JPH06232562A - Printed wiring board and manufacture thereof - Google Patents
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- JPH06232562A JPH06232562A JP5032419A JP3241993A JPH06232562A JP H06232562 A JPH06232562 A JP H06232562A JP 5032419 A JP5032419 A JP 5032419A JP 3241993 A JP3241993 A JP 3241993A JP H06232562 A JPH06232562 A JP H06232562A
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- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、高密度に電子部品を
実装することができるプリント配線板及びそのプリント
配線板を生産するプリント配線板の生産方法に関するも
のである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring board on which electronic parts can be mounted at high density and a method for producing the printed wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図１３は例えば「エレクトロニクス実装
技術」Ｖｏｌ．７ Ｎｏ．１２ １９９１年１２月
（株）情報調査会発行 第３９頁に示された従来のプリ
ント配線板を示す斜視図であり、図１４は図１３のＡ−
Ａ断面図である。図において、１は電子部品、２は電子
部品１の端子、３〜６はスルーホール、７は電子部品、
８は電子部品７の端子、９〜１２はスルーホールであ
る。2. Description of the Related Art FIG. 13 shows, for example, "Electronics Mounting Technology" Vol. 7 No. 12 December 1991
FIG. 14 is a perspective view showing a conventional printed wiring board shown on page 39, issued by Information Research Society, Inc., and FIG.
FIG. In the figure, 1 is an electronic component, 2 is a terminal of the electronic component 1, 3 to 6 are through holes, 7 is an electronic component,
Reference numeral 8 is a terminal of the electronic component 7, and 9 to 12 are through holes.
【０００３】また、１３は電極パッド１４・１５に実装
された抵抗部品、１６はスルーホール、１７はスルーホ
ール５とスルーホール９を接続する配線パターン、１８
はスルーホール９と電極パッド１４を接続する配線パタ
ーン、１９は電極パッド１５とスルーホール１６を接続
する配線パターン、２０はスルーホール１６とグランド
を接続する配線パターン、２１は配線パターン、２２は
電子部品７の端子８とスルーホール９を接合するハン
ダ、２３は抵抗部品１３と電極パッド１４・１５を接合
するハンダである。また、図１５は図１３のプリント配
線板の等価回路を示す回路図である。Further, 13 is a resistance component mounted on the electrode pads 14 and 15, 16 is a through hole, 17 is a wiring pattern for connecting the through holes 5 and 9 and 18
Is a wiring pattern that connects the through hole 9 and the electrode pad 14, 19 is a wiring pattern that connects the electrode pad 15 and the through hole 16, 20 is a wiring pattern that connects the through hole 16 and the ground, 21 is a wiring pattern, and 22 is an electron. Reference numeral 23 is a solder for joining the terminal 8 of the component 7 and the through hole 9, and reference numeral 23 is a solder for joining the resistance component 13 and the electrode pads 14 and 15. FIG. 15 is a circuit diagram showing an equivalent circuit of the printed wiring board shown in FIG.
【０００４】次に動作について説明する。電子部品１の
端子２から出力される電気信号は、スルーホール５から
配線パターン１７を通ってスルーホール９に到達し、電
子部品７の端子８に入力されると同時に、配線パターン
１８、抵抗部品１３、配線パターン１９を通ってスルー
ホール１６に到達し、配線パターン２０を介してグラン
ドに接続され、終端される。Next, the operation will be described. The electric signal output from the terminal 2 of the electronic component 1 reaches the through hole 9 from the through hole 5 through the wiring pattern 17 and is input to the terminal 8 of the electronic component 7, and at the same time, the wiring pattern 18 and the resistance component. 13, reaches the through hole 16 through the wiring pattern 19, is connected to the ground through the wiring pattern 20, and is terminated.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント配線板
は以上のように構成されているので、抵抗等の回路素子
を用いた回路を形成する場合、プリント配線板の表面に
抵抗部品１３等を実装しなければならず、その分だけ高
密度配線及び高密度実装ができなくなるなどの問題点が
あった。また、回路を高速動作させるべく、抵抗部品１
３を配線パターン１９・２０を介してグランドと接続
し、抵抗部品１３を終端抵抗として用いる場合、抵抗部
品１３からスルーホール１６までの配線パターン１９が
必要となり、そのため配線パターン１９のキャパシタン
スやインダクタンス成分の影響を受けてノイズが発生
し、伝送する電気信号の信号波形に乱れが生じるなどの
問題点があった。Since the conventional printed wiring board is constructed as described above, when forming a circuit using circuit elements such as resistors, the resistance component 13 and the like are formed on the surface of the printed wiring board. Since it has to be mounted, there is a problem that high density wiring and high density mounting cannot be performed correspondingly. Also, in order to operate the circuit at high speed, the resistance component 1
When 3 is connected to the ground via the wiring patterns 19 and 20 and the resistance component 13 is used as a terminating resistor, the wiring pattern 19 from the resistance component 13 to the through hole 16 is required, and therefore the capacitance or inductance component of the wiring pattern 19 is required. There is a problem in that noise is generated under the influence of, and the signal waveform of the transmitted electric signal is disturbed.
【０００６】請求項１及び請求項２の発明は上記のよう
な問題点を解消するためになされたもので、プリント配
線板の表面に抵抗部品１３等を実装しなくとも抵抗等の
回路素子を用いた回路を形成できるようにし、高密度配
線化及び高密度実装化が図れるプリント配線板を得るこ
とを目的とする。The inventions of claims 1 and 2 have been made in order to solve the above-mentioned problems, and a circuit element such as a resistor can be provided without mounting the resistor component 13 or the like on the surface of the printed wiring board. It is an object of the present invention to obtain a printed wiring board which enables formation of a used circuit and enables high-density wiring and high-density mounting.
【０００７】また、請求項３及び請求項４の発明は、上
記目的に加え、終端抵抗を形成する場合でも、ノイズ等
が発生せず、安定した電気信号を伝送できるプリント配
線板を得ることを目的とする。Further, in addition to the above objects, the inventions of claims 3 and 4 provide a printed wiring board capable of transmitting a stable electric signal without generating noise even when a terminating resistor is formed. To aim.
【０００８】さらに、請求項５の発明は、高密度配線化
及び高密度実装化が図れるプリント配線板を生産するこ
とができるプリント配線板の生産方法を得ることを目的
とする。A fifth object of the present invention is to obtain a printed wiring board production method capable of producing a printed wiring board capable of achieving high-density wiring and high-density packaging.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係るプ
リント配線板は、スルーホールを形成する金属が内接す
るように中心近傍に穴を施された平板状の回路素子を内
層の配線パターンの端部に固着し、その回路素子を介し
て電子部品とその配線パターンを電気的に接続するよう
にしたものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a printed wiring board having an inner wiring pattern of a flat plate circuit element having a hole near the center thereof so that the metal forming the through hole is inscribed. Is fixed to the end of the electronic component, and the electronic component and its wiring pattern are electrically connected via the circuit element.
【００１０】また、請求項２の発明に係るプリント配線
板は、スルーホールを形成する金属が金属箔を介して内
接するように中心近傍に穴を施された平板状の回路素子
を内層の配線パターンの端部に固着し、その回路素子を
介して電子部品とその配線パターンを電気的に接続する
ようにしたものである。In the printed wiring board according to the second aspect of the present invention, a flat plate circuit element having a hole near the center is inscribed so that the metal forming the through hole is inscribed via the metal foil. The pattern is fixed to the end of the pattern, and the electronic component and its wiring pattern are electrically connected via the circuit element.
【００１１】また、請求項３の発明に係るプリント配線
板は、スルーホールを形成する金属が内接するように中
心近傍に穴を施された印刷抵抗体を内層の配線パターン
の端部に固着し、その印刷抵抗体及び配線パターンを介
して電子部品をグランドに接続するようにしたものであ
る。Further, in the printed wiring board according to the invention of claim 3, a printed resistor having a hole in the vicinity of the center is fixed to the end portion of the wiring pattern of the inner layer so that the metal forming the through hole is inscribed. The electronic component is connected to the ground via the printed resistor and the wiring pattern.
【００１２】また、請求項４の発明に係るプリント配線
板は、スルーホールを形成する金属が金属箔を介して内
接するように中心近傍に穴を施された印刷抵抗体を内層
の配線パターンの端部に固着し、その印刷抵抗体及び配
線パターンを介して電子部品をグランドに接続するよう
にしたものである。Further, in the printed wiring board according to the invention of claim 4, a printed resistor having a hole in the vicinity of the center is formed in the wiring pattern of the inner layer so that the metal forming the through hole is inscribed through the metal foil. It is fixed to the end portion, and the electronic component is connected to the ground through the printed resistor and the wiring pattern.
【００１３】さらに、請求項５の発明に係るプリント配
線板の生産方法は、配線パターン上に平板状の回路素子
を固着し、その回路素子がある側に片面金属張板を積層
したのち、その回路素子を貫通するように穴をあけて電
子部品の端子を挿入するスルーホールを形成するように
したものである。Further, in the method for producing a printed wiring board according to the invention of claim 5, a flat plate-shaped circuit element is fixed on the wiring pattern, a single-sided metal clad plate is laminated on the side where the circuit element is present, and then, A hole is formed so as to penetrate the circuit element to form a through hole into which a terminal of an electronic component is inserted.
【００１４】[0014]
【作用】請求項１の発明におけるプリント配線板は、ス
ルーホールを形成する金属が内接するように中心近傍に
穴を施された平板状の回路素子を内層の配線パターンの
端部に固着したことにより、プリント配線板の表面に回
路素子を実装せずとも、回路素子を用いた回路を形成で
きる。According to the first aspect of the present invention, in the printed wiring board, a flat plate circuit element having a hole near the center is fixed to the end of the wiring pattern of the inner layer so that the metal forming the through hole is inscribed. Thus, a circuit using the circuit element can be formed without mounting the circuit element on the surface of the printed wiring board.
【００１５】また、請求項２の発明におけるプリント配
線板は、スルーホールを形成する金属が金属箔を介して
内接するように中心近傍に穴を施された平板状の回路素
子を内層の配線パターンの端部に固着したことにより、
プリント配線板の表面に回路素子を実装せずとも、回路
素子を用いた回路を形成でき、また、金属箔を介してス
ルーホールを形成する金属と回路素子を接続することに
より、接触不良を防止できる。Further, in the printed wiring board according to the invention of claim 2, a flat plate circuit element having a hole near the center is inscribed so that the metal forming the through hole is inscribed through the metal foil, and the wiring pattern of the inner layer. By sticking to the end of
A circuit using circuit elements can be formed without mounting the circuit elements on the surface of the printed wiring board, and contact failure can be prevented by connecting the circuit element with the metal that forms the through hole via the metal foil. it can.
【００１６】また、請求項３の発明におけるプリント配
線板は、スルーホールを形成する金属が内接するように
中心近傍に穴を施された印刷抵抗体を内層の配線パター
ンの端部に固着し、その印刷抵抗体及び配線パターンを
介して電子部品をグランドに接続するようにしたことに
より、プリント配線板の表面に抵抗部品を実装せずと
も、抵抗体を用いた回路を形成できるとともに、ノイズ
等が発生しない終端抵抗を形成できる。In the printed wiring board according to the invention of claim 3, a printed resistor having a hole near the center is fixed to the end of the wiring pattern of the inner layer so that the metal forming the through hole is inscribed. By connecting the electronic component to the ground through the printed resistor and the wiring pattern, it is possible to form a circuit using the resistor without mounting the resistor component on the surface of the printed wiring board, and to reduce noise and the like. It is possible to form a terminating resistor that does not generate
【００１７】また、請求項４の発明におけるプリント配
線板は、スルーホールを形成する金属が金属箔を介して
内接するように中心近傍に穴を施された印刷抵抗体を内
層の配線パターンの端部に固着し、その印刷抵抗体及び
配線パターンを介して電子部品をグランドに接続するよ
うにしたことにより、プリント配線板の表面に抵抗部品
を実装せずとも、抵抗体を用いた回路を形成できるとと
もに、ノイズ等が発生しない終端抵抗を形成できる。ま
た、金属箔を介してスルーホールを形成する金属と印刷
抵抗を接続することにより、接触不良を防止できる。Further, in the printed wiring board according to the invention of claim 4, a printed resistor having a hole near the center is inscribed so that the metal forming the through hole is inscribed via the metal foil, and the end of the wiring pattern of the inner layer. Since the electronic component is connected to the ground through the printed resistor and the wiring pattern, the circuit using the resistor is formed without mounting the resistor on the surface of the printed wiring board. In addition, it is possible to form a terminating resistor that does not generate noise. Further, by connecting the metal forming the through hole and the printing resistor via the metal foil, contact failure can be prevented.
【００１８】さらに、請求項５の発明におけるプリント
配線板の生産方法は、配線パターン上に平板状の回路素
子を固着し、その回路素子がある側に片面金属張板を積
層したのち、その回路素子を貫通するように穴をあけて
電子部品の端子を挿入するスルーホールを形成するよう
にしたことにより、高密度配線化及び高密度実装化が図
れるプリント配線板が生産される。Further, in the method for producing a printed wiring board according to the invention of claim 5, a flat plate circuit element is fixed on the wiring pattern, a single-sided metal clad plate is laminated on the side where the circuit element is present, and then the circuit is formed. By forming a through hole for penetrating the element and forming a through hole into which a terminal of an electronic component is inserted, a printed wiring board capable of high-density wiring and high-density mounting can be produced.
【００１９】[0019]
【実施例】実施例１．以下、この発明の一実施例を図に
ついて説明する。図１はこの発明の一実施例によるプリ
ント配線板を示す斜視図であり、図２は図１のＡ−Ａ断
面図である。図において、従来のものと同一符号は同一
または相当部分を示すので説明を省略する。３１はスル
ーホール９を形成する金属９ａが内接するように中心近
傍に穴を施され（図５参照）、配線パターン２０の端部
２０ａに固着した印刷抵抗体（平板状の回路素子）であ
り、その印刷抵抗体３１及び配線パターン２０を介して
電子部品７の端子８をグランドに接続している。また、
図３は図１のプリント配線板の等価回路を示す回路図で
ある。なお、印刷抵抗体３１は、例えば高純度精製カー
ボン粉を熱硬化性樹脂に練合分散させて生成されたもの
であり、熱硬化性樹脂にはフェノール系、ビニル系があ
る。EXAMPLES Example 1. An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 is a perspective view showing a printed wiring board according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG. In the figure, the same reference numerals as those of the conventional one indicate the same or corresponding portions, and the explanation thereof will be omitted. Reference numeral 31 denotes a printed resistor (a flat plate circuit element) having a hole near the center so that the metal 9a forming the through hole 9 is inscribed (see FIG. 5) and fixed to the end 20a of the wiring pattern 20. The terminal 8 of the electronic component 7 is connected to the ground via the printed resistor 31 and the wiring pattern 20. Also,
FIG. 3 is a circuit diagram showing an equivalent circuit of the printed wiring board of FIG. The printed resistor 31 is produced by kneading and dispersing high-purity purified carbon powder in a thermosetting resin, and the thermosetting resin includes phenol type and vinyl type.
【００２０】次に動作について説明する。電子部品１の
端子２から出力される電気信号は、スルーホール５から
配線パターン１７を通ってスルーホール９に到達し、電
子部品７の端子８に入力されると同時に、印刷抵抗体３
１及び配線パターン２０を介してグランドに接続され、
終端される。Next, the operation will be described. The electric signal output from the terminal 2 of the electronic component 1 reaches the through hole 9 through the wiring pattern 17 from the through hole 5 and is input to the terminal 8 of the electronic component 7, and at the same time, the printed resistor 3
1 and the wiring pattern 20 are connected to the ground,
Terminated.
【００２１】従って、従来のもののように、配線パター
ン１９（抵抗部品からスルーホールまでの配線パター
ン）を形成せずとも（図１３参照）、終端抵抗を形成す
ることができる。これにより、配線パターン１９のキャ
パシタンスやインダクタンス成分の影響を受けずにすむ
ため、ノイズ等が発生することがなくなり、その結果、
安定した電気信号を伝送できる。Therefore, unlike the conventional one, the terminating resistor can be formed without forming the wiring pattern 19 (the wiring pattern from the resistance component to the through hole) (see FIG. 13). As a result, since it is not affected by the capacitance or inductance component of the wiring pattern 19, noise and the like are not generated, and as a result,
Stable electric signals can be transmitted.
【００２２】また、印刷抵抗体３１は、図２に示すよう
に、プリント配線板の内層に固着されるため、プリント
配線板の表面に実装せずにすみ、その分だけ高密度配線
化及び高密度実装化が図られる。Further, as shown in FIG. 2, since the printed resistor 31 is fixed to the inner layer of the printed wiring board, it does not need to be mounted on the surface of the printed wiring board, and the higher density wiring and higher wiring are required. High density packaging can be achieved.
【００２３】次にプリント配線板の生産方法について図
４を参照しつつ説明する。図４（ａ）はプリント配線板
の内層材となる両面銅張板（両面金属張板）３２を示
し、この両面銅張板３２の銅箔（金属箔）３３を図４
（ｂ）に示すように、エッチングし、配線パターン２０
・２１を形成する。次に、図４（ｃ）に示すように、配
線パターン２０上に印刷抵抗体３１を固着すべく、印刷
抵抗体３１を印刷する。Next, a method for producing a printed wiring board will be described with reference to FIG. FIG. 4A shows a double-sided copper clad plate (double-sided metal clad plate) 32 which is an inner layer material of the printed wiring board, and the copper foil (metal foil) 33 of the double-sided copper clad plate 32 is shown in FIG.
As shown in (b), the wiring pattern 20 is etched.
・ Form 21. Next, as shown in FIG. 4C, the printed resistor 31 is printed to fix the printed resistor 31 on the wiring pattern 20.
【００２４】次に、図４（ｄ）に示すように、図４
（ｃ）の両面銅張板３２に片側銅張板（片側金属張板）
３４を接着、積層する。次に、図４（ｅ）に示すように
印刷抵抗体３１を貫通するように穴を開ける。Next, as shown in FIG.
One side copper clad plate (one side metal clad plate) on the double-sided copper clad plate 32 of (c)
34 is adhered and laminated. Next, as shown in FIG. 4E, a hole is formed so as to penetrate the printed resistor 31.
【００２５】次に、図４（ｆ）に示すように、穴の穴壁
とプリント配線板の表裏面３５に銅などの金属メッキ９
ａ（スルーホール９を形成する金属）を施す。次に、図
４（ｇ）に示すように、プリント配線板の表裏面３５及
び金属メッキ９ａをエッチングして配線パターン３７を
形成するとともに、電子部品７の端子８を挿入するスル
ーホール９を形成し、プリント配線板を生産する。な
お、図５はスルーホール９周辺の印刷抵抗体３１の存在
する面を上から見た平面図である。Next, as shown in FIG. 4 (f), the hole wall of the hole and the front and back surfaces 35 of the printed wiring board are plated with a metal 9 such as copper.
a (metal forming the through hole 9) is applied. Next, as shown in FIG. 4 (g), the front and back surfaces 35 of the printed wiring board and the metal plating 9a are etched to form the wiring pattern 37, and the through holes 9 into which the terminals 8 of the electronic component 7 are inserted are formed. And produce printed wiring boards. Note that FIG. 5 is a plan view of the surface around the through hole 9 where the printed resistor 31 is present as seen from above.
【００２６】実施例２．図６はこの発明の他の実施例に
よるプリント配線板を示す図１のＡ−Ａ断面図である。
図において、３８は銅箔などの金属箔であり、スルーホ
ール９を形成する金属９ａと印刷抵抗体３１はこの金属
箔３８を介して接続されている。Example 2. FIG. 6 is a sectional view taken along the line AA of FIG. 1 showing a printed wiring board according to another embodiment of the present invention.
In the figure, 38 is a metal foil such as a copper foil, and the metal 9 a forming the through hole 9 and the printed resistor 31 are connected via this metal foil 38.
【００２７】次に動作について説明する。上記実施例で
は、図２に示すように、印刷抵抗体３１はスルーホール
９を形成する金属９ａに直に接触した状態で金属メッキ
によって固着されるが、印刷抵抗体３１はカーボン等で
形成されているため、印刷抵抗体３１に金属メッキを施
しずらく、従って、印刷抵抗体３１とスルーホール９を
形成する金属９ａ間の接続に接触不良が生じ易いという
問題点がある。そこで、実施例２では、印刷抵抗体３１
とスルーホール９を形成する金属９ａ間の接続を金属箔
３８を介して行うことにより、直接印刷抵抗体３１に金
属メッキを施す必要がなくなり、その結果、上記接触不
良の発生が防止される。なお、図７はスルーホール９周
辺の印刷抵抗体３１の存在する面を上から見た平面図で
ある。Next, the operation will be described. In the above embodiment, as shown in FIG. 2, the printed resistor 31 is fixed by metal plating in a state of being in direct contact with the metal 9a forming the through hole 9, but the printed resistor 31 is formed of carbon or the like. Therefore, there is a problem that it is difficult to apply metal plating to the printed resistor 31, and thus a contact failure easily occurs in the connection between the printed resistor 31 and the metal 9a forming the through hole 9. Therefore, in the second embodiment, the printed resistor 31
By connecting the metal 9a forming the through hole 9 with the metal foil 38, it is not necessary to directly plate the printed resistor 31 with metal, and as a result, the occurrence of the contact failure can be prevented. 7. FIG. 7 is a plan view of the surface around the through hole 9 where the printed resistor 31 is present as seen from above.
【００２８】実施例３．上記実施例では、印刷抵抗体３
１の形状が円形のものについて説明したが、図８〜図１
２に示すように、印刷抵抗体３１の形状は円形以外でも
よく、印刷抵抗体３１の形状及び配線パターン２０のエ
ッチング形状を適宜変えることによって、同一の面積抵
抗を持つカーボンを用いても任意の抵抗値を得ることが
できる。Example 3. In the above embodiment, the printed resistor 3
Although the shape of No. 1 has been described as a circular shape, FIGS.
As shown in FIG. 2, the printed resistor 31 may have a shape other than a circle, and carbon having the same sheet resistance may be used by appropriately changing the shape of the printed resistor 31 and the etching shape of the wiring pattern 20. The resistance value can be obtained.
【００２９】ここで、図８、図９は印刷抵抗体３１を四
角形にしたものである。次に、図１０は、エッチングに
よって銅箔３９及び配線パターン２０を形成した後、そ
の全体をカーボンで印刷したものであり、これによって
低抵抗値の印刷抵抗体３１を生成することができる。Here, FIG. 8 and FIG. 9 show the printed resistor 31 in the shape of a quadrangle. Next, in FIG. 10, after the copper foil 39 and the wiring pattern 20 are formed by etching, the whole is printed with carbon, whereby the printed resistor 31 having a low resistance value can be produced.
【００３０】次に、図１１はエッチングによって銅箔３
９及び配線パターン２０を形成した後、銅箔３９から配
線パターン２０に向って放射状にカーボンを印刷したも
のであり（図中、４０の部分はエッチングされた部分で
あって、カーボンも印刷されていない）、これによって
高抵抗値の印刷抵抗体３１を生成することができる。Next, FIG. 11 shows the copper foil 3 by etching.
After forming the wiring pattern 20 and the wiring pattern 20, carbon is radially printed from the copper foil 39 toward the wiring pattern 20 (in the figure, a portion 40 is an etched portion and carbon is also printed). No.), which makes it possible to produce a high resistance printed resistor 31.
【００３１】次に、図１２は、エッチングによって銅箔
３９及び配線パターン２０を形成した後、銅箔３９から
配線パターン２０に向かって渦巻状にカーボンを印刷し
たものであり、これによって、図１１のものより更に高
抵抗値の印刷抵抗体３１を生成することができる。Next, FIG. 12 shows a case where the copper foil 39 and the wiring pattern 20 are formed by etching, and then carbon is printed in a spiral shape from the copper foil 39 toward the wiring pattern 20. It is possible to produce the printed resistor 31 having a higher resistance value than the above.
【００３２】実施例４．また、上記実施例では、回路素
子３１として印刷抵抗体を用い、印刷抵抗体３１及び配
線パターン２０を介して電子部品７をグランドに接続し
たものについて説明したが、単に回路素子３１を介して
電子部品７と配線パターン２０を電気的に接続するだけ
であれば、回路素子３１はコンデンサ等でもよい。な
お、コンデンサ等をこのように接続することによって、
コンデンサ等をプリント配線板の表面に実装せずにす
み、その分だけ高密度配線化及び高密度実装化が図られ
る。Example 4. Further, in the above embodiment, the printed resistor is used as the circuit element 31, and the electronic component 7 is connected to the ground via the printed resistor 31 and the wiring pattern 20. However, the electronic resistor is simply connected via the circuit element 31. The circuit element 31 may be a capacitor or the like as long as the component 7 and the wiring pattern 20 are only electrically connected. By connecting the capacitors in this way,
It is not necessary to mount a capacitor or the like on the surface of the printed wiring board, and accordingly high density wiring and high density mounting can be achieved.
【００３３】[0033]
【発明の効果】以上のように、請求項１の発明によれ
ば、スルーホールを形成する金属が内接するように中心
近傍に穴を施された平板状の回路素子を内層の配線パタ
ーンの端部に固着し、その回路素子を介して電子部品と
その配線パターンを電気的に接続するように構成したの
で、プリント配線板の表面に回路素子を実装せずとも、
回路素子を用いた回路を形成でき、その結果、高密度配
線化及び高密度実装化を図ることができるなどの効果が
ある。As described above, according to the first aspect of the present invention, a flat plate circuit element having a hole near the center is formed at the end of the wiring pattern of the inner layer so that the metal forming the through hole is inscribed. Since it is configured to be electrically connected to the electronic component and its wiring pattern through the circuit element, the circuit element is not mounted on the surface of the printed wiring board.
A circuit using the circuit element can be formed, and as a result, high density wiring and high density packaging can be achieved.
【００３４】また、請求項２の発明によれば、スルーホ
ールを形成する金属が金属箔を介して内接するように中
心近傍に穴を施された平板状の回路素子を内層の配線パ
ターンの端部に固着し、その回路素子を介して電子部品
とその配線パターンを電気的に接続するように構成した
ので、プリント配線板の表面に回路素子を実装せずと
も、回路素子を用いた回路を形成でき、その結果、高密
度配線化及び高密度実装化を図ることができるなどの効
果がある。また、金属箔を介してスルーホールを形成す
る金属と回路素子を接続しているので、直接回路素子に
金属メッキを施す必要がなくなり、その結果、スルーホ
ールを形成する金属と回路素子間の接触不良の発生を防
ぐことができるなどの効果がある。According to the second aspect of the present invention, the flat plate circuit element having a hole near the center is inscribed so that the metal forming the through hole is inscribed via the metal foil. Since the electronic component and its wiring pattern are electrically connected through the circuit element, the circuit using the circuit element can be formed without mounting the circuit element on the surface of the printed wiring board. It can be formed, and as a result, high density wiring and high density packaging can be achieved. Further, since the metal forming the through hole and the circuit element are connected via the metal foil, it is not necessary to directly plate the circuit element with metal, and as a result, the metal forming the through hole and the contact between the circuit element It is effective in preventing the occurrence of defects.
【００３５】また、請求項３の発明によれば、スルーホ
ールを形成する金属が内接するように中心近傍に穴を施
された印刷抵抗体を内層の配線パターンの端部に固着
し、その印刷抵抗体及び配線パターンを介して電子部品
をグランドに接続するように構成したので、プリント配
線板の表面に抵抗部品を実装せずとも、抵抗体を用いた
回路を形成できるとともに、ノイズ等が発生しない終端
抵抗を形成でき、その結果、回路を高速動作させる場合
でも、安定した電気信号を伝送することができるなどの
効果がある。According to the third aspect of the invention, a printed resistor having a hole near the center so that the metal forming the through hole is inscribed is fixed to the end of the wiring pattern of the inner layer, and the printing is performed. Since the electronic component is configured to be connected to the ground via the resistor and the wiring pattern, it is possible to form a circuit using the resistor without mounting the resistor component on the surface of the printed wiring board and generate noise. It is possible to form a terminating resistor that does not exist, and as a result, it is possible to transmit a stable electric signal even when the circuit operates at high speed.
【００３６】また、請求項４の発明によれば、スルーホ
ールを形成する金属が金属箔を介して内接するように中
心近傍に穴を施された印刷抵抗体を内層の配線パターン
の端部に固着し、その印刷抵抗体及び配線パターンを介
して電子部品をグランドに接続するように構成したの
で、プリント配線板の表面に抵抗部品を実装せずとも、
抵抗体を用いた回路を形成できるとともに、ノイズ等が
発生しない終端抵抗を形成でき、その結果、回路を高速
動作させる場合でも、安定した電気信号を伝送すること
ができるなどの効果がある。また、金属箔を介してスル
ーホールを形成する金属と印刷抵抗体を接続しているの
で、直接印刷抵抗体に金属メッキを施す必要がなくな
り、その結果、スルーホールを形成する金属と印刷抵抗
体間の接触不良の発生を防ぐことができるなどの効果が
ある。Further, according to the invention of claim 4, the printed resistor having a hole near the center is inscribed at the end of the wiring pattern of the inner layer so that the metal forming the through hole is inscribed through the metal foil. Since it is configured to be fixed and to connect the electronic component to the ground through the printed resistor and the wiring pattern, it is possible to mount the resistive component on the surface of the printed wiring board.
A circuit using a resistor can be formed, and a terminating resistor that does not generate noise can be formed. As a result, a stable electric signal can be transmitted even when the circuit is operated at high speed. Further, since the metal forming the through hole and the printed resistor are connected via the metal foil, it is not necessary to directly plate the printed resistor with metal, and as a result, the metal forming the through hole and the printed resistor are not required. There is an effect such that the occurrence of contact failure between them can be prevented.
【００３７】さらに、請求項５の発明によれば、配線パ
ターン上に平板状の回路素子を固着し、その回路素子が
ある側に片面金属張板を積層したのち、その回路素子を
貫通するように穴をあけて電子部品の端子を挿入するス
ルーホールを形成するように構成したので、高密度配線
化及び高密度実装化が図れるプリント配線板を生産する
ことができるなどの効果がある。Further, according to the invention of claim 5, a plate-shaped circuit element is fixed on the wiring pattern, a single-sided metal clad plate is laminated on the side where the circuit element is present, and then the circuit element is penetrated. Since the through hole is formed by making a hole in the electronic component to insert the terminal of the electronic component, it is possible to produce a printed wiring board that can achieve high-density wiring and high-density mounting.
【図１】この発明の一実施例によるプリント配線板を示
す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a printed wiring board according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG.
【図３】図１のプリント配線板の等価回路を示す回路図
である。FIG. 3 is a circuit diagram showing an equivalent circuit of the printed wiring board shown in FIG.
【図４】図１のプリント配線板の生産工程を示す生産工
程図である。4 is a production process diagram showing a production process of the printed wiring board of FIG. 1. FIG.
【図５】スルーホール９の周辺を上から見た平面図であ
る。FIG. 5 is a plan view of the periphery of a through hole 9 as seen from above.
【図６】この発明の他の実施例によるプリント配線板を
示す図１のＡ−Ａ断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 1 showing a printed wiring board according to another embodiment of the present invention.
【図７】スルーホール９周辺の印刷抵抗体３１の存在す
る面を上から見た平面図である。FIG. 7 is a plan view of the surface around the through hole 9 where the printed resistor 31 is present as seen from above.
【図８】スルーホール９周辺の印刷抵抗体３１の存在す
る面を上から見た平面図である。FIG. 8 is a plan view of the surface around the through hole 9 where the printed resistor 31 is present as seen from above.
【図９】スルーホール９周辺の印刷抵抗体３１の存在す
る面を上から見た平面図である。9 is a plan view of the surface around the through hole 9 where the printed resistor 31 is present, as viewed from above. FIG.
【図１０】スルーホール９周辺の印刷抵抗体３１の存在
する面を上から見た平面図である。FIG. 10 is a plan view of the surface around the through hole 9 where the printed resistor 31 is present as seen from above.
【図１１】スルーホール９周辺の印刷抵抗体３１の存在
する面を上から見た平面図である。FIG. 11 is a plan view of the surface around the through hole 9 where the printed resistor 31 is present as seen from above.
【図１２】スルーホール９周辺の印刷抵抗体３１の存在
する面を上から見た平面図である。FIG. 12 is a plan view of the surface around the through hole 9 where the printed resistor 31 is present as seen from above.
【図１３】従来のプリント配線板を示す斜視図である。FIG. 13 is a perspective view showing a conventional printed wiring board.
【図１４】図１３のＡ−Ａ断面図である。14 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG.
【図１５】図１３のプリント配線板の等価回路を示す回
路図である。15 is a circuit diagram showing an equivalent circuit of the printed wiring board of FIG.
７ 電子部品 ８ 端子 ９ スルーホール ９ａ 金属 ２０ 配線パターン ２０ａ 端部 ３１ 印刷抵抗体（回路素子） ３２ 両面銅張板（両面金属張板） ３３ 銅箔（金属箔） ３４ 片面銅張板（片面金属張板） ３８ 金属箔 7 Electronic Components 8 Terminal 9 Through Hole 9a Metal 20 Wiring Pattern 20a End 31 Printed Resistor (Circuit Element) 32 Double-Sided Copper Clad Plate (Double-Sided Metal Clad Plate) 33 Copper Foil (Metal Foil) 34 Single-Side Copper Clad Plate (One-Sided Metal) 38) Metal foil
Claims (5)
スルーホールに電子部品の端子を挿着してその電子部品
を実装するプリント配線板において、上記スルーホール
を形成する金属が内接するように中心近傍に穴を施され
た平板状の回路素子を上記配線パターンの端部に固着
し、その回路素子を介して上記電子部品と上記配線パタ
ーンを電気的に接続したことを特徴とするプリント配線
板。1. An inner layer having a wiring pattern,
In a printed wiring board in which terminals of electronic components are inserted into the through holes to mount the electronic components, a flat plate circuit element having a hole near the center is inscribed so that the metal forming the through holes is inscribed. A printed wiring board, wherein the printed wiring board is fixed to an end portion of a wiring pattern, and the electronic component and the wiring pattern are electrically connected via a circuit element thereof.
スルーホールに電子部品の端子を挿着してその電子部品
を実装するプリント配線板において、上記スルーホール
を形成する金属が金属箔を介して内接するように中心近
傍に穴を施された平板状の回路素子を上記配線パターン
の端部に固着し、その回路素子を介して上記電子部品と
上記配線パターンを電気的に接続したことを特徴とする
プリント配線板。2. An inner layer has a wiring pattern,
In a printed wiring board in which terminals of electronic parts are inserted into the through holes and the electronic parts are mounted, a flat plate shape in which the metal forming the through holes is inscribed in the vicinity of the center so as to be inscribed via a metal foil A circuit element is fixed to an end of the wiring pattern, and the electronic component and the wiring pattern are electrically connected via the circuit element.
ンを有するとともに、スルーホールに電子部品の端子を
挿着してその電子部品を実装するプリント配線板におい
て、上記スルーホールを形成する金属が内接するように
中心近傍に穴を施された印刷抵抗体を上記配線パターン
の端部に固着し、その印刷抵抗体及び上記配線パターン
を介して上記電子部品をグランドに接続したことを特徴
とするプリント配線板。3. A printed wiring board having an inner layer having a wiring pattern connected to the ground and having terminals of electronic components inserted into the through holes to mount the electronic components, wherein the metal forming the through holes is inside. A printed resistor having a hole formed in the vicinity of the center so as to be in contact with the end of the wiring pattern, and the electronic component is connected to the ground through the printed resistor and the wiring pattern. Wiring board.
ンを有するとともに、スルーホールに電子部品の端子を
挿着してその電子部品を実装するプリント配線板におい
て、上記スルーホールを形成する金属が金属箔を介して
内接するように中心近傍に穴を施された印刷抵抗体を上
記配線パターンの端部に固着し、その印刷抵抗体及び上
記配線パターンを介して上記電子部品をグランドに接続
したことを特徴とするプリント配線板。4. In a printed wiring board having an inner layer having a wiring pattern connected to ground and having terminals of electronic components inserted and mounted on the through holes, the metal forming the through holes is metal. A printed resistor having a hole near the center so as to be inscribed via a foil is fixed to the end of the wiring pattern, and the electronic component is connected to the ground through the printed resistor and the wiring pattern. A printed wiring board characterized by.
配線パターンを形成するとともに、その配線パターン上
に平板状の回路素子を固着し、その回路素子がある側に
片面金属張板を積層したのち、その回路素子を貫通する
ように穴をあけて電子部品の端子を挿入するスルーホー
ルを形成し、プリント配線板を生産するプリント配線板
の生産方法。5. A metal foil of a double-sided metal-clad plate is etched to form a wiring pattern, a flat plate circuit element is fixed on the wiring pattern, and a single-sided metal-clad sheet is laminated on the side where the circuit element is present. After that, a method is provided for producing a printed wiring board by forming a hole so as to penetrate the circuit element and forming a through hole into which a terminal of an electronic component is inserted to produce a printed wiring board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5032419A JPH06232562A (en) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | Printed wiring board and manufacture thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5032419A JPH06232562A (en) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | Printed wiring board and manufacture thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06232562A true JPH06232562A (en) | 1994-08-19 |
Family
ID=12358432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5032419A Pending JPH06232562A (en) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | Printed wiring board and manufacture thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06232562A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6201286B1 (en) | 1997-08-05 | 2001-03-13 | Denso Corporation | Multilayer wiring substrate for hybrid integrated circuit and method for manufacturing the same |
| WO2003063563A1 (en) * | 2002-01-18 | 2003-07-31 | Nec Corporation | Circuit board and electronic device |
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| JP2011014759A (en) * | 2009-07-03 | 2011-01-20 | Nec Corp | Multilayer interconnection board and method of manufacturing the same |
| JP2014534642A (en) * | 2011-11-09 | 2014-12-18 | サンミナ コーポレーションSanmina Corporation | Printed circuit board with embedded electrical passive element for high frequency transmission |
-
1993
- 1993-01-29 JP JP5032419A patent/JPH06232562A/en active Pending
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