令と、定数の設定が行な
えると共に、必要な情報表示が得られるようになってい
る。Next, referring to FIG. 17, the digital panel 4
Then, an embodiment of a remote operator that can be set as an option will be described. The digital panel 4 is standard equipment, and can be used to start / stop / accelerate the inverter device.
Equipped with input devices such as push buttons required for basic operations such as deceleration and a 3-digit LED (light emitting diode) display, various commands and constants for the inverter device can be set and necessary information displayed. Is obtained.

【００６０】そして、このディジタルパネル４は、ケー
ブル４０とコネクタ４１を用いて、本体カバー２内に装
着してある制御基板８に設けられているコネクタに接続
されるようになっているが、このケーブル４０を長くし
ておくことにより、必要に応じて、このディジタルパネ
ル４を本体カバー２から取外し、ケーブル４０を延ばす
ことにより、リモート操作ができるようになっている。The digital panel 4 is connected to the connector provided on the control board 8 mounted inside the main body cover 2 by using the cable 40 and the connector 41. By lengthening the cable 40, the digital panel 4 is detached from the main body cover 2 if necessary, and the cable 40 is extended to enable remote operation.

【００６１】次に、４２はオプション設定のリモートオ
ペレータで、インバータ装置に必要な基本的な動作設定
に加え、オプションによる専用の操作と機能の設定が簡
単に行なえるように、テンキーを含む各種の押しボタン
からなる入力装置を備えたもので、さらにフルドッドＬ
ＣＤ(液晶)表示器を備えていて、インバータ装置の各種
の動作情報の表示が豊富に得られるようになっている。Next, reference numeral 42 denotes a remote operator for setting an option. In addition to the basic operation settings necessary for the inverter device, various types of numeric keys including a numeric keypad are provided so that dedicated operations and functions can be easily set by options. It is equipped with an input device consisting of push buttons
It is equipped with a CD (liquid crystal) display so that various kinds of operation information of the inverter device can be displayed in abundance.

【００６２】そして、このリモートオペレータ４２は、
上記したディジタルパネル４と同様に、ケーブル４０と
コネクタ４１により、インバータ装置から離した状態で
リモート用ととして使用できると共に、操作表面カバー
３のくぼみ３１内に嵌め込んだ状態でも使用することが
できるようになっている。Then, the remote operator 42
Similar to the digital panel 4 described above, the cable 40 and the connector 41 allow it to be used as a remote device while being separated from the inverter device, and can also be used while being fitted into the recess 31 of the operation surface cover 3. It is like this.

【００６３】次に、４３は従来のインバータ装置で使用
されている汎用のリモートオペレータで、この実施例に
よるインバータ装置に専用に作られたものではないが、
同じくテンキーなどによる入力装置を備え、基本的な機
能に加えて専用の操作と機能設定が行なえるようになっ
ている上、１６桁のＬＣＤ表示器を備えていて、さらに
インバータ装置の情報を豊富に表示することができるよ
うになっている。Next, reference numeral 43 is a general-purpose remote operator used in the conventional inverter device, which is not specially made for the inverter device according to this embodiment.
It also has an input device such as a numeric keypad, which allows you to perform dedicated operations and function settings in addition to the basic functions, and also has a 16-digit LCD display, which also provides a wealth of information on the inverter device. It can be displayed on.

【００６４】そして、本発明の実施例によれば、このよ
うな汎用のリモートオペレータ４３についても、ケーブ
ル４０とコネクタ４１を用いることにより容易に使用す
ることができ、他のインバータ装置と共用が可能にでき
る。Further, according to the embodiment of the present invention, such a general-purpose remote operator 43 can be easily used by using the cable 40 and the connector 41, and can be shared with other inverter devices. You can

【００６５】図１８は、本発明の一実施例によるリモー
トオペレータ４２の詳細を示したもので、図の(a)は正
面図で、(b)は側面図、そして(c)は上面図である。正面
図(a)から明らかなように、テンキーを含む各種の押し
ボタンが設けられている正面パネルには、さらにフルド
ッドＬＣＤ表示器４２０が設けてあり、テンキーにより
機能設定や設定値変更などを行なうと、その結果がフル
ドッドＬＣＤ表示器４２０により見やすく表示されるの
で、操作を簡単に行なうことができる。FIG. 18 shows the details of the remote operator 42 according to one embodiment of the present invention. (A) is a front view, (b) is a side view, and (c) is a top view. is there. As is apparent from the front view (a), the full-panel LCD display 420 is further provided on the front panel on which various push buttons including a numeric keypad are provided, and the numeric keypad is used for function setting and setting value change. The result is displayed on the full-dot LCD display 420 in an easy-to-see manner, so that the operation can be easily performed.

【００６６】また、裏面には、ケーブル４０を接続する
ためのコネクタ４２１が設けられており、さらに、この
コネクタ４２１に挿入したケーブル４０側のコネクタが
外れないように固定するためのねじが嵌合される雌ねじ
ボス４２２が設けてある。そして、上側の端部には、表
面カバー３のくぼみ３１内に嵌め込んだとき、このくぼ
み３１に嵌合して簡単には外れないようにするための爪
４２３が設けてある。従って、この実施例によれば、オ
プションにより、任意に高機能のオペレータを設定する
ことができるから、インバータ装置を共用しなががら多
くの仕様に対応することができ、ローコストで多品種化
に容易に対応することができる。A connector 421 for connecting the cable 40 is provided on the rear surface, and a screw for fixing the connector on the cable 40 side inserted in the connector 421 so as not to come off is fitted. A female thread boss 422 is provided. The upper end is provided with a claw 423 for fitting into the recess 31 of the surface cover 3 so as to be fitted into the recess 31 so as not to easily come off. Therefore, according to this embodiment, it is possible to arbitrarily set a highly functional operator by an option, so that it is possible to support many specifications while sharing the inverter device, and to make a variety of products at low cost. It can be dealt with easily.

【００６７】次に、この実施例の回路構成について説明
する。図１９は、本発明の一実施例によるインバータ装
置の基本的な動作に必要な部分を大まかに示した回路図
で、インバータ装置全体を１００で表わしてある。この
インバータ装置１００は、図示のように、例えば５０Ｈ
ｚ又は６０Ｈｚの商用交流電源から電力を受け、これか
ら、例えば０.５Ｈｚの低い周波数から１０００Ｈｚ位
までの高い周波数の任意の周波数の交流電力に変換し、
これを誘導電動機ＩＭに供給して、この誘導電動機ＩＭ
を可変速運転する装置で、図において、１００Ａは順変
換部で、１００Ｂはコンデンサ、１００Ｃは逆変換部、
１００Ｄは制御回路、そして１００Ｅは周波数指令装置
である。Next, the circuit configuration of this embodiment will be described. FIG. 19 is a circuit diagram schematically showing a part necessary for basic operation of the inverter device according to the embodiment of the present invention, and the inverter device is shown by 100 in its entirety. This inverter device 100 is, for example, 50H as shown in the figure.
It receives power from a commercial AC power source of z or 60 Hz, and converts it from AC power of arbitrary frequency of low frequency of 0.5 Hz to high frequency of about 1000 Hz,
This is supplied to the induction motor IM, and the induction motor IM
In the figure, 100A is a forward conversion unit, 100B is a capacitor, 100C is an inverse conversion unit,
100D is a control circuit, and 100E is a frequency command device.

【００６８】順変換部１００Ａはダイオードからなる三
相の全波整流回路で、図１９の下側に示してあるよう
に、商用電源から入力した三相交流電力を直流電力に変
換する働きをするものであり、本発明の実施例では、Ｄ
Ｍ(ダイオードモジュール)１１０が対応しているもので
ある。The forward converter 100A is a three-phase full-wave rectifier circuit composed of diodes, and as shown in the lower side of FIG. 19, serves to convert the three-phase AC power input from the commercial power supply into DC power. In the embodiment of the present invention, D
It corresponds to M (diode module) 110.

【００６９】コンデンサ１００Ｂは、順変換部１００Ａ
から出力された直流電圧を平滑化する働きをするもの
で、同じく電解コンデンサ１１３、１１４が対応してい
るものである。逆変換部１００Ｃは、トランジスタ、サ
イリスタ、ＧＴＯなど各種のスイッチング素子で構成さ
れた主スイッチング回路を含み、直流電力をパルス幅変
調(ＰＷＭ)して近似正弦波電圧からなる三相交流電力に
変換する働きをするもので、同じくＩＰＭ(インテリジ
ェントパワーモジュール)１１１が対応しているもので
ある。The capacitor 100B is a forward conversion unit 100A.
It functions to smooth the DC voltage output from the same, and is also equivalent to the electrolytic capacitors 113 and 114. The inverse converter 100C includes a main switching circuit including various switching elements such as a transistor, a thyristor, and a GTO, and performs pulse width modulation (PWM) of DC power to convert the AC power into three-phase AC power of an approximate sine wave voltage. It works, and is also compatible with the IPM (Intelligent Power Module) 111.

【００７０】制御回路１００Ｄは、周波数指令装置１０
０Ｅにより設定された周波数と電圧を有する三相交流電
力が逆変換部１３から得られるように、この逆変換部の
スイッチング素子を制御する働きをするもので、制御基
板８に搭載されているものである。周波数指令装置１０
０Ｅは、オペレータにより入力されたデータに応じて、
対応する周波数指令と電圧指令を制御回路１００Ｄに供
給する働きをするもので、ディジタルパネル４や、リモ
ートオペレータ４１などがこれに対応するものである。The control circuit 100D includes the frequency command device 10
It functions to control the switching elements of the inverse conversion unit 13 so that the three-phase AC power having the frequency and voltage set by 0E is obtained from the inverse conversion unit 13, and is mounted on the control board 8. Is. Frequency command device 10
0E is based on the data entered by the operator
It functions to supply the corresponding frequency command and voltage command to the control circuit 100D, and the digital panel 4, the remote operator 41 and the like correspond thereto.

【００７１】図２０は、本発明によるインバータ装置を
２００Ｖ級として実施した場合の一実施例で、三相交流
の商用電源は端子台１４０の端子Ｒ、Ｓ、Ｔに供給され
るようになっており、電磁接触器１１５は端子Ｒ、Ｓ間
に接続されている。FIG. 20 shows an embodiment in which the inverter device according to the present invention is implemented in the 200V class, and three-phase AC commercial power is supplied to the terminals R, S and T of the terminal block 140. The electromagnetic contactor 115 is connected between the terminals R and S.

【００７２】１１０２は電源側で発生したサージを吸収
するためのサージキラーで、１１０４はＤＭ１１０の直
流側に発生するノイズを吸収するコンデンサ、１１０５
は同じく直流側と大地(アース)間に発生するノイズを吸
収するコンデンサ、１１０８は直流母線間に発生するノ
イズを吸収するコンデンサ、１１０９と１１１０はスナ
バ回路を構成するコンデンサとダイオード、１１１１は
コンデンサ１１０９の電荷を放電するための抵抗器、１
１１２は発電ブレーキ用のスイッチング素子であるＩＧ
ＢＴ(絶縁ゲート・バイポーラ・トランジスタ)、１１１
３〜１１１８はＩＰＭ１１１内の主スイッチング素子で
あるＩＧＢＴである。1102 is a surge killer for absorbing a surge generated on the power supply side, and 1104 is a capacitor for absorbing noise generated on the DC side of the DM 110, 1105.
Are capacitors for absorbing noise generated between the DC side and the ground (earth), 1108 are capacitors for absorbing noise generated between the DC buses, 1109 and 1110 are capacitors and diodes forming a snubber circuit, and 1111 is a capacitor 1109. Resistor for discharging the electric charge of 1
Reference numeral 112 is an IG, which is a switching element for the dynamic braking
BT (Insulated Gate Bipolar Transistor), 111
3 to 1118 are IGBTs which are main switching elements in the IPM 111.

【００７３】次に、１１２１は電動機ＩＭの残留電圧の
周期を検出するための抵抗器、１１２６はフライホィー
ルダイオードで、ＩＧＢＴ１１１２により発電ブレーキ
動作をさせた場合で、このＩＧＢＴ１１１２がオフした
ときに発生するエネルギーをフライホィーリングする働
きをするもの、１１２９は正極側の直流母線、そして１
１３０は負極側の直流母線、そして端子台１４０の端子
Ｕ、Ｖ、Ｗは交流出力で、端子Ｐ、ＲＢは、外部に発電
ブレーキ用の抵抗器を接続するためのものであり、端子
Ｎは、ブレーキユニット接続用の直流出力端子である。Next, reference numeral 1121 is a resistor for detecting the cycle of the residual voltage of the electric motor IM, and 1126 is a flywheel diode, which is generated when the IGBT 1112 is operated for dynamic braking, and is generated when the IGBT 1112 is turned off. The one that acts to flywheel energy, 1129 is the DC bus on the positive electrode side, and 1
130 is a DC bus on the negative electrode side, and terminals U, V, and W of the terminal block 140 are AC outputs, terminals P and RB are for connecting a resistor for external braking, and terminal N is , DC output terminal for connecting the brake unit.

【００７４】次に、この実施例の動作について説明す
る。端子Ｒ、Ｓ、Ｔに三相交流電圧が印加されると、Ｄ
Ｍ１１０により整流され、電解コンデンサ１１３、１１
４で平滑化された直流電圧が直流母線１１２９、１１３
０間に現われる。そして、この直流電圧は、ＩＧＢＴ１
１１３〜１１１８のスイッチング動作により任意の電圧
で任意の周波数の交流に電力変換され、端子台１４０の
出力端子Ｕ、Ｖ、Ｗから誘導電動機ＩＭに供給されて、
この誘導電動機ＩＭが可変速運転制御されることにな
る。Next, the operation of this embodiment will be described. When three-phase AC voltage is applied to terminals R, S, T, D
Rectified by M110, electrolytic capacitors 113, 11
The DC voltage smoothed by 4 is the DC buses 1129, 113
Appears between 0. Then, this DC voltage is
By the switching operation of 113 to 1118, the power is converted into an alternating current of an arbitrary frequency with an arbitrary voltage, and the power is supplied from the output terminals U, V, W of the terminal block 140 to the induction motor IM,
This induction motor IM is controlled to operate at a variable speed.

【００７５】一方、端子Ｒ、Ｓ、Ｔに三相交流電圧が印
加されたときには、短時間ではあるが、電解コンデンサ
１１３、１１４の初期充電電流によりＤＭ１１０に突入
電流が流れ、ダイオードの順方向電流の許容値を越えて
素子が破壊されてしまう虞れを生じる。そこで、電磁接
触器１１５を用い、その接点１１５Ａの閉成動作遅れを
利用して、電源印加時、電流制限用の抵抗器１１６がＤ
Ｍ１１０と電解コンデンサ１１３、１１４の間に短時間
だけ直列に挿入され、これにより突入電流を制限し、そ
の後、接点１１５Ａが閉じられることにより、抵抗器１
１４は短絡されて損失を生じないようにしてある。On the other hand, when a three-phase AC voltage is applied to the terminals R, S, and T, a rush current flows to the DM 110 due to the initial charging current of the electrolytic capacitors 113 and 114 for a short time, and the forward current of the diode is increased. There is a possibility that the device may be destroyed by exceeding the allowable value of. Therefore, by using the electromagnetic contactor 115 and utilizing the delay of the closing operation of the contact 115A, the resistor 116 for limiting the current is D when the power is applied.
The resistor 1 is inserted between the M110 and the electrolytic capacitors 113 and 114 in series for a short time to limit the inrush current, and then the contact 115A is closed.
14 is short-circuited to prevent loss.

【００７６】そして、このとき、サージキラー１１０２
とコンデンサ１１０４、１１０５は電源側の線間に発生
するサージ及びノイズを低減させ、ＤＭ１１０内の素子
の耐圧保護と、ノイズによる周辺回路の誤動作を防止す
る働きをする。At this time, the surge killer 1102
The capacitors 1104 and 1105 serve to reduce surges and noises generated between lines on the power supply side, protect the elements in the DM 110 from breakdown voltage, and prevent malfunction of peripheral circuits due to noises.

【００７７】また、発電ブレーキ用のＩＧＢＴ１１１２
と、逆変換用のＩＧＢＴ１１１３〜１１１８によるスイ
ッチング動作が行なわれると、回路内に存在するインダ
クタンス分により、スイッチング電流値やスイッチング
速度に関連してサージ電圧が発生してしまう。そして、
このサージ電圧が、これらのＩＧＢＴの安全動作領域を
越えた場合には、それらに破壊の虞れを生じる。Also, the IGBT 1112 for the power generation brake is used.
Then, when the switching operation is performed by the reverse conversion IGBTs 1113-1118, a surge voltage is generated in relation to the switching current value and the switching speed due to the inductance component existing in the circuit. And
If this surge voltage exceeds the safe operating area of these IGBTs, they may be destroyed.

【００７８】そこで、コンデンサ１１０８、１１０９、
それにダイオード１１１０、抵抗器１１１１を設け、こ
のスイッチングによるサージが低減されるようにしてあ
る。ここで、コンデンサ１１０８と、コンデンサ１１０
９とダイオード１１１０及び抵抗器１１１１からなる回
路とは、何れもサージ抑制用であるが、コンデンサ１１
０８によるサージの吸収は、主として比較的容量の小さ
いインバータ装置に用いられ、他方、容量が大きな機種
では、これらを併用するのが通例であるが、これは、次
の理由による。Therefore, the capacitors 1108, 1109,
A diode 1110 and a resistor 1111 are provided to reduce the surge caused by this switching. Here, the capacitor 1108 and the capacitor 110
9 and the circuit including the diode 1110 and the resistor 1111 are all for surge suppression, but the capacitor 11
The surge absorption by 08 is mainly used in an inverter device having a relatively small capacity, and on the other hand, in a model having a large capacity, it is customary to use these together, for the following reason.

【００７９】すなわち、サージの吸収能力を増すために
は、コンデンサ１１０８の静電容量を増加させてやれば
良いが、そうすると、サージに振動を伴いやすくなり、
かえってサージの減衰が悪くなってしまう。そこで、大
容量機種では、これらを併用するのである。That is, in order to increase the surge absorbing capacity, the capacitance of the capacitor 1108 may be increased. However, if this is done, the surge is likely to be accompanied by vibration,
On the contrary, the attenuation of the surge becomes worse. Therefore, in a large-capacity model, these are used together.

【００８０】このコンデンサ１１０９とダイオード１１
１０及び抵抗器１１１１からなる回路では、サージが発
生したとき、そのエネルギーをダイオード１１１０を介
して一方向の電流としてコンデンサ１１０９に充電し、
一旦、そこに蓄えてから抵抗器１１１１により放電せる
ようになっており、従って、振動を伴うことなくサージ
を吸収することができるのである。This capacitor 1109 and diode 11
In the circuit composed of 10 and the resistor 1111, when a surge occurs, the energy is charged into the capacitor 1109 as a unidirectional current via the diode 1110,
The resistor is stored once and then discharged by the resistor 1111. Therefore, the surge can be absorbed without vibration.

【００８１】次に、この実施例で、逆変換部のスイッチ
ング素子として、ＩＧＢＴ１１１３〜１１１８を用いて
いる理由を説明すると、以下の通りである。まず、ＩＧ
ＢＴ(絶縁ゲート・バイポーラ・トランジスタ)は、スイ
ッチング速度が早く、従って、ＰＷＭでのキャリヤ周波
数を高く設定することができ、この結果、逆変換部を構
成する上下アームのスイッチング動作がラップしないよ
うにするためのデッドタイムが少なくて済み、交流出力
の波形を、より正弦波に近似させることができるので、
電動機の損失や騒音を低減することができるからであ
る。Next, the reason why the IGBTs 1113 to 1118 are used as the switching elements of the inverse converter in this embodiment is as follows. First, IG
The BT (Insulated Gate Bipolar Transistor) has a high switching speed, and therefore, the carrier frequency in PWM can be set high, and as a result, the switching operation of the upper and lower arms forming the inverse conversion unit does not overlap. Since the dead time for doing so is small and the waveform of the AC output can be made to more approximate to a sine wave,
This is because the loss and noise of the electric motor can be reduced.

【００８２】次に、ＩＧＢＴは、ゲートドライブが電圧
駆動なので、ゲートドライブに必要なエネルギーが少な
くて済み、従って、ドライブ回路を省電力化、省スペー
ス化することができるからである。Next, in the IGBT, since the gate drive is voltage drive, the energy required for the gate drive is small, and therefore the drive circuit can be saved in power and space.

【００８３】ところで、抵抗器１１２１は、上記したよ
うに、誘導電動機ＩＭの残留電圧を検出し、その周期を
検知するために用いられているものであり、これにより
瞬時停電などに際して、誘導電動機ＩＭの残留電圧か
ら、停電時点以降、惰性回転状態にある電動機の回転位
相と回転速度とを検出して、復電時、この回転速度に対
応した周波数の交流出力を直ちに供給し、電動機をその
まま停電前の運転状態に戻すことができるようにしてい
る。従って、この実施例によれば、瞬時停電時でも、過
電流を伴うこと無く、電動機のスムーズな再起動が容易
に得られることになる。By the way, the resistor 1121 is used to detect the residual voltage of the induction motor IM and detect the cycle thereof, as described above, so that the resistance of the induction motor IM can be improved when an instantaneous power failure occurs. After the power failure, it detects the rotation phase and rotation speed of the motor that is in the inertial rotation state from the residual voltage of, and when power is restored, the AC output of the frequency corresponding to this rotation speed is immediately supplied, and the motor is cut off as it is. It is possible to return to the previous driving state. Therefore, according to this embodiment, even when there is an instantaneous power failure, a smooth restart of the electric motor can be easily obtained without causing overcurrent.

【００８４】また、電流検出器１１２は、逆変換部１３
で必要とする誘導電動機ＩＭの回転位相の検出を行なう
ほか、この誘導電動機ＩＭに供給されている実電流を検
出することにより、最大出力電流の制限動作や、電子サ
ーマル保護機能、さらには地絡電流や過負荷電流の検知
などのためにも利用されている。Further, the current detector 112 has the inverse conversion section 13
In addition to detecting the rotational phase of the induction motor IM that is required in the above, by detecting the actual current supplied to this induction motor IM, the maximum output current limiting operation, electronic thermal protection function, and ground fault It is also used for detecting current and overload current.

【００８５】次に、この図２０から明らかなように、こ
の実施例では、主回路基板６にサージキラー１１０２
や、サージ吸収用のコンデンサ１１０４、１１０５、１
１０８などを搭載している。ここで、既に説明したよう
に、この主回路基板６は、ＤＭ１１０とＩＰＭ１１１の
上側(端子側)に充分に近接して配置してあり、且つ、こ
れらモジュールと上記したサージ吸収用のコンデンサな
どの各種の回路素子とは、端子のねじ止めだけで接続が
得られるようになっている。Next, as apparent from FIG. 20, in this embodiment, the surge suppressor 1102 is mounted on the main circuit board 6.
And surge absorbing capacitors 1104, 1105, 1
108 etc. are installed. Here, as described above, the main circuit board 6 is arranged sufficiently close to the upper side (terminal side) of the DM 110 and the IPM 111, and these modules and the above-mentioned surge absorbing capacitor, etc. Connections with various circuit elements can be obtained only by screwing terminals.

【００８６】従って、この実施例によれば、主なサージ
発生源であるＤＭ１１０とＩＰＭ１１１などに、サージ
キラー１１０２や、サージ吸収用のコンデンサ１１０
４、１１０５、１１０８が充分に近接配置されているこ
とになり、この結果、大きなサージ吸収効果を確実に得
ることができ、ノイズの低減効果も充分に得られ、且つ
配線が煩雑になる虞れも充分に無くすことができる。Therefore, according to this embodiment, the surge killer 1102 and the surge absorbing capacitor 110 are added to the DM 110 and the IPM 111 which are the main surge generating sources.
4, 1105 and 1108 are arranged sufficiently close to each other, and as a result, a large surge absorbing effect can be surely obtained, a noise reducing effect can be sufficiently obtained, and wiring may be complicated. Can be completely eliminated.

【００８７】次に、図２１は、本発明によるインバータ
装置を４００Ｖ級として実施した場合の一実施例で、図
２０の実施例と相違する点は以下の通りである。まず、
電圧が４００Ｖクラスになると、各回路素子の耐圧定格
を高くしなければならないが、このとき、電解コンデン
サ１１３、１１４以外の素子では特に問題は無く、電圧
の高い素子を用いれば良い。Next, FIG. 21 shows an embodiment in which the inverter device according to the present invention is implemented in the 400V class, and is different from the embodiment of FIG. 20 in the following points. First,
When the voltage is in the 400V class, the withstand voltage rating of each circuit element must be increased. At this time, there is no particular problem with elements other than the electrolytic capacitors 113 and 114, and an element with a high voltage may be used.

【００８８】しかして、上記したように、電解コンデン
サとして市場で入手可能な耐圧(ワーキング・ボルテー
ジ)は、現在のところ、まだ充分に要求を満たすことが
できるところまでは達していない。そこで、この実施例
では、２組の電解コンデンサ１１３と１１４を直列にし
て直流母線１１２９と１１３０の間に接続して、所定の
耐圧が得られるようにしてある。しかして、このとき、
これら電解コンデンサ１１３、１１４の静電容量及び内
部インピーダンスが完全に等しいのなら問題はないが、
実用上は期待できないので、そのままでは、これらのコ
ンデンサ間で均等な分圧が得られず、印加される電圧に
差を生じてしまう。そこで、この分圧電圧をバランスす
るために、この実施例では、等しい抵抗値を有する分圧
用の抵抗器１１３２をそれぞれの電解コンデンサ１１
３、１１４に並列に接続し、これにより等しく分圧され
た電圧が印加されるようにしてある。However, as described above, the withstand voltage (working voltage) available on the market as an electrolytic capacitor has not yet reached the point where it can sufficiently satisfy the demand. Therefore, in this embodiment, two sets of electrolytic capacitors 113 and 114 are connected in series between the DC buses 1129 and 1130 to obtain a predetermined withstand voltage. Then, at this time,
There is no problem if the electrostatic capacitances and internal impedances of these electrolytic capacitors 113 and 114 are completely equal,
Since this cannot be expected in practical use, an equal voltage division cannot be obtained between these capacitors as they are, resulting in a difference in applied voltage. Therefore, in order to balance the divided voltage, in this embodiment, a voltage dividing resistor 1132 having an equal resistance value is provided in each electrolytic capacitor 11.
3, 114 are connected in parallel so that an equally divided voltage is applied.

【００８９】次に、オプションの基板について説明す
る。既に説明したように、この実施例では、制御基板８
も含めて幾つかのオプション基板が用意してあり、図１
０に示すように、追加のオプション基板１０、１１とし
て本体カバー２に組み込めることができるようになって
いる。Next, the optional substrate will be described. As described above, in this embodiment, the control board 8
There are several optional boards available, including
As shown in FIG. 0, it can be incorporated into the main body cover 2 as additional option boards 10 and 11.

【００９０】本発明が対象としているインバータ装置で
は、図１９で説明したように、可変電圧可変周波数の交
流電力を発生し、それを誘導電動機に供給して可変速運
転させることができるものであるが、単にそれだけでは
なく、所定の制御機能を付加することにより、電動機の
速度制御やサーボ制御など種々の用途にも使用すること
ができる。そして、このとき、上記したように、本発明
の実施例では、オプションの基板を用いることにより、
インバータ装置の本体を共用しながら、充分な対応が得
られるようになっている点を特徴としているのである。In the inverter device to which the present invention is applied, as described with reference to FIG. 19, it is possible to generate AC power of variable voltage and variable frequency and supply it to the induction motor for variable speed operation. However, not only that, but by adding a predetermined control function, it can be used for various applications such as speed control and servo control of an electric motor. Then, at this time, as described above, in the embodiment of the present invention, by using the optional substrate,
The feature is that it is possible to obtain a sufficient response while sharing the main body of the inverter device.

【００９１】そこで、本発明の実施例でオプション設定
されている装置の幾つかについて、以下に説明すると、
まず、図２２は、誘導電動機ＩＭの速度制御用にインバ
ータ装置を設定したオプションの一例を示す実施例で、
制御基板８として「ＦＸインバータ」というオプション
基板８００を設定し、それに加えて通信用のオプション
基板１０−１と、フィードバック処理用のオプション基
板１１−１を設定したものであり、次に、図２３は、誘
導電動機ＩＭのＡＣサーボ制御用に設定したオプション
の一例を示した実施例で、制御基板８として「ＡＣサー
ボ」というオプション基板８１０を設定し、それに加え
て通信用のオプション基板１０−２と、ディジタル入出
力インターフェース用のオプション基板１１−２を設定
したものである。Therefore, some of the devices optionally set in the embodiment of the present invention will be described below.
First, FIG. 22 shows an example of an option in which an inverter device is set for speed control of the induction motor IM.
As the control board 8, an option board 800 called “FX inverter” is set, and in addition, an option board 10-1 for communication and an option board 11-1 for feedback processing are set. Next, FIG. Is an embodiment showing an example of options set for AC servo control of the induction motor IM, in which an option board 810 called “AC servo” is set as the control board 8, and in addition to that, an option board 10-2 for communication is set. And the option board 11-2 for the digital input / output interface is set.

【００９２】まず、図２２の実施例について説明する
と、「ＦＸインバータ」制御基板８００は、ワンチップ
マイコン８０１と、ディジタルシグナルプロセッサ８０
２、ＳＲＡＭからなる記憶素子８０３、ＲＯＭからなる
記憶素子８０４、Ｅ2ＰＲＯＭからなる記憶素子８０
５、それに多機能端子台８０６とが搭載されおり、これ
にディジタルパネル４とリモートオペレータ４２が接続
できるようになっている。First, the embodiment of FIG. 22 will be described. The "FX inverter" control board 800 includes a one-chip microcomputer 801 and a digital signal processor 80.
2. Storage element 803 composed of SRAM, storage element 804 composed of ROM, storage element 80 composed of E 2 PROM
5, and a multifunctional terminal block 806 is mounted on it, and the digital panel 4 and the remote operator 42 can be connected to it.

【００９３】そして、まずワンチップマイコン８０１
は、各種の演算と機能処理を行ない、ディジタルシグナ
ルプロセッサ８０２はワンチップマイコン８０１の補助
として機能し、特に高速の演算処理を受け持っている。
また、記憶素子８０３はデータを記憶する働きをし、他
方、記憶素子８０４にはプログラムが格納されている。
一方、記憶素子８０５は、顧客などの希望に応じて、必
要なデータが設定値として格納される。また、多機能端
子台８０６は外部から速度指令や論理指令を入力すると
共に、外部へモニタ情報やアラーム情報を出力する働き
をする。First, the one-chip microcomputer 801
Performs various calculations and functional processing, and the digital signal processor 802 functions as an auxiliary to the one-chip microcomputer 801, and is in charge of particularly high-speed calculation processing.
Further, the memory element 803 functions to store data, while the memory element 804 stores a program.
On the other hand, the storage element 805 stores necessary data as set values in accordance with customer's wishes. Further, the multifunctional terminal block 806 functions to input a speed command and a logic command from the outside and output monitor information and alarm information to the outside.

【００９４】次に、通信用のオプション基板１０−１に
は、通信インターフェース回路１０−１ａとワンチップ
マイコン１０−１ｂ、それにデュアルポートＲＡＭ１０
−１ｃが搭載されており、通信インターフェース回路１
０−１ａは外部システムと通信を行なう働きをし、ワン
チップマイコン１０−１ｂは通信に必要な演算処理を行
なう。そして、このとき、ワンチップマイコン１０−１
ｂは、デュアルポートＲＡＭ１０−１ｃにより、他の基
板との間でのデータの授受を行なうようになっている。Next, the communication option circuit board 10-1 includes a communication interface circuit 10-1a, a one-chip microcomputer 10-1b, and a dual port RAM 10.
-1c is installed, communication interface circuit 1
0-1a functions to communicate with an external system, and the one-chip microcomputer 10-1b performs arithmetic processing required for communication. At this time, the one-chip microcomputer 10-1
b, the dual port RAM 10-1c is used to exchange data with other substrates.

【００９５】さらに、フィードバック処理用のオプショ
ン基板１１−１には、ワンチップマイコン１１−１ａ
と、デュアルポートＲＡＭ１１−１ｂが搭載されてい
る。また、このときには、誘導電動機ＩＭの回転軸に回
転速度検出用のエンコーダＥが設けられており、これか
らのデータがフィードバック処理用のオプション基板１
１−１に取り込まれるようになっている。Further, the optional board 11-1 for feedback processing includes the one-chip microcomputer 11-1a.
And a dual port RAM 11-1b. At this time, an encoder E for detecting the rotation speed is provided on the rotary shaft of the induction motor IM, and the data from this encoder E is used as the option substrate 1 for the feedback processing.
It is designed to be captured by 1-1.

【００９６】そして、これにより、ワンチップマイコン
１１−１ａはエンコーダＥから取り込んだ誘導電動機Ｉ
Ｍの実回転速度データの演算処理を行なう。そして、こ
のとき、他の基板との間でのデータの授受はデュアルポ
ートＲＡＭ１１−１ｂを介して行なわれるようになって
いる。As a result, the one-chip microcomputer 11-1a causes the induction motor I fetched from the encoder E.
The actual rotation speed data of M is calculated. At this time, data is exchanged with another board via the dual port RAM 11-1b.

【００９７】なお、この実施例では、主回路基板６に保
護回路とスイッチング電源、それにゲート回路が搭載し
てある。一方、発電ブレーキ用のＩＧＢＴ１１１２と直
列に接続してある抵抗器Ｒは、誘導電動機ＩＭを発電ブ
レーキ状態に制御したとき、発電されたエネルギーを吸
収するためのものである。従って、この図２２のオプシ
ョンによる実施例によれば、誘導電動機ＩＭの回転速度
がフィードバック制御され、これにより所定の指令値に
制御することができる。In this embodiment, a protection circuit, a switching power supply, and a gate circuit are mounted on the main circuit board 6. On the other hand, the resistor R connected in series with the IGBT 1112 for dynamic braking is for absorbing the energy generated when the induction motor IM is controlled to the dynamic braking state. Therefore, according to the option embodiment of FIG. 22, the rotation speed of the induction motor IM is feedback-controlled, and thereby the predetermined command value can be controlled.

【００９８】次に、図２３の実施例について説明する
と、「ＡＣサーボ」制御基板８００はワンチップマイコ
ン８１１と、ディジタルシグナルプロセッサ８１２、Ｓ
ＲＡＭからなる記憶素子８１３、Ａ／Ｄコンバータ８１
４、Ｅ2ＰＲＯＭからなる記憶素子８１５、それに多機
能端子台８１６とが搭載されおり、これにディジタルパ
ネル４とリモートオペレータ４２が接続できるようにな
っている。Next, the embodiment shown in FIG. 23 will be described. The "AC servo" control board 800 includes a one-chip microcomputer 811, a digital signal processor 812, and S.
Storage element 813 composed of RAM, A / D converter 81
4, a storage element 815 composed of an E 2 PROM, and a multi-function terminal block 816 are mounted, and the digital panel 4 and the remote operator 42 can be connected thereto.

【００９９】また、このときには、誘導電動機ＩＭの回
転軸に回転速度検出用のエンコーダＥと、磁極検出用の
エンコーダＧが設けてあり、これらからのデータがワン
チップマイコン８１１に取り込まれるようになってい
る。そして、ワンチップマイコン８１１が、Ａ／Ｄコン
バータ８１４を介して電流検出器１１２からのデータを
取り込み、これによる演算処理を行なうようになってい
る以外は、図２２の制御基板８００と同じである。At this time, an encoder E for detecting the rotational speed and an encoder G for detecting the magnetic pole are provided on the rotary shaft of the induction motor IM, and the data from these are fetched into the one-chip microcomputer 811. ing. 22. The one-chip microcomputer 811 is the same as the control board 800 of FIG. 22 except that the one-chip microcomputer 811 fetches the data from the current detector 112 via the A / D converter 814 and performs the arithmetic processing based on the data. .

【０１００】次に、通信用のオプション基板１０−２に
は、通信インターフェース回路１０−２ａとワンチップ
マイコン１０−２ｂ、それにデュアルポートＲＡＭ１０
−２ｃが搭載されており、通信インターフェース回路１
０−２ａは外部システムと通信を行なう働きをし、ワン
チップマイコン１０−２ｂは通信に必要な演算処理を行
なう。そして、このとき、ワンチップマイコン１０−２
ｂは、デュアルポートＲＡＭ１０−２ｃにより、他の基
板との間でのデータの授受を行なうようになっている。Next, the communication option board 10-2 includes a communication interface circuit 10-2a, a one-chip microcomputer 10-2b, and a dual port RAM 10.
-2c is installed, communication interface circuit 1
0-2a functions to communicate with an external system, and the one-chip microcomputer 10-2b performs arithmetic processing necessary for communication. At this time, the one-chip microcomputer 10-2
b, the dual port RAM 10-2c is used to exchange data with other substrates.

【０１０１】さらに、ディジタル入出力インターフェー
ス用のオプション基板１１−２にはワンチップマイコン
１１−２ａと、デュアルポートＲＡＭ１１−２ｂが搭載
されている。そして、これにより、ワンチップマイコン
１１−２ａは、外部から指令される位置、速度などの指
令データの演算処理を行なう。そして、このとき、他の
基板との間でのデータの授受はデュアルポートＲＡＭ１
１−２ｂを介して行なわれるようになっている。Furthermore, the one-chip microcomputer 11-2a and the dual port RAM 11-2b are mounted on the option board 11-2 for the digital input / output interface. As a result, the one-chip microcomputer 11-2a performs calculation processing of command data such as a position and speed commanded from the outside. At this time, the data is exchanged with other boards by the dual port RAM1.
It is designed to be performed via 1-2b.

【０１０２】従って、この図２３のオプションによる実
施例によれば、誘導電動機ＩＭの回転位置がフィードバ
ック制御され、これにより所定の指令値によるサーボ制
御が得られることになる。Therefore, according to the optional embodiment shown in FIG. 23, the rotational position of the induction motor IM is feedback-controlled, whereby the servo control based on the predetermined command value can be obtained.

【０１０３】次に、制御基板とオプションの基板につい
て、さらに詳細に説明する。オプション基板１０、１１
の本体カバー２への搭載については、既に図１１で説明
したが、そこでは、基板間での接続については特に説明
しなかった。そこで、以下の実施例では、この接続も含
めて詳細に説明する。Next, the control board and the optional board will be described in more detail. Option board 10, 11
11 has already been described with reference to FIG. 11, but the connection between the substrates has not been particularly described therein. Therefore, the following embodiments will be described in detail including this connection.

【０１０４】まず、図２４に示すように、この実施例で
は、制御基板８に、さらに２個のオプション基板接続用
のコネクタ８１、８２が取付けてある。この制御基板８
は、ＦＦＣ用のコネクタ８０を介して主回路基板６から
動作用の電源供給を受けて動作し、制御用の信号を作成
して、それを同じくＦＦＣ用のコネクタ８０を介して主
回路基板６に供給するように構成されており、さらに、
コネクタ８１、８２によりオプション基板に接続できる
ようになっている。なお、これらのコネクタ８１、８２
は、接続されるオプション基板の機能の如何を問わず接
続可能である。First, as shown in FIG. 24, in this embodiment, the control board 8 is further provided with two connectors 81 and 82 for connecting option boards. This control board 8
Operates by receiving power supply for operation from the main circuit board 6 through the FFC connector 80, creates a control signal, and outputs the control signal through the main circuit board 6 through the FFC connector 80. Is configured to supply
The connectors 81 and 82 can be connected to the option board. In addition, these connectors 81, 82
Can be connected regardless of the function of the option board to be connected.

【０１０５】図２５は制御基板８の一実施例を詳細に示
したもので、この基板８には、パワーインジケータ８２
０と、モータ電流検出回路８２１、保護回路８２２、制
御基板リセット回路８２３、デコード回路８２４、外部
回路インターフェース回路８２５、マイクロコンピュー
タ(ワンチップマイコン)８２６、制御基板とオプション
基板との間のインターフェース回路８２７、クロック生
成回路８２８、ディジタルシグナルプロセッサ８２９、
メモリ回路８３０、シリアル通信インターフェース回路
８３１、ディジタルパネル４を接続するコネクタ８３
２、外部出力信号インターフェース回路８３３、外部リ
レー出力インターフェース回路８３４、外部入出力端子
部８３５、そして外部リレー出力端子部８３６が搭載さ
れている。FIG. 25 shows an embodiment of the control board 8 in detail. The board 8 has a power indicator 82.
0, a motor current detection circuit 821, a protection circuit 822, a control board reset circuit 823, a decoding circuit 824, an external circuit interface circuit 825, a microcomputer (one-chip microcomputer) 826, an interface circuit 827 between the control board and the option board. A clock generation circuit 828, a digital signal processor 829,
Connector 83 for connecting the memory circuit 830, the serial communication interface circuit 831, and the digital panel 4
2, an external output signal interface circuit 833, an external relay output interface circuit 834, an external input / output terminal unit 835, and an external relay output terminal unit 836 are mounted.

【０１０６】このとき、この実施例では、次の点に配慮
している。 マイクロコンピュータ８２６の近傍に制御基板リセ
ット回路８２３、デコード回路８２４、インターフェー
ス回路８２７、クロック生成回路８２８、ディジタルシ
グナルプロセッサ８２９、それにメモリ回路８３０を配
置することにより、これらとの間での配線が短くなるよ
うにし、外乱の影響を受け難くしている。At this time, the following points are taken into consideration in this embodiment. By disposing the control board reset circuit 823, the decode circuit 824, the interface circuit 827, the clock generation circuit 828, the digital signal processor 829, and the memory circuit 830 in the vicinity of the microcomputer 826, the wiring between them is shortened. To make it less susceptible to external disturbances.

【０１０７】 インターフェース回路８２７からコネ
クタ８１、８２に接続する配線では、同種類の信号(オ
プション基板インターフェース用の信号)となるので、
インターフェース回路８２７をコネクタ８１とコネクタ
８２の間に配置することにより配線長を短縮して、この
部分での外乱の影響が少なくなるようにしている。In the wiring connecting the interface circuit 827 to the connectors 81 and 82, signals of the same type (signals for option board interface) are used.
By arranging the interface circuit 827 between the connector 81 and the connector 82, the wiring length is shortened, and the influence of disturbance in this portion is reduced.

【０１０８】 ＦＦＣ用コネクタ８０からマイクロコ
ンピュータ８２６へ接続すべき信号の中には、モータ電
流検出回路８２１を介して、或いは保護回路８２２を介
して供給される信号があるので、これらモータ電流検出
回路８２１と保護回路８２２はＦＦＣ用コネクタ８０と
マイクロコンピュータ８２６の間に配置し、これにより
配線長を短縮して外乱の影響を少なくしている。Among the signals to be connected from the FFC connector 80 to the microcomputer 826, there are signals supplied via the motor current detection circuit 821 or the protection circuit 822. 821 and the protection circuit 822 are arranged between the FFC connector 80 and the microcomputer 826, thereby shortening the wiring length and reducing the influence of disturbance.

【０１０９】 外部入出力端子部８３５と外部リレー
出力端子部８３６からマイクロコンピュータ８２６へ接
続される信号線は、外部回路インターフェース回路８２
５と外部出力信号インターフェース回路８３３、それに
外部リレー出力インターフェース回路８３４を介するこ
とにより、これら外部入出力端子部８３５及び外部リレ
ー出力端子部８３６とマイクロコンピュータ８２６との
間での電気的なアイソレーション(絶縁隔離)が与えられ
るようになっている。そこで、外部回路インターフェー
ス回路８２５と外部出力信号インターフェース回路８３
３、それに外部リレー出力インターフェース回路８３４
を、外部入出力端子部８３５と外部リレー出力端子部８
３６の近傍に配置し、これにより、この制御基板７８の
中に外乱を引き込まないようにしている。The signal line connected from the external input / output terminal unit 835 and the external relay output terminal unit 836 to the microcomputer 826 is the external circuit interface circuit 82.
5 and the external output signal interface circuit 833 and the external relay output interface circuit 834, electrical isolation between the external input / output terminal portion 835 and the external relay output terminal portion 836 and the microcomputer 826 ( Insulation isolation) is provided. Therefore, the external circuit interface circuit 825 and the external output signal interface circuit 83
3, and external relay output interface circuit 834
The external input / output terminal section 835 and the external relay output terminal section 8
It is arranged in the vicinity of 36 so that no disturbance is drawn into the control board 78.

【０１１０】次に、オプション基板の実施例について説
明すると、これには、その形状からオプションＡ基板と
オプションＢ基板があり、それぞれ必要に応じて異なっ
たオプション機能が選択できる。そして、このとき、オ
プションＡ基板では単独のオプション機能が搭載されて
いるが、オプションＢ基板では、２種のオプション機能
を一緒に搭載することができるようになっている。Next, an embodiment of the option board will be described. This includes an option A board and an option B board because of their shapes, and different option functions can be selected as needed. At this time, the option A board is equipped with a single option function, while the option B board can be equipped with two types of option functions together.

【０１１１】まず、図２６は、オプションＡ基板１０Ａ
を示したもので、この実施例では、基板１０Ａに、オプ
ション基板−制御基板接続用のコネクタ１０２３と、オ
プション基板−制御基板接続用インターフェース回路１
０２４、外部入出力信号インターフェース回路制御部１
０２５、オプション基板−制御基板接続用インターフェ
ース回路制御部１０２６、外部入出力信号インターフェ
ース回路１０２７、それに外部入出力端子部１０２８が
搭載してあり、このとき、外部入出力信号インターフェ
ース回路制御部１０２５とオプション基板−制御基板接
続用インターフェース回路制御部１０２６の機能を優先
的に考慮して、以下の点に配慮されている。First, FIG. 26 shows an option A board 10A.
In this embodiment, the connector 1023 for connecting the option board-control board and the interface circuit 1 for connecting the option board-control board are provided on the board 10A.
024, external input / output signal interface circuit controller 1
025, option board-control board connection interface circuit control section 1026, external input / output signal interface circuit 1027, and external input / output terminal section 1028 are mounted. At this time, external input / output signal interface circuit control section 1025 and option The following points are taken into consideration by giving priority to the function of the board-control board connecting interface circuit control unit 1026.

【０１１２】 外部入出力信号インターフェース回路
制御部１０２５とオプション基板−制御基板接続用イン
ターフェース回路制御部１０２６を、オプション基板−
制御基板接続用インターフェース回路１０２４と外部入
出力信号インターフェース回路１０２７の間に配置する
ことにより、これらの間での配線長の短縮化が図られ、
外乱の影響が極力抑えられるようにしている。The external input / output signal interface circuit controller 1025 and the option board-control board connecting interface circuit controller 1026 are connected to the option board-
By arranging between the control board connection interface circuit 1024 and the external input / output signal interface circuit 1027, the wiring length between them can be shortened.
We try to minimize the influence of external disturbances.

【０１１３】 オプション基板−制御基板接続用のコ
ネクタ１０２３からオプション基板−制御基板接続用イ
ンターフェース回路１０２４に接続される配線は、制御
基板８からの信号の伝達路となるので、このインターフ
ェース回路１０２４はコネクタ１０２３の近傍に配置
し、これにより配線長の短縮を図り、外乱の影響を抑え
るようにしている。The wiring connected from the connector 1023 for connecting the option board-control board to the interface circuit 1024 for connecting the option board-control board serves as a signal transmission path for the signal from the control board 8. Therefore, this interface circuit 1024 is a connector. It is arranged in the vicinity of 1023, whereby the wiring length is shortened and the influence of disturbance is suppressed.

【０１１４】 外部入出力端子部１０２８から、外部
入出力信号インターフェース回路制御部１０２５とオプ
ション基板−制御基板接続用インターフェース回路制御
部１０２６へ接続される信号線は、外部入出力信号イン
ターフェース回路１０２７を介することにより、電気的
なアイソレーションが与えられるようになっている。そ
こで、外部入出力信号インターフェース回路１０２７を
外部入出力端子部１０２８の近傍に配置し、この基板１
０Ａの中に外乱を引き込まないようにしている。A signal line connected from the external input / output terminal unit 1028 to the external input / output signal interface circuit control unit 1025 and the option circuit board-control circuit board connection interface circuit control unit 1026 passes through the external input / output signal interface circuit 1027. As a result, electrical isolation is provided. Therefore, the external input / output signal interface circuit 1027 is arranged in the vicinity of the external input / output terminal portion 1028, and the substrate 1
I try not to pull a disturbance into 0A.

【０１１５】次に、図２７はオプションＢ基板１０Ｂの
一実施例を示したもので、この実施例による基板１０Ｂ
には、オプション基板−制御基板接続用のコネクタ１０
２９と、オプション基板−制御基板インターフェースメ
モリ１０３０、オプション基板−制御基板インターフェ
ース回路１０３１、メモリ回路１０３２、マイクロコン
ピュータ１０３３、デコード回路１０３４、オプション
基板リセット回路１０３５、外部入出力信号インターフ
ェース回路制御部１０３６、第１の外部入出力信号イン
ターフェース回路１０３７、第２の外部入出力信号イン
ターフェース回路１０３８、第１の外部入出力端子部１
０３９、それに第２の外部入出力端子部１０４０が搭載
されており、このとき、マイクロコンピュータ１０３３
の機能に重点をおいて、以下の点に配慮されている。Next, FIG. 27 shows an embodiment of the option B board 10B. The board 10B according to this embodiment is shown in FIG.
Is a connector 10 for connecting an option board to a control board.
29, option board-control board interface memory 1030, option board-control board interface circuit 1031, memory circuit 1032, microcomputer 1033, decode circuit 1034, option board reset circuit 1035, external input / output signal interface circuit controller 1036, 1 external input / output signal interface circuit 1037, 2nd external input / output signal interface circuit 1038, 1st external input / output terminal unit 1
039, and a second external input / output terminal unit 1040 is mounted thereon, and at this time, the microcomputer 1033
Focusing on the functions of, the following points are considered.

【０１１６】 マイクロコンピュータ１０３３を基板
のほぼ中央に配置することにより、インターフェースメ
モリ１０３０とインターフェース回路１０３１、メモリ
回路１０３２、デコード回路１０３４、それにオプショ
ン基板リセット回路１０３５との間の配線が短縮でき、
外乱の影響を受け難くしている。By arranging the microcomputer 1033 almost at the center of the board, the wiring between the interface memory 1030 and the interface circuit 1031, the memory circuit 1032, the decode circuit 1034, and the option board reset circuit 1035 can be shortened.
Makes it less susceptible to the effects of disturbance.

【０１１７】 オプション基板−制御基板接続用のコ
ネクタ１０２９からインターフェースメモリ１０３０と
インターフェース回路１０３１、それにデコード回路１
０３４に至る接続路は、接続基板８からの信号の経路に
なるので、これらのインターフェースメモリ１０３０と
インターフェース回路１０３１、それにデコード回路１
０３４をコネクタ１０２９の近傍に配置し、これにより
配線長を短縮して外乱の影響を受けないようにしてい
る。From the connector 1029 for connecting the option board to the control board, the interface memory 1030, the interface circuit 1031 and the decode circuit 1 are provided.
Since the connection path to 034 is a path for signals from the connection board 8, the interface memory 1030, the interface circuit 1031 and the decode circuit 1 are connected.
034 is arranged in the vicinity of the connector 1029, whereby the wiring length is shortened and it is prevented from being affected by disturbance.

【０１１８】 第２の外部入出力端子部１０４０から
マイクロコンピュータ１０３３に接続される信号線は、
第２の外部入出力信号インターフェース回路１０３８と
外部入出力信号インターフェース回路制御部１０３６を
介して接続されるので、これらのインターフェース回路
１０３８とインターフェース回路制御部１０３６とを、
外部入出力端子部１０４０とマイクロコンピュータ１０
３３の間に配置し、これにより最短距離での配線を可能
にし、外乱の影響を抑えるようにしている。The signal line connected from the second external input / output terminal unit 1040 to the microcomputer 1033 is
Since the second external input / output signal interface circuit 1038 and the external input / output signal interface circuit control unit 1036 are connected to each other, the interface circuit 1038 and the interface circuit control unit 1036 are connected to each other.
External input / output terminal unit 1040 and microcomputer 10
It is arranged between the wirings 33, which enables wiring in the shortest distance and suppresses the influence of disturbance.

【０１１９】 第１の外部入出力端子部１０３９と第
２の外部入出力端子部１０４０からマイクロコンピュー
タ１０３３及び外部入出力信号インターフェース回路制
御部１０３６に接続される信号線は、第１の外部入出力
信号インターフェース回路１０３７と第２の外部入出力
信号インターフェース回路１０３８を介することによ
り、電気的なアイソレーションが与えられるようになっ
ている。そこで、これらのインターフェース回路１０３
７とインターフェース回路１０３８を外部入出力端子部
１０３９と外部入出力端子部１０４０の近傍に配置し、
この基板１０Ｂの中に外乱を引き込まないようにしてい
る。The signal lines connected from the first external input / output terminal section 1039 and the second external input / output terminal section 1040 to the microcomputer 1033 and the external input / output signal interface circuit control section 1036 are the first external input / output terminals. Electrical isolation is provided by way of the signal interface circuit 1037 and the second external input / output signal interface circuit 1038. Therefore, these interface circuits 103
7 and the interface circuit 1038 are arranged near the external input / output terminal portion 1039 and the external input / output terminal portion 1040,
Disturbances are not drawn into the substrate 10B.

【０１２０】次に、これらのオプション基板１０Ａ、１
０Ｂを図２４に示した本体カバー２に装着した状態につ
いて説明する。まず、図２８は、２枚のオプションＡ基
板１０Ａを本体カバー２に装着した場合で、それぞれの
基板のコネクタ１０２３を制御基板８のコネクタ８１、
８２に結合させた上で、図１１の場合と同様にして、爪
２５２、２５３、２５６、２５７、２５８と２本のビス
により固定するようになっている。従って、この実施例
によれば、基板の接続がコネクタで得られるため、誤接
続の虞れがなく、オプション基板１０Ａの装着を容易に
行なうことができる。Next, these option boards 10A, 1
A state in which 0B is attached to the main body cover 2 shown in FIG. 24 will be described. First, FIG. 28 shows the case where two option A boards 10A are mounted on the main body cover 2, and the connectors 1023 of the respective boards are connected to the connector 81 of the control board 8.
After being coupled to 82, it is fixed by claws 252, 253, 256, 257, 258 and two screws in the same manner as in FIG. Therefore, according to this embodiment, since the board can be connected by the connector, there is no fear of incorrect connection, and the option board 10A can be easily mounted.

【０１２１】次に、図２９は、オプションＢ基板１０Ｂ
を本体カバー２に装着した場合で、このときには、制御
基板８のコネクタ８２は使用されないが、破線で示した
ように、オプションＢ基板１０Ｂに第２のコネクタ１０
４１を設け、２個のコネクタ１０２９、１０４１で制御
基板８のコネクタ８１、８２に接続するようにしてもよ
く、或いは、必要に応じて、コネクタ１０２９を廃止し
てコネクタ１０４１だけで接続するようにしてもよい。
なお、これらのコネクタの選択については、オプション
Ｂ基板１０Ｂに搭載されるべき機能により決められるも
のであることは言うまでもない。Next, FIG. 29 shows an option B board 10B.
Is attached to the main body cover 2, and at this time, the connector 82 of the control board 8 is not used, but as shown by the broken line, the second connector 10 is attached to the option B board 10B.
41 may be provided to connect to the connectors 81 and 82 of the control board 8 with the two connectors 1029 and 1041. Alternatively, if necessary, the connector 1029 may be abolished and only the connector 1041 may be connected. May be.
Needless to say, the selection of these connectors is determined by the function to be mounted on the option B board 10B.

【０１２２】ところで、以上の説明から明らかなよう
に、この実施例では、オプション基板を用いないで使用
する場合も当然有り、また、オプション基板を装着した
場合でも、どのオプション基板でも任意に選択して使用
できるようになっている。従って、制御基板８では、オ
プション基板が装着されているか否か、或いは装着され
ていた場合には、何れのオプション基板が装着されてい
るのかを判断しなければならないが、この実施例では、
この判断を、コネクタ８１、８２に対するオプション基
板側のコネクタの結合状態から、制御基板８のマイクロ
コンピュータ８２６が行なうように構成してある。By the way, as is apparent from the above description, in this embodiment, the optional substrate may be used without using it, and even if the optional substrate is mounted, any optional substrate can be arbitrarily selected. Can be used. Therefore, the control board 8 must judge whether or not the option board is installed, and if it is installed, which option board is installed, but in this embodiment,
This determination is made by the microcomputer 826 of the control board 8 based on the connection state of the connector on the option board side to the connectors 81 and 82.

【０１２３】具体的には、コネクタ８１を介して接続さ
れる信号線の内の２本を用い、オプション基板側のコネ
クタが結合された場合には、この２本の信号線が短絡さ
れるなど所定の信号状態となるようにしておき、これに
よりオプション基板側のコネクタが結合されていないと
判断したときには、情報交換などの処理は行なわないよ
うにするのである。Specifically, two of the signal lines connected via the connector 81 are used, and when the connector on the option board side is connected, these two signal lines are short-circuited. The predetermined signal state is set, and when it is determined that the connector on the option board side is not coupled, the information exchange process is not performed.

【０１２４】一方、オプション基板側のコネクタが結合
されていると判断したときには、さらに１本の信号線を
使用して、接続されたオプション基板の種別や制御すべ
き機能が搭載されているか否かを判別し、必要な情報交
換などの処理を実行するのである。On the other hand, when it is determined that the connector on the option board side is connected, one additional signal line is used to determine whether the type of the option board connected or the function to be controlled is mounted. Is executed and necessary information exchange processing is executed.

【０１２５】そして、このとき、オプション基板側にマ
イクロコンピュータ８２６とインターフェース回路８２
７、又はインターフェースメモリ１０３０とマイクロコ
ンピュータ１０３３などが搭載されていたときには、そ
れらによりオプション基板の機能を確認して必要な情報
交換などの処理を実行するが、そうでないときには、オ
プション基板−制御基板接続用インターフェース回路制
御部１０２６を用いてハードウエア処理を実行し、これ
により、接続されたオプション基板の機能は確認し、必
要な情報交換などの処理を実行するのである。At this time, the microcomputer 826 and the interface circuit 82 are provided on the option board side.
7, or if the interface memory 1030 and the microcomputer 1033 are mounted, the function of the option board is confirmed by them and necessary information exchange processing is executed. If not, the option board-control board connection The hardware processing is executed by using the interface circuit control unit 1026, the function of the connected option board is confirmed, and necessary information exchange processing is executed.

【０１２６】また、コネクタ８２に対するオプション基
板側のコネクタの結合状態についても同様に処理するよ
うになっている。Further, the connection state of the connector on the option board side with respect to the connector 82 is similarly processed.

【０１２７】従って、この実施例によれば、オプション
基板を装着しないときでも、或いは任意のオプション基
板を装着したときでも、他に何らの操作をすること無
く、自動的に必要な制御が得られることになる。なお、
以上の説明から容易に理解されるように、図２５〜図２
７で説明した基板の構成は、何れも一実施例に過ぎず、
それらによる機能も、これにより特定される訳ではな
い。Therefore, according to this embodiment, even when the optional board is not mounted or when the optional board is mounted, the required control can be automatically obtained without any other operation. It will be. In addition,
As will be easily understood from the above description, FIGS.
The configurations of the substrates described in 7 are only examples,
The function by them is not specified by this either.

【０１２８】次に、この実施例における各回路基板間で
のインターフェースの取り方について、図３０により説
明する。まず、この実施例による主回路基板６は、電源
基板７から各種の動作用の電圧の供給を受けると共に、
それにより制御基板８に動作用の電圧を供給するように
なっている。そして、制御基板８から各種の制御信号を
取り込むようになっている。Next, how to make an interface between the circuit boards in this embodiment will be described with reference to FIG. First, the main circuit board 6 according to this embodiment is supplied with various operating voltages from the power supply board 7, and
As a result, a voltage for operation is supplied to the control board 8. Then, various control signals are taken in from the control board 8.

【０１２９】また、この主回路基板６には、図２０、図
２１に示した各回路装置の外、この図３０に示すよう
に、過電圧・不足電圧検出手段１３０４と瞬時再起動用
波形成形手段１３０５、瞬時・入力欠相検出手段１３０
６、それに地絡検出手段１３０７などが搭載されてお
り、これらは、図３１に示す配線パターンにより配線さ
れている。In addition to the circuit devices shown in FIGS. 20 and 21, on the main circuit board 6, as shown in FIG. 30, an overvoltage / undervoltage detection means 1304 and an instantaneous restart waveform shaping means are provided. 1305, instantaneous / input phase loss detection means 130
6, and ground fault detection means 1307 and the like are mounted thereon, and these are wired by the wiring pattern shown in FIG.

【０１３０】図３１に示すように、この主回路基板６に
は、コネクタ６０〜６３とコネクタ１３２２が設けられ
ており、さらにＤＭ(ダイオードモジュール)１１０の電
極ねじ孔Ｒ、Ｓ、Ｔ、Ｎ１、Ｐ１、ＩＰＭ(インテリジ
ェントパワーモジュール)１１１の電極ねじ孔ＲＢ、
Ｐ、Ｎ、Ｕ、Ｖ、Ｗが設けられている。As shown in FIG. 31, the main circuit board 6 is provided with connectors 60 to 63 and a connector 1322. Further, electrode screw holes R, S, T, N1 of the DM (diode module) 110 are provided. P1, IPM (intelligent power module) 111 electrode screw hole RB,
P, N, U, V, W are provided.

【０１３１】既に説明したように、コネクタ６０と６１
には電源基板７０のコネクタ７０、７１が結合され、図
３０に示したように、コネクタ６０は電源基板７０で生
成されたゲート電源を供給し、コネクタ６１はＶＤＣ、
５Ｖ、±１２Ｖ、ＰＶ、ＰＧなどの電源を供給するよう
になっている。As already described, the connectors 60 and 61
The connectors 70 and 71 of the power supply board 70 are coupled to the power supply board 70, the connector 60 supplies the gate power generated by the power supply board 70, and the connector 61 supplies VDC, as shown in FIG.
Power supplies of 5V, ± 12V, PV, PG, etc. are supplied.

【０１３２】一方、コネクタ６２はＩＰＭ１１１の端子
１１１Ａ(図５)に嵌合し、図３０に示すように、ゲート
電源ＶＵＰ〜ＶＮＣをＩＰＭ１１１に供給する働きをす
る。また、コネクタ６３は電流検出器１１２の端子１１
２Ａに嵌合し、インバータの出力電流の検出値Ｉｕ、Ｉ
ｖ、Ｉｗを取り込む働きをする。On the other hand, the connector 62 is fitted in the terminal 111A (FIG. 5) of the IPM 111 and serves to supply the gate power supplies VUP to VNC to the IPM 111 as shown in FIG. Further, the connector 63 is the terminal 11 of the current detector 112.
2A, the detected values Iu, I of the output current of the inverter
It works to take in v and Iw.

【０１３３】さらにコネクタ６４はＦＦＣを介して制御
基板８に接続する働きをし、これにより、図３０に示す
ように、過電圧・不足電圧検出手段１３０４と瞬時再起
動用波形成形手段１３０５、瞬時・入力欠相検出手段１
３０６、それに地絡検出手段１３０７の各手段により生
成された検出信号を制御基板８に伝達すると共に、電源
基板７から取り込んだ各種の電源を制御基板８に供給
し、他方、制御基板８からＰＷＭ信号を取り込む働きを
する。Further, the connector 64 functions to connect to the control board 8 via the FFC, whereby the overvoltage / undervoltage detection means 1304, the instantaneous restart waveform shaping means 1305, and the instantaneous Input phase loss detection means 1
306, and the detection signals generated by the respective units of the ground fault detection unit 1307 are transmitted to the control board 8 and various power supplies taken from the power supply board 7 are supplied to the control board 8, while the control board 8 performs PWM. It works to capture signals.

【０１３４】図３０に戻り、過電圧・不足電圧検出手段
１３０４は、電源基板７からインバータの直流電圧に比
例した電圧ＶＣＤを入力し、これを所定の基準電圧と比
較して、電圧ＶＣＤが基準電圧以上、及び以下になった
とき検出信号ＦＩを発生して制御基板８に供給する働き
をする。Returning to FIG. 30, the overvoltage / undervoltage detecting means 1304 inputs the voltage VCD proportional to the DC voltage of the inverter from the power supply board 7, compares this with a predetermined reference voltage, and compares the voltage VCD with the reference voltage. It functions to generate the detection signal FI and supply it to the control board 8 when the above and below.

【０１３５】次に、瞬時再起動用波形成形手段１３０５
は、インバータの出力電圧ＵＶを取り込み、出力電圧周
期ＭＶを出力して制御基板８に供給する働きをする。ま
た、瞬時・入力欠相検出手段１３０６は、インバータ入
力の各相Ｒ、Ｓ、Ｔの電圧を取り込み、全相の電圧が消
滅したら瞬停であり、これ以外の相電圧の一部の消滅に
ついては入力欠相と判定し、検出信号ＩＰを出力して制
御基板８に供給する働きをする。そして、地絡検出手段
１３０７は、電流検出器１１２からインバータの出力電
流の検出値Ｉｕ、Ｉｖ、Ｉｗを取り込み、これら各相の
電流検出値が基準値を越えて不平衡になったとき地絡発
生と判断し、出力信号ＧＦを出力して制御基板８に供給
する働きをする。Next, the waveform shaping means 1305 for instantaneous restart
Serves to take in the output voltage UV of the inverter, output the output voltage cycle MV, and supply the output voltage UV to the control board 8. Further, the instantaneous / input phase loss detecting means 1306 takes in the voltages of the respective phases R, S, T of the inverter input, and when the voltages of all the phases disappear, it is a momentary blackout, and about the disappearance of part of the other phase voltages. Determines that the input phase is missing, outputs the detection signal IP, and supplies it to the control board 8. Then, the ground fault detection means 1307 takes in the detected values Iu, Iv, and Iw of the output current of the inverter from the current detector 112, and when the detected current values of these phases exceed the reference value and become unbalanced, a ground fault occurs. When it is determined that it has occurred, it outputs the output signal GF and supplies it to the control board 8.

【０１３６】制御基板８には、図２５に示したように、
各種の回路装置(素子)が搭載されているが、さらに図３
０に示すように、波形成形手段１３０８が設けられてい
る。そして、この波形成形手段１３０８は、主回路基板
６からインバータの出力電流の検出値Ｉｕ、Ｉｖ、Ｉｗ
を信号ＩＶＦ、ＩＷＦとして取り込み、Ｕ、Ｖ、Ｗ、
Ｘ、Ｙ、Ｚ、それにＵＸなどからなるＰＷＭ信号を出力
し、それらを主回路基板６に供給すると共に、その他、
異常を表わす各種の信号を取り込んでＢＲＤ駆動信号を
出力して主回路基板６に供給するように構成されてい
る。On the control board 8, as shown in FIG.
Various circuit devices (elements) are installed.
As shown in 0, the waveform shaping means 1308 is provided. The waveform shaping means 1308 detects the detected values Iu, Iv, Iw of the output current of the inverter from the main circuit board 6.
Are taken in as signals IVF and IWF, and U, V, W,
A PWM signal including X, Y, Z, and UX is output and supplied to the main circuit board 6, and in addition,
It is configured to take in various signals indicating an abnormality, output a BRD drive signal, and supply the BRD drive signal to the main circuit board 6.

【０１３７】次に、図３１の実施例における配線パター
ンの特徴について説明する。この図３１において、１３
２７、１３２８がスナバコンデンサであるが、このコン
デンサは、ＩＰＭ１１１の各素子に加わるサージ電圧の
大きさにより、その静電容量を選定する必要がある。そ
こで、同一の場所に２個のコンデンサ１３２７、１３２
８として、静電容量の大きなものと、小さなものの何れ
でも搭載できるように、図示のように、パターンのスル
ーホールを複数個設けてある。従って、この実施例によ
れば、基板配置の効率化が図られ、効率良く使用するこ
とができる。Next, the features of the wiring pattern in the embodiment of FIG. 31 will be described. In FIG. 31, 13
Although 27 and 1328 are snubber capacitors, the capacitance of this capacitor needs to be selected depending on the magnitude of the surge voltage applied to each element of the IPM 111. Therefore, two capacitors 1327 and 132 are placed in the same place.
As shown in FIG. 8, a plurality of through holes having a pattern are provided as shown in the drawing so that both a large capacitance and a small capacitance can be mounted. Therefore, according to this embodiment, the efficiency of the board arrangement can be improved, and the board can be used efficiently.

【０１３８】また、この図３１の実施例では、スナバコ
ンデンサ１３２７、１３２８がＩＰＭのＰＮ端子の近傍
に縦方向になるようにして取付けてあり、従って、サー
ジ電圧をより良く吸収することができると共に、冷却が
充分に得られるので、温度上昇を抑えることができる。In the embodiment of FIG. 31, the snubber capacitors 1327 and 1328 are vertically mounted near the PN terminal of the IPM, so that the surge voltage can be absorbed better. Since sufficient cooling can be obtained, the temperature rise can be suppressed.

【０１３９】次に、この図３１の実施例では、ＩＰＭ１
１１にＰＷＭ信号を伝達するためにホトカプラＰＣＵ、
ＰＣＶ、ＰＣＷを用いているが(後で詳述)、これらは、
何れもコネクタ６２の近傍(図では上側)に設けてあり、
さらにゲート電源用のコンデンサとノイズ吸収用のフィ
ルムも、このコネクタ６３の近傍に配置してあり、従っ
て、充分なノイズ対策が得られるようになっている。Next, in the embodiment of FIG. 31, IPM1
11, a photocoupler PCU for transmitting a PWM signal,
PCV and PCW are used (detailed later), but these are
Both are provided near the connector 62 (upper side in the figure),
Further, a gate power supply capacitor and a noise absorbing film are also disposed in the vicinity of the connector 63, and therefore, sufficient noise countermeasures can be obtained.

【０１４０】さらに、この図３１の実施例では、ＤＩ
(ダイオードモジュール)用電極ねじ孔Ｒ、Ｓ、Ｔ、Ｎ
１、Ｐ１のそれぞれの間に位置する切欠きＣＵが形成し
てあり、これにより、ＤＩ１１０の取付面(底面)にある
絶縁用の仕切部材が基板面に当ってしまうのが防止でき
るようにしている。Further, in the embodiment of FIG. 31, DI
(Diode module) electrode screw holes R, S, T, N
A notch CU is formed between each of P1 and P1 so that the insulating partition member on the mounting surface (bottom surface) of the DI 110 can be prevented from hitting the board surface. There is.

【０１４１】また、この図３１の実施例では、ＤＩ用電
極ねじ孔Ｒ、Ｓ、Ｔに充分に近いパターンにサージキラ
ー１１０２が接続されており、従って、サージの抑圧を
充分に得ることができる。Further, in the embodiment of FIG. 31, the surge killer 1102 is connected in a pattern sufficiently close to the DI electrode screw holes R, S and T, so that the surge can be sufficiently suppressed.

【０１４２】さらに、図３０に示してある過電圧・不足
電圧検出手段１３０４と瞬時再起動用波形成形手段１３
０５、瞬時・入力欠相検出手段１３０６、それに地絡検
出手段１３０７は、何れも弱電系(信号処理系)の回路な
ので、この図３１の実施例では、一箇所にまとめてコネ
クタ６１、６４の近傍に配置し、さらに電源回路パター
ンとグランド(接地)パターンで囲んであり、従って、こ
の実施例によれば、ノイズ対策を充分に得ることができ
る。Furthermore, the overvoltage / undervoltage detection means 1304 and the instantaneous restart waveform shaping means 13 shown in FIG.
05, the instantaneous / input phase loss detection means 1306, and the ground fault detection means 1307 are all circuits of a weak electric system (signal processing system). Therefore, in the embodiment of FIG. 31, the connectors 61 and 64 are integrated into one place. It is arranged in the vicinity and is surrounded by the power supply circuit pattern and the ground (ground) pattern. Therefore, according to this embodiment, it is possible to sufficiently take measures against noise.

【０１４３】同様に、この図３１の実施例では、伝導ノ
イズ吸収用のコンデンサＣＰ−ＣＮ１とＣＰ−ＣＮ２を
ＤＭ１１０の直流出力端子の近傍に接続し、これにより
ＤＭ１１０以降のラインにノイズが残ってしまう虞れを
充分に抑えることができる。Similarly, in the embodiment of FIG. 31, the capacitors CP-CN1 and CP-CN2 for absorbing conduction noise are connected in the vicinity of the DC output terminal of DM110, so that noise remains on the lines after DM110. It is possible to sufficiently suppress the risk of the accident.

【０１４４】次に、図３２は、インバータ装置の定格容
量が大きくなり、図３１の実施例よりも容量の大きなＩ
Ｄ１１０とＩＰＭ１１１を搭載した場合の主回路基板６
の一実施例で、この実施例でも、ホトカプラＰＣＵ、Ｐ
ＣＶ、ＰＣＷ、ＰＣＸ、ＰＣＹ、ＰＣＷは、ＩＰＭ１１
１の制御端子に接続されるコネクタ１３２５、１３２６
に充分に接近して配置してある。Next, in FIG. 32, the rated capacity of the inverter device is increased and the capacity I is larger than that of the embodiment of FIG.
Main circuit board 6 when D110 and IPM111 are mounted
In this embodiment also, the photocouplers PCU, P
CV, PCW, PCX, PCY, PCW are IPM11
1325, 1326 connected to the control terminal 1
It is located close enough to.

【０１４５】また、スナバコンデンサであるＣＰＮ１、
ＣＰ２、ＣＰ３、ＣＰ４及びＣＰＮ１１、ＣＰ２２、Ｃ
Ｐ２３、ＣＰ４４についても、図３１の実施例と同様
に、ＩＰＭ１１１の直流入力端子Ｐ、Ｎに接続されてい
る配線パターン上に、可能な限り直接配置してある。そ
して、これのらのスナバコンデンサＣＰＮ１〜ＣＰ４及
びＣＰＮ１１〜ＣＰ４４については、全てのコンデンサ
が同時に搭載されることはないため、スルーホールを共
用してある。Also, CPN1 which is a snubber capacitor,
CP2, CP3, CP4 and CPN11, CP22, C
Similar to the embodiment of FIG. 31, P23 and CP44 are also arranged as directly as possible on the wiring pattern connected to the DC input terminals P and N of the IPM 111. The snubber capacitors CPN1 to CP4 and CPN11 to CP44 do not have all the capacitors mounted at the same time, and therefore the through holes are shared.

【０１４６】次に、電源基板７について、図３３によ
り、さらに詳しく説明する。この電源基板７は、ＤＩ１
１０により整流されて得た直流電圧を取り込んで、それ
から種々の電圧の電力を生成し、それらを主回路基板６
と制御基板８、及び冷却ファン１１７、１１８に供給す
る働きをするものであり、さらに、オプション基板によ
り、インバータの出力の２相の電圧を整流して得た直流
電圧をコネクタ７３を介して取り込み、動作することも
できるようになっている。Next, the power supply board 7 will be described in more detail with reference to FIG. This power board 7 is DI1
The DC voltage obtained by being rectified by 10 is taken in, and electric power of various voltages is generated from the DC voltage, and these are supplied to the main circuit board 6
And the control board 8 and the cooling fans 117 and 118. Further, an optional board is used to take in a DC voltage obtained by rectifying the two-phase voltage of the output of the inverter through the connector 73. , Can also work.

【０１４７】各種の電圧の電源を生成する手段として
は、２個のスイッチングトランス１３１７、１３１８
と、スイッチング素子１３１９を用い、トランスの一次
側の電流をオン・オフし、オン時に一次コイルに蓄積し
た電磁エネルギーによりオフ時に二次側に電圧を得るよ
うにした、いわゆるフライバック方式のＤＣ−ＤＤコン
バータによるものであり、トランスの二次巻線を複数用
いることにより、複数の電圧を得るようになっている。
また、このとき、出力側の５Ｖを基準電圧としてフィー
ドバック制御し、±２％の電圧精度で動作するようにな
っているが、これは、オン・オフ周期を一定にしてパル
スの幅を制御するＰＷＭ方式によっている。As means for generating power sources of various voltages, two switching transformers 1317 and 1318 are used.
And a so-called flyback DC-type which uses a switching element 1319 to turn on / off the current on the primary side of the transformer, and obtains a voltage on the secondary side at the time of off by electromagnetic energy accumulated in the primary coil at the time of on. It is based on a DD converter, and a plurality of secondary windings of a transformer are used to obtain a plurality of voltages.
At this time, feedback control is performed using 5 V on the output side as a reference voltage, and the operation is performed with a voltage accuracy of ± 2%. This is to control the pulse width with a constant on / off cycle. It is based on the PWM method.

【０１４８】そして、この実施例では、２００Ｖクラス
と４００Ｖクラスの何れのインバータ装置に対しても、
スイッチング素子(トランジスタ)１３１９を変更するだ
けでその他の部分はそのままで適用できるように構成さ
れており、コストダウンを図っている。In this embodiment, for both the 200V class and 400V class inverter devices,
The other parts can be applied as they are by simply changing the switching element (transistor) 1319, and the cost is reduced.

【０１４９】次に、この図３３の実施例による電源基板
７では、インバータ装置を制御盤などに取付けたとき、
上側になる方の端部にコネクタ７０、７１が配置してあ
るので、誤って人が手を触れたときでも、電圧が高い部
分に接触する虞れが少なくなり、安全性が高い。そし
て、この実施例では、図６で説明したように、本体カバ
ー２に取付けられたとき、その下側にある主回路基板６
のコネクタ６０、６１の端子ピンが、電源基板７側のコ
ネクタ７０、７１の下側から直接嵌合するようになって
おり、従って、組立が極めて容易である。Next, in the power supply board 7 according to the embodiment of FIG. 33, when the inverter device is mounted on a control panel or the like,
Since the connectors 70 and 71 are arranged at the ends on the upper side, even if a person touches his / her hand by mistake, the risk of contacting a high voltage portion is reduced, and the safety is high. In this embodiment, as described with reference to FIG. 6, when the main circuit board 6 is attached to the main body cover 2, the main circuit board 6 on the lower side thereof is attached.
The terminal pins of the connectors 60 and 61 are directly fitted from the lower side of the connectors 70 and 71 on the side of the power supply board 7, and therefore the assembly is extremely easy.

【０１５０】また、この実施例では、これらのコネクタ
７０、７１以外のコネクタ７２、７３、１３１２、１３
１３は何れも基板の上側に配置してあり、従って、これ
らにに対する外部からの接続用の電線やＦＦＣなどは、
全て基板の上側を通る。これが、もしも電源基板７の下
側にコネクタが設けてあったとすると、基板の配線パタ
ーンの近傍を電線などが通ることになり、ノイズの影響
を受けやすくなる虞れを生じるが、この実施例によれ
ば、そのような虞れは生じない。Further, in this embodiment, connectors 72, 73, 1312, 13 other than these connectors 70, 71 are used.
All of 13 are arranged on the upper side of the board. Therefore, the electric wire for external connection to these, FFC, etc. are
All pass above the board. However, if a connector is provided on the lower side of the power supply board 7, an electric wire or the like will pass near the wiring pattern on the board, and there is a risk of being easily affected by noise. According to this, such a fear does not occur.

【０１５１】図３３の実施例について、さらに説明する
と、コネクタ７３は、外部から動作用の直流電圧を取り
入れるときに使用するコネクタである。１３１６はフィ
ルムコンデンサで、ノイズ吸収用であり、このため、コ
ネクタ７３の近傍に配置し、回路の内部にノイズを入れ
ないようにしている。The embodiment of FIG. 33 will be further described. The connector 73 is a connector used when a DC voltage for operation is taken in from the outside. Reference numeral 1316 denotes a film capacitor for absorbing noise. Therefore, the film capacitor 1316 is arranged in the vicinity of the connector 73 to prevent noise from entering the inside of the circuit.

【０１５２】次に、上記したように、この実施例では、
２個のスイッチングトランス１３１７、１３１８を用い
ているが、これは次の理由による。この実施例では、生
成すべき電圧の種別が図３０に示されているように多
く、このため二次コイルの個数やそのタップ数を多く要
する。一方、標準品として市場に提供されているトラン
スを使用しようとすると、必要な二次コイル数やタップ
数を満たすものがなく、このため２個のスイッチングト
ランス１３１７、１７１９を用いて要求を満たしている
のであり、この結果、この実施例によれば、標準品の使
用によるコストダウンを充分に得ることができる。Next, as described above, in this embodiment,
Two switching transformers 1317 and 1318 are used for the following reason. In this embodiment, there are many types of voltages to be generated, as shown in FIG. 30, and therefore a large number of secondary coils and a large number of taps are required. On the other hand, when trying to use a transformer provided on the market as a standard product, there is no one that satisfies the required number of secondary coils and taps. Therefore, it is necessary to use two switching transformers 1317 and 1719 to satisfy the requirement. As a result, according to this embodiment, the cost can be sufficiently reduced by using the standard product.

【０１５３】このとき、一般に、このようなトランスの
垂直投影形状は、長方形をなしているのが通例である。
そこで、この実施例では、図３３に示すように、その長
手方向が上下方向になるように、つまり冷却ファン１１
７、１１８による冷却風の通流方向と一致するようにし
て左右に離して配置してあり、これにより良好な冷却が
得られるようにできると共に、他の部品に対する冷却風
の通流を阻害する虞れを充分に無くすことができる。At this time, generally, the vertical projection shape of such a transformer is generally rectangular.
Therefore, in this embodiment, as shown in FIG. 33, the longitudinal direction thereof is the vertical direction, that is, the cooling fan 11
7 and 118 are arranged apart from each other on the left and right so as to coincide with the flow direction of the cooling air, which allows good cooling to be obtained and hinders the cooling air from flowing to other parts. The fear can be sufficiently eliminated.

【０１５４】また、この図３３の実施例では、スイッチ
ング素子１３１９の発熱面が電解コンデンサが存在して
いる方に向かないようにして取付けてあり、その他、抵
抗器やダイオードなど、同じく発熱源となり易い部品
は、温度上昇に弱い電解コンデンサの近傍には配置して
ない。Further, in the embodiment shown in FIG. 33, the switching element 1319 is mounted so that the heat-generating surface thereof does not face the direction in which the electrolytic capacitor is present. Easy components are not placed near the electrolytic capacitor, which is susceptible to temperature rise.

【０１５５】すなわち、ＣＡＰ１〜ＣＡＰ４はゲート電
源用の平滑コンデンサであるが、図３３から明らかなよ
うに、これらは、スイッチング素子１３１９の発熱面の
反対側に配置してあり、また、ＤＰ１〜ＤＰ１０は二次
側の整流用ダイオードであるが、これらは発熱源となる
ので、５Ｖ、±１２Ｖ、ＶＰＣ、ＰＶ２４(冷却ファン
用)の各電源用の平滑用コンデンサＣＡＰ５〜ＣＡＰ１
０から離して配置してある。That is, CAP1 to CAP4 are smoothing capacitors for the gate power source, but as is clear from FIG. 33, these are arranged on the side opposite to the heat generating surface of the switching element 1319, and DP1 to DP10. Is a rectifying diode on the secondary side, but since these are heat sources, they are smoothing capacitors CAP5 to CAP1 for 5V, ± 12V, VPC, PV24 (for cooling fan) power supplies.
It is located away from 0.

【０１５６】ここで、この実施例において、回路基板を
主回路基板６と電源基板７、それに制御基板８とに分割
したことによる利点について説明する。まず、主回路基
板６については、ＤＩ(ダイオードモジュール)とＩＰＭ
(インテリジェントパワーモジュール)への接続が中心と
なるがインバータの容量に応じて、これらＤＩとＩＰＭ
の大きさや端子の配置が異なる。Here, the advantages of the circuit board divided into the main circuit board 6, the power supply board 7, and the control board 8 in this embodiment will be described. First, regarding the main circuit board 6, the DI (diode module) and the IPM
Mainly connected to (intelligent power module), depending on the capacity of the inverter, these DI and IPM
The size and terminal arrangement are different.

【０１５７】そこで、この主回路基板６を独立にして、
例えば図３１と図３２の実施例で説明したように、容量
に応じて、この主回路基板６だけを変更するようにして
やれば、インバータの容量が変っても、他の電源基板７
や制御基板８については変更をようすることなく、共用
化が可能になるからである。Therefore, the main circuit board 6 is made independent,
For example, as described in the embodiments of FIGS. 31 and 32, if only the main circuit board 6 is changed in accordance with the capacity, even if the capacity of the inverter changes, another power supply board 7
This is because the control board 8 and the control board 8 can be shared without any change.

【０１５８】次に、電源基板７についてみると、この基
板には、通常、スイッチングトランスやスイッチングト
ランジスタなど、自動実装が困難な回路部品が搭載され
る。一方、制御基板８は、面付部品がほとんどなので、
自動実装による製造が容易である。従って、これらを分
割しておけば、それぞれに適した方法で製造できるの
で、コストダウンを図ることができる。Next, looking at the power supply board 7, normally, circuit components such as a switching transformer and a switching transistor which are difficult to be automatically mounted are mounted on the board. On the other hand, since the control board 8 has almost all surface-mounted parts,
Easy to manufacture by automatic mounting. Therefore, if these are divided, they can be manufactured by a method suitable for each, so that the cost can be reduced.

【０１５９】また、電源基板７については、インバータ
の容量が大きくなって冷却ファン１１７、１１８の容量
を増加させる必要が生じた場合には、この電源基板７に
ついても、一部を変更する必要が生じる。しかして、こ
のとき、電源基板７が制御基板８とは独立していれば、
制御基板８とは無関係に、電源基板７だけの変更で済む
ため、制御基板８については共用が可能なため、コスト
ダウンを図ることができる。As for the power supply board 7, if the capacity of the inverter becomes large and it becomes necessary to increase the capacity of the cooling fans 117 and 118, part of the power supply board 7 also needs to be changed. Occurs. At this time, if the power supply board 7 is independent of the control board 8,
Since only the power supply board 7 needs to be changed regardless of the control board 8, the control board 8 can be shared, so that the cost can be reduced.

【０１６０】また、この実施例では、ＤＩ１１０とＩＰ
Ｍ１１１、及び電流検出器１１２に対する配線手段とし
て主回路基板６を用いているが、これによる利点は、次
の通りである。上記したように、瞬時再起動用波形成形
手段１３０５の入力信号はインバータの出力電圧で、瞬
時・入力欠相検出手段１３０６の入力信号はインバータ
の入力電圧であり、地絡検出手段１３０７の入力信号は
電流検出器１１２の検出信号である。また、ＩＰＭ１１
１に対するの入力信号はＰＷＭ信号があり、出力信号と
しては異常検出信号ＦＯがあり、従って、これらの手段
や装置間での接続は極めて多岐に渡っている。In this embodiment, the DI 110 and IP
The main circuit board 6 is used as a wiring means for the M111 and the current detector 112, and the advantages thereof are as follows. As described above, the input signal of the instantaneous restart waveform shaping means 1305 is the output voltage of the inverter, the input signal of the instantaneous / open phase detection means 1306 is the input voltage of the inverter, and the input signal of the ground fault detection means 1307. Is a detection signal of the current detector 112. Also, IPM11
The input signal to 1 is a PWM signal, and the output signal is an abnormality detection signal FO. Therefore, the connections between these means and devices are extremely diverse.

【０１６１】そこで、このとき、これらの入出力間での
接続をコネクタなどにより個別に配線したとすれば、工
数の増加が著しくなってしまう。Therefore, at this time, if the connection between these inputs and outputs is individually wired by a connector or the like, the number of man-hours increases remarkably.

【０１６２】しかるに、この実施例では、主回路基板６
を用いてこれらの間での配線部分をプリント基板化し、
予め規定されている位置にあるＤＩ１１０やＩＰＭ１１
１、それに電流検出器１１２に対しては、端子のねじ止
めや基板に取付けてあるコネクタの嵌合などにより得ら
れるようにしてあるので、単に基板の組み付けだけで対
応でき、大幅な工数の低減を容易に得ることができる。However, in this embodiment, the main circuit board 6
The wiring part between these is made into a printed circuit board using
DI110 or IPM11 at the position specified in advance
1. The current detector 112 can be obtained by screwing the terminals or fitting the connector attached to the board. Therefore, it is possible to simply assemble the board to significantly reduce the number of steps. Can be easily obtained.

【０１６３】また、インバータ装置のＩＰＭにはスナバ
コンデンサを必要とするが、この実施例では、このスナ
バコンデンサも主回路基板６に直接搭載したので、従来
のねじ止めによる場合に比して、工数を減らすことがで
きる。Further, although a snubber capacitor is required for the IPM of the inverter device, in this embodiment, this snubber capacitor is also directly mounted on the main circuit board 6, so that the man-hours are reduced as compared with the conventional screw fastening. Can be reduced.

【０１６４】次に、図３４により、ＩＰＭ(インテリジ
ェントパワーモジュール)１１１の詳細について説明す
る。この図３４から明らかなように、このＩＰＭ１１１
には発電ブレーキ制御用も含めて７個のＩＧＢＴ(絶縁
ゲート・バイポーラ・トランジスタ)１１１２〜１１１
８が、それぞれプリドライバ(pri-Driver)回路と対をな
して設けられている。そして、各プリドライバ回路の入
力には、それぞれＰＷＭ信号伝送用のホトカプラ１６０
１〜１６０６と、ブレーキ駆動ＰＷＭ信号伝送用のホト
カプラ１６０７、それに動作用のＶcc電源１６０８〜１
６１１が設けられており、さらに異常信号伝送用のホト
カプラ１６１２と温度センサ１６１７及び過熱保護回路
１６１８が設けられている。Details of the IPM (Intelligent Power Module) 111 will be described below with reference to FIG. As is clear from FIG. 34, this IPM111
Includes 7 IGBTs (insulated gate bipolar transistors) 1112 to 111 including those for controlling the power generation brake
8 are respectively provided in pairs with a pre-driver circuit. The photo coupler 160 for PWM signal transmission is input to each pre-driver circuit.
1-1606, a photocoupler 1607 for transmitting the brake drive PWM signal, and Vcc power sources 1608-1 for operating the same.
611 is provided, and a photocoupler 1612 for transmitting an abnormal signal, a temperature sensor 1617, and an overheat protection circuit 1618 are further provided.

【０１６５】このうち、ＰＷＭ信号伝送用ホトカプラ１
６０１〜１６０６の入力端子には、制御基板８からＰＷ
Ｍ信号Ｕ〜Ｚが入力され、これらのホトカプラにより電
気的にアイソレートされた状態でプリドライバ回路に供
給されて、各ＩＧＢＴ１１１５〜１１１６がスイッチン
グ駆動され、ブレーキ駆動ＰＷＭ信号伝送用のホトカプ
ラ１６０７には、同じく制御基板８からブレーキ駆動信
号ＢＲr が入力されてＩＧＢＴ１１１２がスイッチング
駆動される。一方、ＩＰＭ１１１の温度は、常時、温度
センサ１６１７により監視されており、これにより異常
な温度になったときには、過熱保護回路１６１８から異
常信号が発生され、これにより異常信号伝送用ホトカプ
ラ１６０７の出力端子に異常検出信号ＦＯが現われ、こ
の検出信号ＦＯが、図３０に示すように、過電圧・不足
電圧検出手段１３０４の出力信号と論理和を取られて、
同じく検出信号ＦＩとして制御基板８に供給されること
になる。Of these, the photo coupler 1 for PWM signal transmission
The input terminals 601-1606 are connected to the PW from the control board 8.
The M signals U to Z are input and supplied to the pre-driver circuit in a state of being electrically isolated by these photo couplers, the IGBTs 1115 to 1116 are switching driven, and the photo coupler 1607 for transmitting the brake drive PWM signal is supplied. Similarly, the brake drive signal BRr is input from the control board 8 and the IGBT 1112 is switching-driven. On the other hand, the temperature of the IPM 111 is constantly monitored by the temperature sensor 1617, and when this causes an abnormal temperature, an abnormal signal is generated from the overheat protection circuit 1618, which causes the output terminal of the abnormal signal transmission photocoupler 1607. An abnormality detection signal FO appears at, and this detection signal FO is logically ORed with the output signal of the overvoltage / undervoltage detection means 1304, as shown in FIG.
Similarly, the detection signal FI is supplied to the control board 8.

【０１６６】ところで、本発明の実施例では、ダイカス
トケース１を使用し、特に図３、図４に明瞭に示されて
入るように、このケース１に冷却フィン１Ｂを設けるこ
とにより、冷却を促進する部材としての役割を持たせて
いる点を特徴としており、従って、このダイカストケー
ス１による放熱が効率的に得られるようにしなければな
らない。そこで、この冷却フィン１Ｂによる冷却効果に
ついて、以下に説明する。図３５は、本発明によるイン
バータ装置における冷却フィン１Ｂ部分の熱解析シミュ
レーション結果を示したもので、Ａ欄に７.５ＫＷ容量
の場合を、Ｂ欄に１５ＫＷ容量の場合を、そしてＣ欄に
は２２ＫＷの容量の場合について示してある。By the way, in the embodiment of the present invention, the die casting case 1 is used, and in particular, the cooling fin 1B is provided in the case 1 so as to be clearly shown in FIG. It is characterized in that it has a role as a member for performing heat dissipation. Therefore, it is necessary to efficiently obtain heat dissipation by the die casting case 1. Therefore, the cooling effect of the cooling fin 1B will be described below. FIG. 35 shows a thermal analysis simulation result of the cooling fin 1B portion in the inverter device according to the present invention. The column A shows the case of 7.5 KW capacity, the column B shows the case of 15 KW capacity, and the column C shows the same. A case of a capacity of 22 kW is shown.

【０１６７】そして、ここでは、アルミニウム材の押出
し成形により作成した冷却フィン１Ｂを用いた場合の解
析結果を示しており、図において、１ＥはＩＤ１１０や
ＩＰＭ１１１などの発熱体に接触するベース部で、図３
に示した上板部１Ａを構成している部材に相当し、これ
からリブ状に多数の冷却フィン１Ｂが形成され、空気に
熱伝達する面積を増加させるようになっている。なお、
フィン寸法において、Ｈが短くしてあるのは、フィンの
間を流れる冷却風の通流抵抗を下げるためである。Then, here is shown the analysis result in the case of using the cooling fin 1B prepared by extrusion molding of an aluminum material. In the figure, 1E is a base portion which comes into contact with a heating element such as ID110 or IPM111. Figure 3
The cooling plate 1B corresponds to the member forming the upper plate portion 1A shown in FIG. 2, and a large number of cooling fins 1B are formed in a rib shape to increase the area of heat transfer to the air. In addition,
Regarding the fin size, the reason why H is shortened is to reduce the flow resistance of the cooling air flowing between the fins.

【０１６８】また、部品配置の欄において、１-１は７.
５ＫＷ用の装置におけるダイカストケース１に対するＩ
ＤとＩＰＭの装着状態を示したもので、同様に、1-２は
１５ＫＷの場合を表わし、そして１-３は２２ＫＷの場
合を表わしている。In the part placement column, 1-1 is 7.
I for die-cast case 1 in 5 kW equipment
The mounted states of D and IPM are shown, and similarly, 1-2 represents the case of 15 kW and 1-3 represents the case of 22 kW.

【０１６９】まず、Ａ欄の７.５ＫＷの場合についてみ
ると、ここでは、ベース部１Ｅの厚さｄを４ｍｍとした
場合と、６ｍｍとした場合について解析してあり、４ｍ
ｍの場合よりも６ｍｍの場合の方がフィン上温度分布及
びフィン上最高温度が低い結果となっているのは、熱抵
抗が低下して熱伝達が良好になったためである。また、
部品配置の欄において、発熱部品であるＩＤとＩＰＭの
上側を、他の部分よりも広くしてあるのは、熱伝導を良
くするためである。そして、この７.５ＫＷの場合での
温度分布の熱解析シミュレーション結果の一例は図３６
に示すようになっている。First, regarding the case of 7.5 kW in the section A, here, the case where the thickness d of the base portion 1E is 4 mm and the case where it is 6 mm are analyzed and it is 4 m.
The reason why the temperature distribution on the fins and the maximum temperature on the fins are lower in the case of 6 mm than in the case of m is that the thermal resistance is lowered and the heat transfer is improved. Also,
In the column of component arrangement, the upper side of the ID and the IPM, which are heat generating components, is made wider than the other parts in order to improve heat conduction. An example of the thermal analysis simulation result of the temperature distribution in the case of 7.5 kW is shown in FIG.
As shown in.

【０１７０】次に、図３５のＢ欄の１５ＫＷの場合に
は、フィン部形状の欄に示すように、冷却フィン１Ｂの
長さが６８ｍｍの場合と、５８ｍｍの場合についてシミ
ュレーションされており、この結果、６８ｍｍの場合の
方がフィン上温度分布及びフィン上最高温度が低くなっ
ている。これは、冷却フィン１Ｂの表面積が増えている
ためである。Next, in the case of 15 kW in the column B of FIG. 35, as shown in the column of the fin shape, simulations were performed for the case where the length of the cooling fin 1B is 68 mm and 58 mm. As a result, the temperature distribution on the fin and the maximum temperature on the fin are lower in the case of 68 mm. This is because the surface area of the cooling fin 1B is increasing.

【０１７１】しかし、この冷却フィン１Ｂの長さを増加
させて放熱面積を増大させるという技法は、他方では、
冷却フィン１Ｂ自体での熱抵抗の増加を伴うため、あま
り望ましくない。そこで、フィン部形状の欄に示すよう
に、この場合には、Ａ欄の７.５ＫＷの場合に比して、
冷却フィン１Ｂの厚さを薄くし、且つ間隔も狭めて枚数
を増やして放熱面積の増加を図る方法を選んでおり、こ
の結果、発熱量が倍以上にもなっているもかかわらず、
Ａ欄の７.５ＫＷの場合とほぼ同じフィン寸法で、充分
に温度上昇を抑えることができた。However, the technique of increasing the length of the cooling fins 1B to increase the heat radiation area is, on the other hand,
This is not very desirable because it involves an increase in the thermal resistance of the cooling fin 1B itself. Therefore, as shown in the column of fin shape, in this case, compared with the case of 7.5 KW in column A,
The method of reducing the thickness of the cooling fins 1B and narrowing the interval to increase the number of sheets to increase the heat radiation area is selected. As a result, although the heat generation amount is more than double,
The fin size was almost the same as in the case of 7.5 kW in column A, and the temperature rise could be suppressed sufficiently.

【０１７２】この１５ＫＷの場合での温度分布の熱解析
シミュレーション結果は図３７に示すようになってお
り、ベース部１Ｅが厚くなっていることもあって、全体
的に一様に温度が上昇していることが判る。The thermal analysis simulation result of the temperature distribution in the case of 15 kW is as shown in FIG. 37, and the temperature rises uniformly throughout the whole because the base portion 1E is thick. You can see that

【０１７３】また、Ｃ欄の２２ＫＷの場合も、冷却フィ
ン１Ｂの長さを異にするものについて解析したもので、
同じく、長い方が温度上昇が少なくなっていることが判
る。また、図３８は、この２２ＫＷの場合での温度分布
の熱解析シミュレーション結果で、ここでも、充分に均
一な温度分布が得られていることが判る。Also, in the case of 22 kW in the column C, the analysis is performed for the cooling fins 1B having different lengths.
Similarly, it can be seen that the longer the temperature, the less the temperature rise. Further, FIG. 38 shows a thermal analysis simulation result of the temperature distribution in the case of 22 KW, and it can be seen that a sufficiently uniform temperature distribution is obtained here as well.

【０１７４】従って、この場合でも、Ｂ欄の１５ＫＷの
場合に比して損失が１.６倍にもなっているにもかかわ
らず、冷却フィン１Ｂの寸法は、それぞれＷ＝１０ｍ
ｍ、Ｈ＝２０ｍｍ、Ｄ＝４０ｍｍの増加だけで済んでお
り、冷却フィン１Ｂの厚さを薄くし、且つ間隔も狭めて
枚数を増やした低熱抵抗型の冷却フィン構造が、いかに
有効であるかが判り、従って、この実施例によれば、イ
ンバータ装置の小型化を充分に図ることができる。Therefore, even in this case, although the loss is 1.6 times that of the case of 15 kW in the column B, the dimension of each cooling fin 1B is W = 10 m.
It is only necessary to increase m, H = 20 mm, and D = 40 mm. How effective is the low heat resistance type cooling fin structure in which the cooling fins 1B are thin and the intervals are narrowed to increase the number of sheets? Therefore, according to this embodiment, the size of the inverter device can be sufficiently reduced.

【０１７５】次に、本発明のさらに別の実施例につい
て、図３９により説明する。本発明の実施例では、ダイ
カストケース１を使用し、特に図３、図４に明瞭に示さ
れて入るように、このケース１に冷却フィン１Ｂを設け
ることにより、冷却を促進する部材としての役割を持た
せている点を特徴の１としており、従って、このダイカ
ストケース１からの放熱が、さらに充分に効率良く得ら
れるようにするのが望ましい。Next, still another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the embodiment of the present invention, the die-cast case 1 is used, and in particular, as shown clearly in FIGS. 3 and 4, the case 1 is provided with the cooling fins 1B, thereby serving as a member for promoting cooling. It is desirable that the heat radiation from the die-cast case 1 be sufficiently and efficiently obtained.

【０１７６】一方、この実施例は、垂直に立てて壁掛け
型として使用することを前提としているが、このとき、
制御パネルなどに本体の一部を埋め込んだ形で使用され
る場合が想定され、このときには取付けが容易であるこ
とが望ましい。そこで、図３９の実施例では、ダイカス
トケース１に２個のフィン外出し用取付金具３９０を、
オプションとして取付けられるようにしたものである。On the other hand, this embodiment is premised to be used vertically as a wall-hanging type. At this time,
It is assumed that a part of the main body is embedded in a control panel or the like, and at this time, it is desirable that the mounting is easy. Therefore, in the embodiment of FIG. 39, two fin mounting attachments 390 are attached to the die-cast case 1.
It can be installed as an option.

【０１７７】この金具３９０は、熱伝達率が高く、しか
も所定の強度が得られる、例えばアルミニウムなどの金
属材料により、ほぼコの字形に作られ、図示のように少
なくとも４個の孔３９０Ａ、３９０Ｂが設けてある。一
方、既に３図で説明し、図５などにも示されているよう
に、ダイカストケース１の４角には、本来の取付孔１Ｆ
を有する足部１Ｇと共に、さらに別の雌ねじ孔１Ｈを有
する耳部１Ｊを備えている。The metal fitting 390 is made of a metal material, such as aluminum, which has a high heat transfer coefficient and a predetermined strength, and is formed into a substantially U-shape. At least four holes 390A and 390B are formed as shown in the figure. Is provided. On the other hand, as already described with reference to FIG. 3 and shown in FIG. 5 and the like, the original mounting holes 1F are provided at the four corners of the die casting case 1.
In addition to the foot portion 1G having the above, the ear portion 1J having another female screw hole 1H is provided.

【０１７８】そこで、この金具３９０に設けてある孔の
うち、コの字の内側の方に有る孔３９０Ａを、図示のよ
うにダイカストケース１の耳部１Ｊにある雌ねじ孔１Ｈ
に、ビスにより取付ける。なお、この金具３９０は左右
対称に作られているから、裏がえしても取付けられ、従
って、同一の形状のものでダイカストケース１の上下何
れにも使用できる。Therefore, among the holes provided in the metal fitting 390, the hole 390A on the inner side of the U-shape is formed as a female screw hole 1H in the ear portion 1J of the die casting case 1 as shown in the drawing.
Install with screws. Since the metal fittings 390 are symmetrically formed, they can be attached even if they are turned upside down, and therefore, the metal fittings 390 having the same shape can be used both above and below the die casting case 1.

【０１７９】この結果、この金具３９０にダイカストケ
ース１から熱が伝わり、金具３９０からも放熱が行われ
ることになり、さらに良好な熱放散特性が得られること
になる。図４０は、この金具３９０を用いて、インバー
タ装置を制御盤４００の正面パネル４０１に取付けた状
態を示したもので、金具３９０の孔３９０Ｂに取付用の
ボルト４０２を通し、パネル４０１に設けてある孔によ
り固定してある。As a result, heat is transferred from the die-cast case 1 to the metal fitting 390, and heat is also radiated from the metal fitting 390, so that better heat dissipation characteristics can be obtained. FIG. 40 shows a state in which the inverter device is attached to the front panel 401 of the control panel 400 by using the metal fitting 390. The mounting bolt 402 is passed through the hole 390B of the metal fitting 390 to be installed on the panel 401. It is fixed by a hole.

【０１８０】従って、この実施例によれば、パネルなど
へのインバータ装置の取付が容易になる上、この金具３
９０による放熱も得られることになり、温度上昇を大幅
に抑えることができる。Therefore, according to this embodiment, the inverter device can be easily attached to the panel and the metal fitting 3
The heat radiation by 90 is also obtained, and the temperature rise can be greatly suppressed.

【０１８１】また、この図４０では、ダイカストケース
１が制御盤４００のパネル４０１の外側に位置するよう
にして取付けられているので、放熱部分が制御盤４００
に位置することがなくなり、制御盤４００内の温度上昇
を抑えることができる。なお、本体カバー２と表面カバ
ー３がパネル４０１の外側に出るようにして取付けても
使用可能なことは、言うまでもない。Further, in FIG. 40, since the die-cast case 1 is attached so as to be located outside the panel 401 of the control panel 400, the heat radiation portion is the control panel 400.
The temperature inside the control panel 400 can be suppressed. It goes without saying that the main body cover 2 and the front surface cover 3 can be used even if they are attached so as to extend outside the panel 401.

【０１８２】次に、本発明のさらに別の実施例につい
て、図４１により説明する。インバータ装置への外部か
らの電線の接続には、コンジットを用いる場合が有る。
そこで、この実施例では、図４１に示すように、オプシ
ョンのコンジット取付用ユニット４１０を用意し、これ
をダイカストケース１の耳部１Ｊにある雌ねじ孔１Ｈを
利用して、ダイカストケース１に取付けられるようにし
たものである。Next, still another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. A conduit may be used to connect an electric wire from the outside to the inverter device.
Therefore, in this embodiment, as shown in FIG. 41, an optional conduit mounting unit 410 is prepared and mounted on the die casting case 1 by utilizing the female screw holes 1H in the ears 1J of the die casting case 1. It was done like this.

【０１８３】このコンジット取付用ユニット４１０に
は、必要な個数、例えば４個のコンジット４１１が取付
けられるようになっており、その上にカバー４１２がね
じなどにより取付けられるようになっている。コンジッ
ト取付用ユニット４１０は、本体カバー２と表面カバー
３の下面に密着して、ダイカストケース１の耳部１Ｊの
側面にぴったりと嵌め合うような形状と寸法に作られて
いる。そこで、このコンジット取付用ユニット４１０を
ダイカストケース１に取付けた後、コンジット４１１を
介して、電線をインバータ装置に接続し、その後、カバ
ー４１２をコンジット取付用ユニット４１０に取付ける
ようにすればよく、従って、この実施例によれば、コン
ジット４１１を用いた電線の接続や、電線管を用いた電
線の接続を容易に行なうことができる。A required number of conduits 411, for example, four conduits 411 are mounted on the conduit mounting unit 410, and a cover 412 is mounted thereon by screws or the like. The conduit mounting unit 410 is shaped and dimensioned so as to be in close contact with the lower surfaces of the main body cover 2 and the front surface cover 3 and to fit snugly on the side surface of the ear 1J of the die casting case 1. Therefore, after the conduit mounting unit 410 is mounted on the die cast case 1, the electric wire may be connected to the inverter device via the conduit 411, and then the cover 412 may be mounted on the conduit mounting unit 410. According to this embodiment, it is possible to easily connect the electric wire using the conduit 411 and the electric wire using the electric wire tube.

【０１８４】次に、本発明の変形例について、図４２に
より説明する。この図４２の変形例は、特に大きな電流
が流れる接続部分の配置が合理的に与えられるように配
慮したもので、まず、この変形例では、ダイカストケー
ス１を多段形にし、ＤＭ(ダイオードモジュール)１１０
と、ＩＰＭ(インテリジェントパワーモジュール)１１
１、電解コンデンサ１１３、１１４、電磁接触器１１
５、抵抗器１１６、それに端子台１４０が取付けられる
部分で段の高さを変え、これにより、強電系の配線であ
る導体バー９００〜９０８の上下方向での曲げが極力少
なくて済むようにしている。Next, a modification of the present invention will be described with reference to FIG. The modification of FIG. 42 is designed so that the arrangement of the connection part where a particularly large current flows is rationally provided. First, in this modification, the die casting case 1 is formed in a multi-stage structure, and a DM (diode module) is formed. 110
And IPM (Intelligent Power Module) 11
1, electrolytic capacitors 113 and 114, electromagnetic contactor 11
5, the height of the step is changed in the portion where the resistor 116 and the terminal block 140 are attached, so that the vertical bending of the conductor bars 900 to 908, which are the wiring of the high-power system, can be minimized.

【０１８５】ダイカストケース１のＤＭ１１０と、ＩＰ
Ｍ１１１が取付けられる部分の裏側には冷却フィンが形
成してあり、従って、この部分だけアルミニウムの押出
し成形で作るようにしても良い。DM 110 of die casting case 1 and IP
A cooling fin is formed on the back side of the portion to which M111 is attached. Therefore, only this portion may be formed by extrusion molding of aluminum.

【０１８６】この変形例でも、図の左側を上に向けた縦
型に取付けて使用するように作られており、このため、
最も発熱量が多いＩＰＭ１１１を最左端、つまり最上端
に配置してある。そして、このＩＰＭ１１１の直流入力
端子には電解コンデンサ１１３、１１４が接続されるの
で、配線のインダクタンスが極力少なくなるように、こ
のＩＰＭ１１１の下側(左側)に隣接して、これらの電解
コンデンサ１１３、１１４を配置しているのである。In this modified example also, the left side of the figure is attached so as to be mounted vertically and is used.
The IPM 111 having the largest heat generation amount is arranged at the leftmost end, that is, the uppermost end. Since the electrolytic capacitors 113 and 114 are connected to the DC input terminal of the IPM 111, the electrolytic capacitors 113 and 114 are adjacent to the lower side (left side) of the IPM 111 so that the wiring inductance is minimized. 114 are arranged.

【０１８７】一方、ＤＭ１１０の入力端子は商用交流電
源に直接接続されるから、最右端、つまり最下端に取付
けてある端子台１４０に近接して配置してある。そし
て、このＤＭ１１０も発熱量が多い部品なので、冷却風
の流通方向に沿って並んで、つまり上下方向に並んで配
置し、他の部品に熱的影響が与えられないようにしてあ
る。On the other hand, since the input terminal of the DM 110 is directly connected to the commercial AC power source, it is arranged close to the terminal block 140 attached to the rightmost end, that is, the lowermost end. Since the DM 110 also has a large amount of heat generation, it is arranged side by side along the flow direction of the cooling air, that is, in the vertical direction, so that the other components are not thermally affected.

【０１８８】電流検出器１１２は、ＩＰＭ１１１の交流
出力端子から端子台１４０を介して負荷である誘導電動
機ＩＭに電流を供給する線路が貫通されるから、ＩＰＭ
１１１と端子台１４０の中間に配置してある。電磁接触
器１１５と電流制限用の抵抗器１１６は、ＤＭ１１０か
ら電解コンデンサ１１３、１１４に流れる電流の通路に
挿入されるから、これらの中間に配置してあり、且つ、
これら電磁接触器１１５と抵抗器１１６は同電位なので
隣接して配置してある。In the current detector 112, the line for supplying a current from the AC output terminal of the IPM 111 to the induction motor IM, which is a load, through the terminal block 140 is penetrated.
It is arranged between 111 and the terminal block 140. Since the electromagnetic contactor 115 and the current limiting resistor 116 are inserted in the passage of the current flowing from the DM 110 to the electrolytic capacitors 113 and 114, they are arranged in the middle of these, and
Since the electromagnetic contactor 115 and the resistor 116 have the same potential, they are arranged adjacent to each other.

【０１８９】従って、この図４２の示す変形例によれ
ば、強電系の電路を構成する導体バー９００〜９０８の
長さが充分に短くでき、寄生インダクタンスが最小限に
抑えられ、ノイズ誘導の虞れも充分に抑えることができ
る。Therefore, according to the modification shown in FIG. 42, the length of the conductor bars 900 to 908 forming the electric path of the strong electric system can be made sufficiently short, the parasitic inductance can be minimized, and noise may be induced. This can be suppressed sufficiently.

【０１９０】[0190]

【発明の効果】本発明によれば、導体バーや制御基板の
変更を伴わずに、外部電路の接続形式や定格電圧及び定
格電力の変更に容易に対応できるから、容易にインバー
タ装置の多品種化を可能にし、しかも充分にローコスト
の小型化されたインバータ装置を容易に提供することが
できる。According to the present invention, since it is possible to easily cope with the change of the connection form of the external electric circuit, the rated voltage and the rated power without changing the conductor bar or the control board, it is possible to easily produce various kinds of inverter devices. In addition, it is possible to easily provide a miniaturized inverter device which can be realized at a sufficiently low cost.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明によるインバータ装置の一実施例を示す
分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view showing an embodiment of an inverter device according to the present invention.

【図２】本発明の一実施例の外観説明図である。FIG. 2 is an external view of an embodiment of the present invention.

【図３】本発明の一実施例におけるダイカストケースに
対する回路装置の取付状態を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory view showing a mounting state of the circuit device with respect to the die casting case in the embodiment of the present invention.

【図４】本発明の一実施例におけるダイカストケースの
説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of a die casting case according to an embodiment of the present invention.

【図５】本発明の一実施例におけるダイカストケースに
対する冷却ファンの取付状態を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory view showing a mounting state of the cooling fan with respect to the die casting case in the embodiment of the present invention.

【図６】本発明の一実施例における回路基板の説明図で
ある。FIG. 6 is an explanatory diagram of a circuit board according to an embodiment of the present invention.

【図７】本発明の一実施例におけるダイカストケースに
対する主回路基板の取付状態を示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory view showing a mounting state of the main circuit board with respect to the die casting case in the embodiment of the present invention.

【図８】本発明の一実施例における導体バーの取付状態
を示す説明図である。FIG. 8 is an explanatory view showing a mounting state of the conductor bar in the embodiment of the present invention.

【図９】本発明の一実施例における導体バーの説明図で
ある。FIG. 9 is an explanatory diagram of a conductor bar according to an embodiment of the present invention.

【図１０】本発明の一実施例における本体カバーの説明
図である。FIG. 10 is an explanatory diagram of a main body cover according to an embodiment of the present invention.

【図１１】本発明の一実施例における本体カバーに対す
る回路基板の取付状態を示す説明図である。FIG. 11 is an explanatory diagram showing a state where the circuit board is attached to the main body cover according to the embodiment of the present invention.

【図１２】本発明の一実施例における端子台の説明図で
ある。FIG. 12 is an explanatory diagram of a terminal block according to an embodiment of the present invention.

【図１３】端子台の従来例を示す説明図である。FIG. 13 is an explanatory diagram showing a conventional example of a terminal block.

【図１４】本発明における導体バーの他の一実施例を示
す説明図である。FIG. 14 is an explanatory view showing another embodiment of the conductor bar according to the present invention.

【図１５】本発明の一実施例における表面カバーの説明
図である。FIG. 15 is an explanatory diagram of a surface cover according to an embodiment of the present invention.

【図１６】本発明の一実施例における本体カバーと表面
カバー及びディジタルパネルの説明図である。FIG. 16 is an explanatory diagram of a main body cover, a front cover and a digital panel according to an embodiment of the present invention.

【図１７】本発明の一実施例における表面カバー及びオ
プションとして装着される部材の説明図である。FIG. 17 is an explanatory diagram of a surface cover and an optional member to be mounted according to an embodiment of the present invention.

【図１８】本発明の一実施例にオプションとして装着さ
れる部材の説明図である。FIG. 18 is an explanatory diagram of members that are optionally mounted in the embodiment of the present invention.

【図１９】本発明の一実施例におけるインバータ主回路
の動作説明図である。FIG. 19 is an operation explanatory diagram of the inverter main circuit according to the embodiment of the present invention.

【図２０】本発明の一実施例におけるインバータ主回路
の一例を示す回路図である。FIG. 20 is a circuit diagram showing an example of an inverter main circuit according to an embodiment of the present invention.

【図２１】本発明の一実施例におけるインバータ主回路
の他の一例を示す回路図である。FIG. 21 is a circuit diagram showing another example of an inverter main circuit according to an embodiment of the present invention.

【図２２】本発明によるインバータ装置における回路構
成の一実施例を示すブロック図である。FIG. 22 is a block diagram showing an example of a circuit configuration in an inverter device according to the present invention.

【図２３】本発明によるインバータ装置における回路構
成の他の一実施例を示すブロック図である。FIG. 23 is a block diagram showing another embodiment of the circuit configuration of the inverter device according to the present invention.

【図２４】本発明の一実施例における本体カバーに対す
るオプション回路基板の取付方法を示す説明図である。FIG. 24 is an explanatory diagram showing a method of attaching the option circuit board to the main body cover according to the embodiment of the present invention.

【図２５】本発明のインバータ装置における制御基板の
一実施例を示す説明図である。FIG. 25 is an explanatory diagram showing an example of a control board in the inverter device of the present invention.

【図２６】本発明のインバータ装置におけるオプション
基板の一実施例を示す説明図である。FIG. 26 is an explanatory diagram showing one embodiment of the option board in the inverter device of the present invention.

【図２７】本発明のインバータ装置におけるオプション
基板の他の一実施例を示す説明図である。FIG. 27 is an explanatory diagram showing another embodiment of the option board in the inverter device of the present invention.

【図２８】本発明の一実施例における本体カバーに対す
る或るオプション回路基板の取付状態を示す説明図であ
る。FIG. 28 is an explanatory diagram showing a state where a certain option circuit board is attached to the main body cover according to the embodiment of the present invention.

【図２９】本発明の一実施例における本体カバーに対す
る他のオプション回路基板の取付状態を示す説明図であ
る。FIG. 29 is an explanatory view showing a mounting state of another option circuit board to the main body cover in the embodiment of the present invention.

【図３０】本発明によるインバータ装置の一実施例にお
けるロジック構成の一例を示す説明図である。FIG. 30 is an explanatory diagram showing an example of a logic configuration in one embodiment of the inverter device according to the present invention.

【図３１】本発明によるインバータ装置の一実施例にお
ける主回路基板の配線パターンの一例を示す説明図であ
る。FIG. 31 is an explanatory diagram showing an example of a wiring pattern of a main circuit board in an embodiment of the inverter device according to the present invention.

【図３２】本発明によるインバータ装置の一実施例にお
ける主回路基板の配線パターンの他の一例を示す説明図
である。FIG. 32 is an explanatory diagram showing another example of the wiring pattern of the main circuit board in the embodiment of the inverter device according to the present invention.

【図３３】本発明によるインバータ装置の一実施例にお
ける主回路基板の配線パターンの他の一例を示す説明図
である。FIG. 33 is an explanatory diagram showing another example of the wiring pattern of the main circuit board in the embodiment of the inverter device according to the present invention.

【図３４】本発明によるインバータ装置の一実施例にお
けるインテリジェントパワーモジュールの一例を示す回
路図である。FIG. 34 is a circuit diagram showing an example of an intelligent power module in one embodiment of the inverter device according to the present invention.

【図３５】本発明によるインバータ装置の一実施例にお
いて用いられている冷却フィンのシミュレーション説明
図である。FIG. 35 is a simulation explanatory diagram of a cooling fin used in an embodiment of the inverter device according to the present invention.

【図３６】本発明によるインバータ装置に用いられてい
る冷却フィンの一例の熱シミュレーションによる温度分
布の説明図である。FIG. 36 is an explanatory diagram of a temperature distribution by a thermal simulation of an example of a cooling fin used in the inverter device according to the present invention.

【図３７】本発明によるインバータ装置に用いられてい
る冷却フィンの他の一例の熱シミュレーションによる温
度分布の説明図である。FIG. 37 is an explanatory diagram of temperature distribution by another thermal simulation of another example of the cooling fins used in the inverter device according to the present invention.

【図３８】本発明によるインバータ装置に用いられてい
る冷却フィンのさらに別の一例の熱シミュレーションに
よる温度分布の説明図である。FIG. 38 is an explanatory diagram of a temperature distribution by thermal simulation of still another example of the cooling fins used in the inverter device according to the present invention.

【図３９】本発明によるインバータ装置にオプションと
して用意してある取付金具の説明図である。FIG. 39 is an explanatory diagram of a mounting bracket prepared as an option for the inverter device according to the present invention.

【図４０】本発明によるインバータ装置にオプションと
して用意してある取付金具を使用した場合での取付状態
の説明図である。FIG. 40 is an explanatory diagram of a mounting state when a mounting bracket prepared as an option is used for the inverter device according to the present invention.

【図４１】本発明によるインバータ装置にオプションと
して用意してあるコンジット取付用ユニットの説明図で
ある。FIG. 41 is an explanatory diagram of a conduit attachment unit prepared as an option in the inverter device according to the present invention.

【図４２】インバータ装置の変形例を示す説明図であ
る。FIG. 42 is an explanatory diagram showing a modified example of the inverter device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ ダイカストケース ２ 本体カバー ３ 表面カバー ４ ディジタルパネル ５ ブラインドカバー ６ 主回路基板 ７ 電源基板 ８ 制御基板 ９ 導体バー １１０ ダイオードモジュール(ＤＭ) １１１ インテリジェントパワーモジュール(ＩＰＭ) １１２ 電流検出器 １１３、１１４ 電解コンデンサ １１５ 電磁接触器 １１６ 電流制限用抵抗器 １１７、１１８ 冷却ファン 1 Die-cast Case 2 Body Cover 3 Surface Cover 4 Digital Panel 5 Blind Cover 6 Main Circuit Board 7 Power Supply Board 8 Control Board 9 Conductor Bar 110 Diode Module (DM) 111 Intelligent Power Module (IPM) 112 Current Detector 113, 114 Electrolytic Capacitor 115 Electromagnetic contactor 116 Current limiting resistors 117, 118 Cooling fan

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡嘉敷 睦男 千葉県習志野市東習志野七丁目１番１号 株式会社日立製作所習志野工場内 (72)発明者 佐藤 進 千葉県習志野市東習志野七丁目１番１号 株式会社日立製作所習志野工場内 (72)発明者 馬場 繁之 千葉県習志野市東習志野七丁目１番１号 株式会社日立製作所習志野工場内 (72)発明者 伊藤 和広 千葉県習志野市東習志野七丁目１番１号 株式会社日立製作所習志野工場内 (72)発明者 五十嵐 貞之 千葉県習志野市東習志野七丁目１番１号 日立京葉エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 平賀 正宏 千葉県習志野市東習志野七丁目１番１号 日立京葉エンジニアリング株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Mutsuo Tokashiki 7-1, Higashi Narashino, Narashino City, Chiba Prefecture Narashino Factory, Hitachi Ltd. (72) Susumu Sato 7-1, Higashi Narashino, Narashino City, Chiba Prefecture Hitachi Ltd. Narashino Factory (72) Inventor Shigeyuki Baba 7-1-1 Higashi Narashino, Narashino City, Chiba Prefecture Hitachi Ltd. Narashino Factory (72) Inventor Kazuhiro Ito 7-1-1 Higashi Narashino, Narashino City, Chiba Prefecture Hitachi, Ltd. Narashino Factory (72) Inventor Sadayuki Igarashi, 7-1, 1-1 Higashi Narashino, Narashino City, Chiba Prefecture Hitachi Keiyo Engineering Co., Ltd. (72) Masahiro Hiraga 7-1, 1-1, Higashi Narashino, Narashino, Chiba Hitachi Keiyo Engineering Co., Ltd.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 少なくとも順変換部と逆変換部の電力系
の配線に、予め所定の形状に成形してある導体バーを用
いたインバータ装置において、前記導体バー側の接続部
と外部電路接続側の接続部の一方が圧着端子接続形式で
他方が電線押締接続形式の端子台を用い、前記導体バー
の前記端子台側の接続端部の形式が前記外部電路の前記
端子台側の接続端部の形式と異なっていることを特徴と
するインバータ装置。1. In an inverter device using a conductor bar formed in advance in a predetermined shape for wiring of a power system of at least a forward conversion unit and an inverse conversion unit, a connection unit on the conductor bar side and an external electric circuit connection side. One of the connection parts is a crimp terminal connection type and the other is a wire clamp connection type terminal block, and the connection end part of the conductor bar on the terminal block side has a connection end part on the terminal block side of the external electric circuit. Inverter device characterized by being different from the type. 【請求項２】 少なくとも主回路装置と制御回路装置及
び電源回路装置とを有するインバータ装置において、少
なくとも前記制御回路装置を搭載した制御基板と前記電
源回路を搭載した電源基板とを独立に作成し、前記電源
基板については、同一配線パターンで定格の異なる回路
素子を搭載した複数種類の電源基板の何れか一種が取付
けられるように構成されていることを特徴とするインバ
ータ装置。2. In an inverter device including at least a main circuit device, a control circuit device, and a power supply circuit device, at least a control board on which the control circuit device is mounted and a power supply board on which the power supply circuit is mounted are independently prepared, The inverter device is characterized in that any one of a plurality of types of power supply boards mounted with circuit elements having different ratings with the same wiring pattern is attached to the power supply board. 【請求項３】 請求項２の発明において、前記複数種類
の電源基板の少なくとも一方の種類が２００Ｖ級の電源
電源用で、他方の種類が４００Ｖ級の電源電圧用である
ことを特徴とするインバータ装置。3. The inverter according to claim 2, wherein at least one of the plurality of types of power supply boards is for 200 V class power supply and the other is for 400 V class power supply voltage. apparatus.
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