JPH06236821A - フィルム型トランス - Google Patents

フィルム型トランス

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JPH06236821A
JPH06236821A JP50A JP2397593A JPH06236821A JP H06236821 A JPH06236821 A JP H06236821A JP 50 A JP50 A JP 50A JP 2397593 A JP2397593 A JP 2397593A JP H06236821 A JPH06236821 A JP H06236821A
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JP
Japan
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film type
winding
type transformer
pattern
primary
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JP50A
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English (en)
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Yoshiko Saitou
斎藤兆古
Seiji Hayano
早野誠治
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Japan Science and Technology Agency
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Research Development Corp of Japan
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 巻線導体の表皮効果を利用して磁性材料を用
いなくても1次・2次巻線間の良好な磁気結合が得られ
るようにし、小型、薄型、軽量化を図る。 【構成】 薄膜基板上に近接して形成された1次巻線パ
ターン及び2次巻線パターンを備えたフィルム型トラン
スを複数枚積層し、各層の1次巻線パターン及び2次巻
線パターンを直列または並列に接続し、巻線導体の表皮
効果を利用して磁性材料を用いなくても1次・2次巻線
間の良好な磁気結合が得られるようにしたことを特徴と
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は1枚のフィルム状薄膜基
板に1次コイル、2次コイルパターンを形成したフィル
ム型トランスに関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、各種電源機器の中で、モータ駆
動用などの中容量(数kW)以上のものはそれ自体を独
立に単体品として製造する場合が多いが、数百あるいは
数十W以下のものはパーソナルコンピュータ等のよう
に、その製品システム中に組み込まれるケースが多い。
特に計算機用電源においては、信号用半導体、すなわち
メモリデバイスの小型・高密度化が飛躍的に進んでお
り、電源のプリント基板上に占める割合が近年大きくな
ってきている。このような背景から小容量電源の一層の
小型・軽量化が要求されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】一方、最近の電力用半
導体素子の高周波化に伴い、トランス、インダクタ、お
よびコンデンサの小型化が実現されている。しかし、こ
れらの回路部品の高周波における低損失化が重要な課題
であり、インダクタおよびトランスはフェライトまたは
アモルファス磁性材料を磁心に用いることで高周波時の
低損失化に対応している。しかしながら、これらの磁性
材料においてもいわゆる鉄損が励磁周波数と共に増加す
るため、電源機器の効率を下げる要因となっている。ま
た、磁性材料は、本質的に磁束の飽和状態をもってお
り、インダクタおよびトランスとして使用できる磁束
値、すなわち電圧・時間積に制限があり、機器設計の制
約条件となっいる。このような問題を解決するために
は、究極のトランスである空心トランスを開発すること
が必要である。
【0004】本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
であり、巻線導体の表皮効果を利用して磁性材料を用い
なくても1次・2次巻線間の良好な磁気結合が得られる
ようにし、小型、薄型、軽量化を図ることができるフィ
ルム型トランスを提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】そのために本発明のフィ
ルム型トランスは、巻線導体の表皮効果を利用して磁性
材料を用いなくても1次・2次巻線間の良好な磁気結合
が得られるようにしたものであり、薄膜基板上に近接し
て形成された1次巻線パターン及び2次巻線パターンを
備えていることを特徴とする。また、本発明は、薄膜基
板上に近接して形成された1次巻線パターン及び2次巻
線パターンからなるフィルム型トランスを複数層積層
し、各層の1次巻線パターン及び2次巻線パターンを直
列または並列に接続したことを特徴とする。
【0006】
【作用】本発明のフィルム型トランスは、フィルム状薄
膜基板に変圧器の1次、2次コイルパターンを形成して
薄膜状変圧器を作成するものであり、一枚でも変圧器動
作は可能であるが、低周波特性を改善すること、インピ
ーダンスを負荷と整合させること、複数の入出力端子を
設けること、変圧比の変更等のために複数個の薄膜状変
圧器を積層してもよい。構造的にはこのように一枚の薄
膜基板上に変圧器が作成されるため、パーソナルコンピ
ュータ、ワードプロセッサー、携帯電話など小型、軽量
化が必要な電子機器の電源用、人工衛星搭載用などの用
途にも期待できるものである。
【0007】また、コスト的には印刷技術、エッチング
技術、リソグラフ技術を用いて安価に大量生産が可能で
ある。電気的特性は、高周波特性が良く、積層枚数が増
加する程低周波特性が改善され、薄膜状磁性体や磁性粉
を併用すればより低周波特性が改善され、商用周波数で
も利用可能であり、回路接続を変更することでインピー
ダンスの変更や複数個の入出力端子を設けることなく他
の電子回路も同時に作成すれば薄膜電源やカード電源の
実用化も可能である。
【0008】
【実施例】まず、本発明の基本原理について説明する。
図7(a)に磁性材料を磁心に用いた従来型のトランス
の原理図を示す。主磁束φm は1次および2次巻線に共
通に鎖交し、一方、漏れ磁束φ11およびφ12は各巻線の
近傍でその磁束を生じさせる電流の流れている巻線と同
じ巻線のみ鎖交している。これらの漏れ磁束は1次・2
次巻線間の幾何学的距離が離れているために生ずるもの
であり、図7(b)に示すように両巻線間の距離を接近
させることで低減できる。さらに励磁周波数を増加させ
ると、表皮効果により導体内部の電流が導体表面に集中
して分布するようになり、これにより各導体の漏れ磁束
となる各導体内部磁束が減少し、1次・2次巻線の結合
係数が向上する。これが本発明のトランスの基本動作原
理であり、導体断面の直径が数100μmのとき励磁周
波数が数10kHz以上になると、磁心がない状態、す
なわち空気中(透磁率μ0 =4π×10-7(H/m))
においても結合係数が70%以上となることが確認され
ている。
【0009】次に、簡単のために円形断面の表皮効果に
ついて説明すると、図8に示すような半径a、長さl1
の導体に電流iが流れている時、導体断面上の電流密度
Jに関する支配方程式は、 (l/r)∂(r・(∂J/∂r))/∂r=(μ0 /ρ)∂J/∂t…(1) となる。ただし、r、tおよびρはそれぞれ半径方向の
座標時間および導体の抵抗率を表している。円形境界の
場合のこの種の支配方程式の解はベッセル関数によって
表され、 J(r) =(k1 I/2πa){(I0 (k1 r)/I0 ´(k1 a)}exp(jωt) ……(2) として与えられる。ただし、I0 (k1 r)は0階第1
種の変形ベッセル関数であり、ωを電流の角周波数とし
て k1 =a(ωμ0 π/2ρ)1/2 ……(3) とした。また、I0 ´はI0 の半径方向に対する微分関
数を表し、(1)式右辺の時間微分∂/∂tはjωとし
て解を求めた。
【0010】まず、図8の導体として内部磁束のみ考慮
すると導体表面の両端電位差Vは導体表面電流が内部磁
束と鎖交していることから、 V=ρI1 J(a) =ρl1 (k1 I/2πa){(I0 (k1 a)/I0 ´(k1 a)} ……(4) として与えられる。一方、図8の導体を集中定数として
みた交流抵抗および内部インダクタンスをRA1およびL
itとすると、 V=(RA1+jωLit)I ……(5) となる。ここで、 I=∫0 a J・2πr・dr ……(6) である。(2)式および(5)式より (1/RD1)(RA1+jωLit) =(k1 a/2){I0 (k1 a)/I0 , (k1 a)} ……(7) を得る。ここで、RD1は導体の直流抵抗で、 RD1=ρl1 /(πa2 ) ……(8) である。
【0011】(7)式の実部および虚部がそれぞれ等し
いことからk1 <lのとき、 RA1≒RD1{l+(1/3)k1 4 } ……(9) Li1≒(μ0 1 /2){l−(1/6)k1 4 } ……(10) また、k1 ≧1のとき、 RA1≒RD1{(1/4)+k1 +(l/64)(l/k1 3 )} ……(11) Li1≒(μ0 1 /2){(l/k1 )−((l/64)(l/k1 3 )} ……(12) として交流抵抗RA1および内部自己インダクタンスLi1
が与えられる。これらをトランスの1次巻線の値とする
と、同様にして半径b、長さl2 の2次巻線の交流抵抗
A2および内部自己インダクタンスLi2も求めることが
できる。
【0012】したがって、1次および2次巻線の自己イ
ンダクタンスL1 およびL2 は、求めた内部自己インダ
クタンスLi1およびLi2に、各導体の外部に生ずる磁束
とその電流との鎖交によるインダクタンスをそれぞれ加
えることが得られ、 L1 =Li1+{μ0 /(2π)}l1 {log (2l1 /a)−l}……(13) L2 =Li2+{μ0 /(2π)}l2 {log (2l2 /b)−l}……(14) となる。
【0013】次に、このような表皮効果による結合係数
の向上について説明する。1次および2次巻線の有効長
をl1eおよびl2eとすると、相互インダクタンスMはl
1e≦l2eのとき、 M={μ0 /(2π)}l2e〔log {2l1e/(a+b)}−l〕……(15) また、l1e>l2eのとき、 M={μ0 /(2π)}l1e〔log {2l2e/(a+b)}−l〕……(16) となる。(15)式および(16)式の相互インダクタ
ンスMは(13)式および(14)式の右辺第2項と同
様導体断面の電流分布が原点対称であればその分布、す
なわち表皮効果の影響を受けない。
【0014】一般にトランスの結合係数kは次式によっ
て表される。
【0015】 k=M/(L1 2 1/2 ……(17) 高効率のトランスを実現するために高い結合係数が望ま
れる。図7(b)の如く接近した長さ3m、断面円の半
径が0.2mmの2つの銅導体の交流抵抗RA(RA1
A2)、自己インダクタンスL(L1 =L2 )および結
合係数kの周波数特性理論値を図9に示す。励磁周波数
が増加すると、表皮効果によって交流抵抗は増加する
が、内部自己インダクタンスが減少するため、高周波領
域において高い結合係数が得られることがわかる。
【0016】次に、以上のような原理に基づく本発明の
フィルム型トランスについて説明する。図1は本発明一
実施例を示す図であり、円形の同心軸形で1:1の変圧
比を構成する場合のコイル配置例を示している。図中、
1,1´は基板、2,2´は1次巻線パターン、3,3
´は2次巻線パターン、2a、2a´は1次端子、3
a、3a´は2次端子である。
【0017】図1において、1次及び2次巻線パターン
はリソグラフィ技術、エッチング技術、印刷技術等によ
りフィルム状薄膜絶縁基板1に2本のパターンを、近接
させて円形同心軸状に形成したものである。例えば、図
1(a)に示すように2本のパターンを1次巻線、2次
巻線とすると、これによってフィルム型薄膜トランスが
形成され、この一枚のフィルムでも変圧器動作は可能で
ある。しかし、2枚以上のフィルムトランスを積層した
方が低周波特性の改善、変圧比の変更等都合がよい。
【0018】いま、パターンの中心を始点として円形同
心軸状に形成したとすると、図1(a)のパターンは時
計方向に、図1(b)のパターンは反時計方向に巻回さ
れていることになる。そして、ピッチ、巻回数が等しい
とすると、図1(a)、図1(b)において各ターン毎
に常に外側に位置する巻線の方が、内側に位置する巻線
よりも長くなる。そこで、図1(a)の各ターン毎に常
に外側に位置する巻線を1次巻線2、内側に位置する巻
線を2次巻線3としたとき、図1(b)では、逆に各タ
ーン毎に常に外側に位置する巻線を2次巻線3´、内側
に位置する巻線を1次巻線2´とし、図1(a)と図1
(b)の基板を積層し、端子2bを端子2b´に、端子
3bを端子3b´に接続し、2a、2a´を1次端子、
3a、3a´を2次端子とすれば、図1(a)と図1
(b)の巻線パターンによる磁束が加わり、かつ1次巻
線と2次巻線の長さを等しくすることができる。このよ
うに2枚を積層したものを単位として複数積層し、互い
に直列或いは並列接続してフィルム型トランスを形成す
る。直列接続すると抵抗値が大きくなり、並列接続する
と抵抗値が小さくなるので、接続する負荷とのインピー
ダンス整合がとれるように接続を選択する。
【0019】図2は角形の同心軸形で1:1の変圧比を
構成する場合のコイル配置例を示しており、パターンが
角形である点を除けば図1の場合と同様である。図1の
場合と同様に2枚を積層して中心部で接続してこれを単
位とし、複数枚積層して直列或いは並列接続すればよ
い。
【0020】図3はL形の同心軸形で1:1の変圧比を
構成する場合のコイル配置例を示しており、図1、図2
の場合と同様に2枚を積層して中心部で接続してこれを
単位とし、複数枚積層して直列或いは並列接続すればよ
い。本実施例の場合には、コイルが形成されていない領
域に電子回路等を配置することができる。もちろん、L
形に限らず、C形、E形等基板の一部にコイルが形成さ
れない領域があるように任意形状にパターン形成しても
よい。
【0021】図4は円形の同心軸形で1:2の変圧比を
得る場合のコイル配置例を示している。図4(a)には
3本の巻線10、11、12がパターン形成されてお
り、一番外側の巻線10で1次巻線、その内側の2つの
巻線11、12で2次巻線を形成する。このとき2次巻
線11の中心部端子11bと2次巻線12の外側端子1
2aとを接続して巻線11、12に流れる電流の向きを
同じにするとともに、1次巻線10に対して長さが2倍
になるようにする。但し、一枚のみでは厳密には長さの
比は1:2とはならない。そこで、図4(b)に示すよ
うに、外側の2本の巻線11´、12´を2次巻線、一
番内側の巻線10´を1次巻線とし、巻線12´の中心
側端子12b´と巻線11´の外側端子11a´とを接
続し、図1の場合と同様に図4(a)のものと図4
(b)のものとを積層して中心部分で接続する。こうし
て変圧比1:2を得ることができる。この他にも、巻線
11、12、巻線11´、12´はそれぞれ並列に接続
して積層した後直列に接続し、巻線10、10´を積層
して並列に接続しても変圧比1:2を得ることは可能で
ある。なお、本実施例では変圧比1:2としたが、1次
巻線パターンと2次巻線パターンの本数を適宜異ならせ
て磁束の向きが同じになるように接続すれば任意の変圧
比のものを得ることが可能である。
【0022】図5は2層構造と4層構造にした場合の変
圧比−周波数特性を並列接続(図5(a))と、直列接
続(図5(b))について示したもので、図中、4p、
4sはそれぞれ4層並列、4層直列を示している。変圧
比は無負荷の場合のものであり、直列、並列何れの場合
にも積層枚数の増加により低周波数特性が改善され、ま
た、無負荷の特性であるため高周波領域では変圧比と1
次、2次の結合係数が等しく、100%近くの結合が高
周波領域で達成されていることが分かる。
【0023】図6は4層構造の薄膜変圧器の効率−負荷
−周波数特性を示し、図6(a)は並列接続、図6
(b)は直列接続の場合であり、図中、1.4、21.
9、50.8は純抵抗負荷(単位オーム)を示してい
る。なお、効率は2次出力の1次入力に対する比であ
る。
【0024】比較的高抵抗負荷で高周波領域で良好な効
率が得られており、周波数が高いほど巻線電流の表皮効
果が顕著となり、効率が良くなっていることが分かる。
なお、50.8オーム負荷のときにある周波数で効率が
ピークを示しているのは、この点でインピーダンス整合
がとれていることを示している。また、1MHz以上で
並列接続の場合95%以上、直列接続で90%以上の高
効率が得られており、このため動作周波数がより高周波
化されているスイッチング電源には最適な変圧器という
ことができる。
【0025】なお、上記実施例では全く磁性材料を使用
しない例について説明したが、本発明はこれに限定され
るものではなく、薄膜状磁性体、磁性粉等を併用し、特
に低周波特性を改善するようにしてもよいことは言うま
でもない。
【0026】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、一枚の薄
膜基板上に変圧器が作成されるため、パーソナルコンピ
ュータ、ワードプロセッサー、携帯電話など小型、軽量
化が必要な電子機器の電源用として最適であり、人工衛
星への搭載も期待できる。また、コスト的には印刷技
術、エッチング技術、リソグラフ技術を用いて安価で大
量生産が可能となる。また、電気的特性は、高周波特性
が良く、積層枚数が増加する程低周特性が改善され、薄
膜状磁性体や磁性粉を併用すればより低周波特性が改善
され、商用周波数でも利用可能となり、回路接続を変更
することでインピーダンスの変更や複数個の入出力端子
を設けることなく他の電子回路も同時に作成すれば薄膜
電源やカード電源の実用化も可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 円形の同心軸形で1:1の変圧比を構成する
場合の一実施例を示す図である。
【図2】 角形の同心軸形で1:1の変圧比を構成する
場合のコイル配置例を示す図である。
【図3】 L形の同心軸形で1:1の変圧比を構成する
場合のコイル配置例を示す図である。
【図4】 円形の同心軸形で1:2の変圧比を得る場合
のコイル配置例を示す図である。
【図5】 2層と4層にした場合の変圧比−周波数特性
を示す図である。
【図6】 4層構造の薄膜変圧器の効率−負荷−周波数
特性を示す図である。
【図7】 従来型のトランスの原理図である。
【図8】 円形断面の表皮効果について説明する図であ
る。
【図9】 結合係数kの周波数特性理論値を説明する図
である。
【符号の説明】
1,1´…基板、2,2´…1次巻線パターン、3,3
´…2次巻線パターン、2a、2a´…1次端子、3
a、3a´…2次端子。

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 薄膜基板上に近接して形成された1次巻
    線パターン及び2次巻線パターンを備えたフィルム型ト
    ランス。
  2. 【請求項2】 薄膜基板上に近接して形成された1次巻
    線パターン及び2次巻線パターンを備えたフィルム型ト
    ランスを複数層積層し、各層の1次巻線パターン及び2
    次巻線パターンを直列または並列に接続したことを特徴
    とするフィルム型トランス。
  3. 【請求項3】 請求項1または2記載のフィルム型トラ
    ンスにおいて、1次巻線パターン及び2次巻線パターン
    は同心軸形に形成されていることを特徴とするフィルム
    型トランス。
  4. 【請求項4】 請求項3記載のフィルム型トランスにお
    いて、同心軸形に形成されているパターンは、円形また
    は角形であることを特徴とするフィルム型トランス。
  5. 【請求項5】 請求項3記載のフィルム型トランスにお
    いて、同心軸形に形成されているパターンは、基板の一
    部領域を回避して形成されていることを特徴とするフィ
    ルム型トランス。
  6. 【請求項6】 請求項3記載のフィルム型トランスにお
    いて、中心部から外側に向けて時計方向に巻回された同
    心軸形パターンを有するフィルム型トランスと、中心部
    から外側に向けて反時計方向に巻回された同心軸形パタ
    ーンを有するフィルム型トランスとを積層し、各トラン
    スの1次巻線パターンと2次巻線パターンの位置関係が
    逆になるように直列接続したことを特徴とするフィルム
    型トランス。
  7. 【請求項7】 請求項3記載のフィルム型トランスを単
    位として複数層積層し、直列または並列接続したことを
    特徴とするフィルム型トランス。
  8. 【請求項8】 請求項3記載のフィルム型トランスにお
    いて、同心軸形に形成される1次巻線パターンと2次巻
    線パターンの本数を異ならせたことを特徴とするフィル
    ム型トランス。
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