JPH06283883A - シールド基板 - Google Patents
シールド基板Info
- Publication number
- JPH06283883A JPH06283883A JP9222293A JP9222293A JPH06283883A JP H06283883 A JPH06283883 A JP H06283883A JP 9222293 A JP9222293 A JP 9222293A JP 9222293 A JP9222293 A JP 9222293A JP H06283883 A JPH06283883 A JP H06283883A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield
- pattern
- circuit
- ground pattern
- circuit pattern
- Prior art date
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- Pending
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 シールド処理の容易化とともにシールド効果
を高めたシールド基板を提供する。 【構成】 シールド部材（シールドケース１６）を以て
シールドを施すべき回路基板（２）の回路パターン
（４）を包囲するとともに、この回路パターンの接地パ
ターン部（９）に電気的に接続された接地パターン
（８）と、この接地パターンに沿って形成された前記シ
ールド部材の位置決め枠（１２Ａ、１２Ｂ）と、この位
置決め枠内に設置されて固着部材により固定されて前記
回路パターンを遮蔽するシールド部材とを備えたもので
ある。
を高めたシールド基板を提供する。 【構成】 シールド部材（シールドケース１６）を以て
シールドを施すべき回路基板（２）の回路パターン
（４）を包囲するとともに、この回路パターンの接地パ
ターン部（９）に電気的に接続された接地パターン
（８）と、この接地パターンに沿って形成された前記シ
ールド部材の位置決め枠（１２Ａ、１２Ｂ）と、この位
置決め枠内に設置されて固着部材により固定されて前記
回路パターンを遮蔽するシールド部材とを備えたもので
ある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、シールド部材を設置し
て回路パターンを遮蔽するシールド基板に関する。
て回路パターンを遮蔽するシールド基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、厚膜回路装置を以て電源装置等
を形成する場合、隣接する回路へのノイズ対策としてシ
ールド対策は不可欠である。例えば、電源装置にはＤＣ
−ＤＣコンバータが用いられ、このような回路は高周波
ノイズを発生するので、充分なシールド処理が要求され
る。
を形成する場合、隣接する回路へのノイズ対策としてシ
ールド対策は不可欠である。例えば、電源装置にはＤＣ
−ＤＣコンバータが用いられ、このような回路は高周波
ノイズを発生するので、充分なシールド処理が要求され
る。
【０００３】通常、回路装置のシールド対策は、金属ケ
ースに回路基板を収納する方法が一般的である。金属ケ
ースへの回路基板の収納は、密閉構造を成す金属ケース
内に回路基板を固定し、そのリードを金属ケースと非接
触状態で引き出す方法が取られる。当然、金属ケースと
リードとの間には絶縁対策が必要となり、従来、空気絶
縁や絶縁物の介在等の方法が取られてきた。
ースに回路基板を収納する方法が一般的である。金属ケ
ースへの回路基板の収納は、密閉構造を成す金属ケース
内に回路基板を固定し、そのリードを金属ケースと非接
触状態で引き出す方法が取られる。当然、金属ケースと
リードとの間には絶縁対策が必要となり、従来、空気絶
縁や絶縁物の介在等の方法が取られてきた。
【０００４】空気絶縁とする場合には、金属ケースに透
孔を形成し、その孔に対応する位置にリードを設置する
方法がある。このような方法は、当然位置精度が要求さ
れることになり、多少の振れを吸収するには、透孔を大
きくする必要がある。しかしながら、透孔を大きくする
ことは、この部分からのノイズの漏出が問題となる。ま
た、絶縁物の介在は、処理を複雑化し、また、絶縁物の
処理の後は、金属ケースの開閉が困難になり、その開閉
を可能にするには、そのための工夫が必要となる。
孔を形成し、その孔に対応する位置にリードを設置する
方法がある。このような方法は、当然位置精度が要求さ
れることになり、多少の振れを吸収するには、透孔を大
きくする必要がある。しかしながら、透孔を大きくする
ことは、この部分からのノイズの漏出が問題となる。ま
た、絶縁物の介在は、処理を複雑化し、また、絶縁物の
処理の後は、金属ケースの開閉が困難になり、その開閉
を可能にするには、そのための工夫が必要となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような背景から、
回路基板の表面にシールド部材を設置することにより、
回路パターンの全部又は選択的にシールド部材で覆うこ
とが提案されている。このようなシールド部材のシール
ドでは、回路パターンに対する接地パターンとの接続や
その取付け構造等によってはシールド効果を損ない、多
量生産では取付け精度が歩留りに影響し、製造コストを
悪化している。
回路基板の表面にシールド部材を設置することにより、
回路パターンの全部又は選択的にシールド部材で覆うこ
とが提案されている。このようなシールド部材のシール
ドでは、回路パターンに対する接地パターンとの接続や
その取付け構造等によってはシールド効果を損ない、多
量生産では取付け精度が歩留りに影響し、製造コストを
悪化している。
【０００６】そこで、本発明は、シールド処理の容易化
とともにシールド効果を高めたシールド基板を提供する
ことを目的とする。
とともにシールド効果を高めたシールド基板を提供する
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のシールド基板
は、図２に例示するように、シールド部材（シールドケ
ース１６）を以てシールドを施すべき回路基板（２）の
回路パターン（４）を包囲するとともに、この回路パタ
ーンの接地パターン部（９）に電気的に接続された接地
パターン（８）と、この接地パターンに沿って形成され
た前記シールド部材の位置決め枠（１２Ａ、１２Ｂ）
と、この位置決め枠内に設置された固着部材（導電性接
着剤１８）により固定されて前記回路パターンを遮蔽す
るシールド部材とを備えたことを特徴とする。
は、図２に例示するように、シールド部材（シールドケ
ース１６）を以てシールドを施すべき回路基板（２）の
回路パターン（４）を包囲するとともに、この回路パタ
ーンの接地パターン部（９）に電気的に接続された接地
パターン（８）と、この接地パターンに沿って形成され
た前記シールド部材の位置決め枠（１２Ａ、１２Ｂ）
と、この位置決め枠内に設置された固着部材（導電性接
着剤１８）により固定されて前記回路パターンを遮蔽す
るシールド部材とを備えたことを特徴とする。
【０００８】
【作用】このシールド基板では、回路基板に回路パター
ンを包囲する位置に接地パターンと回路パターン側の接
地パターン部を電気的に接続された接地パターンを形成
し、この接地パターンに沿ってシールド部材を固定する
ための位置決め枠を形成し、この位置決め枠を基準にし
てシールド部材を設置して固着部材を以て固定するとと
もに、接地パターンを電気的に接続する。このようなシ
ールド構造では、所望の回路パターンを全面的又は部分
的に接地パターンを以て包囲し、そのシールド部材でシ
ールドを施すことができる。
ンを包囲する位置に接地パターンと回路パターン側の接
地パターン部を電気的に接続された接地パターンを形成
し、この接地パターンに沿ってシールド部材を固定する
ための位置決め枠を形成し、この位置決め枠を基準にし
てシールド部材を設置して固着部材を以て固定するとと
もに、接地パターンを電気的に接続する。このようなシ
ールド構造では、所望の回路パターンを全面的又は部分
的に接地パターンを以て包囲し、そのシールド部材でシ
ールドを施すことができる。
【０００９】そして、回路パターンを包囲する接地パタ
ーンと、回路パターンを隠蔽するシールド部材とは電気
的に接続され、これらシールド部材と接地パターンとを
以て回路パターンを全面的又は部分的に確実にシールド
することができ、信頼性の高いシールド効果が得られ
る。しかも、位置決め枠を設置してシールド部材を位置
決めするので、その取付け位置の精度が高く、シールド
の信頼性を高めることができる。
ーンと、回路パターンを隠蔽するシールド部材とは電気
的に接続され、これらシールド部材と接地パターンとを
以て回路パターンを全面的又は部分的に確実にシールド
することができ、信頼性の高いシールド効果が得られ
る。しかも、位置決め枠を設置してシールド部材を位置
決めするので、その取付け位置の精度が高く、シールド
の信頼性を高めることができる。
【００１０】特に、位置決め枠の接地パターンには回路
パターン側の接地パターン部が電気的に接続されてお
り、回路パターン側の接地点とシールドとを等電位に設
定することができ、シールド効果が高められる。
パターン側の接地パターン部が電気的に接続されてお
り、回路パターン側の接地点とシールドとを等電位に設
定することができ、シールド効果が高められる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明を図面に示した実施例を参照し
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【００１２】図１の（Ａ）、（Ｂ）及び図２は、本発明
のシールド基板の一実施例を示し、図２は図１に示した
シールド基板の一部分を示している。回路基板２にはセ
ラミック基板等の絶縁性基板が用いられ、その表面には
任意の回路パターン４が形成されている。回路パターン
４には、コンデンサ、抵抗、トランジスタ等の複数の回
路部品６が実装される。
のシールド基板の一実施例を示し、図２は図１に示した
シールド基板の一部分を示している。回路基板２にはセ
ラミック基板等の絶縁性基板が用いられ、その表面には
任意の回路パターン４が形成されている。回路パターン
４には、コンデンサ、抵抗、トランジスタ等の複数の回
路部品６が実装される。
【００１３】そして、回路基板２には、回路パターン４
を包囲する位置に接地パターン８が形成されている。こ
の場合、接地パターン８を形成する位置には、予め、回
路パターン４側の接地パターン部９を印刷、焼成して置
き、その上に接地パターン８を形成する。この接地パタ
ーン８は、回路パターン４を成す導電層と同様に、Ａｇ
系導電ペースト等を印刷し、焼成して形成する。接地パ
ターン８と接地パターン部９とは、両者の重合を以て電
気的に接続される。そして、この実施例では、回路基板
２の縁部にはリード端子を接続するための複数の導体層
１０が形成されている。
を包囲する位置に接地パターン８が形成されている。こ
の場合、接地パターン８を形成する位置には、予め、回
路パターン４側の接地パターン部９を印刷、焼成して置
き、その上に接地パターン８を形成する。この接地パタ
ーン８は、回路パターン４を成す導電層と同様に、Ａｇ
系導電ペースト等を印刷し、焼成して形成する。接地パ
ターン８と接地パターン部９とは、両者の重合を以て電
気的に接続される。そして、この実施例では、回路基板
２の縁部にはリード端子を接続するための複数の導体層
１０が形成されている。
【００１４】また、回路基板２の表面には、接地パター
ン８を包囲する形態でシールド部材の取付け位置を表す
位置決め枠１２Ａ、１２Ｂが形成されている。各位置決
め枠１２Ａ、１２Ｂは、絶縁ペーストの積層印刷等で環
状に形成されており、各位置決め枠１２Ａ、１２Ｂの間
には一定の間隔１４が形成されている。例えば、この位
置決め枠１２Ａ、１２Ｂには厚膜誘電体ペーストが用い
られ、それを多重印刷、２回以上の印刷処理により、適
当な高さに設定する。例えば、その高さは４０μｍ以上
に形成する。この間隔１４は、シールド部材としてのシ
ールドケース１６を固定するとともに、その固定のため
の固着部材として導電性接着剤１８を保持する空間を成
している。
ン８を包囲する形態でシールド部材の取付け位置を表す
位置決め枠１２Ａ、１２Ｂが形成されている。各位置決
め枠１２Ａ、１２Ｂは、絶縁ペーストの積層印刷等で環
状に形成されており、各位置決め枠１２Ａ、１２Ｂの間
には一定の間隔１４が形成されている。例えば、この位
置決め枠１２Ａ、１２Ｂには厚膜誘電体ペーストが用い
られ、それを多重印刷、２回以上の印刷処理により、適
当な高さに設定する。例えば、その高さは４０μｍ以上
に形成する。この間隔１４は、シールド部材としてのシ
ールドケース１６を固定するとともに、その固定のため
の固着部材として導電性接着剤１８を保持する空間を成
している。
【００１５】シールドケース１６は、導電性の良好な金
属板を成形したものであり、その開口面積は、位置決め
枠１２Ａ、１２Ｂの間隔１４が成す環状部に対応してい
る。このシールドケース１６は、間隔１４の内部、即
ち、シールドケース１６の内側に装填された導電性接着
剤１８によって固定されているとともに、接地パターン
８と電気的に接続されている。この場合、位置決め枠１
２Ａ、１２Ｂは、その間隔１４内の容積を以て、導電性
接着剤１８の外部へのはみ出し等を防止し、余剰分を保
持する機能を果たしている。
属板を成形したものであり、その開口面積は、位置決め
枠１２Ａ、１２Ｂの間隔１４が成す環状部に対応してい
る。このシールドケース１６は、間隔１４の内部、即
ち、シールドケース１６の内側に装填された導電性接着
剤１８によって固定されているとともに、接地パターン
８と電気的に接続されている。この場合、位置決め枠１
２Ａ、１２Ｂは、その間隔１４内の容積を以て、導電性
接着剤１８の外部へのはみ出し等を防止し、余剰分を保
持する機能を果たしている。
【００１６】次に、図３は、位置決め枠１２Ａ、１２Ｂ
に対する導電性接着剤１８の処理を示している。位置決
め枠１２Ａ、１２Ｂは、絶縁ペーストの印刷及び焼成に
よって形成され、この間隔１４の内部には接地パターン
８が形成されており、この接地パターン８には、回路パ
ターン４側の接地パターンが位置決め枠１２Ａ、１２Ｂ
の間隔１４内で一体化されて電気的に接続されている。
この結果、回路パターン４の接地点と接地パターン８及
びシールドケース１６が等電位に設定されることによ
り、確実なシールド効果が得られる。
に対する導電性接着剤１８の処理を示している。位置決
め枠１２Ａ、１２Ｂは、絶縁ペーストの印刷及び焼成に
よって形成され、この間隔１４の内部には接地パターン
８が形成されており、この接地パターン８には、回路パ
ターン４側の接地パターンが位置決め枠１２Ａ、１２Ｂ
の間隔１４内で一体化されて電気的に接続されている。
この結果、回路パターン４の接地点と接地パターン８及
びシールドケース１６が等電位に設定されることによ
り、確実なシールド効果が得られる。
【００１７】そして、位置決め枠１２Ａ、１２Ｂの間隔
１４の内部に導電性接着剤１８の供給手段として例え
ば、ディスペンサ２０を用いて導電性接着剤１８を流し
込んだ上からシールドケース１６を設置して押し込んで
乾燥、硬化させることで、シールドケース１６を固定す
るとともに、接地パターン８に電気的に接続する。
１４の内部に導電性接着剤１８の供給手段として例え
ば、ディスペンサ２０を用いて導電性接着剤１８を流し
込んだ上からシールドケース１６を設置して押し込んで
乾燥、硬化させることで、シールドケース１６を固定す
るとともに、接地パターン８に電気的に接続する。
【００１８】次に、図４は、本発明のシールド基板の他
の実施例を示している。前記実施例では、シールドケー
ス１６の内側に導電性接着剤１８を充填するようにした
が、シールドケース１６の外側に導電性接着剤１８を設
置してもよい。また、前記実施例では、接地パターン部
９を位置決め枠１２Ａの外側まで延長した構成としてい
るが、図４に示すように、位置決め枠１２Ａの内側、即
ち、間隔１４の内部に設置するようにしてもよい。
の実施例を示している。前記実施例では、シールドケー
ス１６の内側に導電性接着剤１８を充填するようにした
が、シールドケース１６の外側に導電性接着剤１８を設
置してもよい。また、前記実施例では、接地パターン部
９を位置決め枠１２Ａの外側まで延長した構成としてい
るが、図４に示すように、位置決め枠１２Ａの内側、即
ち、間隔１４の内部に設置するようにしてもよい。
【００１９】なお、実施例では、固着部材として導電性
接着剤を用いたが、電気的な接続を半田等で行なえば、
絶縁性接着剤を用いてもよい。固着部材として半田を用
いてもよい。
接着剤を用いたが、電気的な接続を半田等で行なえば、
絶縁性接着剤を用いてもよい。固着部材として半田を用
いてもよい。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
回路基板上の回路パターンに全面的又は部分的にシール
ドを施することができ、処理の簡易化を図ることができ
るとともに、接地パターン及びシールド部材と回路パタ
ーン側の接地パターン部との電気的な接続を行なってい
るので、信頼性の高いシールド効果を実現することがで
きる。
回路基板上の回路パターンに全面的又は部分的にシール
ドを施することができ、処理の簡易化を図ることができ
るとともに、接地パターン及びシールド部材と回路パタ
ーン側の接地パターン部との電気的な接続を行なってい
るので、信頼性の高いシールド効果を実現することがで
きる。
【図１】本発明のシールド基板の一実施例を示し、
（Ａ）はその平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図
である。
（Ａ）はその平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図
である。
【図２】図１に示したシールド基板の一部分を示す断面
図である。
図である。
【図３】図１に示したシールド基板の処理方法の一実施
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
【図４】本発明のシールド基板の他の実施例を示す断面
図である。
図である。
２ 回路基板 ４ 回路パターン ８ 接地パターン ９ 接地パターン部 １２Ａ，１２Ｂ 位置決め枠 １６ シールドケース（シールド部材） １８ 導電性接着剤（固着部材）
Claims (1)
- 【請求項１】 シールド部材を以てシールドを施すべき
回路基板の回路パターンを包囲するとともに、この回路
パターンの接地パターン部に電気的に接続された接地パ
ターンと、 この接地パターンに沿って形成された前記シールド部材
の位置決め枠と、 この位置決め枠内に設置された固着部材により固定され
て前記回路パターンを遮蔽するシールド部材と、 を備えたことを特徴とするシールド基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9222293A JPH06283883A (ja) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | シールド基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9222293A JPH06283883A (ja) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | シールド基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06283883A true JPH06283883A (ja) | 1994-10-07 |
Family
ID=14048424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9222293A Pending JPH06283883A (ja) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | シールド基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06283883A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20170325365A1 (en) | 2016-05-04 | 2017-11-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Hollow shielding structure for different types of circuit elements and manufacturing method thereof |
| US10201072B2 (en) | 2016-12-12 | 2019-02-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | EMI shielding structure and manufacturing method thereof |
| US10477687B2 (en) | 2016-08-04 | 2019-11-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Manufacturing method for EMI shielding structure |
| US10531599B2 (en) | 2017-09-08 | 2020-01-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electromagnetic interference shielding structure |
| US10566293B2 (en) | 2015-03-06 | 2020-02-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Circuit element package, manufacturing method thereof, and manufacturing apparatus thereof |
| US10594020B2 (en) | 2017-07-19 | 2020-03-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device having antenna element and method for manufacturing the same |
-
1993
- 1993-03-25 JP JP9222293A patent/JPH06283883A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10566293B2 (en) | 2015-03-06 | 2020-02-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Circuit element package, manufacturing method thereof, and manufacturing apparatus thereof |
| US20170325365A1 (en) | 2016-05-04 | 2017-11-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Hollow shielding structure for different types of circuit elements and manufacturing method thereof |
| US10477737B2 (en) | 2016-05-04 | 2019-11-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Manufacturing method of a hollow shielding structure for circuit elements |
| US11445645B2 (en) | 2016-05-04 | 2022-09-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Hollow shielding structure for different types of circuit elements and manufacturing method thereof |
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| US10594020B2 (en) | 2017-07-19 | 2020-03-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device having antenna element and method for manufacturing the same |
| US10531599B2 (en) | 2017-09-08 | 2020-01-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electromagnetic interference shielding structure |
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