JPH0629327A - Substrate conveyor - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To provide a substrate conveyor in which an impact force to be applied to a substrate is alleviated at the time of grasping and a contact part can be simply and rapidly positioned and set in the conveyor in which the contact part of the substrate of a grasping member for grasping the substrate can be accurately positioned and set. CONSTITUTION:First and second grasping members 15, 23 are so mounted that one of them is movable on the other member, regulating means 43 for regulating to position the one member with the other member as a reference is provided, and effects of enhancing accuracies of a contact part 15c and the other position setting are obtained. On the other hand, driving force applying means for applying a driving force to the grasping member is formed to be 25 to be controlled for its operating amount. Further, regulating means 18, 34 for regulating the part 15c and the other position setting are interposed between the contact part and the applying means to obtain the residual effects.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、平らな基板を搬送する
基板搬送装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate transfer device for transferring a flat substrate.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、この種の基板搬送装置として、例
えばワイヤボンディング装置に備えられているものがあ
る。2. Description of the Related Art Conventionally, as a substrate transfer device of this type, there is one provided in, for example, a wire bonding device.

【０００３】このワイヤボンディング装置は、夫々複数
の半導体部品（ＩＣチップ）が長手方向に並べて装着さ
れた基板としての複数枚のリードフレームをマガジン内
に配列して収容しておき、これらリードフレームを基板
搬送装置によりマガジン外に順次押し出してボンディン
グ手段によるボンディング位置への搬送を行う。In this wire bonding apparatus, a plurality of lead frames as substrates on which a plurality of semiconductor components (IC chips) are mounted side by side in the longitudinal direction are arranged and accommodated in a magazine, and these lead frames are housed. The substrates are sequentially pushed out of the magazine by the substrate transfer device and transferred to the bonding position by the bonding means.

【０００４】一方、該ボンディング手段は、この搬送さ
れたリードフレームをヒートブロックによって加熱され
たボンディングステージ上に担持し、該リードフレーム
上に配設されたＩＣチップのパッド（電極）と周囲のリ
ードとを導電性のワイヤを用いてボンディングする。On the other hand, the bonding means carries the carried lead frame on a bonding stage heated by a heat block, and pads (electrodes) of IC chips arranged on the lead frame and peripheral leads. And are bonded using a conductive wire.

【０００５】上記基板搬送装置は、マガジン内に配列さ
れたリードフレーム各々をその一部がマガジン外に突出
するように順次押し出す押出手段と、該押出手段により
押し出されたリードフレームを該リードフレーム上の各
ＩＣチップの配列ピッチずつ間欠送りしてボンディング
位置に移送させる移送手段とを有している。The above-mentioned substrate transfer apparatus is configured such that the lead frames arranged in the magazine are sequentially extruded so that a part of the lead frames protrudes out of the magazine, and the lead frames extruded by the extruding means are placed on the lead frame. And a transfer means for intermittently transferring each of the IC chips by the arrangement pitch and transferring to the bonding position.

【０００６】図６は、従来のワイヤボンディング装置が
具備した基板搬送装置の平面図である。FIG. 6 is a plan view of a substrate transfer device included in a conventional wire bonding device.

【０００７】図６に示すように、この基板搬送装置は、
略長方形状の複数枚のリードフレーム１３１を上下方
向、即ち紙面に対して垂直な方向に配列収容したマガジ
ン１３２を担持するマガジン受け１３３と、マガジン１
３２に収容された各リードフレーム１３１の配列ピッチ
ずつ該マガジン受け１３３を間欠的に下降又は上昇させ
る昇降機構１３５と、この昇降機構１３５の動作に連動
してマガジン１３２内のリードフレーム１３１を一枚づ
つ押し出すためのプッシュ機構１３７とを有している。
これら昇降機構１３５及びプッシュ機構１３７により上
述した押出手段が構成される。また、昇降機構１３５の
側方には、マガジン外に押し出されたリードフレーム１
３１を後述するボンディング手段によるボンディング位
置１４１に移送する移送手段１３９が設けられている。As shown in FIG. 6, this substrate transfer apparatus is
A magazine receiver 133 carrying a magazine 132 in which a plurality of substantially rectangular lead frames 131 are arranged and housed in a vertical direction, that is, a direction perpendicular to the paper surface, and a magazine 1
An elevating mechanism 135 that intermittently lowers or raises the magazine receiver 133 by the arrangement pitch of the lead frames 131 housed in 32, and one lead frame 131 in the magazine 132 in conjunction with the operation of the elevating mechanism 135. And a push mechanism 137 for pushing each one out.
The elevating mechanism 135 and the push mechanism 137 constitute the above-mentioned pushing means. In addition, the lead frame 1 pushed out of the magazine is provided on the side of the elevating mechanism 135.
A transfer means 139 for transferring 31 to a bonding position 141 by a bonding means described later is provided.

【０００８】なお、昇降機構１３５の詳細な構成につい
ては、例えば出願人が実願平１−１０８３８２号として
出願しているので、詳細な構成については詳述しない。
また、移送手段１３９の構成についても、例えば実開昭
６１−１５６２３３号公報により開示されているので、
以下の説明に留める。The detailed structure of the lifting mechanism 135 has been filed by the applicant as Japanese Patent Application No. 1-108382, so the detailed structure will not be described in detail.
The structure of the transfer means 139 is also disclosed in, for example, Japanese Utility Model Laid-Open No. 61-156233.
Only the following explanation will be given.

【０００９】移送手段１３９は、マガジン１３２から突
出するリードフレーム１３１をその幅方向両側から挟む
ように配設されかつ互いに相対的に近接離間可能にして
該リードフレームの案内を行う一対の平行なガイドレー
ル１４２及び１４３と、両ガイドレール１４２及び１４
３の各々に対して螺合した送りねじ１４４及び１４５並
びにこの両送りねじ１４４及び１４５にトルクを付与す
るモータ１４６及び１４７を有して両ガイドレール１４
２，１４３を接離させるレール駆動機構と、リードフレ
ーム１３１が両ガイドレール１４２及び１４３に沿って
ボンディング位置１４１の方向に移動するように該リー
ドフレーム１３１に対して駆送力を付与する駆送力付与
手段とを有する。The transfer means 139 is arranged so as to sandwich the lead frame 131 projecting from the magazine 132 from both sides in the width direction thereof, and is capable of relatively approaching and separating from each other so as to guide the lead frame. Rails 142 and 143 and both guide rails 142 and 14
3 has feed screws 144 and 145 screwed to each of the guide rails 3 and motors 146 and 147 that apply torque to the feed screws 144 and 145.
A rail drive mechanism for bringing the lead frames 131 into contact with each other and a lead frame 131 for driving the lead frames 131 so that the lead frames 131 move in the direction of the bonding position 141 along the guide rails 142 and 143. And a force applying means.

【００１０】上記モータ１４６及び１４７が図示せぬ制
御回路からの指令によって正又は逆回転されることによ
りレール間隔を拡げたり狭くし、リードフレームの品種
交換によるフレーム幅寸法の変化に対応できるように構
成されている。なお、上記の押出手段によってマガジン
１３２から押し出されたリードフレーム１３１が上述し
た移送手段が具備する駆送力付与手段により駆送力を付
与され得る位置、即ち移送起点位置に達したことを検知
して検知信号を発するセンサ１５０が設けられている。The motors 146 and 147 are normally or reversely rotated by a command from a control circuit (not shown) so as to widen or narrow the rail interval so as to cope with a change in the frame width dimension due to the exchange of lead frame types. It is configured. It should be noted that it is detected that the lead frame 131 pushed out from the magazine 132 by the above-mentioned pushing means has reached the position where the driving force can be given by the driving force giving means provided in the above-mentioned transfer means, that is, the transfer starting position. A sensor 150 that emits a detection signal is provided.

【００１１】一方、上記駆送力付与手段は、図７乃至図
１４に示すようにリードフレーム１３１の幅方向側端部
を上下から把持する一対の把持部材１５８及び１５９
と、これら把持部材１５８及び１５９をしてリードフレ
ーム１３１の把持及びその解除を行わせるため上下に相
対的に開閉させる開閉手段（後述）と、この把持部材１
５８及び１５９を水平に移動させる移動手段（図示せ
ず）とから構成されている。On the other hand, the driving force applying means, as shown in FIGS. 7 to 14, has a pair of gripping members 158 and 159 for gripping the widthwise end of the lead frame 131 from above and below.
And an opening / closing means (described later) for relatively opening and closing the gripping members 158 and 159 vertically to grip and release the lead frame 131, and the gripping member 1
It is composed of moving means (not shown) for moving 58 and 159 horizontally.

【００１２】なお、図６に示すように、前述した昇降機
構１３５と共に上記押出手段を構成するプッシュ機構１
３７は、ベース１５２と、該ベース１５２上に固設され
たガイドシャフト１５３と、このガイドシャフト１５３
により案内されるスライダ１５４と、このスライダ１５
４に取り付けられて各リードフレーム１３１の１枚ずつ
にその先端にて当接してこれをマガジン１３２外に押し
出すためのプッシャ１５５と、ベース１５２上に設けら
れてスライダ１５４を介してプッシャ１５５を駆動する
エアシリンダ１５６とから構成されている。Incidentally, as shown in FIG. 6, the push mechanism 1 constituting the above-mentioned pushing means together with the above-mentioned lifting mechanism 135.
37 is a base 152, a guide shaft 153 fixedly mounted on the base 152, and the guide shaft 153.
And a slider 154 guided by
4 and a pusher 155 for abutting each lead frame 131 at its tip end and pushing it out of the magazine 132, and a pusher 155 provided on the base 152 to drive the pusher 155 via a slider 154. And an air cylinder 156 that operates.

【００１３】図１５及び図１６は、図６に示すボンディ
ング位置１４１に搬送されたリードフレーム１３１上の
ＩＣチップ１５９に対してボンディング作業を行うボン
ディング手段を示す図である。FIGS. 15 and 16 are views showing a bonding means for performing a bonding operation on the IC chip 159 on the lead frame 131 carried to the bonding position 141 shown in FIG.

【００１４】図１５及び図１６に示すように、このボン
ディング手段は、リードフレーム１３１を担持するボン
ディングステージ１６０と、このボンディングステージ
１６０を加熱するためのヒートブロック１６１と、金線
又はアルミニウム線などのワイヤを供給するボンディン
グ工具（キャピラリ）１６２と、リードフレーム１３１
をボンディングステージ１６０に向けて押圧して位置決
めするフレーム押え１６３と、該フレーム押え１６３を
してリードフレーム１３１の押圧及びその解除を行わせ
るため該リードフレーム１３１をボンディングステージ
１６０に対して近接及び離間させる接離手段（図示せ
ず）とを有している。As shown in FIGS. 15 and 16, this bonding means includes a bonding stage 160 carrying a lead frame 131, a heat block 161 for heating the bonding stage 160, and a gold wire or an aluminum wire. Bonding tool (capillary) 162 for supplying wires and lead frame 131
To press and position the lead frame 131 toward and away from the bonding stage 160. In order to press and release the lead frame 131 with the frame press 163, the lead frame 131 is moved toward and away from the bonding stage 160. And contacting / separating means (not shown).

【００１５】また、ボンディング工具１６２は超音波振
動を増幅して印加するための加振用ホーン１６４の先端
部に取り付けられており、該ホーン１６４を通じてボン
ディング工具１６２に対して矢印Ｓ方向、すなわちリー
ドフレーム１３１の主面に対して平行な方向への超音波
振動が印加される。The bonding tool 162 is attached to the tip of a vibrating horn 164 for amplifying and applying ultrasonic vibration, and through the horn 164, the bonding tool 162 is directed to the bonding tool 162 in the direction of arrow S, that is, the lead. Ultrasonic vibration is applied in a direction parallel to the main surface of the frame 131.

【００１６】次に、上記構成よりなるワイヤボンディン
グ装置の動作について説明する。Next, the operation of the wire bonding apparatus having the above structure will be described.

【００１７】まず、図６において、図示せぬ制御回路か
らの指令によりモータ１４６及び１４７が回転し、これ
により、搬送されるリードフレーム１３１の幅寸法に適
合するように両ガイドレール１４２及び１４３の間隔が
調整される。この後、エアシリンダ１５６の出力軸を引
き込ませてプッシャ１５５を矢印Ｘ方向に移動させる。
すると、マガジン１３２内に配列収容されている複数枚
のリードフレーム１３１のうち、例えば最下段のものの
後端にプッシャ１５５の先端が当接し、該リードフレー
ムを一定量ａだけ押しマガジン１３２外に突出させる。
すると、センサ１５０がこのリードフレーム１３１の先
端を検知し、該リードフレーム１３１が上記移送手段１
３９により移送され得る移送起点位置に達したことが確
認される。First, in FIG. 6, the motors 146 and 147 rotate in response to a command from a control circuit (not shown), and as a result, the guide rails 142 and 143 are adjusted so as to fit the width dimension of the lead frame 131 being conveyed. The spacing is adjusted. Then, the output shaft of the air cylinder 156 is pulled in and the pusher 155 is moved in the arrow X direction.
Then, of the plurality of lead frames 131 arranged and housed in the magazine 132, for example, the tip of the pusher 155 comes into contact with the rear end of the lowermost one and pushes the lead frame by a certain amount a to project out of the magazine 132. Let
Then, the sensor 150 detects the leading end of the lead frame 131, and the lead frame 131 is transferred by the transfer means 1.
It is confirmed by 39 that the transfer starting position has been reached.

【００１８】次に、移送手段１３９が図７乃至図１４に
示す如く作動して該リードフレーム１３１はボンディン
グステージ１６０上まで移送され、図１５及び図１６に
示すボンディング手段によって該リードフレーム１３１
上の各ＩＣチップに対するボンディング作業が順次行な
われる。但し、図１５には、リードフレーム１３１上に
並べられた各ＩＣチップのうち、最先のものから数えて
３番目のＩＣチップに対するボンディング作業が行われ
ている状態が示されている。Next, the transfer means 139 is operated as shown in FIGS. 7 to 14 to transfer the lead frame 131 onto the bonding stage 160, and the lead frame 131 is transferred by the bonding means shown in FIGS. 15 and 16.
Bonding work is sequentially performed on each of the above IC chips. However, FIG. 15 shows a state in which the bonding work is being performed on the third IC chip counted from the earliest one among the IC chips arranged on the lead frame 131.

【００１９】図１５及び図１６に示すボンディング手段
は、まず上昇位置にあったフレーム押え１６３が図１６
に示す位置に下降し、リードフレーム１３１をボンディ
ングステージ１６０に向けて押圧して位置決めする。次
に、上昇位置にあったボンディング工具１６２が図示せ
ぬＸＹテーブルにより移動制御されて位置決めされ、図
１６に示す位置まで下降してボンディング作業が行われ
る。このようにして例えば前から３番目のＩＣチップ１
５９に対するボンディング作業が完了すると、ボンディ
ング工具１６２及びフレーム押え１６３は上昇せられ、
その後リードフレーム１３１がＩＣチップの配列ピッチ
の１ピッチ分駆送されて４番目のＩＣチップがボンディ
ング作業位置に至る。In the bonding means shown in FIGS. 15 and 16, first, the frame retainer 163 in the raised position is shown in FIG.
Then, the lead frame 131 is pressed toward the bonding stage 160 for positioning. Next, the bonding tool 162 in the raised position is moved and controlled by an XY table (not shown) to be positioned, and is lowered to the position shown in FIG. 16 to perform the bonding work. In this way, for example, the third IC chip 1 from the front
When the bonding work for 59 is completed, the bonding tool 162 and the frame retainer 163 are raised,
After that, the lead frame 131 is driven by one pitch of the arrangement pitch of the IC chips, and the fourth IC chip reaches the bonding work position.

【００２０】かかる一連の作業が繰り返されることによ
って、すべてのＩＣチップに対するボンディング作業が
完了したリードフレーム１３１は移送手段１３９によっ
て更に矢印Ｘ方向に駆送され、アンローダ側のマガジン
（図示せず）に回収される。By repeating such a series of operations, the lead frame 131, which has completed the bonding operation for all IC chips, is further driven in the direction of the arrow X by the transfer means 139, and is transferred to the magazine (not shown) on the unloader side. Be recovered.

【００２１】これに続いて、或は上述の一連の動作に連
動して昇降機構１３５のマガジン受け１３３がリードフ
レーム配列ピッチの１ピッチ分だけ下降し、２枚目のリ
ードフレームがプッシャ１５５に対応する位置に持ち来
される。以下、順次上記一連の動作がこの２枚目以降の
リードフレームについて繰り返される。Subsequent to this, or in conjunction with the series of operations described above, the magazine receiver 133 of the elevating mechanism 135 descends by one pitch of the lead frame arrangement pitch, and the second lead frame corresponds to the pusher 155. Is brought to the position to do. Hereinafter, the above-described series of operations is sequentially repeated for the second and subsequent lead frames.

【００２２】なお、図１７は、上記ワイヤボンディング
装置により、ＩＣチップ１５９上のパッド１５９ａとリ
ードフレーム１３１側のリード１３１とがワイヤ１６５
にて接続された状態の平面図である。In FIG. 17, the pad 159a on the IC chip 159 and the lead 131 on the lead frame 131 side are connected to the wire 165 by the wire bonding apparatus.
It is a top view of the state connected by.

【００２３】また、図１７には、ワイヤ１６５の先端に
形成されたボール１６５ａが、ボンディング工具１６２
により第１ボンディング点となるパッド１５９ａ上に押
し潰されて熱圧着されたのち、第２ボンディング点とな
るリード１３１にボンディングされた様子が示されてい
る。Further, in FIG. 17, the ball 165a formed at the tip of the wire 165 is indicated by the bonding tool 162.
Shows a state of being crushed and thermocompression-bonded onto the pad 159a serving as the first bonding point, and then bonded to the lead 131 serving as the second bonding point.

【００２４】ここで、上述した把持部材１５８及び１５
９と、該両把持部材を開閉させる開閉手段の構成につい
て更に詳しく説明する。Here, the above-mentioned gripping members 158 and 15 are provided.
9 and the construction of the opening / closing means for opening / closing both gripping members will be described in more detail.

【００２５】図１８に示すように、両把持部材１５８、
１５９は共に、スライダ１７０上に支持軸１５８ａ及び
１５９ａを介して揺動自在に取り付けられており、夫々
の一端部に設けられた爪部１５８ｂ及び１５９ｂによっ
てリードフレーム１３１を把持するようになされてい
る。このスライダ１７０は、当該ワイヤボンディング装
置の本体としての架台（図示せず）上に固設された基体
部１７２上に配置され、リードフレーム１３１を搬送す
べき方向、この場合、紙面に対して垂直な方向において
移動自在となっている。なお、図示してはいないが、該
スライダ１７０、従って両把持部材１５８、１５９を該
方向に移動させる移動手段が設けられている。As shown in FIG. 18, both gripping members 158,
Both 159 are swingably mounted on the slider 170 via support shafts 158a and 159a, and the claws 158b and 159b provided at one end of each of them hold the lead frame 131. . The slider 170 is arranged on a base portion 172 fixedly mounted on a pedestal (not shown) as a main body of the wire bonding apparatus, and is in a direction in which the lead frame 131 should be conveyed, in this case, perpendicular to the paper surface. It is movable in all directions. Although not shown, moving means for moving the slider 170, and hence the two gripping members 158 and 159, in this direction is provided.

【００２６】両把持部材１５８、１５９の他端部間には
コイルスプリング１７３が掛けられており、該両把持部
材はこのコイルスプリング１７３によって互いに開く方
向に付勢されている。また、下方に配置された把持部材
１５９には調整ねじ１７５が螺合しており、該調整ねじ
１７５の先端が上方の把持部材１５８に係合している。
そして、スライダ１７０の下部には、把持部材１５９に
対して駆動力を付与するためのソレノイドプランジャ１
７７が設けられている。A coil spring 173 is hung between the other ends of the gripping members 158 and 159, and the gripping members are urged by the coil spring 173 in a direction to open each other. Further, the adjusting screw 175 is screwed into the gripping member 159 arranged below, and the tip of the adjusting screw 175 is engaged with the gripping member 158 above.
The solenoid plunger 1 for applying a driving force to the grip member 159 is provided below the slider 170.
77 is provided.

【００２７】かかる構成においては、ソレノイドプラン
ジャ１７７に電源が供給されるとその出力軸１７７ａが
突出動作（矢印Ｐにて示す）をなし、この出力軸１７７
ａが下側の把持部材１５９の自由端部をコイルスプリン
グ１７３による付勢力に抗して押し上げるようにして揺
動させる。すると、同時に調整ねじ１７５を介して上側
の把持部材１５８にもこの動力が伝達されて揺動せら
れ、リードフレーム１３１が把持される。また、ソレノ
イドプランジャ１７７への通電が断たれると、両把持部
材１５８、１５９は共にコイルスプリング１７３により
開方向に揺動せられ、リードフレーム１３１の把持状態
が解除される。In this structure, when power is supplied to the solenoid plunger 177, the output shaft 177a of the solenoid plunger 177 performs a projecting operation (indicated by arrow P), and the output shaft 177
The a swings the free end of the lower gripping member 159 by pushing it up against the biasing force of the coil spring 173. Then, at the same time, this power is also transmitted to the upper gripping member 158 via the adjusting screw 175 and swung, and the lead frame 131 is gripped. When the solenoid plunger 177 is de-energized, both gripping members 158 and 159 are swung in the opening direction by the coil spring 173, and the gripped state of the lead frame 131 is released.

【００２８】次に、図１８に示す構成において、両把持
部材１５８、１５９をして確実にリードフレーム１３１
に把持を行わせるためになされる調整作業について述べ
る。Next, in the structure shown in FIG. 18, both gripping members 158 and 159 are attached to surely lead frame 131.
The adjustment work that is performed to cause the grip to be performed will be described.

【００２９】まず、下側の把持部材１５９について、そ
の爪部１５９ｂが閉状態においてリードフレーム１３１
に対して高精度に、しかも直角に当接するように調整さ
れる。この場合、リードフレーム１３１の搬送が行われ
るべき高さ位置である基準面１７９を基準として調整が
行われる。具体的には、基体部１７２に対するスライダ
１７０の高さ位置及び傾きを調整したり、スライダ１７
０に対するソレノイドプランジャ１７７の取付位置やそ
の作動ストロークを調整するなどしてこれを行う。First, with respect to the lower holding member 159, when the claw portion 159b is in the closed state, the lead frame 131
It is adjusted so as to abut with high accuracy and at a right angle. In this case, the adjustment is performed with reference to the reference surface 179, which is the height position where the lead frame 131 should be conveyed. Specifically, the height position and inclination of the slider 170 with respect to the base portion 172 can be adjusted, and the slider 17 can be adjusted.
This is done by adjusting the mounting position of the solenoid plunger 177 with respect to 0 and the operating stroke thereof.

【００３０】次いで、調整ねじ１７５を回すことによっ
て、上側の把持部材１５８の爪部１５８ｂをリードフレ
ーム１３１に対して高精度に且つ直角に当接させるよう
に調整する。Then, by rotating the adjusting screw 175, the claw portion 158b of the upper grip member 158 is adjusted so as to contact the lead frame 131 with high accuracy and at a right angle.

【００３１】[0031]

【発明が解決しようとする課題】上記した従来の装置に
おいては、リードフレーム１３１を把持する一対の把持
部材１５８及び１５９がスライダ１７０上に搭載されて
おり、しかも夫々個別の支持軸１５８ａ、１５９ａによ
り該スライダ１７０に揺動自在に取り付けられている。
かかる構成においては、該両把持部材１５８、１５９の
間に介在する部品の数が多く、しかも、これら介在する
部品の１つであるスライダ１７０に関しては比較的大き
な寸法を有することなどから高い寸法精度にて製作する
ことが容易ではない。よって、両把持部材１５８及び１
５９のリードフレーム１３１に対する当接部である爪部
１５８ｂ、１５９ｂの平行度を高精度に設定することが
困難であり、リードフレームを確実に把持して高精度に
て搬送させることを図る上で除去されるべき欠点の１つ
となっていた。In the above-mentioned conventional apparatus, the pair of gripping members 158 and 159 for gripping the lead frame 131 are mounted on the slider 170, and the supporting shafts 158a and 159a respectively support the gripping members 158 and 159. The slider 170 is swingably attached.
In such a configuration, a large number of parts are interposed between the gripping members 158 and 159, and the slider 170, which is one of these intervening parts, has a relatively large size. It's not easy to make. Therefore, both gripping members 158 and 1
It is difficult to set the parallelism of the claw portions 158b and 159b, which are the contact portions of the lead frame 131 with respect to the lead frame 131, with high accuracy, and in order to securely grasp the lead frame and carry it with high accuracy. It was one of the drawbacks to be eliminated.

【００３２】また、上記した従来の装置においては、下
記のような欠点も有している。Further, the above-mentioned conventional device has the following drawbacks.

【００３３】すなわち、両把持部材１５８、１５９に駆
動力を付与する手段としてオン・オフ動作のみを行うソ
レノイドプランジャ１７７が採用されていることから、
該ソレノイドプランジャ１７７の作動に伴う衝撃力がリ
ードフレーム１３１に伝わり、ボンディングしたワイヤ
が変形してしまう。That is, since the solenoid plunger 177 that performs only the on / off operation is employed as a means for applying a driving force to both gripping members 158 and 159,
The impact force generated by the operation of the solenoid plunger 177 is transmitted to the lead frame 131, and the bonded wire is deformed.

【００３４】更に、前述したように、リードフレーム１
３１の下面に当接すべき把持部材１５９についてその爪
部１５９ｂの位置調整をなす場合、スライダ１７０の高
さ位置及び傾きや、ソレノイドプランジャ１７７の取付
位置及びその作動ストロークを調整するなどの煩雑にし
て大掛りな作業を行わねばならず、調整に熟練を要する
と共に多大な時間を費さねばならなかった。Further, as described above, the lead frame 1
When adjusting the position of the claw portion 159b of the gripping member 159 to be brought into contact with the lower surface of 31, the height position and inclination of the slider 170, the mounting position of the solenoid plunger 177, and the operating stroke thereof are complicated. Therefore, a large amount of work has to be performed, adjustment requires skill, and a great deal of time is required.

【００３５】そこで本発明は、上記した従来技術の欠点
に鑑みてなされたものであって、リードフレーム把持用
の各把持部材をして確実にリードフレームを把持させる
べく、該両把持部材のリードフレームに対する当接部の
位置設定を高精度になし得る基板搬送装置を提供するこ
とを目的とする。Therefore, the present invention has been made in view of the above-mentioned drawbacks of the prior art, and in order to surely hold the lead frame by holding each holding member for holding the lead frame, the leads of both holding members are held. An object of the present invention is to provide a substrate transfer device capable of highly accurately setting the position of the contact portion with respect to the frame.

【００３６】また、本発明は、把持動作時にリードフレ
ームに対して加わる衝撃力を緩和すると共に、上記当接
部の位置設定を簡単かつ迅速に行うことが出来る基板搬
送装置を提供することを目的としている。It is another object of the present invention to provide a substrate transfer device which can alleviate the impact force applied to the lead frame during the gripping operation and can easily and quickly set the position of the contact portion. I am trying.

【００３７】[0037]

【課題を解決するための手段】本発明は、基体部と、前
記基体部上に基板を搬送すべき方向において移動自在に
且つ相対的に開閉すべく設けられて基板を把持する第１
及び第２の把持部材と、前記把持部材各々を開閉させる
開閉手段とを有する基板搬送装置において、前記把持部
材各々のうち一方が他方の把持部材上に可動に取り付け
られ、前記他方の把持部材を基準として前記一方の把持
部材の位置調整を行うための調整手段を有するように構
成したものである。また、本発明は、基体部と、前記基
体部上に基板を搬送すべき方向において移動自在に且つ
相対的に開閉すべく設けられて基板を把持する第１及び
第２の把持部材と、前記把持部材各々を開閉させる開閉
手段を有する基板搬送装置であって、前記開閉手段は、
作動量制御可能にして前記把持部材に対して駆動力を付
与する駆動力付与手段を含み、前記把持部材が具備して
前記基板に当接する爪部と前記駆動力付与手段との間に
介装されて所定基準面に対する前記爪部の位置調整をな
すための調整手段を有するように構成したものである。SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, there is provided a base portion and a first portion provided on the base portion so as to be movable and relatively open / close relatively in a direction in which the substrate is to be transported, and to hold the substrate.
And a second gripping member and an opening / closing means for opening and closing each of the gripping members, one of the gripping members is movably mounted on the other gripping member, and the other gripping member is As a reference, an adjusting means for adjusting the position of the one gripping member is provided. Further, the present invention provides a base portion, first and second gripping members which are provided on the base portion so as to be movable and relatively open and close in a direction in which the substrate is to be transported, and which grip the substrate, A substrate transfer device having an opening / closing means for opening / closing each of the gripping members, wherein the opening / closing means comprises:
An actuating amount controllable driving force applying means for applying a driving force to the gripping member is provided, and the driving force applying means is provided between the claw portion provided on the gripping member and abutting on the substrate. The adjusting means is provided for adjusting the position of the claw portion with respect to the predetermined reference surface.

【００３８】[0038]

【実施例】次に、本発明の実施例としての基板搬送装置
を含むワイヤボンディング装置について説明する。な
お、当該ワイヤボンディング装置は以下に説明する部分
以外は図６乃至図１８に示した従来の装置と同様に構成
されているので、ワイヤボンディング装置全体としての
説明は省略する。EXAMPLES Next, a wire bonding apparatus including a substrate transfer apparatus as an example of the present invention will be described. The wire bonding apparatus has the same structure as the conventional apparatus shown in FIGS. 6 to 18 except for the parts described below, and therefore the description of the wire bonding apparatus as a whole is omitted.

【００３９】図１乃至図５に示すように、該ワイヤボン
ディング装置が具備する基板搬送装置１は、該ワイヤボ
ンディング装置の本体たる架台（図示せず）上に固設さ
れた基体部３を有している。基体部３は全体として略直
方体状かつ籠状に形成され、その前部には略矩形板状に
形成された中間部材５が垂下状態にして揺動自在に取り
付けられている。詳しくは、図２、図３及び図５から特
に明らかなように、中間部材５はその上端部両側にて支
持軸６及びボールベアリング７を介して基体部３により
枢支されている。なお、この中間部材５の揺動は、基板
としてのリードフレーム１０を搬送すべき方向Ａ（図
１、図２及び図５参照）に対して垂直な面内にて行われ
るようになされている。As shown in FIGS. 1 to 5, the substrate transfer apparatus 1 included in the wire bonding apparatus has a base portion 3 fixedly mounted on a pedestal (not shown) which is a main body of the wire bonding apparatus. is doing. The base portion 3 is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape and a cage shape as a whole, and an intermediate member 5 formed in a substantially rectangular plate shape is swingably attached to a front portion thereof in a suspended state. More specifically, as is particularly clear from FIGS. 2, 3 and 5, the intermediate member 5 is pivotally supported by the base portion 3 on both sides of the upper end portion thereof via the support shaft 6 and the ball bearing 7. The swinging of the intermediate member 5 is performed in a plane perpendicular to the direction A (see FIGS. 1, 2, and 5) in which the lead frame 10 as the substrate should be transported. .

【００４０】図３及び図４に示すように、上記の中間部
材５の下部後面には、ガイドレール１２すなわち案内部
材がボルト（参照符号は付さない）によって締結されて
いる。このガイドレール１２は上述したリードフレーム
１０を搬送すべき方向において延在せられており、スラ
イダ１３が該ガイドレール１２に沿って移動すべく取り
付けられている。そして、該スライダ１３には、リード
フレーム１０を把持するための第１の把持部材１５が固
着されている。As shown in FIGS. 3 and 4, a guide rail 12, that is, a guide member, is fastened to the lower rear surface of the intermediate member 5 by bolts (reference numerals are not attached). The guide rail 12 extends in the direction in which the lead frame 10 is to be conveyed, and the slider 13 is attached so as to move along the guide rail 12. A first gripping member 15 for gripping the lead frame 10 is fixed to the slider 13.

【００４１】図１、図３及び図４から明らかなように、
上記第１の把持部材１５は略上下方向において延在して
おり、その下端部近傍にてスライダ１３に取り付けられ
ている。第１の把持部材１５は詳しくは、図１及び図３
に示すように、スライダ１３に固着された本体１５ａ
と、該本体１５ａの前面に可動に取り付けられた可動部
１５ｂとを有している。なお、この可動部１５ｂは、リ
ードフレーム１０に下面側から当接する爪部１５ｃをそ
の先端部に具備している。As is apparent from FIGS. 1, 3 and 4,
The first gripping member 15 extends substantially in the vertical direction and is attached to the slider 13 near the lower end thereof. The first gripping member 15 will be described in detail with reference to FIGS.
The main body 15a fixed to the slider 13 as shown in FIG.
And a movable portion 15b movably attached to the front surface of the main body 15a. The movable portion 15b is provided with a claw portion 15c, which comes into contact with the lead frame 10 from the lower surface side, at its tip portion.

【００４２】ところで、前述したように、上記第１の把
持部材１５は中間部材５に取り付けられていることか
ら、該中間部材５と共に支持軸６によって枢支された状
態となっており、ガイドレール１２に沿って基板搬送方
向に移動するのみならず該支持軸６を中心として揺動も
する。上記した可動部１５ｂの可動方向は、この支持軸
６に対して交差する方向、この場合、直交する方向であ
る。可動部１５ｂの本体１５ａに対する取付状態は下記
のようである。By the way, as described above, since the first gripping member 15 is attached to the intermediate member 5, it is in a state of being pivotally supported together with the intermediate member 5 by the support shaft 6, and thus the guide rail. Not only it moves in the substrate transfer direction along 12, but also swings about the support shaft 6. The movable direction of the movable portion 15b described above is a direction intersecting with the support shaft 6, in this case, a direction orthogonal thereto. The attachment state of the movable portion 15b to the main body 15a is as follows.

【００４３】すなわち、図１、図３及び図４に示すよう
に、可動部１５ｂの後面部には２本のボルト１５ｄが螺
合せられており、本体１５ａに可動部１５ｂが動くべき
方向に伸長して形成された長孔１５ｅにこれらボルト１
５ｄのねじ部が摺動自在に嵌合している。すなわち、こ
れらボルト１５ｄを若干緩めることによって可動部１５
ｂが動き得、ボルトを締め付ければ本体１５ａに対して
固定されるのである。That is, as shown in FIG. 1, FIG. 3 and FIG. 4, two bolts 15d are screwed on the rear surface of the movable portion 15b and extend in the direction in which the movable portion 15b should move in the main body 15a. These bolts 1 are inserted in the long holes 15e formed by
A 5d screw part is slidably fitted. That is, by slightly loosening these bolts 15d, the movable part 15
b can move and can be fixed to the main body 15a by tightening the bolt.

【００４４】上記した２本のボルト１５ｄの間には偏心
ピン１８が配置されており、上記本体１５ａ及び可動部
１５ｂの両者に形成された挿通孔に対して回転自在に嵌
合している。この偏心ピン１８は、上記本体１５ａに対
する可動部１５ｂの位置調整を行うための第２の調整手
段として作用するものであり、互いに軸心がずれた２つ
の軸部を有し、該両軸部の一方が本体１５ａに嵌合し、
他方が可動部１５ｂに嵌合している。すなわち、上記の
ようにボルト１５ｄを緩めた後にこの偏心ピン１８をド
ライバ等を用いて回すことにより、可動部１５ｂが本体
１５ａに対して動くのである。An eccentric pin 18 is arranged between the two bolts 15d described above, and is rotatably fitted into insertion holes formed in both the main body 15a and the movable portion 15b. The eccentric pin 18 acts as a second adjusting means for adjusting the position of the movable portion 15b with respect to the main body 15a, and has two shaft portions whose axial centers are deviated from each other. One of which fits into the main body 15a,
The other is fitted to the movable portion 15b. That is, the movable portion 15b moves with respect to the main body 15a by rotating the eccentric pin 18 using a driver or the like after loosening the bolt 15d as described above.

【００４５】図３及び図５から特に明らかなように、上
述した第１の把持部材１５の上端部には、支持軸２０及
びボールベアリング２１を介して第２の把持部材２３が
揺動自在に取り付けられている。なお、この支持軸２０
は、第１の把持部材１５を中間部材５と共に揺動自在に
支える支持軸６と平行である。よって、第２の把持部材
２３は第１の把持部材１５と共に同一平面内にて相対的
に揺動動作、すなわち開閉動作を行う。また、第２の把
持部材２３は、第１の把持部材１５と同様に、その先端
部に矩形板状の爪部２３ｃを有しており、この爪部２３
ｃが第１の把持部材１５の爪部１５ｃと協働してリード
フレーム１０の側端部を把持する。なお、必要であれ
ば、この第２の把持部材２３についても前述の第１の把
持部材１５と同様に、本体と可動部の２つの部分から成
るものとして該可動部を該本体に対して位置調整可能な
構成としてもよい。As is apparent from FIGS. 3 and 5, the second gripping member 23 is swingably mounted on the upper end of the first gripping member 15 via the support shaft 20 and the ball bearing 21. It is installed. The support shaft 20
Is parallel to the support shaft 6 that swingably supports the first gripping member 15 together with the intermediate member 5. Therefore, the second gripping member 23 relatively swings with the first gripping member 15 in the same plane, that is, performs the opening / closing operation. The second gripping member 23 has a rectangular plate-shaped claw portion 23c at the tip thereof, as with the first gripping member 15, and the claw portion 23 is provided.
c cooperates with the claw portion 15c of the first grip member 15 to grip the side end portion of the lead frame 10. If necessary, the second gripping member 23 is also composed of two parts, a main body and a movable part, and the movable part is positioned with respect to the main body, like the first gripping member 15 described above. The configuration may be adjustable.

【００４６】次に、上記した第１の把持部材１５及び第
２の把持部材２３を開閉させる開閉手段について説明す
る。Next, the opening / closing means for opening / closing the first gripping member 15 and the second gripping member 23 will be described.

【００４７】図１乃至図３並びに図５に示すように、基
体部３の左前端部には、パルスモータ２５がブラケット
２６を介して取り付けられている。このパルスモータ２
５の出力軸には略円盤状のカム部材２７が固着されてい
る。なお、カム部材２７の近傍には、該カム部材２７が
その回転の原点位置に達したことを検出するための光セ
ンサ２９が配置されており、且つ、上記ブラケット２６
の先端にボルト等により固定されている。この光センサ
２９は例えばフォトカプラより成り、その具備した発行
素子より発した光がカム部材２７に形成された光透過孔
２７ａ（図５に図示）を通じて受光素子に至ることによ
り得られる信号を発する。As shown in FIGS. 1 to 3 and 5, a pulse motor 25 is attached to the left front end of the base portion 3 via a bracket 26. This pulse motor 2
A substantially disk-shaped cam member 27 is fixed to the output shaft of the No. 5. An optical sensor 29 for detecting that the cam member 27 has reached the origin position of its rotation is arranged near the cam member 27, and the bracket 26 is also provided.
It is fixed to the tip of the with bolts. The optical sensor 29 is composed of, for example, a photocoupler, and emits a signal obtained by the light emitted from the issuing element included therein reaching the light receiving element through the light transmitting hole 27a (shown in FIG. 5) formed in the cam member 27. .

【００４８】一方、上記ブラケット２６の後方には小ブ
ラケット３２が配置されており、且つ、前述した中間部
材５の下端部にボルト等にて取り付けられている。この
小ブラケット３２の先端部近傍には偏心ピン３４が回転
自在に取り付けられている。そして、該偏心ピン３４の
一端部にはボールベアリング３５が嵌着されており、該
ボールベアリング３５のアウターレースが上記のカム部
材２７の外周に形成されたカム面２７ａ（図３を参照）
に当接せられている。また、小ブラケット３２の先端部
にはピン３２ａが植設されており、該ピン３２ａとブラ
ケット２６の先端部との間に引張り作用をなすコイルス
プリング３６が掛けられている。On the other hand, a small bracket 32 is arranged behind the bracket 26, and is attached to the lower end of the intermediate member 5 described above by a bolt or the like. An eccentric pin 34 is rotatably attached near the tip of the small bracket 32. A ball bearing 35 is fitted to one end of the eccentric pin 34, and an outer race of the ball bearing 35 is formed on the outer periphery of the cam member 27 as a cam surface 27a (see FIG. 3).
Is abutted against. Further, a pin 32a is planted at the tip of the small bracket 32, and a coil spring 36 having a tension action is hooked between the pin 32a and the tip of the bracket 26.

【００４９】すなわち、パルスモータ２５の作動によっ
てカム部材２７が所定角度だけ回転せられると、該カム
部材２７のカム面２７ａによる押圧力がボールベアリン
グ３５及び小ブラケット３２を介して中間部材５に作用
し、これによって該中間部材５と連結された第１の把持
部材１５が支持軸６を中心として図３における時計方
向、すなわち開方向に揺動するようになされている。ま
た、第１の把持部材１５の反時計方向、すなわち閉方向
への揺動は、コイルスプリング３６の付勢力を以て行わ
れる。That is, when the cam member 27 is rotated by a predetermined angle by the operation of the pulse motor 25, the pressing force by the cam surface 27a of the cam member 27 acts on the intermediate member 5 via the ball bearing 35 and the small bracket 32. As a result, the first gripping member 15 connected to the intermediate member 5 swings around the support shaft 6 in the clockwise direction in FIG. 3, that is, in the opening direction. Further, the swinging of the first gripping member 15 in the counterclockwise direction, that is, the closing direction is performed by the biasing force of the coil spring 36.

【００５０】上記したカム部材２７と、パルスモータ２
５と、コイルスプリング３６とによって上記把持部材に
対して駆動力を付与する駆動力付与手段が構成されてい
る。The above-mentioned cam member 27 and the pulse motor 2
5 and the coil spring 36 constitute a driving force applying means for applying a driving force to the gripping member.

【００５１】なお、上記ボールベアリング３５を支える
べく設けられた偏心ピン３４は、第１の把持部材１５上
に設けられた前述の偏心ピン１８と同様に、互いに軸心
がずれた２つの軸部を有している。そして、この偏心ピ
ン３４は、上記第１の把持部材１５が具備する本体１５
ａに駆動力を付与する駆動力付与手段（パルスモータ２
５及びカム部材２７等から成る）に対する該本体１５ａ
の位置調整をなすための第１の調整手段として作用す
る。すなわち、この偏心ピン３４をドライバ等を用いて
回すことによりボールベアリング３５が偏倚し、それに
応じて第１の把持部材１５の本体１５ａが上記駆動力付
与手段に対して接離するように僅かに揺動して位置決め
されるのである。The eccentric pin 34 provided to support the ball bearing 35, like the above-described eccentric pin 18 provided on the first gripping member 15, has two shaft portions whose axes are offset from each other. have. The eccentric pin 34 is provided on the main body 15 of the first grip member 15.
drive force applying means for applying drive force to a (pulse motor 2
5 and the cam member 27, etc.)
Functions as a first adjusting means for adjusting the position of the. That is, by rotating the eccentric pin 34 with a driver or the like, the ball bearing 35 is biased, and accordingly, the main body 15a of the first gripping member 15 is slightly moved so as to come into contact with or separate from the driving force applying means. It is rocked and positioned.

【００５２】上記した第１の調整手段たる偏心ピン３４
と、第１の把持部材１５上に設けられた第２の調整手段
としての偏心ピン１８とを適宜操作することにより、第
１の把持部材１５の爪部１５ａが閉状態においてリード
フレーム１０の下面に対して高精度に、しかも直角に当
接するように調整される。この場合、リードフレーム１
０の搬送が行われるべき高さ位置である基準面４０（図
３参照）を基準として各調整が行われる。The eccentric pin 34 as the first adjusting means described above.
By appropriately operating the eccentric pin 18 as the second adjusting means provided on the first gripping member 15, the lower surface of the lead frame 10 when the claw portion 15a of the first gripping member 15 is closed. It is adjusted so as to abut with high accuracy and at a right angle. In this case, the lead frame 1
Each adjustment is performed with reference to the reference surface 40 (see FIG. 3), which is the height position at which 0 conveyance should be performed.

【００５３】上記したことから明らかなように、当接基
板搬送装置においては、第１の把持部材１５の爪部１５
ａの位置調整をなすための調整手段たる偏心ピン１８及
び３４が該爪部１５ａと駆動力付与手段（パルスモータ
２５等）との間に介装されていることから、これら偏心
ピン１８、３４の操作のみにて該位置調整が完了する。
よって、従来の装置におけるが如き大掛りな調整作業は
不要であり、調整の簡略化及び迅速化が達成されてい
る。As is clear from the above, in the contact substrate transfer device, the claw portion 15 of the first holding member 15 is used.
Since the eccentric pins 18 and 34, which are adjusting means for adjusting the position of a, are interposed between the claw portion 15a and the driving force applying means (pulse motor 25, etc.), the eccentric pins 18 and 34 are provided. The position adjustment is completed only by the operation of.
Therefore, the large-scale adjustment work as in the conventional device is unnecessary, and the simplification and speed-up of the adjustment are achieved.

【００５４】次いで、上記した第１の把持部材１５と協
動してリードフレーム１０を把持する第２の把持部材２
３を開閉させる構成等につき説明する。Then, the second holding member 2 for holding the lead frame 10 in cooperation with the first holding member 15 described above.
A configuration and the like for opening and closing 3 will be described.

【００５５】図１乃至図５に示すように、基体部３の後
上部には、第１の把持部材１５及び第２の把持部材２３
が移動すべき方向、すなわちリードフレーム１０を搬送
すべき方向に沿ってシャフト４２が固設されている。As shown in FIGS. 1 to 5, the first gripping member 15 and the second gripping member 23 are provided on the rear upper portion of the base portion 3.
The shaft 42 is fixed along the direction in which the lead frame 10 should move, that is, the direction in which the lead frame 10 should be transported.

【００５６】一方、第２の把持部材２３の後部には偏心
ピン４３が回転自在に取り付けられている。そして、該
偏心ピン４３の先端部にはボールベアリング４４が嵌着
されており、該ボールベアリング４４のアウターレース
が上記シャフト４２の下面に沿って転動すべく当接せら
れている。また、図３に示すように、第１の把持部材１
５の構成部材である可動部１５ｂとこの第２の把持部材
２３の自由端部との間には、引張り作用をなすコイルス
プリング４６が掛けられている。On the other hand, an eccentric pin 43 is rotatably attached to the rear portion of the second grip member 23. A ball bearing 44 is fitted on the tip of the eccentric pin 43, and the outer race of the ball bearing 44 is brought into contact with the shaft 42 so as to roll along the lower surface of the shaft 42. In addition, as shown in FIG. 3, the first gripping member 1
A coil spring 46 having a pulling action is hung between the movable portion 15b, which is a component of No. 5, and the free end portion of the second grip member 23.

【００５７】すなわち、図３から明らかなように、前述
したようにパルスモータ２５の回転に基づき第１の把持
部材１５が中間部材５と共に支持軸６を中心として時計
方向すなわち開方向に揺動すると、第２の把持部材２３
がボールベアリング４４及び偏心ピン４３を介してシャ
フト４２よりの反力を受けて支持軸２０を中心として反
時計方向すなわち開方向に揺動するように構成されてい
る。また、第２の把持部材２３の時計方向、すなわち閉
方向への揺動は、コイルスプリング４６の付勢力を以て
行われる。That is, as is apparent from FIG. 3, when the first gripping member 15 swings in the clockwise direction or the opening direction around the support shaft 6 together with the intermediate member 5 due to the rotation of the pulse motor 25 as described above. , The second gripping member 23
Receives a reaction force from the shaft 42 via the ball bearing 44 and the eccentric pin 43 and swings in the counterclockwise direction, that is, the opening direction about the support shaft 20. Further, the swinging of the second grip member 23 in the clockwise direction, that is, the closing direction is performed by the biasing force of the coil spring 46.

【００５８】上記したシャフト４２と、ボールベアリン
グ４４と、偏心ピン４３と、コイルスプリング４６と、
前述の駆動力付与手段（パルスモータ２５など）と、ボ
ールベアリング３５と、偏心ピン３４と、小ブラケット
３２と、中間部材５と、ガイドレール１２と、スライダ
１３と、これら各部材に関連する周辺の関連部材とによ
って、第１の把持部材１５及び第２の把持部材２３を開
閉させる開閉手段が構成されている。The shaft 42, the ball bearing 44, the eccentric pin 43, the coil spring 46,
The driving force applying means (pulse motor 25 or the like), the ball bearing 35, the eccentric pin 34, the small bracket 32, the intermediate member 5, the guide rail 12, the slider 13, and the periphery related to these members. The related member of (1) constitutes an opening / closing means for opening and closing the first gripping member 15 and the second gripping member 23.

【００５９】なお、上記ボールベアリング４４を支える
べく設けられた偏心ピン４３は、前述した各偏心ピン１
８、３４と同じく、互いに軸心がずれた２つの軸部を有
している。そして、この偏心ピン４３は、第１の把持部
材１５に対する第２の把持部材２３の位置、この場合、
揺動位置の調整を行うための調整手段として作用する。
すなわち、この偏心ピン４３をドライバ等を用いて回す
ことによってボールベアリング４４が偏倚し、これに応
じて第２の把持部材２３が第１の把持部材１５に対して
僅かに揺動して位置決めされ、該第１の把持部材２３の
爪部２３ｃが基準面４０（図３参照）に対して高精度に
設定され、しかも直角となるのである。この第２の把持
部材２３の位置調整は、前述した第１の把持部材１５の
位置調整が完了した後に行われる。The eccentric pin 43 provided to support the ball bearing 44 is the eccentric pin 1 described above.
Like Nos. 8 and 34, it has two shaft portions whose axes are offset from each other. The eccentric pin 43 is located at the position of the second grip member 23 with respect to the first grip member 15, in this case,
It acts as an adjusting means for adjusting the swing position.
That is, when the eccentric pin 43 is rotated by using a driver or the like, the ball bearing 44 is biased, and accordingly, the second gripping member 23 is slightly swung with respect to the first gripping member 15 and positioned. The claw portion 23c of the first gripping member 23 is set with high accuracy with respect to the reference surface 40 (see FIG. 3) and is at a right angle. The position adjustment of the second holding member 23 is performed after the position adjustment of the first holding member 15 described above is completed.

【００６０】ここで、前述したことから明らかなよう
に、第２の把持部材２３は第１の把持部材１５上に可動
に取り付けられている。かかる構成においては、第１の
把持部材１５及び第２の把持部材２３各々の間に介在す
る部品の数が少なく、しかもこれら各部品は比較的小さ
いが故に高い寸法精度にて製作することが出来ることな
どから、該両把持部材のリードフレーム１０に対する当
接部である爪部１５ｃ、２３ｃ同士の平行度を極めて高
い精度にて設定することが可能であり、リードフレーム
１０の把持を確実に行わせることが出来る。Here, as is clear from the above, the second grip member 23 is movably mounted on the first grip member 15. In such a configuration, the number of parts interposed between the first gripping member 15 and the second gripping member 23 is small, and since these parts are relatively small, they can be manufactured with high dimensional accuracy. Therefore, it is possible to set the parallelism between the claw portions 15c and 23c, which are contact portions of the both gripping members with respect to the lead frame 10, with extremely high accuracy, and the lead frame 10 is gripped reliably. It can be done.

【００６１】次に、上記した構成の基板搬送装置の動作
について簡単に説明する。Next, the operation of the substrate transfer apparatus having the above structure will be briefly described.

【００６２】まず、図示しない制御回路よりの指令に基
づきパルスモータ２５が正回転せられ、第１の把持部材
１５及び第２の把持部材２３の開動作が行われる。そし
て、図示しない移送手段が作動し、これにより図２及び
図５に示すように、該両把持部材１５、２３が矢印Ａ方
向とは反対方向に移送せられ、前段より送給されて来た
リードフレーム１０の先端部を把持し得る位置に持ち来
される。なお、この両把持部材１５、２３の移送時に、
該第１の把持部材１５の下端部に取り付けられているボ
ールベアリング４８が図示しないガイドシャフトに沿っ
て転動する。この後、パルスモータ２５が逆回転せら
れ、該両把持部材の閉動作が行われ、リードフレーム１
０が把持される。なお、この把持動作時、両把持部材１
５、２３の各爪部１５ｃ、２３ｃが開状態の位置からリ
ードフレーム１０の近傍に至るまでは高速にて閉動作を
行い、この近傍位置から閉位置までを低速にて閉じるよ
うになすことが出来る。これは、カム部材２７のカム面
２７ａの形状を適宜設定するか、パルスモータ２５の回
転速度を漸次変えることによって可能である。First, the pulse motor 25 is rotated forward based on a command from a control circuit (not shown), and the opening operation of the first gripping member 15 and the second gripping member 23 is performed. Then, the transfer means (not shown) is actuated, and as a result, as shown in FIGS. 2 and 5, the gripping members 15 and 23 are transferred in the direction opposite to the arrow A direction and fed from the preceding stage. It is brought to a position where the tip of the lead frame 10 can be gripped. In addition, when the both gripping members 15 and 23 are transferred,
A ball bearing 48 attached to the lower end of the first grip member 15 rolls along a guide shaft (not shown). After that, the pulse motor 25 is rotated in the reverse direction, the closing operation of both gripping members is performed, and the lead frame 1
0 is gripped. During this gripping operation, both gripping members 1
It is possible to perform the closing operation at high speed from the open position of each of the claw portions 15c and 23c of Nos. 5 and 23 to the vicinity of the lead frame 10, and to close at a low speed from the vicinity position to the closed position. I can. This is possible by appropriately setting the shape of the cam surface 27a of the cam member 27 or gradually changing the rotation speed of the pulse motor 25.

【００６３】パルスモータ２５の回転速度を制御するこ
とによってかかる高速及び低減の速度変化を生ぜしめる
場合、例えば、光センサ２９により確認される原点位置
を基準としてパルスモータ２５を駆動し該モータから所
定数のパルス信号が得られるまで高速動作を行わせ、そ
の後低速動作を行わせる。なお、この高速及び低速時の
カム部材２７の回転角度を図示しないエンコーダにより
確認しつつ制御するようにしてもよい。また、高速動作
と低速動作の間に中速動作を加えたリニアな速度制御あ
るいは一旦停止状態を設けて種々の速度制御を行なうこ
とも出来る。When such a high speed change and a speed decrease are produced by controlling the rotation speed of the pulse motor 25, for example, the pulse motor 25 is driven with the origin position confirmed by the optical sensor 29 as a reference, and the predetermined speed is output from the motor. High-speed operation is performed until several pulse signals are obtained, and then low-speed operation is performed. The rotation angle of the cam member 27 at high speed and low speed may be controlled while being confirmed by an encoder (not shown). Further, it is also possible to perform linear speed control by adding a medium speed operation between high speed operation and low speed operation or various speed control by providing a temporary stop state.

【００６４】このように閉動作ストローク内で適宜設定
した範囲内で高速動作を行わせることによりスピードア
ップが達成されると共に、ストロークの残余部分におい
て低速動作を行わせることによってリードフレーム１０
に加わる衝撃力が緩和される。As described above, the high speed operation is performed within the range set appropriately within the closing operation stroke, so that the speedup is achieved, and the low speed operation is performed in the remaining portion of the stroke.
The impact force applied to is reduced.

【００６５】上記のようにしてリードフレーム１０の把
持がなされたら、上記移送手段（図示せず）が作動し、
両把持部材１５、２３と共にリードフレーム１０が矢印
Ａ方向に移送される。When the lead frame 10 is gripped as described above, the transfer means (not shown) is activated,
The lead frame 10 is transferred in the direction of arrow A together with both gripping members 15 and 23.

【００６６】以後、上記の一連の動作を繰り返し行い、
リードフレーム１０を順次搬送する。Thereafter, the above series of operations are repeated,
The lead frame 10 is sequentially transported.

【００６７】なお、本実施例においては、把持部材１
５、２３に駆動力を付与する駆動源としてパルスモータ
２５を用いているが、これに限らず他の作動量制御可能
なモータや、またはリニアモータなどの他の駆動力付与
手段を用いてもよい。このように、作動量の制御が可能
な駆動力付与手段を以て把持部材１５、２３を駆動する
構成の故、該把持部材によりリードフレーム１０に加わ
る衝撃力を緩和することが出来る。In this embodiment, the grip member 1
Although the pulse motor 25 is used as the drive source for applying the driving force to the motors 5 and 23, the present invention is not limited to this, and other motors capable of controlling the operation amount or other driving force applying means such as a linear motor may be used. Good. As described above, since the holding members 15 and 23 are driven by the driving force applying means capable of controlling the operation amount, the impact force applied to the lead frame 10 by the holding members can be reduced.

【００６８】また、本実施例においては、パルスモータ
２５を含む駆動力付与手段を固定側である基体部３上に
設け、ガイドレール１２及びスライダ１３からなる機構
を経て可動側、すなわち両把持部材１５、２３に駆動力
を伝達しているが、該駆動力付与手段をも可動側に設け
て駆動力を直接該両把持部材に伝えるようにしてもよ
い。但し、本実施例のように駆動力付与手段を固定側に
設けることによって両把持部材１５、２３を含む可動部
分の重量が軽減され、応答性が良好となる。Further, in this embodiment, the driving force applying means including the pulse motor 25 is provided on the base portion 3 which is the fixed side, and the movable side, that is, both gripping members, is passed through the mechanism including the guide rail 12 and the slider 13. Although the driving force is transmitted to 15 and 23, the driving force applying means may also be provided on the movable side to directly transmit the driving force to the both gripping members. However, by providing the driving force applying means on the fixed side as in the present embodiment, the weight of the movable portion including both gripping members 15 and 23 is reduced, and the responsiveness is improved.

【００６９】[0069]

【発明の効果】以上説明したように、本発明による基板
搬送装置においては、基板を把持するために設けられた
第１及び第２の把持部材各々のうち一方が他方の把持部
材上に可動に取り付けられ、該他方の把持部材を基準と
して該一方の把持部材の位置調整を行うための調整手段
を有している。かかる構成のため、該両把持部材の間に
介在する部品の点数が少なく、しかもこれら各部品は比
較的小さいが故に高い寸法精度にて製作し得ることか
ら、該両把持部材の基板に対する当接（爪部）同士の平
行度を極めて高い精度にて設定することが可能であり、
基板の把持を確実に行わせることが出来るという効果が
ある。一方、本発明による基板搬送装置においては、把
持部材に駆動力を付与する駆動力付与手段が、作動量の
制御が可能なものとなっている。よって、該把持部材に
より基板に加わる衝撃力を緩和することが出来るという
効果がある。また、本発明による基板搬送装置において
は、把持部材の基板に対する当接部（爪部）の位置調整
をなすための調整手段が、該当接部と上記駆動力付与手
段との間に介装されている。従って、該当接部の位置調
整はこの調整手段を操作するのみにて完了し、従来の装
置におけるが如き大掛かりな調整作業は不要であり、調
整の簡略化及び迅速化が達成されるという効果がある。As described above, in the substrate transfer apparatus according to the present invention, one of the first and second gripping members provided for gripping the substrate is movable on the other gripping member. It has an adjusting means that is attached and that adjusts the position of the one gripping member with reference to the other gripping member. With this configuration, the number of parts interposed between the gripping members is small, and since these parts are relatively small, they can be manufactured with high dimensional accuracy. It is possible to set the parallelism between (claw parts) with extremely high accuracy,
There is an effect that the substrate can be reliably gripped. On the other hand, in the substrate transfer apparatus according to the present invention, the driving force applying means for applying the driving force to the holding member can control the operation amount. Therefore, there is an effect that the gripping member can reduce the impact force applied to the substrate. Further, in the substrate transfer apparatus according to the present invention, the adjusting means for adjusting the position of the contact portion (claw portion) of the holding member with respect to the substrate is interposed between the contact portion and the driving force applying means. ing. Therefore, the position adjustment of the contact portion is completed only by operating this adjusting means, and the large-scale adjustment work as in the conventional device is unnecessary, and the effect that the adjustment is simplified and speeded up is achieved. is there.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】図１は本発明の実施例としての基板搬送装置
の、一部断面を含む平面図である。FIG. 1 is a plan view including a partial cross section of a substrate transfer apparatus as an embodiment of the present invention.

【図２】図２は、図１に示した基板搬送装置の平面図で
ある。FIG. 2 is a plan view of the substrate transfer device shown in FIG.

【図３】図３は、図１及び図２に示した基板搬送装置
の、断面を含む左側面図である。FIG. 3 is a left side view including a cross section of the substrate transfer apparatus shown in FIGS. 1 and 2.

【図４】図４は、図１乃至図３に示した基板搬送装置
の、一部断面を含む背面図である。FIG. 4 is a rear view of the substrate transfer apparatus shown in FIGS. 1 to 3 including a partial cross section.

【図５】図５は、図１乃至図４に示した基板搬送装置
の、一部断面を含む平面図である。5 is a plan view of the substrate transfer device shown in FIGS. 1 to 4 including a partial cross section. FIG.

【図６】図６は、従来の基板搬送装置を具備したワイヤ
ボンディング装置の一部断面を含む平面図である。FIG. 6 is a plan view including a partial cross section of a wire bonding apparatus including a conventional substrate transfer device.

【図７】図７は、図６に示すワイヤボンディング装置が
具備するフレーム移送用の移送手段の側面図である。FIG. 7 is a side view of a transfer unit for transferring a frame included in the wire bonding apparatus shown in FIG.

【図８】図８は、図７に関するＥ−Ｅ矢視図である。FIG. 8 is a view on arrow EE relating to FIG. 7.

【図９】図９は、図７に示す移送手段の動作説明図であ
る。9 is an operation explanatory view of the transfer means shown in FIG.

【図１０】図１０は、図９に関するＦ−Ｆ矢視図であ
る。FIG. 10 is a view on arrow F-F relating to FIG. 9.

【図１１】図１１は、図７に示す移送手段の動作説明図
である。FIG. 11 is an operation explanatory view of the transfer means shown in FIG. 7.

【図１２】図１２は、図１１に関するＧ−Ｇ矢視図であ
る。FIG. 12 is a view taken along the line GG in FIG.

【図１３】図１３は、図７に示す移送手段の動作説明図
である。FIG. 13 is an operation explanatory view of the transfer means shown in FIG. 7.

【図１４】図１４は、図１３に関するＨ−Ｈ矢視図であ
る。FIG. 14 is a view taken along the line HH in FIG.

【図１５】図１５は、図６に示すワイヤボンディング装
置が具備するボンディング手段を示す平面図である。FIG. 15 is a plan view showing a bonding unit included in the wire bonding apparatus shown in FIG.

【図１６】図１６は、図１５に関するＩ−Ｉ矢視図であ
る。FIG. 16 is a view as seen in the direction of arrows I-I relating to FIG. 15.

【図１７】図１７は、図１５及び図１６に示すボンディ
ング手段によりボンディングされた接続部の平面図であ
る。FIG. 17 is a plan view of a connection portion bonded by the bonding means shown in FIGS. 15 and 16.

【図１８】図１８は、図６に示すワイヤボンディング装
置が具備する基板搬送装置の概略を示す側面図である。FIG. 18 is a side view schematically showing a substrate transfer device included in the wire bonding device shown in FIG. 6.

【符合の説明】[Explanation of sign]

１ 基板搬送装置 ３ 基体部 ５ 中間部材 ６、２０ 支持軸 １０ リードフレーム（基板） １２ ガイドレール（案内部材） １３ スライダ １５ 第１の把持部材 １５ａ 本体 １５ｂ 可動部 １５ｃ、２３ｃ 爪部 １８、３４、４３ 偏心ピン ２３ 第２の把持部材 ２５ パルスモータ ２７ カム部材 ２９ 光センサ ３６、４６ コイルスプリング ４０ 基準面 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate transfer device 3 Base part 5 Intermediate member 6, 20 Support shaft 10 Lead frame (substrate) 12 Guide rail (guide member) 13 Slider 15 First gripping member 15a Main body 15b Movable part 15c, 23c Claw part 18, 34, 43 eccentric pin 23 second gripping member 25 pulse motor 27 cam member 29 optical sensor 36, 46 coil spring 40 reference plane

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 基体部と、前記基体部上に基板を搬送す
べき方向において移動自在に且つ相対的に開閉すべく設
けられて基板を把持する第１及び第２の把持部材と、前
記把持部材各々を開閉させる開閉手段とを有する基盤搬
送装置であって、前記把持部材各々のうち一方が他方の
把持部材上に可動に取り付けられ、前記他方の把持部材
を基準として前記一方の把持部材の位置調整を行うため
の調整手段を有することを特徴とする基板搬送装置。1. A base part, first and second holding members which are provided on the base part so as to be movable and relatively open and close in a direction in which the substrate is to be transferred, and which hold the substrate, and the holding part. A board transfer device having an opening / closing means for opening / closing each member, wherein one of the gripping members is movably mounted on the other gripping member, and one of the gripping members of the other gripping member is used as a reference. A substrate transfer apparatus having an adjusting unit for performing position adjustment. 【請求項２】 基体部と、前記基体部上に基板を搬送す
べき方向において移動自在に且つ相対的に開閉すべく設
けられて基板を把持する第１及び第２の把持部材と、前
記把持部材各々を開閉させる開閉手段とを有する基板搬
送装置であって、前記開閉手段は、作動量制御可能にし
て前記把持部材に対して駆動力を付与する駆動力付与手
段を含み、前記把持部材が具備して前記基板に当接する
爪部と前記駆動力付与手段との間に介装されて所定基準
面に対する前記爪部の位置調整をなすための調整手段を
有することを特徴とする基板搬送装置。2. A base part, first and second gripping members which are provided on the base part so as to be movable and relatively open and close in a direction in which the substrate is to be carried and which grips the substrate, and the gripping part. A substrate transfer device having an opening / closing means for opening / closing each member, wherein the opening / closing means includes a driving force applying means for enabling an operation amount control and applying a driving force to the holding member, wherein the holding member is A substrate transfer apparatus comprising: an adjusting unit that is provided between the claw part that comes into contact with the substrate and the driving force applying means, and that adjusts the position of the claw part with respect to a predetermined reference surface. . 【請求項３】 前記開閉手段は、前記把持部材の作動速
度を変化させることを特徴とする請求項１又は請求項２
記載の基板搬送装置。3. The opening / closing means changes the operating speed of the gripping member.
The substrate transfer apparatus described. 【請求項４】 前記第１及び第２の把持部材の少なくと
もいずれか一方については、支持軸により揺動自在に支
持されかつ前記駆動力付与手段により駆動力を付与され
る本体と、前記基板に当接する爪部を含んで前記本体上
に前記支持軸に対して交差する方向において可動に取り
付けられた可動部とを有し、前記調整手段は、前記駆動
力付与手段に対する前記本体の位置調整をなすための第
１の調整手段と、前記本体に対する前記可動部の位置調
整を行うための第２の調整手段とからなることを特徴と
する請求項２又は請求項３記載の基板搬送装置。4. A main body, which is swingably supported by a support shaft and to which a driving force is applied by the driving force applying means, for at least one of the first and second gripping members, and the substrate. A movable part that includes a contacting claw part and is movably mounted on the main body in a direction intersecting the support shaft, and the adjusting means adjusts the position of the main body with respect to the driving force applying means. 4. The substrate transfer apparatus according to claim 2 or 3, comprising first adjusting means for performing the adjustment, and second adjusting means for adjusting the position of the movable portion with respect to the main body. 【請求項５】 前記開閉手段は、前記基体部上に前記方
向において延在して且つ所定方向において可動に設けら
れて前記第１の把持部材に対して摺接した案内部材を有
し、前記駆動力付与手段は前記基体部上に固設されて前
記案内部材に駆動力を付与することを特徴とする請求項
２乃至請求項４のうちいずれか１記載の基板搬送装置。5. The opening / closing means includes a guide member extending on the base portion in the direction and movably provided in a predetermined direction, the guide member slidingly contacting the first grip member. 5. The substrate transfer apparatus according to claim 2, wherein the driving force applying means is fixedly provided on the base portion and applies the driving force to the guide member.