JPH0629372U - ファンモータ取付構造 - Google Patents

ファンモータ取付構造

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Publication number
JPH0629372U
JPH0629372U JP1924792U JP1924792U JPH0629372U JP H0629372 U JPH0629372 U JP H0629372U JP 1924792 U JP1924792 U JP 1924792U JP 1924792 U JP1924792 U JP 1924792U JP H0629372 U JPH0629372 U JP H0629372U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fan motor
semiconductor device
bracket
attached
mounting structure
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Pending
Application number
JP1924792U
Other languages
English (en)
Inventor
勲 二見
裕一 長嶋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyo Electric Manufacturing Ltd
Original Assignee
Toyo Electric Manufacturing Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Toyo Electric Manufacturing Ltd filed Critical Toyo Electric Manufacturing Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】保守スペースを必要とせず、簡素な構造で保守
点検が行えるファンモータの取付構造を提供することに
ある。 【構成】半導体素子に装着するフィンをファンモータに
よって冷却する半導体装置において、この半導体装置に
着脱可能なブラケットを設け、このブラケットには前記
フィンを冷却することが出来るようにファンモータを取
着し、更にブラケットの着脱は前記半導体装置の取り付
け面積内の正面側から締鋲材によって行えるようにした
もの。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、ファンモータを有する各種半導体装置のファンモータを保守(交換 )する際、半導体装置正面側より締鋲材を取り外すことにより半導体装置内のフ ァンモータ部を取り外すようにしたファンモータ取付構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来のファンモータを有する各種半導体装置は図7に示すように、冷却を要す る電気部品を図7の冷却フィン2に固着し、この冷却フィン2にファンモータ4 を直接装着用のビス10で固着するか、図5に示すように、冷却が必要である冷却 フィン等を包含する風洞3を構成し、風洞3に直接ファンモータ4を固着する最 小スペースで固着する構造となっている。 図6は図5の半導体装置1を制御盤Aに装置した状態を示しており、図5にし めす半導体装置1が取着されている。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
従来より各種半導体装置に装着されているファンモータの多くは薄型のもので あり、冷却する送風方向とファンモータを装着するための穴が同一方向であり、 通常保守・点検を考慮し、半導体装置の上部あるいは下部に固着されているが、 多くの場合は更に制御盤等の筐体に収納されている。保守・点検時は、図6のよ うに、半導体装置の上部あるいは下部に工具を使用しての作業が可能となるだけ の保守スベースa,bが半導体装置1の上下に必要となり、極めて構造上好まし いものではない。 本考案の上述した点に鑑みて、このような保守スペースを必要とせず、簡素な 構造で保守・点検が行えるファンモータ取付構造を提供するものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】
つまり、その目的を達成するための手段は、半導体素子に装着するファンモー タによって冷却する半導体装置において、この半導体装置に着脱可能なブラケッ トをもうけ、このブラケットにフィンを冷却することが出来るようにファンモー タを取着し、更にブラケットの着脱は半導体装置の取り付け面積内の正面側から 締鋲材によって行えるよう構成したものである。
【作用】
その作用は、次に述べる実施例と併せて説明する。
【0005】
【実施例】
図1は本考案の一実施例を示す斜視図、図2は本考案の他の実施例を示す斜視 図、図3は図1または図2のものを取着する本体側の斜視図、図4は本考案の一 実施例を示す総合組立図である。図1〜4において、半導体装置1′は本体1″ とブラケット5または5′からなり、本体1″に着脱可能なブラケット5,5′ を設け、このブラケット5,5′にはフィン2を冷却することが出来るようにフ ァンモータ4′を取着し、更にブラケット5,5′の着脱は半導体装置1′の取 り付け面積内の正面側から締鋲材によって行えるよう構成されている。すなわち 、本考案のブラケット5,5′は図1,図2に示すように、図3の本体1″の固 着面側1aにガイド用の爪6を形成し、相対向する端面側をL字型に折り曲げ、こ の折り曲げた面に装着ビス用の穴7、またはU字溝7′を設けたものである。 また、図3に示すように、図3の本体1″の固着面側1aにはガイド用の爪6に 嵌合する抜き穴8を設け、本体1″の正面手前側にはブラケット5,5′を固着 するためのネジ穴9を設けることにより、ファンモータ4′を固着したブラケッ ト5,5′は、図4に示すように、本体1″の正面側よりガイド用の爪6を抜き 穴8に嵌入させ、正面手前の装着用穴でブラケット5,5′を固着することによ って半導体装置1′を形成している。 このようにして構成された半導体装置1′は、保守・点検の際、制御盤の正面 側からビス10を緩めることによってブラケット5,5′を外すことが出来、この ブラケットに取着されたファンモータ4′の点検をすることが出来る。
【0006】
【考案の効果】 以上説明したように本考案によれば、ブラケットを固着しているビスを取り外 し、あるいは最小限緩めただけでファンモータを固着しているブラケットを取り 外すことが可能であり、制御盤等の筺体の収納されている場合においても、半導 体装置の上また下方向に制約を受けることなく半導体装置の取付面積内で保守が 容易い行える。
【0007】
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は本考案のブラケットの一実施例を示す斜
視図である。
【図2】図2は本考案のブラケットの他の実施例を示す
斜視図である。
【図3】図3は本考案の図1あるいは図2のブラケット
を取付ける半導体装置側の斜視図である。
【図4】図4は本考案の一実施例を示す組立図である。
【図5】図5は従来の一例を示す斜視図である。
【図6】図6は従来の半導体装置を制御の筺体に収納し
た場合の正面図である。
【図7】図7は従来の二例を示す斜視図である。
【0008】
【符号の説明】
1 半導体装置 1′ 半導体装置 2 冷却フィン 3 風洞 4 ファンモータ 4′ ファンモータ 5 ブラケット 5′ ブラケット 6 爪 7 穴 7′ 穴 8 抜き穴 9 ネジ穴 10 ビス

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体素子に装着するファンをファンモ
    ータによって冷却する半導体装置において、この半導体
    装置に着脱可能なブラケットを設け、このブラケットに
    前記ファンを冷却することが出来るようファンモータを
    取着し、更にブラケットの着脱は前記半導体装置の取り
    付け面積内の正面側から締鋲材によって行なえるよう構
    成したことを特徴とするファンモータ取付構造。
JP1924792U 1992-02-28 1992-02-28 ファンモータ取付構造 Pending JPH0629372U (ja)

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JP1924792U JPH0629372U (ja) 1992-02-28 1992-02-28 ファンモータ取付構造

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JP1924792U JPH0629372U (ja) 1992-02-28 1992-02-28 ファンモータ取付構造

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JPH0629372U true JPH0629372U (ja) 1994-04-15

Family

ID=11994087

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54127579A (en) * 1978-03-28 1979-10-03 Mitsubishi Electric Corp Method of cooling elements composing electronic equipment

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54127579A (en) * 1978-03-28 1979-10-03 Mitsubishi Electric Corp Method of cooling elements composing electronic equipment

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