JPH06288732A - 電子部品の位置検出方法 - Google Patents
電子部品の位置検出方法Info
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- JPH06288732A JPH06288732A JP5076613A JP7661393A JPH06288732A JP H06288732 A JPH06288732 A JP H06288732A JP 5076613 A JP5076613 A JP 5076613A JP 7661393 A JP7661393 A JP 7661393A JP H06288732 A JPH06288732 A JP H06288732A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品実装設備における画像認識処理にお
いて、電極が格子状に配された部品の位置規正情報を高
速かつ高精度に検出する方法と背景とボディの境界での
輝度変化に影響されることのない信頼性の高い位置検出
方法を提供する。 【構成】 まず、電極が格子状に配された電子部品を撮
像し画像パターンを得る。電子部品の画像パターンの大
まかな傾きを求め外周に配された電極位置を検出する処
理ウィンドウを設定する。設定したウィンドウ内の最大
輝度変化と平均輝度変化の差を投影したデータもしくは
輝度の差分和を投影したデータから外周電極列の両端の
電極位置を検出し、それをもとに外周に配された電極位
置を個々に検出する。検出した外周電極位置から位置規
正情報を算出する。
いて、電極が格子状に配された部品の位置規正情報を高
速かつ高精度に検出する方法と背景とボディの境界での
輝度変化に影響されることのない信頼性の高い位置検出
方法を提供する。 【構成】 まず、電極が格子状に配された電子部品を撮
像し画像パターンを得る。電子部品の画像パターンの大
まかな傾きを求め外周に配された電極位置を検出する処
理ウィンドウを設定する。設定したウィンドウ内の最大
輝度変化と平均輝度変化の差を投影したデータもしくは
輝度の差分和を投影したデータから外周電極列の両端の
電極位置を検出し、それをもとに外周に配された電極位
置を個々に検出する。検出した外周電極位置から位置規
正情報を算出する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品実装設備にお
いて、電子部品を高速かつ高精度に実装するために必要
とされる視覚認識装置の画像方法で、処理対象物である
電子部品の電極位置を画像パターンより正確に検出し、
位置規正情報を抽出する方法に関するものである。
いて、電子部品を高速かつ高精度に実装するために必要
とされる視覚認識装置の画像方法で、処理対象物である
電子部品の電極位置を画像パターンより正確に検出し、
位置規正情報を抽出する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品実装分野では電子部品を
高速かつ高精度に回路基板に実装する技術が必要とされ
ている。このため、電子部品を撮像して得られる画像パ
ターンを高速に処理して、電子部品の位置・傾きを検出
し、部品の実装時に必要となる位置規正情報を高速かつ
正確に行う画像認識技術が活用される傾向にある。ま
た、電子部品の細密化が進むにつれ電極の多ピン化がな
されている。そこで、多数の電極を有する電子部品に関
しては、個々の電極の位置を検出し、それらより最適な
位置規正情報を算出することが望まれている。
高速かつ高精度に回路基板に実装する技術が必要とされ
ている。このため、電子部品を撮像して得られる画像パ
ターンを高速に処理して、電子部品の位置・傾きを検出
し、部品の実装時に必要となる位置規正情報を高速かつ
正確に行う画像認識技術が活用される傾向にある。ま
た、電子部品の細密化が進むにつれ電極の多ピン化がな
されている。そこで、多数の電極を有する電子部品に関
しては、個々の電極の位置を検出し、それらより最適な
位置規正情報を算出することが望まれている。
【０００３】従来、画像認識技術を活用した電子部品の
認識方法には、対象電子部品の後方から照明を当てその
シルエットを処理して、中心・傾き・電極位置などを検
出する透過認識方法や、前方から照明を当て電極より反
射された光を処理し、中心・傾き・電極位置などを検出
する反射認識方法が提案されている。
認識方法には、対象電子部品の後方から照明を当てその
シルエットを処理して、中心・傾き・電極位置などを検
出する透過認識方法や、前方から照明を当て電極より反
射された光を処理し、中心・傾き・電極位置などを検出
する反射認識方法が提案されている。
【０００４】以下図を参照しながら従来の部品認識方法
に付いて説明する。図６は、透過認識方法の一例で、リ
ード付き電子部品６１の後方より照明を当て（以下透過
照明６２と記す）、リードの先端位置を検出する例を示
したものである。リード付き電子部品６１に透過照明６
２を当て、ビデオカメラ６３で撮像すると、画像パター
ン６４を得る。リード付き電子部品６１の画像パターン
６５は透過照明により、そのシルエットが映し出され
る。リード付き電子部品の画像パターン６５と背景の境
界を図６（ｃ）のように検出すると、６６に示すように
境界追跡の軌跡がＵターンを行う位置が検出される。こ
のＵターンを行う位置を検出すべき電極位置として検出
する。この透過認識方法は、シルエットを処理するため
論理が単純であり処理も高速である。
に付いて説明する。図６は、透過認識方法の一例で、リ
ード付き電子部品６１の後方より照明を当て（以下透過
照明６２と記す）、リードの先端位置を検出する例を示
したものである。リード付き電子部品６１に透過照明６
２を当て、ビデオカメラ６３で撮像すると、画像パター
ン６４を得る。リード付き電子部品６１の画像パターン
６５は透過照明により、そのシルエットが映し出され
る。リード付き電子部品の画像パターン６５と背景の境
界を図６（ｃ）のように検出すると、６６に示すように
境界追跡の軌跡がＵターンを行う位置が検出される。こ
のＵターンを行う位置を検出すべき電極位置として検出
する。この透過認識方法は、シルエットを処理するため
論理が単純であり処理も高速である。
【０００５】しかし、透過認識方法では、電極が部品外
形より内側に曲げられている電子部品（以下Ｊリード電
子部品と記す）に関しては、電極位置を検出することが
困難である。そこで電極を直接とらえることの出来る反
射認識方法が提案された。
形より内側に曲げられている電子部品（以下Ｊリード電
子部品と記す）に関しては、電極位置を検出することが
困難である。そこで電極を直接とらえることの出来る反
射認識方法が提案された。
【０００６】図７は、反射認識方法の一例で、Ｊリード
電子部品７１のリード位置を検出する例を示したもので
ある。Ｊリード電子部品７１の前方より照明（以下反射
照明と記す）７２を当て、ビデオカメラ６３で撮像する
と、画像パターン７３を得る。Ｊリード電子部品７１の
画像パターン７４は、反射照明７２の反射光が映し出さ
れるため、電極部分が明るくなっている。明るく光る電
極部分に処理ウィンドウ７５を設けｖ方向に輝度変化を
投影し投影データ７６を得る。投影データ７６を１次微
分し微分データ７７を算出する。微分データ７７が正か
ら負に転じる位置７８を検出し、その位置に電極をおお
うほどの大きさの処理ウィンドウ７９を設ける。処理ウ
ィンドウ７９中の輝度重心を算出し、電極位置８０とす
る。あらかじめ与えられた部品寸法・電極数から隣接す
る電極に処理ウィンドウ７９と同様の処理ウィンドウを
設け順次全ての電極位置を検出する。
電子部品７１のリード位置を検出する例を示したもので
ある。Ｊリード電子部品７１の前方より照明（以下反射
照明と記す）７２を当て、ビデオカメラ６３で撮像する
と、画像パターン７３を得る。Ｊリード電子部品７１の
画像パターン７４は、反射照明７２の反射光が映し出さ
れるため、電極部分が明るくなっている。明るく光る電
極部分に処理ウィンドウ７５を設けｖ方向に輝度変化を
投影し投影データ７６を得る。投影データ７６を１次微
分し微分データ７７を算出する。微分データ７７が正か
ら負に転じる位置７８を検出し、その位置に電極をおお
うほどの大きさの処理ウィンドウ７９を設ける。処理ウ
ィンドウ７９中の輝度重心を算出し、電極位置８０とす
る。あらかじめ与えられた部品寸法・電極数から隣接す
る電極に処理ウィンドウ７９と同様の処理ウィンドウを
設け順次全ての電極位置を検出する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】電極の多ピン化にとも
ない、図８（ａ），（ｂ）に示すように電極を部品内部
に格子状に配した部品（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａ
ｙ部品、以下ＢＧＡ部品と記す）が登場してきた。
（ａ）に示すような電極配置の場合、従来同様全ての電
極位置を検出するためには、Ｊリード部品を認識する際
と同じ部品情報（部品寸法・電極数）だけで十分であ
る。しかし、（ｃ）に示すような電極配置の場合は、各
電極の配列に関する情報がなければ認識が不可能であ
る。ＢＧＡ部品は電極配置にいろいろなバリエーション
があるため、全てを包含するには個々の電極位置の情報
をあらかじめ教示しなければならない。そのため従来の
教示方法との整合性がとれなくなるとともに、処理時間
・データ量がかなり増加してしまう。
ない、図８（ａ），（ｂ）に示すように電極を部品内部
に格子状に配した部品（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａ
ｙ部品、以下ＢＧＡ部品と記す）が登場してきた。
（ａ）に示すような電極配置の場合、従来同様全ての電
極位置を検出するためには、Ｊリード部品を認識する際
と同じ部品情報（部品寸法・電極数）だけで十分であ
る。しかし、（ｃ）に示すような電極配置の場合は、各
電極の配列に関する情報がなければ認識が不可能であ
る。ＢＧＡ部品は電極配置にいろいろなバリエーション
があるため、全てを包含するには個々の電極位置の情報
をあらかじめ教示しなければならない。そのため従来の
教示方法との整合性がとれなくなるとともに、処理時間
・データ量がかなり増加してしまう。
【０００８】また位置検出方法に関しても従来法を適用
すると、図７（ｃ）に相当する図８（ｄ）に示すデータ
が得られ、背景とボディの境界部８２に微分データ８１
が正から負に転じる部分が存在するため、真の電極位置
８３が検出されない。
すると、図７（ｃ）に相当する図８（ｄ）に示すデータ
が得られ、背景とボディの境界部８２に微分データ８１
が正から負に転じる部分が存在するため、真の電極位置
８３が検出されない。
【０００９】本発明は、上述した従来技術の欠点を克服
し、従来と同等の部品情報で高速かつ高精度の部品認識
方法を提供することを目的とする。
し、従来と同等の部品情報で高速かつ高精度の部品認識
方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記問題点を解決するた
めに本発明は、電極が部品ボディの内側に格子状に配さ
れた部品の画像パターンを得る画像入力工程と、部品外
形より大まかな部品の傾きを検出する傾き粗検出工程
と、格子状に配された電極群の内で外周に配された電極
列の大まかな位置を検出する外周電極粗検出工程と、外
周に配された電極列の大まかな位置ともとに外周に配さ
れている電極列の個々の電極位置を検出する外周電極精
検出工程と、外周に配された個々の電極位置から部品の
実装に必要な位置規正情報を算出する位置規正情報計算
工程から構成されている。
めに本発明は、電極が部品ボディの内側に格子状に配さ
れた部品の画像パターンを得る画像入力工程と、部品外
形より大まかな部品の傾きを検出する傾き粗検出工程
と、格子状に配された電極群の内で外周に配された電極
列の大まかな位置を検出する外周電極粗検出工程と、外
周に配された電極列の大まかな位置ともとに外周に配さ
れている電極列の個々の電極位置を検出する外周電極精
検出工程と、外周に配された個々の電極位置から部品の
実装に必要な位置規正情報を算出する位置規正情報計算
工程から構成されている。
【００１１】また、大まかな位置を検出する方法は、電
極列に直交する処理ウィンドウを設定する処理範囲設定
工程と、処理ウィンドウ内において電極列に平行な方向
の最大輝度を投影する最大輝度投影工程と、処理ウィン
ドウ内において電極列に平行な方向の平均輝度を投影す
る平均輝度投影工程と、最大輝度の投影データと平均輝
度の投影データの差を検出する差データ抽出工程と、得
られた差のデータから電極位置を検出する位置検出工程
から構成されている。
極列に直交する処理ウィンドウを設定する処理範囲設定
工程と、処理ウィンドウ内において電極列に平行な方向
の最大輝度を投影する最大輝度投影工程と、処理ウィン
ドウ内において電極列に平行な方向の平均輝度を投影す
る平均輝度投影工程と、最大輝度の投影データと平均輝
度の投影データの差を検出する差データ抽出工程と、得
られた差のデータから電極位置を検出する位置検出工程
から構成されている。
【００１２】また、大まかな位置を検出する他の方法と
して、電極列に直交する処理ウィンドウを設定する処理
範囲設定工程と、処理ウィンドウ内において電極列に平
行な方向の差分和を投影する輝度差分和投影工程と、得
られた差分和の投影データから電極位置を検出する位置
検出工程から構成されている。
して、電極列に直交する処理ウィンドウを設定する処理
範囲設定工程と、処理ウィンドウ内において電極列に平
行な方向の差分和を投影する輝度差分和投影工程と、得
られた差分和の投影データから電極位置を検出する位置
検出工程から構成されている。
【００１３】
【作用】本発明は上記手段によって、まず対象電子部品
を撮像し画像パターンを得、前記画像パターンに対して
従来技術を適用し、部品の大まかな傾きを検出する。予
め与えられている従来技術と同様の情報である電子部品
の寸法と検出された傾きを利用し格子状に配された電極
群の内で外周に位置する電極列の両端の電極位置を検出
する。次に得られた電極列の両端に位置する電極位置と
予め与えられている従来技術と同様の情報である電極間
寸法・電極数をもとに、格子状に配された電極群の内で
外周に位置する電極位置を個々に検出する。検出した電
極位置から位置規正に必要な情報を算出する。
を撮像し画像パターンを得、前記画像パターンに対して
従来技術を適用し、部品の大まかな傾きを検出する。予
め与えられている従来技術と同様の情報である電子部品
の寸法と検出された傾きを利用し格子状に配された電極
群の内で外周に位置する電極列の両端の電極位置を検出
する。次に得られた電極列の両端に位置する電極位置と
予め与えられている従来技術と同様の情報である電極間
寸法・電極数をもとに、格子状に配された電極群の内で
外周に位置する電極位置を個々に検出する。検出した電
極位置から位置規正に必要な情報を算出する。
【００１４】前記の特定の電極位置を大まかに検出する
方法としては、まず電極列に直交する処理ウィンドウを
設定する。設定した処理ウィンドウ内の最大輝度と平均
輝度を電極列と平行な方向に投影する。両投影データの
差をとると電極列と平行方向に輝度変化の少ない部分が
削除されたデータが得られる。得られたデータの最初に
現れるピークを検出することでノイズを検出すること無
く電極位置を正確に検出できる。
方法としては、まず電極列に直交する処理ウィンドウを
設定する。設定した処理ウィンドウ内の最大輝度と平均
輝度を電極列と平行な方向に投影する。両投影データの
差をとると電極列と平行方向に輝度変化の少ない部分が
削除されたデータが得られる。得られたデータの最初に
現れるピークを検出することでノイズを検出すること無
く電極位置を正確に検出できる。
【００１５】また前記の特定の電極位置を大まかに検出
する方法の別の方法として、まず同様に処理ウィンドウ
を設定し、設定した処理ウィンドウ内の輝度の電極列に
平行方向の差分和を投影すると、電極列に平行な方向で
の変化の大きさを示したデータを得る。得られたデータ
の最初に現れるピークを検出することでノイズを検出す
ること無く電極位置を検出することができる。
する方法の別の方法として、まず同様に処理ウィンドウ
を設定し、設定した処理ウィンドウ内の輝度の電極列に
平行方向の差分和を投影すると、電極列に平行な方向で
の変化の大きさを示したデータを得る。得られたデータ
の最初に現れるピークを検出することでノイズを検出す
ること無く電極位置を検出することができる。
【００１６】
【実施例】本発明の一実施例として、ＢＧＡ部品の電極
位置を検出する方法について図１，図４を用いて説明す
る。
位置を検出する方法について図１，図４を用いて説明す
る。
【００１７】図１において第１工程は、画像パターン入
力工程１１で、認識対象物であるＢＧＡ部品を、ビデオ
カメラなどの撮像手段で撮像することにより映像信号を
得る。得られた撮像信号をデジタル化し、画像パターン
とする。
力工程１１で、認識対象物であるＢＧＡ部品を、ビデオ
カメラなどの撮像手段で撮像することにより映像信号を
得る。得られた撮像信号をデジタル化し、画像パターン
とする。
【００１８】第２工程は、傾き粗検出工程１２で、画像
パターン４１を図４（ａ）のＳに示すように走査し、部
品ボディ部分のエッジを検出する。検出したエッジ群を
直線近似することで、ＢＧＡ部品の大まかな傾き４２を
検出する。
パターン４１を図４（ａ）のＳに示すように走査し、部
品ボディ部分のエッジを検出する。検出したエッジ群を
直線近似することで、ＢＧＡ部品の大まかな傾き４２を
検出する。
【００１９】第３工程は、外周電極粗検出工程１３で、
第２工程により検出した大まかな傾きをもとに電極列検
出用処理ウィンドウ４３を設け、処理ウィンドウ内の輝
度変化をｖ方向に投影し、投影データを解析し電極列の
位置４４を得る。次に得られた電極位置４４をもとに両
端電極位置検出用処理ウィンドウ４５を設定し、設定さ
れた処理ウィンドウ４５内の輝度変化をｕ方向に投影
し、投影データを解析し電極列の両端の電極位置を検出
する。
第２工程により検出した大まかな傾きをもとに電極列検
出用処理ウィンドウ４３を設け、処理ウィンドウ内の輝
度変化をｖ方向に投影し、投影データを解析し電極列の
位置４４を得る。次に得られた電極位置４４をもとに両
端電極位置検出用処理ウィンドウ４５を設定し、設定さ
れた処理ウィンドウ４５内の輝度変化をｕ方向に投影
し、投影データを解析し電極列の両端の電極位置を検出
する。
【００２０】第４工程は、外周電極精検出工程１４で、
第３工程により得られた外周電極列の両端位置と電極数
から電極位置を推定し、電極をおおう電極検出用処理ウ
ィンドウ４７を設定する。設定した処理ウィンドウ内の
輝度重心を検出し電極位置４８を得る。同様の処理を４
辺に対して行い外周に配された電極位置を全て検出す
る。
第３工程により得られた外周電極列の両端位置と電極数
から電極位置を推定し、電極をおおう電極検出用処理ウ
ィンドウ４７を設定する。設定した処理ウィンドウ内の
輝度重心を検出し電極位置４８を得る。同様の処理を４
辺に対して行い外周に配された電極位置を全て検出す
る。
【００２１】第５工程は、位置規正情報計算工程３５
で、第４工程で得られた外周に配された電極位置からＢ
ＧＡ部品の中心位置・傾きを算出し、位置規正情報とし
て処理を終了する。
で、第４工程で得られた外周に配された電極位置からＢ
ＧＡ部品の中心位置・傾きを算出し、位置規正情報とし
て処理を終了する。
【００２２】次に上述の本発明の一実施例における外周
電極粗検出工程におけるＢＧＡ部品の電極位置を検出す
る方法について図２，図５を用いて説明する。
電極粗検出工程におけるＢＧＡ部品の電極位置を検出す
る方法について図２，図５を用いて説明する。
【００２３】図２において２１は処理範囲設定工程であ
る。あらかじめ検出したＢＧＡ部品の大まかな傾きをも
とに、電極列と直交する電極検出用処理ウィンドウ５１
を設定する。
る。あらかじめ検出したＢＧＡ部品の大まかな傾きをも
とに、電極列と直交する電極検出用処理ウィンドウ５１
を設定する。
【００２４】２２は最大輝度投影工程で、処理範囲設定
工程で設定した処理ウィンドウ内で、電極列に平行する
線上の最大輝度を投影すると最大輝度投影データ５２を
得る。電極部分は最も高輝度であるため、電極部分に相
当する位置では投影データは大きくなる。
工程で設定した処理ウィンドウ内で、電極列に平行する
線上の最大輝度を投影すると最大輝度投影データ５２を
得る。電極部分は最も高輝度であるため、電極部分に相
当する位置では投影データは大きくなる。
【００２５】２３は平均輝度投影工程で、処理範囲設定
工程で設定した処理ウィンドウ内で電極列に平行する線
上の平均輝度と投影すると平均輝度投影データ５３を得
る。前記最大輝度投影データ同様電極位置に相当する位
置では投影データは大きくなるが、ボディ部分と平均さ
れるため前記最大輝度投影データより小さい。
工程で設定した処理ウィンドウ内で電極列に平行する線
上の平均輝度と投影すると平均輝度投影データ５３を得
る。前記最大輝度投影データ同様電極位置に相当する位
置では投影データは大きくなるが、ボディ部分と平均さ
れるため前記最大輝度投影データより小さい。
【００２６】２４は差データ抽出工程で、最大輝度投影
工程で得られる最大輝度投影データと平均輝度投影工程
で得られる平均輝度投影データの差を計算することによ
り差データ５４を得る。ボディ部分に相当する位置では
最大輝度投影データも平均輝度投影データも同程度の大
きさであるが、電極位置に相当する位置では平均輝度投
影データの方が小さいため、差データは電極部分に相当
する位置だけが残る。
工程で得られる最大輝度投影データと平均輝度投影工程
で得られる平均輝度投影データの差を計算することによ
り差データ５４を得る。ボディ部分に相当する位置では
最大輝度投影データも平均輝度投影データも同程度の大
きさであるが、電極位置に相当する位置では平均輝度投
影データの方が小さいため、差データは電極部分に相当
する位置だけが残る。
【００２７】２５は位置検出工程である。差データ抽出
工程で得られる差データは電極部分に相当する位置のみ
のデータであるから、しきい値５５を越える最初のピー
ク位置を検出することで、電極位置を検出し処理を終了
する。
工程で得られる差データは電極部分に相当する位置のみ
のデータであるから、しきい値５５を越える最初のピー
ク位置を検出することで、電極位置を検出し処理を終了
する。
【００２８】次に上述の本発明の一実施例における外周
電極粗検出工程におけるＢＧＡ部品の電極位置を検出す
る他の方法について図３，図５を用いて説明する。
電極粗検出工程におけるＢＧＡ部品の電極位置を検出す
る他の方法について図３，図５を用いて説明する。
【００２９】図３において３１は処理範囲設定工程で、
あらかじめ検出したＢＧＡ部品の大まかな傾きをもと
に、電極列と直交する電極検出用処理ウィンドウ５６を
設定する。
あらかじめ検出したＢＧＡ部品の大まかな傾きをもと
に、電極列と直交する電極検出用処理ウィンドウ５６を
設定する。
【００３０】３２は輝度差分和投影工程で、処理範囲設
定工程で設定した処理ウィンドウ内で、電極列に平行す
る線上における輝度差を累算した値を投影することによ
り輝度差分和投影データ５７を得る。電極部分以外は輝
度差はあまり無いため、前記輝度差分和投影データは電
極部分に相当する位置だけが高い値になる。
定工程で設定した処理ウィンドウ内で、電極列に平行す
る線上における輝度差を累算した値を投影することによ
り輝度差分和投影データ５７を得る。電極部分以外は輝
度差はあまり無いため、前記輝度差分和投影データは電
極部分に相当する位置だけが高い値になる。
【００３１】３３は位置検出工程である。輝度差分和投
影工程で得られる輝度差分和投影データは電極部分に相
当する位置のみのデータであるから、しきい値５８を越
える最初のピーク位置を検出することで、電極位置を検
出し処理を終了する。
影工程で得られる輝度差分和投影データは電極部分に相
当する位置のみのデータであるから、しきい値５８を越
える最初のピーク位置を検出することで、電極位置を検
出し処理を終了する。
【００３２】
【発明の効果】本発明は上記した構成により、予め与え
られる部品情報が従来同様であっても、あらゆるパター
ンの格子状に電極が配された部品において同様の処理で
実装時に必要となる位置規正情報を高速かつ高精度に抽
出することが可能となる。また位置検出においても電極
位置以外での著しい輝度変化に影響されることがない。
よってより信頼性の高い位置検出が実現可能である。
られる部品情報が従来同様であっても、あらゆるパター
ンの格子状に電極が配された部品において同様の処理で
実装時に必要となる位置規正情報を高速かつ高精度に抽
出することが可能となる。また位置検出においても電極
位置以外での著しい輝度変化に影響されることがない。
よってより信頼性の高い位置検出が実現可能である。
【図１】本発明の一実施例における電子部品の位置検出
方法のフローチャート
方法のフローチャート
【図２】同位置検出方法の外周電極粗検出工程における
処理方法のフローチャート
処理方法のフローチャート
【図３】同位置検出方法の外周電極粗検出工程における
他の処理方法のフローチャート
他の処理方法のフローチャート
【図４】（ａ）同位置検出方法における画像パターン入
力工程及び傾き粗検出工程の説明図 （ｂ）同位置検出方法における外周電極粗検出工程の説
明図 （ｃ）同位置検出方法における外周電極精検出工程の説
明図
力工程及び傾き粗検出工程の説明図 （ｂ）同位置検出方法における外周電極粗検出工程の説
明図 （ｃ）同位置検出方法における外周電極精検出工程の説
明図
【図５】（ａ）同位置検出方法の外周電極粗検出工程に
おける処理方法の説明図 （ｂ）同位置検出方法の外周電極粗検出工程における他
の処理方法の説明図
おける処理方法の説明図 （ｂ）同位置検出方法の外周電極粗検出工程における他
の処理方法の説明図
【図６】（ａ）透過認識方法の構成を示す説明図 （ｂ）同方法における画像パターンの説明図 （ｃ）同方法による従来の電子部品の位置検出方法の説
明図
明図
【図７】（ａ）反射認識方法を構成示す説明図 （ｂ）同方法における画像パターンの説明図 （ｃ）同方法による従来の電子部品の位置検出方法の説
明図
明図
【図８】（ａ）ＢＧＡ部品の平面図 （ｂ）ＢＧＡ部品の側面図 （ｃ）他の種類のＢＧＡ部品の平面図 （ｄ）ＢＧＡ部品に対する従来の電子部品の位置検出方
法適用の説明図
法適用の説明図
４１ ＢＧＡ部品の画像パターン ４２ ＢＧＡ部品の大まかな傾き ４３ 電極列検出用処理ウィンドウ ４４ 電極列位置 ４５ 両端電極位置検出用処理ウィンドウ ４６ 両端電極位置 ４７ 電極検出用処理ウィンドウ ４８ 電極位置 ５１ 電極検出用処理ウィンドウ ５２ 最大輝度投影データ ５３ 平均輝度投影データ ５４ 差データ ５５ しきい値 ５６ 電極検出用処理ウィンドウ ５７ 輝度差分和投影データ ５８ しきい値 ６１ リード付き電子部品 ６２ 透過照明 ６３ ビデオカメラ ６４ 画像パターン ６５ リード付き電子部品に相当する画像パターン ６６ 電極位置 ７１ Ｊリード電子部品 ７２ 反射照明 ７３ 画像パターン ７４ Ｊリード電子部品に相当する画像パターン ７５ 処理ウィンドウ ７６ 輝度変化投影データ ７７ 微分データ ７８ ゼロクロス点 ７９ 処理ウィンドウ ８０ 電極位置 ８１ 微分データ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 エミール・ボーズマ 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 森本 正通 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 電極が部品ボディの内側に格子状に配さ
れた電子部品を認識対象物とし、認識対象物を撮像して
画像パターンを得る第１工程と、前記画像パターンにお
ける部品ボディの外形形状から大まかな部品の傾きを検
出する第２工程と、格子状に配された電極群のうちで外
周に配されている電極の列から大まかな電極の位置を検
出する第３工程と、第３工程により検出された大まかな
位置をもとに外周に配されている電極の個々の位置を検
出する第４工程と、第４工程により検出された外周に配
されている電極の個々の位置から部品の実装に必要な位
置規正情報を算出する第５工程から構成される、格子状
に電極が配された電子部品の位置検出方法。 - 【請求項２】 第３工程が同位置検出方法の第１工程で
得られた画像パターンに対して、部品外周に配された電
極列に直交する処理ウィンドウを設定する第６工程と、
前記処理ウィンドウ内において前記電極列に平行する線
上の最大輝度を投影する第２工程と、処理ウィンドウ内
において電極列に平行する線上の平均輝度を投影する第
８工程と、上記第７工程より得られる最大輝度の投影デ
ータと第８工程より得られる平均輝度の投影データの差
を算出する第９工程と、第９工程より得られた差のデー
タから電極位置を検出する第１０工程からなる請求項１
記載の電子部品の位置検出方法。 - 【請求項３】 第３工程が、同位置検出方法の第１工程
で得られた画像パターンに対して部品外周に配された電
極列に直交する処理ウィンドウを設定する第１１工程
と、処理ウィンドウ内において前記電極列に平行する線
上の差分和を投影する第１２工程と、第１２工程より得
られた差分和の投影データから電極位置を検出する第１
３工程からなる請求項１記載の位置検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07661393A JP3269170B2 (ja) | 1993-04-02 | 1993-04-02 | 電子部品の位置検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07661393A JP3269170B2 (ja) | 1993-04-02 | 1993-04-02 | 電子部品の位置検出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06288732A true JPH06288732A (ja) | 1994-10-18 |
| JP3269170B2 JP3269170B2 (ja) | 2002-03-25 |
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ID=13610203
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07661393A Expired - Fee Related JP3269170B2 (ja) | 1993-04-02 | 1993-04-02 | 電子部品の位置検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3269170B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6429387B1 (en) | 1996-12-13 | 2002-08-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component and mounting method and device therefor |
| US6938335B2 (en) | 1996-12-13 | 2005-09-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component mounting method |
| JP2006234793A (ja) * | 2005-01-28 | 2006-09-07 | Juki Corp | 部品位置検出方法および装置 |
| US7147041B2 (en) | 2004-05-03 | 2006-12-12 | Parker-Hannifin Corporation | Lightweight heat sink |
| JP2008004843A (ja) * | 2006-06-23 | 2008-01-10 | Juki Corp | 部品位置決め方法及び装置 |
| JP2008283050A (ja) * | 2007-05-11 | 2008-11-20 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 画像処理用データ作成方法及び画像処理用データ作成装置 |
| CN105841632A (zh) * | 2015-12-01 | 2016-08-10 | 广东工业大学 | 一种基于机器视觉的反光工件的高精度测量方法 |
-
1993
- 1993-04-02 JP JP07661393A patent/JP3269170B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| CN105841632A (zh) * | 2015-12-01 | 2016-08-10 | 广东工业大学 | 一种基于机器视觉的反光工件的高精度测量方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3269170B2 (ja) | 2002-03-25 |
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