JP3270186B2 - Inverter device - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、ユニット化された壁掛
け型のインバータ装置に係り、特に汎用誘導電動機駆動
用に好適なインバータ装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a unitized wall-mounted inverter, and more particularly to an inverter suitable for driving a general-purpose induction motor.

【０００２】[0002]

【従来の技術】壁掛け型のインバータ装置は、パネルな
どに垂直に取付けて使用できるので、特別な設置面積を
必要とせず、汎用の誘導電動機を簡単に、しかも効率的
に可変速運転できるため、近年、広く使用されるように
なってきている。2. Description of the Related Art A wall-mounted inverter can be used by being vertically mounted on a panel or the like, so that a special installation area is not required, and a general-purpose induction motor can be operated easily and efficiently at a variable speed. In recent years, it has been widely used.

【０００３】そして、このためには、極力、小型でコン
パクトにユニット化された装置として提供する必要があ
り、このため、従来から、側壁を有する箱型の部材の内
面に冷却用のフィンが形成されたダイカストケースを用
い、これに順変換部と逆変換部、それに制御回路部など
の回路装置を搭載した上で、このダイカストケースを強
制空冷し、温度上昇を抑えるようにして小型化を図って
いる。For this purpose, it is necessary to provide a device as small and compact as possible. For this reason, conventionally, cooling fins are formed on the inner surface of a box-shaped member having a side wall. Using a die-cast case, equipped with a forward conversion unit, an inverse conversion unit, and a circuit device such as a control circuit unit, the die-cast case is forcibly air-cooled to reduce the temperature. ing.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】前記従来技術は、回路
装置の共用化について充分な配慮がされているとはいえ
ず、外部からの配線の接続方式やインバータ装置の定格
電圧や容量の違いに応ずるためには、その都度、構成全
体や各部分の変更を要し、コストアップが著しくなって
しまうという問題があった。本発明の目的は、外部電路
の接続形式や定格電圧などの変更にも、装置本体での大
きな変更を要せず柔軟に対応でき、充分にコストアップ
が図れるようにしたインバータ装置を提供することにあ
る。However, the above prior art does not give sufficient consideration to the sharing of circuit devices, and it does not take into account the difference in the connection method of wiring from the outside and the difference in rated voltage and capacity of the inverter device. In order to respond, the entire configuration and each part must be changed each time, resulting in a problem that the cost is significantly increased. An object of the present invention is to provide an inverter device that can flexibly cope with a change in a connection type of an external electric circuit, a rated voltage, and the like without requiring a large change in the device body, and can sufficiently increase the cost. It is in.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】前記目的は、端子対のイ
ンバータ装置側と外部電路側に接続形式の異なる端子部
を有する端子台を用いることにより達成される。The above object is achieved by using a terminal block having terminals of different connection types on the inverter device side and the external electric circuit side of the terminal pair.

【０００６】また、前記目的は、インバータ装置の制御
回路装置を搭載した制御基板と電源回路を搭載した電源
基板とを独立に作成し、電源基板については、同一配線
パターンで定格の異なる回路素子を搭載した複数種類の
電源基板の何れか一種が取付けられるようにして達成さ
れる。Another object of the present invention is to separately form a control board on which a control circuit device of an inverter device is mounted and a power supply board on which a power supply circuit is mounted. For the power supply board, circuit elements having the same wiring pattern and different ratings are used. This is achieved by mounting any one of a plurality of types of mounted power supply boards.

【０００７】[0007]

【作用】接続形式の異なる端子部を備えた端子台は、イ
ンバータ装置側の配線形式を変えることなく、異なった
接続形式の外部回路との接続を可能にするように働く。
従って、外部回路側の接続形式を予め想定すること無
く、インバータ装置側の接続形式を決めることができ、
このため、常に同じ配線形式のままで対応が可能にな
り、コストアップを確実に抑えることができる。The terminal block provided with the terminal portions having different connection types works so as to enable connection to an external circuit having a different connection type without changing the wiring type on the inverter device side.
Therefore, the connection type on the inverter device side can be determined without assuming the connection type on the external circuit side in advance,
For this reason, it is always possible to cope with the same wiring format, and it is possible to reliably suppress an increase in cost.

【０００８】また、独立に作成された電源基板は、イン
バータの定格電圧や容量が変ったときでも僅かな回路装
置の変更だけで対応できると共に、制御基板を共用でき
るので、コストアップを確実に抑えることができる。In addition, an independently prepared power supply board can cope with a change in the rated voltage and capacity of the inverter with only a slight change of the circuit device, and can share the control board, so that the cost increase is reliably suppressed. be able to.

【０００９】[0009]

【実施例】以下、本発明によるインバータ装置につい
て、図示の実施例により詳細に説明する。図１は本発明
の一実施例を示す分解斜視図で、１はダイカストケー
ス、２は本体カバー、３は表面カバー、４はディジタル
パネル(ディジタルオペレータ)、５はブラインドカバ
ー、６は主回路基板、７は電源基板、８は制御基板、そ
して、９は導体バーである。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an inverter device according to the present invention will be described in detail with reference to the illustrated embodiments. FIG. 1 is an exploded perspective view showing one embodiment of the present invention, 1 is a die-cast case, 2 is a main body cover, 3 is a front cover, 4 is a digital panel (digital operator), 5 is a blind cover, and 6 is a main circuit board. , 7 is a power supply board, 8 is a control board, and 9 is a conductor bar.

【００１０】ダイカストケース１には、順変換部を構成
するダイオードモジュール１１０、逆変換部を構成する
インテリジェントパワーモジュール１１１、インバータ
の出力電流を検出するための電流検出器１１２、直流電
圧を平滑化するための電解コンデンサ１１３、１１４、
これらのコンデンサによる突入電流制限用の電磁接触器
１１５と電流制限用抵抗器１１６などの回路装置が搭載
され、その上に主回路基板６がビス(小さなボルト)とホ
ルダ(詳細は後述)により取付線Ａ１、Ａ２で示すように
取付けられ、さらに２個の冷却ファン１１７、１１８と
ファンガード１１９、１２０がビスなどにより取付けら
れている。なお、以下、１１０のダイオードモジュール
のことをＤＭと記載し、１１１のインテリジェントパワ
ーモジュールのことはＩＰＭと記載する。The die casting case 1 includes a diode module 110 constituting a forward converter, an intelligent power module 111 constituting an inverse converter, a current detector 112 for detecting the output current of the inverter, and a DC voltage smoothing. Electrolytic capacitors 113, 114 for
Circuit devices such as an electromagnetic contactor 115 for limiting inrush current and a current limiting resistor 116 by these capacitors are mounted, and a main circuit board 6 is mounted thereon with screws (small bolts) and a holder (details will be described later). The cooling fans 117 and 118 and the fan guards 119 and 120 are mounted by screws and the like, as shown by the lines A1 and A2. Hereinafter, the diode module 110 is described as DM, and the intelligent power module 111 is described as IPM.

【００１１】本体カバー２には、電源基板７が３本のビ
スで取付線Ｃ１〜Ｃ３で示すように取付けられ、制御基
板８はホルダにより取付線Ｂ１で示すように取付けら
れ、さらにディジタルパネル４が２本のビスで取付線Ｅ
１、Ｅ２に示すようにして取付けられる。そして、後述
するように、端子台や外部との接続用の電線を通すため
のゴムブッシュ２００、２０１なども取付けてあり、３
本のビスにより取付線Ｄ１〜Ｄ３で示すようにして、ダ
イカストケース１に取付けられるようになっている。A power supply board 7 is attached to the main body cover 2 with three screws as shown by attachment lines C1 to C3, a control board 8 is attached by a holder as shown by attachment lines B1, and a digital panel 4 is further attached. Is the mounting wire E with two screws
1, attached as shown at E2. As will be described later, rubber bushes 200 and 201 for passing a terminal block and electric wires for connection to the outside are also attached.
As shown by attachment lines D1 to D3, the screws are attached to the die casting case 1.

【００１２】表面カバー３は、２本のビスにより取付線
Ｅ３、Ｅ４で示すようにして、本体カバー２の上に取付
けられるが、このとき、上側(図の左上側)の端面は、本
体カバー２の端後に係合して保持されるようになってい
る。また、このとき、ディジタルパネル４は、本体カバ
ー２に取付けてあるので、表面カバー３は、このディジ
タルパネル４が取付けられたままで、本体カバー２から
取り外すことができるようになっている。なお、ブライ
ンドカバー５と、導体バー９については、後述する。The front cover 3 is mounted on the main body cover 2 with two screws as indicated by mounting lines E3 and E4. At this time, the upper end (upper left side in the figure) is attached to the main body cover 2 The second end is engaged and held. At this time, since the digital panel 4 is attached to the main body cover 2, the front cover 3 can be removed from the main body cover 2 with the digital panel 4 attached. The blind cover 5 and the conductor bar 9 will be described later.

【００１３】図２は、図１に示した実施例の外観と、回
路基板の配置を示したもので、図中(a)は左側面図で、
(b)は正面図、(c)は表面カバー３を外して本体カバー２
を示した正面図、そして、(d)は右側面図である。これ
らの図において、まず、この実施例では、左側面図(a)
と右側面図(d)に示されているように、ダイカストケー
ス１の左右の側壁には切欠き部１３０、１３１か形成さ
れていて、冷却ファン１１７、１１８による空気の吸い
込み口となるようにしてある。FIG. 2 shows the appearance of the embodiment shown in FIG. 1 and the layout of the circuit boards. FIG. 2 (a) is a left side view,
(b) is a front view, (c) is the main body cover 2 with the front cover 3 removed.
And (d) is a right side view. In these figures, first, in this embodiment, a left side view (a)
As shown in the right side view (d), cutouts 130 and 131 are formed on the left and right side walls of the die casting case 1 so that the cooling fans 117 and 118 serve as air suction ports. It is.

【００１４】そして、さらに左側の側壁の上側には、内
部には連通していない切欠き部１３２が形成してあり、
右側の切欠き部１３１と共に、このインバータ装置を持
ち運ぶ必要があるとき、人の指が掛けられるようになつ
ている。次に、正面図(b)に示すように、ブラインドカ
バー５は表面カバー３に嵌めこまれて保持され、表面カ
バー３に対して着脱自在に作られている。そして、装着
状態でディジタルパネル４が外部から見えるように、開
口部が形成されている。Further, a cutout portion 132 not communicating with the inside is formed on the upper side of the left side wall,
When the inverter device needs to be carried together with the notch 131 on the right side, a person's finger can be hooked. Next, as shown in the front view (b), the blind cover 5 is fitted and held in the front cover 3 and is made detachable from the front cover 3. An opening is formed so that the digital panel 4 can be seen from the outside in the mounted state.

【００１５】また、本体カバー２の左右の側面と、図に
は見えていないが、上側の面には、それぞれグリルを備
えた通風窓２０が形成してあり、内部の通気を促すのに
役立つようにしてあるが、場合によっては全閉構造にす
る必要がある点を考慮して、これらの通風窓の形状と寸
法は全て同じにしてあり、必要に応じて塞ぎ板を設ける
際にも、同寸の塞ぎ板が使用できるようにしてある。Further, ventilation windows 20 each having a grill are formed on the left and right side surfaces of the main body cover 2 and on the upper surface, which are not visible in the drawing, and serve to promote internal ventilation. However, in consideration of the need to have a fully closed structure in some cases, the shape and dimensions of these ventilation windows are all the same, and when providing a blocking plate as necessary, A blocking plate of the same size can be used.

【００１６】さらに、正面図(c)に示すように、本体カ
バー２には電源基板７と制御基板８が配設されるが、こ
のとき、電源基板７は、図１に示されているように、本
体カバー２の表面の上部に形成してある段差部内の下側
に配置された上で、取付線Ｃ１〜Ｃ４に沿って、ビスに
より固定され、また、制御基板８は、本体カバー２に設
けられているホルダ２４９と爪２５０、２５１に係合し
た状態で保持されるようになっている。なお、この制御
基板８については、後述するように、幾つかのオプショ
ンが設定してあり、このため、交換が容易に行なえるよ
うに、本体カバー２の上側に取付けられるようになって
いるのである。Further, as shown in the front view (c), a power supply board 7 and a control board 8 are disposed on the main body cover 2, and at this time, the power supply board 7 is as shown in FIG. The control board 8 is disposed on the lower side of the step formed on the upper surface of the main body cover 2 and fixed along the attachment lines C1 to C4 with screws. Is held in a state of being engaged with the holder 249 and the claws 250 and 251 provided on the side. The control board 8 has several options as described later, and is mounted on the upper side of the main body cover 2 so that the control board 8 can be easily replaced. is there.

【００１７】また、この正面図(c)から明らかなよう
に、本体カバー２には、外部からの電線と内部の配線と
の間を接続する主回路用の端子台１４０が取付けられる
が、この端子台１４０の上側には開孔部２６０が形成さ
れており、この開孔部２６０を通って、内部の主回路装
置と端子台１４０を接続する導体バー９が設けられるよ
うになっている。そして、この開孔部２６０の端部には
バリア２６１が設けてあり、これにより主回路装置と端
子台１４０を接続する導体バー９が、制御基板８などに
対する接続路と混触することがないようにしている。さ
らに、この端子台１４０の下側には、端子銘板１４１が
取付けてあり、外部の電力系や誘導電動機などの負荷か
らの電線との接続が誤り無く行なえるようになってい
る。As is apparent from the front view (c), the main body cover 2 is provided with a main circuit terminal block 140 for connecting between an external electric wire and an internal wiring. An opening 260 is formed on the upper side of the terminal block 140, and the conductor bar 9 that connects the internal main circuit device and the terminal block 140 is provided through the opening 260. A barrier 261 is provided at an end of the opening 260 so that the conductor bar 9 connecting the main circuit device and the terminal block 140 does not come into contact with a connection path to the control board 8 or the like. I have to. Further, a terminal nameplate 141 is attached to the lower side of the terminal block 140, so that connection with an electric wire from a load such as an external power system or an induction motor can be performed without error.

【００１８】また、この本体カバー２の表面には、爪２
５２、２５３と、雌ねじが切ってあるボス２５４などが
設けてあり、これらにより、後述するように、オプショ
ンの回路基板が追加搭載できるように構成してあると共
に、その表面には、さらに深さが１ｍｍ程度の段差が形
成されていて、必要に応じてノイズ防止用の静電シール
ド板が設けられるようになっている。The surface of the main body cover 2 has a claw 2
52 and 253, and a boss 254 with a female thread are provided so that an optional circuit board can be additionally mounted as described later. Has a step of about 1 mm, and an electrostatic shield plate for preventing noise is provided as necessary.

【００１９】次に、これらの構成について、さらに詳細
に説明する。まず、図３は、ダイカストケース１に主な
部品を搭載した状態での詳細を示したもので、この実施
例によるインバータ装置は、壁掛け型など縦に取付けて
使用することを前提とし、制御盤のパネルなどに半分埋
め込んだ形で装着しても用いられるように作られてお
り、従って、図３の(a)は正面図で、(b)は側断面図、そ
して(c)は上面図になる。ダイカストケース１は、所定
の剛性と良好な熱伝達特性が得られるようにアルミ(ア
ルミニウム)ダイカストで作られ、インバータの構成に
必要な各種の部品を組み付けるための部材と、冷却促進
用の部材、それに製品の外枠としての役割を果たすよう
になっているもので、このため、特に側断面図(b)に明
瞭に表わされているように、ほぼ方形(矩形)をした上板
部１Ａを持ち、その裏面に冷却用のフィン１Ｂが複数
枚、形成してある。Next, these structures will be described in more detail. First, FIG. 3 shows details in a state where main components are mounted on the die casting case 1. The inverter device according to this embodiment is assumed to be used by being mounted vertically such as a wall-mounted type. 3 (a) is a front view, (b) is a side sectional view, and (c) is a top view. become. The die-casting case 1 is made of aluminum (aluminum) die-casting so as to obtain predetermined rigidity and good heat transfer characteristics, and a member for assembling various parts necessary for the configuration of the inverter, a member for promoting cooling, It also serves as an outer frame of the product. For this reason, as shown clearly in the side sectional view (b), the upper plate portion 1A having a substantially square (rectangular) shape. And a plurality of cooling fins 1B are formed on the back surface thereof.

【００２０】また、その４角には、本来の取付用となる
取付孔(切欠き部)１Ｆを有する足部１Ｇと、後述するオ
プションの金具を取付けるための雌ねじ孔１Ｈを有する
耳部１Ｊが設けてある。前記したように、この実施例
は、壁掛け型なので、冷却ファン１１７、１１８による
冷却空気の流通方向は、図の下側から上に向かう方向に
なる。そこで、最も発熱量が多い回路装置であるＤＭ１
１０と、ＩＰＭ１１１を上側つまり冷却ファン１１７、
１１８による冷却空気の流通方向の最下流側で、冷却フ
ァン１１７、１１８の近傍に左右に並べて配置してあ
る。At the four corners, there are a foot 1G having a mounting hole (notch portion) 1F for original mounting, and an ear 1J having a female screw hole 1H for mounting an optional metal fitting to be described later. It is provided. As described above, since this embodiment is a wall-mounted type, the flow direction of the cooling air by the cooling fans 117 and 118 is a direction from the lower side to the upper side in the figure. Therefore, the circuit device DM1 which generates the most heat is used.
10 and the IPM 111 on the upper side, ie, the cooling fan 117,
At the most downstream side in the flow direction of the cooling air by the cooling fan 118, the cooling fans are arranged side by side near the cooling fans 117 and 118.

【００２１】そして、これに合わせて、最も温度上昇に
弱い電解コンデンサ１１３、１１４は、最下段に並べて
配置してあり、このとき、ダイカストケース１の上板部
１Ａに、これらの電解コンデンサ１１３、１１４が貫通
する孔を形成しておき、この上板部１Ａの表面側(上面
側)から裏面側(下面側)に、電解コンデンサ１１３、１
１４が挿入された形で取付けられるように構成してあ
り、この結果、これらの電解コンデンサ１１３、１１４
は、冷却ファン１１７、１１８による冷却空気の流通方
向の最上流側に位置し、外部から吸入されたばかりの、
まだ温度が上昇していない空気により充分に冷却される
ことになる。In accordance with this, the electrolytic capacitors 113 and 114 which are weakest in temperature rise are arranged side by side in the lowermost stage. At this time, these electrolytic capacitors 113 and 114 are mounted on the upper plate 1A of the die casting case 1. A hole through which a through hole 114 is formed is formed, and an electrolytic capacitor 113, 1
14 are inserted and mounted so that these electrolytic capacitors 113 and 114 are attached.
Is located on the most upstream side in the flow direction of the cooling air by the cooling fans 117 and 118, and has just been sucked in from the outside.
Air that has not yet risen in temperature will be sufficiently cooled.

【００２２】電解コンデンサは、周知のように温度上昇
による影響を強く受け、アレニウスの法則(１０度半減
則)として知られているように、温度上昇に対して寿命
が極端に低下してしまう。しかるに、この実施例によれ
ば、電解コンデンサ１１３、１１４は、主な発熱源であ
るＤＭ１１０と、ＩＰＭ１１１の下側で、且つ、冷却風
の流入側(上流側)に配設されているので、温度上昇によ
る劣化が充分に抑えられ、高い信頼性を容易に得ること
ができる。As is well known, an electrolytic capacitor is strongly affected by a rise in temperature, and its life is extremely shortened by a rise in temperature, as is known as Arrhenius' law (10-degree half-decrease). However, according to this embodiment, since the electrolytic capacitors 113 and 114 are disposed below the DM110, which is the main heat source, and the IPM 111, and on the inflow side (upstream side) of the cooling air, Deterioration due to temperature rise is sufficiently suppressed, and high reliability can be easily obtained.

【００２３】なお、ここで、電解コンデンサを１個では
なく、２個用いている理由は、次の通りである。すなわ
ち、この実施例では、インバータの容量や入力電圧が異
なっても、有る程度までは、同一のダイカストケースで
対応できるように、共用化についての配慮がされている
点を特徴とするものであるが、このとき、電解コンデン
サとして市場で入手可能な耐圧(ワーキング・ボルテー
ジ)は、現在のところ、まだ充分に要求を満たすことが
できるところまでは達しておらず、例えば、入力電圧が
２２０Ｖ(２００Ｖ級)仕様に対してはそのまま対応可能
あるが、入力電圧が、例えば４４０Ｖ(４００Ｖ級)仕様
の場合には、複数個(例えば２個)直列に接続して必要な
耐圧のものとしなければならない。The reason why two electrolytic capacitors are used instead of one is as follows. That is, this embodiment is characterized in that sharing is considered so that even if the capacity and input voltage of the inverter are different, the same die-casting case can be used to some extent. However, at this time, the withstand voltage (working voltage) available on the market as an electrolytic capacitor has not yet reached a point where the requirements can be sufficiently satisfied. For example, when the input voltage is 220 V (200 V Class) specification, but when the input voltage is, for example, 440V (400V class) specification, a plurality (for example, two) must be connected in series and have the required withstand voltage. .

【００２４】そこで、２個の電解コンデンサ１１３、１
１４を用い、２２０Ｖ仕様の場合には並列に接続し、４
４０Ｖ仕様に対しては直列に接続することで供用化が得
られるように、２個用いているのである。なお、以上の
理由により、この電解コンデンサの個数としては、偶数
にするのが望ましい。Therefore, the two electrolytic capacitors 113, 1
14 in the case of 220V specification,
For the 40V specification, two are used so that service can be obtained by connecting them in series. For the above reason, it is desirable that the number of the electrolytic capacitors be an even number.

【００２５】また、図４は、部品を搭載する前のダイカ
ストケース１の裏面図(a)と上面図(b)、それに下面図
(c)を示したもので、冷却用のフィン１Ｂが複数設けて
ある様子が明瞭に示されている。この図４において、１
１３Ａ、１１４Ａは電解コンデンサ１１３、１１４を取
付ける開孔部で、１１７Ａ、１１８Ａは冷却ファン１１
７、１１８の取付座、１４は冷却風の流れを整えるため
のガイド、そして１５はボスである。ここで、ガイド１
４は、冷却フィン１Ｂに沿って流れ、冷却ファン１１
７、１１８により吸い出される空気の流れをスムーズに
する働きをする。また、ボス１５は抵抗器１１６を取付
けるためのもので、冷却フィン１Ｂを、その高さ方向
(図では紙面に垂直な方向)に貫くようにして形成されて
おり、この孔に取付用のねじを通すことにより、抵抗器
１１６の放熱が効率的に得られるようにしたものであ
る。FIG. 4 is a rear view (a), a top view (b), and a bottom view of the die casting case 1 before components are mounted.
(c) is shown, in which a state in which a plurality of cooling fins 1B are provided is clearly shown. In FIG. 4, 1
13A and 114A are openings for mounting the electrolytic capacitors 113 and 114, and 117A and 118A are cooling fans 11;
The mounting seats 7 and 118, 14 are guides for adjusting the flow of cooling air, and 15 is a boss. Here, Guide 1
4 flows along the cooling fins 1B and the cooling fans 11
7, 118 serve to smooth the flow of air sucked out. The boss 15 is for mounting the resistor 116, and the cooling fin 1B is
(In the figure, a direction perpendicular to the plane of the paper), and the screws for mounting are passed through the holes so that the heat dissipation of the resistor 116 can be efficiently obtained.

【００２６】次に、電流検出器１１２は、ＩＰＭ１１１
の交流出力から端子台１４０に接続されるＵ、Ｖ、Ｗの
３本の導体が貫通されるので、スムーズな配線が得られ
るように、ＩＰＭ１１１の近傍に配置され、同様に、電
磁接触器１１５と抵抗器１１６も、ＤＭ１１０と電解コ
ンデンサ１１３、１１４の間に配置される。また、この
とき、これら電磁接触器１１５と抵抗器１１６は同電位
なので、隣接して配置してある。なお、正面図(a)で、
１６２〜１６５はゴムブッシュで、上板部１Ａに設けて
ある孔に嵌め込んである。Next, the current detector 112 is connected to the IPM 111
Since the three conductors U, V, and W connected to the terminal block 140 are penetrated from the AC output of the terminal block 140, they are arranged near the IPM 111 so that a smooth wiring can be obtained. And the resistor 116 are also disposed between the DM 110 and the electrolytic capacitors 113 and 114. At this time, since the electromagnetic contactor 115 and the resistor 116 have the same potential, they are arranged adjacent to each other. In addition, in the front view (a),
Reference numerals 162 to 165 denote rubber bushes fitted in holes provided in the upper plate portion 1A.

【００２７】図５は、ダイカストケース１をさらに詳細
に示した斜視図で、１３３は左側の側壁に形成してある
段差部(凹み)で、このインバータ装置を識別するバーコ
ードや仕様などが記された銘板を貼付る場所となる。な
お、上板部１Ａの上方に形成されている溝部１Ｃは、こ
のダイカストケース１を製造(ダイカスト製法)する際、
金型内でのアルミニウムの湯(溶融したアルミ)の流れを
良くするために設けたものである。FIG. 5 is a perspective view showing the die casting case 1 in further detail. 133 is a step (recess) formed on the left side wall, and a bar code and specifications for identifying the inverter device are described. This is where the nameplate is attached. The groove 1C formed above the upper plate 1A is used for manufacturing the die-casting case 1 (die-casting method).
It is provided to improve the flow of aluminum hot water (molten aluminum) in the mold.

【００２８】次に、１３４はボスで、１３５はホルダで
あり、ダイカストケース１の上板部１Ａの表面に形成さ
れており、電源基板７(図１)を取付けるために設けてあ
る。なお、ボス１３４には、ビスを取付けるための雌ね
じ孔が形成してあり、ホルダ１３５にはスナップ状のば
ねが設けてあり、このばねの弾性力により電源基板７の
孔に挿入されるだけで、それを固定する働きをする。Reference numeral 134 denotes a boss, and 135 denotes a holder, which is formed on the surface of the upper plate 1A of the die casting case 1 and is provided for mounting the power supply board 7 (FIG. 1). The boss 134 is formed with a female screw hole for attaching a screw, and the holder 135 is provided with a snap-shaped spring. Works to fix it.

【００２９】また、１４２と１４３は銅バー(導体バー)
で、２個の電解コンデンサ１１３、１１４を並列に接続
する導線となる。なお、前記したように、インバータ装
置の仕様によっては、これらの電解コンデンサ１１３、
１１４を直列に接続する場合もあり、さらには、個数も
２個以上になる場合もあるので、これらの場合には、銅
バー１４２、１４３の形状は、図示とは異なったものと
なる。Also, 142 and 143 are copper bars (conductor bars).
Thus, the conductive wire connects the two electrolytic capacitors 113 and 114 in parallel. Note that, as described above, depending on the specifications of the inverter device, these electrolytic capacitors 113,
114 may be connected in series, and the number may be two or more. In these cases, the shapes of the copper bars 142 and 143 are different from those illustrated.

【００３０】さらに、１３６、１３７はコネクタで、冷
却ファン１１７、１１８に電力を供給するための電線を
接続する働きをする。なお、このコネクタ１３６、１３
７に接続された電線は、ダイカストケース１の上板部１
Ａに形成してある孔を貫通するとき、ゴムブッシュ１６
２により、孔の縁やバリなどから保護されると共に、こ
の貫通部分に隙間が残らないようになっている。なお、
他のゴムブッシュ１６３、１６４も、必要に応じて、そ
こに電線が通されたとき、同様な働きをする。Further, connectors 136 and 137 serve to connect electric wires for supplying electric power to the cooling fans 117 and 118. The connectors 136, 13
7 are connected to the upper plate 1 of the die casting case 1.
When passing through the hole formed in A, the rubber bush 16
2 protects the hole from burrs, burrs, and the like, and prevents a gap from remaining in this penetrating portion. In addition,
The other rubber bushes 163 and 164 perform the same function as required when an electric wire is passed therethrough.

【００３１】次に、まず図６により、主回路基板６と電
源基板７、それに制御基板８について説明し、次いで図
７により主回路基板６の取付け状態について説明する。
これらの主回路基板６と電源基板７、それに制御基板８
には、それぞれの回路パターンが形成してあり、必要な
回路素子が搭載されている。そして、外部との接続のた
めに、まず、主回路基板６には６個のコネクタ６０〜６
５と、１１個のカシメ中継端子(カシメファスナー)６６
〜７６が設けられており、電源基板７には４個のコネク
タ７０〜７３が、そして制御基板８には１個のコネクタ
８０が設けられている。Next, the main circuit board 6, the power supply board 7, and the control board 8 will be described first with reference to FIG. 6, and then the mounting state of the main circuit board 6 will be described with reference to FIG.
These main circuit board 6, power supply board 7, and control board 8
Are formed with respective circuit patterns, and necessary circuit elements are mounted thereon. For connection with the outside, first, the main circuit board 6 has six connectors 60 to 6.
5 and 11 caulking relay terminals (caulking fasteners) 66
The power supply board 7 is provided with four connectors 70 to 73, and the control board 8 is provided with one connector 80.

【００３２】主回路基板６のコネクタ６０、６１は、図
の上方向に接続ピンが突出している雄側のコネクタで、
電源基板７のコネクタ７０、７１と対になっている。こ
のため、コネクタ７０、７１は、図で下側に挿入孔を有
する雌側のコネクタになっており、コネクタ６０、６１
にコネクタ７０、７１を係合させることにより、これら
の基板間での接続が与えられるようになっている。The connectors 60 and 61 of the main circuit board 6 are male connectors with connection pins projecting upward in the figure.
It is paired with the connectors 70 and 71 of the power supply board 7. For this reason, the connectors 70 and 71 are female connectors having insertion holes on the lower side in the figure, and the connectors 60 and 61 are connectors.
The connectors 70 and 71 are engaged with each other to provide a connection between these boards.

【００３３】従って、主回路基板６をダイカストケース
１に取付けた後、図１に示したように、さらに本体カバ
ー２を取付け、電源基板７のコネクタ７０、７１に主回
路基板６のコネクタ６０、６１の接続ピンが挿入される
ようにして、上から電源基板７を本体カバー２に取付け
るだけで、これらの基板間での接続が自動的に得られる
ことになる。なお、ここで、これらの基板間での接続に
２対のコネクタを用いた理由は、電力系と信号系とで接
続経路を分け、ノイズなどによる影響を少なくするため
であり、ここでコネクタ６０、７０が電力系のもので、
コネクタ６１、７１が信号系のものである。Therefore, after the main circuit board 6 is mounted on the die-casting case 1, the main body cover 2 is further mounted as shown in FIG. By simply attaching the power supply board 7 to the main body cover 2 from above so that the connection pins 61 are inserted, the connection between these boards is automatically obtained. Here, the reason why two pairs of connectors are used for connection between these boards is to separate connection paths between the power system and the signal system to reduce the influence of noise and the like. , 70 are power systems,
The connectors 61 and 71 are of a signal type.

【００３４】次に、主回路基板６のコネクタ６２は、Ｉ
ＰＭ１１１の端子ピン１１１Ａ(図３、図５)に係合する
ための雌側のコネクタで、コネクタ６３は、電流検出器
１１２の端子ピン１１２Ａ(図３、図５)に係合するため
の雌側のコネクタであり、このため、いずれも下側に挿
入孔を持っている。また、この主回路基板６に設けてあ
る１１個のカシメ中継端子６６〜７６は、それぞれＤＭ
１１０とＩＰＭ１１１の電力系の端子の位置(図３を参
照)に対応して、位置が決められている。Next, the connector 62 of the main circuit board 6
A female connector for engaging with the terminal pin 111A (FIGS. 3 and 5) of the PM 111. The connector 63 is a female connector for engaging with the terminal pin 112A (FIGS. 3 and 5) of the current detector 112. Side connector, and therefore, each has an insertion hole on the lower side. Also, the eleven caulking relay terminals 66 to 76 provided on the main circuit board 6
Positions are determined corresponding to the positions of the power system terminals 110 and IPM 111 (see FIG. 3).

【００３５】従って、図７に示すように、主回路基板６
をダイカストケース１に取付けてやれば、それだけで、
コネクタ６２、６３は、それぞれＩＰＭ１１１の端子ピ
ン１１１Ａと電流検出器１１２の端子ピン１１２Ａに結
合され、接続が得られると共に、カシメ中継端子６６〜
７６のそれぞれも、同じくＤＭ１１０とＩＰＭ１１１の
電力系の端子に位置決めされるようになっている。Therefore, as shown in FIG.
Is attached to the die-casting case 1,
The connectors 62 and 63 are respectively connected to the terminal pin 111A of the IPM 111 and the terminal pin 112A of the current detector 112 to obtain a connection, and the caulking relay terminals 66 to 63 are provided.
76 are also positioned at the power system terminals of the DM 110 and the IPM 111, respectively.

【００３６】また、主回路基板６のコネクタ６４はＦＦ
Ｃ(フレキシブル・フラット・ケーブル)用のコネクタ
で、これに対応して制御基板８のコネクタ８０もＦＦＣ
用コネクタになっており、これによりフレキシブル・フ
ラット・ケーブルＦＦＣにより、相互に接続されるよう
になつている。さらに、主回路基板６のコネクタ６５
は、図示されていないが、このインバータ装置により駆
動しようとしている誘導電動機などの残留電圧を検出す
るための抵抗器を、この主回路基板６に搭載してある回
路に接続するためのコネクタである。The connector 64 of the main circuit board 6 is an FF
A connector for C (flexible flat cable). Correspondingly, the connector 80 of the control board 8 is also FFC.
Connectors, which are connected to each other by a flexible flat cable FFC. Further, the connector 65 of the main circuit board 6
Although not shown, a connector for connecting a resistor for detecting a residual voltage of an induction motor or the like to be driven by the inverter device to a circuit mounted on the main circuit board 6. .

【００３７】一方、電源基板７に設けてあるコネクタ７
２は、冷却ファン１１７、１１８のコネクタ１３６、１
３７が挿入され、冷却ファン１１７、１１８のそれぞれ
に、この電源基板７から電力が供給されるようになって
いる。なお、同じく電源基板７に設けてあるコネクタ７
３は、別途、動作用の電力を取り入れる必要が生じたと
きに使用するコネクタである。つまり、この電源基板７
で必要とする直流電力は、通常はコネクタ６０、７０を
介して主回路基板６から取り込むようになっているが、
このコネクタ７３を介することにより、別の電源から供
給を受けることもできるようにしたのである。On the other hand, the connector 7 provided on the power supply board 7
2 are connectors 136, 1 of the cooling fans 117, 118
37 is inserted, and power is supplied from the power supply board 7 to each of the cooling fans 117 and 118. The connector 7 also provided on the power supply board 7
Reference numeral 3 denotes a connector used when it is necessary to separately take in power for operation. That is, the power supply board 7
The DC power required at the time is usually taken from the main circuit board 6 through the connectors 60 and 70,
Through this connector 73, it is possible to receive power from another power source.

【００３８】こうして、図７に示したように、ダイカス
トケース１に主回路基板６を取付けた後、図８に示すよ
うに、主回路基板６のカシメ中継端子６６〜７６のそれ
ぞれを介して、それらが位置決めされているＤＭ１１０
とＩＰＭ１１１の電力系の各端子と、電解コンデンサ１
１３、１１４の端子に導体バー９をねじ止めして取付け
るのである。After the main circuit board 6 is attached to the die-casting case 1 as shown in FIG. 7, the caulking relay terminals 66 to 76 of the main circuit board 6 are connected to each other as shown in FIG. DM110 where they are located
And terminals of the power system of the IPM 111 and the electrolytic capacitor 1
The conductor bar 9 is attached to the terminals 13 and 114 by screws.

【００３９】この導体バー９は、さらに図９に詳細を示
すように、ＩＰＭ１１１の交流出力側の端子を端子台１
４０(図２(c)参照)に接続するための導体バー群９０
と、ＩＰＭ１１１の直流入力側の端子とＤＭ１１０の交
流入力側の端子を端子台１４０に接続するための導体バ
ー群９１とで構成されている。As shown in detail in FIG. 9, the conductor bar 9 connects the terminal on the AC output side of the IPM 111 to the terminal block 1.
40 (see FIG. 2 (c)).
And a conductor bar group 91 for connecting a terminal on the DC input side of the IPM 111 and a terminal on the AC input side of the DM 110 to the terminal block 140.

【００４０】そして、これらの導体バー群９０、９１
は、それぞれが銅のバー(条片)からなる導体条片９０１
〜９０３、９１１、９１２、９１３、９１４〜と、これ
らの導体条片をそれぞれの群としてまとめ、一体化する
ための樹脂モールド９０４、９１７〜９１９とで構成さ
れている。The conductor bar groups 90, 91
Are conductor strips 901 each made of a copper bar (strip).
903, 911, 912, 913, 914-, and resin molds 904, 917-919 for integrating and integrating these conductor strips as respective groups.

【００４１】なお、導体バー群９０における導体条片９
０６は、端子台１４０のアース端子（図２(c)で最右端
にある端子)をダイカストケース１に直接接続(アース)
するための導体で、他の導体条片との絶縁距離を保つた
め、絶縁被覆９０７が施されている。The conductor strip 9 in the conductor bar group 90
06 is a direct connection (earth) of the ground terminal of the terminal block 140 (the rightmost terminal in FIG. 2 (c)) to the die casting case 1.
In order to maintain an insulation distance from other conductor strips, an insulation coating 907 is provided.

【００４２】通常、インバータ装置などでの内部での配
線は、電線を用いて端子などの各接続点を１本づつ接続
しており、従って、面倒な手作業にならざるを得ない
上、誤配線の虞れがあった。Normally, wiring inside an inverter device or the like is performed by connecting each connection point such as a terminal one by one using an electric wire. There was a fear of wiring.

【００４３】しかしながら、この実施例による導体バー
群９０、９１は、一体化されて所定の形状に予め作成さ
れているので、それを、そのまま接続個所に適合させる
だけで、図８に示すように、多数の接続点に確実に位置
決めされてしまう。そこで、必要に応じて端子にねじ止
めするなどしてやれば、それだけで配線作業が完了する
ことになり、作業が極めて容易になる上、誤配線発生の
余地を確実に無くすことができる。However, since the conductor bar groups 90 and 91 according to this embodiment are integrally formed in a predetermined shape in advance, they are simply adapted to the connection points as they are, as shown in FIG. However, the positioning is surely performed at a large number of connection points. Therefore, if the terminal is screwed to the terminal as required, the wiring operation is completed by itself, and the operation becomes extremely easy, and the room for occurrence of erroneous wiring can be surely eliminated.

【００４４】次に、図１０により、本体カバー２につい
て説明する。この図１０から明らかなように、この本体
カバー２には、電源基板７を収容するための比較的深い
凹部２０と、制御基板８の下方とオプション基板(後述)
を収容するための比較的浅い凹部２１とが形成してあ
り、これにホルダ２４９、爪２５０、２５１、２５２、
２５３、２５５〜２５８と、雌ねじが切ってあるボス２
５４、２５９〜２６２などが設けてある。Next, the main body cover 2 will be described with reference to FIG. As is apparent from FIG. 10, the body cover 2 has a relatively deep recess 20 for accommodating the power supply board 7, a lower portion of the control board 8 and an optional board (described later).
And a relatively shallow concave portion 21 for accommodating thereinto, a holder 249, claws 250, 251 and 252,
253, 255-258 and female threaded boss 2
54, 259 to 262, and the like.

【００４５】また、上記したように、この本体カバー２
には端子台１４０が取付けられているが、この実施例で
は、端子台１４０として、接続形式が、一方では圧着端
子接続形式で、他方は電線押締接続形式になっているも
のを使用している。そして、この図１０では、端子台１
４０を、導体バー９が接続される側(図の左側)では、図
９に示した導体バーの形式に合わせて、圧着端子接続形
式になり、外部からの電線を接続する側(図では右側)で
は電線押締接続形式になるように取付けてある。As described above, the main body cover 2
A terminal block 140 is attached to the terminal block. In this embodiment, the terminal block 140 has a connection type, which is a crimp terminal connection type on one side and a wire clamp connection type on the other side. . In FIG. 10, the terminal block 1
On the side to which the conductor bar 9 is connected (left side in the figure), a crimp terminal connection type is adopted according to the form of the conductor bar shown in FIG. In (), it is installed so that it can be an electric wire clamp connection type.

【００４６】さらに、この本体カバー２の下端部には、
ゴムブッシュ２００、２０１が設けられているが、この
うち、比較的大径の３個のゴムブッシュ２００は強電用
で、端子台１４０に接続すべき電線が通され、他方、比
較的径の小さい２個のゴムブッシュ２０１は弱電用で、
内部の各種の回路基板に接続すべき制御信号線などが通
されるようになっている。Further, at the lower end of the body cover 2,
Rubber bushes 200 and 201 are provided. Of these, three rubber bushes 200 having a relatively large diameter are used for high power, and an electric wire to be connected to the terminal block 140 is passed therethrough. The two rubber bushes 201 are for light electricity,
Control signal lines to be connected to various internal circuit boards are passed through.

【００４７】次に、本体カバー２に対する回路基板など
の取付状態について、図１１により説明する。なお、こ
の図１１では、電源基板７は、ボス２５９などにより、
既に本体カバー２に取付けてある状態を示している。ま
ず、制御基板８はホルダ２４９と３個の爪２５０、２５
１、２５７により本体カバー２の左側に取付けられる。
なお、このとき、この制御基板８に対する接続は、ケー
ブルＦＦＣとコネクタ８０を介して、主回路基板６との
間で与えられるようになっていることは、既に説明した
通りである。Next, how the circuit board and the like are attached to the main body cover 2 will be described with reference to FIG. In FIG. 11, the power supply board 7 is connected to a boss 259 or the like.
This shows a state where it is already attached to the main body cover 2. First, the control board 8 includes a holder 249 and three claws 250 and 25.
1, 257 attached to the left side of the main body cover 2.
At this time, the connection to the control board 8 is provided between the main circuit board 6 via the cable FFC and the connector 80, as described above.

【００４８】ところで、この実施例では、制御基板８に
幾つかのオプションが設定されており、さらに２枚のオ
プション基板が追加搭載できるように作られており、こ
れらのオプション基板１０、１１は、爪２５２、２５
３、２５６、２５７、２５８、それにボス２５４、２６
０などにより、本体カバー２に取付けられるようになっ
ている。従って、この実施例によれば、搭載されている
回路配置を異にする各種の回路基板を用意しておくこと
により、インバータ装置本体を変更することなく、顧客
の要求などに合わせて、かなり自由に仕様を変えること
ができるから、装置本体の供用化を充分に図ることがで
き、大きなコストの削減を容易に得ることができる。In this embodiment, several options are set on the control board 8 and two optional boards are additionally mounted. These optional boards 10 and 11 are Claws 252, 25
3, 256, 257, 258, and bosses 254, 26
0, etc., it is attached to the main body cover 2. Therefore, according to this embodiment, by preparing various circuit boards having different arrangements of the mounted circuits, it is possible to change the inverter device main body without any change and to freely meet the demands of customers. Since the specifications can be changed, the operation of the apparatus main body can be sufficiently achieved, and a large cost reduction can be easily obtained.

【００４９】次に、この実施例における端子台１４０に
ついて、図１２により説明すると、上記したように、こ
の端子台１４０では、その接続形式が、一方のＸ側では
電線押締接続形式で、他方のＹ側では圧着端子接続形式
になっているもので、図において、(a)は上から見た図
で、(b)は側面から見た図である。そして、図(b)におい
て、Ａ−Ａ'の範囲は図(a)の上側(Ｘ側)から見た側面図
で、その他の部分は下側(Ｙ側)から見た側面図であり、
従って、図(b)においては、Ａ−Ａ'の範囲が電線押締接
続側で、この範囲外が圧着端子接続側を表わしているこ
とになる。Next, the terminal block 140 in this embodiment will be described with reference to FIG. 12. As described above, in this terminal block 140, the connection type on one X side is a wire clamp connection type, and the other is on the other side. On the Y side, a crimp terminal connection type is used. In the figure, (a) is a view from above, and (b) is a view from the side. Then, in FIG. (B), the range of AA ′ is a side view as viewed from above (X side) in FIG. (A), and the other portions are side views as viewed from below (Y side),
Therefore, in FIG. 5B, the range of AA ′ is the wire clamp connection side, and the outside of this range represents the crimp terminal connection side.

【００５０】ところで、この本発明の一実施例における
端子台について、さらに説明する前に、この端子台の接
続形式について説明すると、本発明が対象とするインバ
ータ装置などの電気機器では端子台を備え、これにより
外部の電線を接続するようになっているのが一般的であ
るが、このとき、端子台での外部の電線との接続部分の
形式が問題になる。すなわち、端子台での電線の接続形
式としては、従来から、電線の端部に圧着端子などと呼
ばれている接続用の金具(ラグ)を予め取付けておき、こ
の金具の孔にビスを入れねじ止めして接続する、いわゆ
る圧着端子締付形式(構造)と、電線の端部の心線を露出
させ、この露出した心線をそのまま端子台に設けてある
孔に挿入してねじで押し付けて固定し接続するようにし
た、いわゆる電線押締形式(構造)の２種類が主として使
用されており、任意に選択できるが、このとき、日本国
内や米国などでは、主として圧着端子締付形式の端子台
が用いられているのに対して、ヨーロッパ方面では、主
として電線押締形式の端子台が用いられている。Before describing the terminal block in one embodiment of the present invention further, the connection form of the terminal block will be described. In the electric equipment such as an inverter device to which the present invention is applied, a terminal block is provided. In this case, an external electric wire is generally connected, but at this time, the form of a connection portion between the terminal block and the external electric wire is problematic. That is, as a connection type of electric wires at the terminal block, conventionally, a connection fitting (a lug) called a crimp terminal or the like is previously attached to an end of the electric wire, and a screw is inserted into a hole of the fitting. A so-called crimp terminal tightening type (structure) that connects by screwing, exposing the core wire at the end of the wire, inserting the exposed core wire as it is into the hole provided in the terminal block, and pressing it with screws Two types of so-called electric wire clamp type (structure) that are fixed and connected by connecting are mainly used and can be arbitrarily selected. At this time, in Japan and the United States, mainly crimp terminal tightening type terminals On the other hand, in Europe, a terminal block of a wire clamping type is mainly used.

【００５１】そこで、端子台としても、従来から、図１
３(a)、(b)に示した圧着端子締付構造の端子台１４０Ａ
と、同図の(c)、(d)に示した電線押締構造の端子台１４
０Ｂの双方が供給されており、例えば日本国内や米国市
場向けには、圧着端子締付構造の端子台１４０Ａを使用
し、ヨーロッパ市場向けなどでは、電線押締構造の端子
台１４０Ｂを用いるようにしていた。これらの図におい
て、１４１は圧着端子締付用のビス、１４２は電線押締
用のビス、そして１２３は電線挿入用の穴である。Therefore, as a terminal block, conventionally, as shown in FIG.
3A, terminal block 140A having a crimp terminal tightening structure shown in FIG.
And the terminal block 14 of the electric wire pressing structure shown in (c) and (d) of FIG.
0B are supplied. For example, a terminal block 140A having a crimp terminal tightening structure is used for the Japanese and US markets, and a terminal block 140B having an electric wire pressing structure is used for the European market. Was. In these figures, 141 is a screw for tightening the crimp terminal, 142 is a screw for pressing the electric wire, and 123 is a hole for inserting the electric wire.

【００５２】ところで、本発明の実施例では、上記した
ように、インバータ内部の電力系の配線に導体バー９を
使用しており、従って、このような従来の端子台１４０
Ａ、１４０Ｂの使用を前提としたとすると、外部からの
電線の接続形式に応じて、この導体バー９の端子台側で
の接続形式が一義的に決定されてしまうことになり、こ
の結果、外部からの電線の接続形式として圧着端子締付
形式が要求されたときには、図１３(a)、(b)に示した圧
着端子締付構造の端子台１４０Ａを用いればよいので、
このときには、図９に示した導体バー９のままでよい
が、外部からの電線の接続形式として電線押締形式が要
求されたときには、図１３(c)、(d)に示した電線押締構
造の端子台１４０Ｂを用いざるを得ず、このときには、
図９に示した導体バー９のままでは対応できなくなり、
図１４に示すような、端子台側での接続形式が電線押締
構造に適した形状になっているものを使用しなければな
らなくなる。In the embodiment of the present invention, as described above, the conductor bar 9 is used for the wiring of the power system inside the inverter.
Assuming the use of A and 140B, the connection type of the conductor bar 9 on the terminal block side is uniquely determined according to the connection type of the electric wire from the outside. As a result, When a crimp terminal tightening type is required as an external electric wire connection form, the terminal block 140A having the crimp terminal tightening structure shown in FIGS. 13A and 13B may be used.
At this time, the conductor bar 9 shown in FIG. 9 may be left as it is. However, when an electric wire clamping type is required as a connection type of the electric wire from the outside, the electric wire clamping structure shown in FIGS. 13C and 13D is used. The terminal block 140B must be used.
The conductor bar 9 shown in FIG.
As shown in FIG. 14, the connection type on the terminal block side must be a shape suitable for the wire clamping structure.

【００５３】しかるに、本発明の実施例では、図１２に
示したように、一方のＸ側では電線押締接続形式で、他
方のＹ側では圧着端子接続形式になっている端子台１４
０を使用することができるので、外部からの電線の接続
形式として圧着端子締付形式が要求されたときには、図
１３(a)、(b)に示した従来の圧着端子締付構造の端子台
１４０Ａを用い、他方、電線押締形式が要求されたとき
には、図１２に示した本発明の一実施例による端子台１
４０を用いれば良く、図９に示した導体バー９のまま
で、何れの電線接続形式にもそのまま対応できるので、
汎用性が高まり、コストダウンの余地を充分に得ること
ができる。However, in the embodiment of the present invention, as shown in FIG. 12, one of the terminal blocks 14 has an X-side press-fit connection type and the other Y-side has a crimp terminal connection type.
0 can be used. Therefore, when a crimp terminal tightening type is required as a connection form of an external electric wire, a terminal block of a conventional crimp terminal tightening structure shown in FIGS. 13 (a) and 13 (b) is used. 140A on the other hand, when the wire clamping type is required, the terminal block 1 according to the embodiment of the present invention shown in FIG.
40 can be used, and the conductor bar 9 shown in FIG.
The versatility is enhanced, and the room for cost reduction can be sufficiently obtained.

【００５４】なお、本発明によるインバータ装置を、図
１４に示した導体バー９を用いて実施したときには、図
１３(c)、(d)に示した電線押締構造の端子台１４０Ｂ
と、図１２に示した端子台１４０を用いることにより、
同じく導体バー９を変えることなく、何れの電線接続形
式にもそのまま対応でき、同様に汎用性を高め、ローコ
スト化が得られるのは言うまでもない。When the inverter device according to the present invention is implemented using the conductor bar 9 shown in FIG. 14, the terminal block 140B of the electric wire pressing structure shown in FIGS.
By using the terminal block 140 shown in FIG.
Similarly, without changing the conductor bar 9, any wire connection type can be used as it is, and it goes without saying that the versatility can be similarly increased and the cost can be reduced.

【００５５】こうして、図１１に示すように、端子台１
４０が取付けらた本体カバー２は、図１に示すように、
ダイカストケース１に組み付けられ、導体バー９が端子
台１４０に接続され、さらにボス２５９、２６０によ
り、ディジタルパネル４が取付けられた後、表面カバー
３が取付られる。図１５は、この表面カバー３の詳細を
示したもので、表面に方形の開口部３０を備えた縦長矩
形のくぼみ３１が形成してあり、表面カバー３が取付け
られたとき、この開口部３０から本体カバー２に取付け
てあるディジタルパネル４の表面が外部に見えるように
位置することになる。そして、このときには、窓５０を
有するブラインドカバー５がくぼみ３１に嵌め込まれ、
ディジタルパネル４の表面を除いて、他の部分を隠すよ
うになっている。Thus, as shown in FIG.
As shown in FIG. 1, the main body cover 2 to which the
After being assembled to the die casting case 1, the conductor bar 9 is connected to the terminal block 140, and the digital panel 4 is attached by the bosses 259 and 260, and then the front cover 3 is attached. FIG. 15 shows details of the front cover 3, in which a vertically long rectangular recess 31 having a rectangular opening 30 is formed on the surface, and when the front cover 3 is attached, the opening 30 is formed. Thus, the surface of the digital panel 4 attached to the main body cover 2 is positioned so as to be visible to the outside. Then, at this time, the blind cover 5 having the window 50 is fitted into the recess 31,
Except for the surface of the digital panel 4, other parts are hidden.

【００５６】図１６は、表面カバー３を本体カバー２に
取付けた状態を示したもので、５１はオプション用のブ
ラインドカバー、５２は同じくオプション用のブライン
ド板(塞ぎ板)である。後述するように、この実施例で
は、インバータ装置を操作制御するためのディジタルパ
ネル４についても、いくつかのオプション設定ができる
ようになっており、さらにこのディジタルパネル４やオ
プション設定したリモートオペレータについても、それ
らをインバータ装置から取り外した状態でも使用できる
ようになっており、このときには、窓の無いオプション
用のブラインドカバー５１を用いいることにより、表面
カバー３のくぼみ３１が隠せるようになっている。な
お、このため、ブラインドカバー５１には切欠き可能な
板を有する開孔部５２が設けてあり、ここを欠き取って
開け、リモートケーブルが引き出せるようになってい
る。FIG. 16 shows a state in which the front cover 3 is attached to the main body cover 2. Reference numeral 51 denotes an optional blind cover, and reference numeral 52 denotes an optional blind plate (blocking plate). As will be described later, in this embodiment, several options can be set for the digital panel 4 for controlling the operation of the inverter device. These can be used even when they are detached from the inverter device. At this time, the recess 31 of the front cover 3 can be hidden by using the optional blind cover 51 having no window. For this purpose, the blind cover 51 is provided with an opening 52 having a notchable plate, which can be cut open to allow the remote cable to be pulled out.

【００５７】また、上記したように、この実施例では、
密閉構造もオプション設定できるようになっており、こ
のときには、オプション用のブラインド板５２を用い、
本体カバー２の両側面にある通風窓２０を塞ぐことがで
きるようになっている。そして、このため、通風窓２０
は、全て同じ寸法の同じ形状に作られており、従って、
この実施例によれば、オプション用のブラインド板５２
として一種類の大きさのものを用意しておくだけで間に
あうことになる。As described above, in this embodiment,
The sealing structure can also be set as an option. At this time, an optional blind plate 52 is used.
The ventilation windows 20 on both side surfaces of the main body cover 2 can be closed. And for this, the ventilation window 20
Are all made in the same shape with the same dimensions,
According to this embodiment, the optional blind plate 52
It will be enough just to prepare one size.

【００５８】さらに、この実施例では、このオプション
用のブラインド板５２には、その取付面に３本の爪が設
けてあり、これを通風窓２０に設けてある孔２０Ａに嵌
合させることにより、単に押し付けるだけで取付を行な
うことができるようになっており、この結果、取り外す
必要が生じたときでも、ドライバーなどの簡単な工具を
用いるだけで、容易に対応することができる。Further, in this embodiment, the optional blind plate 52 is provided with three claws on its mounting surface, and is fitted into a hole 20A provided in the ventilation window 20 by fitting it. The mounting can be performed simply by pressing, and as a result, even when it becomes necessary to remove it, it is possible to easily respond by using a simple tool such as a screwdriver.

【００５９】次に、図１７により、ディジタルパネル４
と、オプションとして設定可能なリモートオペレータの
実施例について説明する。ディジタルパネル４は標準装
備されるもので、インバータ装置の起動・停止・増速・
減速など基本的な操作に必要な押しボタンなどの入力装
置と、３桁のＬＥＤ(発光ダイオード)表示器を備え、イ
ンバータ装置に対する各種の指令と、定数の設定が行な
えると共に、必要な情報表示が得られるようになってい
る。Next, referring to FIG.
And an embodiment of a remote operator that can be set as an option will be described. The digital panel 4 is provided as standard equipment, and starts / stops / increases the speed of the inverter device.
Equipped with an input device such as a push button necessary for basic operations such as deceleration and a 3-digit LED (light emitting diode) display, it is possible to set various commands and constants for the inverter device and display necessary information Is obtained.

【００６０】そして、このディジタルパネル４は、ケー
ブル４０とコネクタ４１を用いて、本体カバー２内に装
着してある制御基板８に設けられているコネクタに接続
されるようになっているが、このケーブル４０を長くし
ておくことにより、必要に応じて、このディジタルパネ
ル４を本体カバー２から取外し、ケーブル４０を延ばす
ことにより、リモート操作ができるようになっている。The digital panel 4 is connected to a connector provided on a control board 8 mounted in the main body cover 2 using a cable 40 and a connector 41. By making the cable 40 longer, the digital panel 4 can be detached from the main body cover 2 as necessary, and the cable 40 can be extended to allow remote operation.

【００６１】次に、４２はオプション設定のリモートオ
ペレータで、インバータ装置に必要な基本的な動作設定
に加え、オプションによる専用の操作と機能の設定が簡
単に行なえるように、テンキーを含む各種の押しボタン
からなる入力装置を備えたもので、さらにフルドッドＬ
ＣＤ(液晶)表示器を備えていて、インバータ装置の各種
の動作情報の表示が豊富に得られるようになっている。Reference numeral 42 denotes an option setting remote operator. In addition to basic operation settings required for the inverter device, various types of keys including a numeric keypad are provided so that dedicated operations and functions can be easily set by options. It is equipped with an input device consisting of a push button.
A CD (liquid crystal) display is provided, so that various kinds of operation information of the inverter device can be displayed abundantly.

【００６２】そして、このリモートオペレータ４２は、
上記したディジタルパネル４と同様に、ケーブル４０と
コネクタ４１により、インバータ装置から離した状態で
リモート用ととして使用できると共に、操作表面カバー
３のくぼみ３１内に嵌め込んだ状態でも使用することが
できるようになっている。Then, the remote operator 42
Similarly to the digital panel 4 described above, the cable 40 and the connector 41 allow the remote panel to be used in a state remote from the inverter device, and can also be used in a state of being fitted into the recess 31 of the operation front cover 3. It has become.

【００６３】次に、４３は従来のインバータ装置で使用
されている汎用のリモートオペレータで、この実施例に
よるインバータ装置に専用に作られたものではないが、
同じくテンキーなどによる入力装置を備え、基本的な機
能に加えて専用の操作と機能設定が行なえるようになっ
ている上、１６桁のＬＣＤ表示器を備えていて、さらに
インバータ装置の情報を豊富に表示することができるよ
うになっている。Next, reference numeral 43 denotes a general-purpose remote operator used in the conventional inverter, which is not made exclusively for the inverter according to this embodiment.
Also equipped with an input device such as a numeric keypad, it is possible to perform dedicated operations and function settings in addition to basic functions, and it is equipped with a 16-digit LCD display, further enriching information on inverter devices Can be displayed.

【００６４】そして、本発明の実施例によれば、このよ
うな汎用のリモートオペレータ４３についても、ケーブ
ル４０とコネクタ４１を用いることにより容易に使用す
ることができ、他のインバータ装置と共用が可能にでき
る。According to the embodiment of the present invention, such a general-purpose remote operator 43 can be easily used by using the cable 40 and the connector 41, and can be shared with another inverter device. Can be.

【００６５】図１８は、本発明の一実施例によるリモー
トオペレータ４２の詳細を示したもので、図の(a)は正
面図で、(b)は側面図、そして(c)は上面図である。正面
図(a)から明らかなように、テンキーを含む各種の押し
ボタンが設けられている正面パネルには、さらにフルド
ッドＬＣＤ表示器４２０が設けてあり、テンキーにより
機能設定や設定値変更などを行なうと、その結果がフル
ドッドＬＣＤ表示器４２０により見やすく表示されるの
で、操作を簡単に行なうことができる。FIGS. 18A and 18B show details of the remote operator 42 according to an embodiment of the present invention. FIG. 18A is a front view, FIG. 18B is a side view, and FIG. is there. As is clear from the front view (a), a full panel LCD display 420 is further provided on the front panel provided with various push buttons including a numeric keypad, for performing function setting and setting value change by the numeric keypad. The result is displayed on the full LCD display 420 in an easily viewable manner, so that the operation can be easily performed.

【００６６】また、裏面には、ケーブル４０を接続する
ためのコネクタ４２１が設けられており、さらに、この
コネクタ４２１に挿入したケーブル４０側のコネクタが
外れないように固定するためのねじが嵌合される雌ねじ
ボス４２２が設けてある。そして、上側の端部には、表
面カバー３のくぼみ３１内に嵌め込んだとき、このくぼ
み３１に嵌合して簡単には外れないようにするための爪
４２３が設けてある。従って、この実施例によれば、オ
プションにより、任意に高機能のオペレータを設定する
ことができるから、インバータ装置を共用しなががら多
くの仕様に対応することができ、ローコストで多品種化
に容易に対応することができる。A connector 421 for connecting the cable 40 is provided on the back surface, and a screw for fixing the connector of the cable 40 inserted into the connector 421 so as not to come off is fitted. A female screw boss 422 is provided. The upper end is provided with a claw 423 that is fitted into the recess 31 of the front cover 3 so as to fit into the recess 31 so as not to easily come off. Therefore, according to this embodiment, a high-performance operator can be arbitrarily set as an option, so that it is possible to cope with many specifications while sharing the inverter device, and to realize a variety of products at low cost. It can be easily handled.

【００６７】次に、この実施例の回路構成について説明
する。図１９は、本発明の一実施例によるインバータ装
置の基本的な動作に必要な部分を大まかに示した回路図
で、インバータ装置全体を１００で表わしてある。この
インバータ装置１００は、図示のように、例えば５０Ｈ
ｚ又は６０Ｈｚの商用交流電源から電力を受け、これか
ら、例えば０.５Ｈｚの低い周波数から１０００Ｈｚ位
までの高い周波数の任意の周波数の交流電力に変換し、
これを誘導電動機ＩＭに供給して、この誘導電動機ＩＭ
を可変速運転する装置で、図において、１００Ａは順変
換部で、１００Ｂはコンデンサ、１００Ｃは逆変換部、
１００Ｄは制御回路、そして１００Ｅは周波数指令装置
である。Next, the circuit configuration of this embodiment will be described. FIG. 19 is a circuit diagram schematically showing a part necessary for a basic operation of the inverter device according to one embodiment of the present invention. As shown in FIG.
receiving power from a commercial AC power source of z or 60 Hz, and converting it into AC power of any frequency from a low frequency of 0.5 Hz to a high frequency of about 1000 Hz, for example,
This is supplied to the induction motor IM, and this induction motor IM
In the figure, 100A is a forward converter, 100B is a capacitor, 100C is an inverse converter,
100D is a control circuit, and 100E is a frequency command device.

【００６８】順変換部１００Ａはダイオードからなる三
相の全波整流回路で、図１９の下側に示してあるよう
に、商用電源から入力した三相交流電力を直流電力に変
換する働きをするものであり、本発明の実施例では、Ｄ
Ｍ(ダイオードモジュール)１１０が対応しているもので
ある。The forward converter 100A is a three-phase full-wave rectifier circuit composed of a diode, and serves to convert three-phase AC power input from a commercial power supply into DC power, as shown in the lower part of FIG. In the embodiment of the present invention, D
M (diode module) 110 corresponds to this.

【００６９】コンデンサ１００Ｂは、順変換部１００Ａ
から出力された直流電圧を平滑化する働きをするもの
で、同じく電解コンデンサ１１３、１１４が対応してい
るものである。逆変換部１００Ｃは、トランジスタ、サ
イリスタ、ＧＴＯなど各種のスイッチング素子で構成さ
れた主スイッチング回路を含み、直流電力をパルス幅変
調(ＰＷＭ)して近似正弦波電圧からなる三相交流電力に
変換する働きをするもので、同じくＩＰＭ(インテリジ
ェントパワーモジュール)１１１が対応しているもので
ある。The capacitor 100B includes a forward conversion unit 100A
And has a function of smoothing the DC voltage output from the DC-DC converter, and is also compatible with the electrolytic capacitors 113 and 114. The inverse converter 100C includes a main switching circuit including various switching elements such as a transistor, a thyristor, and a GTO, and converts the DC power into three-phase AC power including an approximate sine wave voltage by performing pulse width modulation (PWM). It functions and is also supported by an IPM (Intelligent Power Module) 111.

【００７０】制御回路１００Ｄは、周波数指令装置１０
０Ｅにより設定された周波数と電圧を有する三相交流電
力が逆変換部１３から得られるように、この逆変換部の
スイッチング素子を制御する働きをするもので、制御基
板８に搭載されているものである。周波数指令装置１０
０Ｅは、オペレータにより入力されたデータに応じて、
対応する周波数指令と電圧指令を制御回路１００Ｄに供
給する働きをするもので、ディジタルパネル４や、リモ
ートオペレータ４１などがこれに対応するものである。The control circuit 100D includes the frequency command device 10
The three-phase AC power having the frequency and voltage set by 0E is controlled by the reverse conversion unit 13 so as to obtain the three-phase AC power, and is mounted on the control board 8. It is. Frequency command device 10
0E depends on the data entered by the operator,
It serves to supply the corresponding frequency command and voltage command to the control circuit 100D, and the digital panel 4, the remote operator 41 and the like respond to this.

【００７１】図２０は、本発明によるインバータ装置を
２００Ｖ級として実施した場合の一実施例で、三相交流
の商用電源は端子台１４０の端子Ｒ、Ｓ、Ｔに供給され
るようになっており、電磁接触器１１５は端子Ｒ、Ｓ間
に接続されている。FIG. 20 shows an embodiment in which the inverter device according to the present invention is embodied as a 200 V class, and three-phase AC commercial power is supplied to terminals R, S, and T of terminal block 140. The electromagnetic contactor 115 is connected between the terminals R and S.

【００７２】１１０２は電源側で発生したサージを吸収
するためのサージキラーで、１１０４はＤＭ１１０の直
流側に発生するノイズを吸収するコンデンサ、１１０５
は同じく直流側と大地(アース)間に発生するノイズを吸
収するコンデンサ、１１０８は直流母線間に発生するノ
イズを吸収するコンデンサ、１１０９と１１１０はスナ
バ回路を構成するコンデンサとダイオード、１１１１は
コンデンサ１１０９の電荷を放電するための抵抗器、１
１１２は発電ブレーキ用のスイッチング素子であるＩＧ
ＢＴ(絶縁ゲート・バイポーラ・トランジスタ)、１１１
３〜１１１８はＩＰＭ１１１内の主スイッチング素子で
あるＩＧＢＴである。Reference numeral 1102 denotes a surge killer for absorbing a surge generated on the power supply side; 1104, a capacitor for absorbing noise generated on the DC side of the DM 110;
Is a capacitor for absorbing noise generated between the DC side and the ground (earth), 1108 is a capacitor for absorbing noise generated between the DC bus, 1109 and 1110 are capacitors and diodes constituting a snubber circuit, and 1111 is a capacitor 1109 Resistor for discharging the charge of
Reference numeral 112 denotes an IG which is a switching element for a power generation brake.
BT (Insulated Gate Bipolar Transistor), 111
Reference numerals 3 to 1118 denote IGBTs which are main switching elements in the IPM 111.

【００７３】次に、１１２１は電動機ＩＭの残留電圧の
周期を検出するための抵抗器、１１２６はフライホィー
ルダイオードで、ＩＧＢＴ１１１２により発電ブレーキ
動作をさせた場合で、このＩＧＢＴ１１１２がオフした
ときに発生するエネルギーをフライホィーリングする働
きをするもの、１１２９は正極側の直流母線、そして１
１３０は負極側の直流母線、そして端子台１４０の端子
Ｕ、Ｖ、Ｗは交流出力で、端子Ｐ、ＲＢは、外部に発電
ブレーキ用の抵抗器を接続するためのものであり、端子
Ｎは、ブレーキユニット接続用の直流出力端子である。Next, 1121 is a resistor for detecting the cycle of the residual voltage of the motor IM, 1126 is a flywheel diode, which is generated when the IGBT 1112 performs a power generation braking operation, and is generated when the IGBT 1112 is turned off. 1129 is a DC bus on the positive electrode side, which functions to flywheel energy.
130 is a DC bus on the negative electrode side, terminals U, V and W of the terminal block 140 are AC outputs, terminals P and RB are for connecting a resistor for power generation braking to the outside, and a terminal N is , A DC output terminal for connecting the brake unit.

【００７４】次に、この実施例の動作について説明す
る。端子Ｒ、Ｓ、Ｔに三相交流電圧が印加されると、Ｄ
Ｍ１１０により整流され、電解コンデンサ１１３、１１
４で平滑化された直流電圧が直流母線１１２９、１１３
０間に現われる。そして、この直流電圧は、ＩＧＢＴ１
１１３〜１１１８のスイッチング動作により任意の電圧
で任意の周波数の交流に電力変換され、端子台１４０の
出力端子Ｕ、Ｖ、Ｗから誘導電動機ＩＭに供給されて、
この誘導電動機ＩＭが可変速運転制御されることにな
る。Next, the operation of this embodiment will be described. When a three-phase AC voltage is applied to terminals R, S, and T, D
M110 is rectified by the electrolytic capacitors 113 and 11
The DC voltage smoothed in step 4 is a DC bus 1129, 113
Appears between zero. This DC voltage is applied to the IGBT 1
The power is converted into an alternating current of an arbitrary frequency at an arbitrary voltage by the switching operations of 113 to 1118, and is supplied from the output terminals U, V, W of the terminal block 140 to the induction motor IM,
This induction motor IM is controlled at a variable speed.

【００７５】一方、端子Ｒ、Ｓ、Ｔに三相交流電圧が印
加されたときには、短時間ではあるが、電解コンデンサ
１１３、１１４の初期充電電流によりＤＭ１１０に突入
電流が流れ、ダイオードの順方向電流の許容値を越えて
素子が破壊されてしまう虞れを生じる。そこで、電磁接
触器１１５を用い、その接点１１５Ａの閉成動作遅れを
利用して、電源印加時、電流制限用の抵抗器１１６がＤ
Ｍ１１０と電解コンデンサ１１３、１１４の間に短時間
だけ直列に挿入され、これにより突入電流を制限し、そ
の後、接点１１５Ａが閉じられることにより、抵抗器１
１４は短絡されて損失を生じないようにしてある。On the other hand, when a three-phase AC voltage is applied to the terminals R, S, and T, the rush current flows through the DM 110 due to the initial charging current of the electrolytic capacitors 113 and 114 for a short time, and the forward current of the diode is reduced. May exceed the allowable value and the element may be destroyed. Therefore, by using the electromagnetic contactor 115 and utilizing the delay of the closing operation of the contact 115A, the resistor 116 for limiting the current becomes
M110 and the electrolytic capacitors 113 and 114 are inserted in series only for a short period of time, thereby limiting the inrush current.
14 is short-circuited so that no loss occurs.

【００７６】そして、このとき、サージキラー１１０２
とコンデンサ１１０４、１１０５は電源側の線間に発生
するサージ及びノイズを低減させ、ＤＭ１１０内の素子
の耐圧保護と、ノイズによる周辺回路の誤動作を防止す
る働きをする。At this time, the surge killer 1102
The capacitors 1104 and 1105 reduce surge and noise generated between lines on the power supply side, protect the elements in the DM 110 from withstand voltage, and prevent malfunction of peripheral circuits due to noise.

【００７７】また、発電ブレーキ用のＩＧＢＴ１１１２
と、逆変換用のＩＧＢＴ１１１３〜１１１８によるスイ
ッチング動作が行なわれると、回路内に存在するインダ
クタンス分により、スイッチング電流値やスイッチング
速度に関連してサージ電圧が発生してしまう。そして、
このサージ電圧が、これらのＩＧＢＴの安全動作領域を
越えた場合には、それらに破壊の虞れを生じる。Further, the IGBT 1112 for the power generation brake
When the switching operation is performed by the IGBTs 1113 to 1118 for reverse conversion, a surge voltage is generated in relation to the switching current value and the switching speed due to the inductance existing in the circuit. And
If the surge voltage exceeds the safe operation area of these IGBTs, they may be destroyed.

【００７８】そこで、コンデンサ１１０８、１１０９、
それにダイオード１１１０、抵抗器１１１１を設け、こ
のスイッチングによるサージが低減されるようにしてあ
る。ここで、コンデンサ１１０８と、コンデンサ１１０
９とダイオード１１１０及び抵抗器１１１１からなる回
路とは、何れもサージ抑制用であるが、コンデンサ１１
０８によるサージの吸収は、主として比較的容量の小さ
いインバータ装置に用いられ、他方、容量が大きな機種
では、これらを併用するのが通例であるが、これは、次
の理由による。Therefore, the capacitors 1108, 1109,
A diode 1110 and a resistor 1111 are provided to reduce the surge caused by the switching. Here, the capacitor 1108 and the capacitor 110
9 and a circuit consisting of a diode 1110 and a resistor 1111 are for surge suppression,
08 is mainly used for an inverter device having a relatively small capacity. On the other hand, in a model having a large capacity, it is customary to use them in combination, for the following reason.

【００７９】すなわち、サージの吸収能力を増すために
は、コンデンサ１１０８の静電容量を増加させてやれば
良いが、そうすると、サージに振動を伴いやすくなり、
かえってサージの減衰が悪くなってしまう。そこで、大
容量機種では、これらを併用するのである。That is, in order to increase the ability to absorb surges, the capacitance of the capacitor 1108 may be increased.
On the contrary, the attenuation of the surge becomes worse. Therefore, these are used together in a large-capacity model.

【００８０】このコンデンサ１１０９とダイオード１１
１０及び抵抗器１１１１からなる回路では、サージが発
生したとき、そのエネルギーをダイオード１１１０を介
して一方向の電流としてコンデンサ１１０９に充電し、
一旦、そこに蓄えてから抵抗器１１１１により放電せる
ようになっており、従って、振動を伴うことなくサージ
を吸収することができるのである。The capacitor 1109 and the diode 11
In the circuit including the resistor 1011 and the resistor 1111, when a surge occurs, the energy is charged to the capacitor 1109 as a one-way current via the diode 1110,
The battery is temporarily stored there, and then discharged by the resistor 1111. Therefore, the surge can be absorbed without vibration.

【００８１】次に、この実施例で、逆変換部のスイッチ
ング素子として、ＩＧＢＴ１１１３〜１１１８を用いて
いる理由を説明すると、以下の通りである。まず、ＩＧ
ＢＴ(絶縁ゲート・バイポーラ・トランジスタ)は、スイ
ッチング速度が早く、従って、ＰＷＭでのキャリヤ周波
数を高く設定することができ、この結果、逆変換部を構
成する上下アームのスイッチング動作がラップしないよ
うにするためのデッドタイムが少なくて済み、交流出力
の波形を、より正弦波に近似させることができるので、
電動機の損失や騒音を低減することができるからであ
る。Next, the reason why the IGBTs 1113 to 1118 are used as the switching elements of the inverse converter in this embodiment will be described as follows. First, IG
The BT (insulated gate bipolar transistor) has a high switching speed, so that the carrier frequency in the PWM can be set high. As a result, the switching operation of the upper and lower arms constituting the inverting section does not overlap. Since the dead time for performing the operation can be reduced, and the waveform of the AC output can be approximated to a sine wave,
This is because loss and noise of the motor can be reduced.

【００８２】次に、ＩＧＢＴは、ゲートドライブが電圧
駆動なので、ゲートドライブに必要なエネルギーが少な
くて済み、従って、ドライブ回路を省電力化、省スペー
ス化することができるからである。Next, since the IGBT uses a voltage drive for the gate drive, the energy required for the gate drive can be reduced, and therefore, the drive circuit can save power and space.

【００８３】ところで、抵抗器１１２１は、上記したよ
うに、誘導電動機ＩＭの残留電圧を検出し、その周期を
検知するために用いられているものであり、これにより
瞬時停電などに際して、誘導電動機ＩＭの残留電圧か
ら、停電時点以降、惰性回転状態にある電動機の回転位
相と回転速度とを検出して、復電時、この回転速度に対
応した周波数の交流出力を直ちに供給し、電動機をその
まま停電前の運転状態に戻すことができるようにしてい
る。従って、この実施例によれば、瞬時停電時でも、過
電流を伴うこと無く、電動機のスムーズな再起動が容易
に得られることになる。As described above, the resistor 1121 is used to detect the residual voltage of the induction motor IM and to detect the cycle thereof. From the residual voltage of the motor, the rotational phase and rotational speed of the motor in the inertial rotation state are detected after the time of the power failure, and when the power is restored, an AC output with a frequency corresponding to this rotational speed is immediately supplied, and the motor is immediately powered down. It is possible to return to the previous driving state. Therefore, according to this embodiment, even at the time of an instantaneous power failure, a smooth restart of the motor can be easily obtained without overcurrent.

【００８４】また、電流検出器１１２は、逆変換部１３
で必要とする誘導電動機ＩＭの回転位相の検出を行なう
ほか、この誘導電動機ＩＭに供給されている実電流を検
出することにより、最大出力電流の制限動作や、電子サ
ーマル保護機能、さらには地絡電流や過負荷電流の検知
などのためにも利用されている。The current detector 112 is connected to the inverse converter 13
In addition to the detection of the rotation phase of the induction motor IM required in the above, the actual output current supplied to the induction motor IM is detected to limit the maximum output current, to provide an electronic thermal protection function, and to ground fault. It is also used for detecting current and overload current.

【００８５】次に、この図２０から明らかなように、こ
の実施例では、主回路基板６にサージキラー１１０２
や、サージ吸収用のコンデンサ１１０４、１１０５、１
１０８などを搭載している。ここで、既に説明したよう
に、この主回路基板６は、ＤＭ１１０とＩＰＭ１１１の
上側(端子側)に充分に近接して配置してあり、且つ、こ
れらモジュールと上記したサージ吸収用のコンデンサな
どの各種の回路素子とは、端子のねじ止めだけで接続が
得られるようになっている。Next, as apparent from FIG. 20, in this embodiment, the surge killer 1102 is attached to the main circuit board 6.
And capacitors 1104, 1105, and 1 for surge absorption
108 and the like. Here, as described above, the main circuit board 6 is disposed sufficiently close to the upper side (terminal side) of the DM 110 and the IPM 111, and the main circuit board 6 includes these modules and the above-described capacitors for surge absorption. Connection to various circuit elements can be obtained only by screwing the terminals.

【００８６】従って、この実施例によれば、主なサージ
発生源であるＤＭ１１０とＩＰＭ１１１などに、サージ
キラー１１０２や、サージ吸収用のコンデンサ１１０
４、１１０５、１１０８が充分に近接配置されているこ
とになり、この結果、大きなサージ吸収効果を確実に得
ることができ、ノイズの低減効果も充分に得られ、且つ
配線が煩雑になる虞れも充分に無くすことができる。Therefore, according to this embodiment, the surge suppressor 1102 and the surge absorbing capacitor 110 are connected to the main surge generating sources such as the DM 110 and the IPM 111.
4, 1105, and 1108 are arranged sufficiently close to each other. As a result, a large surge absorbing effect can be reliably obtained, a noise reducing effect can be sufficiently obtained, and wiring may be complicated. Can also be eliminated.

【００８７】次に、図２１は、本発明によるインバータ
装置を４００Ｖ級として実施した場合の一実施例で、図
２０の実施例と相違する点は以下の通りである。まず、
電圧が４００Ｖクラスになると、各回路素子の耐圧定格
を高くしなければならないが、このとき、電解コンデン
サ１１３、１１４以外の素子では特に問題は無く、電圧
の高い素子を用いれば良い。Next, FIG. 21 shows an embodiment in which the inverter device according to the present invention is implemented in a 400 V class, and the difference from the embodiment of FIG. 20 is as follows. First,
When the voltage reaches the 400 V class, the withstand voltage rating of each circuit element must be increased. At this time, there is no particular problem with elements other than the electrolytic capacitors 113 and 114, and an element with a high voltage may be used.

【００８８】しかして、上記したように、電解コンデン
サとして市場で入手可能な耐圧(ワーキング・ボルテー
ジ)は、現在のところ、まだ充分に要求を満たすことが
できるところまでは達していない。そこで、この実施例
では、２組の電解コンデンサ１１３と１１４を直列にし
て直流母線１１２９と１１３０の間に接続して、所定の
耐圧が得られるようにしてある。しかして、このとき、
これら電解コンデンサ１１３、１１４の静電容量及び内
部インピーダンスが完全に等しいのなら問題はないが、
実用上は期待できないので、そのままでは、これらのコ
ンデンサ間で均等な分圧が得られず、印加される電圧に
差を生じてしまう。そこで、この分圧電圧をバランスす
るために、この実施例では、等しい抵抗値を有する分圧
用の抵抗器１１３２をそれぞれの電解コンデンサ１１
３、１１４に並列に接続し、これにより等しく分圧され
た電圧が印加されるようにしてある。However, as described above, the withstand voltage (working voltage) commercially available as an electrolytic capacitor has not yet reached a point where it can sufficiently satisfy the demand. Therefore, in this embodiment, two sets of electrolytic capacitors 113 and 114 are connected in series and connected between the DC buses 1129 and 1130 so that a predetermined withstand voltage can be obtained. Then, at this time,
There is no problem if the capacitance and internal impedance of these electrolytic capacitors 113 and 114 are completely equal,
Since it cannot be expected in practical use, a uniform voltage division cannot be obtained between these capacitors as it is, resulting in a difference in applied voltage. Therefore, in order to balance the divided voltages, in this embodiment, a voltage dividing resistor 1132 having the same resistance value is connected to each electrolytic capacitor 11.
3, 114 in parallel so that an equally divided voltage is applied.

【００８９】次に、オプションの基板について説明す
る。既に説明したように、この実施例では、制御基板８
も含めて幾つかのオプション基板が用意してあり、図１
０に示すように、追加のオプション基板１０、１１とし
て本体カバー２に組み込めることができるようになって
いる。Next, an optional board will be described. As described above, in this embodiment, the control board 8
There are several optional boards, including
As shown in FIG. 0, additional option boards 10 and 11 can be incorporated in the main body cover 2.

【００９０】本発明が対象としているインバータ装置で
は、図１９で説明したように、可変電圧可変周波数の交
流電力を発生し、それを誘導電動機に供給して可変速運
転させることができるものであるが、単にそれだけでは
なく、所定の制御機能を付加することにより、電動機の
速度制御やサーボ制御など種々の用途にも使用すること
ができる。そして、このとき、上記したように、本発明
の実施例では、オプションの基板を用いることにより、
インバータ装置の本体を共用しながら、充分な対応が得
られるようになっている点を特徴としているのである。As described with reference to FIG. 19, the inverter device to which the present invention is directed can generate AC power with a variable voltage and variable frequency and supply it to an induction motor to perform variable speed operation. However, not only that, but by adding a predetermined control function, it can be used for various purposes such as speed control and servo control of the electric motor. Then, at this time, as described above, in the embodiment of the present invention, by using an optional substrate,
The feature is that a sufficient response can be obtained while sharing the main body of the inverter device.

【００９１】そこで、本発明の実施例でオプション設定
されている装置の幾つかについて、以下に説明すると、
まず、図２２は、誘導電動機ＩＭの速度制御用にインバ
ータ装置を設定したオプションの一例を示す実施例で、
制御基板８として「ＦＸインバータ」というオプション
基板８００を設定し、それに加えて通信用のオプション
基板１０−１と、フィードバック処理用のオプション基
板１１−１を設定したものであり、次に、図２３は、誘
導電動機ＩＭのＡＣサーボ制御用に設定したオプション
の一例を示した実施例で、制御基板８として「ＡＣサー
ボ」というオプション基板８１０を設定し、それに加え
て通信用のオプション基板１０−２と、ディジタル入出
力インターフェース用のオプション基板１１−２を設定
したものである。Therefore, some of the devices set as options in the embodiment of the present invention will be described below.
First, FIG. 22 is an embodiment showing an example of an option in which an inverter device is set for speed control of the induction motor IM.
An option board 800 called "FX inverter" is set as the control board 8, and in addition, an option board 10-1 for communication and an option board 11-1 for feedback processing are set. Is an embodiment showing an example of an option set for the AC servo control of the induction motor IM. An option board 810 called "AC servo" is set as the control board 8, and an optional board 10-2 for communication is additionally provided. And an option board 11-2 for a digital input / output interface.

【００９２】まず、図２２の実施例について説明する
と、「ＦＸインバータ」制御基板８００は、ワンチップ
マイコン８０１と、ディジタルシグナルプロセッサ８０
２、ＳＲＡＭからなる記憶素子８０３、ＲＯＭからなる
記憶素子８０４、Ｅ²ＰＲＯＭからなる記憶素子８０
５、それに多機能端子台８０６とが搭載されおり、これ
にディジタルパネル４とリモートオペレータ４２が接続
できるようになっている。First, the embodiment of FIG. 22 will be described. The “FX inverter” control board 800 includes a one-chip microcomputer 801 and a digital signal processor 80.
2. Storage element 803 composed of SRAM, storage element 804 composed of ROM, storage element 80 composed of E ² PROM
5 and a multi-function terminal block 806, on which the digital panel 4 and the remote operator 42 can be connected.

【００９３】そして、まずワンチップマイコン８０１
は、各種の演算と機能処理を行ない、ディジタルシグナ
ルプロセッサ８０２はワンチップマイコン８０１の補助
として機能し、特に高速の演算処理を受け持っている。
また、記憶素子８０３はデータを記憶する働きをし、他
方、記憶素子８０４にはプログラムが格納されている。
一方、記憶素子８０５は、顧客などの希望に応じて、必
要なデータが設定値として格納される。また、多機能端
子台８０６は外部から速度指令や論理指令を入力すると
共に、外部へモニタ情報やアラーム情報を出力する働き
をする。Then, first, the one-chip microcomputer 801
Performs various calculations and functional processes, and the digital signal processor 802 functions as an auxiliary to the one-chip microcomputer 801 and is particularly responsible for high-speed calculation processes.
The storage element 803 functions to store data, while the storage element 804 stores a program.
On the other hand, in the storage element 805, necessary data is stored as set values in accordance with a request of a customer or the like. The multi-function terminal block 806 functions to input a speed command or a logic command from the outside and output monitor information or alarm information to the outside.

【００９４】次に、通信用のオプション基板１０−１に
は、通信インターフェース回路１０−１ａとワンチップ
マイコン１０−１ｂ、それにデュアルポートＲＡＭ１０
−１ｃが搭載されており、通信インターフェース回路１
０−１ａは外部システムと通信を行なう働きをし、ワン
チップマイコン１０−１ｂは通信に必要な演算処理を行
なう。そして、このとき、ワンチップマイコン１０−１
ｂは、デュアルポートＲＡＭ１０−１ｃにより、他の基
板との間でのデータの授受を行なうようになっている。Next, a communication interface circuit 10-1a, a one-chip microcomputer 10-1b, and a dual port RAM 10
-1c, and the communication interface circuit 1
0-1a performs communication with an external system, and the one-chip microcomputer 10-1b performs arithmetic processing necessary for communication. At this time, the one-chip microcomputer 10-1
b transfers data to and from another board by the dual port RAM 10-1c.

【００９５】さらに、フィードバック処理用のオプショ
ン基板１１−１には、ワンチップマイコン１１−１ａ
と、デュアルポートＲＡＭ１１−１ｂが搭載されてい
る。また、このときには、誘導電動機ＩＭの回転軸に回
転速度検出用のエンコーダＥが設けられており、これか
らのデータがフィードバック処理用のオプション基板１
１−１に取り込まれるようになっている。Further, the option board 11-1 for feedback processing includes a one-chip microcomputer 11-1a.
And a dual port RAM 11-1b. At this time, an encoder E for detecting the rotational speed is provided on the rotating shaft of the induction motor IM, and data from this is transmitted to the option board 1 for feedback processing.
1-1.

【００９６】そして、これにより、ワンチップマイコン
１１−１ａはエンコーダＥから取り込んだ誘導電動機Ｉ
Ｍの実回転速度データの演算処理を行なう。そして、こ
のとき、他の基板との間でのデータの授受はデュアルポ
ートＲＡＭ１１−１ｂを介して行なわれるようになって
いる。Thus, the one-chip microcomputer 11-1a is connected to the induction motor I
The arithmetic processing of the actual rotation speed data of M is performed. At this time, the transfer of data to and from another board is performed via the dual port RAM 11-1b.

【００９７】なお、この実施例では、主回路基板６に保
護回路とスイッチング電源、それにゲート回路が搭載し
てある。一方、発電ブレーキ用のＩＧＢＴ１１１２と直
列に接続してある抵抗器Ｒは、誘導電動機ＩＭを発電ブ
レーキ状態に制御したとき、発電されたエネルギーを吸
収するためのものである。従って、この図２２のオプシ
ョンによる実施例によれば、誘導電動機ＩＭの回転速度
がフィードバック制御され、これにより所定の指令値に
制御することができる。In this embodiment, the protection circuit, the switching power supply, and the gate circuit are mounted on the main circuit board 6. On the other hand, the resistor R connected in series with the IGBT 1112 for power generation braking absorbs generated energy when the induction motor IM is controlled to the power generation braking state. Therefore, according to the optional embodiment shown in FIG. 22, the rotational speed of the induction motor IM is feedback-controlled, whereby the predetermined command value can be controlled.

【００９８】次に、図２３の実施例について説明する
と、「ＡＣサーボ」制御基板８００はワンチップマイコ
ン８１１と、ディジタルシグナルプロセッサ８１２、Ｓ
ＲＡＭからなる記憶素子８１３、Ａ／Ｄコンバータ８１
４、Ｅ²ＰＲＯＭからなる記憶素子８１５、それに多機
能端子台８１６とが搭載されおり、これにディジタルパ
ネル４とリモートオペレータ４２が接続できるようにな
っている。Next, the embodiment of FIG. 23 will be described. The “AC servo” control board 800 includes a one-chip microcomputer 811, a digital signal processor 812,
Storage element 813 composed of RAM, A / D converter 81
4, a storage element 815 composed of an E ² PROM and a multi-function terminal block 816 are mounted, and the digital panel 4 and the remote operator 42 can be connected to this.

【００９９】また、このときには、誘導電動機ＩＭの回
転軸に回転速度検出用のエンコーダＥと、磁極検出用の
エンコーダＧが設けてあり、これらからのデータがワン
チップマイコン８１１に取り込まれるようになってい
る。そして、ワンチップマイコン８１１が、Ａ／Ｄコン
バータ８１４を介して電流検出器１１２からのデータを
取り込み、これによる演算処理を行なうようになってい
る以外は、図２２の制御基板８００と同じである。At this time, an encoder E for detecting the rotational speed and an encoder G for detecting the magnetic pole are provided on the rotating shaft of the induction motor IM, and the data from these is taken into the one-chip microcomputer 811. ing. Then, the configuration is the same as that of the control board 800 in FIG. 22 except that the one-chip microcomputer 811 fetches data from the current detector 112 via the A / D converter 814 and performs arithmetic processing based on the data. .

【０１００】次に、通信用のオプション基板１０−２に
は、通信インターフェース回路１０−２ａとワンチップ
マイコン１０−２ｂ、それにデュアルポートＲＡＭ１０
−２ｃが搭載されており、通信インターフェース回路１
０−２ａは外部システムと通信を行なう働きをし、ワン
チップマイコン１０−２ｂは通信に必要な演算処理を行
なう。そして、このとき、ワンチップマイコン１０−２
ｂは、デュアルポートＲＡＭ１０−２ｃにより、他の基
板との間でのデータの授受を行なうようになっている。Next, a communication interface circuit 10-2a, a one-chip microcomputer 10-2b, and a dual port RAM 10
-2c is mounted, and the communication interface circuit 1
0-2a performs communication with an external system, and the one-chip microcomputer 10-2b performs arithmetic processing necessary for communication. At this time, the one-chip microcomputer 10-2
b transfers data to and from another board by the dual port RAM 10-2c.

【０１０１】さらに、ディジタル入出力インターフェー
ス用のオプション基板１１−２にはワンチップマイコン
１１−２ａと、デュアルポートＲＡＭ１１−２ｂが搭載
されている。そして、これにより、ワンチップマイコン
１１−２ａは、外部から指令される位置、速度などの指
令データの演算処理を行なう。そして、このとき、他の
基板との間でのデータの授受はデュアルポートＲＡＭ１
１−２ｂを介して行なわれるようになっている。Further, a one-chip microcomputer 11-2a and a dual port RAM 11-2b are mounted on the option board 11-2 for the digital input / output interface. Thus, the one-chip microcomputer 11-2a performs a calculation process of command data such as a position and a speed commanded from the outside. At this time, the transfer of data to and from the other board is performed by the dual port RAM1.
1-2b.

【０１０２】従って、この図２３のオプションによる実
施例によれば、誘導電動機ＩＭの回転位置がフィードバ
ック制御され、これにより所定の指令値によるサーボ制
御が得られることになる。Therefore, according to the optional embodiment shown in FIG. 23, the rotational position of the induction motor IM is feedback-controlled, whereby servo control based on a predetermined command value is obtained.

【０１０３】次に、制御基板とオプションの基板につい
て、さらに詳細に説明する。オプション基板１０、１１
の本体カバー２への搭載については、既に図１１で説明
したが、そこでは、基板間での接続については特に説明
しなかった。そこで、以下の実施例では、この接続も含
めて詳細に説明する。Next, the control board and the optional board will be described in more detail. Optional boards 10 and 11
11 has already been described with reference to FIG. 11, but there is no particular description of the connection between the substrates. Therefore, in the following embodiments, this connection will be described in detail.

【０１０４】まず、図２４に示すように、この実施例で
は、制御基板８に、さらに２個のオプション基板接続用
のコネクタ８１、８２が取付けてある。この制御基板８
は、ＦＦＣ用のコネクタ８０を介して主回路基板６から
動作用の電源供給を受けて動作し、制御用の信号を作成
して、それを同じくＦＦＣ用のコネクタ８０を介して主
回路基板６に供給するように構成されており、さらに、
コネクタ８１、８２によりオプション基板に接続できる
ようになっている。なお、これらのコネクタ８１、８２
は、接続されるオプション基板の機能の如何を問わず接
続可能である。First, as shown in FIG. 24, in this embodiment, two connectors 81 and 82 for connecting option boards are further attached to the control board 8. This control board 8
Operates by receiving an operation power supply from the main circuit board 6 via the FFC connector 80, generates a control signal, and transmits the control signal to the main circuit board 6 via the FFC connector 80. Is configured to be supplied to
Connectors 81 and 82 enable connection to an option board. In addition, these connectors 81 and 82
Can be connected regardless of the function of the option board to be connected.

【０１０５】図２５は制御基板８の一実施例を詳細に示
したもので、この基板８には、パワーインジケータ８２
０と、モータ電流検出回路８２１、保護回路８２２、制
御基板リセット回路８２３、デコード回路８２４、外部
回路インターフェース回路８２５、マイクロコンピュー
タ(ワンチップマイコン)８２６、制御基板とオプション
基板との間のインターフェース回路８２７、クロック生
成回路８２８、ディジタルシグナルプロセッサ８２９、
メモリ回路８３０、シリアル通信インターフェース回路
８３１、ディジタルパネル４を接続するコネクタ８３
２、外部出力信号インターフェース回路８３３、外部リ
レー出力インターフェース回路８３４、外部入出力端子
部８３５、そして外部リレー出力端子部８３６が搭載さ
れている。FIG. 25 shows an embodiment of the control board 8 in detail.
0, motor current detection circuit 821, protection circuit 822, control board reset circuit 823, decode circuit 824, external circuit interface circuit 825, microcomputer (one-chip microcomputer) 826, interface circuit 827 between control board and option board , A clock generation circuit 828, a digital signal processor 829,
Connector 83 for connecting memory circuit 830, serial communication interface circuit 831 and digital panel 4
2. An external output signal interface circuit 833, an external relay output interface circuit 834, an external input / output terminal 835, and an external relay output terminal 836 are mounted.

【０１０６】このとき、この実施例では、次の点に配慮
している。 マイクロコンピュータ８２６の近傍に制御基板リセ
ット回路８２３、デコード回路８２４、インターフェー
ス回路８２７、クロック生成回路８２８、ディジタルシ
グナルプロセッサ８２９、それにメモリ回路８３０を配
置することにより、これらとの間での配線が短くなるよ
うにし、外乱の影響を受け難くしている。At this time, the following points are taken into consideration in this embodiment. By arranging the control board reset circuit 823, the decode circuit 824, the interface circuit 827, the clock generation circuit 828, the digital signal processor 829, and the memory circuit 830 near the microcomputer 826, the wiring between them is shortened. To make it less susceptible to disturbances.

【０１０７】 インターフェース回路８２７からコネ
クタ８１、８２に接続する配線では、同種類の信号(オ
プション基板インターフェース用の信号)となるので、
インターフェース回路８２７をコネクタ８１とコネクタ
８２の間に配置することにより配線長を短縮して、この
部分での外乱の影響が少なくなるようにしている。In the wiring from the interface circuit 827 to the connectors 81 and 82, the same type of signal (signal for the interface of the optional board) is used.
By arranging the interface circuit 827 between the connector 81 and the connector 82, the wiring length is shortened, and the influence of disturbance at this portion is reduced.

【０１０８】 ＦＦＣ用コネクタ８０からマイクロコ
ンピュータ８２６へ接続すべき信号の中には、モータ電
流検出回路８２１を介して、或いは保護回路８２２を介
して供給される信号があるので、これらモータ電流検出
回路８２１と保護回路８２２はＦＦＣ用コネクタ８０と
マイクロコンピュータ８２６の間に配置し、これにより
配線長を短縮して外乱の影響を少なくしている。Among the signals to be connected from the FFC connector 80 to the microcomputer 826, there are signals supplied via the motor current detection circuit 821 or via the protection circuit 822. 821 and the protection circuit 822 are arranged between the FFC connector 80 and the microcomputer 826, thereby shortening the wiring length and reducing the influence of disturbance.

【０１０９】 外部入出力端子部８３５と外部リレー
出力端子部８３６からマイクロコンピュータ８２６へ接
続される信号線は、外部回路インターフェース回路８２
５と外部出力信号インターフェース回路８３３、それに
外部リレー出力インターフェース回路８３４を介するこ
とにより、これら外部入出力端子部８３５及び外部リレ
ー出力端子部８３６とマイクロコンピュータ８２６との
間での電気的なアイソレーション(絶縁隔離)が与えられ
るようになっている。そこで、外部回路インターフェー
ス回路８２５と外部出力信号インターフェース回路８３
３、それに外部リレー出力インターフェース回路８３４
を、外部入出力端子部８３５と外部リレー出力端子部８
３６の近傍に配置し、これにより、この制御基板７８の
中に外乱を引き込まないようにしている。A signal line connected from the external input / output terminal portion 835 and the external relay output terminal portion 836 to the microcomputer 826 is connected to the external circuit interface circuit 82.
5 and the external output signal interface circuit 833 and the external relay output interface circuit 834, the electrical isolation between the external input / output terminal unit 835 and the external relay output terminal unit 836 and the microcomputer 826 ( Insulation). Therefore, the external circuit interface circuit 825 and the external output signal interface circuit 83
3, and the external relay output interface circuit 834
Are connected to the external input / output terminal 835 and the external relay output terminal 8
36, so that disturbance is not drawn into the control board 78.

【０１１０】次に、オプション基板の実施例について説
明すると、これには、その形状からオプションＡ基板と
オプションＢ基板があり、それぞれ必要に応じて異なっ
たオプション機能が選択できる。そして、このとき、オ
プションＡ基板では単独のオプション機能が搭載されて
いるが、オプションＢ基板では、２種のオプション機能
を一緒に搭載することができるようになっている。Next, an embodiment of the option board will be described. There are an option A board and an option B board according to their shapes, and different optional functions can be selected as required. At this time, the option A board is provided with a single optional function, whereas the option B board is provided with two types of optional functions.

【０１１１】まず、図２６は、オプションＡ基板１０Ａ
を示したもので、この実施例では、基板１０Ａに、オプ
ション基板−制御基板接続用のコネクタ１０２３と、オ
プション基板−制御基板接続用インターフェース回路１
０２４、外部入出力信号インターフェース回路制御部１
０２５、オプション基板−制御基板接続用インターフェ
ース回路制御部１０２６、外部入出力信号インターフェ
ース回路１０２７、それに外部入出力端子部１０２８が
搭載してあり、このとき、外部入出力信号インターフェ
ース回路制御部１０２５とオプション基板−制御基板接
続用インターフェース回路制御部１０２６の機能を優先
的に考慮して、以下の点に配慮されている。First, FIG. 26 shows the option A substrate 10A.
In this embodiment, an option board-control board connection connector 1023 and an option board-control board connection interface circuit 1 are provided on the board 10A.
024, external input / output signal interface circuit control unit 1
025, an option board-control board connection interface circuit control unit 1026, an external input / output signal interface circuit 1027, and an external input / output terminal unit 1028. At this time, the external input / output signal interface circuit control unit 1025 and the optional The following points are considered by giving priority to the function of the board-control board connection interface circuit control unit 1026.

【０１１２】 外部入出力信号インターフェース回路
制御部１０２５とオプション基板−制御基板接続用イン
ターフェース回路制御部１０２６を、オプション基板−
制御基板接続用インターフェース回路１０２４と外部入
出力信号インターフェース回路１０２７の間に配置する
ことにより、これらの間での配線長の短縮化が図られ、
外乱の影響が極力抑えられるようにしている。The external input / output signal interface circuit control unit 1025 and the option board-control board connection interface circuit control unit 1026 are connected to the option board-
By arranging between the control board connection interface circuit 1024 and the external input / output signal interface circuit 1027, the wiring length between them can be reduced.
The influence of disturbance is minimized.

【０１１３】 オプション基板−制御基板接続用のコ
ネクタ１０２３からオプション基板−制御基板接続用イ
ンターフェース回路１０２４に接続される配線は、制御
基板８からの信号の伝達路となるので、このインターフ
ェース回路１０２４はコネクタ１０２３の近傍に配置
し、これにより配線長の短縮を図り、外乱の影響を抑え
るようにしている。The wiring connected from the option board-control board connection connector 1023 to the option board-control board connection interface circuit 1024 serves as a signal transmission path from the control board 8. It is arranged near 1023, thereby shortening the wiring length and suppressing the influence of disturbance.

【０１１４】 外部入出力端子部１０２８から、外部
入出力信号インターフェース回路制御部１０２５とオプ
ション基板−制御基板接続用インターフェース回路制御
部１０２６へ接続される信号線は、外部入出力信号イン
ターフェース回路１０２７を介することにより、電気的
なアイソレーションが与えられるようになっている。そ
こで、外部入出力信号インターフェース回路１０２７を
外部入出力端子部１０２８の近傍に配置し、この基板１
０Ａの中に外乱を引き込まないようにしている。Signal lines connected from the external input / output terminal unit 1028 to the external input / output signal interface circuit control unit 1025 and the option board-control board connection interface circuit control unit 1026 are via the external input / output signal interface circuit 1027. This provides electrical isolation. Therefore, the external input / output signal interface circuit 1027 is arranged near the external input / output terminal section 1028,
No disturbance is introduced into 0A.

【０１１５】次に、図２７はオプションＢ基板１０Ｂの
一実施例を示したもので、この実施例による基板１０Ｂ
には、オプション基板−制御基板接続用のコネクタ１０
２９と、オプション基板−制御基板インターフェースメ
モリ１０３０、オプション基板−制御基板インターフェ
ース回路１０３１、メモリ回路１０３２、マイクロコン
ピュータ１０３３、デコード回路１０３４、オプション
基板リセット回路１０３５、外部入出力信号インターフ
ェース回路制御部１０３６、第１の外部入出力信号イン
ターフェース回路１０３７、第２の外部入出力信号イン
ターフェース回路１０３８、第１の外部入出力端子部１
０３９、それに第２の外部入出力端子部１０４０が搭載
されており、このとき、マイクロコンピュータ１０３３
の機能に重点をおいて、以下の点に配慮されている。Next, FIG. 27 shows an embodiment of the option B substrate 10B.
Has a connector 10 for connecting an option board to a control board.
29, an option board-control board interface memory 1030, an option board-control board interface circuit 1031, a memory circuit 1032, a microcomputer 1033, a decode circuit 1034, an option board reset circuit 1035, an external input / output signal interface circuit control unit 1036, 1 external input / output signal interface circuit 1037, second external input / output signal interface circuit 1038, first external input / output terminal unit 1
039, and a second external input / output terminal unit 1040 mounted thereon.
The following points are considered with emphasis on the functions of

【０１１６】 マイクロコンピュータ１０３３を基板
のほぼ中央に配置することにより、インターフェースメ
モリ１０３０とインターフェース回路１０３１、メモリ
回路１０３２、デコード回路１０３４、それにオプショ
ン基板リセット回路１０３５との間の配線が短縮でき、
外乱の影響を受け難くしている。By arranging the microcomputer 1033 almost at the center of the board, the wiring between the interface memory 1030 and the interface circuit 1031, the memory circuit 1032, the decode circuit 1034, and the option board reset circuit 1035 can be shortened.
It is less susceptible to disturbances.

【０１１７】 オプション基板−制御基板接続用のコ
ネクタ１０２９からインターフェースメモリ１０３０と
インターフェース回路１０３１、それにデコード回路１
０３４に至る接続路は、接続基板８からの信号の経路に
なるので、これらのインターフェースメモリ１０３０と
インターフェース回路１０３１、それにデコード回路１
０３４をコネクタ１０２９の近傍に配置し、これにより
配線長を短縮して外乱の影響を受けないようにしてい
る。From the connector 1029 for connecting the option board to the control board, the interface memory 1030, the interface circuit 1031, and the decode circuit 1
Since the connection path to the connection circuit 034 is a path of a signal from the connection board 8, the interface memory 1030, the interface circuit 1031 and the decode circuit 1
034 is arranged near the connector 1029, thereby shortening the wiring length so as not to be affected by disturbance.

【０１１８】 第２の外部入出力端子部１０４０から
マイクロコンピュータ１０３３に接続される信号線は、
第２の外部入出力信号インターフェース回路１０３８と
外部入出力信号インターフェース回路制御部１０３６を
介して接続されるので、これらのインターフェース回路
１０３８とインターフェース回路制御部１０３６とを、
外部入出力端子部１０４０とマイクロコンピュータ１０
３３の間に配置し、これにより最短距離での配線を可能
にし、外乱の影響を抑えるようにしている。A signal line connected from the second external input / output terminal unit 1040 to the microcomputer 1033 is
Since the second external input / output signal interface circuit 1038 and the external input / output signal interface circuit control unit 1036 are connected to each other, these interface circuits 1038 and the interface circuit control unit 1036 are connected to each other.
External input / output terminal unit 1040 and microcomputer 10
33, so that wiring can be performed at the shortest distance and the influence of disturbance is suppressed.

【０１１９】 第１の外部入出力端子部１０３９と第
２の外部入出力端子部１０４０からマイクロコンピュー
タ１０３３及び外部入出力信号インターフェース回路制
御部１０３６に接続される信号線は、第１の外部入出力
信号インターフェース回路１０３７と第２の外部入出力
信号インターフェース回路１０３８を介することによ
り、電気的なアイソレーションが与えられるようになっ
ている。そこで、これらのインターフェース回路１０３
７とインターフェース回路１０３８を外部入出力端子部
１０３９と外部入出力端子部１０４０の近傍に配置し、
この基板１０Ｂの中に外乱を引き込まないようにしてい
る。The signal lines connected from the first external input / output terminal unit 1039 and the second external input / output terminal unit 1040 to the microcomputer 1033 and the external input / output signal interface circuit control unit 1036 are connected to the first external input / output terminal. Electrical isolation is provided through the signal interface circuit 1037 and the second external input / output signal interface circuit 1038. Therefore, these interface circuits 103
7 and the interface circuit 1038 are arranged near the external input / output terminal 1039 and the external input / output terminal 1040,
A disturbance is not drawn into the substrate 10B.

【０１２０】次に、これらのオプション基板１０Ａ、１
０Ｂを図２４に示した本体カバー２に装着した状態につ
いて説明する。まず、図２８は、２枚のオプションＡ基
板１０Ａを本体カバー２に装着した場合で、それぞれの
基板のコネクタ１０２３を制御基板８のコネクタ８１、
８２に結合させた上で、図１１の場合と同様にして、爪
２５２、２５３、２５６、２５７、２５８と２本のビス
により固定するようになっている。従って、この実施例
によれば、基板の接続がコネクタで得られるため、誤接
続の虞れがなく、オプション基板１０Ａの装着を容易に
行なうことができる。Next, these optional substrates 10A, 10A,
OB will be described with reference to FIG. First, FIG. 28 shows a case where two option A boards 10A are mounted on the main body cover 2, and the connector 1023 of each board is connected to the connector 81 of the control board 8,
After being connected to the hook 82, the nails 252, 253, 256, 257, 258, and two screws are used to fix them in the same manner as in the case of FIG. Therefore, according to this embodiment, since the connection of the board is obtained by the connector, there is no possibility of erroneous connection, and the optional board 10A can be easily mounted.

【０１２１】次に、図２９は、オプションＢ基板１０Ｂ
を本体カバー２に装着した場合で、このときには、制御
基板８のコネクタ８２は使用されないが、破線で示した
ように、オプションＢ基板１０Ｂに第２のコネクタ１０
４１を設け、２個のコネクタ１０２９、１０４１で制御
基板８のコネクタ８１、８２に接続するようにしてもよ
く、或いは、必要に応じて、コネクタ１０２９を廃止し
てコネクタ１０４１だけで接続するようにしてもよい。
なお、これらのコネクタの選択については、オプション
Ｂ基板１０Ｂに搭載されるべき機能により決められるも
のであることは言うまでもない。Next, FIG. 29 shows the option B substrate 10B.
In this case, the connector 82 of the control board 8 is not used, but as shown by the broken line, the second connector 10B is attached to the option B board 10B.
41, two connectors 1029, 1041 may be used to connect to the connectors 81, 82 of the control board 8, or if necessary, the connector 1029 may be abolished and connected only with the connector 1041. You may.
Needless to say, the selection of these connectors is determined by the functions to be mounted on the option B board 10B.

【０１２２】ところで、以上の説明から明らかなよう
に、この実施例では、オプション基板を用いないで使用
する場合も当然有り、また、オプション基板を装着した
場合でも、どのオプション基板でも任意に選択して使用
できるようになっている。従って、制御基板８では、オ
プション基板が装着されているか否か、或いは装着され
ていた場合には、何れのオプション基板が装着されてい
るのかを判断しなければならないが、この実施例では、
この判断を、コネクタ８１、８２に対するオプション基
板側のコネクタの結合状態から、制御基板８のマイクロ
コンピュータ８２６が行なうように構成してある。By the way, as is apparent from the above description, in this embodiment, there is naturally a case where an optional board is not used, and even when an optional board is mounted, any optional board can be arbitrarily selected. Can be used. Therefore, in the control board 8, it is necessary to determine whether or not the option board is mounted, or, if so, which option board is mounted. In this embodiment,
The microcomputer 826 of the control board 8 is configured to make this determination based on the connection state of the connector on the option board side to the connectors 81 and 82.

【０１２３】具体的には、コネクタ８１を介して接続さ
れる信号線の内の２本を用い、オプション基板側のコネ
クタが結合された場合には、この２本の信号線が短絡さ
れるなど所定の信号状態となるようにしておき、これに
よりオプション基板側のコネクタが結合されていないと
判断したときには、情報交換などの処理は行なわないよ
うにするのである。More specifically, when two of the signal lines connected via the connector 81 are used and the connector on the option board side is connected, the two signal lines are short-circuited. A predetermined signal state is set, and when it is determined that the connector on the option board side is not connected, processing such as information exchange is not performed.

【０１２４】一方、オプション基板側のコネクタが結合
されていると判断したときには、さらに１本の信号線を
使用して、接続されたオプション基板の種別や制御すべ
き機能が搭載されているか否かを判別し、必要な情報交
換などの処理を実行するのである。On the other hand, when it is determined that the connector on the option board side is connected, the type of the connected option board and whether or not the function to be controlled is mounted by using one signal line. Is determined, and necessary information exchange processing and the like are executed.

【０１２５】そして、このとき、オプション基板側にマ
イクロコンピュータ８２６とインターフェース回路８２
７、又はインターフェースメモリ１０３０とマイクロコ
ンピュータ１０３３などが搭載されていたときには、そ
れらによりオプション基板の機能を確認して必要な情報
交換などの処理を実行するが、そうでないときには、オ
プション基板−制御基板接続用インターフェース回路制
御部１０２６を用いてハードウエア処理を実行し、これ
により、接続されたオプション基板の機能は確認し、必
要な情報交換などの処理を実行するのである。At this time, the microcomputer 826 and the interface circuit 82 are provided on the option board side.
7, or when the interface memory 1030 and the microcomputer 1033 are mounted, the functions of the option board are confirmed by them and processing such as necessary information exchange is executed. Otherwise, the option board-control board connection is performed. The hardware processing is executed by using the interface circuit control unit 1026 for use, thereby confirming the function of the connected option board and executing processing such as necessary information exchange.

【０１２６】また、コネクタ８２に対するオプション基
板側のコネクタの結合状態についても同様に処理するよ
うになっている。Further, the connection state of the connector on the option board side to the connector 82 is processed in the same manner.

【０１２７】従って、この実施例によれば、オプション
基板を装着しないときでも、或いは任意のオプション基
板を装着したときでも、他に何らの操作をすること無
く、自動的に必要な制御が得られることになる。なお、
以上の説明から容易に理解されるように、図２５〜図２
７で説明した基板の構成は、何れも一実施例に過ぎず、
それらによる機能も、これにより特定される訳ではな
い。Therefore, according to this embodiment, the required control can be automatically obtained without any operation even when the optional board is not mounted or when an optional board is mounted. Will be. In addition,
As can be easily understood from the above description, FIGS.
The configuration of the substrate described in 7 is only an example,
Neither is their function specified.

【０１２８】次に、この実施例における各回路基板間で
のインターフェースの取り方について、図３０により説
明する。まず、この実施例による主回路基板６は、電源
基板７から各種の動作用の電圧の供給を受けると共に、
それにより制御基板８に動作用の電圧を供給するように
なっている。そして、制御基板８から各種の制御信号を
取り込むようになっている。Next, a method of setting an interface between circuit boards in this embodiment will be described with reference to FIG. First, the main circuit board 6 according to this embodiment receives supply of various operating voltages from the power supply board 7 and
Thereby, an operation voltage is supplied to the control board 8. Then, various control signals are taken in from the control board 8.

【０１２９】また、この主回路基板６には、図２０、図
２１に示した各回路装置の外、この図３０に示すよう
に、過電圧・不足電圧検出手段１３０４と瞬時再起動用
波形成形手段１３０５、瞬時・入力欠相検出手段１３０
６、それに地絡検出手段１３０７などが搭載されてお
り、これらは、図３１に示す配線パターンにより配線さ
れている。The main circuit board 6 includes, in addition to the circuit devices shown in FIGS. 20 and 21, the overvoltage / undervoltage detection means 1304 and the instantaneous restart waveform shaping means as shown in FIG. 1305, instantaneous / input open phase detecting means 130
6, ground fault detecting means 1307, and the like, which are wired according to the wiring pattern shown in FIG.

【０１３０】図３１に示すように、この主回路基板６に
は、コネクタ６０〜６３とコネクタ１３２２が設けられ
ており、さらにＤＭ(ダイオードモジュール)１１０の電
極ねじ孔Ｒ、Ｓ、Ｔ、Ｎ１、Ｐ１、ＩＰＭ(インテリジ
ェントパワーモジュール)１１１の電極ねじ孔ＲＢ、
Ｐ、Ｎ、Ｕ、Ｖ、Ｗが設けられている。As shown in FIG. 31, the main circuit board 6 is provided with connectors 60 to 63 and a connector 1322, and further has electrode screw holes R, S, T, N1, P1, IPM (intelligent power module) 111 electrode screw hole RB,
P, N, U, V, and W are provided.

【０１３１】既に説明したように、コネクタ６０と６１
には電源基板７０のコネクタ７０、７１が結合され、図
３０に示したように、コネクタ６０は電源基板７０で生
成されたゲート電源を供給し、コネクタ６１はＶＤＣ、
５Ｖ、±１２Ｖ、ＰＶ、ＰＧなどの電源を供給するよう
になっている。As described above, the connectors 60 and 61
Are connected to the connectors 70 and 71 of the power supply board 70. As shown in FIG. 30, the connector 60 supplies the gate power generated by the power supply board 70, and the connector 61 supplies VDC,
A power supply of 5 V, ± 12 V, PV, PG, etc. is supplied.

【０１３２】一方、コネクタ６２はＩＰＭ１１１の端子
１１１Ａ(図５)に嵌合し、図３０に示すように、ゲート
電源ＶＵＰ〜ＶＮＣをＩＰＭ１１１に供給する働きをす
る。また、コネクタ６３は電流検出器１１２の端子１１
２Ａに嵌合し、インバータの出力電流の検出値Ｉｕ、Ｉ
ｖ、Ｉｗを取り込む働きをする。On the other hand, the connector 62 is fitted to the terminal 111A (FIG. 5) of the IPM 111, and serves to supply gate power supplies VUP to VNC to the IPM 111 as shown in FIG. The connector 63 is connected to the terminal 11 of the current detector 112.
2A, and the detection values Iu, I
v and Iw.

【０１３３】さらにコネクタ６４はＦＦＣを介して制御
基板８に接続する働きをし、これにより、図３０に示す
ように、過電圧・不足電圧検出手段１３０４と瞬時再起
動用波形成形手段１３０５、瞬時・入力欠相検出手段１
３０６、それに地絡検出手段１３０７の各手段により生
成された検出信号を制御基板８に伝達すると共に、電源
基板７から取り込んだ各種の電源を制御基板８に供給
し、他方、制御基板８からＰＷＭ信号を取り込む働きを
する。Further, the connector 64 has a function of connecting to the control board 8 via the FFC, thereby, as shown in FIG. 30, the overvoltage / undervoltage detection means 1304, the instantaneous restart waveform shaping means 1305, the instantaneous Input open phase detection means 1
306, and a detection signal generated by each means of the ground fault detection means 1307 is transmitted to the control board 8, and various powers taken from the power supply board 7 are supplied to the control board 8, and on the other hand, from the control board 8, It works to capture signals.

【０１３４】図３０に戻り、過電圧・不足電圧検出手段
１３０４は、電源基板７からインバータの直流電圧に比
例した電圧ＶＣＤを入力し、これを所定の基準電圧と比
較して、電圧ＶＣＤが基準電圧以上、及び以下になった
とき検出信号ＦＩを発生して制御基板８に供給する働き
をする。Returning to FIG. 30, the overvoltage / undervoltage detection means 1304 receives a voltage VCD proportional to the DC voltage of the inverter from the power supply board 7, compares the voltage VCD with a predetermined reference voltage, and determines whether the voltage VCD is equal to the reference voltage. When the above conditions are satisfied, the detection signal FI is generated and supplied to the control board 8.

【０１３５】次に、瞬時再起動用波形成形手段１３０５
は、インバータの出力電圧ＵＶを取り込み、出力電圧周
期ＭＶを出力して制御基板８に供給する働きをする。ま
た、瞬時・入力欠相検出手段１３０６は、インバータ入
力の各相Ｒ、Ｓ、Ｔの電圧を取り込み、全相の電圧が消
滅したら瞬停であり、これ以外の相電圧の一部の消滅に
ついては入力欠相と判定し、検出信号ＩＰを出力して制
御基板８に供給する働きをする。そして、地絡検出手段
１３０７は、電流検出器１１２からインバータの出力電
流の検出値Ｉｕ、Ｉｖ、Ｉｗを取り込み、これら各相の
電流検出値が基準値を越えて不平衡になったとき地絡発
生と判断し、出力信号ＧＦを出力して制御基板８に供給
する働きをする。Next, the instantaneous restart waveform shaping means 1305
Functions to take in the output voltage UV of the inverter, output the output voltage cycle MV, and supply it to the control board 8. The instantaneous / input open phase detecting means 1306 takes in the voltage of each phase R, S, and T of the inverter input, and when all the phase voltages disappear, it is an instantaneous stop, and a part of the other phase voltages disappears. Determines that there is an input open phase, outputs a detection signal IP, and supplies it to the control board 8. Then, the ground fault detecting means 1307 takes in the detected values Iu, Iv, Iw of the output current of the inverter from the current detector 112, and when the current detected values of these phases exceed the reference values and become unbalanced, the ground fault is detected. It determines that an occurrence has occurred and outputs an output signal GF to supply it to the control board 8.

【０１３６】制御基板８には、図２５に示したように、
各種の回路装置(素子)が搭載されているが、さらに図３
０に示すように、波形成形手段１３０８が設けられてい
る。そして、この波形成形手段１３０８は、主回路基板
６からインバータの出力電流の検出値Ｉｕ、Ｉｖ、Ｉｗ
を信号ＩＶＦ、ＩＷＦとして取り込み、Ｕ、Ｖ、Ｗ、
Ｘ、Ｙ、Ｚ、それにＵＸなどからなるＰＷＭ信号を出力
し、それらを主回路基板６に供給すると共に、その他、
異常を表わす各種の信号を取り込んでＢＲＤ駆動信号を
出力して主回路基板６に供給するように構成されてい
る。As shown in FIG. 25, the control board 8
Various circuit devices (elements) are mounted.
As shown at 0, a waveform shaping means 1308 is provided. Then, the waveform shaping means 1308 outputs the detection values Iu, Iv, Iw of the output current of the inverter from the main circuit board 6.
As signals IVF, IWF, U, V, W,
It outputs PWM signals consisting of X, Y, Z, UX, etc., and supplies them to the main circuit board 6.
It is configured to take in various signals indicating an abnormality, output a BRD drive signal, and supply it to the main circuit board 6.

【０１３７】次に、図３１の実施例における配線パター
ンの特徴について説明する。この図３１において、１３
２７、１３２８がスナバコンデンサであるが、このコン
デンサは、ＩＰＭ１１１の各素子に加わるサージ電圧の
大きさにより、その静電容量を選定する必要がある。そ
こで、同一の場所に２個のコンデンサ１３２７、１３２
８として、静電容量の大きなものと、小さなものの何れ
でも搭載できるように、図示のように、パターンのスル
ーホールを複数個設けてある。従って、この実施例によ
れば、基板配置の効率化が図られ、効率良く使用するこ
とができる。Next, features of the wiring pattern in the embodiment of FIG. 31 will be described. In FIG. 31, 13
Reference numerals 27 and 1328 denote snubber capacitors, and it is necessary to select the capacitance of these capacitors according to the magnitude of the surge voltage applied to each element of the IPM 111. Therefore, two capacitors 1327 and 132
As shown in FIG. 8, a plurality of through holes of a pattern are provided as shown in the drawing so that either a large capacitance or a small capacitance can be mounted. Therefore, according to this embodiment, the efficiency of the substrate arrangement is improved, and the substrate can be used efficiently.

【０１３８】また、この図３１の実施例では、スナバコ
ンデンサ１３２７、１３２８がＩＰＭのＰＮ端子の近傍
に縦方向になるようにして取付けてあり、従って、サー
ジ電圧をより良く吸収することができると共に、冷却が
充分に得られるので、温度上昇を抑えることができる。In the embodiment shown in FIG. 31, the snubber capacitors 1327 and 1328 are mounted in the vicinity of the PN terminal of the IPM so as to be arranged vertically, so that the surge voltage can be better absorbed. Since sufficient cooling can be obtained, a rise in temperature can be suppressed.

【０１３９】次に、この図３１の実施例では、ＩＰＭ１
１１にＰＷＭ信号を伝達するためにホトカプラＰＣＵ、
ＰＣＶ、ＰＣＷを用いているが(後で詳述)、これらは、
何れもコネクタ６２の近傍(図では上側)に設けてあり、
さらにゲート電源用のコンデンサとノイズ吸収用のフィ
ルムも、このコネクタ６３の近傍に配置してあり、従っ
て、充分なノイズ対策が得られるようになっている。Next, in the embodiment of FIG. 31, IPM1
11 to transmit a PWM signal to the photocoupler PCU;
PCV and PCW are used (detailed later),
Both are provided near the connector 62 (upper side in the figure),
Further, a capacitor for a gate power supply and a film for absorbing noise are also arranged in the vicinity of the connector 63, so that sufficient noise countermeasures can be obtained.

【０１４０】さらに、この図３１の実施例では、ＤＩ
(ダイオードモジュール)用電極ねじ孔Ｒ、Ｓ、Ｔ、Ｎ
１、Ｐ１のそれぞれの間に位置する切欠きＣＵが形成し
てあり、これにより、ＤＩ１１０の取付面(底面)にある
絶縁用の仕切部材が基板面に当ってしまうのが防止でき
るようにしている。Further, in the embodiment shown in FIG.
(Diode module) electrode screw holes R, S, T, N
A notch CU is formed between each of P1 and P1, so that the insulating partition member on the mounting surface (bottom surface) of the DI 110 can be prevented from hitting the substrate surface. I have.

【０１４１】また、この図３１の実施例では、ＤＩ用電
極ねじ孔Ｒ、Ｓ、Ｔに充分に近いパターンにサージキラ
ー１１０２が接続されており、従って、サージの抑圧を
充分に得ることができる。In the embodiment shown in FIG. 31, the surge killer 1102 is connected in a pattern sufficiently close to the DI electrode screw holes R, S, T, and therefore, it is possible to sufficiently suppress the surge.

【０１４２】さらに、図３０に示してある過電圧・不足
電圧検出手段１３０４と瞬時再起動用波形成形手段１３
０５、瞬時・入力欠相検出手段１３０６、それに地絡検
出手段１３０７は、何れも弱電系(信号処理系)の回路な
ので、この図３１の実施例では、一箇所にまとめてコネ
クタ６１、６４の近傍に配置し、さらに電源回路パター
ンとグランド(接地)パターンで囲んであり、従って、こ
の実施例によれば、ノイズ対策を充分に得ることができ
る。Further, the overvoltage / undervoltage detection means 1304 and the instantaneous restart waveform shaping means 13 shown in FIG.
Since the instantaneous / input open-phase detecting means 1306 and the ground fault detecting means 1307 are all circuits of a weak electric system (signal processing system), in the embodiment of FIG. It is arranged in the vicinity and is further surrounded by a power supply circuit pattern and a ground (ground) pattern. Therefore, according to this embodiment, it is possible to sufficiently obtain a countermeasure against noise.

【０１４３】同様に、この図３１の実施例では、伝導ノ
イズ吸収用のコンデンサＣＰ−ＣＮ１とＣＰ−ＣＮ２を
ＤＭ１１０の直流出力端子の近傍に接続し、これにより
ＤＭ１１０以降のラインにノイズが残ってしまう虞れを
充分に抑えることができる。Similarly, in the embodiment of FIG. 31, the conduction noise absorbing capacitors CP-CN1 and CP-CN2 are connected near the DC output terminal of the DM110, so that noise remains on the lines subsequent to the DM110. The possibility of occurrence can be sufficiently suppressed.

【０１４４】次に、図３２は、インバータ装置の定格容
量が大きくなり、図３１の実施例よりも容量の大きなＩ
Ｄ１１０とＩＰＭ１１１を搭載した場合の主回路基板６
の一実施例で、この実施例でも、ホトカプラＰＣＵ、Ｐ
ＣＶ、ＰＣＷ、ＰＣＸ、ＰＣＹ、ＰＣＷは、ＩＰＭ１１
１の制御端子に接続されるコネクタ１３２５、１３２６
に充分に接近して配置してある。Next, FIG. 32 shows that the rated capacity of the inverter device is large, and that the inverter device has a larger capacity than the embodiment of FIG.
Main circuit board 6 with D110 and IPM111 mounted
In this embodiment, the photocouplers PCU, P
CV, PCW, PCX, PCY, PCW are IPM11
Connectors 1325 and 1326 connected to one control terminal
It is located close enough to

【０１４５】また、スナバコンデンサであるＣＰＮ１、
ＣＰ２、ＣＰ３、ＣＰ４及びＣＰＮ１１、ＣＰ２２、Ｃ
Ｐ２３、ＣＰ４４についても、図３１の実施例と同様
に、ＩＰＭ１１１の直流入力端子Ｐ、Ｎに接続されてい
る配線パターン上に、可能な限り直接配置してある。そ
して、これのらのスナバコンデンサＣＰＮ１〜ＣＰ４及
びＣＰＮ１１〜ＣＰ４４については、全てのコンデンサ
が同時に搭載されることはないため、スルーホールを共
用してある。Further, CPN1, which is a snubber capacitor,
CP2, CP3, CP4 and CPN11, CP22, C
P23 and CP44 are also arranged as directly as possible on the wiring patterns connected to the DC input terminals P and N of the IPM 111, as in the embodiment of FIG. Since these snubber capacitors CPN1 to CP4 and CPN11 to CP44 do not have all capacitors mounted at the same time, they share a through hole.

【０１４６】次に、電源基板７について、図３３によ
り、さらに詳しく説明する。この電源基板７は、ＤＩ１
１０により整流されて得た直流電圧を取り込んで、それ
から種々の電圧の電力を生成し、それらを主回路基板６
と制御基板８、及び冷却ファン１１７、１１８に供給す
る働きをするものであり、さらに、オプション基板によ
り、インバータの出力の２相の電圧を整流して得た直流
電圧をコネクタ７３を介して取り込み、動作することも
できるようになっている。Next, the power supply board 7 will be described in more detail with reference to FIG. This power supply board 7 is connected to DI1
10 to take in the DC voltage obtained by rectification, and to generate power of various voltages from them,
And the control board 8 and the cooling fans 117 and 118. The optional board also takes in the DC voltage obtained by rectifying the two-phase voltage of the output of the inverter via the connector 73. , Can also work.

【０１４７】各種の電圧の電源を生成する手段として
は、２個のスイッチングトランス１３１７、１３１８
と、スイッチング素子１３１９を用い、トランスの一次
側の電流をオン・オフし、オン時に一次コイルに蓄積し
た電磁エネルギーによりオフ時に二次側に電圧を得るよ
うにした、いわゆるフライバック方式のＤＣ−ＤＤコン
バータによるものであり、トランスの二次巻線を複数用
いることにより、複数の電圧を得るようになっている。
また、このとき、出力側の５Ｖを基準電圧としてフィー
ドバック制御し、±２％の電圧精度で動作するようにな
っているが、これは、オン・オフ周期を一定にしてパル
スの幅を制御するＰＷＭ方式によっている。As means for generating power supplies of various voltages, two switching transformers 1317 and 1318 are used.
And a switching element 1319 to turn on / off the current on the primary side of the transformer, and to obtain a voltage on the secondary side when off by using electromagnetic energy accumulated in the primary coil when on. This is based on a DD converter, and a plurality of voltages are obtained by using a plurality of secondary windings of a transformer.
At this time, feedback control is performed using 5 V on the output side as a reference voltage, and operation is performed with a voltage accuracy of ± 2%. However, the on / off cycle is fixed and the pulse width is controlled. It is based on the PWM method.

【０１４８】そして、この実施例では、２００Ｖクラス
と４００Ｖクラスの何れのインバータ装置に対しても、
スイッチング素子(トランジスタ)１３１９を変更するだ
けでその他の部分はそのままで適用できるように構成さ
れており、コストダウンを図っている。In this embodiment, for both the 200 V class and 400 V class inverter devices,
The configuration is such that only the switching element (transistor) 1319 is changed and the other parts can be applied as they are, thereby reducing costs.

【０１４９】次に、この図３３の実施例による電源基板
７では、インバータ装置を制御盤などに取付けたとき、
上側になる方の端部にコネクタ７０、７１が配置してあ
るので、誤って人が手を触れたときでも、電圧が高い部
分に接触する虞れが少なくなり、安全性が高い。そし
て、この実施例では、図６で説明したように、本体カバ
ー２に取付けられたとき、その下側にある主回路基板６
のコネクタ６０、６１の端子ピンが、電源基板７側のコ
ネクタ７０、７１の下側から直接嵌合するようになって
おり、従って、組立が極めて容易である。Next, in the power supply board 7 according to the embodiment of FIG. 33, when the inverter device is mounted on a control panel or the like,
Since the connectors 70 and 71 are arranged at the upper end, even when a person accidentally touches the hand, the possibility of contact with a high voltage portion is reduced, and the safety is high. In this embodiment, as described with reference to FIG. 6, when the main circuit board 6
The terminal pins of the connectors 60 and 61 are directly fitted from below the connectors 70 and 71 on the power supply board 7 side, and therefore, assembly is extremely easy.

【０１５０】また、この実施例では、これらのコネクタ
７０、７１以外のコネクタ７２、７３、１３１２、１３
１３は何れも基板の上側に配置してあり、従って、これ
らにに対する外部からの接続用の電線やＦＦＣなどは、
全て基板の上側を通る。これが、もしも電源基板７の下
側にコネクタが設けてあったとすると、基板の配線パタ
ーンの近傍を電線などが通ることになり、ノイズの影響
を受けやすくなる虞れを生じるが、この実施例によれ
ば、そのような虞れは生じない。In this embodiment, connectors 72, 73, 1312, 13 other than these connectors 70, 71 are used.
13 are arranged on the upper side of the substrate, and therefore, wires and FFCs for external connection to them are
All pass above the substrate. If a connector is provided below the power supply board 7, an electric wire or the like passes through the vicinity of the wiring pattern of the board, which may cause an influence of noise. According to this, such a fear does not occur.

【０１５１】図３３の実施例について、さらに説明する
と、コネクタ７３は、外部から動作用の直流電圧を取り
入れるときに使用するコネクタである。１３１６はフィ
ルムコンデンサで、ノイズ吸収用であり、このため、コ
ネクタ７３の近傍に配置し、回路の内部にノイズを入れ
ないようにしている。The embodiment of FIG. 33 will be further described. The connector 73 is a connector used when a DC voltage for operation is taken in from the outside. Reference numeral 1316 denotes a film capacitor for absorbing noise. Therefore, the film capacitor is arranged near the connector 73 so as to prevent noise from entering the circuit.

【０１５２】次に、上記したように、この実施例では、
２個のスイッチングトランス１３１７、１３１８を用い
ているが、これは次の理由による。この実施例では、生
成すべき電圧の種別が図３０に示されているように多
く、このため二次コイルの個数やそのタップ数を多く要
する。一方、標準品として市場に提供されているトラン
スを使用しようとすると、必要な二次コイル数やタップ
数を満たすものがなく、このため２個のスイッチングト
ランス１３１７、１７１９を用いて要求を満たしている
のであり、この結果、この実施例によれば、標準品の使
用によるコストダウンを充分に得ることができる。Next, as described above, in this embodiment,
Two switching transformers 1317 and 1318 are used for the following reason. In this embodiment, the types of voltages to be generated are many as shown in FIG. 30, and therefore, the number of secondary coils and the number of taps are required. On the other hand, if it is attempted to use a transformer provided on the market as a standard product, there is no transformer that satisfies the required number of secondary coils and taps. Therefore, two switching transformers 1317 and 1719 are used to satisfy the demand. As a result, according to this embodiment, the cost can be sufficiently reduced by using the standard product.

【０１５３】このとき、一般に、このようなトランスの
垂直投影形状は、長方形をなしているのが通例である。
そこで、この実施例では、図３３に示すように、その長
手方向が上下方向になるように、つまり冷却ファン１１
７、１１８による冷却風の通流方向と一致するようにし
て左右に離して配置してあり、これにより良好な冷却が
得られるようにできると共に、他の部品に対する冷却風
の通流を阻害する虞れを充分に無くすことができる。At this time, generally, the vertical projection shape of such a transformer is generally a rectangle.
Therefore, in this embodiment, as shown in FIG. 33, the longitudinal direction of the cooling fan 11
The cooling air is flown in the left and right directions so as to coincide with the flow direction of the cooling air by 7, 118, so that good cooling can be obtained and the flow of the cooling air to other parts is obstructed. The fear can be sufficiently eliminated.

【０１５４】また、この図３３の実施例では、スイッチ
ング素子１３１９の発熱面が電解コンデンサが存在して
いる方に向かないようにして取付けてあり、その他、抵
抗器やダイオードなど、同じく発熱源となり易い部品
は、温度上昇に弱い電解コンデンサの近傍には配置して
ない。In the embodiment shown in FIG. 33, the heat generating surface of the switching element 1319 is mounted so as not to face the direction in which the electrolytic capacitor is present, and also serves as a heat source such as a resistor and a diode. Parts that are easy to handle are not placed near electrolytic capacitors that are vulnerable to temperature rise.

【０１５５】すなわち、ＣＡＰ１〜ＣＡＰ４はゲート電
源用の平滑コンデンサであるが、図３３から明らかなよ
うに、これらは、スイッチング素子１３１９の発熱面の
反対側に配置してあり、また、ＤＰ１〜ＤＰ１０は二次
側の整流用ダイオードであるが、これらは発熱源となる
ので、５Ｖ、±１２Ｖ、ＶＰＣ、ＰＶ２４(冷却ファン
用)の各電源用の平滑用コンデンサＣＡＰ５〜ＣＡＰ１
０から離して配置してある。That is, CAP1 to CAP4 are smoothing capacitors for the gate power supply. As is clear from FIG. 33, these are arranged on the opposite side of the heating surface of the switching element 1319. Are secondary-side rectifying diodes, which are heat sources. Therefore, smoothing capacitors CAP5 to CAP1 for each power supply of 5V, ± 12V, VPC, PV24 (for cooling fan) are used.
It is located away from 0.

【０１５６】ここで、この実施例において、回路基板を
主回路基板６と電源基板７、それに制御基板８とに分割
したことによる利点について説明する。まず、主回路基
板６については、ＤＩ(ダイオードモジュール)とＩＰＭ
(インテリジェントパワーモジュール)への接続が中心と
なるがインバータの容量に応じて、これらＤＩとＩＰＭ
の大きさや端子の配置が異なる。Here, the advantage of dividing the circuit board into the main circuit board 6, the power supply board 7, and the control board 8 in this embodiment will be described. First, for the main circuit board 6, DI (diode module) and IPM
(Intelligent power module), but these DI and IPM
Size and terminal arrangement are different.

【０１５７】そこで、この主回路基板６を独立にして、
例えば図３１と図３２の実施例で説明したように、容量
に応じて、この主回路基板６だけを変更するようにして
やれば、インバータの容量が変っても、他の電源基板７
や制御基板８については変更をようすることなく、共用
化が可能になるからである。Therefore, the main circuit board 6 is made independent,
For example, as described in the embodiment of FIGS. 31 and 32, if only the main circuit board 6 is changed in accordance with the capacity, even if the capacity of the inverter changes, the other power supply board 7 is not changed.
This is because the control board 8 can be shared without any change.

【０１５８】次に、電源基板７についてみると、この基
板には、通常、スイッチングトランスやスイッチングト
ランジスタなど、自動実装が困難な回路部品が搭載され
る。一方、制御基板８は、面付部品がほとんどなので、
自動実装による製造が容易である。従って、これらを分
割しておけば、それぞれに適した方法で製造できるの
で、コストダウンを図ることができる。Next, with regard to the power supply substrate 7, usually, circuit components such as switching transformers and switching transistors, which are difficult to automatically mount, are mounted on the substrate. On the other hand, since the control board 8 has almost all imposed components,
Easy to manufacture by automatic mounting. Therefore, if these are divided, they can be manufactured by methods suitable for each of them, so that the cost can be reduced.

【０１５９】また、電源基板７については、インバータ
の容量が大きくなって冷却ファン１１７、１１８の容量
を増加させる必要が生じた場合には、この電源基板７に
ついても、一部を変更する必要が生じる。しかして、こ
のとき、電源基板７が制御基板８とは独立していれば、
制御基板８とは無関係に、電源基板７だけの変更で済む
ため、制御基板８については共用が可能なため、コスト
ダウンを図ることができる。If the capacity of the inverter becomes large and the capacity of the cooling fans 117 and 118 needs to be increased, a part of the power supply board 7 also needs to be changed. Occurs. However, at this time, if the power supply board 7 is independent of the control board 8,
Since only the power supply board 7 needs to be changed irrespective of the control board 8, the control board 8 can be shared, so that the cost can be reduced.

【０１６０】また、この実施例では、ＤＩ１１０とＩＰ
Ｍ１１１、及び電流検出器１１２に対する配線手段とし
て主回路基板６を用いているが、これによる利点は、次
の通りである。上記したように、瞬時再起動用波形成形
手段１３０５の入力信号はインバータの出力電圧で、瞬
時・入力欠相検出手段１３０６の入力信号はインバータ
の入力電圧であり、地絡検出手段１３０７の入力信号は
電流検出器１１２の検出信号である。また、ＩＰＭ１１
１に対するの入力信号はＰＷＭ信号があり、出力信号と
しては異常検出信号ＦＯがあり、従って、これらの手段
や装置間での接続は極めて多岐に渡っている。Further, in this embodiment, the DI 110 and the IP
The main circuit board 6 is used as a wiring means for the M111 and the current detector 112, and the advantages thereof are as follows. As described above, the input signal of the instantaneous restart waveform shaping means 1305 is the output voltage of the inverter, the input signal of the instantaneous / input open phase detection means 1306 is the input voltage of the inverter, and the input signal of the ground fault detection means 1307 Is a detection signal of the current detector 112. In addition, IPM11
The input signal to 1 is a PWM signal, and the output signal is an abnormality detection signal FO. Therefore, the connections between these means and devices are extremely diverse.

【０１６１】そこで、このとき、これらの入出力間での
接続をコネクタなどにより個別に配線したとすれば、工
数の増加が著しくなってしまう。Therefore, at this time, if the connection between these inputs and outputs is individually wired by a connector or the like, the number of man-hours increases remarkably.

【０１６２】しかるに、この実施例では、主回路基板６
を用いてこれらの間での配線部分をプリント基板化し、
予め規定されている位置にあるＤＩ１１０やＩＰＭ１１
１、それに電流検出器１１２に対しては、端子のねじ止
めや基板に取付けてあるコネクタの嵌合などにより得ら
れるようにしてあるので、単に基板の組み付けだけで対
応でき、大幅な工数の低減を容易に得ることができる。In this embodiment, however, the main circuit board 6
Turn the wiring between these into a printed circuit board using
DI110 or IPM11 at a predetermined position
1. Since the current detector 112 can be obtained by screwing the terminals or fitting the connector attached to the board, it can be dealt with simply by assembling the board, greatly reducing man-hours. Can be easily obtained.

【０１６３】また、インバータ装置のＩＰＭにはスナバ
コンデンサを必要とするが、この実施例では、このスナ
バコンデンサも主回路基板６に直接搭載したので、従来
のねじ止めによる場合に比して、工数を減らすことがで
きる。In addition, a snubber capacitor is required for the IPM of the inverter device. In this embodiment, since this snubber capacitor is also directly mounted on the main circuit board 6, the number of man-hours is reduced as compared with the conventional case using screwing. Can be reduced.

【０１６４】次に、図３４により、ＩＰＭ(インテリジ
ェントパワーモジュール)１１１の詳細について説明す
る。この図３４から明らかなように、このＩＰＭ１１１
には発電ブレーキ制御用も含めて７個のＩＧＢＴ(絶縁
ゲート・バイポーラ・トランジスタ)１１１２〜１１１
８が、それぞれプリドライバ(pri-Driver)回路と対をな
して設けられている。そして、各プリドライバ回路の入
力には、それぞれＰＷＭ信号伝送用のホトカプラ１６０
１〜１６０６と、ブレーキ駆動ＰＷＭ信号伝送用のホト
カプラ１６０７、それに動作用のＶcc電源１６０８〜１
６１１が設けられており、さらに異常信号伝送用のホト
カプラ１６１２と温度センサ１６１７及び過熱保護回路
１６１８が設けられている。Next, the details of the IPM (Intelligent Power Module) 111 will be described with reference to FIG. As is apparent from FIG. 34, this IPM 111
IGBTs (Insulated Gate Bipolar Transistors) 1112-111 including those for power generation brake control
8 are provided in pairs with pre-driver circuits. The input of each pre-driver circuit is a photocoupler 160 for transmitting a PWM signal.
1-1606, a photocoupler 1607 for transmitting a brake driving PWM signal, and a Vcc power supply 1608-1 for operation.
611, and a photocoupler 1612 for transmitting an abnormal signal, a temperature sensor 1617, and an overheat protection circuit 1618 are further provided.

【０１６５】このうち、ＰＷＭ信号伝送用ホトカプラ１
６０１〜１６０６の入力端子には、制御基板８からＰＷ
Ｍ信号Ｕ〜Ｚが入力され、これらのホトカプラにより電
気的にアイソレートされた状態でプリドライバ回路に供
給されて、各ＩＧＢＴ１１１５〜１１１６がスイッチン
グ駆動され、ブレーキ駆動ＰＷＭ信号伝送用のホトカプ
ラ１６０７には、同じく制御基板８からブレーキ駆動信
号ＢＲr が入力されてＩＧＢＴ１１１２がスイッチング
駆動される。一方、ＩＰＭ１１１の温度は、常時、温度
センサ１６１７により監視されており、これにより異常
な温度になったときには、過熱保護回路１６１８から異
常信号が発生され、これにより異常信号伝送用ホトカプ
ラ１６０７の出力端子に異常検出信号ＦＯが現われ、こ
の検出信号ＦＯが、図３０に示すように、過電圧・不足
電圧検出手段１３０４の出力信号と論理和を取られて、
同じく検出信号ＦＩとして制御基板８に供給されること
になる。Among them, the photocoupler 1 for PWM signal transmission
The input terminals of 601 to 1606 are connected to the PW from the control board 8.
The M signals U to Z are input and supplied to the pre-driver circuit in a state of being electrically isolated by these photocouplers, and the respective IGBTs 1115 to 1116 are switched and driven. Similarly, the brake drive signal BRr is input from the control board 8 and the IGBT 1112 is switched. On the other hand, the temperature of the IPM 111 is constantly monitored by the temperature sensor 1617. When the temperature of the IPM 111 becomes abnormal, an abnormal signal is generated from the overheat protection circuit 1618, whereby the output terminal of the abnormal signal transmission photocoupler 1607 is output. An abnormality detection signal FO appears on the detection signal FO. The detection signal FO is ORed with the output signal of the overvoltage / undervoltage detection means 1304 as shown in FIG.
Similarly, the detection signal FI is supplied to the control board 8.

【０１６６】ところで、本発明の実施例では、ダイカス
トケース１を使用し、特に図３、図４に明瞭に示されて
入るように、このケース１に冷却フィン１Ｂを設けるこ
とにより、冷却を促進する部材としての役割を持たせて
いる点を特徴としており、従って、このダイカストケー
ス１による放熱が効率的に得られるようにしなければな
らない。そこで、この冷却フィン１Ｂによる冷却効果に
ついて、以下に説明する。図３５は、本発明によるイン
バータ装置における冷却フィン１Ｂ部分の熱解析シミュ
レーション結果を示したもので、Ａ欄に７.５ＫＷ容量
の場合を、Ｂ欄に１５ＫＷ容量の場合を、そしてＣ欄に
は２２ＫＷの容量の場合について示してある。In the embodiment of the present invention, cooling is promoted by using the die-casting case 1 and providing the cooling fins 1B in the case 1 as clearly shown in FIGS. It is characterized in that it has a role as a member to perform the heat dissipation. Therefore, it is necessary to efficiently obtain the heat radiation by the die casting case 1. Therefore, the cooling effect of the cooling fin 1B will be described below. FIG. 35 shows the results of a thermal analysis simulation of the cooling fin 1B in the inverter device according to the present invention. In the column A, the case of 7.5 KW capacity, in the column B, 15 KW capacity, and in the column C, The case of a capacity of 22 KW is shown.

【０１６７】そして、ここでは、アルミニウム材の押出
し成形により作成した冷却フィン１Ｂを用いた場合の解
析結果を示しており、図において、１ＥはＩＤ１１０や
ＩＰＭ１１１などの発熱体に接触するベース部で、図３
に示した上板部１Ａを構成している部材に相当し、これ
からリブ状に多数の冷却フィン１Ｂが形成され、空気に
熱伝達する面積を増加させるようになっている。なお、
フィン寸法において、Ｈが短くしてあるのは、フィンの
間を流れる冷却風の通流抵抗を下げるためである。Here, an analysis result in the case of using a cooling fin 1B formed by extrusion molding of an aluminum material is shown. In the figure, reference numeral 1E denotes a base portion which comes into contact with a heating element such as ID110 or IPM111. FIG.
And a number of cooling fins 1B are formed in a rib shape therefrom to increase the area for transferring heat to air. In addition,
The reason why H is shortened in the fin size is to reduce the flow resistance of the cooling air flowing between the fins.

【０１６８】また、部品配置の欄において、１-１は７.
５ＫＷ用の装置におけるダイカストケース１に対するＩ
ＤとＩＰＭの装着状態を示したもので、同様に、1-２は
１５ＫＷの場合を表わし、そして１-３は２２ＫＷの場
合を表わしている。In the part arrangement column, 1-1 represents 7.
I for die casting case 1 in the device for 5KW
D and the mounting state of the IPM are shown, similarly, 1-2 represents the case of 15 KW, and 1-3 represents the case of 22 KW.

【０１６９】まず、Ａ欄の７.５ＫＷの場合についてみ
ると、ここでは、ベース部１Ｅの厚さｄを４ｍｍとした
場合と、６ｍｍとした場合について解析してあり、４ｍ
ｍの場合よりも６ｍｍの場合の方がフィン上温度分布及
びフィン上最高温度が低い結果となっているのは、熱抵
抗が低下して熱伝達が良好になったためである。また、
部品配置の欄において、発熱部品であるＩＤとＩＰＭの
上側を、他の部分よりも広くしてあるのは、熱伝導を良
くするためである。そして、この７.５ＫＷの場合での
温度分布の熱解析シミュレーション結果の一例は図３６
に示すようになっている。First, looking at the case of 7.5 KW in column A, here, the case where the thickness d of the base portion 1E is 4 mm and the case where the thickness d is 6 mm are analyzed.
The reason why the temperature distribution on the fin and the maximum temperature on the fin are lower in the case of 6 mm than in the case of m is that the heat resistance is reduced and the heat transfer is improved. Also,
The reason why the upper side of the heat-generating components ID and IPM is made wider than the other portions in the component placement column is to improve heat conduction. FIG. 36 shows an example of a thermal analysis simulation result of the temperature distribution in the case of 7.5 KW.
It is shown as follows.

【０１７０】次に、図３５のＢ欄の１５ＫＷの場合に
は、フィン部形状の欄に示すように、冷却フィン１Ｂの
長さが６８ｍｍの場合と、５８ｍｍの場合についてシミ
ュレーションされており、この結果、６８ｍｍの場合の
方がフィン上温度分布及びフィン上最高温度が低くなっ
ている。これは、冷却フィン１Ｂの表面積が増えている
ためである。Next, in the case of 15 KW in the column B of FIG. 35, as shown in the column of the fin portion shape, simulations were performed for the case where the length of the cooling fin 1B is 68 mm and the case where the length of the cooling fin 1B is 58 mm. As a result, in the case of 68 mm, the temperature distribution on the fin and the maximum temperature on the fin are lower. This is because the surface area of the cooling fin 1B has increased.

【０１７１】しかし、この冷却フィン１Ｂの長さを増加
させて放熱面積を増大させるという技法は、他方では、
冷却フィン１Ｂ自体での熱抵抗の増加を伴うため、あま
り望ましくない。そこで、フィン部形状の欄に示すよう
に、この場合には、Ａ欄の７.５ＫＷの場合に比して、
冷却フィン１Ｂの厚さを薄くし、且つ間隔も狭めて枚数
を増やして放熱面積の増加を図る方法を選んでおり、こ
の結果、発熱量が倍以上にもなっているもかかわらず、
Ａ欄の７.５ＫＷの場合とほぼ同じフィン寸法で、充分
に温度上昇を抑えることができた。However, the technique of increasing the length of the cooling fin 1B to increase the heat radiation area is, on the other hand,
This is not desirable because the cooling fin 1B itself involves an increase in thermal resistance. Therefore, as shown in the column of the fin portion shape, in this case, compared with the case of 7.5 KW in the column A,
The method of reducing the thickness of the cooling fins 1B and narrowing the interval to increase the number of the cooling fins 1B to increase the heat radiation area is selected. As a result, although the heat generation amount is more than doubled,
With the fin size almost the same as the case of 7.5 KW in column A, the temperature rise could be sufficiently suppressed.

【０１７２】この１５ＫＷの場合での温度分布の熱解析
シミュレーション結果は図３７に示すようになってお
り、ベース部１Ｅが厚くなっていることもあって、全体
的に一様に温度が上昇していることが判る。FIG. 37 shows the result of a thermal analysis simulation of the temperature distribution in the case of 15 KW. The temperature rises uniformly as a whole due to the thick base portion 1E. You can see that

【０１７３】また、Ｃ欄の２２ＫＷの場合も、冷却フィ
ン１Ｂの長さを異にするものについて解析したもので、
同じく、長い方が温度上昇が少なくなっていることが判
る。また、図３８は、この２２ＫＷの場合での温度分布
の熱解析シミュレーション結果で、ここでも、充分に均
一な温度分布が得られていることが判る。Also, in the case of 22 KW in the column C, the cooling fins 1B having different lengths were analyzed.
Similarly, it can be seen that the longer the temperature, the less the temperature rise. FIG. 38 is a result of a thermal analysis simulation of the temperature distribution in the case of 22 KW. It can be seen that a sufficiently uniform temperature distribution is obtained also in this case.

【０１７４】従って、この場合でも、Ｂ欄の１５ＫＷの
場合に比して損失が１.６倍にもなっているにもかかわ
らず、冷却フィン１Ｂの寸法は、それぞれＷ＝１０ｍ
ｍ、Ｈ＝２０ｍｍ、Ｄ＝４０ｍｍの増加だけで済んでお
り、冷却フィン１Ｂの厚さを薄くし、且つ間隔も狭めて
枚数を増やした低熱抵抗型の冷却フィン構造が、いかに
有効であるかが判り、従って、この実施例によれば、イ
ンバータ装置の小型化を充分に図ることができる。Therefore, even in this case, the dimensions of the cooling fins 1B are each W = 10 m, even though the loss is 1.6 times that of the case of 15 KW in the column B.
m, H = 20 mm, D = 40 mm only need to be increased, and how effective is a low heat resistance type cooling fin structure in which the thickness of the cooling fins 1B is reduced and the spacing is increased to increase the number of cooling fins 1B. Therefore, according to this embodiment, it is possible to sufficiently reduce the size of the inverter device.

【０１７５】次に、本発明のさらに別の実施例につい
て、図３９により説明する。本発明の実施例では、ダイ
カストケース１を使用し、特に図３、図４に明瞭に示さ
れて入るように、このケース１に冷却フィン１Ｂを設け
ることにより、冷却を促進する部材としての役割を持た
せている点を特徴の１としており、従って、このダイカ
ストケース１からの放熱が、さらに充分に効率良く得ら
れるようにするのが望ましい。Next, still another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the embodiment of the present invention, a die-casting case 1 is used. In particular, as shown clearly in FIGS. 3 and 4, the case 1 is provided with cooling fins 1B to serve as a member for promoting cooling. Therefore, it is desirable that the heat dissipation from the die-casting case 1 be obtained more efficiently.

【０１７６】一方、この実施例は、垂直に立てて壁掛け
型として使用することを前提としているが、このとき、
制御パネルなどに本体の一部を埋め込んだ形で使用され
る場合が想定され、このときには取付けが容易であるこ
とが望ましい。そこで、図３９の実施例では、ダイカス
トケース１に２個のフィン外出し用取付金具３９０を、
オプションとして取付けられるようにしたものである。On the other hand, this embodiment is based on the premise that it is used vertically and used as a wall-mounted type.
It is assumed that the main body is used in a state where a part of the main body is embedded in a control panel or the like. Therefore, in the embodiment of FIG. 39, two fin outgoing mounting brackets 390 are attached to the die casting case 1.
It is designed to be installed as an option.

【０１７７】この金具３９０は、熱伝達率が高く、しか
も所定の強度が得られる、例えばアルミニウムなどの金
属材料により、ほぼコの字形に作られ、図示のように少
なくとも４個の孔３９０Ａ、３９０Ｂが設けてある。一
方、既に３図で説明し、図５などにも示されているよう
に、ダイカストケース１の４角には、本来の取付孔１Ｆ
を有する足部１Ｇと共に、さらに別の雌ねじ孔１Ｈを有
する耳部１Ｊを備えている。The metal fitting 390 is made of a metal material such as aluminum which has a high heat transfer coefficient and a predetermined strength, and is formed in a substantially U-shape, and has at least four holes 390A and 390B as shown in the figure. Is provided. On the other hand, as already described with reference to FIG. 3 and also shown in FIG.
And an ear 1J having a further female screw hole 1H.

【０１７８】そこで、この金具３９０に設けてある孔の
うち、コの字の内側の方に有る孔３９０Ａを、図示のよ
うにダイカストケース１の耳部１Ｊにある雌ねじ孔１Ｈ
に、ビスにより取付ける。なお、この金具３９０は左右
対称に作られているから、裏がえしても取付けられ、従
って、同一の形状のものでダイカストケース１の上下何
れにも使用できる。Therefore, of the holes provided in the metal fitting 390, the hole 390A located on the inner side of the U-shape is inserted into the female screw hole 1H in the lug 1J of the die casting case 1 as shown in the figure.
Then, attach it with screws. Since the metal fitting 390 is made symmetrical, it can be attached even if it is turned over. Therefore, the metal fitting 390 has the same shape and can be used both above and below the die casting case 1.

【０１７９】この結果、この金具３９０にダイカストケ
ース１から熱が伝わり、金具３９０からも放熱が行われ
ることになり、さらに良好な熱放散特性が得られること
になる。図４０は、この金具３９０を用いて、インバー
タ装置を制御盤４００の正面パネル４０１に取付けた状
態を示したもので、金具３９０の孔３９０Ｂに取付用の
ボルト４０２を通し、パネル４０１に設けてある孔によ
り固定してある。As a result, heat is transmitted from the die casting case 1 to the metal fitting 390, and heat is also radiated from the metal fitting 390, so that better heat dissipation characteristics can be obtained. FIG. 40 shows a state where the inverter device is mounted on the front panel 401 of the control panel 400 using the metal fittings 390. The mounting bolts 402 are passed through the holes 390B of the metal fittings 390 and provided on the panel 401. It is fixed by a certain hole.

【０１８０】従って、この実施例によれば、パネルなど
へのインバータ装置の取付が容易になる上、この金具３
９０による放熱も得られることになり、温度上昇を大幅
に抑えることができる。Therefore, according to this embodiment, the mounting of the inverter device to a panel or the like becomes easy, and the metal fitting 3
As a result, the heat radiation by 90 can be obtained, and the rise in temperature can be greatly suppressed.

【０１８１】また、この図４０では、ダイカストケース
１が制御盤４００のパネル４０１の外側に位置するよう
にして取付けられているので、放熱部分が制御盤４００
に位置することがなくなり、制御盤４００内の温度上昇
を抑えることができる。なお、本体カバー２と表面カバ
ー３がパネル４０１の外側に出るようにして取付けても
使用可能なことは、言うまでもない。In FIG. 40, since the die-casting case 1 is mounted so as to be positioned outside the panel 401 of the control panel 400, the heat radiating portion is not provided.
And the temperature rise in the control panel 400 can be suppressed. Needless to say, it can be used even if the main body cover 2 and the front cover 3 are attached so as to protrude outside the panel 401.

【０１８２】次に、本発明のさらに別の実施例につい
て、図４１により説明する。インバータ装置への外部か
らの電線の接続には、コンジットを用いる場合が有る。
そこで、この実施例では、図４１に示すように、オプシ
ョンのコンジット取付用ユニット４１０を用意し、これ
をダイカストケース１の耳部１Ｊにある雌ねじ孔１Ｈを
利用して、ダイカストケース１に取付けられるようにし
たものである。Next, still another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In some cases, a conduit is used to connect an external electric wire to the inverter device.
Therefore, in this embodiment, as shown in FIG. 41, an optional conduit mounting unit 410 is prepared, and the conduit mounting unit 410 is mounted on the die casting case 1 by using the female screw hole 1H in the lug 1J of the die casting case 1. It is like that.

【０１８３】このコンジット取付用ユニット４１０に
は、必要な個数、例えば４個のコンジット４１１が取付
けられるようになっており、その上にカバー４１２がね
じなどにより取付けられるようになっている。コンジッ
ト取付用ユニット４１０は、本体カバー２と表面カバー
３の下面に密着して、ダイカストケース１の耳部１Ｊの
側面にぴったりと嵌め合うような形状と寸法に作られて
いる。そこで、このコンジット取付用ユニット４１０を
ダイカストケース１に取付けた後、コンジット４１１を
介して、電線をインバータ装置に接続し、その後、カバ
ー４１２をコンジット取付用ユニット４１０に取付ける
ようにすればよく、従って、この実施例によれば、コン
ジット４１１を用いた電線の接続や、電線管を用いた電
線の接続を容易に行なうことができる。A required number of, for example, four conduits 411 are mounted on the conduit mounting unit 410, and a cover 412 is mounted thereon with screws or the like. The conduit mounting unit 410 is formed in such a shape and size as to be in close contact with the lower surfaces of the main body cover 2 and the front cover 3 and to be fitted to the side surface of the ear 1J of the die casting case 1. Then, after attaching this conduit mounting unit 410 to the die-casting case 1, the electric wires may be connected to the inverter device via the conduit 411, and then the cover 412 may be attached to the conduit mounting unit 410. According to this embodiment, the connection of the electric wire using the conduit 411 and the connection of the electric wire using the conduit can be easily performed.

【０１８４】次に、本発明の変形例について、図４２に
より説明する。この図４２の変形例は、特に大きな電流
が流れる接続部分の配置が合理的に与えられるように配
慮したもので、まず、この変形例では、ダイカストケー
ス１を多段形にし、ＤＭ(ダイオードモジュール)１１０
と、ＩＰＭ(インテリジェントパワーモジュール)１１
１、電解コンデンサ１１３、１１４、電磁接触器１１
５、抵抗器１１６、それに端子台１４０が取付けられる
部分で段の高さを変え、これにより、強電系の配線であ
る導体バー９００〜９０８の上下方向での曲げが極力少
なくて済むようにしている。Next, a modification of the present invention will be described with reference to FIG. The modification of FIG. 42 takes into account that the arrangement of the connection portion through which a large current flows is given rationally. First, in this modification, the die-casting case 1 is multi-staged and a DM (diode module) 110
And IPM (Intelligent Power Module) 11
1, electrolytic capacitors 113 and 114, electromagnetic contactor 11
5. The height of the step is changed at the portion where the resistor 116 and the terminal block 140 are attached, so that the vertical bending of the conductor bars 900 to 908, which are the wirings of the high-power system, can be minimized.

【０１８５】ダイカストケース１のＤＭ１１０と、ＩＰ
Ｍ１１１が取付けられる部分の裏側には冷却フィンが形
成してあり、従って、この部分だけアルミニウムの押出
し成形で作るようにしても良い。The DM 110 of the die casting case 1 and the IP
Cooling fins are formed on the back side of the portion where the M111 is attached. Therefore, only this portion may be made by extruding aluminum.

【０１８６】この変形例でも、図の左側を上に向けた縦
型に取付けて使用するように作られており、このため、
最も発熱量が多いＩＰＭ１１１を最左端、つまり最上端
に配置してある。そして、このＩＰＭ１１１の直流入力
端子には電解コンデンサ１１３、１１４が接続されるの
で、配線のインダクタンスが極力少なくなるように、こ
のＩＰＭ１１１の下側(左側)に隣接して、これらの電解
コンデンサ１１３、１１４を配置しているのである。In this modification, too, it is made to be used by being mounted in a vertical type with the left side of the figure facing upward.
The IPM 111 that generates the largest amount of heat is arranged at the leftmost end, that is, the uppermost end. Since the DC input terminals of the IPM 111 are connected to the electrolytic capacitors 113 and 114, the electrolytic capacitors 113 and 114 are disposed adjacent to the lower side (left side) of the IPM 111 so as to minimize the wiring inductance. 114 are arranged.

【０１８７】一方、ＤＭ１１０の入力端子は商用交流電
源に直接接続されるから、最右端、つまり最下端に取付
けてある端子台１４０に近接して配置してある。そし
て、このＤＭ１１０も発熱量が多い部品なので、冷却風
の流通方向に沿って並んで、つまり上下方向に並んで配
置し、他の部品に熱的影響が与えられないようにしてあ
る。On the other hand, since the input terminal of DM 110 is directly connected to a commercial AC power supply, it is arranged close to terminal block 140 attached to the rightmost end, that is, the lowermost end. Since the DM 110 is also a component that generates a large amount of heat, it is arranged along the flow direction of the cooling air, that is, arranged vertically, so that other components are not thermally affected.

【０１８８】電流検出器１１２は、ＩＰＭ１１１の交流
出力端子から端子台１４０を介して負荷である誘導電動
機ＩＭに電流を供給する線路が貫通されるから、ＩＰＭ
１１１と端子台１４０の中間に配置してある。電磁接触
器１１５と電流制限用の抵抗器１１６は、ＤＭ１１０か
ら電解コンデンサ１１３、１１４に流れる電流の通路に
挿入されるから、これらの中間に配置してあり、且つ、
これら電磁接触器１１５と抵抗器１１６は同電位なので
隣接して配置してある。In the current detector 112, a line for supplying a current to the induction motor IM as a load from the AC output terminal of the IPM 111 via the terminal block 140 is penetrated.
It is arranged between 111 and the terminal block 140. Since the electromagnetic contactor 115 and the current limiting resistor 116 are inserted into the path of the current flowing from the DM 110 to the electrolytic capacitors 113 and 114, they are arranged in the middle of these, and
Since the electromagnetic contactor 115 and the resistor 116 have the same potential, they are arranged adjacent to each other.

【０１８９】従って、この図４２の示す変形例によれ
ば、強電系の電路を構成する導体バー９００〜９０８の
長さが充分に短くでき、寄生インダクタンスが最小限に
抑えられ、ノイズ誘導の虞れも充分に抑えることができ
る。Therefore, according to the modification shown in FIG. 42, the lengths of the conductor bars 900 to 908 constituting the electric circuit of the high-current system can be made sufficiently short, the parasitic inductance can be minimized, and the risk of noise induction may occur. This can be suppressed sufficiently.

【０１９０】[0190]

【発明の効果】本発明によれば、導体バーや制御基板の
変更を伴わずに、外部電路の接続形式や定格電圧及び定
格電力の変更に容易に対応できるから、容易にインバー
タ装置の多品種化を可能にし、しかも充分にローコスト
の小型化されたインバータ装置を容易に提供することが
できる。According to the present invention, it is possible to easily cope with the change of the connection form of the external electric circuit and the change of the rated voltage and the rated power without changing the conductor bar and the control board. In addition, it is possible to easily provide a miniaturized inverter device which is capable of realizing a low cost and sufficiently low cost.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明によるインバータ装置の一実施例を示す
分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view showing an embodiment of an inverter device according to the present invention.

【図２】本発明の一実施例の外観説明図である。FIG. 2 is an external view illustrating an embodiment of the present invention.

【図３】本発明の一実施例におけるダイカストケースに
対する回路装置の取付状態を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a mounting state of a circuit device to a die casting case in one embodiment of the present invention.

【図４】本発明の一実施例におけるダイカストケースの
説明図である。FIG. 4 is an explanatory view of a die casting case in one embodiment of the present invention.

【図５】本発明の一実施例におけるダイカストケースに
対する冷却ファンの取付状態を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory view showing a state in which a cooling fan is attached to a die casting case in one embodiment of the present invention.

【図６】本発明の一実施例における回路基板の説明図で
ある。FIG. 6 is an explanatory diagram of a circuit board according to one embodiment of the present invention.

【図７】本発明の一実施例におけるダイカストケースに
対する主回路基板の取付状態を示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory view showing an attached state of a main circuit board to a die casting case in one embodiment of the present invention.

【図８】本発明の一実施例における導体バーの取付状態
を示す説明図である。FIG. 8 is an explanatory view showing an attached state of a conductor bar in one embodiment of the present invention.

【図９】本発明の一実施例における導体バーの説明図で
ある。FIG. 9 is an explanatory view of a conductor bar in one embodiment of the present invention.

【図１０】本発明の一実施例における本体カバーの説明
図である。FIG. 10 is an explanatory diagram of a main body cover in one embodiment of the present invention.

【図１１】本発明の一実施例における本体カバーに対す
る回路基板の取付状態を示す説明図である。FIG. 11 is an explanatory view showing a state of attachment of the circuit board to the main body cover in one embodiment of the present invention.

【図１２】本発明の一実施例における端子台の説明図で
ある。FIG. 12 is an explanatory diagram of a terminal block in one embodiment of the present invention.

【図１３】端子台の従来例を示す説明図である。FIG. 13 is an explanatory diagram showing a conventional example of a terminal block.

【図１４】本発明における導体バーの他の一実施例を示
す説明図である。FIG. 14 is an explanatory view showing another embodiment of the conductor bar in the present invention.

【図１５】本発明の一実施例における表面カバーの説明
図である。FIG. 15 is an explanatory diagram of a front cover according to an embodiment of the present invention.

【図１６】本発明の一実施例における本体カバーと表面
カバー及びディジタルパネルの説明図である。FIG. 16 is an explanatory diagram of a main body cover, a front cover, and a digital panel in one embodiment of the present invention.

【図１７】本発明の一実施例における表面カバー及びオ
プションとして装着される部材の説明図である。FIG. 17 is an explanatory view of a front cover and members to be mounted as options according to an embodiment of the present invention.

【図１８】本発明の一実施例にオプションとして装着さ
れる部材の説明図である。FIG. 18 is an explanatory diagram of members that are optionally mounted in the embodiment of the present invention.

【図１９】本発明の一実施例におけるインバータ主回路
の動作説明図である。FIG. 19 is an explanatory diagram of the operation of the inverter main circuit in one embodiment of the present invention.

【図２０】本発明の一実施例におけるインバータ主回路
の一例を示す回路図である。FIG. 20 is a circuit diagram illustrating an example of an inverter main circuit according to an embodiment of the present invention.

【図２１】本発明の一実施例におけるインバータ主回路
の他の一例を示す回路図である。FIG. 21 is a circuit diagram showing another example of the inverter main circuit in one embodiment of the present invention.

【図２２】本発明によるインバータ装置における回路構
成の一実施例を示すブロック図である。FIG. 22 is a block diagram showing one embodiment of a circuit configuration in the inverter device according to the present invention.

【図２３】本発明によるインバータ装置における回路構
成の他の一実施例を示すブロック図である。FIG. 23 is a block diagram showing another embodiment of the circuit configuration of the inverter device according to the present invention.

【図２４】本発明の一実施例における本体カバーに対す
るオプション回路基板の取付方法を示す説明図である。FIG. 24 is an explanatory view showing a method of attaching the optional circuit board to the main body cover in one embodiment of the present invention.

【図２５】本発明のインバータ装置における制御基板の
一実施例を示す説明図である。FIG. 25 is an explanatory diagram showing one embodiment of a control board in the inverter device of the present invention.

【図２６】本発明のインバータ装置におけるオプション
基板の一実施例を示す説明図である。FIG. 26 is an explanatory view showing one embodiment of an option board in the inverter device of the present invention.

【図２７】本発明のインバータ装置におけるオプション
基板の他の一実施例を示す説明図である。FIG. 27 is an explanatory view showing another embodiment of the option board in the inverter device of the present invention.

【図２８】本発明の一実施例における本体カバーに対す
る或るオプション回路基板の取付状態を示す説明図であ
る。FIG. 28 is an explanatory diagram showing a state in which a certain optional circuit board is attached to the main body cover in one embodiment of the present invention.

【図２９】本発明の一実施例における本体カバーに対す
る他のオプション回路基板の取付状態を示す説明図であ
る。FIG. 29 is an explanatory diagram showing a state of attachment of another optional circuit board to the main body cover in one embodiment of the present invention.

【図３０】本発明によるインバータ装置の一実施例にお
けるロジック構成の一例を示す説明図である。FIG. 30 is an explanatory diagram showing an example of a logic configuration in an embodiment of the inverter device according to the present invention.

【図３１】本発明によるインバータ装置の一実施例にお
ける主回路基板の配線パターンの一例を示す説明図であ
る。FIG. 31 is an explanatory diagram showing an example of a wiring pattern of a main circuit board in an embodiment of the inverter device according to the present invention.

【図３２】本発明によるインバータ装置の一実施例にお
ける主回路基板の配線パターンの他の一例を示す説明図
である。FIG. 32 is an explanatory view showing another example of the wiring pattern of the main circuit board in one embodiment of the inverter device according to the present invention.

【図３３】本発明によるインバータ装置の一実施例にお
ける主回路基板の配線パターンの他の一例を示す説明図
である。FIG. 33 is an explanatory view showing another example of the wiring pattern of the main circuit board in one embodiment of the inverter device according to the present invention.

【図３４】本発明によるインバータ装置の一実施例にお
けるインテリジェントパワーモジュールの一例を示す回
路図である。FIG. 34 is a circuit diagram showing an example of an intelligent power module in an embodiment of the inverter device according to the present invention.

【図３５】本発明によるインバータ装置の一実施例にお
いて用いられている冷却フィンのシミュレーション説明
図である。FIG. 35 is an explanatory diagram of a simulation of a cooling fin used in an embodiment of the inverter device according to the present invention.

【図３６】本発明によるインバータ装置に用いられてい
る冷却フィンの一例の熱シミュレーションによる温度分
布の説明図である。FIG. 36 is an explanatory diagram of a temperature distribution by a thermal simulation of an example of a cooling fin used in the inverter device according to the present invention.

【図３７】本発明によるインバータ装置に用いられてい
る冷却フィンの他の一例の熱シミュレーションによる温
度分布の説明図である。FIG. 37 is an explanatory diagram of a temperature distribution by another heat simulation of another example of the cooling fin used in the inverter device according to the present invention.

【図３８】本発明によるインバータ装置に用いられてい
る冷却フィンのさらに別の一例の熱シミュレーションに
よる温度分布の説明図である。FIG. 38 is an explanatory diagram of a temperature distribution by a thermal simulation of still another example of the cooling fin used in the inverter device according to the present invention.

【図３９】本発明によるインバータ装置にオプションと
して用意してある取付金具の説明図である。FIG. 39 is an explanatory view of a mounting bracket prepared as an option in the inverter device according to the present invention.

【図４０】本発明によるインバータ装置にオプションと
して用意してある取付金具を使用した場合での取付状態
の説明図である。FIG. 40 is an explanatory diagram of a mounting state when a mounting bracket prepared as an option is used in the inverter device according to the present invention.

【図４１】本発明によるインバータ装置にオプションと
して用意してあるコンジット取付用ユニットの説明図で
ある。FIG. 41 is an explanatory view of a conduit mounting unit prepared as an option in the inverter device according to the present invention.

【図４２】インバータ装置の変形例を示す説明図であ
る。FIG. 42 is an explanatory diagram showing a modification of the inverter device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ ダイカストケース ２ 本体カバー ３ 表面カバー ４ ディジタルパネル ５ ブラインドカバー ６ 主回路基板 ７ 電源基板 ８ 制御基板 ９ 導体バー １１０ ダイオードモジュール(ＤＭ) １１１ インテリジェントパワーモジュール(ＩＰＭ) １１２ 電流検出器 １１３、１１４ 電解コンデンサ １１５ 電磁接触器 １１６ 電流制限用抵抗器 １１７、１１８ 冷却ファン DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Die-cast case 2 Main body cover 3 Front cover 4 Digital panel 5 Blind cover 6 Main circuit board 7 Power supply board 8 Control board 9 Conductor bar 110 Diode module (DM) 111 Intelligent power module (IPM) 112 Current detector 113, 114 Electrolytic capacitor 115 Magnetic contactor 116 Current limiting resistor 117, 118 Cooling fan

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡嘉敷 睦男 千葉県習志野市東習志野七丁目１番１号 株式会社 日立製作所 習志野工場内 (72)発明者 佐藤 進 千葉県習志野市東習志野七丁目１番１号 株式会社 日立製作所 習志野工場内 (72)発明者 馬場 繁之 千葉県習志野市東習志野七丁目１番１号 株式会社 日立製作所 習志野工場内 (72)発明者 伊藤 和広 千葉県習志野市東習志野七丁目１番１号 株式会社 日立製作所 習志野工場内 (72)発明者 五十嵐 貞之 千葉県習志野市東習志野七丁目１番１号 日立京葉エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 平賀 正宏 千葉県習志野市東習志野七丁目１番１号 日立京葉エンジニアリング株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−80891（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−40272（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−13562（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−1832（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−76107（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−99363（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−22091（ＪＰ，Ｕ) 実開 平５−2515（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H02M 7/48 H01R 9/22 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor, Mutsuo Tokashiki 7-1-1, Higashi-Narashino, Narashino-shi, Chiba In-house Narashino Plant, Hitachi, Ltd. (72) Inventor Susumu Sato 7-1-1, Higashi-Narashino, Narashino-shi, Chiba Hitachi, Ltd. Narashino Factory (72) Inventor Shigeyuki Baba 7-1-1, Higashi Narashino, Narashino, Chiba Prefecture Hitachi, Ltd. Inside Narashino Factory, (72) Inventor Kazuhiro Ito 7-1-1, Higashi Narashino, Narashino, Chiba Prefecture Hitachi, Ltd. Narashino Plant (72) Inventor Sadayuki Igarashi 7-1, 1-1 Higashi Narashino, Narashino City, Chiba Hitachi Keiyo Engineering Co., Ltd. (72) Inventor Masahiro Hiraga 7-1, 1-1 Higashi Narashino, Narashino City, Chiba Hitachi Keiyo Engineering Co., Ltd. (56) Reference JP-A-61-80891 (JP, A) JP-A-5-40272 (JP, A) JP-A-5-13562 (JP, A) JP-A-5-1832 (JP, A) 76107 (JP, U) Japanese Utility Model Application 4-99363 (JP, U) Japanese Utility Model Application No. Sho 58-2291 (JP, U) Japanese Utility Model Application Utility Model 5-2515 (JP, U) (58) Fields surveyed (Int. ⁷ , DB name) H02M 7/48 H01R 9/22

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 少なくとも順変換部と逆変換部の電力系
の配線に、予め所定の形状に成形してある導体バーを用
いたインバータ装置において、前記導体バー側の接続部
と外部電路接続側の接続部の一方が圧着端子接続形式で
他方が電線押締接続形式の端子台を用い、前記導体バー
の前記端子台側の接続端部の形式が前記外部電路の前記
端子台側の接続端部の形式と異なっていることを特徴と
するインバータ装置。1. An inverter device using a conductor bar formed in a predetermined shape in advance in at least a power system wiring of a forward conversion unit and an inverse conversion unit, wherein the connection portion on the conductor bar side and the external electric circuit connection side One of the connection portions is a crimp terminal connection type and the other is a wire clamp connection type terminal block, and the type of connection end of the conductor bar on the terminal block side is the connection end portion of the external electric circuit on the terminal block side. An inverter device characterized in that the inverter device is different from the inverter device. 【請求項２】 少なくとも主回路装置と制御回路装置及
び電源回路装置とを有するインバータ装置において、少
なくとも前記制御回路装置を搭載した制御基板と前記電
源回路を搭載した電源基板とを独立に作成し、前記電源
基板については、同一配線パターンで定格の異なる回路
素子を搭載した複数種類の電源基板の何れか一種が取付
けられると共に、当該電源基板を、前記主回路が搭載さ
れている主回路基板にコネクタで嵌合させたことを特徴
とするインバータ装置。2. An inverter device having at least a main circuit device, a control circuit device, and a power supply circuit device, wherein at least a control board on which the control circuit device is mounted and a power supply board on which the power supply circuit is mounted are independently created. Regarding the power supply board, any one of a plurality of types of power supply boards on which circuit elements having different ratings with the same wiring pattern are mounted, and the power supply board is mounted with the main circuit.
An inverter device, wherein the main circuit board is fitted with a connector . 【請求項３】 請求項２の発明において、前記複数種類
の電源基板の少なくとも一方の種類が２００Ｖ級の電源
電源用で、他方の種類が４００Ｖ級の電源電圧用である
ことを特徴とするインバータ装置。3. The inverter according to claim 2, wherein at least one of the plurality of types of power supply boards is for a 200V class power supply, and the other type is for a 400V class power supply voltage. apparatus.