JPH06283885A - 回路基板及びその処理方法 - Google Patents
回路基板及びその処理方法Info
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- JPH06283885A JPH06283885A JP5092224A JP9222493A JPH06283885A JP H06283885 A JPH06283885 A JP H06283885A JP 5092224 A JP5092224 A JP 5092224A JP 9222493 A JP9222493 A JP 9222493A JP H06283885 A JPH06283885 A JP H06283885A
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- circuit
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- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
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- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 シールド効果を高め、信頼性の高い回路装置
を実現できる回路基板及びその処理方法を提供する。 【構成】 回路基板（２）に導体層（１０）を印刷、焼
成して回路パターン（４、６）を形成し、この回路パタ
ーンの上に誘電体層（１２）を形成した後、前記回路パ
ターンを選択的に覆うシールド導体層（１４）を形成
し、このシールド導体層で覆われていない前記回路パタ
ーンに選択的に耐めっき液性を持つオーバーコート処理
（オーバーコートガラス層１６）を施すとともに、この
オーバーコート処理を前記シールド導体層の表面に施し
た後、オーバーコートから露出している前記回路パター
ンに無電解めっき処理でめっき導体層を形成している。
を実現できる回路基板及びその処理方法を提供する。 【構成】 回路基板（２）に導体層（１０）を印刷、焼
成して回路パターン（４、６）を形成し、この回路パタ
ーンの上に誘電体層（１２）を形成した後、前記回路パ
ターンを選択的に覆うシールド導体層（１４）を形成
し、このシールド導体層で覆われていない前記回路パタ
ーンに選択的に耐めっき液性を持つオーバーコート処理
（オーバーコートガラス層１６）を施すとともに、この
オーバーコート処理を前記シールド導体層の表面に施し
た後、オーバーコートから露出している前記回路パター
ンに無電解めっき処理でめっき導体層を形成している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板上の回路パタ
ーンをシールド導体層で被覆することによりシールドす
る回路基板及びその処理方法に関する。
ーンをシールド導体層で被覆することによりシールドす
る回路基板及びその処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、厚膜回路装置を以て電源装置等
を形成する場合、隣接する回路へのノイズ対策としてシ
ールド処理は不可欠である。例えば、電源装置にはＤＣ
−ＤＣコンバータが用いられるが、このような回路は高
周波ノイズを発生するので、充分なシールド処理が要求
されるのである。
を形成する場合、隣接する回路へのノイズ対策としてシ
ールド処理は不可欠である。例えば、電源装置にはＤＣ
−ＤＣコンバータが用いられるが、このような回路は高
周波ノイズを発生するので、充分なシールド処理が要求
されるのである。
【０００３】通常、回路装置のシールドは、金属ケース
に回路基板を収納する方法が一般的である。金属ケース
への回路基板の収納は、密閉構造を成す金属ケース内に
回路基板を固定し、そのリードを金属ケースと非接触状
態で引き出す方法が取られる。当然、金属ケースとリー
ドとの間には絶縁対策が必要となり、従来、空気絶縁や
絶縁物の介在等の方法が取られてきた。
に回路基板を収納する方法が一般的である。金属ケース
への回路基板の収納は、密閉構造を成す金属ケース内に
回路基板を固定し、そのリードを金属ケースと非接触状
態で引き出す方法が取られる。当然、金属ケースとリー
ドとの間には絶縁対策が必要となり、従来、空気絶縁や
絶縁物の介在等の方法が取られてきた。
【０００４】空気絶縁とする場合には、金属ケースに透
孔を形成し、その孔に対応する位置にリードを設置する
方法がある。このような方法は、位置精度が要求される
ことになり、位置的な誤差を吸収するには、透孔を大き
く形成する必要がある。しかしながら、透孔を大きくす
ると、この透孔部分からのノイズの漏出が問題となる。
また、絶縁物の介在は、処理を複雑化し、また、絶縁物
の処理の後は金属ケースの開閉が困難になり、その開閉
を可能にするには、そのための工夫が必要となる。
孔を形成し、その孔に対応する位置にリードを設置する
方法がある。このような方法は、位置精度が要求される
ことになり、位置的な誤差を吸収するには、透孔を大き
く形成する必要がある。しかしながら、透孔を大きくす
ると、この透孔部分からのノイズの漏出が問題となる。
また、絶縁物の介在は、処理を複雑化し、また、絶縁物
の処理の後は金属ケースの開閉が困難になり、その開閉
を可能にするには、そのための工夫が必要となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような背景から、
回路基板の最外周面にシールド処理としてめっき導体層
を形成し、これをシールドの一部に利用することが提案
されている。このような処理は、シールド構造の簡略化
とともに、リードとの絶縁構造が容易になる等の利点が
ある。
回路基板の最外周面にシールド処理としてめっき導体層
を形成し、これをシールドの一部に利用することが提案
されている。このような処理は、シールド構造の簡略化
とともに、リードとの絶縁構造が容易になる等の利点が
ある。
【０００６】ところが、このようなシールド構造は、回
路装置によって表面を全面的に覆うことが困難であり、
構造の簡略化の反面、充分なシールド効果が得られない
という不都合があった。
路装置によって表面を全面的に覆うことが困難であり、
構造の簡略化の反面、充分なシールド効果が得られない
という不都合があった。
【０００７】そこで、本発明は、シールド効果を高め、
信頼性の高い回路装置を実現できる回路基板及びその処
理方法を提供することを目的とする。
信頼性の高い回路装置を実現できる回路基板及びその処
理方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の回路基板は、図
１に例示するように、回路基板（２）に導体層（１０）
を以て形成された回路パターン（４、６）と、この回路
パターンの上に選択的に形成された誘電体層（１２）
と、この誘電体層の上に形成されて前記回路パターンを
覆うシールド導体層（１４）と、このシールド導体層の
表面を覆う絶縁層（オーバーコートガラス層１６）とを
備えたことを特徴とする。
１に例示するように、回路基板（２）に導体層（１０）
を以て形成された回路パターン（４、６）と、この回路
パターンの上に選択的に形成された誘電体層（１２）
と、この誘電体層の上に形成されて前記回路パターンを
覆うシールド導体層（１４）と、このシールド導体層の
表面を覆う絶縁層（オーバーコートガラス層１６）とを
備えたことを特徴とする。
【０００９】また、本発明の回路基板の処理方法は、図
３に例示するように、回路基板（２）に導体層（１０）
を印刷、焼成して回路パターン（４、６）を形成し、こ
の回路パターンの上に誘電体層（１２）を形成した後、
前記回路パターンを選択的に覆うシールド導体層（１
４）を形成し、このシールド導体層で覆われていない前
記回路パターンに選択的に耐めっき液性を持つオーバー
コート処理（オーバーコートガラス層１６）を施すとと
もに、このオーバーコート処理を前記シールド導体層の
表面に施した後、オーバーコートから露出している前記
回路パターンに無電解めっき処理でめっき導体層を形成
することを特徴とする。
３に例示するように、回路基板（２）に導体層（１０）
を印刷、焼成して回路パターン（４、６）を形成し、こ
の回路パターンの上に誘電体層（１２）を形成した後、
前記回路パターンを選択的に覆うシールド導体層（１
４）を形成し、このシールド導体層で覆われていない前
記回路パターンに選択的に耐めっき液性を持つオーバー
コート処理（オーバーコートガラス層１６）を施すとと
もに、このオーバーコート処理を前記シールド導体層の
表面に施した後、オーバーコートから露出している前記
回路パターンに無電解めっき処理でめっき導体層を形成
することを特徴とする。
【００１０】
【作用】この回路基板では、シールドを施すべき回路パ
ターンの表面に選択的に誘電体層を介してシールド導体
層を形成したので、下層導体と上層導体とを確実に絶縁
分離することができ、シールド導体層によって回路パタ
ーンのシールドを確実化することができる。また、シー
ルド導体層は、オーバーコートガラス等の絶縁層によっ
て被覆されるので、この絶縁層によって防護され、その
信頼性の向上を図ることができる。
ターンの表面に選択的に誘電体層を介してシールド導体
層を形成したので、下層導体と上層導体とを確実に絶縁
分離することができ、シールド導体層によって回路パタ
ーンのシールドを確実化することができる。また、シー
ルド導体層は、オーバーコートガラス等の絶縁層によっ
て被覆されるので、この絶縁層によって防護され、その
信頼性の向上を図ることができる。
【００１１】また、この処理方法では、耐めっき液性を
持つオーバーコート処理によってシールド導体層を覆う
とともに、回路パターン上を選択的に覆った後、無電解
めっき処理によって回路パターン上にめっき導体層を形
成するので、シールド導体層の防護と回路パターン上の
導体処理の同時処理が実現できる。特に、回路部品を実
装すべき回路パターン上にめっき導体層、例えば、銅層
等を容易に形成できるので、回路部品との電気的な接続
性が向上し、回路装置の信頼性を高めることができる。
持つオーバーコート処理によってシールド導体層を覆う
とともに、回路パターン上を選択的に覆った後、無電解
めっき処理によって回路パターン上にめっき導体層を形
成するので、シールド導体層の防護と回路パターン上の
導体処理の同時処理が実現できる。特に、回路部品を実
装すべき回路パターン上にめっき導体層、例えば、銅層
等を容易に形成できるので、回路部品との電気的な接続
性が向上し、回路装置の信頼性を高めることができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明を図面に示した実施例を参照し
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【００１３】図１は、本発明の回路基板の一実施例を示
している。この回路装置には、回路基板２としてセラミ
ック基板等の絶縁性基板が用いられている。この回路基
板２には表裏面側に回路パターン４、６が形成され、各
回路パターン４、６を回路基板２の表裏面間で電気的に
接続するため、複数のスルーホール８が形成されてい
る。各回路パターン４、６には、Ａｇ系導電ペースト等
の抵抗値の低い厚膜導体を印刷しかつ焼成して導体層１
０が形成されている。
している。この回路装置には、回路基板２としてセラミ
ック基板等の絶縁性基板が用いられている。この回路基
板２には表裏面側に回路パターン４、６が形成され、各
回路パターン４、６を回路基板２の表裏面間で電気的に
接続するため、複数のスルーホール８が形成されてい
る。各回路パターン４、６には、Ａｇ系導電ペースト等
の抵抗値の低い厚膜導体を印刷しかつ焼成して導体層１
０が形成されている。
【００１４】この回路基板２の裏面側には誘電体層１２
が選択的に形成され、この誘電体層１２の表面にはシー
ルド導体層１４が選択的に形成されている。このシール
ド導体層１４には、Ａｇ系導体が用いられる。このシー
ルド導体層１４及び回路基板２の表面側には選択的に絶
縁層を成すオーバーコートガラス層１６が形成されてい
る。また、回路基板２の表面側には無電解めっき処理に
よってめっき導体層１８が形成されている。このめっき
導体層１８には、導体抵抗の低減及び半田付けの容易性
から例えば、銅めっき層が用いられている。
が選択的に形成され、この誘電体層１２の表面にはシー
ルド導体層１４が選択的に形成されている。このシール
ド導体層１４には、Ａｇ系導体が用いられる。このシー
ルド導体層１４及び回路基板２の表面側には選択的に絶
縁層を成すオーバーコートガラス層１６が形成されてい
る。また、回路基板２の表面側には無電解めっき処理に
よってめっき導体層１８が形成されている。このめっき
導体層１８には、導体抵抗の低減及び半田付けの容易性
から例えば、銅めっき層が用いられている。
【００１５】この回路基板２の上面にはトランジスタ、
ＩＣ、コンデンサ、抵抗等の回路部品２０ａ、２０ｂ、
２０ｃ、２０ｄ等が実装されるとともに、複数のリード
２２、２４、２６が引き出されている。
ＩＣ、コンデンサ、抵抗等の回路部品２０ａ、２０ｂ、
２０ｃ、２０ｄ等が実装されるとともに、複数のリード
２２、２４、２６が引き出されている。
【００１６】そして、回路基板２の上面側には、回路部
品２０ａ〜２０ｄを覆ってシールドケース２８が被せら
れている。シールドケース２８は、導電性の良好な金属
板を成形加工した矩形のカバーである。シールドケース
２８に対して半田付け接続が必要となる場合には、シー
ルドケース２８を半田付け可能な金属層で表面層を形成
し、また、半田付けが必要な箇所に部分的に半田付け可
能な金属層を形成する等の方法がある。
品２０ａ〜２０ｄを覆ってシールドケース２８が被せら
れている。シールドケース２８は、導電性の良好な金属
板を成形加工した矩形のカバーである。シールドケース
２８に対して半田付け接続が必要となる場合には、シー
ルドケース２８を半田付け可能な金属層で表面層を形成
し、また、半田付けが必要な箇所に部分的に半田付け可
能な金属層を形成する等の方法がある。
【００１７】このシールドケース２８は、回路基板２の
上面に設置され、その縁部がめっき導体層１８が形成さ
れたシールド導体層１４の電極取出し部３０に半田３２
で電気的に接続されているとともに、機械的に固定され
ている。即ち、回路基板２の背面側に形成されたシール
ド導体層１４とシールドケース２８が電気的に接続され
ており、回路基板２の表裏面側の回路パターン４、６
は、シールド導体層１４及びシールドケース２８を以て
包囲され、シールドが施されている。
上面に設置され、その縁部がめっき導体層１８が形成さ
れたシールド導体層１４の電極取出し部３０に半田３２
で電気的に接続されているとともに、機械的に固定され
ている。即ち、回路基板２の背面側に形成されたシール
ド導体層１４とシールドケース２８が電気的に接続され
ており、回路基板２の表裏面側の回路パターン４、６
は、シールド導体層１４及びシールドケース２８を以て
包囲され、シールドが施されている。
【００１８】次に、図２及び図３は、本発明の回路基板
の処理方法の一実施例を示している。図２の（Ａ）に示
すように、回路基板２の表面の中央部分が回路パターン
４の形成部分及び部品実装部分に設定され、裏面側の中
央部分も回路パターン６（図１）の形成部分に設定され
ている。そして、その背面側にはシールド導体層１４が
形成されているとともに、このシールド導体層１４は回
路基板２の周囲から上面の縁部側に延長され、その延長
部分が電極取出し部３０に設定されている。
の処理方法の一実施例を示している。図２の（Ａ）に示
すように、回路基板２の表面の中央部分が回路パターン
４の形成部分及び部品実装部分に設定され、裏面側の中
央部分も回路パターン６（図１）の形成部分に設定され
ている。そして、その背面側にはシールド導体層１４が
形成されているとともに、このシールド導体層１４は回
路基板２の周囲から上面の縁部側に延長され、その延長
部分が電極取出し部３０に設定されている。
【００１９】また、回路基板に設置されたシールド構造
の一部には、一方を開放した矩形容器を成すシールドケ
ース２８が用いられており、図２の（Ｂ）は、このシー
ルドケース２８を回路基板２の表面に設置し、シールド
ケース２８を電極取出し部３０に半田３２等の電気的な
接続手段を以て電気的な接続とともに固定したものであ
る。電気的かつ機械的な接続手段として導電性接着剤を
用いてもよいことは勿論であり、また、他の方法として
ねじ等の固定手段を用いてもよい。
の一部には、一方を開放した矩形容器を成すシールドケ
ース２８が用いられており、図２の（Ｂ）は、このシー
ルドケース２８を回路基板２の表面に設置し、シールド
ケース２８を電極取出し部３０に半田３２等の電気的な
接続手段を以て電気的な接続とともに固定したものであ
る。電気的かつ機械的な接続手段として導電性接着剤を
用いてもよいことは勿論であり、また、他の方法として
ねじ等の固定手段を用いてもよい。
【００２０】そして、回路基板２への処理は次の通りで
ある。図３の（ａ）に示すように、セラミック板等の絶
縁板で形成された回路基板２が使用され、この回路基板
２には、任意の回路パターン４、６に対応するスルーホ
ール８を形成する。
ある。図３の（ａ）に示すように、セラミック板等の絶
縁板で形成された回路基板２が使用され、この回路基板
２には、任意の回路パターン４、６に対応するスルーホ
ール８を形成する。
【００２１】この回路基板２の表裏面には回路パターン
４、６を成す導体層１０を印刷して焼成する。導体層１
０は、抵抗値の低い導体として例えば、Ａｇ系導電ペー
ストを用いる。
４、６を成す導体層１０を印刷して焼成する。導体層１
０は、抵抗値の低い導体として例えば、Ａｇ系導電ペー
ストを用いる。
【００２２】次に、図３の（ｂ）に示すように、回路基
板２の裏面側には、誘電体層１２が印刷されて焼成され
る。この誘電体層１２は絶縁ペーストで形成する。
板２の裏面側には、誘電体層１２が印刷されて焼成され
る。この誘電体層１２は絶縁ペーストで形成する。
【００２３】次に、図３の（ｃ）に示すように、誘電体
層１２の表面にシールド導体層１４を形成するために導
電パターンを印刷し、焼成する。このシールド導体層１
４の処理は、導体層１０と同様にＡｇ系導電ペーストを
印刷し、焼成する。このような誘電体層１２で被覆した
後、シールド導体層１４を形成したことで、導体層１０
とシールド導体層１４との絶縁が図られている。
層１２の表面にシールド導体層１４を形成するために導
電パターンを印刷し、焼成する。このシールド導体層１
４の処理は、導体層１０と同様にＡｇ系導電ペーストを
印刷し、焼成する。このような誘電体層１２で被覆した
後、シールド導体層１４を形成したことで、導体層１０
とシールド導体層１４との絶縁が図られている。
【００２４】次に、図３の（ｄ）に示すように、シール
ド導体層１４及び回路基板２の表面側には選択的に絶縁
層を成す耐めっき液性を持つガラスを以てオーバーコー
ト処理を施してオーバーコートガラス層１６を形成す
る。このオーバーコートガラス層１６は印刷した後、焼
成する。この場合、オーバーコートガラス層１６は、め
っきレジストとしての機能を果たすため、回路基板２の
表面側の回路パターン４側にも選択的に形成する。
ド導体層１４及び回路基板２の表面側には選択的に絶縁
層を成す耐めっき液性を持つガラスを以てオーバーコー
ト処理を施してオーバーコートガラス層１６を形成す
る。このオーバーコートガラス層１６は印刷した後、焼
成する。この場合、オーバーコートガラス層１６は、め
っきレジストとしての機能を果たすため、回路基板２の
表面側の回路パターン４側にも選択的に形成する。
【００２５】次に、図３の（ｅ）に示すように、回路基
板２の表面側の回路パターン４を成す導体層１０には、
無電解めっき処理によってめっき導体層１８を形成す
る。このめっき導体層１８の処理は、銅めっき液に回路
基板２を浸して無電解処理で行ない、例えば、銅層を形
成する。
板２の表面側の回路パターン４を成す導体層１０には、
無電解めっき処理によってめっき導体層１８を形成す
る。このめっき導体層１８の処理は、銅めっき液に回路
基板２を浸して無電解処理で行ない、例えば、銅層を形
成する。
【００２６】そして、回路基板２の上面には、図１に示
したように、トランジスタ、ＩＣ、コンデンサ、抵抗等
の回路部品２０ａ〜２０ｄを実装した後、シールドケー
ス２８を取り付けて回路装置を完成する。
したように、トランジスタ、ＩＣ、コンデンサ、抵抗等
の回路部品２０ａ〜２０ｄを実装した後、シールドケー
ス２８を取り付けて回路装置を完成する。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の回路基板
によれば、シールド効果を高めることができ、めっき導
体層でシールドを形成しているため、回路部品の半田付
け部分の信頼性を低下させることがなく、しかも、下地
導体に抵抗値の低い導体を用いることができるので、回
路装置の信頼性を向上させることができる。
によれば、シールド効果を高めることができ、めっき導
体層でシールドを形成しているため、回路部品の半田付
け部分の信頼性を低下させることがなく、しかも、下地
導体に抵抗値の低い導体を用いることができるので、回
路装置の信頼性を向上させることができる。
【００２８】また、本発明の回路基板の処理方法によれ
ば、耐めっき液性を持つオーバーコート処理によってシ
ールド導体層の防護とともに回路パターンのめっきレジ
ストとしての機能を果たすため、処理が単純化されて処
理コストの低減とともに、回路パターンへの回路部品の
電気的な接続性が向上し、回路装置の信頼性を高めるこ
とができる。
ば、耐めっき液性を持つオーバーコート処理によってシ
ールド導体層の防護とともに回路パターンのめっきレジ
ストとしての機能を果たすため、処理が単純化されて処
理コストの低減とともに、回路パターンへの回路部品の
電気的な接続性が向上し、回路装置の信頼性を高めるこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の回路基板の一実施例を示す断面図であ
る。
る。
【図２】図１に示した回路基板の処理方法を示す斜視図
である。
である。
【図３】図１に示した回路基板の処理方法を示す断面図
である。
である。
２ 回路基板 ４，６ 回路パターン １０ 導体層 １２ 誘電体層 １４ シールド導体層 １６ オーバーコートガラス（絶縁層）
Claims (2)
- 【請求項１】 回路基板に導体層を以て形成された回路
パターンと、 この回路パターンの上に選択的に形成された誘電体層
と、 この誘電体層の上に形成されて前記回路パターンを覆う
シールド導体層と、 このシールド導体層の表面を覆う絶縁層と、 を備えたことを特徴とする回路基板。 - 【請求項２】 回路基板に導体層を印刷、焼成して回路
パターンを形成し、この回路パターンの上に誘電体層を
形成した後、前記回路パターンを選択的に覆うシールド
導体層を形成し、このシールド導体層で覆われていない
前記回路パターンに選択的に耐めっき液性を持つオーバ
ーコート処理を施すとともに、このオーバーコート処理
を前記シールド導体層の表面に施した後、オーバーコー
トから露出している前記回路パターンに無電解めっき処
理でめっき導体層を形成することを特徴とする回路基板
の処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5092224A JPH06283885A (ja) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | 回路基板及びその処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5092224A JPH06283885A (ja) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | 回路基板及びその処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06283885A true JPH06283885A (ja) | 1994-10-07 |
Family
ID=14048476
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5092224A Pending JPH06283885A (ja) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | 回路基板及びその処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06283885A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005041356A1 (ja) * | 2003-10-27 | 2005-05-06 | National Institute Of Information And Communications Technology, Independent Administrative Agency | マイクロストリップアンテナ及びその衣類 |
-
1993
- 1993-03-25 JP JP5092224A patent/JPH06283885A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005041356A1 (ja) * | 2003-10-27 | 2005-05-06 | National Institute Of Information And Communications Technology, Independent Administrative Agency | マイクロストリップアンテナ及びその衣類 |
| GB2423419A (en) * | 2003-10-27 | 2006-08-23 | Nat Inst Inf & Comm Tech | Microstrip antenna and clothing therewith |
| GB2423419B (en) * | 2003-10-27 | 2008-05-07 | Nat Inst Inf & Comm Tech | Microstrip antenna and clothes attached with the same |
| US7567209B2 (en) | 2003-10-27 | 2009-07-28 | National Institute Of Information And Communications Technology, Incorporated Administrative Agency | Microstrip antenna and clothes attached with the same |
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