JPH062827B2 - 粗面化ポリイミドフイルムおよびその製造法 - Google Patents
粗面化ポリイミドフイルムおよびその製造法Info
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- JPH062827B2 JPH062827B2 JP61106241A JP10624186A JPH062827B2 JP H062827 B2 JPH062827 B2 JP H062827B2 JP 61106241 A JP61106241 A JP 61106241A JP 10624186 A JP10624186 A JP 10624186A JP H062827 B2 JPH062827 B2 JP H062827B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は、粗面化ポリイミドフィルムに関するものであ
る。さらに詳しくは本発明は、特に高密度記録媒体用の
ベースフィルムとして有用な粗面化ポリイミドフィルム
に関するものである。
る。さらに詳しくは本発明は、特に高密度記録媒体用の
ベースフィルムとして有用な粗面化ポリイミドフィルム
に関するものである。
［発明の背景］ 磁気テープなどの磁気記録媒体の非磁性支持体（ベース
フィルム）として、従来よりポリエチレンテレフタレー
トなどのポリエステルからなるフィルムが一般的に用い
られてきたが、最近では耐熱性や強度などに芳香族ポリ
イミドフィルムの使用が提案されている。
フィルム）として、従来よりポリエチレンテレフタレー
トなどのポリエステルからなるフィルムが一般的に用い
られてきたが、最近では耐熱性や強度などに芳香族ポリ
イミドフィルムの使用が提案されている。
非磁性支持体の特性として、上記のように耐熱性や強度
は非常に重要なものであるが、同時に、支持体の表面状
態が適当な状態にあることも、優れた磁気記録媒体を得
るためには重大な要件となる。すなわち磁性物質層をベ
ースフィルムの表面に蒸着等により形成した金属薄膜タ
イプの磁気記録媒体は高密度記録が可能であるが、この
ように形成された磁性層はその厚さが非常に薄いため、
使用するベースフィルムの表面形態がそのまま磁性層の
表面形態となって現われる傾向がある。このため、ベー
スフィルムの表面が粗すぎると、電磁変換特性が悪くな
るとの問題があり、例えば出力の低下やドロップアウト
の増加が発生する。一方、逆に電磁変換特性を向上させ
る目的でフィルム表面を鏡面のような高度に平滑な状態
ににするとすべり性が著しく低下し、テープの走行性や
耐久性が悪くなるとの問題がある。
は非常に重要なものであるが、同時に、支持体の表面状
態が適当な状態にあることも、優れた磁気記録媒体を得
るためには重大な要件となる。すなわち磁性物質層をベ
ースフィルムの表面に蒸着等により形成した金属薄膜タ
イプの磁気記録媒体は高密度記録が可能であるが、この
ように形成された磁性層はその厚さが非常に薄いため、
使用するベースフィルムの表面形態がそのまま磁性層の
表面形態となって現われる傾向がある。このため、ベー
スフィルムの表面が粗すぎると、電磁変換特性が悪くな
るとの問題があり、例えば出力の低下やドロップアウト
の増加が発生する。一方、逆に電磁変換特性を向上させ
る目的でフィルム表面を鏡面のような高度に平滑な状態
ににするとすべり性が著しく低下し、テープの走行性や
耐久性が悪くなるとの問題がある。
上記のような理由により、テープの走行性、耐摩耗性及
び耐久性のためにテープ表面に適度な凹凸を付与する方
法が種々提案されている。例えば、テープ表面に微粒子
を含んだ塗布液をコーティングする方法、微粒子をベー
スフィルム中に添加してフィルム表面に微細突起を付与
する方法、ベースフィルム表面にポリマー溶液をコーテ
ィングした後、フィルムを延伸することにより不連続膜
を形成する方法等が提案されている。しかしながらこれ
らの提案されている方法では、微粒子の分散、分級、濾
過工程あるいは、コーティング工程や延伸工程を従来の
フィルム製膜工程に組込む必要があり、これらの工程は
精度の要求が厳しく、装置類も高価であり、フィルム製
造の運転管理も難しくなる場合が多い。
び耐久性のためにテープ表面に適度な凹凸を付与する方
法が種々提案されている。例えば、テープ表面に微粒子
を含んだ塗布液をコーティングする方法、微粒子をベー
スフィルム中に添加してフィルム表面に微細突起を付与
する方法、ベースフィルム表面にポリマー溶液をコーテ
ィングした後、フィルムを延伸することにより不連続膜
を形成する方法等が提案されている。しかしながらこれ
らの提案されている方法では、微粒子の分散、分級、濾
過工程あるいは、コーティング工程や延伸工程を従来の
フィルム製膜工程に組込む必要があり、これらの工程は
精度の要求が厳しく、装置類も高価であり、フィルム製
造の運転管理も難しくなる場合が多い。
また、これらの従来の方法では、以下に示す本発明のポ
リイミドフィルムのような好ましい凹凸を有するベース
フィルムを得ることができない。
リイミドフィルムのような好ましい凹凸を有するベース
フィルムを得ることができない。
［発明の構成］ 本発明は、強度および耐熱製に優れ、磁気記録媒体のよ
うな高密度記録媒体のベースフィルムとして使用するの
に特に適した適度凹凸を有するフィルムを提供すること
を主な目的とする。
うな高密度記録媒体のベースフィルムとして使用するの
に特に適した適度凹凸を有するフィルムを提供すること
を主な目的とする。
本発明は、全芳香族テトラカルボン酸成分に対して１５
〜８５モル％のビフェニルテトラカルボン酸類と８５〜
１５モル％のピロメリット酸類とからなる芳香族テトラ
カルボン酸成分と、全芳香族ジアミン成分に対して３０
〜１００モル％のフェニレンジアミン類と７０〜０モル
％のジアミノジフェニルエーテル類とからなる芳香族ジ
アミン成分から得られた芳香族ポリイミドフィルムであ
って、フィルム表面に直径０．０２〜２μｍの微細突起
が１０４〜１０８個／mm2の範囲の数にて存在すること
を特徴とする粗面化ポリイミドフィルムにある。
〜８５モル％のビフェニルテトラカルボン酸類と８５〜
１５モル％のピロメリット酸類とからなる芳香族テトラ
カルボン酸成分と、全芳香族ジアミン成分に対して３０
〜１００モル％のフェニレンジアミン類と７０〜０モル
％のジアミノジフェニルエーテル類とからなる芳香族ジ
アミン成分から得られた芳香族ポリイミドフィルムであ
って、フィルム表面に直径０．０２〜２μｍの微細突起
が１０４〜１０８個／mm2の範囲の数にて存在すること
を特徴とする粗面化ポリイミドフィルムにある。
上記の、粗面化ポリイミドフィルムは、全芳香族テトラ
カルボン酸成分に対して１５〜８５モル％のビフェニル
テトラカルボン酸類と８５〜１５モル％のピロメリット
酸類とからなる芳香族テトラカルボン酸成分と、全芳香
族ジアミン成分に対して３０〜１００モル％のフェニレ
ンジアミン類と７０〜０モル％のジアミノジフェニレエ
ーテル類とからなる芳香族ジアミン成分から得られたポ
リアミック酸を加熱することにより芳香族ポリイミドフ
ィルムを製造するに際して、上記加熱工程における最高
加熱温度を、得られる芳香族ポリイミドフィルムのガラ
ス転移温度よりも高くすることにより容易に製造するこ
とができる。
カルボン酸成分に対して１５〜８５モル％のビフェニル
テトラカルボン酸類と８５〜１５モル％のピロメリット
酸類とからなる芳香族テトラカルボン酸成分と、全芳香
族ジアミン成分に対して３０〜１００モル％のフェニレ
ンジアミン類と７０〜０モル％のジアミノジフェニレエ
ーテル類とからなる芳香族ジアミン成分から得られたポ
リアミック酸を加熱することにより芳香族ポリイミドフ
ィルムを製造するに際して、上記加熱工程における最高
加熱温度を、得られる芳香族ポリイミドフィルムのガラ
ス転移温度よりも高くすることにより容易に製造するこ
とができる。
以下、本発明の粗面化ポリイミドを製造する方法につい
て、代表的な実施の態様を示して詳しく説明する。
て、代表的な実施の態様を示して詳しく説明する。
本発明の粗面化ポリイミドの製造法において使用される
芳香族ポリアミック酸は、全芳香族テトラカルボン酸成
分に対して１５〜８５モル％のビフェニルテトラカルボ
ン酸類と８５〜１５モル％のピロメリット酸類とからな
る芳香族テトラカルボン酸成分と、全芳香族ジアミン成
分に対して３０〜１００モル％のフェニレンジアミン類
と７０〜０モル％のジアミノジフェニルエーテル類とか
らなる芳香族ジアミン成分を、実質的に等モル使用し、
有機極性溶媒中にて重合して得られる芳香族ポリアミッ
ク酸である。
芳香族ポリアミック酸は、全芳香族テトラカルボン酸成
分に対して１５〜８５モル％のビフェニルテトラカルボ
ン酸類と８５〜１５モル％のピロメリット酸類とからな
る芳香族テトラカルボン酸成分と、全芳香族ジアミン成
分に対して３０〜１００モル％のフェニレンジアミン類
と７０〜０モル％のジアミノジフェニルエーテル類とか
らなる芳香族ジアミン成分を、実質的に等モル使用し、
有機極性溶媒中にて重合して得られる芳香族ポリアミッ
ク酸である。
前記ビフェニルテトラカルボン酸類としては、ビフェニ
ルテトラカルボン酸、その二無水物、またはその低級ア
ルキルエステル、さらにそれらの混合物を挙げることが
できる。ビフェニルテトラカルボン酸類としては、2,
3',3,4'-ビフェニルテトラカルボン酸類、3,3',4,4'-ビ
フェニルテトラカルボン酸類を好適に挙げることができ
る。
ルテトラカルボン酸、その二無水物、またはその低級ア
ルキルエステル、さらにそれらの混合物を挙げることが
できる。ビフェニルテトラカルボン酸類としては、2,
3',3,4'-ビフェニルテトラカルボン酸類、3,3',4,4'-ビ
フェニルテトラカルボン酸類を好適に挙げることができ
る。
前記ピロメリット酸類としては、ピロメリット酸、その
二無水物、またはその低級アルキルエステル、さらにそ
れらの混合物を挙げることができる。
二無水物、またはその低級アルキルエステル、さらにそ
れらの混合物を挙げることができる。
なお、上記芳香族テトラカルボン酸成分には、全芳香族
テトラカルボン酸成分に対して７０モル％以下、好まし
くは５０モル％以下、さらに好ましくは３０モル％以
下、の量にて他の芳香族テトラカルボン酸類を使用して
もよい。そのような他の芳香族テトラカルボン酸類の例
としては、3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカルボン
酸、2,2-ビス（3,4-ジカルボキシフェニル）プロパン、
ビス（3,4-ジカルボキシフェニル）メタン、ビス（3,4-
ジカルボキシフェニル）エーテル、ビス（3,4-ジカルボ
キシフェニル）ホスフィン、およびこらのカルボン酸の
無水物、低級アルキルエステルなどを挙げることができ
る。
テトラカルボン酸成分に対して７０モル％以下、好まし
くは５０モル％以下、さらに好ましくは３０モル％以
下、の量にて他の芳香族テトラカルボン酸類を使用して
もよい。そのような他の芳香族テトラカルボン酸類の例
としては、3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカルボン
酸、2,2-ビス（3,4-ジカルボキシフェニル）プロパン、
ビス（3,4-ジカルボキシフェニル）メタン、ビス（3,4-
ジカルボキシフェニル）エーテル、ビス（3,4-ジカルボ
キシフェニル）ホスフィン、およびこらのカルボン酸の
無水物、低級アルキルエステルなどを挙げることができ
る。
本発明において、フェニレンジアミン類としては、1,4-
ジアミノベンゼン（パラフェニレンジアミン）、1,3-ジ
アミノベンゼン、1,2-ジアミノベンゼンなどを挙げるこ
とができる。
ジアミノベンゼン（パラフェニレンジアミン）、1,3-ジ
アミノベンゼン、1,2-ジアミノベンゼンなどを挙げるこ
とができる。
本発明において芳香族ジアミン成分として、全芳香族ジ
アミン成分に対して７０モル％以下、好ましくは５０モ
ル％以下、さらに好ましくは３０モル％以下、そして好
ましくは１モル％以上、さらに好ましくは５モル％以上
の量にて、ジアミノジフェニルエーテル類を併用するこ
ともできる。そのようなジアミノジフェニルエーテル類
としては、4,4'-ジアミノフェニルエーテル、3,4-ジア
ミノジフェニルエーテル、3,3'-ジアミノジフェニルエ
ーテルを好適に挙げることができる。
アミン成分に対して７０モル％以下、好ましくは５０モ
ル％以下、さらに好ましくは３０モル％以下、そして好
ましくは１モル％以上、さらに好ましくは５モル％以上
の量にて、ジアミノジフェニルエーテル類を併用するこ
ともできる。そのようなジアミノジフェニルエーテル類
としては、4,4'-ジアミノフェニルエーテル、3,4-ジア
ミノジフェニルエーテル、3,3'-ジアミノジフェニルエ
ーテルを好適に挙げることができる。
なお、上記芳香族ジアミン成分には、全芳香族ジアミン
成分に対して７０モル％以下、好ましくは５０モル％以
下、さらに好ましくは３０モル％以下、の量にて他の芳
香族ジアミン類を使用してもよい。そのような他の芳香
族ジアミン成分としては、4,4'-ジアミノジフェニルチ
オエーテルなどのジフェニルチオエーテル系ジアミ、3,
3'-ジアミノベンゾフェノン、4,4'-ジアミノベンゾフェ
ノンなどのベンゾフェノン系ジアミン、3,3'-ジアミノ
ジフェニルホスフィン、4,4'-ジアミノジフェニルホス
フィンなどのジフェニルホスフィン系ジアミン、3,3'-
ジアミノジフェニルメタン、4,4'-ジアミノフェニルメ
タンなどのジフェニルメタン系ジアミンなどを挙げるこ
とができる。
成分に対して７０モル％以下、好ましくは５０モル％以
下、さらに好ましくは３０モル％以下、の量にて他の芳
香族ジアミン類を使用してもよい。そのような他の芳香
族ジアミン成分としては、4,4'-ジアミノジフェニルチ
オエーテルなどのジフェニルチオエーテル系ジアミ、3,
3'-ジアミノベンゾフェノン、4,4'-ジアミノベンゾフェ
ノンなどのベンゾフェノン系ジアミン、3,3'-ジアミノ
ジフェニルホスフィン、4,4'-ジアミノジフェニルホス
フィンなどのジフェニルホスフィン系ジアミン、3,3'-
ジアミノジフェニルメタン、4,4'-ジアミノフェニルメ
タンなどのジフェニルメタン系ジアミンなどを挙げるこ
とができる。
前記重合反応に使用される有機極性溶媒としては、各モ
ノマー成分、および／または両モノマー成分が生成する
オリゴマー、または低分子のポリアミック酸を均一に溶
解する溶倍を用いる。そのような有機極性溶媒の例とし
ては、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセト
アミド、N-メチル-2-ピロリドン、N-メチルカプロラク
タムなどのアミド系溶媒、ジメチルスルホキシド、ヘキ
サメチルフォスホルムアミド、ジメチルスルホン、テト
ラメチレンスルホン、ジメチルテトラメチレンスルホ
ン、ピリジン、エチレングリコールなどを挙げることが
できる。これらの有機極性溶媒は、ベンゼン、トルエ
ン、ベンゾニトリル、キシレン、ソルベントナフサ、お
よびジオキサンのような他の有機溶倍と混合して使用す
ることもできる。
ノマー成分、および／または両モノマー成分が生成する
オリゴマー、または低分子のポリアミック酸を均一に溶
解する溶倍を用いる。そのような有機極性溶媒の例とし
ては、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセト
アミド、N-メチル-2-ピロリドン、N-メチルカプロラク
タムなどのアミド系溶媒、ジメチルスルホキシド、ヘキ
サメチルフォスホルムアミド、ジメチルスルホン、テト
ラメチレンスルホン、ジメチルテトラメチレンスルホ
ン、ピリジン、エチレングリコールなどを挙げることが
できる。これらの有機極性溶媒は、ベンゼン、トルエ
ン、ベンゾニトリル、キシレン、ソルベントナフサ、お
よびジオキサンのような他の有機溶倍と混合して使用す
ることもできる。
重合反応を実施するに際して、有機極性溶媒中の全モノ
マーの濃度は５〜４０重量％、好ましくは６〜３５重量
％、特に好ましくは１０〜３０重量％とされる。
マーの濃度は５〜４０重量％、好ましくは６〜３５重量
％、特に好ましくは１０〜３０重量％とされる。
上記の芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成
分との重合反応は、たとえば、それぞれを実施的に等モ
ルにて混合し、反応温度１００℃以下、好ましくは８０
℃以下にて約０．２〜６０時間の反応を行なわせること
により実施する。
分との重合反応は、たとえば、それぞれを実施的に等モ
ルにて混合し、反応温度１００℃以下、好ましくは８０
℃以下にて約０．２〜６０時間の反応を行なわせること
により実施する。
本発明のポリイミドフィルムの製造のために利用される
ポリアミック酸溶液は、３０℃で測定した回転粘度が、
約０．１〜５００００ポイズ、特に０．５〜３００００
ポイズ、さらに好ましくは１〜２００００ポイズ程度の
ものであることが、このポリアミック酸溶液を取り扱う
作業性の面から好ましい。従って、前記の重合反応は、
生成するポリアミック酸が上記のような粘度を示す程度
にまで実施することが望ましい。
ポリアミック酸溶液は、３０℃で測定した回転粘度が、
約０．１〜５００００ポイズ、特に０．５〜３００００
ポイズ、さらに好ましくは１〜２００００ポイズ程度の
ものであることが、このポリアミック酸溶液を取り扱う
作業性の面から好ましい。従って、前記の重合反応は、
生成するポリアミック酸が上記のような粘度を示す程度
にまで実施することが望ましい。
本発明のポリイミドフィルムの製造に際してはは、たと
えば、まず前述の芳香族ポリアミック酸の溶液を、まず
適当な支持体（例えば、金属、セラミック、プラスチッ
ク製のロール、または金属ベルト、あるいは金属薄膜テ
ープが供給されつつあるロールまたはベルト）の表面上
に流延して、約１０〜２０００μｍ、特に２０〜１００
０μｍ程度の均一な厚さのポリアミック酸溶液を膜状態
に形成し、次いで熱風、赤外線等の熱源を利用して６０
〜１６０℃に加熱して、溶剤を徐々に除去することによ
り、自己支持性になるまで前乾燥を行い、該支持体より
自己支持性フィルムを剥離する。剥離される自己支持性
フィルムは、その加熱減量が１０〜６５重量％の範囲に
あることが好ましく、さらに１５〜６０重量％の範囲に
あることが特に好ましい。
えば、まず前述の芳香族ポリアミック酸の溶液を、まず
適当な支持体（例えば、金属、セラミック、プラスチッ
ク製のロール、または金属ベルト、あるいは金属薄膜テ
ープが供給されつつあるロールまたはベルト）の表面上
に流延して、約１０〜２０００μｍ、特に２０〜１００
０μｍ程度の均一な厚さのポリアミック酸溶液を膜状態
に形成し、次いで熱風、赤外線等の熱源を利用して６０
〜１６０℃に加熱して、溶剤を徐々に除去することによ
り、自己支持性になるまで前乾燥を行い、該支持体より
自己支持性フィルムを剥離する。剥離される自己支持性
フィルムは、その加熱減量が１０〜６５重量％の範囲に
あることが好ましく、さらに１５〜６０重量％の範囲に
あることが特に好ましい。
なお、上記の自己支持性フィルムの加熱減量とは、測定
対称のフィルムを４２０℃で２０分間乾燥し、乾燥前の
重量Ｗ１と乾燥後の重量Ｗ２とから次式によって求めた
値である。
対称のフィルムを４２０℃で２０分間乾燥し、乾燥前の
重量Ｗ１と乾燥後の重量Ｗ２とから次式によって求めた
値である。
加熱減量（重量％）＝ ｛（Ｗ１−Ｗ２）／Ｗ１｝×１００ 次に、上記自己支持性フィルムを、フィルムに含まれる
溶媒の除去及びアミド・酸結合のイミド結合への転換を
行うために、約１００℃以上の温度で加熱して、これに
より芳香族ポリイミドフィルムを製造する。
溶媒の除去及びアミド・酸結合のイミド結合への転換を
行うために、約１００℃以上の温度で加熱して、これに
より芳香族ポリイミドフィルムを製造する。
この芳香族ポリイミドフィルムを製造する時の最高加熱
温度を該芳香族ポリイミドのガラス転移温度（Ｔｇ）以
上、好ましくはＴｇよりも２０℃以上、更に好ましくは
３０〜２００℃、とくに好ましくは５０〜１６０℃の温
度にすることにより、生成する芳香族ポリイミドフィル
ム表面に、目的の条件にある微細突起を形成させること
ができる。
温度を該芳香族ポリイミドのガラス転移温度（Ｔｇ）以
上、好ましくはＴｇよりも２０℃以上、更に好ましくは
３０〜２００℃、とくに好ましくは５０〜１６０℃の温
度にすることにより、生成する芳香族ポリイミドフィル
ム表面に、目的の条件にある微細突起を形成させること
ができる。
上記の加熱条件にて製造した芳香族ポリイミドフィルム
表面上に形成される微細突起の大きさの大部分は、０．
０２〜２μｍの範囲にある。ここで言う微細突起の大き
さとは、フィルム表面を電子顕微鏡で１万倍に拡大した
場合に観察される微細突起の最大径部分の長さを言う。
表面上に形成される微細突起の大きさの大部分は、０．
０２〜２μｍの範囲にある。ここで言う微細突起の大き
さとは、フィルム表面を電子顕微鏡で１万倍に拡大した
場合に観察される微細突起の最大径部分の長さを言う。
本発明の芳香族ポリイミドフィルム表面上に形成されて
いる直径が０．０２〜２μｍの微細突起数は１０４〜１
０８個／ｍｍ２であり、好ましくは１０５〜１０８個／
ｍｍ２の範囲にあり、更に好ましくは１０６〜１０８個
／ｍｍ２の範囲にある。この微細突起の数は、フィルム
表面を電子顕微鏡で１万倍に拡大した時に観察される突
起の最大径が０．０２μ以上のものについて個数を数え
て得られる数値である。
いる直径が０．０２〜２μｍの微細突起数は１０４〜１
０８個／ｍｍ２であり、好ましくは１０５〜１０８個／
ｍｍ２の範囲にあり、更に好ましくは１０６〜１０８個
／ｍｍ２の範囲にある。この微細突起の数は、フィルム
表面を電子顕微鏡で１万倍に拡大した時に観察される突
起の最大径が０．０２μ以上のものについて個数を数え
て得られる数値である。
上記の方法によって本発明の芳香族ポリイミドフィルム
表面上に形成される微細突起の大きさと個数は、芳香族
ポリイミドフィルムの組成、ガラス転移温度と最高加熱
温度によって変化する。一般的な傾向としてガラス転移
温度と最高加熱温度の差が大きくなるほど、フィルム表
面上に形成される微細突起の大きさが上記の範囲内で大
きくなり、またその個数が増大する。さらに芳香族ジア
ミン成分として4,4'-ジアミノジフェニルエーテル成分
を使用した場合に、そしてその使用量が多くなるほど、
フィルム表面上に形成される微細突起の大きさと個数が
増加する傾向がある。また、ポリアミック酸フィルムを
ポリイミドフィルムに変換する際における最高加熱温度
が同じであっても、昇温速度の相違により表面の微細突
起の形成される様子が異なる場合がある。また、一般的
に言えば、フィルム厚みが薄くなると微細突起の大き
さ、個数が減少する傾向がある。
表面上に形成される微細突起の大きさと個数は、芳香族
ポリイミドフィルムの組成、ガラス転移温度と最高加熱
温度によって変化する。一般的な傾向としてガラス転移
温度と最高加熱温度の差が大きくなるほど、フィルム表
面上に形成される微細突起の大きさが上記の範囲内で大
きくなり、またその個数が増大する。さらに芳香族ジア
ミン成分として4,4'-ジアミノジフェニルエーテル成分
を使用した場合に、そしてその使用量が多くなるほど、
フィルム表面上に形成される微細突起の大きさと個数が
増加する傾向がある。また、ポリアミック酸フィルムを
ポリイミドフィルムに変換する際における最高加熱温度
が同じであっても、昇温速度の相違により表面の微細突
起の形成される様子が異なる場合がある。また、一般的
に言えば、フィルム厚みが薄くなると微細突起の大き
さ、個数が減少する傾向がある。
本発明における粗面化ポリイミドフィルムの厚みは、通
常１〜１００μｍの範囲にあり、好ましくは２〜５０μ
ｍの範囲にある。
常１〜１００μｍの範囲にあり、好ましくは２〜５０μ
ｍの範囲にある。
［発明の効果］ 本発明の粗面化芳香族ポリイミドフィルムは、その製造
のための芳香族カルボン酸成分として、それぞれ特定量
のビフェニルテトラカルボン酸類とピロメリット酸類と
を併用して得られたものであり、そのような芳香族ポリ
イミドフィルムは、優れた機械的物性、たとえば高い引
張強度（通常は約２０ｋｇ／ｍｍ２以上であり、２５ｋ
ｇ／ｍｍ２以上のものが多い）、適度な弾性率（通常は
約３００〜９００ｋｇ／ｍｍ２）を有し、また優れた熱
的性質、たとえば、高い二次転移温度（通常は約３００
℃以上）高い熱分解温度（通常は約４００℃以上）を有
するため、特に磁気テープなどの磁気記録媒体の支持体
として優れた特性を示す。
のための芳香族カルボン酸成分として、それぞれ特定量
のビフェニルテトラカルボン酸類とピロメリット酸類と
を併用して得られたものであり、そのような芳香族ポリ
イミドフィルムは、優れた機械的物性、たとえば高い引
張強度（通常は約２０ｋｇ／ｍｍ２以上であり、２５ｋ
ｇ／ｍｍ２以上のものが多い）、適度な弾性率（通常は
約３００〜９００ｋｇ／ｍｍ２）を有し、また優れた熱
的性質、たとえば、高い二次転移温度（通常は約３００
℃以上）高い熱分解温度（通常は約４００℃以上）を有
するため、特に磁気テープなどの磁気記録媒体の支持体
として優れた特性を示す。
また、本発明の粗面化ポリイミドフィルムは、その表面
に適度な量の微細突起を有するため、その上に磁気記録
層を形成した場合には、記録層の表面が、ほぼ同等な適
度な量の微細突起を有するようになる。従って、磁気記
録媒体用ベースフィルム、特に金属薄膜磁気記録媒体用
ベースフィルムとして使用した場合、得られる磁気記録
媒体の電磁変換特性が良好になり、走行性、耐久性もす
ぐれたものとなる。
に適度な量の微細突起を有するため、その上に磁気記録
層を形成した場合には、記録層の表面が、ほぼ同等な適
度な量の微細突起を有するようになる。従って、磁気記
録媒体用ベースフィルム、特に金属薄膜磁気記録媒体用
ベースフィルムとして使用した場合、得られる磁気記録
媒体の電磁変換特性が良好になり、走行性、耐久性もす
ぐれたものとなる。
次に本発明の実施例と比較例を挙げる。
各々の物性値および評価方法は以下の通りである。
（１）ガラス転移温度：理学電気（株）製ＴＭＡ装置で
引張法により求めた。
引張法により求めた。
（２）微細突起数：フィルム表面を電子顕微鏡で１万倍
で観察し、突起の最大径が０．０２μｍ以上のものにつ
いて個数を数えた。
で観察し、突起の最大径が０．０２μｍ以上のものにつ
いて個数を数えた。
（３）電磁変換特性：中心周波数４．５ＭＨｚで記録、
再生した場合のＳ／Ｎ比（相対値）を比較例１４を基準
（０ｄＢ）として測定した。
再生した場合のＳ／Ｎ比（相対値）を比較例１４を基準
（０ｄＢ）として測定した。
Ａ：出力が−３ｄＢより大きい。
Ｂ：出力が−３ｄＢより小さい。
（４）走行性：テープ走行の乱れによる画面のみだれを
観察した。
観察した。
Ａ：走行性順調で再生画面のみだれなし。
Ｂ：走行性が悪く再生画面がみだれる。
（５）耐久性：１００回走行させた後の磁性面のすり傷
や出力が低下をみた。
や出力が低下をみた。
Ａ：すり傷がほとんどないか、弱いすり傷程度。出力低
下が−３ｄＢより小さい。
下が−３ｄＢより小さい。
Ｂ：強いすり傷が認められる。出力低下が−３ｄＢより
大きい。
大きい。
［実施例１］ 内容積１の円筒型重合槽に、N,N-ジメチルアセトアミ
ド４４８ｇ、ｐ−フェニレンジアミン（ＰＰＤ）２２．
７０９ｇ（０．２１モル）、4,4'-ジアミノジフェニル
エーテル（4,4'-ＤＡＤＥ）１８．０２２ｇ（０．０９
モル）を入れ、窒素中室温（約３０℃）で撹拌した。こ
の溶液に3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物（s-ＢＰＤＡ）４４．１３３ｇ（０．１５モル）およ
びピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）３２．７１８ｇ
（０．１５モル）を添加し、６時間撹拌してポリアミッ
ク酸の溶液を得た。この溶液の対数粘度（３０℃、０．
５ｇ／１００ｍ、N,N-ジメチルアセトアミド）が、
２．５４であり、回転粘度は２４００ポイズ（３０℃）
であった。粘度は東京計器（株）製Ｅ粘度計を使用して
測定した。
ド４４８ｇ、ｐ−フェニレンジアミン（ＰＰＤ）２２．
７０９ｇ（０．２１モル）、4,4'-ジアミノジフェニル
エーテル（4,4'-ＤＡＤＥ）１８．０２２ｇ（０．０９
モル）を入れ、窒素中室温（約３０℃）で撹拌した。こ
の溶液に3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物（s-ＢＰＤＡ）４４．１３３ｇ（０．１５モル）およ
びピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）３２．７１８ｇ
（０．１５モル）を添加し、６時間撹拌してポリアミッ
ク酸の溶液を得た。この溶液の対数粘度（３０℃、０．
５ｇ／１００ｍ、N,N-ジメチルアセトアミド）が、
２．５４であり、回転粘度は２４００ポイズ（３０℃）
であった。粘度は東京計器（株）製Ｅ粘度計を使用して
測定した。
上記のポリアミック酸溶液をガラス板上に流延してポリ
アミック酸溶液の皮膜を形成し、その皮膜を１２０℃の
熱風で２０分間乾燥して溶媒を留去して、ポリアミック
酸フィルムを形成した。
アミック酸溶液の皮膜を形成し、その皮膜を１２０℃の
熱風で２０分間乾燥して溶媒を留去して、ポリアミック
酸フィルムを形成した。
次に、ポリアミック酸フィルムをガラス板からはがし
た。このフィルムの加熱減量は３４．１重量％であっ
た。
た。このフィルムの加熱減量は３４．１重量％であっ
た。
このポリアミック酸フィルムを金属枠にとり付けて、熱
風乾燥器内で２００℃から４００℃まで２０分間で昇温
して、厚さ３５μｍの芳香族ポリイミドフィルムを作成
した。なお、この芳香族ポリイミドフィルムのガラス転
移温度は３６０℃であった。
風乾燥器内で２００℃から４００℃まで２０分間で昇温
して、厚さ３５μｍの芳香族ポリイミドフィルムを作成
した。なお、この芳香族ポリイミドフィルムのガラス転
移温度は３６０℃であった。
この芳香族ポリイミドフィルム表面の微細突起数は５．
０×１０６mm2であった。
０×１０６mm2であった。
［実施例２］ ポリアミック酸の最高加熱温度を４５０℃（ポリイミド
のＴｇ＝３６０℃）とし、２００℃から４５０℃まで２
５分間で昇温させた以外は実施例１と同様にして、厚さ
３５μｍの芳香族ポリイミドフィルムを作成した。
のＴｇ＝３６０℃）とし、２００℃から４５０℃まで２
５分間で昇温させた以外は実施例１と同様にして、厚さ
３５μｍの芳香族ポリイミドフィルムを作成した。
この芳香族ポリイミドフィルム表面の微細突起数は２．
６×１０７個／mm2であった。
６×１０７個／mm2であった。
［実施例３］ ポリアミック酸の最高加熱温度を４５０℃（ポリイミド
のＴｇ＝３６０℃）とし、２００℃から４５０℃まで２
５分間で昇温させたのち、４５０℃にて５分間の加熱を
行なった以外は実施例１と同様にして、厚さ２１μｍの
芳香族ポリイミドフィルムを作成した。
のＴｇ＝３６０℃）とし、２００℃から４５０℃まで２
５分間で昇温させたのち、４５０℃にて５分間の加熱を
行なった以外は実施例１と同様にして、厚さ２１μｍの
芳香族ポリイミドフィルムを作成した。
この芳香族ポリイミドフィルム表面の微細突起数は２．
３×１０７個／mm2であった。
３×１０７個／mm2であった。
［実施例４］ ポリアミック酸の最高加熱温度を４５０℃（ポリイミド
のＴｇ＝３６０℃）とし、２００℃から４５０℃まで２
５分間で昇温させたのち、４５０℃にて５分間の加熱を
行なった以外は実施例１と同様にして、厚さ１０μｍの
芳香族ポリイミドフィルムを作成した。
のＴｇ＝３６０℃）とし、２００℃から４５０℃まで２
５分間で昇温させたのち、４５０℃にて５分間の加熱を
行なった以外は実施例１と同様にして、厚さ１０μｍの
芳香族ポリイミドフィルムを作成した。
この芳香族ポリイミドフィルム表面の微細突起数は１．
０×１０７個／mm2であった。
０×１０７個／mm2であった。
［実施例５］ ポリアミック酸の最高加熱温度を４５０℃（ポリイミド
Ｔｇ＝３６０℃）とし、２００℃から４５０℃まで２０
分間で昇温させたのち、４５０℃にて５分間の加熱を行
なった以外は実施例１と同様にして、厚さ５６μｍの芳
香族ポリイミドフィルムを作成した。
Ｔｇ＝３６０℃）とし、２００℃から４５０℃まで２０
分間で昇温させたのち、４５０℃にて５分間の加熱を行
なった以外は実施例１と同様にして、厚さ５６μｍの芳
香族ポリイミドフィルムを作成した。
この芳香族ポリイミドフィルム表面の微細突起数は１．
８×１０７個／mm2であった。
８×１０７個／mm2であった。
［実施例６］ ポリアミック酸の最高加熱温度を４５０℃（ポリイミド
のＴｇ＝３６０℃）とし、２００℃から４５０℃まで２
０分間で昇温させたのち、４５０℃にて５分間の加熱を
行なった以外は実施例１と同様にして、厚さ１２μｍの
芳香族ポリイミドフィルムを作成した。
のＴｇ＝３６０℃）とし、２００℃から４５０℃まで２
０分間で昇温させたのち、４５０℃にて５分間の加熱を
行なった以外は実施例１と同様にして、厚さ１２μｍの
芳香族ポリイミドフィルムを作成した。
この芳香族ポリイミドフィルム表面の微細突起数は５．
０×１０６個／mm2であった。
０×１０６個／mm2であった。
［比較例１］ ポリアミック酸の最高加熱温度を３００℃（ポリイミド
のＴｇ＝３６０℃）とし、２００℃から３００℃まで１
０分間で昇温させた以外は実施例１と同様にして、厚さ
３５μｍの芳香族ポリイミドフィルムを作成した。
のＴｇ＝３６０℃）とし、２００℃から３００℃まで１
０分間で昇温させた以外は実施例１と同様にして、厚さ
３５μｍの芳香族ポリイミドフィルムを作成した。
この芳香族ポリイミドフィルム表面には微細突起が生成
していなかった。
していなかった。
［比較例２］ ポリアミック酸の最高加熱温度を３５０℃（ポリイミド
のＴｇ＝３６０℃）とし、２００℃から３５０℃まで１
５分間で昇温させた以外は実施例１と同様にして、厚さ
３５μｍの芳香族ポリイミドフィルムを作成した。
のＴｇ＝３６０℃）とし、２００℃から３５０℃まで１
５分間で昇温させた以外は実施例１と同様にして、厚さ
３５μｍの芳香族ポリイミドフィルムを作成した。
この芳香族ポリイミドフィルム表面には微細突起が生成
していなかった。
していなかった。
［磁気テープ支持体としての評価］ 各例にて得られたポリイミドフィルム表面に、真空蒸着
により厚さ０．２μｍのＣｏ−Ｃｒ合金槽を形成して磁
気テープとし、磁気テープの電磁変換特性、走行性およ
び耐久性を前期の方法により評価した。その結果を第１
表に示す。
により厚さ０．２μｍのＣｏ−Ｃｒ合金槽を形成して磁
気テープとし、磁気テープの電磁変換特性、走行性およ
び耐久性を前期の方法により評価した。その結果を第１
表に示す。
［実施例７］ ｐ−フェニレンジアミン（ＰＰＤ）の使用量を０．１５
モル、そして4,4'-ジアミノジフェニルエーテル（4,4'-
ＤＡＤＥ）の使用量を０．１５モルに変えた以外は、実
施例１と同様にしてポリアミック酸をを得た。この溶液
の対数粘度（３０℃、０．５ｇ／１００ｍ、N,N-ジメ
チルアセトアミド）は２．６１であり、回転粘度は４３
００ポイズ（３０℃）であった。
モル、そして4,4'-ジアミノジフェニルエーテル（4,4'-
ＤＡＤＥ）の使用量を０．１５モルに変えた以外は、実
施例１と同様にしてポリアミック酸をを得た。この溶液
の対数粘度（３０℃、０．５ｇ／１００ｍ、N,N-ジメ
チルアセトアミド）は２．６１であり、回転粘度は４３
００ポイズ（３０℃）であった。
上記のポリアミック酸溶液をガラス板上に流延してポリ
アミック酸溶液の皮膜を形成し、その皮膜を１２０℃の
熱風で２０分間乾燥して溶媒を留去して、ポリアミック
酸フィルムを形成した。
アミック酸溶液の皮膜を形成し、その皮膜を１２０℃の
熱風で２０分間乾燥して溶媒を留去して、ポリアミック
酸フィルムを形成した。
次に、ポリアミック酸フィルムをガラス板からはがし
た。このフィルムの加熱減量は３７．６重量％であっ
た。
た。このフィルムの加熱減量は３７．６重量％であっ
た。
このポリアミック酸フィルムを金属枠にとり付けて、熱
風乾燥器内で２００℃から４００℃まで２０分間で昇温
して、厚さ３９μｍの芳香族ポリイミドフィルムを作成
した。なお、この芳香族ポリイミドフィルムのガラス転
移温度は３３０℃であった。
風乾燥器内で２００℃から４００℃まで２０分間で昇温
して、厚さ３９μｍの芳香族ポリイミドフィルムを作成
した。なお、この芳香族ポリイミドフィルムのガラス転
移温度は３３０℃であった。
この芳香族ポリイミドフィルム表面の微細突起数は２．
８×１０７個／mm2であった。
８×１０７個／mm2であった。
［実施例８］ ポリアミック酸の最高加熱温度を４１０℃（ポリイミド
のＴｇ＝３３０℃）とし、２００℃から４１０℃までの
２０分間で昇温させた以外は実施例７と同様にして、厚
さ３９μｍの芳香族ポリイミドフィルムを作成した。
のＴｇ＝３３０℃）とし、２００℃から４１０℃までの
２０分間で昇温させた以外は実施例７と同様にして、厚
さ３９μｍの芳香族ポリイミドフィルムを作成した。
この芳香族ポリイミドフィルム表面の微細突起数は２．
５×１０７個／mm2であった。
５×１０７個／mm2であった。
［実施例９］ ポリアミック酸の最高加熱温度を４５０℃（ポリイミド
のＴｇ＝３３０℃）とし、２００℃から４５０℃まで２
５分間で昇温させた以外は実施例７と同様にして、厚さ
３９μｍの芳香族ポリイミドフィルムを作成した。
のＴｇ＝３３０℃）とし、２００℃から４５０℃まで２
５分間で昇温させた以外は実施例７と同様にして、厚さ
３９μｍの芳香族ポリイミドフィルムを作成した。
この芳香族ポリイミドフィルム表面の微細突起数は４．
１×１０７個／mm2であった。
１×１０７個／mm2であった。
［比較例３］ ポリアミック酸の最高加熱温度を３００℃（ポリイミド
のＴｇ＝３３０℃）とし、２００℃から３００℃まで１
０分間で昇温させた以外は実施例７と同様にして、厚さ
３９μｍの芳香族ポリイミドフィルムを作成した。
のＴｇ＝３３０℃）とし、２００℃から３００℃まで１
０分間で昇温させた以外は実施例７と同様にして、厚さ
３９μｍの芳香族ポリイミドフィルムを作成した。
この芳香族ポリイミドフィルム表面には微細突起が生成
していなかった。
していなかった。
［比較例４］ ポリアミック酸の最高加熱温度を３４０℃（ポリイミド
のＴｇ＝３５０℃）とし、２００℃から３５０℃まで１
５分間で昇温させた以外は実施例７と同様にして、厚さ
３９μｍの芳香族ポリイミドフィルムを作成した。
のＴｇ＝３５０℃）とし、２００℃から３５０℃まで１
５分間で昇温させた以外は実施例７と同様にして、厚さ
３９μｍの芳香族ポリイミドフィルムを作成した。
この芳香族ポリイミドフィルム表面には微細突起が生成
していなかった。
していなかった。
［磁気テープ支持体としての評価］ 各例にて得られたポリイミドフィルム表面に、真空蒸着
により厚さ０．２μｍのＣｏ−Ｃｒ合金層を形成して磁
気テープとし、磁気テープの電磁変換特性、走行性およ
び耐久性を前記の方法により評価した。その結果を第２
表に示す。
により厚さ０．２μｍのＣｏ−Ｃｒ合金層を形成して磁
気テープとし、磁気テープの電磁変換特性、走行性およ
び耐久性を前記の方法により評価した。その結果を第２
表に示す。
［実施例１０］ ｐ−フェニレンジアミン（ＰＰＤ）の使用量を０．１２
モルそして4,4'-ジアミノジフェニルエーテル（4,4'−
ＤＡＤＥ）の使用量を０．１５モルに変え、3,3',4,4'-
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（s-ＢＰＤＡ）の
使用量を０．１２モル、そしてピロメリット酸二無水物
（ＰＭＤＡ）の使用量を０．１８モルに変えた以外は、
実施例１と同様にしてポリアミック酸をを得た。この溶
液の対数粘度（３０℃、０．５ｇ／１００ｍ、N,N-ジ
メチルアセトアミド）は２．０１であり、回転粘度は１
５００ポイズ（３０℃）であった。
モルそして4,4'-ジアミノジフェニルエーテル（4,4'−
ＤＡＤＥ）の使用量を０．１５モルに変え、3,3',4,4'-
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（s-ＢＰＤＡ）の
使用量を０．１２モル、そしてピロメリット酸二無水物
（ＰＭＤＡ）の使用量を０．１８モルに変えた以外は、
実施例１と同様にしてポリアミック酸をを得た。この溶
液の対数粘度（３０℃、０．５ｇ／１００ｍ、N,N-ジ
メチルアセトアミド）は２．０１であり、回転粘度は１
５００ポイズ（３０℃）であった。
上記のポリアミック酸溶液をガラス板上に流延してポリ
アミック酸溶液の皮膜を形成し、その皮膜を１２０℃の
熱風で２０分間乾燥して溶媒を留去して、ポリアミック
酸フィルムを形成した。
アミック酸溶液の皮膜を形成し、その皮膜を１２０℃の
熱風で２０分間乾燥して溶媒を留去して、ポリアミック
酸フィルムを形成した。
次に、ポリアミック酸フィルムをガラス板からはがし
た。このフィルムの加熱減量は３６．２重量％であっ
た。
た。このフィルムの加熱減量は３６．２重量％であっ
た。
このポリアミック酸フィルムを金属枠にとり付けて、熱
風乾燥器内で２００℃から４００℃まで２０分間で昇温
して、厚さ４３μｍの芳香族ポリイミドフィルムを作成
した。なお、この芳香族ポリイミドフィルムのガラス転
移温度は３５０℃であった。
風乾燥器内で２００℃から４００℃まで２０分間で昇温
して、厚さ４３μｍの芳香族ポリイミドフィルムを作成
した。なお、この芳香族ポリイミドフィルムのガラス転
移温度は３５０℃であった。
この芳香族ポリイミドフィルム表面の微細突起数は９．
０×１０６個／mm2であった。
０×１０６個／mm2であった。
［実施例１１］ ポリアミック酸の最高加熱温度を４１０℃（ポリイミド
のＴｇ＝３５０℃）とし、２００℃から４１０℃まで２
０分間で昇温させた以外は実施例１０と同様にして、厚
さ４３μｍの芳香族ポリイミドフィルムを作成した。
のＴｇ＝３５０℃）とし、２００℃から４１０℃まで２
０分間で昇温させた以外は実施例１０と同様にして、厚
さ４３μｍの芳香族ポリイミドフィルムを作成した。
この芳香族ポリイミドフィルム表面の微細突起数は３．
４×１０７個／mm2であった。
４×１０７個／mm2であった。
［実施例１２］ ポリアミック酸の最高加熱温度を４５０℃（ポリイミド
のＴｇ＝３５０℃）とし、２００℃から４５０℃まで２
５分間で昇温させた以外は実施例１０と同様にして、厚
さ４３μｍの芳香族ポリイミドフィルムを作成した。
のＴｇ＝３５０℃）とし、２００℃から４５０℃まで２
５分間で昇温させた以外は実施例１０と同様にして、厚
さ４３μｍの芳香族ポリイミドフィルムを作成した。
この芳香族ポリイミドフィルム表面の微細突起数は２．
３×１０７個／mm2であった。
３×１０７個／mm2であった。
［比較例５］ ポリアミック酸の最高加熱温度を３００℃（ポリイミド
のＴｇ＝３５０℃）とし、２００℃から３００℃まで１
０分間で昇温させた以外は実施例１０と同様にして、厚
さ４３μｍの芳香族ポリイミドフィルムを作成した。
のＴｇ＝３５０℃）とし、２００℃から３００℃まで１
０分間で昇温させた以外は実施例１０と同様にして、厚
さ４３μｍの芳香族ポリイミドフィルムを作成した。
この芳香族ポリイミドフィルム表面には微細突起が生成
していなかった。
していなかった。
［比較例６］ ポリアミック酸の最高加熱温度を３４０℃（ポリイミド
のＴｇ＝３５０℃）とし、２００℃から３５０℃まで１
５分間で昇温させた以外は実施例１０と同様にして、厚
さ４３μｍの芳香族ポリイミドフィルムを作成した。
のＴｇ＝３５０℃）とし、２００℃から３５０℃まで１
５分間で昇温させた以外は実施例１０と同様にして、厚
さ４３μｍの芳香族ポリイミドフィルムを作成した。
この芳香族ポリイミドフィルム表面には微細突起が生成
していなかった。
していなかった。
［磁気テープ支持体としての評価］ 各例にて得られたポリイミドフィルム表面に、真空蒸着
により厚さ０．２μｍのＣｏ−Ｃｒ合金層を形成して磁
気テープとし、磁気テープの電磁変換特性、走行性およ
び耐久性を前記の方法により評価した。その結果を第３
表に示す。
により厚さ０．２μｍのＣｏ−Ｃｒ合金層を形成して磁
気テープとし、磁気テープの電磁変換特性、走行性およ
び耐久性を前記の方法により評価した。その結果を第３
表に示す。
［実施例１３］ ｐ−フェニレンジアミン（ＰＰＤ）の使用量を０．１２
モルそして4,4'-ジアミノジフェニルエーテル（4,4'−
ＤＡＤＥ）の使用量を０．１８モルに変え、3,3',4,4'-
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（s-ＢＰＤＡ）の
使用量を０．０９モル、そしてピロメリット酸二無水物
（ＰＭＤＡ）の使用量を０．２１モルに変えた以外は、
実施例１と同様にしてポリアミック酸をを得た。この溶
液の対数粘度（３０℃、０．５ｇ／１００ｍ、N,N-ジ
メチルアセトアミド）は１．９０であり、回転粘度は１
２００ポイズ（３０℃）であった。
モルそして4,4'-ジアミノジフェニルエーテル（4,4'−
ＤＡＤＥ）の使用量を０．１８モルに変え、3,3',4,4'-
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（s-ＢＰＤＡ）の
使用量を０．０９モル、そしてピロメリット酸二無水物
（ＰＭＤＡ）の使用量を０．２１モルに変えた以外は、
実施例１と同様にしてポリアミック酸をを得た。この溶
液の対数粘度（３０℃、０．５ｇ／１００ｍ、N,N-ジ
メチルアセトアミド）は１．９０であり、回転粘度は１
２００ポイズ（３０℃）であった。
上記のポリアミック酸溶液をガラス板上に流延してポリ
アミック酸溶液の皮膜を形成し、その皮膜を１２０℃の
熱風で２０分間乾燥して溶媒を留去して、ポリアミック
酸フィルムを形成した。
アミック酸溶液の皮膜を形成し、その皮膜を１２０℃の
熱風で２０分間乾燥して溶媒を留去して、ポリアミック
酸フィルムを形成した。
次に、ポリアミック酸フィルムをガラス板からはがし
た。このフィルムの加熱減量は３４．７重量％であっ
た。
た。このフィルムの加熱減量は３４．７重量％であっ
た。
このポリアミック酸フィルムを金属枠にとり付けて、熱
風乾燥器内で２００℃から４００℃まで２０分間で昇温
して、厚さ３７μｍの芳香族ポリイミドフィルムを作成
した。なお、この芳香族ポリイミドフィルムのガラス転
移温度は３５０℃であった。
風乾燥器内で２００℃から４００℃まで２０分間で昇温
して、厚さ３７μｍの芳香族ポリイミドフィルムを作成
した。なお、この芳香族ポリイミドフィルムのガラス転
移温度は３５０℃であった。
この芳香族ポリイミドフィルム表面の微細突起数は１．
２×１０７個／mm2であった。
２×１０７個／mm2であった。
［実施例１４］ ポリアミック酸の最高加熱温度を４１０℃（ポリイミド
のＴｇ＝３５０℃）とし、２００℃から４１０℃まで２
０分間で昇温させた以外は実施例１０と同様にして、厚
さ３７μｍの芳香族ポリイミドフィルムを作成した。
のＴｇ＝３５０℃）とし、２００℃から４１０℃まで２
０分間で昇温させた以外は実施例１０と同様にして、厚
さ３７μｍの芳香族ポリイミドフィルムを作成した。
この芳香族ポリイミドフィルム表面の微細突起数は４．
２×１０７個／mm2であった。
２×１０７個／mm2であった。
［実施例１５］ ポリアミック酸の最高加熱温度を４５０℃（ポリイミド
のＴｇ＝３５０℃）とし、２００℃から４５０℃まで２
５分間で昇温させた以外は実施例１０と同様にして、厚
さ３７μｍの芳香族ポリイミドフィルムを作成した。
のＴｇ＝３５０℃）とし、２００℃から４５０℃まで２
５分間で昇温させた以外は実施例１０と同様にして、厚
さ３７μｍの芳香族ポリイミドフィルムを作成した。
この芳香族ポリイミドフィルム表面の微細突起数は３．
６×１０７個／mm2であった。
６×１０７個／mm2であった。
［比較例７］ ポリアミック酸の最高加熱温度を３００℃（ポリイミド
のＴｇ＝３５０℃）とし、２００℃から３００℃まで１
０分間で昇温させた以外は実施例１３と同様にして、厚
さ３７μｍの芳香族ポリイミドフィルムを作成した。
のＴｇ＝３５０℃）とし、２００℃から３００℃まで１
０分間で昇温させた以外は実施例１３と同様にして、厚
さ３７μｍの芳香族ポリイミドフィルムを作成した。
この芳香族ポリイミドフィルム表面には微細突起が生成
していなかった。
していなかった。
［比較例８］ ポリアミック酸の最高加熱温度を３４０℃（ポリイミド
のＴｇ＝３５０℃）とし、２００℃から３５０℃まで１
５分間で昇温させた以外は実施例１３と同様にして、厚
さ４３μｍの芳香族ポリイミドフィルムを作成した。
のＴｇ＝３５０℃）とし、２００℃から３５０℃まで１
５分間で昇温させた以外は実施例１３と同様にして、厚
さ４３μｍの芳香族ポリイミドフィルムを作成した。
この芳香族ポリイミドフィルム表面には微細突起が生成
していなかった。
していなかった。
［磁気テープ支持体としての評価］ 各例にて得られたポリイミドフィルム表面に、真空蒸着
により厚さ０．２μｍのＣｏ−Ｃｒ合金層を形成して磁
気テープとし、磁気テープの電磁変換特性、走行性およ
び耐久性を前記の方法により評価した。その結果を第４
表に示す。
により厚さ０．２μｍのＣｏ−Ｃｒ合金層を形成して磁
気テープとし、磁気テープの電磁変換特性、走行性およ
び耐久性を前記の方法により評価した。その結果を第４
表に示す。
［実施例１６〜２８］ ｐ−フェニレンジアミン（ＰＰＤ）、4,4'-ジアミノフ
ェニルエーテル（4,4'−ＤＡＤＥ）、3,3',4,4'-ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物（s-ＢＰＤＡ）、そして
ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）使用量をそれぞれ
第５表に示す使用量に変えた以外は、実施例１と同様に
してポリアミック酸を得た。
ェニルエーテル（4,4'−ＤＡＤＥ）、3,3',4,4'-ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物（s-ＢＰＤＡ）、そして
ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）使用量をそれぞれ
第５表に示す使用量に変えた以外は、実施例１と同様に
してポリアミック酸を得た。
得られたポリアミック酸溶液をガラス板上に流延してポ
リアミック酸溶液の皮膜を形成し、その皮膜を１２０℃
の熱風で２０分間乾燥して溶媒を留去して、ポリアミッ
ク酸フィルムを形成したのち、このフィルムをはがした このポリアミック酸フィルムを金属枠にとり付けて、熱
風乾燥器内で２００℃から第５表記載の最高温度まで２
０分間（最高温度が４００℃および４１０℃の場合）、
あるいは２５分間（最高温度が４５０℃の場合）で昇温
して、第５表に記載の厚さを有する芳香族ポリイミドフ
ィルムを作成した。
リアミック酸溶液の皮膜を形成し、その皮膜を１２０℃
の熱風で２０分間乾燥して溶媒を留去して、ポリアミッ
ク酸フィルムを形成したのち、このフィルムをはがした このポリアミック酸フィルムを金属枠にとり付けて、熱
風乾燥器内で２００℃から第５表記載の最高温度まで２
０分間（最高温度が４００℃および４１０℃の場合）、
あるいは２５分間（最高温度が４５０℃の場合）で昇温
して、第５表に記載の厚さを有する芳香族ポリイミドフ
ィルムを作成した。
得られた芳香族ポリイミドフィルム表面の微細突起数を
第５表に示す。
第５表に示す。
なお実施例１６〜２８にて得られたポリイミドフィルム
表面に、真空蒸着により厚さ０．２μｍのＣｏ−Ｃｒ合
金層を形成して磁気テープとし、磁気テープの電磁変換
特性、走行性および耐久性を前記の方法により評価した
ところ、いずれの項目についてもＡの評価が得られた。
表面に、真空蒸着により厚さ０．２μｍのＣｏ−Ｃｒ合
金層を形成して磁気テープとし、磁気テープの電磁変換
特性、走行性および耐久性を前記の方法により評価した
ところ、いずれの項目についてもＡの評価が得られた。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｋ 79:00 Ｂ２９Ｌ 7:00 4Ｆ Ｃ０８Ｌ 79:00
Claims (7)
- 【請求項１】全芳香族テトラカルボン酸成分に対して１
５〜８５モル％のビフェニルテトラカルボン酸類と８５
〜１５モル％のピロメリット酸類とからなる芳香族テト
ラカルボン酸成分と、全芳香族ジアミン成分に対して３
０〜１００モル％のフェニレンジアミン類と７０〜０モ
ル％のジアミノジフェニルエーテル類とからなる芳香族
ジアミン成分から得られた芳香族ポリイミドフィルムで
あって、フィルム表面に直径０．０２〜２μｍの微細突
起が１０４〜１０８個／mm2の範囲の数にて存在するこ
とを特徴とする粗面化ポリイミドフィルム。 - 【請求項２】上記フィルム表面の直径０．０２〜２μｍ
の微細突起の数が１０５〜１０８個／mm2の範囲にある
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の粗面化ポ
リイミドフィルム。 - 【請求項３】上記フィルム表面の直径０．０２〜２μｍ
の微細突起の数が１０６〜１０８個／mm2の範囲にある
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の粗面化ポ
リイミドフィルム。 - 【請求項４】微細突起部分が実質的にポリイミドのみか
らなることを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第３
項のいずれかの項記載の粗面化ポリイミドフィルム。 - 【請求項５】全芳香族テトラカルボン酸成分に対して１
５〜８５モル％のビフェニルテトラカルボン酸類と８５
〜１５モル％のピロメリット酸類とからなる芳香族テト
ラカルボン酸成分と、全芳香族ジアミン成分に対して３
０〜１００モル％のフェニレンジアミン類と７０〜０モ
ル％のジアミノジフェニルエーテル類とからなる芳香族
ジアミン成分から得られたポリアミック酸を加熱するこ
とにより芳香族ポリイミドフィルムを製造するに際し
て、上記加熱工程における最高加熱温度を、得られる芳
香族ポリイミドフィルムのガラス転移温度よりも高くす
ることを特徴とする、フィルム表面に直径０．０２〜２
μｍの微細突起が１０４〜１０８個／mm2の範囲の数に
て存在する粗面化ポリイミドフィルムの製造法。 - 【請求項６】上記最高加熱温度を、得られる芳香族ポリ
イミドフィルムのガラス転移温度よりも２０℃以上高く
することを特徴とする特許請求の範囲第５項記載の粗面
化ポリイミドフィルムの製造法。 - 【請求項７】上記最高加熱温度を、得られる芳香族ポリ
イミドフィルムのガラス転移温度よりも３０〜２００℃
高くすることを特徴とする特許請求の範囲第５項記載の
粗面化ポリイミドフィルムの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61106241A JPH062827B2 (ja) | 1986-05-08 | 1986-05-08 | 粗面化ポリイミドフイルムおよびその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61106241A JPH062827B2 (ja) | 1986-05-08 | 1986-05-08 | 粗面化ポリイミドフイルムおよびその製造法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9428795A Division JP2722333B2 (ja) | 1995-03-27 | 1995-03-27 | 粗面化ポリイミドフィルムの製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62263230A JPS62263230A (ja) | 1987-11-16 |
| JPH062827B2 true JPH062827B2 (ja) | 1994-01-12 |
Family
ID=14428617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61106241A Expired - Lifetime JPH062827B2 (ja) | 1986-05-08 | 1986-05-08 | 粗面化ポリイミドフイルムおよびその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH062827B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008004496A1 (en) * | 2006-07-06 | 2008-01-10 | Toray Industries, Inc. | Thermoplastic polyimide, and laminated polyimide film and metal foil-laminated polyimide film using the thermoplastic polyimide |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60139755A (ja) * | 1983-12-27 | 1985-07-24 | Ube Ind Ltd | 電気絶縁組成物 |
| JPH0618068A (ja) * | 1991-05-27 | 1994-01-25 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 蓄熱式冷却または加熱方法 |
-
1986
- 1986-05-08 JP JP61106241A patent/JPH062827B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60139755A (ja) * | 1983-12-27 | 1985-07-24 | Ube Ind Ltd | 電気絶縁組成物 |
| JPH0618068A (ja) * | 1991-05-27 | 1994-01-25 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 蓄熱式冷却または加熱方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62263230A (ja) | 1987-11-16 |
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