JP2754117B2 - Bonding equipment - Google Patents

Bonding equipment

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JP2754117B2
JP2754117B2 JP11984192A JP11984192A JP2754117B2 JP 2754117 B2 JP2754117 B2 JP 2754117B2 JP 11984192 A JP11984192 A JP 11984192A JP 11984192 A JP11984192 A JP 11984192A JP 2754117 B2 JP2754117 B2 JP 2754117B2
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magazine
bonding
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unloader
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、夫々ＩＣチップすなわ
ち半導体部品が装着された多数のリードフレームを受け
入れて該ＩＣチップのパッド（電極）と該リードフレー
ム上に設けられたリードとをワイヤを用いてボンディン
グするボンディング装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for receiving a plurality of lead frames each having an IC chip, that is, a semiconductor component mounted thereon, and connecting the pads (electrodes) of the IC chip and the leads provided on the lead frame to wires. The present invention relates to a bonding apparatus that performs bonding using the same.

【０００２】[0002]

【従来の技術】かかるボンディング装置の従来例を図１
３に示す。このボンディング装置は、図示しないダイボ
ンダー装置及びキュア装置と共に一列にラインとして設
置される。該ダイボンダー装置は、ウェハーをカッティ
ングすることにより得られた多数のＩＣチップを、例え
ば熱硬化型の接着剤等を用いてリードフレームＬ＼Ｆ上
の所定位置に順次装着し、後段のキュア装置に向けて送
り出すものである。また、キュア装置は、該ダイボンダ
ー装置より送り出されたリードフレームを受け入れて、
該接着剤を固化せしめるべく加熱した後、後段に配置さ
れた当該ボンティング装置にむけて送り出す、そして、
当該ボンディング装置は、このリードフレームを受け入
れて、該リードフレームに形成されているリードと該リ
ードフレーム上に装着されたＩＣチップ上のパッドと
を、金、アルミニウムなどから成るワイヤを用いてボン
ティングする。2. Description of the Related Art FIG. 1 shows a conventional example of such a bonding apparatus.
3 is shown. This bonding device is installed as a line in a line with a die bonder device and a curing device (not shown). The die bonder device sequentially mounts a large number of IC chips obtained by cutting a wafer at a predetermined position on a lead frame L＼F using, for example, a thermosetting adhesive or the like, and applies the same to a subsequent curing device. It is sent out. Also, the curing device receives the lead frame sent from the die bonder device,
After heating to solidify the adhesive, it is sent out to the bonding device arranged at a later stage, and
The bonding apparatus receives the lead frame, and bonds the leads formed on the lead frame and the pads on the IC chip mounted on the lead frame using a wire made of gold, aluminum, or the like. I do.

【０００３】なお、当該ボンディング装置は、特開平３
−１５５１４０号公報において開示されているものであ
る故、その具備する各機構の細部についての説明は省略
する。The bonding apparatus is disclosed in Japanese Unexamined Patent Application Publication No.
Since it is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 155140, a detailed description of each mechanism included in the system will be omitted.

【０００４】図１３において、このボンディング装置の
本体２０１（二点鎖線で図示）上にはボンディングヘッ
ド２０２が設けられている。ボンディングヘッド２０２
はカメラヘッド、レンズ及び照明灯を有するカメラを含
み、図示せぬＸＹテーブル駆動機構が具備して２次元的
に移動せられる移動テーブル上に搭載されている。In FIG. 13, a bonding head 202 is provided on a main body 201 (shown by a two-dot chain line) of the bonding apparatus. Bonding head 202
Includes a camera having a camera head, a lens, and an illumination lamp, and is mounted on a moving table that is provided with an XY table driving mechanism (not shown) and that can be moved two-dimensionally.

【０００５】このボンディングヘッド２０２によりボン
ディングステージ（図示せず：リードフレームＬ＼Ｆの
全長のうち、ボンディングを行おうとするＩＣチップ及
びその前後の複数のＩＣチップが装着されている部分を
担持するステージ部分を指称する）上の被ボンディング
部品であるリードフレームＬ＼Ｆ及びＩＣチップを撮像
して、該リードフレームのリードと該ＩＣチップ上のパ
ッドとをボンディングする。このリードフレームＬ＼Ｆ
は、第１のガイドレール２０３ａ及び第２のガイドレー
ル２０３ｂにより最適間隔位置に位置決め調整される。
この第１及び第２のガイドレール２０３ａ、２０３ｂと
平行に第３の搬送機構２０４が設けられている。この第
３の搬送機構２０４は、複数のプーリと該プーリに掛け
回されたベルト等から成り、モータ２０４ｇにより駆動
される。そして、該第３の搬送機構２０４の近傍には、
リードフレームＬ＼Ｆの到来を検出するセンサー２０５
が配置されている。[0005] The bonding head 202 carries a bonding stage (not shown: a stage that carries a portion of the entire length of the lead frame L # F on which an IC chip to be bonded and a plurality of IC chips before and after the IC chip are mounted. An image of the lead frame L $ F and the IC chip, which are the parts to be bonded, is picked up and the leads of the lead frame and the pads on the IC chip are bonded. This lead frame L＼F
Is positioned and adjusted to an optimum interval position by the first guide rail 203a and the second guide rail 203b.
A third transport mechanism 204 is provided in parallel with the first and second guide rails 203a and 203b. The third transport mechanism 204 includes a plurality of pulleys and a belt wound around the pulleys, and is driven by a motor 204g. In the vicinity of the third transport mechanism 204,
Sensor 205 for detecting arrival of lead frame L＼F
Is arranged.

【０００６】次に、リードフレーム受け入れ側の搬送手
段について説明する。Next, a description will be given of the transport means on the lead frame receiving side.

【０００７】該搬送手段は第１及び第２の搬送機構２０
６、２０７で構成されている。この第１及び第２の搬送
機構２０６、２０７は１つのモータ２０８で駆動され
る。The transport means comprises a first and a second transport mechanism 20.
6, 207. The first and second transport mechanisms 206 and 207 are driven by one motor 208.

【０００８】第１及び第２の搬送機構２０６、２０７
は、ローダユニット２０９上に第１及び第２のガイドレ
ール２０３ａ、２０３ｂの長手方向と平行な方向に並列
して設けられている。このローダユニット２０９の端部
は前後スライド用シリンダー２１０のロッドの先端に連
結されており、第１及び第２のガイドレール２０３ａ、
２０３ｂの長手方向と直交する方向Ｊにおいて本体２０
１の上面を移動可能に構成されている。このシリンダー
（切換手段）２１０の前後への移動におけるタイミング
は図示せぬマイクロプロセッサ等よりなる制御回路によ
り制御され、シリンダーのロッドの作動位置は第１及び
第２の搬送機構２０６、２０７の中心と第１及び第２の
ガイドレール２０３ａ、２０３ｂの中心及び第３の搬送
機構２０４の中心（一点鎖線で示す）とが一致するよう
に制御される。この第１及び第２の搬送機構２０６、２
０７は上述した第３の搬送機構２０４と略同じ構成であ
り、複数のプーリと、該プーリに掛け回されたベルトと
から成る。また、第１及び第２の搬送機構２０６、２０
７には、第１及び第２のガイドレール２０３ａ、２０３
ｂへのリードフレーム供給側近傍に、リードフレーム検
出センサー２１１、２１２が配設されている。First and second transport mechanisms 206 and 207
Are provided in parallel on the loader unit 209 in a direction parallel to the longitudinal direction of the first and second guide rails 203a and 203b. The end of the loader unit 209 is connected to the end of the rod of the forward / backward slide cylinder 210, and the first and second guide rails 203a,
The main body 20 in the direction J orthogonal to the longitudinal direction of the
1 is movable. The timing of the movement of the cylinder (switching means) 210 back and forth is controlled by a control circuit comprising a microprocessor or the like (not shown). Control is performed so that the centers of the first and second guide rails 203a and 203b and the center of the third transport mechanism 204 (indicated by a dashed line) coincide. The first and second transport mechanisms 206, 2
Reference numeral 07 has substantially the same configuration as the third transport mechanism 204 described above, and includes a plurality of pulleys and a belt wound around the pulleys. Also, the first and second transport mechanisms 206 and 20
7 includes first and second guide rails 203a, 203
Lead frame detection sensors 211 and 212 are arranged near the lead frame supply side to b.

【０００９】次に、第４及び第５の搬送機構２１３、２
１４は上述の第１及び第２の搬送機構２０６、２０７と
同一の構成よりなり、リードフレーム送り出し側に設け
られている。この第３及び第４の搬送機構２１３、２１
４も第１及び第２の搬送機構２０６、２０７と同様に１
つのモータ２１５で駆動される。また、リードフレーム
検出センサー２１６及び２１７が配設されている。Next, fourth and fifth transport mechanisms 213, 2
Reference numeral 14 has the same configuration as the above-described first and second transport mechanisms 206 and 207, and is provided on the lead frame sending side. The third and fourth transport mechanisms 213 and 21
4 as well as the first and second transport mechanisms 206 and 207.
Driven by two motors 215. Further, lead frame detection sensors 216 and 217 are provided.

【００１０】第４及び第５の搬送機構２１３、２１４
は、アンローダユニット２１８上に第１及び第２のガイ
ドレール２０３ａ、２０３ｂの長手方向と平行な方向に
並列して設けられている。このアンローダユニット２１
８の端部は前後スライド用シリンダー２１９のロッドの
先端に連結されており、第１及び第２のガイドレール２
０３ａ、２０３ｂの長手方向と直交する方向Ｊにおいて
本体２０１の上面を移動可能に構成されている。[0010] Fourth and fifth transport mechanisms 213, 214
Are provided on the unloader unit 218 in parallel in a direction parallel to the longitudinal direction of the first and second guide rails 203a and 203b. This unloader unit 21
8 is connected to the end of the rod of the cylinder 219 for forward and backward sliding, and the first and second guide rails 2 are connected to each other.
The upper surface of the main body 201 is configured to be movable in a direction J perpendicular to the longitudinal direction of the main bodies 03a and 203b.

【００１１】なお、第２の搬送機構２０７の近傍には、
該第２の搬送機構２０７上のリードフレームＬ＼Ｆをガ
イドレール２０３ａ、２０３ｂ上に押し出すためのリー
ドフレームプッシャーシリンダー２２０が配設されてい
る。In the vicinity of the second transport mechanism 207,
A lead frame pusher cylinder 220 for pushing the lead frame L フ レ ー ム F on the second transport mechanism 207 onto the guide rails 203a and 203b is provided.

【００１２】次に、上記した構成のボンディング装置の
動作について説明する。Next, the operation of the above-structured bonding apparatus will be described.

【００１３】まず、図１３の状態よりリードフレーム受
け入れ側のシリンダー２１０のロッドが突出せられてロ
ーダユニット２０９が前進し、第２の搬送機構２０７
が、第３の搬送機構２０４及び第５の搬送機構２１４と
共に一直線上に並べられる。この状態で、各搬送機構２
０４、２０６、２０７、２１３、２１４が駆動され、同
時に前段のキュア装置を経たリードフレームＬ＼Ｆが矢
印方向より供給され、第２の搬送機構２０７上に持ち来
される。このリードフレームＬ＼Ｆを検出センサー２１
２が検出すると、各搬送機構は停止する。その後、シリ
ンダー２１０が吸収方向に作動せられ、ローダユニッド
２０９が図１３に示す位置に戻される。First, the rod of the cylinder 210 on the lead frame receiving side is protruded from the state shown in FIG.
Are aligned with the third transport mechanism 204 and the fifth transport mechanism 214 in a straight line. In this state, each transport mechanism 2
04, 206, 207, 213, and 214 are driven, and at the same time, the lead frame L # F that has passed through the previous curing device is supplied from the direction of the arrow and brought to the second transport mechanism 207. The lead frame L＼F is detected by the detection sensor 21.
When 2 is detected, each transport mechanism stops. Thereafter, the cylinder 210 is operated in the absorbing direction, and the loader unit 209 is returned to the position shown in FIG.

【００１４】次いで、リードフレームプッシャーシリン
ダー２２０が作動せられ、第２の搬送機構２０７上のリ
ードフレームＬ＼Ｆは第１及び第２のガイドレール２０
３ａ、２０３ｂ上に押し出される。このガイドレール２
０３ａ、２０３ｂ上に送られたリードフレームＬ＼Ｆは
図示せぬ搬送手段によりクランプされながら１ピッチず
つ間欠送りされた後、ボンディングステージ上で所定温
度に加熱されてボンディングされる。次に、ボンディン
グステージ上でボンディングされたリードフレームＬ＼
Ｆは第４の搬送機構２１３上に搬出され、リードフレー
ム検出センサー２１６で検出されてモータの回転が停止
した後、シリンダー２１９が突出方向に作動せられてア
ンローダユニット２１８が前進する。そして、上記各搬
送機構が作動せられ、ボンディングがなされたリードフ
レームＬ＼Ｆは後段に向けて送り出される。Next, the lead frame pusher cylinder 220 is operated, and the lead frame L フ レ ー ム F on the second transport mechanism 207 is moved to the first and second guide rails 20.
Extruded onto 3a, 203b. This guide rail 2
The lead frames L # F sent onto the substrates 03a and 203b are intermittently fed one pitch at a time while being clamped by a transporting means (not shown), and then heated to a predetermined temperature on a bonding stage for bonding. Next, the lead frame L # bonded on the bonding stage
F is carried out onto the fourth transport mechanism 213, and after the rotation of the motor is stopped by being detected by the lead frame detection sensor 216, the cylinder 219 is operated in the projecting direction and the unloader unit 218 moves forward. Then, the respective transport mechanisms are operated, and the bonded lead frame L # F is sent out to the subsequent stage.

【００１５】上述したように、従来のボンディング装置
においては、前段のダイボンダー装置からキュア装置を
経て１枚ずつ供給されるリードフレームＬ＼Ｆを順次受
け入れて、これをボンディングする構成である。As described above, the conventional bonding apparatus has a configuration in which the lead frames L # F supplied one by one via the curing apparatus from the preceding die bonder apparatus are sequentially received and bonded.

【００１６】[0016]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
従来のボンディング装置においては、ボンディングをな
すべきリードフレームの種類が変更されることを考えた
場合、リードフレームを搬送するための各搬送機構につ
いて、この新たに取り扱うリードフレームに対応するよ
うにその取り替え若しくは調整のための作業を行う必要
があり、多大な労力及び時間を費さねばならないという
欠点がある。However, in such a conventional bonding apparatus, when the type of the lead frame to be bonded is changed, each of the transport mechanisms for transporting the lead frame is provided with the same structure. There is a drawback in that it is necessary to perform an operation for replacement or adjustment so as to correspond to a newly handled lead frame, and a great deal of labor and time must be spent.

【００１７】また、上記した従来のボンディング装置に
おいては、ボンディング作業の高効率化はある程度達成
されてはいるが、近時、更なる高速化が望まれる傾向に
ある。Further, in the above-mentioned conventional bonding apparatus, although high efficiency of the bonding operation has been achieved to some extent, recently, there is a tendency that higher speed is desired.

【００１８】本発明は上記した従来の技術の欠点に鑑み
てなされたものであって、各種リードフレームに対して
迅速かつ容易に対処することが出来ると共に、ボンディ
ング作業の高速化を達成し、しかも構造が簡単なボンデ
ィング装置を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above-mentioned drawbacks of the conventional technology, and can deal with various lead frames quickly and easily, and achieves a high-speed bonding operation. An object of the present invention is to provide a bonding apparatus having a simple structure.

【００１９】[0019]

【課題を解決するための手段】本発明は、ボンディング
ステージと、少なくとも２次元方向に移動可能な移動テ
ーブル及び該移動テーブル上に搭載されたボンディング
アームを有するボンディング手段と、夫々半導体部品が
装着された複数枚のフレームを収容し得るマガジンから
前記フレームを順次取り出して前記ボンディングステー
ジ上に送り出し前記ボンディング手段によりボンディン
グされた該フレームを前記マガジン内に再び戻して収納
させるローダ・アンローダとを有するボンディング装置
であって、前記マガジンを担持して搬送するマガジン搬
送手段と、前記ローダ・アンローダ及び前記マガジン搬
送手段との間で且つ前記マガジン搬送手段によるマガジ
ン搬送方向に対して交わる方向において前記マガジンを
移送するマガジン移送手段とを備え、前記マガジン搬送
手段は、前記移動テーブルに対向し且つ前記ボンデイン
グステージと略同じ高さ位置に配設してなるものであ
る。また、本発明による前記マガジン搬送手段は、前段
より供給される前記マガジンを受け入れて後段に向けて
バイパス搬送をなし得るものである。また、本発明によ
る前記マガジン移送手段は、前記マガジンを前記マガジ
ン搬送手段から離脱させる離脱手段と、前記離脱手段上
のマガジンを前記ローダ・アンローダ上に受け渡す第１
受渡し手段と、前記ローダ・アンローダ上のマガジンを
前記離脱手段上に受け渡す第２受渡し手段とを有するも
のである。According to the present invention, a semiconductor device is mounted on a bonding stage, a bonding table having a moving table movable in at least two dimensions and a bonding arm mounted on the moving table. and a plurality of frames from a magazine capable of accommodating a sequentially taken out the frame Shi out feed on the carbon di ranging stage Bondin by said bonding means
A bonding apparatus having a loader and unloader for receiving back again grayed been said frame in said magazine, a magazine conveying means for carrying and conveying the magazines, the loader and unloader and the magazine conveyor means a magazine transfer unit for transferring the magazine in and a direction intersecting with respect to the magazine conveyance direction by the magazine transport means between the magazine conveyor means is opposed to said moving table 且 one the bonding stage and substantially Are arranged at the same height.
You. Further, the magazine transport means according to the present invention can receive the magazine supplied from a previous stage and perform bypass transport toward a subsequent stage. Further, the magazine transfer means according to the present invention includes: a detaching means for detaching the magazine from the magazine transport means; and a first transfer means for transferring the magazine on the detaching means to the loader / unloader.
And a second transfer unit for transferring the magazine on the loader / unloader to the release unit.

【００２０】[0020]

【実施例】次に、本発明の実施例としてのワイヤボンデ
ィング装置について、添付図面を参照しつつ説明する。
なお、本実施例ではワイヤボンディングを例として説明
しているが、本発明はテープボンディング等にも適用可
能であることは勿論である。Next, a wire bonding apparatus as an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
In the present embodiment, wire bonding is described as an example, but the present invention is of course applicable to tape bonding and the like.

【００２１】図１に示すように、本発明に係るワイヤボ
ンデイング装置１は、例えば４台、一列にラインとして
並べて設置される。As shown in FIG. 1, for example, four wire bonding apparatuses 1 according to the present invention are installed in a line in a line.

【００２２】図２に示すように、当該ワイヤボンディン
グ装置１の本体２上であって後部には、２次元的に移動
自在な移動テーブル３及び該移動テーブル３を駆動する
駆動手段（図示せず）から成るＸＹ駆動機構５と、該移
動テーブル３上に搭載されたボンデイングヘッド７と、
ボンディングステージ９（このボンディングステージと
は、後述するリードフレームの全長のうち、ボンディン
グを行おうとするＩＣチップ及びその前後の複数のＩＣ
チップが装着されている部分を担持するステージ部分を
指称するものである）とを有している。As shown in FIG. 2, on a main body 2 of the wire bonding apparatus 1 and at a rear portion thereof, a movable table 3 which can be moved two-dimensionally and a driving means for driving the movable table 3 (not shown). XY drive mechanism 5, a bonding head 7 mounted on the moving table 3,
Bonding stage 9 (the bonding stage refers to an IC chip to be bonded and a plurality of ICs before and after the IC chip in a total length of a lead frame to be described later.
Stage portion that carries the portion where the chip is mounted).

【００２３】よく知られている故に詳述はしないが、ボ
ンディングヘッド７は、先端にキャピラリ（図示せず）
が装着されてボンディングステージ９の直上に配置され
たボンディングアーム１１と、該ボンディングアーム１
１を担持してボンディングステージ９上のリードフレー
ム（後述）に対して接離せしめる接離手段（図示せず）
と、該リードフレーム上のＩＣチップを撮像するための
カメラ及び照明灯（図示せず）などから成る。Although not described in detail because it is well known, the bonding head 7 has a capillary (not shown) at its tip.
Is mounted, and a bonding arm 11 disposed immediately above the bonding stage 9 and the bonding arm 1
Contacting / separating means (not shown) for carrying and bringing the lead frame 1 into and out of contact with a lead frame (described later) on the bonding stage 9
And a camera and an illuminator (not shown) for imaging the IC chip on the lead frame.

【００２４】ボンディングステージ９の側方には、ロー
ダ・アンローダ１５が設けられている。このローダ・ア
ンローダ１５は、マガジン（後述）を担持して該マガジ
ン内に配列収容されたリードフレームを順次取り出して
ボンディングステージ９上に送り出すと共に、ボンティ
ングステージ９上にてボンディングされたリードフレー
ムを再び該マガジン内に収納させるものであり、下記の
ように構成されている。A loader / unloader 15 is provided beside the bonding stage 9. The loader / unloader 15 carries a magazine (to be described later), sequentially takes out the lead frames arranged and accommodated in the magazine, sends out the lead frames to the bonding stage 9, and removes the lead frames bonded on the bonding stage 9. It is stored again in the magazine, and is configured as follows.

【００２５】図示のように、当該ローダ・アンローダ１
５は、断面形状が略Ｌ字状を呈するように形成されて１
つのマガジンを担持し得る昇降部材１７と、該昇降部材
１７を上下方向（矢印Ｚ方向及びその反対方向）におい
て案内する案内部材（図示せず）とを有している。な
お、マガジンはこの昇降部材１７に対して着脱自在であ
り、該昇降部材１７に装備されたロック手段（図示せ
ず）によって該昇降部材１７に対して固定される。昇降
部材１７の後方には、該昇降部材１７が移動すべき上下
方向において延在すべく、長尺のウォーム１９が回転自
在に設けられている。なお、このウォーム１９について
は、ボールねじをこれに代えて使用してもよい。また、
後述する他の機構部分に用いられているウォームに関し
ても同様である。As shown, the loader / unloader 1
5 is formed so as to have a substantially L-shaped cross section.
It has an elevating member 17 capable of carrying two magazines, and a guide member (not shown) for guiding the elevating member 17 in the vertical direction (the direction of arrow Z and the opposite direction). The magazine is detachable from the elevating member 17, and is fixed to the elevating member 17 by locking means (not shown) provided on the elevating member 17. A long worm 19 is rotatably provided behind the elevating member 17 so as to extend in the vertical direction in which the elevating member 17 is to be moved. The worm 19 may be replaced by a ball screw. Also,
The same applies to worms used in other mechanism parts described later.

【００２６】ウォーム１９の上端部にはベルト車２０が
嵌着されている。そして、該ベルト車２０の近くにモー
タ２１が配置され、該モータの出力軸に固着されたベル
ト車２２と該ベルト車２０とに、ベルト２３が掛け回さ
れている。A belt wheel 20 is fitted to the upper end of the worm 19. A motor 21 is arranged near the pulley 20, and a belt 23 is wound around the pulley 22 and the pulley 20 fixed to the output shaft of the motor.

【００２７】一方、昇降部材１７の背面部にはナット
（図示せず）が固着されており、該ナットがウォーム１
９に螺合している。On the other hand, a nut (not shown) is fixed to the back of the elevating member 17, and the nut is
9 is screwed.

【００２８】上記した昇降部材１７と、ウォーム１９
と、ベルト車２０、２２と、モータ２１と、ベルト２３
と、ウォーム１９に螺合する上記ナットとを、マガジン
位置決め手段と総称する。すなわち、このマガジン位置
決め手段は、上記モータ２１の作動制御がなされること
により、その担持したマガジンを該マガジンのリードフ
レーム配列方向において適宜移動せしめて位置決めす
る。The elevating member 17 and the worm 19
, Belt wheels 20, 22, motor 21, belt 23
And the nut screwed into the worm 19 are collectively referred to as magazine positioning means. In other words, the magazine positioning means controls the operation of the motor 21 so that the carried magazine is appropriately moved and positioned in the direction of the lead frame arrangement of the magazine.

【００２９】また、ローダ・アンローダ１５は、該マガ
ジン位置決め手段によって位置決めされたマガジンから
リードフレームを１枚ずつ順次取り出してボンディング
ステージ９上に送り出すフレーム取出手段２６と、ボン
ディングステージ９上にてボンディングがなされたリー
ドフレームを再び該マガジン内に収納させるフレーム収
納手段（図示せず）とを有している。図示のようにこの
フレーム取出手段２６は、マガジン内の各リードフレー
ムに当接してこれをマガジン外に突出させるためのプッ
シャ２７と、該プッシャ２７を往復動せしめるエアシリ
ンダ２８とから成る。また、上記フレーム収納手段も、
該フレーム取出手段と同様に構成されている。The loader / unloader 15 includes a frame take-out means 26 for sequentially taking out lead frames one by one from the magazine positioned by the magazine positioning means and sending the lead frames onto the bonding stage 9. And a frame storing means (not shown) for storing the completed lead frame in the magazine again. As shown in the figure, the frame take-out means 26 comprises a pusher 27 for contacting each lead frame in the magazine and projecting it out of the magazine, and an air cylinder 28 for reciprocating the pusher 27. Also, the above-mentioned frame storage means,
It is configured similarly to the frame take-out means.

【００３０】上記のように、ローダ・アンローダ１５
は、マガジンからのリードフレームの取り出しのみなら
ず、ボンディングがなされたリードフレームを再び元の
マガジン内に収納させる作用をもなす。従って、マガジ
ンからリードフレームを取り出すことのみを行うローダ
と、収納のみを行うアンローダとを個別に設ける構成に
比して、構造が簡単になっている。As described above, the loader / unloader 15
Has the function of not only taking out the lead frame from the magazine but also allowing the bonded lead frame to be stored in the original magazine again. Therefore, the structure is simpler than a configuration in which a loader that only takes out the lead frame from the magazine and an unloader that only stores the lead frame are separately provided.

【００３１】一方、図示のように、本体２上であって前
部には、マガジンを担持してこれを搬送するマガジン搬
送手段３１が設けられている。詳しくは、このマガジン
搬送手段３１は、ボンディングステージ９を挾んで移動
テーブル３に対向して、且つボンディングステージ９と
略同じ高さ位置に配設されている。On the other hand, as shown in the figure, a magazine carrying means 31 for carrying and carrying the magazine is provided on the main body 2 and at the front thereof. More specifically, the magazine transport means 31 is disposed opposite to the moving table 3 with the bonding stage 9 interposed therebetween, and at substantially the same height as the bonding stage 9.

【００３２】図示のように、マガジン搬送手段３１は、
互いに平行に伸長する例えば１２本の比較的長尺のベル
ト車３３、３４（なお、説明の便宜上、これら１２本の
うち２本についてのみ参照符号３４を付している）と、
該各ベルト車３３、３４に平行に掛け回されてマガジン
を担持してこれを搬送するための２本の無端状のベルト
３５と、該各ベルト３５を駆送すべくベルト車３３、３
４のいずれかにトルクを付与するモータ等のトルク付与
手段（図示せず）とから成る。なお、両ベルト３５はそ
れ自体によりマガジンを担持するのではなく、該各ベル
トの上辺部分の下側に添設された担持部材（図示せず）
がマガジンの荷重を受ける。As shown, the magazine transport means 31
For example, twelve relatively long belt wheels 33 and 34 extending parallel to each other (for convenience of description, only two of these twelve belt wheels are denoted by reference numeral 34),
Two endless belts 35 for carrying and transporting the magazine by being wound around the belt wheels 33 and 34 in parallel, and belt wheels 33 and 3 for driving the respective belts 35
And a torque applying means (not shown) such as a motor for applying a torque to any one of the above. The belts 35 do not carry the magazine by themselves, but carry members (not shown) attached below the upper side of each belt.
Receive the load of the magazine.

【００３３】また、図から明らかなように、このマガジ
ン搬送手段３１は、その全長が本体２の幅寸法と等しい
か、それより若干大であるように設定されている。これ
により、図１に示すように、複数台のワイヤボンディン
グ装置１を、その各々が具備したマガジン搬送手段３１
の搬送経路が互いに連続するように一列にラインとして
並べ、これら各ワイヤボンディング装置１を連続的に稼
働させることが可能となっている。すなわち、このよう
に複数台のワイヤボンディング装置１をラインとして一
列に並べた場合、各ワイヤボンディング装置１が有する
マガジン搬送手段３１は、前段より供給されるマガジン
を受け入れて後段に向けてバイパス搬送をなし得ること
から、これら各ワイヤボンディング装置１に対して個々
にマガジンを装着したり回収したりする必要がなく、初
段に配置されたワイヤボンディング装置１より複数のマ
ガジンを供給すればこれらをバイパス搬送して後段の各
ワイヤボンディング装置に振り分けて夫々のマガジン内
のリードフレームについてのボンディングをなすことが
出来、マガジンの回収についても最終段に配設されたワ
イヤボンディング装置を通じて全て行うことが出来る。As is apparent from the figure, the magazine transport means 31 is set so that its entire length is equal to or slightly larger than the width of the main body 2. As a result, as shown in FIG. 1, a plurality of wire bonding apparatuses 1 are connected to the magazine transport means 31 provided in each of them.
Are arranged in a line so as to be continuous with each other, and these wire bonding apparatuses 1 can be operated continuously. That is, when a plurality of wire bonding apparatuses 1 are arranged in a line as a line, the magazine transport unit 31 included in each wire bonding apparatus 1 receives the magazine supplied from the previous stage and performs bypass transport toward the subsequent stage. Since it is possible to do so, it is not necessary to individually mount or collect a magazine for each of these wire bonding apparatuses 1, and if a plurality of magazines are supplied from the wire bonding apparatus 1 arranged at the first stage, they are bypass-transported. Then, the lead frames in the respective magazines can be bonded by being distributed to the subsequent wire bonding apparatuses, and the magazine can be completely recovered through the wire bonding apparatus provided in the final stage.

【００３４】次いで、上記したマガジン搬送手段３１と
前述のローダ・アンローダ１５との間でマガジンを移送
するマガジン移送手段について説明する。なお、当該マ
ガジン移送手段は、マガジンを、ボンデイングステージ
９上におけるリードフレーム送り方向である左右方向
（矢印Ｙ方向及びその反対方向）に対して垂直に交わる
前後方向（矢印Ｘ方向及びその反対方向）において移送
する。Next, a description will be given of a magazine transfer means for transferring a magazine between the above-described magazine transfer means 31 and the loader / unloader 15 described above. The magazine transfer means transfers the magazine in the front-rear direction (arrow X direction and opposite direction) perpendicular to the left-right direction (arrow Y direction and the opposite direction) which is the lead frame feed direction on the bonding stage 9. Transport at

【００３５】図２において、当該マガジン移送手段は、
マガジン搬送手段３１上のマガジンを上方に僅かに持ち
上げて該マガジン搬送手段３１から離脱させる離脱手段
４１と、該離脱手段４１上のマガジンをローダ・アンロ
ーダ１５が具備する昇降部材１７上に受け渡す第１受渡
し手段４２と、その逆に該昇降部材１７上のマガジンを
離脱手段４１上に受け渡す第２受渡し手段４３とを有し
ている。なお、該第１及び第２受渡し手段４２、４３に
よるマガジンの受け渡しに際し、ローダ・アンローダ１
５とマガジン搬送手段３１との間でマガジンを支えつつ
案内する２本の案内部材４５が設けられており、且つ、
本体２に対して固定されている。In FIG. 2, the magazine transfer means includes:
A detaching unit 41 for slightly lifting the magazine on the magazine conveying unit 31 upward and detaching the magazine from the magazine conveying unit 31; and transferring the magazine on the detaching unit 41 to the elevating member 17 provided in the loader / unloader 15. It has a first transfer means 42 and, on the contrary, a second transfer means 43 for transferring the magazine on the elevating member 17 to the detaching means 41. When the magazine is transferred by the first and second transfer means 42 and 43, the loader / unloader 1
And two guide members 45 for supporting and guiding the magazine between the magazine transport means 5 and the magazine transport means 31;
It is fixed to the main body 2.

【００３６】以下、まず、上記の離脱手段４１の構成に
ついて詳述する。First, the structure of the detaching means 41 will be described in detail.

【００３７】図示のように、離脱手段４１は、全体とし
て略コの字状に形成されて上下方向（矢印Ｚ方向及びそ
の反対方向）において延在するように配置され、その上
端部にて１つのマガジンを担持し得る可動ベース４９
と、該可動ベース４９を上下方向において移動自在に案
内する案内部材（図示せず）と、該案内部材と平行に設
けられて可動ベース４９の下端部に上端にて結合された
長尺のウォーム５１と、該ウォーム５１を上下動せしめ
る駆動手段５２とを有している。なお、図示してはいな
いが、この駆動手段５２は、ウォーム５１に螺合したナ
ットと、ウォーム５１を駆動すべく該ナットを回転駆動
するモータ等とから成る。また、図３から特に明らかな
ように、上記可動ベース４９の上端には、マガジンを受
けるための細長い受板４９ａが設けられている。図３に
示すように、この受板４９ａは、可動ベース４９が最下
降位置にあるときには、マガジン搬送手段３１のマガジ
ン担持面よりも下方に位置するようになされている。す
なわち、図示の如く、マガジン搬送手段３１が具備する
両ベルト３５は、２本のベルト車３４によってその一部
分が略Ｖ字状に屈曲した形態となされ、受板４９ａはこ
のＶ字状屈曲部内に遊挿せられている。また、図示のよ
うに、可動ベース４９は、両ベルト３５の間に挿通せら
れている。As shown in the figure, the detaching means 41 is formed in a substantially U-shape as a whole, and is disposed so as to extend in the up-down direction (the direction of the arrow Z and the opposite direction). Movable base 49 capable of carrying two magazines
A guide member (not shown) for movably guiding the movable base 49 in the vertical direction, and a long worm provided in parallel with the guide member and coupled to a lower end of the movable base 49 at an upper end. 51, and a driving means 52 for moving the worm 51 up and down. Although not shown, the driving means 52 includes a nut screwed to the worm 51, a motor for rotating the nut to drive the worm 51, and the like. As is particularly clear from FIG. 3, an elongated receiving plate 49a for receiving a magazine is provided at the upper end of the movable base 49. As shown in FIG. 3, when the movable base 49 is at the lowest position, the receiving plate 49a is located below the magazine carrying surface of the magazine transport means 31. That is, as shown in the drawing, both belts 35 provided in the magazine transport means 31 are partially bent in a substantially V shape by two belt wheels 34, and the receiving plate 49a is provided in the V-shaped bent portion. It has been inserted. Further, as shown, the movable base 49 is inserted between the two belts 35.

【００３８】一方、第１受渡し手段４２は、エアシリン
ダ５４と、該エアシリンダ５４のロッド５４ａに取りつ
けられた押圧板５５とからなる。On the other hand, the first delivery means 42 comprises an air cylinder 54 and a pressing plate 55 attached to a rod 54a of the air cylinder 54.

【００３９】また、第２受渡し手段４３については、略
コの字状に形成されて前後方向（矢印Ｘ方向及びその反
対方向）において延在するアーム５９と、該アーム５９
を前後方向において移動自在に案内する案内部材（図示
せず）と、該案内部材と平行に設けられてアーム５９の
後端部に一端にて結合されたウォーム６１と、該ウォー
ム６１を往復動せしめる駆動手段６２とを有している。
なお、図示はしないが、この駆動手段６２は、ウォーム
６１に螺合したナットと、ウォーム６１を駆動すべく該
ナットを回転駆動するモータ等とから成る。また、上記
アーム５９の前端には、マガジン搬送手段３１上のマガ
ジンを押圧するための押圧板５９ａが設けられている。The second delivery means 43 is formed in a substantially U-shape and extends in the front-rear direction (the direction of the arrow X and the direction opposite thereto).
(Not shown) for guiding the worm movably in the front-rear direction, a worm 61 provided in parallel with the guide member and coupled at one end to a rear end of the arm 59, and reciprocates the worm 61 And a driving means 62 for driving.
Although not shown, the driving means 62 includes a nut screwed to the worm 61, a motor for rotating the nut to drive the worm 61, and the like. At the front end of the arm 59, a pressing plate 59a for pressing a magazine on the magazine transport means 31 is provided.

【００４０】これまでの説明で明らかなように、上記マ
ガジン搬送手段３１が、ボンディングステージ９を挾ん
で移動テーブル３に対向して且つボンディングステージ
９と同じ高さ位置に配設され、一方、該マガジン搬送手
段３１とローダ・アンローダ１５との間でマガジンを移
送する上記マガジン移送手段については、ボンディング
ステージ９上のフレーム送り方向に対して交わる方向に
おいてマガジンを移送するように構成されている。すな
わち、上記マガジン搬送手段３１及びマガジン移送手段
の配設位置を、これらが移動テーブル３やボンディング
ステージ９と錯綜しないように設定している。従って、
該マガジン搬送手段３１、マガジン移送手段及び移動テ
ーブル３並びにボンディングステージ９等の構造の複雑
化が回避されている。As is clear from the above description, the magazine transport means 31 is disposed opposite the moving table 3 with the bonding stage 9 interposed therebetween and at the same height as the bonding stage 9. The magazine transfer means for transferring the magazine between the magazine transfer means 31 and the loader / unloader 15 is configured to transfer the magazine in a direction intersecting with the frame feeding direction on the bonding stage 9. That is, the arrangement positions of the magazine transport means 31 and the magazine transfer means are set so that they do not interfere with the moving table 3 and the bonding stage 9. Therefore,
The complicated structure of the magazine transport means 31, the magazine transfer means, the moving table 3, the bonding stage 9, and the like is avoided.

【００４１】次に、上記した構成のワイヤボンディング
装置１の動作について図４乃至図１２をも参照しつつ説
明する。なお、以下の動作は、図示せぬマイクロコンピ
ュータ等よりなる制御手段により制御される。Next, the operation of the wire bonding apparatus 1 having the above configuration will be described with reference to FIGS. The following operations are controlled by a control unit such as a microcomputer (not shown).

【００４２】作業開始のための操作ボタン等が操作され
ると、図１に示す４台のワイヤボンディング装置１が夫
々具備するマガジン搬送手段３１のベルト３５が作動せ
られ、これに応じて該各ワイヤボンディング装置１の前
段に配設された図示せぬ供給装置よりマガジンが順次供
給され、図４に示すように各ワイヤボンディング装置１
のマガジン搬送手段３１上に１つずつのマガジンＭが持
ち来される。図示のように、このマガジンＭ内には、半
導体部品としてのＩＣチップが夫々装着された複数枚の
リードフレームＬ＼Ｆが配列収容されている。なお、こ
のマガジンＭは略直方体状に形成され、前後両端が開放
している。When an operation button or the like for starting a work is operated, the belt 35 of the magazine conveying means 31 provided in each of the four wire bonding apparatuses 1 shown in FIG. 1 is operated. Magazines are sequentially supplied from a supply device (not shown) provided in a stage preceding the wire bonding device 1, and as shown in FIG.
The magazines M are brought one by one onto the magazine transport means 31. As shown in the figure, a plurality of lead frames L # F each having an IC chip as a semiconductor component mounted therein are arranged and housed in the magazine M. Note that the magazine M is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape, and both front and rear ends are open.

【００４３】図４に示すように、搬送されて来たマガジ
ンＭが離脱手段４１の直上に達すると、図示せぬセンサ
ーによりこれが検知され、その検知信号に基づきマガジ
ン搬送手段３１は停止せられる。そして、図５に示すよ
うに、離脱手段４１が作動せられ、該離脱手段４１が具
備する可動ベース４９がこれと一体のウォーム５１と共
に最下降位置から僅かに上昇する。これによってマガジ
ン搬送手段３１上のマガジンＭは可動ベース４９により
持ち上げられ、該マガジン搬送手段３１から離脱する。As shown in FIG. 4, when the transported magazine M reaches just above the release means 41, this is detected by a sensor (not shown), and the magazine transport means 31 is stopped based on the detection signal. Then, as shown in FIG. 5, the detaching means 41 is operated, and the movable base 49 of the detaching means 41 is slightly raised from the lowest position together with the worm 51 integrated therewith. As a result, the magazine M on the magazine transport means 31 is lifted by the movable base 49 and detaches from the magazine transport means 31.

【００４４】次いで、図６及び図７に示すように、第１
受渡し手段４２が具備するエアシリンダ５４の突出動作
が行われ、該エアシリンダ５４のロッド先端に設けられ
た押圧板５５が離脱手段４１上のマガジンＭを押し、マ
ガジンＭは案内部材４５を経てローダ・アンローダ１５
が有する昇降部材１７上に受け渡される。なお、図６及
び図７において、第１受渡し手段４２を、マガジンＭか
ら離間した状態にて描いているが、これは図の複雑化を
避けるためであり、実際には両者は近接して位置してい
る。また、図６及び図７に示すように、マガジンＭがロ
ーダ・アンローダ１５に受け渡されると同時に、それま
で該マガジンＭを担持していた離脱手段４１の可動ベー
ス４９は再び最下降位置まで下降せしめられる。Next, as shown in FIG. 6 and FIG.
The projecting operation of the air cylinder 54 provided in the delivery means 42 is performed, and the pressing plate 55 provided at the tip of the rod of the air cylinder 54 presses the magazine M on the detaching means 41, and the magazine M is loaded through the guide member 45 through the loader・ Unloader 15
Is transferred to the elevating member 17 of the robot. In FIGS. 6 and 7, the first transfer means 42 is illustrated as being separated from the magazine M, but this is for the sake of simplicity of the drawing. doing. As shown in FIGS. 6 and 7, the magazine M is delivered to the loader / unloader 15, and at the same time, the movable base 49 of the detaching means 41 which has carried the magazine M is lowered to the lowest position again. I'm sullen.

【００４５】上記のようにマガジンＭがローダ・アンロ
ーダ１５の昇降部材１７上に載置されると、これが図示
しないセンサーによって検知され、検知信号が発せられ
る。すると、図８に示すようにフレーム取出手段２６の
プッシャ２７が作動せられ、マガジンＭ内に配列された
複数枚のリードフレームＬ＼Ｆのうち、例えば最上段の
リードフレームがボンディングステージ９上に取り出さ
れる。なお、同図に示すように、第１受渡し手段４２の
エアシリンダ５４は引込動作がなされ、元の状態に戻
る。このボンディングステージ９上に取り出されたリー
ドフレーＬ＼Ｆは、図示せぬ搬送機構によりクランプさ
れてその担持しているＩＣチップの配列ピッチずつ間欠
送りされ、これに伴ってボンディングステージ９上で所
定温度に加熱される。そして、同時にボンティングヘッ
ド７及びＸＹ駆動機構５が作動し、該ＩＣチップ上のパ
ッド（電極）とリードフレームＬ＼Ｆに形成されたリー
ドとがワイヤによりボンディングされる。When the magazine M is placed on the elevating member 17 of the loader / unloader 15 as described above, this is detected by a sensor (not shown), and a detection signal is issued. Then, as shown in FIG. 8, the pusher 27 of the frame take-out means 26 is operated, and for example, of the plurality of lead frames L # F arranged in the magazine M, the uppermost lead frame is placed on the bonding stage 9. Taken out. As shown in the figure, the air cylinder 54 of the first delivery means 42 performs a retracting operation and returns to the original state. The lead frame L # F taken out on the bonding stage 9 is clamped by a transport mechanism (not shown) and is intermittently fed by the arrangement pitch of the IC chips carried on the lead frame L # F. Heated to temperature. At the same time, the bonding head 7 and the XY drive mechanism 5 operate, and the pads (electrodes) on the IC chip and the leads formed on the lead frame L # F are bonded by wires.

【００４６】上記のようにしてリードフレームＬ＼Ｆの
ボンディングがなされると、そのリードフレームは図示
しないフレーム収納手段（このフレーム収納手段は上記
のフレーム取出手段２６とほぼ同様の構成である）によ
って元のマガジンＭ内に収納される。この後、ローダ・
アンローダ１５が作動してその具備した昇降ベース１７
が、マガジンＭにおけるリードフレームの配列ピッチの
１ピッチ分だけ上昇せられる。これにより、上記の収納
されたリードフレームＬ＼Ｆの下段のリードフレームが
ボンディングステージ９に対応して位置決めされる。そ
して、この２枚目のリードフレームについて上記の１枚
目のリードフレームに対すると同様の動作が行われ、ボ
ンディングがなされ、マガジンＭ内に収納される、以
後、マガジン内の全てのリードフレームに対して上記の
一連の動作が繰り返され、ボンディングが行われる。When the bonding of the lead frame L # F is performed as described above, the lead frame is connected to a frame storing means (not shown) (this frame storing means has substantially the same configuration as the frame extracting means 26). It is stored in the original magazine M. After this, the loader
The unloader 15 is operated and the lifting base 17 provided therein
Is increased by one pitch of the arrangement pitch of the lead frames in the magazine M. As a result, the lower lead frame of the stored lead frame L # F is positioned corresponding to the bonding stage 9. Then, the same operation as that for the first lead frame is performed on the second lead frame, bonding is performed, and the second lead frame is stored in the magazine M. Thereafter, all the lead frames in the magazine are processed. Thus, the above series of operations is repeated to perform bonding.

【００４７】なお、上記の動作においては、マガジンＭ
内の各リードフレームＬ＼Ｆのうち、最上段のものから
順に取り出してボンディングを行っているが、この他、
ボンディング作業に際してマガジンＭを一旦大きく上昇
させ、該マガジンＭ内の最下段のリードフレームＬ＼Ｆ
から順に取り出してボンディングしてもよい。In the above operation, the magazine M
Of the lead frames L # F are taken out in order from the top one and bonded.
At the time of the bonding operation, the magazine M is first raised greatly, and the lowermost lead frame L＼F
May be taken out in order and bonded.

【００４８】かくして、マガジンＭ内の全てのリードフ
レームＬ＼Ｆについてボンディングが完了すると、図９
に示すように、ローダ・アンローダ１５の昇降部材１７
が下降せられ、マガジンＭは案内部材４５上に載置され
る。すると、図１０に示すように、離脱手段４１の可動
ベース４９が上昇して待機状態となる。そして、図１１
にも示すように、第２受渡し手段４３が作動してそのア
ーム５９がウォーム６１と共に前方に移動し、マガジン
Ｍを前方に押し出す。よって、図１２に示すように、マ
ガジンＭは離脱手段４１の可動ベース４９上に受け渡さ
れる。この後、離脱手段４１が作動して、マガジンＭを
担持した可動ベース４９が最下降位置まで下降し、該マ
ガジンＭはマガジン搬送手段３１上に載置される。When the bonding is completed for all the lead frames L $ F in the magazine M, FIG.
As shown in the figure, the lifting member 17 of the loader / unloader 15
Is lowered, and the magazine M is placed on the guide member 45. Then, as shown in FIG. 10, the movable base 49 of the detaching means 41 rises and enters a standby state. And FIG.
As shown in FIG. 7, the second transfer means 43 is operated, and the arm 59 is moved forward together with the worm 61 to push the magazine M forward. Therefore, as shown in FIG. 12, the magazine M is delivered to the movable base 49 of the detaching means 41. Thereafter, the detaching means 41 operates to move the movable base 49 carrying the magazine M down to the lowest position, and the magazine M is placed on the magazine transport means 31.

【００４９】以後、マガジン搬送手段３１のベルト３５
が駆動され、マガジンＭは後段へ向けて搬出され、回収
される。Thereafter, the belt 35 of the magazine conveying means 31
Is driven, and the magazine M is carried out to the subsequent stage and collected.

【００５０】この後、上記の一連の動作が繰り返され、
前段より順次供給されるマガジンが収容したリードフレ
ームについてボンディングが続けて行われる。Thereafter, the above series of operations is repeated,
Bonding is continuously performed on the lead frame accommodated in the magazine sequentially supplied from the preceding stage.

【００５１】なお、本実施例に開示されたマガジン移送
手段を適宜可変して用いることにより移動テーブル３及
びボンディングステージ９をマガジン搬送手段３１によ
るマガジン搬送方向に対して直角に交わるように配置し
て、マガジン搬送方向とリードフレーム送り方向とが互
いに直交するように構成することも可能である。The moving table 3 and the bonding stage 9 are arranged so as to intersect at right angles to the magazine transport direction by the magazine transport means 31 by appropriately using the magazine transport means disclosed in the present embodiment. It is also possible to configure the magazine transport direction and the lead frame feed direction to be orthogonal to each other.

【００５２】[0052]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によるボン
ディング装置においてはマガジンを装備するから、フレ
ームの種類の変更に際して実質的にマガジンを交換する
だけでよく、多種類のフレームを１台にて扱え、しか
も、各種フレームに迅速かつ容易に対処することが出来
るという効果がある。また、本発明によるボンディング
装置においては、マガジンを搬送するマガジン搬送手段
と、ローダ・アンローダ及び該マガジン搬送手段の間で
マガジンを移送するマガジン移送手段とを有している。
かかる構成の故、複数台のボンディング装置を、その各
々が具備した該マガジン搬送手段の搬送経路が互いに連
続するように一列にラインとして並設して連続的稼働さ
せることが出来、ボンディング作業の更なる高速化が達
成されるという効果がある。更に、本発明によるボンデ
ィング装置においては、その具備したローダ・アンロー
ダがマガジンからのフレームの取り出しのみならず、ボ
ンディングがなされたフレームを再び元のマガジン内に
収納させる作用をもなす。よって、マガジンからフレー
ムを取り出すことだけを行うローダと、収納のみを行う
アンローダとを個別に設ける構成に比して構造が簡単で
あるという効果がある。また、本発明によるボンディン
グ装置においては、上記マガジン搬送手段が、移動テー
ブルに対向して且つボンディングステージと同じ高さ位
置に配設される一方、上記マガジン移送手段について
は、マガジン搬送手段によるマガジン搬送方向に対して
交わる方向においてマガジンを移送するように構成され
ている。すなわち、上記マガジン搬送手段及びマガジン
移送手段の配設位置を、これらが移動テーブルやボンデ
ィングステージと錯綜しないように設定しているのであ
る。従って、該マガジン搬送手段、マガジン移送手段及
び移動テーブル並びにボンディングステージ等の構造の
複雑化が回避され、上述したローダ・アンローダの構成
に基づく構造簡略化の点と相まって、ボンディング装置
全体としての構造が極めて簡単となり、修理、調整等も
容易であるという効果がある。As described above, in the bonding apparatus according to the present invention, since a magazine is provided, it is only necessary to substantially exchange the magazine when changing the type of frame. There is an effect that it is possible to handle various frames quickly and easily. In addition, the bonding apparatus according to the present invention includes a magazine transport unit that transports a magazine, and a magazine transport unit that transports a magazine between the loader / unloader and the magazine transport unit.
With such a configuration, a plurality of bonding apparatuses can be continuously operated in a line in a line so that the transport paths of the magazine transport means provided in each of the apparatuses are continuous with each other. There is an effect that high speed is achieved. Further, in the bonding apparatus according to the present invention, the loader / unloader provided in the bonding apparatus not only takes out the frame from the magazine but also has the function of storing the bonded frame in the original magazine again. Therefore, there is an effect that the structure is simpler than a configuration in which a loader that only takes out the frame from the magazine and an unloader that only stores the frame are separately provided. Further, in the bonding apparatus according to the present invention, the magazine transporting means is disposed at the same height position as the bonding stage, facing the moving table, while the magazine transporting means is adapted to carry the magazine by the magazine transporting means. The magazine is configured to be transported in a direction intersecting the direction. That is, the arrangement positions of the magazine transport means and the magazine transport means are set so that they do not interfere with the moving table or the bonding stage. Therefore, the complexity of the structure of the magazine transporting means, the magazine transferring means, the moving table, the bonding stage, and the like is avoided, and the structure of the entire bonding apparatus is combined with the structure simplification based on the configuration of the loader / unloader described above. This is extremely simple and has an effect that repair, adjustment, and the like are easy.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】図１は、本発明に係るワイヤボンディング装置
を複数台、ラインとして並べた状態を示す斜視図であ
る。FIG. 1 is a perspective view showing a state in which a plurality of wire bonding apparatuses according to the present invention are arranged as a line.

【図２】図２は、本発明に係るワイヤボンディング装置
の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a wire bonding apparatus according to the present invention.

【図３】図３は、図２に示したワイヤボンディング装置
の一部の拡大図である。FIG. 3 is an enlarged view of a part of the wire bonding apparatus shown in FIG. 2;

【図４】図４は、図２に示したワイヤボンディング装置
の動作説明図である。FIG. 4 is an operation explanatory diagram of the wire bonding apparatus shown in FIG. 2;

【図５】図５は、図２に示したワイヤボンディング装置
の動作説明図である。FIG. 5 is an operation explanatory diagram of the wire bonding apparatus shown in FIG. 2;

【図６】図６は、図２に示したワイヤボンディング装置
の動作説明図である。FIG. 6 is an operation explanatory diagram of the wire bonding apparatus shown in FIG. 2;

【図７】図７は、図２に示したワイヤボンディング装置
の動作説明図である。FIG. 7 is an operation explanatory diagram of the wire bonding apparatus shown in FIG. 2;

【図８】図８は、図２に示したワイヤボンディング装置
の動作説明図である。FIG. 8 is an operation explanatory diagram of the wire bonding apparatus shown in FIG. 2;

【図９】図９は、図２に示したワイヤボンディング装置
の動作説明図である。FIG. 9 is a diagram illustrating the operation of the wire bonding apparatus shown in FIG. 2;

【図１０】図１０は、図２に示したワイヤボンディング
装置の動作説明図である。FIG. 10 is an operation explanatory view of the wire bonding apparatus shown in FIG. 2;

【図１１】図１１は、図２に示したワイヤボンディング
装置の動作説明図である。FIG. 11 is an operation explanatory view of the wire bonding apparatus shown in FIG. 2;

【図１２】図１２は、図２に示したワイヤボンディング
装置の動作説明図である。FIG. 12 is an operation explanatory diagram of the wire bonding apparatus shown in FIG. 2;

【図１３】図１３は、従来のボンディング装置の斜視図
である。FIG. 13 is a perspective view of a conventional bonding apparatus.

【符合の説明】[Description of sign]

１ ワイヤボンディング装置 ３ 移動テーブル ５ ＸＹ駆動機構 ９ ボンディングステージ １１ ボンデイングアーム １５ ローダ・アンローダ ２６ フレーム取出手段 ３１ マガジン搬送手段 ４１ 離脱手段 ４２ 第１受渡し手段 ４３ 第２受渡し手段 ４５ 案内部材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wire bonding apparatus 3 Moving table 5 XY drive mechanism 9 Bonding stage 11 Bonding arm 15 Loader / unloader 26 Frame take-out means 31 Magazine transport means 41 Detachment means 42 First delivery means 43 Second delivery means 45 Guide member

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−291338（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−32148（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−94427（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−245651（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−31173（ＪＰ，Ａ) 特開 昭50−52973（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−74581（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−55964（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−287027（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−62440（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/60 301 H01L 21/50Continuation of the front page (56) References JP-A-5-291338 (JP, A) JP-A-59-32148 (JP, A) JP-A-59-94427 (JP, A) JP-A-4-245565 (JP, A) JP-A-51-31173 (JP, A) JP-A-50-52973 (JP, A) JP-A-51-74581 (JP, A) JP-A-53-55964 (JP, A) 63-287027 (JP, A) Japanese Utility Model Showa 62-62440 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) H01L 21/60 301 H01L 21/50

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 ボンディングステージと、 少なくとも２次元方向に移動可能な移動テーブル及び該
移動テーブル上に搭載されたボンディングアームを有す
るボンディング手段と、 夫々半導体部品が装着された複数枚のフレームを収容し
得るマガジンから前記フレームを順次取り出して前記ボ
ンディングステージ上に送り出し前記ボンディング手段
によりボンディングされた該フレームを前記マガジン内
に再び戻して収納させるローダ・アンローダとを有する
ボンディング装置であって、 前記マガジンを担持して搬送するマガジン搬送手段と、 前記ローダ・アンローダ及び前記マガジン搬送手段との
間で且つ前記マガジン搬送手段によるマガジン搬送方向
に対して交わる方向において前記マガジンを移送するマ
ガジン移送手段とを備え、 前記マガジン搬送手段は、前記移動テーブルに対向し且
つ前記ボンデイングステージと略同じ高さ位置に配設し
てなることを特徴とするボンデイング装置。1. A bonding stage comprising: a bonding stage; a moving table movable in at least a two-dimensional direction; bonding means having a bonding arm mounted on the moving table; and a plurality of frames each having a semiconductor component mounted thereon. from obtaining magazine sequentially extracts the frames Shi out feed over the ball <br/> down di packaging stage the bonding means
A bonding apparatus having a loader and unloader for receiving back again Bondin grayed been the frame into the magazine by the magazine transport means for carrying and conveying the magazines, the loader and unloader and said magazine a magazine transfer unit for transferring the magazine in the direction and intersecting with respect to the magazine conveyance direction by the magazine transport means between the transport means, the magazine conveyor means facing且 <br/> to the moving table One is disposed at substantially the same height position as the bonding stage
Bonding apparatus characterized by comprising Te. 【請求項２】 前記マガジン搬送手段は、前段より供給
される前記マガジンを受け入れて後段に向けてバイパス
搬送をなし得ることを特徴とする請求項１記載のボンデ
ィング装置。2. The bonding apparatus according to claim 1, wherein the magazine transport unit can receive the magazine supplied from a previous stage and perform bypass transport toward a subsequent stage. 【請求項３】 前記マガジン移送手段は、前記マガジン
を前記マガジン搬送手段から離脱させる離脱手段と、前
記離脱手段上のマガジンを前記ローダ・アンローダ上に
受け渡す第１受渡し手段と、前記ローダ・アンローダ上
のマガジンを前記離脱手段上に受け渡す第２受渡し手段
とを有することを特徴とする請求項１又は請求項２記載
のボンディング装置。3. The magazine transfer unit includes: a release unit that releases the magazine from the magazine transport unit; a first transfer unit that transfers a magazine on the release unit onto the loader / unloader; and the loader / unloader. The bonding apparatus according to claim 1, further comprising a second delivery unit that delivers the upper magazine to the separation unit.
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