JPH01239944A - Feeding of semiconductor frame - Google Patents
Feeding of semiconductor frameInfo
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- JPH01239944A JPH01239944A JP63067586A JP6758688A JPH01239944A JP H01239944 A JPH01239944 A JP H01239944A JP 63067586 A JP63067586 A JP 63067586A JP 6758688 A JP6758688 A JP 6758688A JP H01239944 A JPH01239944 A JP H01239944A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野〉
本発明は、マガジンに複数枚収納されたリードフレーム
や基板等の半導体フレームをマガジン外に１枚ずつ供給
する方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a method for supplying a plurality of semiconductor frames such as lead frames and substrates stored in a magazine one by one to the outside of the magazine.
（従来の技術）
一般的に半導体装置は、リードフレームに集積回路チッ
プを固定し、リードとチ・・ｌプ上の電、臣とをワイヤ
で接続し、モールド等によりバ・・ノケージングを行な
うことにより製造される。そしてこれら一連の作業はリ
ードフレーム単位に行なわれ、リードフレームの供給が
必要となる。このリードフレームの供給には、リードフ
レームを複数枚収納するマガジンが用いられる。そして
このマガジンを上下方向にピッチ動させて１枚のリード
フレームを順次送り位置に合わせるとともに、このリー
ドフレームをガイドレールまで供給することによって行
なわれる。マガジンからガイドレールまでのリードフレ
ームの供給は、マガジン後方からシリンダのピストンロ
ヅドでリードフレームを押し出す方法、リードフレーム
に設けられた送り孔に送り爪を係合させて引き出す方法
等が従来より行なわれている。しかしながら前者の方法
では押し出しを行なうシリンダ等の駆動部が必要なため
、供給装置全体がリードフレームの供給方向に大型化し
てしまう欠点を有する。しかもリードフレームの長さが
変更になると、それに応じてシリンダの取付位置を調整
し直さなければならない。一方畿者の方法では、リード
フレームの品種変更により孔の位置が変わると、それに
対応するなめに送り暇の交換や調整作業が必要で作業効
率の低下を招くという欠点を有していた。(Prior art) In general, semiconductor devices are manufactured by fixing an integrated circuit chip on a lead frame, connecting the leads to the electrical terminals on the chip with wires, and performing buncaging by molding or the like. Manufactured by A series of these operations is performed for each lead frame, and lead frames must be supplied. A magazine that stores a plurality of lead frames is used to supply the lead frames. This is carried out by pitching the magazine in the vertical direction to sequentially align one lead frame with the feeding position and feeding the lead frame to the guide rail. The conventional methods for feeding the lead frame from the magazine to the guide rail include pushing out the lead frame from the rear of the magazine using a piston rod in a cylinder, and engaging a feed claw in a feed hole provided in the lead frame to pull it out. There is. However, the former method requires a drive unit such as a cylinder for extrusion, and therefore has the disadvantage that the entire supplying device becomes larger in the direction of supplying the lead frame. Moreover, if the length of the lead frame is changed, the mounting position of the cylinder must be readjusted accordingly. On the other hand, Kiwa's method had the disadvantage that if the position of the hole changed due to a change in the type of lead frame, it would be necessary to change or adjust the feed time accordingly, resulting in a decrease in work efficiency.
そこで特開昭６０−６５２５号公報に記載されているよ
うに、送り位置に位置するり一ドフレームに対しその幅
方向から引き出しローラで弾性的に押圧挾持し、この引
き出しローラの回転による摩擦力によってリードフレー
ムをマガジン外方に供給する方法が公知である。Therefore, as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-6525, a pull-out roller elastically presses and clamps the slide frame located at the feed position from the width direction of the slide frame, and the friction force generated by the rotation of the pull-out roller is applied. A method of feeding a lead frame to the outside of a magazine is known.
（発明が解決しようとする問題点）
前記した公報に記載された技術によれば、供給装置がリ
ードフレームの供給方向に大型１ヒするのを防止できる
とともに、品種変更に件って孔の位置が変わっても即座
に対応することができる点で有用である。(Problems to be Solved by the Invention) According to the technology described in the above-mentioned publication, it is possible to prevent the feeding device from causing a large hit in the feeding direction of the lead frame, and to adjust the hole position when changing the product type. This is useful because it allows you to respond immediately even if the situation changes.
ところがこの技術においては、公報にも示されているよ
うに、リードフレームの幅方向に引き出しローラが当接
できるように、予めリードフレームの供給方向前端部を
マガジン外に所定量突出させる作業が必要とされる。こ
れには例えばオペレータが手作業で行なうとか、突出装
置を付加するとかが考えられるが、いずれにしろオペレ
ータの作業負担増か新たな問題となってくる。However, with this technology, as indicated in the publication, it is necessary to make the front end of the lead frame in the supply direction protrude a predetermined amount outside the magazine in advance so that the pull-out roller can come into contact with the lead frame in the width direction. It is said that For example, this could be done manually by the operator or by adding an ejecting device, but either way it would increase the operator's workload or create a new problem.
なお以上はリードフレーム＼の例て説明したが、基板等
においても上記技術は適用でき、そして同様な問題を生
じることになる。Although the above explanation has been made using the example of a lead frame, the above technique can also be applied to a substrate, etc., and similar problems will occur.
そこで本発明は上記の間厘点を解決するために成された
もので、装置全体を小型化できるとともに、品種変更に
も即座に対応することのできる半導体フレーｊ＼の供給
方法を提供することを目的とする。Therefore, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and provides a method for supplying semiconductor flakes that can miniaturize the entire device and can immediately respond to changes in product types. With the goal.
「発明の暢成」
（問題点を解決するための手段）
上記Ｌ１的を達成するため、本発明はマガジンに収納さ
れた半導体フレームをチャックで挾持してマガジン外方
に供給するようにしたことを特徴とする。"Successful invention" (Means for solving the problem) In order to achieve the above L1 objective, the present invention is designed to grip the semiconductor frame stored in the magazine with a chuck and feed it to the outside of the magazine. It is characterized by
（作用）
この発明によれば、マガジン内の半導体フレームがｊ「
次チャックで挾持されることによってマガジン外方に供
給されるために、予め半導体フレームをマガジン外に突
出させておくことを特に必要とすることなく、確実に一
枚ずつ供給することができる。しかも品種変更で例えば
半導体フレームに設けられた孔の位置が変わっても、部
品の交換を行なわずに即対応可能となる。(Function) According to this invention, the semiconductor frame in the magazine is
Since the semiconductor frames are then fed to the outside of the magazine by being clamped by a chuck, it is not particularly necessary to make the semiconductor frames project outside the magazine in advance, and the semiconductor frames can be reliably fed one by one. Moreover, even if the position of a hole provided in a semiconductor frame changes due to a change in product type, for example, the position of the hole provided in the semiconductor frame changes, it can be handled immediately without replacing parts.
（実施例）
以下本発明の一実施例について図面を参照して説明する
。第１図は本発明を実施するに用いられる供給装置の一
実施例の模式図である。図において１はリードフレーム
、２はリードフレーム１を複数枚収納するマガジン、３
はマガジン２から供給されるリードフレーム１を案内す
るガイドレール、４は、上爪５、下爪６から成るチャツ
タ、７はチャック４を支持するとともにチャック開閉駆
動部を内蔵するチャック本体、８はこのチャック本体７
をガイドレール３の長平方向に沿って移動案内するスラ
イドレールを示している。そこでリードフレーム］の供
給方法を説明すると、まずチャック本体７がスライドレ
ール８に沿ってマガジン側に移動する。この時上下爪５
．６は互いに開いている。そして上下爪５．６の先端部
がマガジン２内に侵入した時、上１で爪５．６は、マガ
ジン２内においてガイドレール３に用対向するリ−ドフ
レーム、すなわち送り位置に位置するり−ドフレーム１
− ａの上下にそれぞれ位置する。次に上下爪５．６が
互いに接近方向に移動して閉じ、リードフレーム１ａの
先端部を挾持する。第１図はこの状態を示している。こ
のようにチャック４がリードフレーム１ａを挾持すると
、この挾持状態を維持したままチャック本＃、７はスラ
イドレール８に案内されてマガジン２より離れる方向に
移動する、従ってこの移動によりリードフレーム１−、
コはマガジン２外方に供給され、供給されたリードフレ
ーム１ａはガイトレール３に載置される。そして上下爪
５．６は相互に開いてリードフレーム１ａから離れ、１
［ｒｊ？の供給作業が終了する。なおチャック４によ
り、またはガイドレール３に設けた図示省略のψ）の供
給装置によりリードフレーム７、′３Ｌがマガジン２外
方に完全に引き畠されｆＳ凌、マガジン２は上方あるい
は下方に１ピツチ移動さｉｔ、別のリードフレームが送
り位置に位置１ｆけられることとなる。(Example) An example of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic diagram of an embodiment of a supply device used to carry out the present invention. In the figure, 1 is a lead frame, 2 is a magazine that stores a plurality of lead frames 1, and 3 is a magazine that stores a plurality of lead frames 1.
4 is a guide rail that guides the lead frame 1 supplied from the magazine 2; 4 is a chatter consisting of an upper jaw 5 and a lower jaw 6; 7 is a chuck body that supports the chuck 4 and has a built-in chuck opening/closing drive unit; 8 is a chuck body; This chuck body 7
A slide rail is shown that guides the movement of the guide rail 3 along the longitudinal direction of the guide rail 3. To explain the method of supplying the lead frame, first, the chuck body 7 moves along the slide rail 8 toward the magazine. At this time, the upper and lower claws 5
．． 6 are open to each other. When the tips of the upper and lower claws 5.6 enter the magazine 2, the upper and lower claws 5.6 are positioned at the lead frame facing the guide rail 3 in the magazine 2, that is, at the feeding position. -de frame 1
- Located above and below a, respectively. Next, the upper and lower claws 5.6 move toward each other and close, thereby clamping the leading end of the lead frame 1a. FIG. 1 shows this state. When the chuck 4 clamps the lead frame 1a in this way, the chuck book #, 7 is guided by the slide rail 8 and moves away from the magazine 2 while maintaining this clamped state. Therefore, this movement causes the lead frame 1- ,
The lead frame 1a is supplied to the outside of the magazine 2, and the supplied lead frame 1a is placed on the guide rail 3. Then, the upper and lower claws 5.6 open each other and separate from the lead frame 1a.
[rj? supply work is completed. Note that the lead frame 7, '3L is completely pulled outward from the magazine 2 by the chuck 4 or by the supply device ψ (not shown) provided on the guide rail 3, and the magazine 2 is moved upward or downward by one pitch. When it is moved, another lead frame will be moved to the feed position 1f.
次に具体例について第２図乃至第７図を用いて説明する
。供給装置１０は、ガイドレール３が１対＜３ａ、３ｂ
）互いに平行かつリードフレーム１の幅に合った間隔を
有して機台１１上に配設される。これは固定でもよいが
、リードフレーム１の幅が変わった場合に対応できるよ
うに、機台１１に対してその対向方向に移動調整できる
ようにしておくとよい。ガイドレール３の端部にはそれ
ぞ°れローダ用マガジン１２とアンローダ用マガジン１
３が設けられ、それぞれマガジンホルダ１４に保持され
るとともに、公知のエレベータ機構により１ピツチずつ
上昇あるいは下降させられるようになっている。Next, specific examples will be explained using FIGS. 2 to 7. The supply device 10 has one pair of guide rails 3<3a, 3b.
) They are arranged on the machine stand 11 parallel to each other and at intervals matching the width of the lead frame 1. Although this may be fixed, it is preferable to adjust the movement in the direction opposite to the machine base 11 in order to cope with the case where the width of the lead frame 1 changes. A magazine 12 for a loader and a magazine 1 for an unloader are installed at the ends of the guide rail 3, respectively.
3 are provided, each of which is held in a magazine holder 14, and can be raised or lowered one pitch at a time by a known elevator mechanism.
ガイドレール３には、リードフレーム１の供給方向に移
動可能な第１のチャック１５、第２のチャック１６、第
３のチャック１７がそれぞれ配設される。第１のチャッ
ク１５は第１図を用いて既述したように、ローダ用マガ
ジン１２に収納されているリードフレーム１を順次マガ
ジン１２外方に引き出すとともにガイドレール３に供給
するためのチャックである。このチャック１５は、第４
図に示されるように開閉する上爪１８と下爪１９とから
ｒ；１４成され、両爪間にてリードフレーム１の挾持部
を形成する。そして冬瓜１８．１９はマガジン２内に侵
入する先端部分１８ａ、１９ａが薄く形成されている。A first chuck 15, a second chuck 16, and a third chuck 17 that are movable in the direction in which the lead frame 1 is supplied are arranged on the guide rail 3, respectively. As already described using FIG. 1, the first chuck 15 is a chuck for sequentially pulling out the lead frames 1 stored in the loader magazine 12 to the outside of the magazine 12 and supplying them to the guide rail 3. . This chuck 15 is the fourth
As shown in the figure, it is made up of an upper claw 18 and a lower claw 19 that open and close, forming a holding portion for the lead frame 1 between the two claws. The winter melons 18 and 19 have thin end portions 18a and 19a that enter the magazine 2.
この上下爪１８．１つの開閉機↑１４が第５図に示され
る。上爪１８と下爪１９はチャック本体２０に対してそ
れぞれ支軸２１．２２にて揺動自在に支持されており、
揺動端はピン２３にて結合されている。そしてこのピン
２３は、チャック本体２０に固定されたシリンダ２４の
ピストンロッド２５の伸縮によって図中左右方向に移動
させられる。ガイドレール３ａの外側面には案内棒２６
並びにスライドレール２７がリードフレーム１の供給方
向に固設され、チャック本体２０はこの案内棒２６並び
にスライドレール２７により支持及び案内されて移動可
能とされる。ガイドレール３ａにはさらに、パルスモー
タ２８．１対のプーリ２９、プーリ間のベルト３０から
成る移動１１１Ｍが設けられている。そしてこのベルト
３０にチャック本体２０と一体の取付片３１が固定され
ることで、チャック本体２０はベルト３０の移動ととも
にリードフレーム１の供給方向に一体移動させられる。This upper and lower claw 18.1 opening/closing device ↑14 is shown in FIG. The upper jaw 18 and the lower jaw 19 are swingably supported on the chuck main body 20 by support shafts 21 and 22, respectively.
The swinging ends are connected by a pin 23. This pin 23 is moved in the left-right direction in the figure by the expansion and contraction of a piston rod 25 of a cylinder 24 fixed to the chuck body 20. A guide rod 26 is provided on the outer surface of the guide rail 3a.
Further, a slide rail 27 is fixedly installed in the feeding direction of the lead frame 1, and the chuck body 20 is supported and guided by the guide rod 26 and the slide rail 27 so as to be movable. The guide rail 3a is further provided with a movement 111M consisting of a pulse motor 28, a pair of pulleys 29, and a belt 30 between the pulleys. By fixing a mounting piece 31 integral with the chuck body 20 to this belt 30, the chuck body 20 is moved together with the movement of the belt 30 in the feeding direction of the lead frame 1.
なお図中３２はリードフレーム１の供給方向に沿ってガ
イドレール３ａに設けられた長孔で、下爪１９はこの長
孔３２を通ってガイドレール３間に浸入する。Note that 32 in the figure is a long hole provided in the guide rail 3a along the supply direction of the lead frame 1, and the lower claw 19 penetrates between the guide rails 3 through this long hole 32.
第２のチャック１６は、第１のチャック１５によってマ
ガジン２から引き出されたリードフレーム１を受は継ぎ
、ボンディング位置に供給するためのものである。そし
て第３のチャック１７は、第２のチャック１６によって
保持されていたリードフレーム１を受は継ぎ、ボンディ
ング作業の施されたリードフレーム］を最終的にアンロ
ーダ用マガジン１３内に収納するためのものである。こ
のように両チャック１６．１７の作用は異なるが機↑１
４は同等のため、第２のチャック１６についてのみ以下
説明する。このチャック１６は第６図に示されるように
上爪３３、下爪３４とから構成され、両爪間にてリード
フレーム１の挾持部を形成する。チャック１６はチャッ
ク本体３５（第２図）に支持され、図示は省略したが第
１のチャック１５と同様な開閉機構により適宜開閉動さ
せられるようになっている。そしてチャック本体３５が
、リードフレーム１の供給方向に移動させられるように
なっている点、並びに下爪３４がガイドレール３ｂに設
けられた長孔３６を通ってガイドレール３間に侵入する
ようになっている点も、第１のチャック］５で説明した
と同様である。ただ移動機構は次のようになっている。The second chuck 16 is for receiving the lead frame 1 pulled out from the magazine 2 by the first chuck 15 and supplying it to the bonding position. The third chuck 17 is for receiving the lead frame 1 held by the second chuck 16 and finally storing the bonded lead frame in the unloader magazine 13. It is. In this way, the functions of both chucks 16 and 17 are different, but the machine ↑1
4 are equivalent, only the second chuck 16 will be described below. As shown in FIG. 6, this chuck 16 is composed of an upper claw 33 and a lower claw 34, and a holding portion for the lead frame 1 is formed between the two claws. The chuck 16 is supported by a chuck body 35 (FIG. 2), and can be opened and closed as appropriate by an opening and closing mechanism similar to that of the first chuck 15, although not shown. The chuck main body 35 is adapted to be moved in the feeding direction of the lead frame 1, and the lower claw 34 is adapted to enter between the guide rails 3 through a long hole 36 provided in the guide rail 3b. This point is also the same as that explained in the first chuck]5. However, the movement mechanism is as follows.
すなわち第２図に示されるように、ガイドレール３ｂの
外側面には、１対のブラケ・ソト３７によりねじ軸３８
がリードフレーム１の供給方向に沿って回転自在に支持
されていて、このねじ軸３８はパルスモータ３９によっ
て適宜正逆方向に回転駆動させられる。そして第２のチ
ャック１６のチャック本体３５が、このねじ軸３８との
螺合部を有し、従ってねじ軸３８の回転動により、チャ
ック本体３５、すなわち第２のチャック１６はリードフ
レーム１の供給方向に移動させられることとなる。That is, as shown in FIG. 2, a screw shaft 38 is attached to the outer surface of the guide rail 3b by a pair of brackets 37.
is rotatably supported along the feeding direction of the lead frame 1, and this screw shaft 38 is driven to rotate in forward and reverse directions as appropriate by a pulse motor 39. The chuck main body 35 of the second chuck 16 has a threaded portion with the screw shaft 38, and therefore, the rotation of the screw shaft 38 causes the chuck main body 35, that is, the second chuck 16 to feed the lead frame 1. It will be moved in the direction.
なお第２図において、４０はボンデインゲスデージを示
し、４１−４５はリードフレームの存在を検出するため
の非接触型センサを示す。In FIG. 2, 40 indicates a bonding gauge, and 41-45 indicate non-contact type sensors for detecting the presence of a lead frame.
まな上記説明した各機！：４は、図示省略の制御装置に
より下記タイミングでそれぞれ作動される。Mana each machine explained above! :4 are operated at the following timings by a control device (not shown).
まず準備段階において、マガジンホルダ１４に、それぞ
れリードフレーム１の収納されたローダ用マガジン１２
、空状態のアンローダ用マガジン１３を保持さぜる。ロ
ーダ用マガジン１２を保持するマガジンホルダ１−４は
、エレベータ機構の作動で上昇あるいは下降させられリ
ードフレーム１の１−枚が送り位置に位置決めされる。First, in the preparation stage, the loader magazines 12 each containing the lead frame 1 are placed in the magazine holder 14.
, holds the empty unloader magazine 13. The magazine holder 1-4 holding the loader magazine 12 is raised or lowered by the operation of the elevator mechanism, and one sheet of the lead frame 1 is positioned at the feeding position.
次にステッピングモータ２８が駆動され、ベル１へ３０
の移動で第１のチャック１−５は第２図中左方に移動す
る。これにより第１のチャック１５の上、下爪１８．１
−９はその先端部分１８ａ、１９ａをマガジン２の内部
に侵入させる。なおこの時シリンダ２４のピストンロッ
ド２５は伸張状態になっており、従って上、下爪１８．
１つは開いている。よって第１−のチャック１５の先端
がマガジン２内に浸入した状態では、上、■爪１８．１
９間に１枚のリードフレーム１を位置させることとなる
。Next, the stepping motor 28 is driven, and the 30
With this movement, the first chuck 1-5 moves to the left in FIG. As a result, the upper and lower jaws 18.1 of the first chuck 15
-9 allows its tip portions 18a and 19a to enter the inside of the magazine 2. Note that at this time, the piston rod 25 of the cylinder 24 is in an extended state, so that the upper and lower claws 18 .
One is open. Therefore, when the tip of the first chuck 15 enters the magazine 2, the upper and ■ claws 18.1
One lead frame 1 is positioned between 9.
次にピストンロッド２５が収縮状態となり上、下風１８
、］９にてリードフレーム１を挾持する。Next, the piston rod 25 is in a contracted state, and the upper and lower air 18
, ] 9 clamp the lead frame 1.
この状態のまま、パルスモータ２８は逆転し、第１のチ
ャック１５をマガジン２がら離れる方向に移動させる。In this state, the pulse motor 28 rotates in reverse to move the first chuck 15 away from the magazine 2.
これにより上、下爪１８、］９に挾持されたリードフレ
ーム１は、マガジン２がら引き出されガイドレール３に
供給される。この状態は第７図に示されていて、この図
のように、上、下爪１−８．１−９はリードフレーム］
、の幅方向の一方端部近傍の上下部を挾持することとな
る。まな挾持状態でのリードフレーム下面レベル位置は
、第５図に示されるように、ガイドレール３の案内面ａ
より上方とされる。As a result, the lead frame 1 held by the upper and lower claws 18 and ]9 is pulled out from the magazine 2 and supplied to the guide rail 3. This state is shown in Fig. 7, and as shown in this figure, the upper and lower claws 1-8, 1-9 are connected to the lead frame]
, the upper and lower portions near one end in the width direction are clamped. The lower surface level position of the lead frame in the clamped state is on the guide surface a of the guide rail 3, as shown in FIG.
It is considered to be higher.
さてマガジン２から引き出されたリードフレーム１は、
第１のチャック１５によりその供給方向先端がセンサ４
２で検出される位置に到達するまで移動させられる。こ
れはセンサ４２の出力でパルスモータ２８の駆動が停止
させられることによる。Now, the lead frame 1 pulled out from the magazine 2 is
The tip of the first chuck 15 in the feeding direction is connected to the sensor 4.
It is moved until it reaches the position detected in step 2. This is because the output of the sensor 42 causes the pulse motor 28 to stop driving.
リードフレーム１の先端がセンサ４２に到達した後の再
移動は、第２のチャック１６によって行なわれる。すな
わちセンサ４２まで移動さぜられなリードフレーム１に
おいて、その幅方向他端部近傍には、開き状態の第２の
チャック１６が待ち受けるように第２のチャックの原点
位置が設定されている。この位置設定は、パルスモータ
３９の回転制御により行なわれる。そして第１のチャッ
ク１５が開き、第２のチャック１６が閉じることで、リ
ードフレーム１は第２のチャック１６にて挾持される。After the leading end of the lead frame 1 reaches the sensor 42, the second chuck 16 is used to move it again. That is, in the lead frame 1 that is not moved up to the sensor 42, the origin position of the second chuck is set near the other end in the width direction so that the second chuck 16 in an open state is waiting. This position setting is performed by controlling the rotation of the pulse motor 39. Then, the first chuck 15 opens and the second chuck 16 closes, so that the lead frame 1 is clamped by the second chuck 16.
するとパルスモータ３９が回転し、第２のチャック１６
は、挾持しているリードフレーム１の０（給方向先端部
がセンサ４３に到達するまで一度に、あるいはチャック
１６の開閉動作とチャック本体３５の左右の往復動とを
タイミングをとって複数回繰り返すことで移動させる。Then, the pulse motor 39 rotates, and the second chuck 16
repeats the opening/closing operation of the chuck 16 and the left/right reciprocating movement of the chuck body 35 at the same time or multiple times until the 0 (feeding direction tip) of the lead frame 1 being clamped reaches the sensor 43. to move it.
続いて予め既知である、センサ４３とボンディングステ
ージ４０のボンディング位間距離並びにリードフレーム
先端からリードフレームにおける最初のボンディング部
位間距離に基づき、リードフレーム１における最初のボ
ンディング部位をボンディングステージ４０のボンディ
ング位置まで移動させる。これはパルスモータ３９のパ
ルス数を制御卸することで行なえる。そして以後はボン
デインクピッチに合った間欠的な送りをリードフレーム
］に与えることとなる。ボ〉デインダステージ４０では
、間欠的に移動させられるリードフレーム１の停止時、
所定位置に対して図示省略の装置によりボンディング作
業か行なわれる。なおボ〉ディング時には第２のチャッ
ク１６は開き状態に保たれるとともに、図示省略するが
公知のリードフレーム押さえ、位置決めピンによりリー
ドフレームの位置決めがなされる。Next, the first bonding site on the lead frame 1 is set to the bonding position of the bonding stage 40 based on the distance between the bonding positions of the sensor 43 and the bonding stage 40 and the distance between the tip of the lead frame and the first bonding site on the lead frame, which are known in advance. move it to. This can be done by controlling the number of pulses of the pulse motor 39. From then on, the lead frame is fed intermittently in accordance with the bonding ink pitch. In the board stage 40, when the lead frame 1, which is intermittently moved, stops,
A bonding operation is performed at a predetermined position using a device not shown. During bonding, the second chuck 16 is kept open, and the lead frame is positioned using a known lead frame presser and positioning pin (not shown).
このように順次ボンディング位置が進行すると、リード
フレーム１の先端がセンサ４４で感知される。この時の
リードフレーム１に対して第３のチャック１７が持ち受
けている。すなわちセンサ４４まで移動さぜられてきた
リードフレーム１において、その幅方向他端部近傍には
開き状態の第３のチャック１７が待ち受けるようにその
原点位置が設定されている。そこで第２のチャック１６
が開き状態となるとともに、第３のチャック１７が閉じ
状態となり、以後のリードフレーム１に与えられる間欠
的な送りは第３のチャック１７がピッチ動することによ
り行なわれる。順次リードフレーム１が移動させられ最
後のボンディング部位に対するボンディング作業が終了
すると、第３のチャック１７は前記したピッチ移動から
リードフレーム１の収納動作にかわる。これはすなわち
第３のチャック１７の開閉動とチャック本体の左右往復
動とをタイミングをとって複数回繰り返すことにより行
なわれ、最終的には閉じ状態における第３のチャック爪
１７によりリードフレーム１の後端部をアンローダ用マ
ガジン１３内に押し込むこととなる。なおリードフレー
ム１が第３のチャック１７に受は継がれてからは、第２
のチャック１６は開き状態で原点位置に戻る。そして第
１のチャック１５は、既に送り位置に位置決めされてい
る次のリードフレーム１をローダ用マガジン１２から引
き出しており、このリードフレームを原点に戻った第２
のチャックは挾持し、そしてこのリードフレームの先端
がセンサ４３の位置に到達するまで移動させ、待機する
。そして先行するリードフレーム１の後端がセンサ４４
にて検知された時、第２のチャック１６に保持されたリ
ードフレーム１の最初のボンディング部位を、ボンディ
ングステージ４０のボンディング位１まで送ることとな
る。なおローダ用マガジン１２、アンローダ用マガジン
１３の移動は、それぞれセンサ４１．４５によるリード
フレーム不存在信号を受けて行なわれる。As the bonding position progresses in sequence in this manner, the tip of the lead frame 1 is sensed by the sensor 44. The third chuck 17 is holding the lead frame 1 at this time. That is, in the lead frame 1 that has been moved up to the sensor 44, its origin position is set so that the third chuck 17 in an open state is waiting near the other end in the width direction. Then the second chuck 16
is in the open state, and the third chuck 17 is in the closed state, and the subsequent intermittent feeding given to the lead frame 1 is performed by the pitch movement of the third chuck 17. When the lead frames 1 are sequentially moved and the bonding operation for the last bonding site is completed, the third chuck 17 changes from the pitch movement described above to the storage operation of the lead frame 1. This is done by repeating the opening/closing movement of the third chuck 17 and the left/right reciprocating movement of the chuck body multiple times, and finally the third chuck claw 17 in the closed state closes the lead frame 1. The rear end portion is pushed into the unloader magazine 13. Note that after the lead frame 1 is connected to the third chuck 17, the second
The chuck 16 returns to its original position in an open state. The first chuck 15 then pulls out the next lead frame 1, which has already been positioned at the feed position, from the loader magazine 12, and transfers this lead frame to the second lead frame that has returned to the origin.
The chuck grips the lead frame and moves it until the tip of the lead frame reaches the position of the sensor 43, and waits. The rear end of the preceding lead frame 1 is the sensor 44.
When detected, the first bonding site of the lead frame 1 held by the second chuck 16 is sent to the bonding position 1 of the bonding stage 40. The movement of the loader magazine 12 and the unloader magazine 13 is performed in response to a lead frame absence signal from the sensors 41 and 45, respectively.
以上説明した実施例によれば、ローダ用マガジン１２か
らのリードフレーム取り出しを、第１のチャック１５が
有する上、下爪１８．１９を用いて挾持するようにして
行なっている。このためリードフレーム１の品種が変わ
った場合においても、１ｑら部品を交換することを特に
必要とぜす、即座に対応することが可能である。またリ
ードフレーム１の挾持方向がリードフレーム１の上下面
とされるために、従来例のようにリードフレーム１の先
端部を予めマガジン外に突出させておく必要がまったく
ない。そして第１乃至第３のチャック１５〜１７は、共
にリードフレーム１の幅方向端部を挾持するなめ、リー
ドフレーム１のボンディング部位にダメージを与えるこ
とがない。しかもローダ用マガジン１２からのリードフ
レーム取り出し装置をマガジン外方に設ける必要がない
ため、装置全体の小型化も達成できる。また第１乃至第
３のチャックの移動を、例示したパルスモータ２８．３
９のような数値設定型モータを使用することにより、リ
ードフレーム１の長さとか、ボンディングピッチが変わ
った場合でも、モータ駆動のためのパルス数等を変更し
さえすれば、それに合った送り量等がすぐ得られる。According to the embodiment described above, the lead frame is taken out from the loader magazine 12 by holding the lead frame using the upper and lower jaws 18 and 19 of the first chuck 15. Therefore, even if the type of lead frame 1 changes, it is possible to immediately respond to the change, even if it is not necessary to replace parts 1q and the like. Furthermore, since the direction in which the lead frame 1 is held is the upper and lower surfaces of the lead frame 1, there is no need to make the leading end of the lead frame 1 protrude out of the magazine in advance as in the conventional example. Since the first to third chucks 15 to 17 both clamp the ends of the lead frame 1 in the width direction, the bonding portion of the lead frame 1 is not damaged. Furthermore, since there is no need to provide a device for taking out lead frames from the loader magazine 12 outside the magazine, the entire device can be made smaller. Further, the movement of the first to third chucks is performed using the pulse motor 28.3 as an example.
By using a numerically setting type motor like No. 9, even if the length of the lead frame 1 or the bonding pitch changes, just change the number of pulses for driving the motor, and the feed amount will match. etc. can be obtained immediately.
［発明の効果］
以上説明したように本発明による半導体フレームの供給
方法によれば、装置全体を小型化することができるとと
もに、品種変更に対しても即座に対応することができる
。[Effects of the Invention] As explained above, according to the method of supplying a semiconductor frame according to the present invention, the entire device can be downsized, and it is also possible to immediately respond to changes in product types.
第１図は本発明を実施するに用いられる供給装置の一実
施例の模式図、第２図は一実施例の平面図、第３図は第
２図の正面図、第４図は第１のチャックの正面図、第５
図は第３図におけるＶ−■断面図、第６図は第２図にお
けるＡ矢視図、第７図は第２図における第１のチャック
によるリードフレームの供給状態の斜視図を各々示す。
１．１ａ・・・リードフレーム（半導体フレーム）、３
．３ａ、３ｂ−・・ガイドレール、 ４．１５．１６．
１７・・・チャック、 ５．１８．３３・・・上爪、６
．１９．３４・・・下爪、 ７．２０．３５・・・チャ
ック本体、 １２・・・ローダ用マガジン、 ２８．３
つ・・・パルスモータ。
特許出願人 東芝精機株式会社
１ノ４
１δ １５
！FIG. 1 is a schematic diagram of one embodiment of a supply device used to carry out the present invention, FIG. 2 is a plan view of one embodiment, FIG. 3 is a front view of FIG. 2, and FIG. Front view of the chuck, No. 5
The figure shows a sectional view taken along the line V--■ in FIG. 3, FIG. 6 shows a view taken along arrow A in FIG. 2, and FIG. 7 shows a perspective view of the state in which the lead frame is supplied by the first chuck in FIG. 2. 1.1a...Lead frame (semiconductor frame), 3
．． 3a, 3b--guide rail, 4.15.16.
17...Chuck, 5.18.33...Upper jaw, 6
．． 19.34...Lower jaw, 7.20.35...Chuck body, 12...Loader magazine, 28.3
One...pulse motor. Patent applicant: Toshiba Seiki Co., Ltd. 1-4 1δ 15!
Claims (1)
記半導体フレームを１枚ずつチャックで挾持してマガジ
ン外方に供給することを特徴とする半導体フレームの供
給方法。(1) A method for supplying semiconductor frames, which comprises: clamping semiconductor frames one by one with a chuck from a magazine that stores a plurality of semiconductor frames, and supplying the semiconductor frames to the outside of the magazine.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63067586A JP2612465B2 (en) | 1988-03-22 | 1988-03-22 | Supply method of semiconductor frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63067586A JP2612465B2 (en) | 1988-03-22 | 1988-03-22 | Supply method of semiconductor frame |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01239944A true JPH01239944A (en) | 1989-09-25 |
| JP2612465B2 JP2612465B2 (en) | 1997-05-21 |
Family
ID=13349171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63067586A Expired - Fee Related JP2612465B2 (en) | 1988-03-22 | 1988-03-22 | Supply method of semiconductor frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2612465B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH0529792A (en) * | 1991-07-24 | 1993-02-05 | Nec Kyushu Ltd | Ic conveyance device |
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-
1988
- 1988-03-22 JP JP63067586A patent/JP2612465B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2612465B2 (en) | 1997-05-21 |
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