JPH06283855A - Surface treating method for circuit board - Google Patents
Surface treating method for circuit boardInfo
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- JPH06283855A JPH06283855A JP6776793A JP6776793A JPH06283855A JP H06283855 A JPH06283855 A JP H06283855A JP 6776793 A JP6776793 A JP 6776793A JP 6776793 A JP6776793 A JP 6776793A JP H06283855 A JPH06283855 A JP H06283855A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板の
製造に使用される内層用の回路板の表面処理方法に関す
るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface treatment method for an inner layer circuit board used for manufacturing a multilayer printed wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】多層プリント配線板は、片面乃至両面に
銅箔等で回路を形成した内層用の回路板にプリプレグを
介して外層用回路板もしくは銅箔を重ね、これを加熱加
圧成形して内層用の回路板と外層用回路板もしくは銅箔
とを積層することによって、製造されるのが一般的であ
る。この多層プリント配線板にあっては、内層用の回路
板に形成した銅の回路と外層用回路板もしくは銅箔を積
層させるプリプレグの樹脂との接着性を確保することが
必要である。2. Description of the Related Art In a multilayer printed wiring board, an outer layer circuit board or a copper foil is laminated via a prepreg on an inner layer circuit board having a circuit formed of copper foil or the like on one or both sides, and this is heat-pressed. It is generally manufactured by laminating an inner layer circuit board and an outer layer circuit board or a copper foil. In this multilayer printed wiring board, it is necessary to secure the adhesiveness between the copper circuit formed on the circuit board for the inner layer and the circuit board for the outer layer or the resin of the prepreg on which the copper foil is laminated.
【０００３】そこで、従来から種々の方法で銅回路と樹
脂との接着性を高めることが検討されており、例えば銅
回路を酸化処理することによってその表面に銅酸化物
（酸化第二銅：ＣｕＯ）の被膜を形成し、接着性を高め
ることが一般になされている。銅を酸化させることによ
って銅回路の表面は黒色になるので、この銅回路の酸化
処理は一般に黒化処理と通称されているが、銅を酸化処
理して得られる酸化第二銅の被膜の表面には微細な突起
が形成されることになり、この微細な突起による凹凸に
よって銅の回路の表面を粗面化して、銅回路と樹脂との
接着性を高めることができるのである。Therefore, it has been studied to improve the adhesiveness between the copper circuit and the resin by various methods. For example, by oxidizing the copper circuit, copper oxide (cupric oxide: CuO) is formed on the surface thereof. It is generally practiced to form a coating film) to improve the adhesiveness. Since the surface of a copper circuit becomes black by oxidizing copper, this oxidation treatment of the copper circuit is generally called blackening treatment, but the surface of the cupric oxide film obtained by oxidizing copper is obtained. Thus, fine protrusions are formed on the surface, and the unevenness of the fine protrusions can roughen the surface of the copper circuit to improve the adhesiveness between the copper circuit and the resin.
【０００４】この黒化処理の工程は一般的に、回路板の
表面を脱脂した後に水洗し、次に回路板に設けた銅
回路にソフトエッチングをおこなってさらに水洗
し、そして塩酸浴で酸洗をおこなった後に、水洗
し、この後に回路板の銅回路を酸化して黒化処理し、
さらに水洗した後に乾燥するという手順の各操作手
段からなっている。This blackening process is generally performed by degreasing the surface of the circuit board and then washing it with water, then softly etching the copper circuit provided on the circuit board to further wash it, and then pickling it with a hydrochloric acid bath. After that, it is washed with water, after which the copper circuit of the circuit board is oxidized and blackened,
Further, each operating means has a procedure of washing with water and then drying.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上記のように処理をお
こなうにあたって、の酸化処理をおこなう際に、回路
板の表面において銅回路のパターン間にＮａ+ ，Ｃ
ａ++，Ｃｕ++，ＳＯ4 --，Ｃｌ- 等の不純イオンが残留
していると、銅を含むＣａＣｕＯ2 ，Ｎａ2 〔Ｃｕ（Ｏ
Ｈ）4 〕，Ｈ2 ＣｕＯ2 等の不安定化合物が生成され、
これが加熱等によってＣｕＯとなり、銅回路パターン間
の絶縁性が劣化するおそれがあるという問題があった。
特に、黒化処理によって銅回路に形成した銅酸化物を酸
に溶解し難くなるように還元する際に、このＣｕＯも同
時に還元されてＣｕになり、銅回路パターン間の絶縁劣
化が発生し易くなるものであった。In carrying out the above-mentioned treatment, when performing the oxidation treatment of Na + , C between the copper circuit patterns on the surface of the circuit board.
a ++, Cu ++, SO 4 -, Cl - when impure ions or the like remaining, CaCuO 2 comprising copper, Na 2 [Cu (O
H) 4 ], H 2 CuO 2 and other unstable compounds are formed,
There is a problem in that this becomes CuO due to heating or the like, and the insulation between copper circuit patterns may deteriorate.
In particular, when the copper oxide formed on the copper circuit by the blackening treatment is reduced so as to be difficult to dissolve in acid, this CuO is also reduced to Cu at the same time, and insulation deterioration between the copper circuit patterns is likely to occur. It was.
【０００６】このために、の酸化処理の前におこなう
の水洗を、大量の水を用いておこなうことによって回
路板の表面の不純イオンを洗い流すようにしており、い
たずらに多量の水が消費されることになって資源の効率
的活用の趣旨に反する結果になっていた。本発明は上記
の点に鑑みてなされたものであり、大量の水を消費する
ことなく、銅回路パターン間の絶縁劣化を低減して銅回
路パターン間の絶縁信頼性を確保することができる回路
板の表面処理方法を提供することを目的とするものであ
る。For this reason, the washing with water before the oxidation treatment is carried out with a large amount of water to wash away the impure ions on the surface of the circuit board, and a large amount of water is unnecessarily consumed. The result was contrary to the purpose of efficient use of resources. The present invention has been made in view of the above points, and a circuit that can reduce insulation deterioration between copper circuit patterns and ensure insulation reliability between copper circuit patterns without consuming a large amount of water. It is an object of the present invention to provide a surface treatment method for a plate.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明に係る回路板の表
面処理方法の請求項１の発明は、回路板を酸洗した後、
水洗し、次いで回路板の表面の銅回路を酸化処理するに
あたって、硫酸をベースとする酸溶液で酸洗をおこなう
ことを特徴とするものである。また請求項２の発明は、
回路板を水洗した水の水質がｐＨ４．８以上になるよう
に管理しつつ回路板を水洗することを特徴とするもので
ある。The invention according to claim 1 of the method for surface treatment of a circuit board according to the present invention comprises:
When the copper circuit on the surface of the circuit board is washed with water and then subjected to oxidation treatment, pickling with a sulfuric acid-based acid solution is characterized. The invention of claim 2 is
It is characterized in that the circuit board is washed with water while controlling the water quality of the water after washing the circuit board to be pH 4.8 or higher.
【０００８】さらに請求項３の発明は、回路板を水洗し
た水中の銅イオン濃度が０．２５ｐｐｍ以下になるよう
に管理しつつ回路板を水洗することを特徴とするもので
ある。また請求項４の発明は、回路板を水洗する水の温
度を３０〜５０℃に管理しつつ回路板を水洗することを
特徴とするものである。Furthermore, the invention of claim 3 is characterized in that the circuit board is washed with water while controlling the concentration of copper ions in the water obtained by washing the circuit board to be 0.25 ppm or less. Further, the invention of claim 4 is characterized in that the circuit board is washed with water while controlling the temperature of water for washing the circuit board at 30 to 50 ° C.
【０００９】さらに請求項５の発明は、気泡を回路板の
表面に作用させつつ水洗をおこなうことを特徴とするも
のである。以下、本発明を詳細に説明する。内層用回路
板として用いられる回路板としては、銅箔を張った銅張
ガラスエポキシ樹脂積層板、銅張ガラスポリイミド樹脂
積層板などの銅箔をエッチング処理等することによっ
て、片面もしくは両面に銅の回路を設けて形成したもの
を使用することができるが、その他、積層板に化学メッ
キや電気メッキで銅の回路を片面もしくは両面に形成し
たものなどを使用することもできる。Further, the invention of claim 5 is characterized in that washing is performed while air bubbles are allowed to act on the surface of the circuit board. Hereinafter, the present invention will be described in detail. As the circuit board used as the circuit board for the inner layer, a copper clad glass-epoxy resin laminated board on which a copper foil is stretched, or a copper foil such as a copper-clad glass polyimide resin laminated board is subjected to etching treatment, etc. A circuit provided with a circuit can be used. Alternatively, a circuit board having copper circuits formed on one or both sides by chemical plating or electroplating can be used.
【００１０】そしてこの回路板に設けた銅回路を黒化処
理するにあたっては、まず回路板の表面を脱脂処理
し、水洗した後に、回路板の銅回路の表面をソフト
エッチング処理する。このソフトエッチング処理は、銅
回路の表面の不純物を除去すると共に銅回路の表面を粗
面化するためのものである。このようにソフトエッチン
グした後に、水洗し、次に回路板を酸洗する。When blackening the copper circuit provided on this circuit board, the surface of the circuit board is first degreased and washed with water, and then the surface of the copper circuit of the circuit board is soft-etched. This soft etching treatment is for removing impurities on the surface of the copper circuit and for roughening the surface of the copper circuit. After such soft etching, it is washed with water and then the circuit board is pickled.
【００１１】酸洗は回路板の銅回路の表面の水酸化銅等
を除去するためにおこなわれる処理であり、従来から一
般に塩酸をベースとする酸溶液に回路板を浸漬すること
によって酸洗の処理がおこなわれている。しかし塩酸は
非酸化性ではあるが銅を徐々に溶かす作用があるため
に、回路板の銅回路が塩酸によって侵食され、この結果
銅回路の信頼性が低下すると共に溶解した銅イオンが回
路板の表面に付着して残留するおそれもある。そこで本
発明では、硫酸をベースとする酸溶液、例えば硫酸水溶
液を酸洗浴に供給し、この酸洗浴に回路板を２分程度浸
漬することによって酸洗処理をおこなうようにしてい
る。硫酸は銅を溶解する作用がないために、銅回路の信
頼性を低下させたり、銅イオンを回路板の表面に残留さ
せたりするようなことがなくなるものである。The pickling is a treatment carried out to remove copper hydroxide or the like on the surface of the copper circuit of the circuit board. Conventionally, the pickling is carried out by immersing the circuit board in an acid solution based on hydrochloric acid. Processing is taking place. However, hydrochloric acid is a non-oxidizing substance, but since it has a function of gradually dissolving copper, the copper circuit of the circuit board is eroded by the hydrochloric acid, and as a result, the reliability of the copper circuit deteriorates and the dissolved copper ions of the circuit board There is a possibility that it will adhere to the surface and remain. Therefore, in the present invention, an acid solution based on sulfuric acid, for example, an aqueous sulfuric acid solution is supplied to the pickling bath, and the circuit board is immersed in this pickling bath for about 2 minutes to perform the pickling treatment. Since sulfuric acid does not dissolve copper, it does not reduce the reliability of the copper circuit or leave copper ions on the surface of the circuit board.
【００１２】このように硫酸をベースとする酸溶液を用
いて酸洗をおこなった後、回路板を水洗する。この
水洗によって回路板の表面に残留する不純イオンを除去
して次の酸化処理に持ち込まないようにするものであ
り、従来は単に多量の水を使用することによって回路板
の表面に不純イオンが残留しないようにしているが、本
発明では、回路板を水洗した水を管理することによっ
て、必要範囲の量の水で回路板の表面に不純イオンが残
留することなく水洗をおこなうようにしている。After the pickling with the acid solution containing sulfuric acid as described above, the circuit board is washed with water. Impurity ions remaining on the surface of the circuit board are removed by this washing so that they will not be brought into the next oxidation treatment.Conventionally, by simply using a large amount of water, impurity ions remain on the surface of the circuit board. However, in the present invention, by controlling the water used to wash the circuit board, the amount of water in the required range is used to wash the circuit board without causing impurities to remain on the surface of the circuit board.
【００１３】すなわち水洗は水洗槽に回路板を２分間程
度浸漬することによっておこなわれるが、水洗槽には常
に洗浄用の水を供給すると共にこの供給量に応じた水が
水洗槽からオーバーフローして排出されるようにしてあ
り、本発明では洗浄に使用された後にオーバーフローし
て排出されるこの水の水質を検査し、ｐＨが４．８以上
に、つまり中性に近くなるように水洗槽内の洗浄用水を
管理するようにするものである。酸洗処理は上記のよう
に硫酸をベースにしておこなわれているので、硫酸が水
洗槽に持ち込まれることによって水洗槽の水のｐＨは硫
酸根の存在によって大きく影響を受け、水洗槽内の水の
ｐＨは小さくなる。そこで水洗槽から排出される水のｐ
Ｈが４．８未満になるときには、水洗槽に供給する水の
量を増加することによってｐＨが４．８以上になるよう
にし、逆にｐＨが４．８より大きく上回るときには水洗
槽に供給する水の量を減少することによって、水洗槽内
の洗浄用水のｐＨが常に４．８以上になるように水質を
管理しつつ水洗をおこなうものである。ｐＨの管理は５
〜７程度の範囲に設定するのが好ましい。例えば水洗槽
から排出される水のｐＨを計測するｐＨ計測装置と水洗
槽に洗浄用の水を供給する配管のバルブとを制御装置を
介して連絡し、ｐＨ計測装置による計測結果に基づいて
配管のバルブを自動的に制御することによって、ｐＨが
４．８以上になるように水洗槽内の洗浄用水を自動的に
管理することができる。水洗した水のｐＨが４．８未満
であると、ＳＯ4 --などの不純イオンが回路板の表面に
付着したまま残留する可能性があるので、本発明ではｐ
Ｈ４．８以上に管理するようにしているものである。ま
たこのようにｐＨを管理することによって、不必要に多
量の水を消費することなく、必要範囲の水量で水洗をお
こなうことができるものである。That is, the rinsing is carried out by immersing the circuit board in the rinsing tank for about 2 minutes. The rinsing water is always supplied to the rinsing tank, and water corresponding to the supplied amount overflows from the rinsing tank. According to the present invention, the water quality of the water that has been used for cleaning and overflows and is discharged is inspected, and the pH of the water is 4.8 or higher, that is, it is close to neutral. The cleaning water is managed. Since the pickling treatment is performed based on sulfuric acid as described above, the pH of the water in the washing tank is greatly affected by the presence of sulfate radicals when the sulfuric acid is brought into the washing tank. Has a lower pH. Therefore, p of water discharged from the washing tank
When H is less than 4.8, the amount of water supplied to the washing tank is increased so that the pH becomes 4.8 or higher, and when the pH is more than 4.8, it is supplied to the washing tank. By reducing the amount of water, washing is performed while controlling the water quality so that the pH of the washing water in the washing tank is always 4.8 or higher. pH control is 5
It is preferably set in the range of about 7 to 7. For example, a pH measuring device that measures the pH of the water discharged from the washing tank and a valve of a pipe that supplies the washing water to the washing tank are connected via a control device, and the piping based on the measurement result by the pH measuring device. By automatically controlling the valve of No. 2, the washing water in the washing tank can be automatically controlled so that the pH becomes 4.8 or higher. When the pH of the washing water is less than 4.8, SO 4 - since impurity ions such as are likely to remain remain attached to the surface of the circuit board, p is in the present invention
It is designed to be managed to H4.8 or higher. Further, by controlling the pH in this way, it is possible to perform washing with an amount of water within a required range without consuming an unnecessarily large amount of water.
【００１４】このように水洗槽から排出される水のｐＨ
を管理する他に、本発明ではこの水洗槽から排出される
水に残留する銅イオンの濃度を測定し、銅イオン濃度が
０．２５ｐｐｍ以下になるように水洗槽内の洗浄用水を
管理するようにしている。この管理は例えば、水洗槽か
ら排出される水の銅イオン濃度が０．２５ｐｐｍを超え
るときには、水洗槽に供給する水の量を増加することに
よって０．２５ｐｐｍ以下になるようにし、逆に銅イオ
ン濃度が０．２５ｐｐｍを大幅に下回るときには水洗槽
に供給する水の量を減少することによってなうことがで
きるものであり、例えば水洗槽から排出される水の銅イ
オン濃度を測定する濃度測定装置と水洗槽に洗浄用の水
を供給する配管のバルブとを制御装置を介して連絡し、
濃度測定装置による測定結果に基づいて配管のバルブを
自動的に制御することによって、銅イオン濃度が０．２
５ｐｐｍ以下になるように水洗槽内の洗浄用水を自動的
に管理することができる。水洗した水の銅イオン濃度が
０．２５ｐｐｍを超えると、Ｃｕ++などの不純イオンが
回路板の表面に付着したまま残留する可能性があるの
で、本発明では銅イオン濃度を０．２５ｐｐｍ以下に管
理するようにしているものである。またこのように銅イ
オン濃度を管理することによって、不必要に多量の水を
消費することなく、必要範囲の水量で水洗をおこなうこ
とができるものである。The pH of the water discharged from the washing tank in this way
In addition to managing the water, the present invention measures the concentration of copper ions remaining in the water discharged from the water washing tank, and manages the cleaning water in the water washing tank so that the copper ion concentration is 0.25 ppm or less. I have to. In this control, for example, when the concentration of copper ions in the water discharged from the washing tank exceeds 0.25 ppm, the amount of water supplied to the washing tank is increased to 0.25 ppm or less. When the concentration is significantly lower than 0.25 ppm, it can be achieved by reducing the amount of water supplied to the washing tank. For example, a concentration measuring device for measuring the copper ion concentration of water discharged from the washing tank. And the valve of the pipe for supplying the washing water to the washing tank via the control device,
By automatically controlling the piping valve based on the measurement result by the concentration measuring device, the copper ion concentration is 0.2
The washing water in the washing tank can be automatically controlled to be 5 ppm or less. If the concentration of copper ions in the washed water exceeds 0.25 ppm, impure ions such as Cu ++ may remain attached to the surface of the circuit board. Therefore, in the present invention, the copper ion concentration is 0.25 ppm or less. It is something that is managed by. Further, by controlling the copper ion concentration in this way, it is possible to perform washing with a required amount of water without consuming an unnecessarily large amount of water.
【００１５】また、上記のように水洗槽の水質を管理す
る他に、本発明ではこの水洗槽内の水の温度を３０℃以
上に管理するようにしている。水の温度を３０℃以上に
することによって、回路板の表面に付着する不純イオン
の洗浄効果を高めることができるものであり、多量の水
を必要とすることなく回路板の水洗をおこなうことがで
きるものである。水の温度が高いほうが洗浄効果を高く
得ることができるが、水の温度が５０℃を超えると水洗
槽が熱浴となって腐食を伴うので、水の温度の上限は５
０℃に設定されるものである。In addition to controlling the water quality of the washing tank as described above, the temperature of the water in the washing tank is controlled to 30 ° C. or higher in the present invention. By setting the water temperature to 30 ° C. or higher, the cleaning effect of impure ions adhering to the surface of the circuit board can be enhanced, and the circuit board can be washed without requiring a large amount of water. It is possible. The higher the water temperature is, the higher the cleaning effect can be obtained. However, when the water temperature exceeds 50 ° C, the water washing tank becomes a hot bath and is corroded, so the upper limit of the water temperature is 5
It is set to 0 ° C.
【００１６】さらに本発明では、水洗槽に回路板を浸漬
して水洗するにあたって、水洗槽中の洗浄水の液流動を
エアーレーションでおこない、洗浄水中に噴出される気
泡を回路板の表面に直接接触させるようにして水洗をお
こなうようにしている。回路板の表面に設けられる銅回
路のパターン間の隙間に付着した不純イオンを水洗して
除去することは困難であるが、このように洗浄水中の気
泡を回路板の表面に作用させることによって、銅回路の
パターン間の隙間に気泡が入り込んで不純イオンを追い
出して除去することができるものである。気泡の大きさ
は直径φ＝３ｍｍ以下が好ましく、気泡を小さくするこ
とによって微細回路の水洗に適したものとなる。Further, in the present invention, when the circuit board is immersed in the washing tank to be washed, liquid flow of the washing water in the washing tank is carried out by aeration so that bubbles ejected into the washing water are directly applied to the surface of the circuit board. It is designed to be in contact with each other for washing with water. Impurity ions attached to the gaps between the patterns of the copper circuit provided on the surface of the circuit board are difficult to remove by washing with water, but by causing bubbles in the wash water to act on the surface of the circuit board in this way, Bubbles can enter the gaps between the patterns of the copper circuit to expel and remove the impure ions. The size of the bubbles is preferably φ = 3 mm or less, and by making the bubbles small, it becomes suitable for washing a fine circuit with water.
【００１７】上記のようにして水洗をした後、この回
路板の銅回路の表面を酸化する酸化処理（黒化処理）
をおこなう。酸化処理は、過硫酸カリウム（Ｋ2 Ｓ2 Ｏ
8 ）を含むアルカリ水溶液や、亜塩素酸ナトリウム（Ｎ
ａＣｌＯ2 ）を含むアルカリ水溶液など、酸化剤を含む
アルカリ水溶液に回路板を浸漬することによっておこな
うことができる。このように酸化処理することによって
銅回路の表面に酸化第二銅（ＣｕＯ) の被膜を形成する
ことができるものであり、銅回路の表面には微細な突起
が生成され、銅回路の表面に凹凸を形成して粗面化する
ことができるのである。After washing with water as described above, an oxidation treatment (blackening treatment) for oxidizing the surface of the copper circuit of this circuit board
Perform. The oxidation treatment is potassium persulfate (K 2 S 2 O
8 ) containing alkaline aqueous solution or sodium chlorite (N
It can be performed by immersing the circuit board in an alkaline aqueous solution containing an oxidizing agent such as an alkaline aqueous solution containing aClO 2 ). By performing the oxidation treatment in this way, a cupric oxide (CuO) film can be formed on the surface of the copper circuit, and fine projections are generated on the surface of the copper circuit. It is possible to form irregularities and roughen the surface.
【００１８】このように酸化処理した後、回路板を水
洗し、さらに乾燥する。そして酸化処理して回路板の
銅回路の表面に形成した銅酸化物を還元処理し、銅酸化
物をその表面の凹凸を残したまま酸化第一銅もしくは金
属銅、あるいは酸化第一銅と金属銅の混合物に還元させ
る。このように還元処理したのちに、回路板を直ちに水
洗や湯洗等して乾燥し、あとはこの回路板を内層用回路
板として用いて、通常の工程で多層プリント配線板を製
造することができる。すなわち、この回路板にプリプレ
グを介して外層用回路板（あるいは他の内層用回路板）
やもしくは銅箔を重ね、これを加熱加圧して積層成形す
ることによってプリプレグをボンディング層として多層
に積層し、さらにスルーホールをドリル加工して設ける
と共に化学メッキ等によってスルーホールメッキを施
し、さらにエッチング等の処理をして外層回路を形成す
ることによって、多層プリント配線板を製造することが
できるものである。After the oxidation treatment as described above, the circuit board is washed with water and further dried. Then, the copper oxide formed on the surface of the copper circuit of the circuit board by the oxidation treatment is subjected to the reduction treatment, and the copper oxide is cuprous oxide or metal copper or the cuprous oxide and metal while leaving the unevenness of the surface. Reduce to a mixture of copper. After the reduction treatment as described above, the circuit board is immediately washed with water or hot water and dried, and then the circuit board can be used as an inner layer circuit board to produce a multilayer printed wiring board in a normal process. it can. That is, the circuit board for the outer layer (or another circuit board for the inner layer) via the prepreg on this circuit board
Alternatively, copper foils are layered and laminated by heating and pressing to form prepregs as bonding layers, and through holes are drilled, and through holes are plated by chemical plating, and etching is performed. The multilayer printed wiring board can be manufactured by performing the above-mentioned processing to form the outer layer circuit.
【００１９】尚、上記のように処理をおこなうにあたっ
て、本発明は、イ．硫酸をベースとする酸溶液で酸洗を
おこなう、ロ．回路板を水洗した水の水質がｐＨ４．８
以上になるように管理しつつ回路板を水洗する、ハ．回
路板を水洗した水中の銅イオン濃度が０．２５ｐｐｍ以
下になるように管理しつつ回路板を水洗する、ニ．回路
板を水洗する水の温度を３０〜５０℃に管理しつつ回路
板を水洗する、ホ．気泡を回路板の表面に作用させつつ
水洗をおこなう、という各方法を採用することによっ
て、回路板の表面に残留する不純イオンを低減すること
ができ、大量の水を消費することなく、銅回路パターン
間の絶縁劣化を低減して銅回路パターン間の絶縁信頼性
を確保することができるようになったものであるが、イ
〜ホの各方法はそれぞれ単独でもこの効果を奏すること
ができるものである。勿論、イ、ロ、ハの方法を組み合
わせたり、あるいはイからホの総ての方法を組み合わせ
ることによって、さらに高い効果を得ることができるも
のである。Incidentally, in carrying out the processing as described above, the present invention provides: Pickling with a sulfuric acid-based acid solution, b. The water quality of the washed circuit board is pH 4.8.
Wash the circuit board with water while managing the above. The circuit board is washed with water while controlling the copper ion concentration in the water obtained by washing the circuit board to be 0.25 ppm or less. Wash the circuit board with water, while controlling the temperature of water to 30 to 50 ° C., e. By adopting each method of performing water washing while causing bubbles to act on the surface of the circuit board, it is possible to reduce the impure ions remaining on the surface of the circuit board, and without consuming a large amount of water, the copper circuit Although the insulation deterioration between patterns can be reduced and the insulation reliability between copper circuit patterns can be secured, each of the methods (a) to (e) can achieve this effect independently. Is. Of course, even higher effects can be obtained by combining the methods a, b, and c, or by combining all the methods a to e.
【００２０】[0020]
【実施例】次に、本発明を実施例及び従来例によって例
証する。 （従来例）３５μｍ厚みの銅箔を両面に張った厚み１ｍ
ｍのガラス布基材エポキシ樹脂積層板を用い、図１に示
すような回路幅０．１５ｍｍ、回路間隔０．１５ｍｍ、
長さ６０ｍｍ、回路本数５本対向の櫛型パターン１ａ，
１ｂを設けて内層用の回路板２を作成した。そしてこの
回路板を脱脂→水洗→ソフトエッチング→水洗
→酸洗→水洗→酸化処理→水洗→乾燥の順に
処理した。EXAMPLES The present invention will now be illustrated by examples and conventional examples. (Conventional example) A copper foil with a thickness of 35 μm is stretched on both sides to a thickness of 1 m
m glass cloth base material epoxy resin laminated board, circuit width 0.15 mm, circuit spacing 0.15 mm, as shown in FIG.
Comb-shaped pattern 1a having a length of 60 mm and five circuits facing each other,
1b was provided to prepare the circuit board 2 for the inner layer. Then, this circuit board was processed in the order of degreasing → washing → soft etching → washing → pickling → washing → oxidation → washing → drying.
【００２１】ここで、の酸洗を１モル／リットルの濃
度の塩酸水溶液に回路板を２分間浸漬しておこない、
の水洗を、水洗槽からオーバーフローする水のｐＨを３
に管理すると共に銅イオン濃度を０．４ｐｐｍに管理
し、さらに水洗水の温度を２０〜２５℃に設定して、水
洗槽に回路板を２分間浸漬することによっておこなった
（エアーレーション無し）。Here, the pickling is carried out by immersing the circuit board in a hydrochloric acid aqueous solution having a concentration of 1 mol / liter for 2 minutes,
Wash the water with the pH of the water overflowing from the washing tank to 3
The copper ion concentration was controlled to 0.4 ppm, the temperature of the washing water was set to 20 to 25 ° C., and the circuit board was immersed in the washing tank for 2 minutes (no aeration).
【００２２】（実施例１）の酸洗を２８％濃度の硫酸
水溶液に回路板を２分間浸漬しておこない、の水洗
を、水洗槽からオーバーフローする水のｐＨを３に管理
すると共に銅イオン濃度を０．４ｐｐｍに管理し、さら
に水洗水の温度を２０〜２５℃に設定して、水洗槽に回
路板を２分間浸漬することによっておこなった（エアー
レーション無し）。The pickling of (Example 1) was carried out by immersing the circuit board in a 28% aqueous solution of sulfuric acid for 2 minutes, and the washing was carried out by controlling the pH of the water overflowing from the washing tank to 3 and the copper ion concentration. Was controlled to 0.4 ppm, the temperature of the washing water was set to 20 to 25 ° C., and the circuit board was immersed in the washing tank for 2 minutes (without aeration).
【００２３】（実施例２）の酸洗を１モル／リットル
の濃度の塩酸水溶液に回路板を２分間浸漬しておこな
い、の水洗を、水洗槽からオーバーフローする水のｐ
Ｈを５に管理すると共に銅イオン濃度を０．４ｐｐｍに
管理し、さらに水洗水の温度を２０〜２５℃に設定し
て、水洗槽に回路板を２分間浸漬することによっておこ
なった（エアーレーション無し）。The pickling of (Example 2) was carried out by immersing the circuit board in a hydrochloric acid aqueous solution having a concentration of 1 mol / liter for 2 minutes, and washing with water was carried out with water p overflowed from the washing tank.
H was controlled to 5 and copper ion concentration was controlled to 0.4 ppm, the temperature of the washing water was set to 20 to 25 ° C, and the circuit board was immersed in the washing tank for 2 minutes (aeration). None).
【００２４】（実施例３）の酸洗を１モル／リットル
の濃度の塩酸水溶液に回路板を２分間浸漬しておこな
い、の水洗を、水洗槽からオーバーフローする水のｐ
Ｈを３に管理すると共に銅イオン濃度を０．２５ｐｐｍ
に管理し、さらに水洗水の温度を２０〜２５℃に設定し
て、水洗槽に回路板を２分間浸漬することによっておこ
なった（エアーレーション無し）。The pickling of (Example 3) was carried out by immersing the circuit board in a hydrochloric acid aqueous solution having a concentration of 1 mol / liter for 2 minutes, and washing with water was carried out with the water p overflowed from the washing tank.
Controlling H to 3 and copper ion concentration of 0.25 ppm
The temperature of the washing water was set to 20 to 25 ° C., and the circuit board was immersed in the washing tank for 2 minutes (without aeration).
【００２５】（実施例４）の酸洗を１モル／リットル
の濃度の塩酸水溶液に回路板を２分間浸漬しておこな
い、の水洗を、水洗槽からオーバーフローする水のｐ
Ｈを３に管理すると共に銅イオン濃度を０．４ｐｐｍに
管理し、さらに水洗水の温度を３０〜３５℃に設定し
て、水洗槽に回路板を２分間浸漬することによっておこ
なった（エアーレーション無し）。The pickling of (Example 4) was carried out by immersing the circuit board in a hydrochloric acid aqueous solution having a concentration of 1 mol / liter for 2 minutes, and washing with water was carried out with p of water overflowing from the washing tank.
The H was controlled to 3 and the copper ion concentration was controlled to 0.4 ppm, the temperature of the washing water was set to 30 to 35 ° C., and the circuit board was immersed in the washing tank for 2 minutes (aeration). None).
【００２６】（実施例５）の酸洗を１モル／リットル
の濃度の塩酸水溶液に回路板を２分間浸漬しておこな
い、の水洗を、水洗槽からオーバーフローする水のｐ
Ｈを３に管理すると共に銅イオン濃度を０．４ｐｐｍに
管理し、また水洗水の温度を３０〜３５℃に設定し、さ
らに水洗槽の底部に日本テクノ社製「ミクロエアーレー
ター」を設置して水洗槽の底から粒径３ｍｍ以下の気泡
を噴出させてエアーレーションをおこないつつ、水洗槽
に回路板を２分間浸漬することによっておこなった。The pickling of (Example 5) was carried out by immersing the circuit board in a hydrochloric acid aqueous solution having a concentration of 1 mol / liter for 2 minutes, and washing with water was carried out with the p of water overflowing from the washing tank.
While controlling H to 3 and copper ion concentration to 0.4 ppm, the temperature of the washing water is set to 30 to 35 ° C., and "Micro Aerator" manufactured by Nippon Techno Co., Ltd. is installed at the bottom of the washing tank. It was performed by immersing the circuit board in the water washing tank for 2 minutes while ejecting bubbles having a particle diameter of 3 mm or less from the bottom of the water washing tank to perform aeration.
【００２７】（実施例６）の酸洗を２８％濃度の硫酸
水溶液に回路板を２分間浸漬しておこない、の水洗
を、水洗槽からオーバーフローする水のｐＨを５に管理
すると共に銅イオン濃度を０．０８ｐｐｍに管理し、さ
らに水洗水の温度を２０〜２５℃に設定して、水洗槽に
回路板を２分間浸漬することによっておこなった（エア
ーレーション無し）。The pickling of (Example 6) was carried out by immersing the circuit board in a 28% aqueous solution of sulfuric acid for 2 minutes, and the washing was carried out by controlling the pH of the water overflowing from the washing tank to 5 and the copper ion concentration. Was controlled to 0.08 ppm, the temperature of the washing water was set to 20 to 25 ° C., and the circuit board was immersed in the washing tank for 2 minutes (without aeration).
【００２８】（実施例７）の酸洗を２８％濃度の硫酸
水溶液に回路板を２分間浸漬しておこない、の水洗
を、水洗槽からオーバーフローする水のｐＨを６．５に
管理すると共に銅イオン濃度を０．２ｐｐｍに管理し、
また水洗水の温度を４５〜５０℃に設定し、さらに水洗
槽の底から粒径３ｍｍ以下の気泡を噴出させてエアーレ
ーションをおこないつつ、水洗槽に回路板を２分間浸漬
することによっておこなった。The pickling of (Example 7) was carried out by immersing the circuit board in a 28% concentrated sulfuric acid aqueous solution for 2 minutes, and washing with water was performed while controlling the pH of the water overflowing from the washing tank to 6.5. Ion concentration is controlled to 0.2ppm,
Further, the temperature of the washing water was set to 45 to 50 ° C., and bubbles were ejected from the bottom of the washing tank to aerate the bubbles with a particle size of 3 mm or less, while the circuit board was immersed in the washing tank for 2 minutes. .
【００２９】上記従来例及び実施例１〜７の処理をおこ
なうことによって各５枚の試験回路板を作成し、この試
験回路板について絶縁抵抗試験をおこなった。絶縁抵抗
試験は、図１の各櫛型パターン１ａ，１ｂの端子部３
ａ，３ｂに電極を接続し、電圧ＤＣ５０Ｖを印加して初
期値の絶縁抵抗を測定し、次に試験回路板を４０℃、９
０％ＲＨの雰囲気中でＤＣ４８Ｖを１０００時間印加し
て連続的に絶縁抵抗値の変化を測定することによってお
こなった。そして絶縁抵抗値が１０5 Ω以下になった時
点で絶縁劣化と判断して印加を停止した。結果を表１に
示す。Five test circuit boards were prepared by performing the processes of the above-mentioned conventional example and Examples 1 to 7, and an insulation resistance test was conducted on the test circuit boards. The insulation resistance test is performed on the terminal portion 3 of each of the comb patterns 1a and 1b in FIG.
Connect the electrodes to a and 3b, apply a voltage of DC 50V and measure the initial value of insulation resistance.
It was performed by applying DC 48 V for 1000 hours in an atmosphere of 0% RH and continuously measuring the change in the insulation resistance value. When the insulation resistance value became 10 5 Ω or less, it was judged that the insulation was deteriorated and the application was stopped. The results are shown in Table 1.
【００３０】[0030]
【表１】 [Table 1]
【００３１】表１にみられるように、従来例の方法では
５００〜８００時間で絶縁劣化が生じたが、硫酸をベー
スとする酸溶液で酸洗をおこなうようにした実施例１
や、回路板の水洗水の水質をｐＨ４．８以上に管理した
実施例２や、回路板を水洗する水中の銅イオン濃度を
０．２５ｐｐｍ以下に管理した実施例３や、回路板を水
洗する水の温度を３０〜５０℃に管理した実施例４や、
気泡を回路板の表面に作用させつつ水洗をおこなうよう
にした実施例５では絶縁劣化に至る時間が９００〜１０
００時間に延び、また硫酸をベースとする酸溶液による
酸洗・水洗水の水質をｐＨ４．８以上に管理・水洗水中
の銅イオン濃度を０．２５ｐｐｍ以下に管理をおこなう
ようにした実施例６や、これに加えてさらに水の温度を
３０〜５０℃に管理・気泡を回路板の表面に作用させる
ことをおこなうようにした実施例７のものでは、１００
０時間経過しても絶縁劣化は発生しないものであった。As shown in Table 1, in the conventional method, insulation deterioration occurred in 500 to 800 hours, but in Example 1 in which the acid solution containing sulfuric acid was used for pickling.
Example 2 in which the water quality of the washing water for the circuit board was controlled to pH 4.8 or higher, Example 3 in which the copper ion concentration in the water for washing the circuit board was controlled to 0.25 ppm or less, and the circuit board was washed with water. Example 4 in which the temperature of water is controlled to 30 to 50 ° C.,
In Example 5, in which bubbles are applied to the surface of the circuit board to perform washing with water, the time until deterioration of insulation is 900 to 10
Example 6 in which the water quality was extended to 00 hours, and the quality of pickling / rinsing water with a sulfuric acid-based acid solution was controlled to pH 4.8 or higher and the copper ion concentration in the washing water was controlled to 0.25 ppm or lower. Alternatively, in addition to this, the temperature of water is further controlled at 30 to 50 ° C. In Example 7 in which bubbles are allowed to act on the surface of the circuit board, 100
Insulation deterioration did not occur even after 0 hour.
【００３２】[0032]
【発明の効果】上記のように本発明は、硫酸をベースと
する酸溶液で酸洗をおこない、あるいは回路板を水洗し
た水の水質がｐＨ４．８以上になるように管理しつつ回
路板を水洗し、あるいは回路板を水洗した水中の銅イオ
ン濃度が０．２５ｐｐｍ以下になるように管理しつつ回
路板を水洗し、あるいは回路板を水洗する水の温度を３
０〜５０℃に管理しつつ回路板を水洗し、あるいは気泡
を回路板の表面に作用させつつ水洗をおこなうようにし
たので、回路板の表面に残留する不純イオンを低減する
ことができ、大量の水を消費することなく、銅回路パタ
ーン間の絶縁劣化を低減して銅回路パターン間の絶縁信
頼性を確保することができるものである。Industrial Applicability As described above, according to the present invention, a circuit board is treated while being pickled with a sulfuric acid-based acid solution or controlled so that the quality of the water after washing the circuit board is pH 4.8 or higher. Wash the circuit board with water or wash the circuit board while controlling the copper ion concentration in the water to be 0.25 ppm or less.
Since the circuit board is washed with water while controlling the temperature at 0 to 50 ° C, or air bubbles are applied to the surface of the circuit board to wash with water, it is possible to reduce the amount of impure ions remaining on the surface of the circuit board. It is possible to reduce the insulation deterioration between the copper circuit patterns and secure the insulation reliability between the copper circuit patterns without consuming the water.
【図１】回路板の櫛型パターンを示す概略図である。FIG. 1 is a schematic view showing a comb pattern of a circuit board.
Claims (5)
路板の表面の銅回路を酸化処理するにあたって、硫酸を
ベースとする酸溶液で酸洗をおこなうことを特徴とする
回路板の表面処理方法。1. A circuit board characterized in that after the circuit board is pickled, it is washed with water, and then, when the copper circuit on the surface of the circuit board is subjected to oxidation treatment, pickling with a sulfuric acid-based acid solution is carried out. Surface treatment method.
路板の表面の銅回路を酸化処理するにあたって、回路板
を水洗した水の水質がｐＨ４．８以上になるように管理
しつつ回路板を水洗することを特徴とする回路板の表面
処理方法。2. When the circuit board is pickled, then washed with water, and then the copper circuit on the surface of the circuit board is subjected to oxidation treatment, the water quality of the water washed with the circuit board is controlled to be pH 4.8 or higher. A surface treatment method for a circuit board, comprising washing the circuit board with water.
路板の表面の銅回路を酸化処理するにあたって、回路板
を水洗した水中の銅イオン濃度が０．２５ｐｐｍ以下に
なるように管理しつつ回路板を水洗することを特徴とす
る回路板の表面処理方法。3. When the circuit board is pickled, then washed with water, and then the copper circuit on the surface of the circuit board is subjected to oxidation treatment, the copper ion concentration in the water washed with the circuit board is controlled to be 0.25 ppm or less. A method for surface treatment of a circuit board, which comprises rinsing the circuit board with water.
路板の表面の銅回路を酸化処理するにあたって、回路板
を水洗する水の温度を３０〜５０℃に管理しつつ回路板
を水洗することを特徴とする回路板の表面処理方法。4. The circuit board is washed with acid, then with water, and then the copper circuit on the surface of the circuit board is subjected to oxidation treatment. The temperature of the water for washing the circuit board is controlled at 30 to 50 ° C. A method for surface treatment of a circuit board, which comprises washing with water.
路板の表面の銅回路を酸化処理するにあたって、気泡を
回路板の表面に作用させつつ水洗をおこなうことを特徴
とする回路板の表面処理方法。5. A circuit board, characterized in that after the circuit board is pickled, it is washed with water, and then the copper circuit on the surface of the circuit board is subjected to an oxidation treatment, while the air bubbles are acting on the surface of the circuit board. Surface treatment method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6776793A JPH06283855A (en) | 1993-03-26 | 1993-03-26 | Surface treating method for circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6776793A JPH06283855A (en) | 1993-03-26 | 1993-03-26 | Surface treating method for circuit board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06283855A true JPH06283855A (en) | 1994-10-07 |
Family
ID=13354425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6776793A Withdrawn JPH06283855A (en) | 1993-03-26 | 1993-03-26 | Surface treating method for circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06283855A (en) |
-
1993
- 1993-03-26 JP JP6776793A patent/JPH06283855A/en not_active Withdrawn
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