JPS63314899A

JPS63314899A - 表面実装部品用シ−ルドパッケ−ジ

Info

Publication number: JPS63314899A
Application number: JP62151589A
Authority: JP
Inventors: Shinji Takahashi; 伸治高橋; Kimitaka Hirabayashi; 平林　公隆
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1987-06-18
Filing date: 1987-06-18
Publication date: 1988-12-22
Anticipated expiration: 2011-02-14
Also published as: JPH0815236B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は電子部品パッケージに関するもので。

特にその］―而側に表面実装用部品を搭載し、その下側
から突出する導体ビンによって他の基板等に実装するた
めの表面実装部品用パッケージであって、その中に形成
される電子回路を電磁波ノイズからシールドしまた内部
の電子回路の電磁波ノイズをシールドする表面実装部品
用パッケージに関するものである。

（従来の技術）近年の電子回路技術の発達により、所、潰′ト導体素子
等の電子部品の集積度は相当品度になってきている。こ
のため自動型、産業用機器等においても種々の°電子機
器が搭載され、また電子部品の動作も高速になってきて
いる。このため、産業用機器に設置される電子機器にお
いては、安全上、機器外部の電磁波ノイズの影テをうけ
ないよう確実にシールドする必要がある。

また、デジタル回路とアナログ回路もマイクロコンピュ
ータ−やセンサー技術の発達に伴い混在してより高度な
動作をするようになってきたが、特にアナログ回路は他
の電子回路よりの干渉を受は易いので、アナログ回路は
勿論、デジタル回路についてもシールドを行なって、他
の回路に干渉をおこさないようにする必要がある。

そこで、従来においては、シールド用の金属製の箱内に
各電子機器を設置したり、また電子機器の各回路を金属
板で形成したブロック内に設けることによりシールドし
、さらに電源部、デジタル回路、アナログ回路等もお互
いにできるだけ離れて配置するようにしていた。ところ
か、従来の方法ではシールド用の金属製の箱や金属板の
体積、重１．′Ｔがかさみ、また目的とするプリント配
線板ごとに専用のシールド板か必要となってしまった。

また、同一プリント配線板上でアナログ回路とデジタル
回路を隣あわせるように配置し省スペース化を達成する
ことが困難であった。さらに、ただキャップのみを表面
実装部品用パッケージにのせるだけでは、完全なシール
ド効果をあげることは困難であった。

（本発明が解決しようとする問題点）本発明は、以Ｆのような実状に鑑みてなされたもので、
その解決しようとする問題点は、電子部品を実装する従
来技術における電磁シールド化の不足である。

そして、本発明の目的とするところは、簡単な構成であ
って従来技術を充分利用・発展させることができ、しか
も必要な電磁シールドが可能な表面”３６　’Ａ部品用
シールドパッケージを提供することにある。

すなわち、本発明の目的は、電磁シールド化を可婆とし
た表面実装部品用シールドパッケージを用いてデジタル
回路、アナログ回路の混在を可能とし、さらに電磁波ノ
イズの大きい悪環境のもとても高い信頼性のある汎用性
の高い表面実装部品用シールドパッケージを簡易に実現
することである。

（問題点を解決するための手段）以上の問題点を解決するために本発明か採った１段は、
実施例に対応する第１図〜第３図を参照して説１１する
と、「表面側に表面実装などによって実装された電子部Ｗと
、裏面側に他の基板に接続するための導体ピン及び電源
に接続されたシールドパターンを有する多層プリント配
線板もしくは両面プリント配線板に金属性材本糧を使用
した対重及びシールド用のキャップをｉ！置した表面実
装部品用パッケージにおいて、この多層プリント配線板もしくは両面プリント配線板の
表面側にプリントＰ１！、線板の電源ラインと電気的に
接続され、かつキャップを載置するプリント配線板の当
該部分に導体回路を囲むように形成されたキャップ接続
用の導体パターンをもち、さらに前記キャップ接続用導
体パターンにキャップを半田付けする際の空気逃げ用の
切り欠きか形成されており、このキャップ接続用導体パ
ターンによって、プリント配線板の電源ラインとプリン
ト配線板の−ＬにａＸされるキャップとが電気的に接続
されて成ることを特徴とする表面実装部品用シールドパ
ッケージ」である。

次に、本発明を、図面に示した具体例に基づいて詳細に
説明する。

第１図は、本発明に係る表面実装部品用シールトパッケ
ージ（１００）に表面実装用部品（４０）を実装した状
態の斜視図が示してあり、この表面実装部品用シールド
パッケージ（１００）は、多層プリント配線板（１）と
導体ビン（３３）、表面実装用部品（４０）、及び封止
用またはシールド用のキヤ・ツブ（５０）によって構成
されている。第２図及び第３　［ｇは第１図の部分拡大
断面図及び部分拡大斜視図である。このうち多層プリン
ト配線板（１）の表面側には、多層プリント配線板（１
）の電源ラインである内層導体（６１）（６２）と電気
的に接続したスルーホール（１２）及びキャップ接続用
導体パターンが設けられている。

一方、キャップ（５０）は金属製材料でつくられており
、多層プリント配線板の表面を完全に覆うように作られ
ている。そして、多層プリント配線板（１）にキャップ
（５０）を取付ける際に、キャップ接続用導体パターン
に設けられている空気抜き用切り欠き（２３）によって
キャップ（５０）内の空気ぬきを行ない、キャップ（５
０）の端部と接続用導体パターンを半［１付け（５３）
　Ｌ／、キャップ（５ｏ）と接続用導体パターンを電気
的に接続する。

（発明の作用）本発明が以とのような手段を採ることによって以下のよ
うな作用がある。

すなわら、本発明に係る表面実装部品用シールドパッケ
ージ（１００）にあっては、第１図に示すように、多層
プリント配線板（１）の表面に接続用導体パターン（２
２）が設けられており、この接続用導体パターン（２２
）が多層プリント配線板（１）の内層導体（６１）（６
２）に電気的に接続されている。

そして、この多層プリント配線板の表面を覆うようにシ
ールドキャップが形成されており、このシールドキャッ
プと前記接続用導体パターンとを電気的に接続すること
で、シールド用のキャップ（５０）と多層プリント配線
板（１）の内層導体（６１）（６２）とを電気的に接続
させている。

よって、本発明に係る表面実装部品用シールドパッケー
ジは、電子回路が第２図に示される如く、多層プリント
配線板の電源ラインである内層導体（６１）（６２）と
、それに電気的に接続された金属製材料を使用したキャ
ップ（５０）とで囲まれた構造を有しているため、外部
よりこの電子回路ブロック・＼の電磁波ノイズの侵入や
、この電子回路ブロックから外部への電磁波ノイズの放
射を防ぐことか出来る６また、プリント配線板の表面全周に接続用導体パターン
が、形成されているため、両面プリント配線板をもちい
ても、良好なシールド効果が得られる。

さらに、キャップ（５０）を固定する際に、キャップ接
続用導体パターンに設けられている空気抜き用切り欠き
（２３）によつ゛Ｃキャップ内の空気ぬきを行い、キャ
ップの端部と接続用導体パターンを半田付けを行なえば
、を田印刷りフローのような方法を行なっても内部の空
気の膨張によってキャップ（５０）の位置かずれること
はなく、このキャップ（５０）の固定を容易にする。

さらに、金属性キャップとキャップ接続用導体パターン
（２２）に設けられている空気抜き用切り欠き（２３）
を、キャップ（５０）内の空気ぬきを行なったのちに’
Ｆ’Ｕｎ付けしてＪ４することにより１２吋１Ｆ性ｅも
向」ニさせることができる。

（実施例Ｊ次に、本発明を図面に示した実施例に基づいて詳細に説
明する。

実施例１板厚　１．１ｍｍのガラス−エポキシ銅張積層板（両面
銅箔７０ルｍ）に、通常のサブトラクティブ法にて内層
導体回路（６１）（６２）を形成した後、ガラス−エポ
キシプリプレグ（０，２ｍｍ厚）を用いて厚み１８ルｍ
の銅垣をプレス法により張り合せ多層基板を形成した。

さらに、この多層基板に第１スルーホール（１２）を形
成するための貫通穴と第２スルーホール（３２）を形成
するための未ｉ通人を設け、スルーホール及び外装導体
回路（１１）（３１）の形成を行なった後、キャップ接
続用導体パターンに設けられている空気抜き用切り欠き
（２３）を有した多層プリント配線板（１）を形成した
。なお、切り欠き（２３）は内層導体回路（５１）（［
１２）の電源ラインに導通がとられるように設計しであ
る。そして、この多層プリント配線板（１）の第２スル
ーホール（３２）に半［ロメッキを施したコバール製の
導体ビン（３３）を高融点半田デイツプ法により固定し
て表面実装部品用シールドパッケージ（１００）を製作
した。

この後、表面実装部品（４０）を半導体素子接続部に半
田によって固定した。そしてニッケルメッキが行なわれ
た鋼板のシールド用キャップ（５０）と多層プリント配
線板（１）のキャップ接続用導体パターンに設けられて
いる空気抜き用切り欠き（２コ）によってキャップ内の
空気ぬきを行い、キャップの端部と接続用導体・パター
ン（２２）を半田（５３）により電気的に接続した。さ
らに、金属性キャップとキャップ接続用導体パターン（
２２）に設けられている空気抜き用切り欠き（２３）を
空気ぬきを行なったのち半田付けする。

このようにして多層プリント配線板（１）の電源ライン
である内層導体（６１）（６２）とそれに電気的に接続
された金属製のキャップ（５０）とて囲まれた構造のシ
ールド効果の高い第３図に示した表面実装部品用シール
ドパタ−ンが得られた。

実施例２板厚１．１ｍｍのガラス−トリアジン銅張積層板（両面
銅箔７０ｇｍ）に、通常のサブトラクティブ法にて内層
導体回路（６１）（６２）を形成した後、ガラス−トリ
アジンプリプレグ（０，２璽寵厚）を用いて厚み１８ｐ
ｍの銅氾をプレス法により張り合わせ多層基板（１）を
形成した。

さらに、この多層基板に第１スルーホール（１２）を形
成するための４通穴と第２スルーホール（３２）を形成
するための未貫通穴を設け、スルーホール及び外装導体
回路（１１０３１）の形成を行った後、キャップ接続用
導体パターンに設けられている空気抜き用切り欠き（２
３）を有した多層プリント配電板（１）を形成した。な
お、キャップ接続用パターンは内層導体回路（６１）（
６２）の電源ラインに導通がとられるように設計しであ
る。そして、この多層プリント配線板（１）の第２スル
ーホール（３２）にニッケル／金メッキを施したりん青
銅製の導体ビン（３３）を半田付けにより固定して表面
実装部品用シールドパッケージ（１００）を製作した。

この後、表面実装部品（４０）を半導体素子接続部に半
田によって固定した。そして金属製のキャップ（５０）
を、多層プリント配線板（１）のキャップ接続用導体パ
ターン（２２）に設けられている空気抜き用切り欠＠　
（２：ｌ）を空気ぬきを行なったのち半田付け（５３）
でｎ＋［−する。

このようにして多層プリント配線板（１）の電源ライン
である内層導体（ｓｔ）（ｓｚ）とそれに電気的に接続
されためっきか施されたプラスチック製のキャップ（５
０）とで囲まれた構造のシールド効果の高い第５図に示
した表面実装部品用シールド用パッケージか得られた。

（発明の効果）以上詳述した通り本発明に係る表面実装部品用シールド
パッケージ（１００）にあっては、ヒ記実施例に示した
如く、「表面側に表面実装などによって実装された電子部品と
、裏面側に他の基板に接続するための導体ビン及び電源
に接続されたシールドパターンを有する多層プリント配
線板も−しくは両面プリント配線板に金属性材料を使用
した封１Ｆ及びシールド用のキャップを−Ｆ装置した表
面実装部品用パッケージにおいて、この多層プリント配線板もしくは両面プリント配線板の
表面側にプリント配線板の電源ラインと′ｉｋ気的に接
続され、かつキャップを載置するプリント配線板の当該
部分に導体回路を囲むように形成されたキャップ接続用
の導体パターンをもち、さらに前記キャップ接続用導体
パターンにキャップな゛ト用材けする際の空気逃げ川の
切り欠きが形成されＣおり、このキャップ接続用導体パ
ターンによって、プリント配線板の電源ラインとプリン
ト配線板の−Ｆに載置されるキャップとか電気的に接続
されて成ること」にその構成、Ｈの特徴があり、これに
より簡単な構成てあって従来の問題点を解決した表面実
装部品用シールドパッケージ（１００）を提供すること
ができるのである。

すなわち、本発明に係る表面実装部品用シールドパ・ン
ケージ（１００）にあっては、電磁波ノイズに敏感な回
路、電磁波ノイズを出し放射しやすい高周波数回路を局
所的にＸ蔽またはアイソレート化し、回路動作を安定化
させることにより電子回路の信頼製を向にさせることか
出来るとともに、実装回路を小型化できるのである。さ
らに耐水性、耐候性の向−ヒも実現することがてきる。

さらに、本発明による方法を採れば、半田印刷・リフロ
ーのような方法を行なってもりフローの加熱によりキャ
ップ内の空気か膨張し、キャップがその空気圧により爆
発的にはずれてキャップの位置がずれることなくキャッ
プ（５０）の固定を容易にし刃出“性士も向上させるこ
とかできるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係る表面実装部品用シールドパッケ
ージの表面実装用部品を実装した状態の斜視図、第２図
は第１図に示したこの表面部品用シールドパッケージの
構成を概略的に示す部分拡大断面図、第３図は第１図に
示した表面実装部品用シールドパッケージの切り欠き部
の構成を概略的に示す斜視図である。符号の説明 ■・・・多層プリント配線板、１０−・・第１３板、ｌ
　１−・・ラント部、１２−・・第１スルーホール、２
０・・・絶縁層、２２−・・接続用導体パターン、２３
−・・切り欠き部、３０−・−第２基板、３１・・・ラ
ンド部、３２−・・第２スルーホール、３３−・・導体
ピン、：１４−・・半田、４０−・・表面実装用部品、
４１・・・リード、４３−・・半田、ＳＯ−・・キャッ
プ、５Ｉ・・・窪み、５３・・・半田、６１・・・内層
導体、６２・・・内層導体、ｔｏｎ−・・表面実装部品
用シールドパッケージ。以　　　上

Claims

【特許請求の範囲】表面側に表面実装などによって実装された電子部品と、
裏面側に他の基板に接続するための導体ピン及び電源に
接続されたシールドパターンを有する多層プリント配線
板もしくは両面プリント配線板に金属性材料を使用した
封止及びシールド用のキャップを載置した表面実装部品
用パッケージにおいて、この多層プリント配線板もしくは両面プリント配線板の
表面側にプリント配線板の電源ラインと電気的に接続さ
れ、かつキャップを載置するプリント配線板の当該部分
に導体回路を囲むように形成されたキャップ接続用の導
体パターンをもち、さらに前記キャップ接続用導体パタ
ーンにキャップを半田付けする際の空気逃げ用の切り欠
きが形成されており、このキャップ接続用導体パターン
によって、プリント配線板の電源ラインとプリント配線
板の上に載置されるキャップとが電気的に接続されて成
ることを特徴とする表面実装部品用シールドパツケージ
。