JPH06251997A - 複合部品 - Google Patents
複合部品Info
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- JPH06251997A JPH06251997A JP6623093A JP6623093A JPH06251997A JP H06251997 A JPH06251997 A JP H06251997A JP 6623093 A JP6623093 A JP 6623093A JP 6623093 A JP6623093 A JP 6623093A JP H06251997 A JPH06251997 A JP H06251997A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 面実装が可能で、簡単に製造でき、信頼性の
高い複合部品を得る。 【構成】 第1のブロック体14の層18,28に、コ
ンデンサ用電極20a,20bおよび30a,30bを
形成する。また、層22にアース電極24と引出し電極
26a,26bを形成する。層32に溝34を形成す
る。第2のブロック体16の層40,44に、インダク
タ用電極42,46を形成し、スルーホール48を介し
て接続する。さらに、別の層50を積層する。第1のブ
ロック体14の溝34に第2のブロック体16を嵌め込
み、2つのブロック体14,16を一体化する。コンデ
ンサ用電極20a,30aとインダクタ用電極42を接
続するように、外部電極を形成する。コンデンサ用電極
20b,30bとインダクタ用電極46を接続するよう
に、外部電極を形成する。さらに、引出し電極26a,
26bに接続するように、外部電極を形成する。
高い複合部品を得る。 【構成】 第1のブロック体14の層18,28に、コ
ンデンサ用電極20a,20bおよび30a,30bを
形成する。また、層22にアース電極24と引出し電極
26a,26bを形成する。層32に溝34を形成す
る。第2のブロック体16の層40,44に、インダク
タ用電極42,46を形成し、スルーホール48を介し
て接続する。さらに、別の層50を積層する。第1のブ
ロック体14の溝34に第2のブロック体16を嵌め込
み、2つのブロック体14,16を一体化する。コンデ
ンサ用電極20a,30aとインダクタ用電極42を接
続するように、外部電極を形成する。コンデンサ用電極
20b,30bとインダクタ用電極46を接続するよう
に、外部電極を形成する。さらに、引出し電極26a,
26bに接続するように、外部電極を形成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は複合部品に関し、特に
たとえば、インダクタンスとキャパシタンスとからなる
フィルタなどの複合部品に関する。
たとえば、インダクタンスとキャパシタンスとからなる
フィルタなどの複合部品に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、たとえば個別のインダクタとコン
デンサとをプリント基板上に実装し、回路配線により接
続したπ型フィルタがあった。ところが、このようなフ
ィルタでは、個別の部品を使用しているために実装面積
が大きくなる。
デンサとをプリント基板上に実装し、回路配線により接
続したπ型フィルタがあった。ところが、このようなフ
ィルタでは、個別の部品を使用しているために実装面積
が大きくなる。
【0003】そこで、インダクタを構成する電極が形成
された磁性体シートと、コンデンサを構成する電極が形
成された誘電体シートとを積層し、圧着したのち同時に
焼成した1チップ型のπ型フィルタが提案された。この
ような1チップ型のフィルタでは、プリント基板などに
面実装が可能であり、実装面積を小さくすることができ
る。
された磁性体シートと、コンデンサを構成する電極が形
成された誘電体シートとを積層し、圧着したのち同時に
焼成した1チップ型のπ型フィルタが提案された。この
ような1チップ型のフィルタでは、プリント基板などに
面実装が可能であり、実装面積を小さくすることができ
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな積層型の複合部品では、誘電体シートと磁性体シー
トとを積層しているため、焼成時に反りや剥がれなどが
発生しやすく、製造が困難で信頼性が低いものであっ
た。
うな積層型の複合部品では、誘電体シートと磁性体シー
トとを積層しているため、焼成時に反りや剥がれなどが
発生しやすく、製造が困難で信頼性が低いものであっ
た。
【0005】それゆえに、この発明の主たる目的は、面
実装が可能で、簡単に製造でき、信頼性の高い複合部品
を提供することである。
実装が可能で、簡単に製造でき、信頼性の高い複合部品
を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明は、一方側に溝
を有し、誘電体材料で形成された第1のブロック体と、
第1のブロック体の内部に形成されるコンデンサ用電極
と、第1のブロック体の溝に嵌め込まれる磁性体材料で
形成された第2のブロック体と、第2のブロック体の内
部に形成されるインダクタ用電極と、コンデンサ用電極
およびインダクタ用電極に接続される複数の外部電極を
含む、複合部品である。このような複合部品において、
第1のブロック体をバリスタ材料で形成してバリスタと
した第1のブロック体と、インダクタを形成した第2の
ブロック体とを組み合わせてもよい。
を有し、誘電体材料で形成された第1のブロック体と、
第1のブロック体の内部に形成されるコンデンサ用電極
と、第1のブロック体の溝に嵌め込まれる磁性体材料で
形成された第2のブロック体と、第2のブロック体の内
部に形成されるインダクタ用電極と、コンデンサ用電極
およびインダクタ用電極に接続される複数の外部電極を
含む、複合部品である。このような複合部品において、
第1のブロック体をバリスタ材料で形成してバリスタと
した第1のブロック体と、インダクタを形成した第2の
ブロック体とを組み合わせてもよい。
【0007】
【作用】第1のブロック体と第2のブロック体とは、個
別に作製することができる。したがって、コンデンサ,
バリスタおよびインダクタなどを作製するときに、同種
のシートが積層される。コンデンサまたはバリスタの形
成された第1のブロック体には溝が形成され、この溝に
インダクタの形成された第2のブロック体が嵌め込まれ
て一体化される。
別に作製することができる。したがって、コンデンサ,
バリスタおよびインダクタなどを作製するときに、同種
のシートが積層される。コンデンサまたはバリスタの形
成された第1のブロック体には溝が形成され、この溝に
インダクタの形成された第2のブロック体が嵌め込まれ
て一体化される。
【0008】
【発明の効果】この発明によれば、コンデンサ,バリス
タおよびインダクタなどを作製するときに、同種のシー
トのみが積層されるため、焼成時に反りや剥がれなどが
発生しにくい。このように、製造時における破損が少な
く、信頼性を高めることができる。そして、第1のブロ
ック体の溝に第2のブロック体を嵌め込んで一体化する
ことができ、簡単に複合部品を製造することができる。
また、この発明の複合部品は1チップ型であり、プリン
ト基板などに面実装可能である。
タおよびインダクタなどを作製するときに、同種のシー
トのみが積層されるため、焼成時に反りや剥がれなどが
発生しにくい。このように、製造時における破損が少な
く、信頼性を高めることができる。そして、第1のブロ
ック体の溝に第2のブロック体を嵌め込んで一体化する
ことができ、簡単に複合部品を製造することができる。
また、この発明の複合部品は1チップ型であり、プリン
ト基板などに面実装可能である。
【0009】この発明の上述の目的,その他の目的,特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
【0010】
【実施例】図1はこの発明の一実施例を示す斜視図であ
る。複合部品10は、本体12を含む。本体12は、図
2に示すように、第1のブロック体14と第2のブロッ
ク体16とを含む。第1のブロック体14は第1の層1
8を含み、第1の層18上には、2つの第1のコンデン
サ用電極20a,20bが形成される。これらの第1の
コンデンサ用電極20a,20bは、第1の層18の一
方の対向する両端部から中央方向に延びるように形成さ
れる。
る。複合部品10は、本体12を含む。本体12は、図
2に示すように、第1のブロック体14と第2のブロッ
ク体16とを含む。第1のブロック体14は第1の層1
8を含み、第1の層18上には、2つの第1のコンデン
サ用電極20a,20bが形成される。これらの第1の
コンデンサ用電極20a,20bは、第1の層18の一
方の対向する両端部から中央方向に延びるように形成さ
れる。
【0011】第1のコンデンサ用電極20a,20b上
には、第2の層22が形成される。第2の層22上に
は、ほぼ全面にアース電極24が形成される。そして、
アース電極24から第2の層の他方の対向する端部にむ
かって、引出し電極26a,26bが形成される。アー
ス電極24上には、第3の層28が形成される。第3の
層28上には、2つの第2のコンデンサ用電極30a,
30bが形成される。第2のコンデンサ用電極30a,
30bは、第1のコンデンサ用電極20a,20bと対
向する位置に形成される。
には、第2の層22が形成される。第2の層22上に
は、ほぼ全面にアース電極24が形成される。そして、
アース電極24から第2の層の他方の対向する端部にむ
かって、引出し電極26a,26bが形成される。アー
ス電極24上には、第3の層28が形成される。第3の
層28上には、2つの第2のコンデンサ用電極30a,
30bが形成される。第2のコンデンサ用電極30a,
30bは、第1のコンデンサ用電極20a,20bと対
向する位置に形成される。
【0012】第2のコンデンサ用電極30a,30b上
には、第4の層32が形成される。第4の層32には、
溝34が形成される。溝34は、第2のコンデンサ用電
極30a,30bの形成された両端側を結ぶように形成
される。第1のブロック体14の4つの層18,22,
28,32は、誘電体材料で形成される。
には、第4の層32が形成される。第4の層32には、
溝34が形成される。溝34は、第2のコンデンサ用電
極30a,30bの形成された両端側を結ぶように形成
される。第1のブロック体14の4つの層18,22,
28,32は、誘電体材料で形成される。
【0013】また、第2のブロック体16は、第1の層
40を含む。第1の層40上には、第1のインダクタ用
電極42が形成される。第1のインダクタ用電極42
は、第1の層40の一端から他端に向かって延び、反転
して第1の層40の中間部まで形成される。第1のイン
ダクタ用電極42上には、第2の層44が形成される。
第2の層44上には、第2のインダクタ用電極46が形
成される。第2のインダクタ用電極46は、第1のイン
ダクタ用電極42の端部に対向する位置から第2の層4
4の一端側に向かってのび、反転して第2の層44の他
端に引き出される。第2のインダクタ用電極46の端部
にはスルーホール48が形成され、このスルーホール4
8によって第1のインダクタ用電極42と第2のインダ
クタ用電極46とが接続される。第2のインダクタ用電
極46上には、第3の層50が形成される。第2のブロ
ック体16の3つの層40,44,50は、磁性体材料
で形成される。
40を含む。第1の層40上には、第1のインダクタ用
電極42が形成される。第1のインダクタ用電極42
は、第1の層40の一端から他端に向かって延び、反転
して第1の層40の中間部まで形成される。第1のイン
ダクタ用電極42上には、第2の層44が形成される。
第2の層44上には、第2のインダクタ用電極46が形
成される。第2のインダクタ用電極46は、第1のイン
ダクタ用電極42の端部に対向する位置から第2の層4
4の一端側に向かってのび、反転して第2の層44の他
端に引き出される。第2のインダクタ用電極46の端部
にはスルーホール48が形成され、このスルーホール4
8によって第1のインダクタ用電極42と第2のインダ
クタ用電極46とが接続される。第2のインダクタ用電
極46上には、第3の層50が形成される。第2のブロ
ック体16の3つの層40,44,50は、磁性体材料
で形成される。
【0014】そして、第1のブロック体14の溝34
に、第2のブロック体16が嵌め込まれ、本体12が形
成される。本体12には、第1のコンデンサ用電極20
a,第2のコンデンサ用電極30aおよび第1のインダ
クタ用電極46に接続されるように、外部電極52が形
成される。また、第1のコンデンサ用電極20b,第2
のコンデンサ用電極30bおよび第2のインダクタ用電
極42に接続されるように、外部電極54が形成され
る。さらに、アース電極24の引出し電極26a,26
bに接続されるように、外部電極56,58が形成され
る。そして、本体12の外部電極が形成されていない面
に、樹脂などで外装材60が形成される。
に、第2のブロック体16が嵌め込まれ、本体12が形
成される。本体12には、第1のコンデンサ用電極20
a,第2のコンデンサ用電極30aおよび第1のインダ
クタ用電極46に接続されるように、外部電極52が形
成される。また、第1のコンデンサ用電極20b,第2
のコンデンサ用電極30bおよび第2のインダクタ用電
極42に接続されるように、外部電極54が形成され
る。さらに、アース電極24の引出し電極26a,26
bに接続されるように、外部電極56,58が形成され
る。そして、本体12の外部電極が形成されていない面
に、樹脂などで外装材60が形成される。
【0015】第1のブロック体14においては、第1の
コンデンサ用電極20a,第2のコンデンサ用電極30
aおよびアース電極24で、1つのキャパシタンスが形
成される。同様に、第1のコンデンサ用電極20b,第
2のコンデンサ用電極30bおよびアース電極24で、
もう1つのキャパシタンスが形成される。また、第2の
ブロック体16においては、第1のインダクタ用電極4
2および第2のインダクタ用電極46で、インダクタン
スが形成される。したがって、この複合部品10は、図
3に示すように、インダクタンスとキャパシタンスとを
π型に接続したフィルタとなる。
コンデンサ用電極20a,第2のコンデンサ用電極30
aおよびアース電極24で、1つのキャパシタンスが形
成される。同様に、第1のコンデンサ用電極20b,第
2のコンデンサ用電極30bおよびアース電極24で、
もう1つのキャパシタンスが形成される。また、第2の
ブロック体16においては、第1のインダクタ用電極4
2および第2のインダクタ用電極46で、インダクタン
スが形成される。したがって、この複合部品10は、図
3に示すように、インダクタンスとキャパシタンスとを
π型に接続したフィルタとなる。
【0016】このような複合部品10を作製するため
に、まず誘電体材料を準備した。この実施例では、誘電
体材料としてチタン酸バリウム系材料を用いたが、たと
えば酸化鉛系材料などを使用することができる。そし
て、所望の組成となるように材料を調合し、ボールミル
などで混合して、1000℃前後で2時間仮焼した。得
られた仮焼物をボールミルなどで粉砕してバインダを混
合したのち、ドクターブレードなどによってシート状に
成形した。得られた誘電体シート70を、図4に示すよ
うに、所定の厚みが得られるように複数枚積層した。そ
して、中間部の誘電体シート70に、第1のコンデンサ
用電極20a,20b、アース電極24、第2のコンデ
ンサ用電極30a,30bの形状に電極ペースト72を
印刷した。これらの誘電体シート70を積層,圧着し、
焼成することによって、図5に示すように、第1のブロ
ック体14を形成した。次に、研磨などによって、図6
に示すように、第1のブロック体14に溝34を形成し
た。
に、まず誘電体材料を準備した。この実施例では、誘電
体材料としてチタン酸バリウム系材料を用いたが、たと
えば酸化鉛系材料などを使用することができる。そし
て、所望の組成となるように材料を調合し、ボールミル
などで混合して、1000℃前後で2時間仮焼した。得
られた仮焼物をボールミルなどで粉砕してバインダを混
合したのち、ドクターブレードなどによってシート状に
成形した。得られた誘電体シート70を、図4に示すよ
うに、所定の厚みが得られるように複数枚積層した。そ
して、中間部の誘電体シート70に、第1のコンデンサ
用電極20a,20b、アース電極24、第2のコンデ
ンサ用電極30a,30bの形状に電極ペースト72を
印刷した。これらの誘電体シート70を積層,圧着し、
焼成することによって、図5に示すように、第1のブロ
ック体14を形成した。次に、研磨などによって、図6
に示すように、第1のブロック体14に溝34を形成し
た。
【0017】次に、磁性体材料として、Ni−Zn−C
u系フェライトを準備した。そして、所望の組成となる
ように材料を調合し、ボールミルなどで混合して、80
0℃前後で2時間仮焼した。得られた仮焼物をボールミ
ルなどで粉砕してバインダを混合したのち、ドクターブ
レードなどによってシート状に成形した。得られた磁性
体シート74を、図7に示すように、所定の厚みが得ら
れるように複数枚積層した。そして、中間部の磁性体シ
ート74に、第1のインダクタ用電極42および第2の
インダクタ用電極46の形状に電極ペースト72を印刷
した。第2のインダクタ用電極の形状に電極ペーストを
印刷した磁性体シート74にはスルーホールを形成し、
このスルーホールを介して2つの電極ペーストを接続し
た。これらの磁性体シート74を積層,圧着し、焼成す
ることによって、図8に示すように、第2のブロック体
16を形成した。
u系フェライトを準備した。そして、所望の組成となる
ように材料を調合し、ボールミルなどで混合して、80
0℃前後で2時間仮焼した。得られた仮焼物をボールミ
ルなどで粉砕してバインダを混合したのち、ドクターブ
レードなどによってシート状に成形した。得られた磁性
体シート74を、図7に示すように、所定の厚みが得ら
れるように複数枚積層した。そして、中間部の磁性体シ
ート74に、第1のインダクタ用電極42および第2の
インダクタ用電極46の形状に電極ペースト72を印刷
した。第2のインダクタ用電極の形状に電極ペーストを
印刷した磁性体シート74にはスルーホールを形成し、
このスルーホールを介して2つの電極ペーストを接続し
た。これらの磁性体シート74を積層,圧着し、焼成す
ることによって、図8に示すように、第2のブロック体
16を形成した。
【0018】得られた第2のブロック体16を第1のブ
ロック体14の溝34に嵌め込むことにより、本体12
を得た。このとき、溝34に接着剤を塗布して、第1の
ブロック体14と第2のブロック体16とを固定しても
よい。また、溝34にガラスなどを塗布して、第1のブ
ロック体14と第2のブロック体16とを融着してもよ
い。得られた本体12に、外部電極52,54,56,
58を形成した。さらに、本体12の外部電極が形成さ
れていない部分に樹脂で外装材60を形成して、複合部
品10を得た。
ロック体14の溝34に嵌め込むことにより、本体12
を得た。このとき、溝34に接着剤を塗布して、第1の
ブロック体14と第2のブロック体16とを固定しても
よい。また、溝34にガラスなどを塗布して、第1のブ
ロック体14と第2のブロック体16とを融着してもよ
い。得られた本体12に、外部電極52,54,56,
58を形成した。さらに、本体12の外部電極が形成さ
れていない部分に樹脂で外装材60を形成して、複合部
品10を得た。
【0019】このような複合部品10では、第1のブロ
ック体14および第2のブロック体16は個別に作製さ
れるため、異種の材料を積層する必要がない。そのた
め、焼成時に、反りや剥がれなどが発生しにくく、異種
の材料を積層する従来の複合部品に比べて、信頼性を高
めることができる。また、第2のブロック体16を第1
のブロック体14の溝34に嵌め込むだけで本体12を
形成することができ、簡単に製造することができる。さ
らに、内部の電極の寸法などを調整することによって、
所望のインダクタンスおよびキャパシタンスを得ること
ができ、所望の周波数特性を有する複合部品を比較的容
易に得ることができる。また、この複合部品10は1チ
ップ型であり、面実装可能で、高密度実装することがで
きる。
ック体14および第2のブロック体16は個別に作製さ
れるため、異種の材料を積層する必要がない。そのた
め、焼成時に、反りや剥がれなどが発生しにくく、異種
の材料を積層する従来の複合部品に比べて、信頼性を高
めることができる。また、第2のブロック体16を第1
のブロック体14の溝34に嵌め込むだけで本体12を
形成することができ、簡単に製造することができる。さ
らに、内部の電極の寸法などを調整することによって、
所望のインダクタンスおよびキャパシタンスを得ること
ができ、所望の周波数特性を有する複合部品を比較的容
易に得ることができる。また、この複合部品10は1チ
ップ型であり、面実装可能で、高密度実装することがで
きる。
【0020】なお、上述の実施例において、第1のブロ
ック体14の材料をバリスタ材料に変えることができ
る。この場合、第1のブロック体14はバリスタとな
り、通常の使用状態においては、図3に示すようなπ型
フィルタとなる。そして、サージ電圧などの異常高電圧
が発生した場合、バリスタの抵抗値が急激に下がり、サ
ージ電圧を除去することができる。
ック体14の材料をバリスタ材料に変えることができ
る。この場合、第1のブロック体14はバリスタとな
り、通常の使用状態においては、図3に示すようなπ型
フィルタとなる。そして、サージ電圧などの異常高電圧
が発生した場合、バリスタの抵抗値が急激に下がり、サ
ージ電圧を除去することができる。
【図1】この発明の一実施例を示す斜視図である。
【図2】図1に示す複合部品の本体を示す分解斜視図で
ある。
ある。
【図3】図1に示す複合部品の等価回路図である。
【図4】第1のブロック体を形成する工程を示す分解斜
視図である。
視図である。
【図5】図4に示す工程で形成された第1のブロック体
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図6】図5に示す第1のブロック体に溝を形成した状
態を示す斜視図である。
態を示す斜視図である。
【図7】第2のブロック体を形成する工程を示す分解斜
視図である。
視図である。
【図8】図7に示す工程で形成された第2のブロック体
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図9】第1のブロック体と第2のブロック体とを組み
合わせて形成した本体を示す斜視図である。
合わせて形成した本体を示す斜視図である。
10 複合部品 12 本体 14 第1のブロック体 16 第2のブロック体 20a 第1のコンデンサ用電極 20b 第1のコンデンサ用電極 24 アース電極 30a 第2のコンデンサ用電極 30b 第2のコンデンサ用電極 42 第1のインダクタ用電極 46 第2のインダクタ用電極 52 外部電極 54 外部電極 56 外部電極 58 外部電極
Claims (2)
- 【請求項1】 一方側に溝を有し、誘電体材料で形成さ
れた第1のブロック体、 前記第1のブロック体の内部に形成されるコンデンサ用
電極、 前記第1のブロック体の前記溝に嵌め込まれる磁性体材
料で形成された第2のブロック体、および前記第2のブ
ロック体の内部に形成されるインダクタ用電極、および
前記コンデンサ用電極および前記インダクタ用電極に接
続される複数の外部電極を含む、複合部品。 - 【請求項2】 一方側に溝を有し、バリスタ材料で形成
された第1のブロック体、 前記第1のブロック体の内部に形成されるバリスタ用電
極、 前記第1のブロック体の前記溝に嵌め込まれる磁性体材
料で形成された第2のブロック体、および前記第2のブ
ロック体の内部に形成されるインダクタ用電極、および
前記バリスタ用電極および前記インダクタ用電極に接続
される複数の外部電極を含む、複合部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6623093A JPH06251997A (ja) | 1993-03-01 | 1993-03-01 | 複合部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6623093A JPH06251997A (ja) | 1993-03-01 | 1993-03-01 | 複合部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06251997A true JPH06251997A (ja) | 1994-09-09 |
Family
ID=13309844
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6623093A Pending JPH06251997A (ja) | 1993-03-01 | 1993-03-01 | 複合部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06251997A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100716137B1 (ko) * | 2005-03-28 | 2007-05-10 | 조인셋 주식회사 | 표면실장형 칩 어레이 및 그 제조방법 |
US20130026852A1 (en) * | 2010-01-25 | 2013-01-31 | Epcos Ag | Ceramic Multilayer Capacitor |
-
1993
- 1993-03-01 JP JP6623093A patent/JPH06251997A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100716137B1 (ko) * | 2005-03-28 | 2007-05-10 | 조인셋 주식회사 | 표면실장형 칩 어레이 및 그 제조방법 |
US20130026852A1 (en) * | 2010-01-25 | 2013-01-31 | Epcos Ag | Ceramic Multilayer Capacitor |
US9378892B2 (en) * | 2010-01-25 | 2016-06-28 | Epcos Ag | Ceramic multilayer capacitor |
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