JPH06283365A - Manufacture of layered ceramic electronic comonents - Google Patents
Manufacture of layered ceramic electronic comonentsInfo
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- JPH06283365A JPH06283365A JP9207693A JP9207693A JPH06283365A JP H06283365 A JPH06283365 A JP H06283365A JP 9207693 A JP9207693 A JP 9207693A JP 9207693 A JP9207693 A JP 9207693A JP H06283365 A JPH06283365 A JP H06283365A
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- conductor
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、セラミックグリーンシ
ート上に導体パターンを形成し、スルホール接続するこ
とによって素子を内設する積層セラミック電子部品の製
造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a laminated ceramic electronic component in which a conductor pattern is formed on a ceramic green sheet and a through hole is connected to internally mount an element.
【０００２】[0002]
【従来の技術】積層セラミックインダクタ、あるいは多
層配線回路基板等のように、セラミックグリーンシート
上に導体パターンを形成し、これを積層圧着して一体と
成し、スルホール導体で接続することによって素子を内
設する積層セラミック技術は高い技術レベルに達し、広
く電子部品に利用されている。2. Description of the Related Art Like a laminated ceramic inductor or a multilayer wiring circuit board, a conductor pattern is formed on a ceramic green sheet, laminated and pressure-bonded to form a unit, and the element is connected by a through-hole conductor. The internal laminated ceramic technology has reached a high technical level and is widely used in electronic parts.
【０００３】電子部品が小型化され、セラミックグリー
ンシートの厚みが薄くなり、焼き上がり十数μｍの厚み
まで可能になった。これらの積層部品を製造するには、
大きめのグリーンシートに数百個分から数千個分のパタ
ーンを形成し、これらのグリーンシートを複数枚積層、
圧着した後、切断して個々の部品に分割、焼成し、さら
に積層体の端面に外部電極を形成するのが一般的であ
る。Electronic parts have been downsized, the thickness of ceramic green sheets has been reduced, and the thickness of baked ceramics has become possible to a thickness of several tens of μm. To manufacture these laminated parts,
Form a pattern of hundreds to thousands on a large green sheet, stack multiple green sheets,
It is general that after pressure bonding, cutting, dividing into individual parts, firing and further forming external electrodes on the end faces of the laminate.
【０００４】抵抗値や許容電流等の電気特性を考慮する
と、グリーンシート上にスクリーン印刷法によって印刷
される導体の印刷膜厚を薄くすることには限界があり、
通常十数μｍ程度の厚さが保たれる。従って、グリーン
シートの厚みと導体ペーストの厚みがほぼ同等となる。Considering the electrical characteristics such as resistance value and allowable current, there is a limit in reducing the printed film thickness of the conductor printed on the green sheet by the screen printing method.
Usually, the thickness of about a dozen μm is maintained. Therefore, the thickness of the green sheet and the thickness of the conductor paste are substantially equal.
【０００５】このような背景の下では、図３に示すよう
に、セラミックグリーンシート１にスルホールを形成
し、スクリーン印刷法によって導体パターン２を印刷す
る際にスルホール３に導電ペーストを充填すると、導電
ペーストはスルホールの両端部、すなわちグリーンシー
トの表裏面に付着して、その部分の厚みは局部的に厚く
なる。Under such a background, as shown in FIG. 3, when the through holes are formed in the ceramic green sheet 1 and the through holes 3 are filled with the conductive paste when the conductive pattern 2 is printed by the screen printing method, the conductive paste is formed. The paste adheres to both ends of the through hole, that is, the front and back surfaces of the green sheet, and the thickness of that portion locally increases.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】このようなグリーンシ
ートを積層して圧力を加えると、まず最も厚いスルホー
ル導体部分に圧力が集中し、導体部分の重なり部分が変
形しつつ、それ以外の部分が順次圧着されて行く。この
ように、圧力が一様に加わるのではなく、応力の高い部
分から低い部分へ順次移行する間に、内部歪みが生じて
積層ずれを生ずる。積層ずれはグリーンシートの中央部
分と周辺部分とでは、それぞれの場所で異なり、その異
なりの程度が外観上判別できないので、所定間隔で切断
すると、本来露出してはならない導体部分が露出した
り、導体部分が偏った位置にずれたり、インダクタンス
値のばらつきが大きくなる等の不都合を生ずるという課
題があった。When such green sheets are laminated and pressure is applied, the pressure is first concentrated on the thickest through-hole conductor portion, and the overlapping portion of the conductor portion is deformed, while the other portions are deformed. It is crimped one by one. In this way, the pressure is not applied uniformly, but internal strain occurs and stacking deviation occurs during the transition from the high stress portion to the low stress portion. Laminate misalignment differs between the central part and the peripheral part of the green sheet at each place, and the extent of the difference cannot be discerned in appearance, so if you cut at a predetermined interval, the conductor part that should not be exposed, is exposed, There is a problem that the conductor portion is displaced to an eccentric position, and the inductance value varies greatly.
【０００７】本発明の目的は、上記課題を解消すること
のできる積層セラミック電子部品の製造方法を提供する
ことにある。An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a monolithic ceramic electronic component which can solve the above problems.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】課題を解決するための手
段は、第１に、セラミックグリーンシートに導体パター
ンを形成し、該シートを積層、圧着、焼成することによ
って積層セラミック電子部品を製造する方法において、
導体パターンが形成されていない第１のセラミックグリ
ーンシートを積層する工程と、セラミックグリーンシー
トの一方の主面に導体パターンを形成した第２のグリー
ンシートをそのパターン形成主面を、前記第１のセラミ
ックグリーンシート側に向けて積層する工程と、前記第
２のグリーンシートの他方の主面側から前記導体パター
ンの一部と重なる位置にスルホールを形成して該スルホ
ール底部に導体パターンの一部分を露出させる工程とを
含むことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方
法であり、第２に、セラミックグリーンシートに導体パ
ターンを形成し、該シートを積層、圧着、焼成すること
によって積層セラミック電子部品を製造する方法におい
て、導体パターンが形成されていない第１のセラミック
グリーンシートを積層する工程と、積層された第１のセ
ラミックグリーンシートの主面に導体パターンを形成す
る工程と、前記導体パターンが形成されたグリーンシー
トの上に再び導体パターンが形成されていない第１のセ
ラミックグリーンシートを積層する工程と、当該第１の
セラミックグリーンシートの所定の位置にスルホールを
形成して、該スルホール底部に導体パターンの一部分が
露出するようにする工程と、スルホールが形成されたグ
リーンシートの上に、前記スルホールにかかる導体パタ
ーンを形成する工程とを含むことを特徴とする積層セラ
ミック電子部品の製造方法、第３に、前記スルホールの
形成をレーザー照射によって行うことを特徴とする上記
第１および第２の方法である。[Means for Solving the Problems] First, a means for solving the problems is to manufacture a laminated ceramic electronic component by forming a conductor pattern on a ceramic green sheet, and laminating, pressing and firing the sheets. In the method
The step of laminating the first ceramic green sheets on which the conductor pattern is not formed, and the second green sheet having the conductor pattern formed on one main surface of the ceramic green sheet, the main surface on which the pattern is formed, A step of stacking toward the ceramic green sheet side, and forming a through hole at a position overlapping with a part of the conductor pattern from the other main surface side of the second green sheet and exposing a part of the conductor pattern at the bottom of the through hole. And a step of forming a conductor pattern on a ceramic green sheet, and laminating, crimping, and firing the sheet to form a monolithic ceramic electronic component. In the manufacturing method, the first ceramic green sheet on which no conductor pattern is formed is Layering step, forming a conductor pattern on the main surface of the laminated first ceramic green sheets, and first ceramic on which a conductor pattern is not formed again on the green sheet on which the conductor pattern is formed A step of stacking green sheets, a step of forming a through hole at a predetermined position of the first ceramic green sheet so that a part of the conductor pattern is exposed at the bottom of the through hole, and a green sheet on which the through hole is formed And a step of forming a conductor pattern on the through hole, and thirdly, the through hole is formed by laser irradiation. The first and second methods.
【０００９】[0009]
【作用】上記第１の方法（図１）においては、積層され
た第１のセラミックグリーンシート（導体パターンが形
成されていないシート）１の最上層のシートの上に、第
２のセラミックグリーンシート（導体パターンを形成し
たセラミックグリーンシート）２を、導体パターンを形
成した面を下側にして積層し、該第２のセラミックグリ
ーンシートの上側の面、すなわち導体パターンが形成さ
れていない側の面からセラミックを除去してスルホール
３を穿孔し、スルホール底面に導体パターンを露出さ
せ、その上に再び導体パターンを形成した第２のセラミ
ックグリーンシートの導体パターン側を下にして重ねて
圧着し、同様のことを繰り返して積層体を形成する方法
であり、グリーンシートが薄く、導電体の膜厚がグリー
ンシートの厚みと同等であるので、圧着することによっ
て導電体が変形しスルホール内を埋めスルホール接続が
できる。In the first method (FIG. 1) described above, the second ceramic green sheet is placed on the uppermost sheet of the laminated first ceramic green sheets (sheets on which no conductor pattern is formed) 1. (Ceramic green sheet having conductor pattern formed) 2 is laminated with the surface having the conductor pattern formed on the lower side, and the upper surface of the second ceramic green sheet, that is, the surface having no conductor pattern formed thereon. To remove the ceramic from the through hole 3 to expose the conductor pattern on the bottom surface of the through hole, and then stack and crimp the conductor pattern side of the second ceramic green sheet on which the conductor pattern is formed again downward. This is a method of forming a laminated body by repeating the above, and the green sheet is thin, and the thickness of the conductor is equal to Since it is a conductor by crimping can through holes connect fill the through holes and deformed.
【００１０】第２の方法（図２）においては、第１のセ
ラミックグリーンシート（導体パターンが形成されてい
ないシート）１が数枚積層されたものの最上部のシート
の表面に導体パターンが印刷され、その上に積層された
第１のグリーンシートにスルホールが形成され、その下
の導体パターン２の一部をスルホール底部に露出させた
状態で、導体パターンが印刷されるのでスルホール接続
が確実に行われる。スルホール接続部分については、ス
ルホールの底面はすでに導体で形成されており、かつ該
導体がスルホールの底面を平板で塞いだ状態にあるので
印刷によってスルホールの周辺が特に厚くなることはな
い。In the second method (FIG. 2), a conductor pattern is printed on the surface of the uppermost sheet of several first ceramic green sheets (sheets on which no conductor pattern is formed) 1 laminated. , The through hole is formed on the first green sheet laminated thereon, and the conductive pattern is printed in a state where a part of the conductive pattern 2 thereunder is exposed at the bottom of the through hole, so that the through hole connection is surely performed. Be seen. Regarding the through-hole connecting portion, since the bottom surface of the through-hole is already formed of a conductor and the conductor covers the bottom surface of the through-hole with a flat plate, the periphery of the through-hole is not particularly thickened by printing.
【００１１】本発明は、セラミックグリーンシートの裏
面に存する導体を残して、その上のスルホール対応部の
セラミックグリーンシートのみを除去してスルホールを
形成することにより、スルホール底部の導体と、該スル
ホールを持つセラミックグリーンシート上にスルホール
にかかるように印刷された導体とを圧着することにより
電気的に接続させるものであるから、本発明の方法によ
って、局部的にスルホールの周辺を厚くすることなしに
スルホール接続を行うことができる。According to the present invention, the conductor existing on the back surface of the ceramic green sheet is left, and only the ceramic green sheet corresponding to the through hole is removed to form the through hole, so that the conductor at the bottom of the through hole and the through hole are formed. Since it is to be electrically connected by crimping with a conductor printed so as to cover the through hole on the ceramic green sheet that has, through the method of the present invention, the through hole without locally thickening the periphery of the through hole. The connection can be made.
【００１２】[0012]
【実施例１】ＮｉーＣｕーＺｎフェライト原料粉末に、
有機バインダ、可塑剤、有機溶剤等を加えて混練したス
ラリーから、厚み２０μｍのフェライト磁性体のグリー
ンシートを形成し、１００ｍｍ角の大きさに切断した第
１のグリーンシートを用意した。該シートの大きさは、
焼き上がり寸法、１．６ｍｍｘ０．８ｍｍの積層インダ
クタが、３２８０個形成される大きさである。[Example 1] Ni-Cu-Zn ferrite raw material powder,
A green sheet of a ferrite magnetic material having a thickness of 20 μm was formed from a slurry prepared by adding and kneading an organic binder, a plasticizer, an organic solvent, etc., and a first green sheet cut into a 100 mm square size was prepared. The size of the sheet is
This is a size in which 3280 laminated inductors having a baked dimension of 1.6 mm × 0.8 mm are formed.
【００１３】これとは別にＡｇ粉を主成分とするＡｇ導
電ペーストを用意した。Separately from this, an Ag conductive paste containing Ag powder as a main component was prepared.
【００１４】まず前記第１のグリーンシートを４層重ね
てダミーシートを形成した。First, four layers of the first green sheet were stacked to form a dummy sheet.
【００１５】次に、第１のグリーンシートに、所定の間
隔でそれぞれ異なるコの字状コイル導体パターン２1 、
２2 、２3 ・・・を２０μｍの厚みにスクリーン印刷し
た第２1 、２2 、２3 ・・・グリーンシートを用意し
た。Next, on the first green sheet, different U-shaped coil conductor patterns 2 1 are formed at predetermined intervals.
2 2, 2 3 and the second 1 was screen-printed ... in a thickness of 20μm, 2 2, 2 3 was prepared ... green sheet.
【００１６】第２1 、２2 、２3 ・・・グリーンシート
は順次積層することにより、スルホール接続して周回
し、コイル導体を形成するようなパターンがそれぞれ印
刷されたグリーンシートである。[0016] By the second 1, 2 2, 2 3 ... green sheets are sequentially stacked, circulates and through holes connecting a green sheet on which a pattern is printed respectively so as to form a coil conductor.
【００１７】前記ダミーシート上に、第２1 のグリーン
シートを、その導体パターンが印刷された面を下にして
重ねて圧力を加えてグリーンシート同士を付着した。次
いで導体パターンが印刷されていない面側から前記第２
1 の導体パターンの端部の位置に、スポット径２００μ
ｍのレーザーを照射して、グリーンシートの一部を除去
することによりグリーンシートにスルホールを形成し
た。[0017] on the dummy sheet, the second first green sheet, adhering a green sheet between a surface thereof a conductor pattern is printed by applying pressure on top down. Next, from the side where the conductor pattern is not printed, the second
Spot size 200μ at the end of 1 conductor pattern
A through hole was formed in the green sheet by irradiating a laser beam of m to remove a part of the green sheet.
【００１８】この結果、スルホールの底に前記第２1 の
導体パターンの端部が露出した。[0018] As a result, an end portion of the second first conductor pattern is exposed at the bottom of the through hole.
【００１９】次いで第２2 、２3 ・・・グリーンシート
を順次重ねては前記同様にスルホールを形成することと
圧力を加えてグリーンシート同士を付着させることとを
繰り返し、コイル導体を接続した。最後に、その上にダ
ミーシートを積層して圧着した後、積層インダクタを個
別に分割し、加熱による脱バインダ処理、焼成処理およ
び外部端子形成処理を経て積層インダクタを構成した。Then, the 2nd, 2nd , 3rd, ... Green sheets are successively stacked and the through holes are formed and the green sheets are adhered to each other by applying pressure in the same manner as described above to connect the coil conductors. Finally, after laminating a dummy sheet thereon and press-bonding the laminated sheets, the laminated inductors are individually divided, and the laminated inductors are formed through a binder removal treatment by heating, a firing treatment, and an external terminal forming treatment.
【００２０】本実施例によって形成された積層インダク
タを無作為に１００個抜き取り、インダクタンス値
（Ｌ）を測定した後、積層インダクタを切断してコイル
導体の偏りが３０μｍを越えるものを積層ずれが生じて
いるものとし、その数を数えた。インダクタンス値
（Ｌ）のばらつきは±１３％であり、積層ずれが生じて
いると認められたものは皆無であった。100 laminated inductors formed by this embodiment were randomly sampled, the inductance value (L) was measured, and then the laminated inductors were cut to cause lamination deviation if the bias of the coil conductor exceeds 30 μm. And counted the number. The variation in the inductance value (L) was ± 13%, and none of them was recognized as having a stacking error.
【００２１】[0021]
【実施例２】前記実施例１において、ダミーシート上に
第２1 、２2 、２3 ・・・グリーンシートを、導体パタ
ーンを下にして重ねてグリーンシートにスルホールを形
成する方法に代えて、ダミーシート上に第２1 の導体パ
ターンを印刷し、その上に第１のグリーンシートを重ね
てから、第２1 の導体パターンの端部と重なる位置にレ
ーザーを照射して、グリーンシートにスルホールを形成
し、該スルホールにかかるように導体パターンを印刷す
ることを繰り返したこと以外は、実施例１と同様に行っ
た結果、インダクタンス値（Ｌ）のばらつきは±１０％
であり、積層ずれを生じていると認められたものは皆無
であった。In Example 2] Example 1, the second 1, 2 2, 2 3 ... green sheet on a dummy sheet, instead of the method of forming a through hole in the green sheet stacked by a conductor pattern on the lower , Print the 2 1 conductor pattern on the dummy sheet, overlay the 1st green sheet on it, and irradiate the laser at the position overlapping the end of the 2 1 conductor pattern to make the green sheet As a result of performing the same as Example 1 except that the through hole was formed and the conductor pattern was printed so as to cover the through hole, the variation in the inductance value (L) was ± 10%.
None of them was recognized as causing a stacking error.
【００２２】[0022]
【比較例】実施例１において、積層した後にスルホール
を形成することに代えて、従来の方法に従いスルホール
を形成したグリーンシートに導体パターンを印刷し、積
層圧着したこと以外は実施例１と同様に行った結果、イ
ンダクタンス（Ｌ）のばらつきは±２０％であり、積層
ずれが生じていると認められたものは、１０％あった。[Comparative Example] The same as Example 1 except that a conductor pattern was printed on a green sheet having through holes formed according to a conventional method and laminated and pressure-bonded instead of forming through holes after lamination in Example 1. As a result, the variation of the inductance (L) was ± 20%, and the degree of stacking deviation was recognized to be 10%.
【００２３】前記実施例では、スルホールの形成は、レ
ーザー加工によって行われたが、スルホール形成の手段
はレーザー加工法に限定されるものではなく、スルーホ
ール底面に露出する導電体を残してその上部のグリーン
シート部分のみ除去してスルホール形成することの出来
る手段であれば何でもよい。たとえばエンドミルによる
機械的加工、サンドブラスト法または水やガス等の流体
の高圧噴射によってもスルホールを加工することができ
る。In the above embodiment, the formation of the through hole was performed by the laser processing, but the means for forming the through hole is not limited to the laser processing method, and the conductor exposed on the bottom surface of the through hole is left and the upper portion thereof is left. Any means can be used as long as it can remove only the green sheet portion and form a through hole. For example, through holes can be processed by mechanical processing using an end mill, sandblasting, or high-pressure injection of a fluid such as water or gas.
【００２４】[0024]
【発明の効果】本発明によれば、印刷された導体パター
ンの上をグリーンシートで覆った状態で、グリーンシー
トのスルホール形成部分のみを除去してスルホールが形
成され、これにより露出されたスルホール底部の導体が
その位置に重ねられた導体に圧着されることにより電気
的に接続されるので、スルホール部分に導電ペーストが
厚く塗布されることなく接続される。したがって積層・
圧着時に局部的に圧力が集中することがないので、圧力
が均一に加えられ、積層ずれが生じないと言う効果と、
インダクタンスのばらつきが少なくなるので歩留まりと
信頼性が向上すると言う効果がある。According to the present invention, in the state where the printed conductor pattern is covered with the green sheet, only the through hole forming portion of the green sheet is removed to form the through hole, and the through hole bottom portion exposed by the through hole is formed. Since the conductor is electrically connected by being crimped onto the conductor superposed at that position, the conductor paste is connected without being thickly applied to the through hole portion. Therefore stacking
Since the pressure does not locally concentrate during crimping, the pressure is applied evenly, and there is no stacking error.
Since there is less variation in inductance, the yield and reliability are improved.
【図１】本発明の好ましい１実施態様である実施例１の
工程を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a process of Example 1 which is a preferred embodiment of the present invention.
【図２】本発明の別の好ましい１実施態様である実施例
２の工程を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a process of Example 2 which is another preferred embodiment of the present invention.
【図３】従来のスルホール接続積層体の製造工程を示す
図である。FIG. 3 is a diagram showing a manufacturing process of a conventional through-hole connection laminated body.
１ セラミックグリーンシート ２ 導体パターン ３ スルホール 1 Ceramic green sheet 2 Conductor pattern 3 Through hole
Claims (3)
ンを形成し、該シートを積層、圧着、焼成することによ
って積層セラミック電子部品を製造する方法において、
導体パターンが形成されていない第１のセラミックグリ
ーンシートを積層する工程と、セラミックグリーンシー
トの一方の主面に導体パターンを形成した第２のグリー
ンシートをそのパターン形成主面を、前記第１のセラミ
ックグリーンシート側に向けて積層する工程と、前記第
２のグリーンシートの他方の主面側から前記導体パター
ンの一部と重なる位置にスルホールを形成して該スルホ
ール底部に導体パターンの一部分を露出させる工程とを
含むことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方
法。1. A method for producing a laminated ceramic electronic component by forming a conductor pattern on a ceramic green sheet, and laminating, crimping and firing the sheets,
The step of laminating the first ceramic green sheets on which the conductor pattern is not formed, and the second green sheet having the conductor pattern formed on one main surface of the ceramic green sheet, the main surface on which the pattern is formed, A step of stacking toward the ceramic green sheet side, and forming a through hole at a position overlapping with a part of the conductor pattern from the other main surface side of the second green sheet and exposing a part of the conductor pattern at the bottom of the through hole. A method of manufacturing a monolithic ceramic electronic component, comprising:
ンを形成し、該シートを積層、圧着、焼成することによ
って積層セラミック電子部品を製造する方法において、
導体パターンが形成されていない第１のセラミックグリ
ーンシートを積層する工程と、積層された第１のセラミ
ックグリーンシートの主面に導体パターンを形成する工
程と、前記導体パターンが形成されたグリーンシートの
上に再び導体パターンが形成されていない第１のセラミ
ックグリーンシートを積層する工程と、当該第１のセラ
ミックグリーンシートの所定の位置にスルホールを形成
して、該スルホール底部に導体パターンの一部分が露出
するようにする工程と、スルホールが形成されたグリー
ンシートの上に、前記スルホールにかかる導体パターン
を形成する工程とを含むことを特徴とする積層セラミッ
ク電子部品の製造方法。2. A method for producing a laminated ceramic electronic component by forming a conductor pattern on a ceramic green sheet and laminating, pressing and firing the sheets,
A step of laminating a first ceramic green sheet on which no conductor pattern is formed, a step of forming a conductor pattern on the main surface of the laminated first ceramic green sheet, and a step of forming a green sheet on which the conductor pattern is formed. A step of stacking a first ceramic green sheet on which a conductor pattern is not formed again, and a through hole is formed at a predetermined position of the first ceramic green sheet, and a part of the conductor pattern is exposed at the bottom of the through hole. And a step of forming a conductor pattern for the through hole on the green sheet having the through hole formed therein.
よって行うことを特徴とする請求項１または２記載の方
法。3. The method according to claim 1, wherein the formation of the through hole is performed by laser irradiation.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9207693A JPH06283365A (en) | 1993-03-26 | 1993-03-26 | Manufacture of layered ceramic electronic comonents |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9207693A JPH06283365A (en) | 1993-03-26 | 1993-03-26 | Manufacture of layered ceramic electronic comonents |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06283365A true JPH06283365A (en) | 1994-10-07 |
Family
ID=14044367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9207693A Pending JPH06283365A (en) | 1993-03-26 | 1993-03-26 | Manufacture of layered ceramic electronic comonents |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06283365A (en) |
-
1993
- 1993-03-26 JP JP9207693A patent/JPH06283365A/en active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A02 | Decision of refusal |
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