JPH06240486A - 電鋳型の製造方法 - Google Patents
電鋳型の製造方法Info
- Publication number
- JPH06240486A JPH06240486A JP4728393A JP4728393A JPH06240486A JP H06240486 A JPH06240486 A JP H06240486A JP 4728393 A JP4728393 A JP 4728393A JP 4728393 A JP4728393 A JP 4728393A JP H06240486 A JPH06240486 A JP H06240486A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- master
- plating layer
- mold
- electroforming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 マスターの転写面へのメッキを、電鋳工程で
は電極に、電鋳型では離型層として働くメッキを施す。
これにより、簡単な工程で高い離型性を有した電鋳型を
得る。 【構成】 マスター1を金属製治具3に貼りつける。マ
スター1にPTFE粒子分散無電解ニッケルメッキ層2
を形成し、その上に電鋳4を形成する。この後、マスタ
ー1を分離して電鋳型を得る。
は電極に、電鋳型では離型層として働くメッキを施す。
これにより、簡単な工程で高い離型性を有した電鋳型を
得る。 【構成】 マスター1を金属製治具3に貼りつける。マ
スター1にPTFE粒子分散無電解ニッケルメッキ層2
を形成し、その上に電鋳4を形成する。この後、マスタ
ー1を分離して電鋳型を得る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電鋳型の製造技術分野
に属し、特に樹脂成形時に離型性の良い電鋳型を得る製
造方法に関する。
に属し、特に樹脂成形時に離型性の良い電鋳型を得る製
造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、電鋳型表面の離型性を良くする方
法として、例えば特開平4−195833号公報記載の
発明がある。上記発明は、電鋳型の表面へN2 やAr等
のプラズマ処理を施し、型表面の酸化を抑え、樹脂との
親和力増加を抑えることにより離型性を向上させる方法
である。
法として、例えば特開平4−195833号公報記載の
発明がある。上記発明は、電鋳型の表面へN2 やAr等
のプラズマ処理を施し、型表面の酸化を抑え、樹脂との
親和力増加を抑えることにより離型性を向上させる方法
である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、前記従来技
術においては、電鋳をマスターから分離した後でプラズ
マ処理を施すため、工程が増えて手間がかかり、型のコ
ストが高くなる欠点があった。また、前記従来技術の処
理によって得られる型表面の離型性は充分とはいえず、
連続して樹脂成形すると、樹脂が型表面に付着して離型
不良を起こす欠点があった。
術においては、電鋳をマスターから分離した後でプラズ
マ処理を施すため、工程が増えて手間がかかり、型のコ
ストが高くなる欠点があった。また、前記従来技術の処
理によって得られる型表面の離型性は充分とはいえず、
連続して樹脂成形すると、樹脂が型表面に付着して離型
不良を起こす欠点があった。
【0004】因って、本発明は前記従来技術における欠
点に鑑みて開発されたもので、簡単な工程で連続成形に
耐えうる高い離型性を有した電鋳型が得られる電鋳型の
製造方法の提供を目的とする。
点に鑑みて開発されたもので、簡単な工程で連続成形に
耐えうる高い離型性を有した電鋳型が得られる電鋳型の
製造方法の提供を目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、電鋳型を製造
するにあたり、マスターの表面にフッ素樹脂の粒子や粉
体を分散させた金属メッキ層を施し、該金属メッキ層上
に電気メッキを施して電鋳を形成した後、前記金属メッ
キ層および電鋳とマスターとを分離して電鋳型を得る製
造方法である。
するにあたり、マスターの表面にフッ素樹脂の粒子や粉
体を分散させた金属メッキ層を施し、該金属メッキ層上
に電気メッキを施して電鋳を形成した後、前記金属メッ
キ層および電鋳とマスターとを分離して電鋳型を得る製
造方法である。
【0006】
【作用】得られた電鋳型の表面はフッ素樹脂の粒子や粉
体を分散させた金属メッキ層である。この表面はフッ素
樹脂の高い撥水性を有しており、極めて離型性の良い表
面となる。また、上記金属メッキ層は、電鋳時において
は電極として機能し、電鋳型の際には離型層として作用
する。さらに、上記金属メッキ層は、マスターの転写面
そのものを中間層を介することなく直接転写しているた
め、マスターに忠実で高精度な転写面となる。
体を分散させた金属メッキ層である。この表面はフッ素
樹脂の高い撥水性を有しており、極めて離型性の良い表
面となる。また、上記金属メッキ層は、電鋳時において
は電極として機能し、電鋳型の際には離型層として作用
する。さらに、上記金属メッキ層は、マスターの転写面
そのものを中間層を介することなく直接転写しているた
め、マスターに忠実で高精度な転写面となる。
【0007】
【実施例1】図1〜図4は本実施例の製造工程を示す断
面図である。1は電鋳型を作成するマスターで、このマ
スター1は特定しない公知の方法で作ったPMMA製の
マイクロレンズアレーである(図1参照)。
面図である。1は電鋳型を作成するマスターで、このマ
スター1は特定しない公知の方法で作ったPMMA製の
マイクロレンズアレーである(図1参照)。
【0008】まず、マスター1表面をセンシタイジング
およびアクチベーティングにより活性化し、金属製治具
3に貼りつけて無電解ニッケルメッキを行う。メッキ液
は、塩化ニッケル30g/l,次亜リン酸ナトリウム1
0g/l,オキシ酢酸ナトリウム50g/lで約PH6
の酸性メッキ液とし、粒子サイズが約200nmのPT
FEの粒子をボリュームパーセントで22±2%分散さ
せている。そして、液温を90℃として厚さ0.05m
mのPTFE粒子分散無電解ニッケルメッキ層2を形成
する(図2参照)。
およびアクチベーティングにより活性化し、金属製治具
3に貼りつけて無電解ニッケルメッキを行う。メッキ液
は、塩化ニッケル30g/l,次亜リン酸ナトリウム1
0g/l,オキシ酢酸ナトリウム50g/lで約PH6
の酸性メッキ液とし、粒子サイズが約200nmのPT
FEの粒子をボリュームパーセントで22±2%分散さ
せている。そして、液温を90℃として厚さ0.05m
mのPTFE粒子分散無電解ニッケルメッキ層2を形成
する(図2参照)。
【0009】次に、上記PTFE粒子分散無電解ニッケ
ルメッキ層2を陰極とし、スルファミン酸ニッケルメッ
キ液にて電着を行い所望の厚さの電鋳4を形成する(図
3参照)。次いで、PTFE粒子分散無電解ニッケルメ
ッキ層2および電鋳4から成るメッキ部分とマスター1
とを分離して電鋳型5を得る(図4参照)。
ルメッキ層2を陰極とし、スルファミン酸ニッケルメッ
キ液にて電着を行い所望の厚さの電鋳4を形成する(図
3参照)。次いで、PTFE粒子分散無電解ニッケルメ
ッキ層2および電鋳4から成るメッキ部分とマスター1
とを分離して電鋳型5を得る(図4参照)。
【0010】本実施例によれば、電鋳型の転写面はPT
FE粒子分散無電解ニッケルメッキで形成されて離型性
の良い表面となっており、この型を用いて射出成形を行
った所、樹脂の型への付着は全く見られず、高精度な成
形が行えた。
FE粒子分散無電解ニッケルメッキで形成されて離型性
の良い表面となっており、この型を用いて射出成形を行
った所、樹脂の型への付着は全く見られず、高精度な成
形が行えた。
【0011】
【実施例2】図5〜図8は本実施例の製造工程を示す断
面図である。11は電鋳型を作成するマスターで、この
マスター11はドライエッチングで作成したガラスのグ
レーティングである(図5参照)。
面図である。11は電鋳型を作成するマスターで、この
マスター11はドライエッチングで作成したガラスのグ
レーティングである(図5参照)。
【0012】まず、マスター11表面をセンシタイジン
グおよびアクチベーティングにより活性化し、金属製治
具12に貼りつけて無電解銅メッキを行う。メッキ液
は、硫酸銅15g/l,炭酸ナトリウム10g/l,酒
石酸カリウムナトリウム30g/l,水酸化ナトリウム
20g/l,37%ホルマリン液100ml/lのアル
カリ性メッキ液で、粒子サイズが約200nmのPTF
E粒子をボリュームパーセントで22±2%分散させて
いる。そして、液温を25℃として厚さ0.03mmの
PTFE粒子分散無電解銅メッキ層13を形成する(図
6参照)。
グおよびアクチベーティングにより活性化し、金属製治
具12に貼りつけて無電解銅メッキを行う。メッキ液
は、硫酸銅15g/l,炭酸ナトリウム10g/l,酒
石酸カリウムナトリウム30g/l,水酸化ナトリウム
20g/l,37%ホルマリン液100ml/lのアル
カリ性メッキ液で、粒子サイズが約200nmのPTF
E粒子をボリュームパーセントで22±2%分散させて
いる。そして、液温を25℃として厚さ0.03mmの
PTFE粒子分散無電解銅メッキ層13を形成する(図
6参照)。
【0013】次に、上記PTFE粒子分散無電解銅メッ
キ層13を陰極としてスルファミン酸ニッケルメッキ液
にて電着を行い所望の厚さの電鋳14を形成する(図7
参照)。次いで、上記PTFE粒子分散無電解銅メッキ
層13および電鋳14から成るメッキ部分とマスター1
1とを分離して電鋳型15を得る(図8参照)。
キ層13を陰極としてスルファミン酸ニッケルメッキ液
にて電着を行い所望の厚さの電鋳14を形成する(図7
参照)。次いで、上記PTFE粒子分散無電解銅メッキ
層13および電鋳14から成るメッキ部分とマスター1
1とを分離して電鋳型15を得る(図8参照)。
【0014】本実施例によれば、電鋳型の転写面はPT
FE粒子分散無電解銅メッキで形成されており、PTF
Eの高い撥水性の効果により離型性の良い表面となって
いる。この電鋳型を用いて2P法でグレーティングを成
形した所、樹脂の型への付着は全く見られず、高精度な
成形が安定して行えた。
FE粒子分散無電解銅メッキで形成されており、PTF
Eの高い撥水性の効果により離型性の良い表面となって
いる。この電鋳型を用いて2P法でグレーティングを成
形した所、樹脂の型への付着は全く見られず、高精度な
成形が安定して行えた。
【0015】
【実施例3】図9〜図11は本実施例の製造工程を示す
断面図である。21は電鋳型を作成するマスターで、こ
のマスター21は真鍮を加工して作成した(図9参
照)。
断面図である。21は電鋳型を作成するマスターで、こ
のマスター21は真鍮を加工して作成した(図9参
照)。
【0016】まず、マスター21表面を有機溶剤,アル
カリ脱脂剤,酸で洗浄する。次に、界面活性剤で活性化
し、マスター21を陰極として電鋳を得るものである。
カリ脱脂剤,酸で洗浄する。次に、界面活性剤で活性化
し、マスター21を陰極として電鋳を得るものである。
【0017】最初に、PTFEの粒子をボリュームパー
セントで15±2%分散させたスルファミン酸ニッケル
メッキ液で0.1mm程電着22を行う(図10参
照)。続いて、スルファミン酸ニッケルメッキ液で電着
23を行う(図11参照)。以下、前記各実施例と同様
であり、その説明を省略する。本実施例の様に、マスタ
ー21が導体の場合、最初のPTFE分散の金属メッキ
を電気メッキ(電着22)とすることができる。
セントで15±2%分散させたスルファミン酸ニッケル
メッキ液で0.1mm程電着22を行う(図10参
照)。続いて、スルファミン酸ニッケルメッキ液で電着
23を行う(図11参照)。以下、前記各実施例と同様
であり、その説明を省略する。本実施例の様に、マスタ
ー21が導体の場合、最初のPTFE分散の金属メッキ
を電気メッキ(電着22)とすることができる。
【0018】本実施例によれば、電鋳型に離型剤を塗布
せずに反応射出成形を行っても樹脂の型への付着は見ら
れず、容易に離型することができた。
せずに反応射出成形を行っても樹脂の型への付着は見ら
れず、容易に離型することができた。
【0019】尚、フッ素樹脂の粒子や粉体を分散させる
マトリックスとなる金属は、何も実施例に示したものに
限ることはなく、銀メッキ,白金メッキおよびパラジウ
ムメッキ等の各種金属メッキでも可能である。また、ニ
ッケル−コバルト,ニッケル−コバルト−ホウ素,ニッ
ケル−コバルト−リン,ニッケル−鉄−リンおよびニッ
ケル−タングステン−リン等の合金メッキでも可能であ
る。
マトリックスとなる金属は、何も実施例に示したものに
限ることはなく、銀メッキ,白金メッキおよびパラジウ
ムメッキ等の各種金属メッキでも可能である。また、ニ
ッケル−コバルト,ニッケル−コバルト−ホウ素,ニッ
ケル−コバルト−リン,ニッケル−鉄−リンおよびニッ
ケル−タングステン−リン等の合金メッキでも可能であ
る。
【0020】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明に係る電鋳型
の製造方法によれば、マスターの転写面への初工程のメ
ッキをフッ素樹脂の粒子や粉体を分散させたメッキとす
ることで、このメッキが電鋳工程では電極となり、かつ
電鋳型の表面の離型層として働くことにより、簡単な工
程で高い離型性を有した電鋳型を得ることができる。
の製造方法によれば、マスターの転写面への初工程のメ
ッキをフッ素樹脂の粒子や粉体を分散させたメッキとす
ることで、このメッキが電鋳工程では電極となり、かつ
電鋳型の表面の離型層として働くことにより、簡単な工
程で高い離型性を有した電鋳型を得ることができる。
【図1】実施例1の製造工程を示す断面図である。
【図2】実施例1の製造工程を示す断面図である。
【図3】実施例1の製造工程を示す断面図である。
【図4】実施例1の製造工程を示す断面図である。
【図5】実施例2の製造工程を示す断面図である。
【図6】実施例2の製造工程を示す断面図である。
【図7】実施例2の製造工程を示す断面図である。
【図8】実施例2の製造工程を示す断面図である。
【図9】実施例3の製造工程を示す断面図である。
【図10】実施例3の製造工程を示す断面図である。
【図11】実施例3の製造工程を示す断面図である。
1 マスター 2 無電解ニッケルメッキ層 3 金属製治具 4 電鋳 5 電鋳型
Claims (1)
- 【請求項1】 電鋳型を製造するにあたり、マスターの
表面にフッ素樹脂の粒子や粉体を分散させた金属メッキ
層を施し、該金属メッキ層上に電気メッキを施して電鋳
を形成した後、前記金属メッキ層および電鋳とマスター
とを分離して電鋳型を得ることを特徴とする電鋳型の製
造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4728393A JPH06240486A (ja) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | 電鋳型の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4728393A JPH06240486A (ja) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | 電鋳型の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06240486A true JPH06240486A (ja) | 1994-08-30 |
Family
ID=12770972
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4728393A Withdrawn JPH06240486A (ja) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | 電鋳型の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06240486A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001060591A1 (en) * | 2000-02-15 | 2001-08-23 | Dow Global Technologies Inc. | Mold for reaction injection molding and reaction injection molding process |
WO2008037501A2 (de) * | 2006-09-29 | 2008-04-03 | Faurecia Innenraum Systeme Gmbh | Verfahren zum aufbringen einer nickelschicht mit fluorpolymerpartikel |
JP2019090102A (ja) * | 2017-08-28 | 2019-06-13 | ザ・ボーイング・カンパニーThe Boeing Company | 構造的に硬質の耐摩耗金属コーティングの基板上への堆積 |
-
1993
- 1993-02-12 JP JP4728393A patent/JPH06240486A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001060591A1 (en) * | 2000-02-15 | 2001-08-23 | Dow Global Technologies Inc. | Mold for reaction injection molding and reaction injection molding process |
WO2008037501A2 (de) * | 2006-09-29 | 2008-04-03 | Faurecia Innenraum Systeme Gmbh | Verfahren zum aufbringen einer nickelschicht mit fluorpolymerpartikel |
WO2008037501A3 (de) * | 2006-09-29 | 2008-10-30 | Faurecia Innenraum Sys Gmbh | Verfahren zum aufbringen einer nickelschicht mit fluorpolymerpartikel |
JP2019090102A (ja) * | 2017-08-28 | 2019-06-13 | ザ・ボーイング・カンパニーThe Boeing Company | 構造的に硬質の耐摩耗金属コーティングの基板上への堆積 |
US10787743B2 (en) | 2017-08-28 | 2020-09-29 | The Boeing Company | Depositing a structurally hard, wear resistant metal coating onto a substrate |
US11346001B2 (en) | 2017-08-28 | 2022-05-31 | The Boeing Company | Depositing a structurally hard, wear resistant metal coating onto a substrate |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5837118A (en) | Method of producing hollow electroformed product of precious metal | |
JP2006219752A5 (ja) | ||
JP2007070709A (ja) | 電鋳型、電鋳型の製造方法及び電鋳部品の製造方法 | |
JPH06240486A (ja) | 電鋳型の製造方法 | |
JP2007070678A (ja) | 電鋳型、電鋳型の製造方法及び電鋳部品の製造方法 | |
GB2167444A (en) | Electroforming | |
JP2529512B2 (ja) | 電鋳加工による多孔質成形型の製造方法 | |
JP2010159470A (ja) | ロストワックス電鋳方法 | |
JP3934558B2 (ja) | スタンパの製造方法 | |
JP2741997B2 (ja) | 立体回路板の製造方法 | |
JP2008012861A (ja) | 金属製スタンパ、金属製スタンパの製造方法、パターン転写成形システム | |
KR100715527B1 (ko) | 다층 동 전주도금품 | |
JPS6064289A (ja) | 腕時計側の製造方法 | |
KR100680131B1 (ko) | 다층 동 전주도금품의 제조방법 | |
GB2475414A (en) | Producing gold electroplated jewellery | |
KR100680128B1 (ko) | 다층 동 전주도금품의 제조방법 | |
JPS5974289A (ja) | 電鋳用母型の製造方法 | |
CN85100323A (zh) | 生产电铸零件的模具制造法 | |
JPH07241856A (ja) | 電鋳複製スタンパの製造方法 | |
JP3771229B2 (ja) | インクジェットノズル用のノズル基板の製造方法 | |
JPS5934783B2 (ja) | デイスク原盤の製法 | |
JPH02153087A (ja) | 電鋳型の製作方法 | |
JP2000301727A (ja) | インクジェットノズル用のノズル基板の製造方法 | |
JPS61235568A (ja) | 複合部材のメツキ方法 | |
JPH04341594A (ja) | 電鋳法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000509 |