JPH06237063A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH06237063A JPH06237063A JP2453293A JP2453293A JPH06237063A JP H06237063 A JPH06237063 A JP H06237063A JP 2453293 A JP2453293 A JP 2453293A JP 2453293 A JP2453293 A JP 2453293A JP H06237063 A JPH06237063 A JP H06237063A
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- JP
- Japan
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- ink
- pattern
- wiring board
- printed wiring
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 現像廃液処理の問題がなく、プリント配線板
の作製所要時間を大幅に短縮することが可能なプリント
配線板の製造方法の提供。 【構成】 インク５を、インクジェット方式を用いて銅
張積層板１の銅箔３上に吹き付け、所望のレジストとな
るインクパターン６を形成する。
の作製所要時間を大幅に短縮することが可能なプリント
配線板の製造方法の提供。 【構成】 インク５を、インクジェット方式を用いて銅
張積層板１の銅箔３上に吹き付け、所望のレジストとな
るインクパターン６を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、廃液処理の負担を低減
し、かつプリント配線板の作製所要時間を大幅に短縮す
ることが可能なプリント配線板の製造方法に関する。
し、かつプリント配線板の作製所要時間を大幅に短縮す
ることが可能なプリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板を製造する方法の
具体例としては、フォトリソグラフィ法が用いられてい
る。このフォトリソグラフィ法は、例えば、絶縁層と銅
箔とからなる銅張積層板の上にドライフィルムレジスト
などからなるフォトレジスト層を形成する。ついで、こ
のフォトレジスト層の表面にフォトマスクを介して紫外
線を照射し、ドライフィルムレジストを光硬化させる。
こののち、有機溶剤、アルカリ水溶液などの現像液を用
い、未硬化部分のドライフィルムレジストを溶解除去し
てレジストパターンを形成する。ついで、レジストパタ
ーンに覆われていない部分の銅箔をエッチングにより除
去した後、レジストパターンを除去して配線パターンを
形成するとプリント配線板が得られる。
具体例としては、フォトリソグラフィ法が用いられてい
る。このフォトリソグラフィ法は、例えば、絶縁層と銅
箔とからなる銅張積層板の上にドライフィルムレジスト
などからなるフォトレジスト層を形成する。ついで、こ
のフォトレジスト層の表面にフォトマスクを介して紫外
線を照射し、ドライフィルムレジストを光硬化させる。
こののち、有機溶剤、アルカリ水溶液などの現像液を用
い、未硬化部分のドライフィルムレジストを溶解除去し
てレジストパターンを形成する。ついで、レジストパタ
ーンに覆われていない部分の銅箔をエッチングにより除
去した後、レジストパターンを除去して配線パターンを
形成するとプリント配線板が得られる。
【０００３】しかしながら、このようなプリント配線板
の製造方法は、フォトマスクの作製に非常に長時間要す
るため、プリント配線板の作製所要時間が長くなってし
まうという欠点があった。また、有機溶剤、アルカリ水
溶液などを用いて現像を行うため、プリント配線板の作
製所要時間が長くなるとともに廃液処理の問題があっ
た。
の製造方法は、フォトマスクの作製に非常に長時間要す
るため、プリント配線板の作製所要時間が長くなってし
まうという欠点があった。また、有機溶剤、アルカリ水
溶液などを用いて現像を行うため、プリント配線板の作
製所要時間が長くなるとともに廃液処理の問題があっ
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明における課題
は、現像廃液処理の問題がなく、プリント配線板の作製
所要時間を大幅に短縮することが可能なプリント配線板
の製造方法を提供することにある。
は、現像廃液処理の問題がなく、プリント配線板の作製
所要時間を大幅に短縮することが可能なプリント配線板
の製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】かかる課題は、インク
を、インクジェット方式を用いて基板上に吹き付け、所
望のレジストとなるインクパターンを形成する方法で解
決される。
を、インクジェット方式を用いて基板上に吹き付け、所
望のレジストとなるインクパターンを形成する方法で解
決される。
【０００６】以下、本発明のプリント配線板の製造方法
の一例を図面に基づき詳しく説明する。この例の製造方
法では、まず、図１（Ａ）に示すような、銅張積層板１
とインク５を用意する。この銅張積層板１は、ガラス／
エポキシ樹脂積層板、紙／フェノール樹脂積層板、ポリ
イミドフィルム、ポリエステルフィルムなどの絶縁層２
の表面に銅箔３が積層されたものである。銅箔３の厚さ
は、配線板の用途に応じて選択される。
の一例を図面に基づき詳しく説明する。この例の製造方
法では、まず、図１（Ａ）に示すような、銅張積層板１
とインク５を用意する。この銅張積層板１は、ガラス／
エポキシ樹脂積層板、紙／フェノール樹脂積層板、ポリ
イミドフィルム、ポリエステルフィルムなどの絶縁層２
の表面に銅箔３が積層されたものである。銅箔３の厚さ
は、配線板の用途に応じて選択される。
【０００７】インク５は、インクジェットノズル４から
吐出され、かつ耐エッチング性を有するものであれば特
に限定されず、例えば有機溶剤、水などからなる液媒体
にワックスや熱可塑性樹脂を溶解あるいは分散させたも
のなどが用いられ、必要に応じて粘度調製剤、表面張力
調製剤、湿潤剤、ｐＨ調製剤、架橋剤、密着性向上剤、
各種安定剤、着色剤等が添加される。なお、インク５
は、インクジェットノズル４から吐出される時点で液状
であればよく、従って液媒体を含まず、常温では固体で
あって、加熱により液状となる組成物でもよい。
吐出され、かつ耐エッチング性を有するものであれば特
に限定されず、例えば有機溶剤、水などからなる液媒体
にワックスや熱可塑性樹脂を溶解あるいは分散させたも
のなどが用いられ、必要に応じて粘度調製剤、表面張力
調製剤、湿潤剤、ｐＨ調製剤、架橋剤、密着性向上剤、
各種安定剤、着色剤等が添加される。なお、インク５
は、インクジェットノズル４から吐出される時点で液状
であればよく、従って液媒体を含まず、常温では固体で
あって、加熱により液状となる組成物でもよい。
【０００８】上記したような物質のうち、特にカルボキ
シル基を有する熱可塑性重合体と光架橋性単量体を含む
インクは、短時間の活性エネルギー線照射により耐エッ
チング性の強い硬化膜を容易に形成することができ、か
つアルカリ溶液で容易に硬化膜を剥離することができる
ので好ましい。
シル基を有する熱可塑性重合体と光架橋性単量体を含む
インクは、短時間の活性エネルギー線照射により耐エッ
チング性の強い硬化膜を容易に形成することができ、か
つアルカリ溶液で容易に硬化膜を剥離することができる
ので好ましい。
【０００９】上記カルボキシル基を有する熱可塑性重合
体の具体例としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチ
ル（アクリル酸メチルまたはメタクリル酸メチルの意，
以下同様）、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アク
リル酸ｎ−プロピル、（メタ））アクリル酸イソプロピ
ル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル
酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メ
タ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル
酸ラウリル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチ
ル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル等の
（メタ）アクリル酸エステル、スチレンなどとアクリル
酸、メタクリル酸、イタコン酸、フマル酸、マイレン酸
等のカルボキシル基含有単量体との共重合体などがあ
る。
体の具体例としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチ
ル（アクリル酸メチルまたはメタクリル酸メチルの意，
以下同様）、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アク
リル酸ｎ−プロピル、（メタ））アクリル酸イソプロピ
ル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル
酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メ
タ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル
酸ラウリル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチ
ル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル等の
（メタ）アクリル酸エステル、スチレンなどとアクリル
酸、メタクリル酸、イタコン酸、フマル酸、マイレン酸
等のカルボキシル基含有単量体との共重合体などがあ
る。
【００１０】上記の光架橋性単量体の具体例としては、
分子中に少なくとも１個のエチレン性不飽和基を有する
架橋性単量体等があり、例えばポリエチレングリコール
ジアクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエ
リスリトールテトラアクリレート、トリメチロールプロ
パントリアクリレート等のポリエステルアクリレートや
エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート等があげ
られる。
分子中に少なくとも１個のエチレン性不飽和基を有する
架橋性単量体等があり、例えばポリエチレングリコール
ジアクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエ
リスリトールテトラアクリレート、トリメチロールプロ
パントリアクリレート等のポリエステルアクリレートや
エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート等があげ
られる。
【００１１】また、上記の光架橋性単量体を含むインク
を紫外線や可視光線で硬化させたい場合には、インクに
光重合開始剤を添加することが好ましい。このような光
重合開始剤としては公知の例えば、ベンゾフェノン、ミ
ヒラーズケトン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベ
ンゾフェノン、ｔ−ブチルアントラキノン、２−エチル
アントラキノン、チオキサントン類、ベンゾインアルキ
ルエーテル類、ベンジルケタール類等があげられ、これ
らは１種または２種以上を併用できる。
を紫外線や可視光線で硬化させたい場合には、インクに
光重合開始剤を添加することが好ましい。このような光
重合開始剤としては公知の例えば、ベンゾフェノン、ミ
ヒラーズケトン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベ
ンゾフェノン、ｔ−ブチルアントラキノン、２−エチル
アントラキノン、チオキサントン類、ベンゾインアルキ
ルエーテル類、ベンジルケタール類等があげられ、これ
らは１種または２種以上を併用できる。
【００１２】ついで、インクジェットノズル４からイン
ク５を上記銅張積層板１の銅箔３上に吹き付け、図１
（Ｂ）に示すように、配線パターンを形成する部分を覆
うようにインクパターン６を形成する。インクパターン
６は、必要に応じて紫外線、電子線等の活性エネルギー
線や熱などにより硬化させてもよい。
ク５を上記銅張積層板１の銅箔３上に吹き付け、図１
（Ｂ）に示すように、配線パターンを形成する部分を覆
うようにインクパターン６を形成する。インクパターン
６は、必要に応じて紫外線、電子線等の活性エネルギー
線や熱などにより硬化させてもよい。
【００１３】ついで、インクパターン６が形成された銅
張積層板１を図１（Ｃ）に示すように、上記インクパタ
ーン６に覆われていない部分の銅箔３をエッチングによ
り除去する。エッチング液は、塩化銅系、塩化鉄系、ア
ンモニア系のものなどが用いられる。
張積層板１を図１（Ｃ）に示すように、上記インクパタ
ーン６に覆われていない部分の銅箔３をエッチングによ
り除去する。エッチング液は、塩化銅系、塩化鉄系、ア
ンモニア系のものなどが用いられる。
【００１４】最後に、上記インクパターン６を上記銅箔
３から剥離し、図１（Ｄ）に示すような配線パターン７
を形成すると、目的とするプリント配線板が得られる。
剥離液には、用いたインク５に応じて、例えば水酸化ナ
トリウムや水酸化カリウム等のアルカリ水溶液や塩化メ
チレン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）等の有機溶剤が
用いられる。
３から剥離し、図１（Ｄ）に示すような配線パターン７
を形成すると、目的とするプリント配線板が得られる。
剥離液には、用いたインク５に応じて、例えば水酸化ナ
トリウムや水酸化カリウム等のアルカリ水溶液や塩化メ
チレン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）等の有機溶剤が
用いられる。
【００１５】この例のプリント配線板の製造方法は、イ
ンク５を、インクジェット方式を用いて銅張積層板１の
銅箔３上に吹き付けインクパターン６を形成し、つい
で、このインクパターン６に覆われていない部分の銅箔
３をエッチングにより除去した後、上記インクパターン
６をこのインクパターン６で覆われている部分の銅箔３
から剥離し配線パターン７を形成するので、フォトマス
クが不要であるとともにアルカリ水溶液や有機溶剤など
を用いる現像工程もないので、現像廃液処理の問題がな
く、プリント配線板の作製所要時間を大幅に短縮するこ
とが可能であるという利点がある。また、この例におい
ては絶縁層２の片面に銅箔３が積層されている例につい
て説明したが、絶縁層２の両面に銅箔が積層されている
場合にも同様になし得る。
ンク５を、インクジェット方式を用いて銅張積層板１の
銅箔３上に吹き付けインクパターン６を形成し、つい
で、このインクパターン６に覆われていない部分の銅箔
３をエッチングにより除去した後、上記インクパターン
６をこのインクパターン６で覆われている部分の銅箔３
から剥離し配線パターン７を形成するので、フォトマス
クが不要であるとともにアルカリ水溶液や有機溶剤など
を用いる現像工程もないので、現像廃液処理の問題がな
く、プリント配線板の作製所要時間を大幅に短縮するこ
とが可能であるという利点がある。また、この例におい
ては絶縁層２の片面に銅箔３が積層されている例につい
て説明したが、絶縁層２の両面に銅箔が積層されている
場合にも同様になし得る。
【００１６】また、この例においては、銅張積層板を素
材として使用し、これの銅箔上に配線パターンを形成す
る部分を覆うようにインクパターンを形成してプリント
配線板を製造する場合に本発明を採用した例について説
明したが、銅箔の張りつけていない積層板を素材として
使用し、配線パターンを形成する部分以外にインクパタ
ーンを形成してプリント配線板を製造する、いわゆるア
ディティブ法においても同様になし得る。
材として使用し、これの銅箔上に配線パターンを形成す
る部分を覆うようにインクパターンを形成してプリント
配線板を製造する場合に本発明を採用した例について説
明したが、銅箔の張りつけていない積層板を素材として
使用し、配線パターンを形成する部分以外にインクパタ
ーンを形成してプリント配線板を製造する、いわゆるア
ディティブ法においても同様になし得る。
【００１７】
【実施例】次に本発明のプリント配線板の製造方法の実
施例を図１を用いて説明する。 （実施例）厚さ２５μｍのポリイミドフィルムの片面に
厚さ１８μｍの銅箔３が積層されたフレキシブル銅張積
層板１を用意した。ついで、インク５を銅張積層板１の
銅箔３上にインクジェットノズル４から吹き付け、配線
パターンを形成する部分を覆うようにインクパターン６
を形成した。ここで使用したインク５は、下記組成物を
メチルエチルケトン／イソプロパノール混合溶剤に溶解
したものを使用した。ついで、この銅張積層板１に紫外
線を照射して、インクパターン６を光硬化させた後、こ
のインクパターン６に覆われていない部分の銅箔３を塩
化銅系エッチング液を用いて除去した。最後に、上記イ
ンクパターン６を銅箔３から剥離液（３％ＮａＯＨ水溶
液）を用いて剥離し配線パターン７を形成すると、プリ
ント配線板が得られた。この実施例においては、プリン
ト配線板の作製所要時間は２０分であった。
施例を図１を用いて説明する。 （実施例）厚さ２５μｍのポリイミドフィルムの片面に
厚さ１８μｍの銅箔３が積層されたフレキシブル銅張積
層板１を用意した。ついで、インク５を銅張積層板１の
銅箔３上にインクジェットノズル４から吹き付け、配線
パターンを形成する部分を覆うようにインクパターン６
を形成した。ここで使用したインク５は、下記組成物を
メチルエチルケトン／イソプロパノール混合溶剤に溶解
したものを使用した。ついで、この銅張積層板１に紫外
線を照射して、インクパターン６を光硬化させた後、こ
のインクパターン６に覆われていない部分の銅箔３を塩
化銅系エッチング液を用いて除去した。最後に、上記イ
ンクパターン６を銅箔３から剥離液（３％ＮａＯＨ水溶
液）を用いて剥離し配線パターン７を形成すると、プリ
ント配線板が得られた。この実施例においては、プリン
ト配線板の作製所要時間は２０分であった。
【００１８】 インクの組成 アクリル樹脂（メチルメタクリレート／メチルアクリレート／メタクリル酸＝ ６０／２０／２０の共重合体） １０重量部 トリメチロールプロパントリアクリレート ４重量部 ポリプロピレングリコールジアクリレート ３重量部 ベンジルジメチルケタール １重量部
【００１９】（比較例）上記実施例で用いたものと同様
の銅張積層板の上に、感光性レジスト層の厚さが２５μ
ｍのドライフィルムレジストを、ドライフィルム用ラミ
ネータを用いてラミネートした。ここで用いたドライフ
ィルムレジストの感光性レジスト層の組成は下記に示す
通りである。ついで、ドライフィルムレジストが積層さ
れた銅張積層板を３０分放置して室温に戻した後、この
ドライフィルムレジストの表面をフォトマスクを介して
露光を行い、ドライフィルムレジストを光硬化させた。
こののち、現像液（１％Ｎａ2ＣＯ3水溶液）を用い、未
硬化部分のドライフィルムレジストを溶解除去して配線
パターンを形成する部分を覆うようにレジストパターン
を形成した。現像後に、この銅張積層板を十分水洗いし
た。ついで、レジストパターンに覆われていない部分の
銅箔を塩化銅系エッチング液により除去した。最後に、
剥離液（３％ＮａＯＨ水溶液）を用いてレジストパター
ンを除去し配線パターンを形成すると、プリント配線板
が得られた。この比較例においては、プリント配線板の
作製所要時間は１時間であった。また、これ以外にフォ
トマスクを外注して作製するのに１週間を要した。
の銅張積層板の上に、感光性レジスト層の厚さが２５μ
ｍのドライフィルムレジストを、ドライフィルム用ラミ
ネータを用いてラミネートした。ここで用いたドライフ
ィルムレジストの感光性レジスト層の組成は下記に示す
通りである。ついで、ドライフィルムレジストが積層さ
れた銅張積層板を３０分放置して室温に戻した後、この
ドライフィルムレジストの表面をフォトマスクを介して
露光を行い、ドライフィルムレジストを光硬化させた。
こののち、現像液（１％Ｎａ2ＣＯ3水溶液）を用い、未
硬化部分のドライフィルムレジストを溶解除去して配線
パターンを形成する部分を覆うようにレジストパターン
を形成した。現像後に、この銅張積層板を十分水洗いし
た。ついで、レジストパターンに覆われていない部分の
銅箔を塩化銅系エッチング液により除去した。最後に、
剥離液（３％ＮａＯＨ水溶液）を用いてレジストパター
ンを除去し配線パターンを形成すると、プリント配線板
が得られた。この比較例においては、プリント配線板の
作製所要時間は１時間であった。また、これ以外にフォ
トマスクを外注して作製するのに１週間を要した。
【００２０】 感光性レジスト層の組成 アクリル樹脂（メチルメタクリレート／メチルアクリレート／メタクリル酸＝ ６０／２０／２０の共重合体） １０重量部 トリメチロールプロパントリアクリレート ４重量部 ポリプロピレングリコールジアクリレート ３重量部 ベンジルジメチルケタール １重量部
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
配線板の製造方法は、インクを、インクジェット方式を
用いて基板上に吹き付け、所望のレジストとなるインク
パターンを形成するので、フォトマスクが不要であると
ともにアルカリ水溶液や有機溶剤などを用いる現像工程
もないので、現像廃液処理の問題がなく、プリント配線
板の作製所要時間を大幅に短縮することが可能であると
いう利点がある。
配線板の製造方法は、インクを、インクジェット方式を
用いて基板上に吹き付け、所望のレジストとなるインク
パターンを形成するので、フォトマスクが不要であると
ともにアルカリ水溶液や有機溶剤などを用いる現像工程
もないので、現像廃液処理の問題がなく、プリント配線
板の作製所要時間を大幅に短縮することが可能であると
いう利点がある。
【図１】 本発明のプリント配線板の製造方法の一例の
各工程を示す縦断面図である。
各工程を示す縦断面図である。
１・・・銅張積層板、２・・・絶縁層、３・・・銅箔、４・・・イン
クジェットノズル、５・・・インク、６・・・インクパター
ン、７・・・配線パターン
クジェットノズル、５・・・インク、６・・・インクパター
ン、７・・・配線パターン
Claims (1)
- 【請求項１】 インクを、インクジェット方式を用いて
基板上に吹き付け、所望のレジストとなるインクパター
ンを形成することを特徴とするプリント配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2453293A JPH06237063A (ja) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2453293A JPH06237063A (ja) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06237063A true JPH06237063A (ja) | 1994-08-23 |
Family
ID=12140770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2453293A Withdrawn JPH06237063A (ja) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06237063A (ja) |
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005027601A1 (ja) * | 2003-09-11 | 2005-03-24 | Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. | 絶縁パターン及びその形成方法 |
| JP2005539391A (ja) * | 2002-09-20 | 2005-12-22 | アベシア・リミテッド | 電子装置を製造する方法及びインク |
| JP2006344961A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-21 | Fujifilm Electronic Imaging Ltd | 基板上に導体パターンを形成する方法 |
| KR100678419B1 (ko) * | 2005-04-01 | 2007-02-02 | 삼성전기주식회사 | 기판의 표면처리방법, 배선형성방법 및 배선기판 |
| US7183146B2 (en) | 2003-01-17 | 2007-02-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor device |
| US7192859B2 (en) | 2003-05-16 | 2007-03-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor device and display device |
| JP2007507610A (ja) * | 2003-05-30 | 2007-03-29 | フジフィルム・イメイジング・カラランツ・リミテッド | 方法 |
| KR100704917B1 (ko) * | 2005-11-08 | 2007-04-09 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| KR100771468B1 (ko) * | 2006-09-27 | 2007-10-30 | 삼성전기주식회사 | 미세배선 형성방법 |
| US7354808B2 (en) | 2003-08-15 | 2008-04-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Resist composition and method for manufacturing semiconductor device using the same |
| US7405033B2 (en) | 2003-01-17 | 2008-07-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing resist pattern and method for manufacturing semiconductor device |
| US7446054B2 (en) | 2003-10-28 | 2008-11-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
| US7462653B2 (en) | 2003-05-09 | 2008-12-09 | Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | Photocurable and thermosetting composition for ink jet system and printed circuit boards made by use thereof |
| CN100461986C (zh) * | 2002-04-15 | 2009-02-11 | 独立行政法人产业技术综合研究所 | 印刷电路板的高速制造方法 |
| US7494923B2 (en) | 2004-06-14 | 2009-02-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method of wiring substrate and semiconductor device |
| US7554117B2 (en) | 2003-03-26 | 2009-06-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| JP2015525116A (ja) * | 2012-05-23 | 2015-09-03 | オセ−テクノロジーズ ビーブイ | 機能性パターンの印刷方法及び印刷装置 |
| US9453137B2 (en) | 2012-03-30 | 2016-09-27 | Taiyo Holdings Co., Ltd. | Photo-curable/thermally curable composition, method for manufacturing cured product thereof, cured product, and printed wiring board including the same |
-
1993
- 1993-02-12 JP JP2453293A patent/JPH06237063A/ja not_active Withdrawn
Cited By (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100461986C (zh) * | 2002-04-15 | 2009-02-11 | 独立行政法人产业技术综合研究所 | 印刷电路板的高速制造方法 |
| JP2005539391A (ja) * | 2002-09-20 | 2005-12-22 | アベシア・リミテッド | 電子装置を製造する方法及びインク |
| US7405033B2 (en) | 2003-01-17 | 2008-07-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing resist pattern and method for manufacturing semiconductor device |
| US7648897B2 (en) | 2003-01-17 | 2010-01-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing conductive layer and semiconductor device |
| US7183146B2 (en) | 2003-01-17 | 2007-02-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor device |
| US7955910B2 (en) | 2003-03-26 | 2011-06-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| US7554117B2 (en) | 2003-03-26 | 2009-06-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| US7462653B2 (en) | 2003-05-09 | 2008-12-09 | Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | Photocurable and thermosetting composition for ink jet system and printed circuit boards made by use thereof |
| US7192859B2 (en) | 2003-05-16 | 2007-03-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor device and display device |
| US7575993B2 (en) | 2003-05-16 | 2009-08-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor device and display device |
| JP2007507610A (ja) * | 2003-05-30 | 2007-03-29 | フジフィルム・イメイジング・カラランツ・リミテッド | 方法 |
| US7354808B2 (en) | 2003-08-15 | 2008-04-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Resist composition and method for manufacturing semiconductor device using the same |
| JPWO2005027601A1 (ja) * | 2003-09-11 | 2006-11-24 | 太陽インキ製造株式会社 | 絶縁パターン及びその形成方法 |
| WO2005027601A1 (ja) * | 2003-09-11 | 2005-03-24 | Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. | 絶縁パターン及びその形成方法 |
| JP4563939B2 (ja) * | 2003-09-11 | 2010-10-20 | 太陽インキ製造株式会社 | 絶縁パターンの形成方法 |
| US7446054B2 (en) | 2003-10-28 | 2008-11-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
| US7494923B2 (en) | 2004-06-14 | 2009-02-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method of wiring substrate and semiconductor device |
| US8102005B2 (en) | 2004-06-14 | 2012-01-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Wiring substrate, semiconductor device and manufacturing method thereof |
| KR100678419B1 (ko) * | 2005-04-01 | 2007-02-02 | 삼성전기주식회사 | 기판의 표면처리방법, 배선형성방법 및 배선기판 |
| JP2006344961A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-21 | Fujifilm Electronic Imaging Ltd | 基板上に導体パターンを形成する方法 |
| KR100704917B1 (ko) * | 2005-11-08 | 2007-04-09 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| KR100771468B1 (ko) * | 2006-09-27 | 2007-10-30 | 삼성전기주식회사 | 미세배선 형성방법 |
| US9453137B2 (en) | 2012-03-30 | 2016-09-27 | Taiyo Holdings Co., Ltd. | Photo-curable/thermally curable composition, method for manufacturing cured product thereof, cured product, and printed wiring board including the same |
| JP2015525116A (ja) * | 2012-05-23 | 2015-09-03 | オセ−テクノロジーズ ビーブイ | 機能性パターンの印刷方法及び印刷装置 |
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