JPH06232516A - セラミックス配線基板およびその製造方法 - Google Patents
セラミックス配線基板およびその製造方法Info
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- JPH06232516A JPH06232516A JP1751393A JP1751393A JPH06232516A JP H06232516 A JPH06232516 A JP H06232516A JP 1751393 A JP1751393 A JP 1751393A JP 1751393 A JP1751393 A JP 1751393A JP H06232516 A JPH06232516 A JP H06232516A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 寸法精度が良好で表面が平坦で、かつシャー
プな配線パターンを得ることができるセラミックス配線
基板およびその製造方法を提供する。 【構成】 アルミナ焼成基板１を準備し、このアルミナ
焼成基板１の表面に、このアルミナ焼成基板の原料の平
均粒子径よりも小さい平均粒子径を有する高純度易焼結
性アルミナのペースト１１を塗布し、塗布したペースト
が乾燥した後表面研磨を行い、表面研磨を行った面に導
体ペースト１２をスクリーン印刷して配線パターン５を
印刷形成し、さらにこの配線パターン上に高純度易焼結
性アルミナのペースト１３を塗布し、塗布したペースト
が乾燥した後表面研磨を行い、焼成して、アルミナ基板
上１に高純度易焼結性アルミナ層３を介して配線パター
ン５と高純度易焼結性アルミナ６とからなる配線基板８
を得る。
プな配線パターンを得ることができるセラミックス配線
基板およびその製造方法を提供する。 【構成】 アルミナ焼成基板１を準備し、このアルミナ
焼成基板１の表面に、このアルミナ焼成基板の原料の平
均粒子径よりも小さい平均粒子径を有する高純度易焼結
性アルミナのペースト１１を塗布し、塗布したペースト
が乾燥した後表面研磨を行い、表面研磨を行った面に導
体ペースト１２をスクリーン印刷して配線パターン５を
印刷形成し、さらにこの配線パターン上に高純度易焼結
性アルミナのペースト１３を塗布し、塗布したペースト
が乾燥した後表面研磨を行い、焼成して、アルミナ基板
上１に高純度易焼結性アルミナ層３を介して配線パター
ン５と高純度易焼結性アルミナ６とからなる配線基板８
を得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミックス基板上に
配線層を設けてなるセラミックス配線基板およびその製
造方法に関するものである。
配線層を設けてなるセラミックス配線基板およびその製
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の高密度化が進むにつれて、こ
れまで印刷法等により形成されてきたセラミックス配線
基板は、より配線の微細化と基板の多層化が要求されて
いる。すなわち、従来はセラミックス基板上にＡｇ−Ｐ
ｄ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｍｏ、Ｗ等の金属粉ペーストをスクリ
ーン印刷法で印刷し焼成することにより配線を形成して
きた。
れまで印刷法等により形成されてきたセラミックス配線
基板は、より配線の微細化と基板の多層化が要求されて
いる。すなわち、従来はセラミックス基板上にＡｇ−Ｐ
ｄ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｍｏ、Ｗ等の金属粉ペーストをスクリ
ーン印刷法で印刷し焼成することにより配線を形成して
きた。
【０００３】しかしながら、上述したセラミックス焼成
基板へのスクリーン印刷による厚膜配線の微細化では、
配線パターンがダレ易く、シャープな配線パターンが出
にくい問題があった。また、配線パターンをシャープに
するため、印刷厚を薄くする方法もとられるが、導通抵
抗を確保しにくい問題があった。さらに、配線パターン
の断面形状はかまぼこ型であり、配線パターン表面の平
滑性が必要な用途には不向きな問題もあった。
基板へのスクリーン印刷による厚膜配線の微細化では、
配線パターンがダレ易く、シャープな配線パターンが出
にくい問題があった。また、配線パターンをシャープに
するため、印刷厚を薄くする方法もとられるが、導通抵
抗を確保しにくい問題があった。さらに、配線パターン
の断面形状はかまぼこ型であり、配線パターン表面の平
滑性が必要な用途には不向きな問題もあった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の問題を
解消するため、焼成前のセラミックスグリーンテープ上
にスクリーン印刷による厚膜配線を施し同時焼成するこ
とも考えられ、この方法によると、厚膜配線の印刷ペー
スト中の溶剤をグリーンテープが吸収してパターンのダ
レが出にくいため、１００μm ピッチの配線が可能とな
った。しかしながら、セラミックス基板の焼成時の収縮
のバラツキにより、パターンの配線ピッチも±０．３％
〜１．０％程度もバラツキ、パターンのピッチ精度が出
にくい問題があった。
解消するため、焼成前のセラミックスグリーンテープ上
にスクリーン印刷による厚膜配線を施し同時焼成するこ
とも考えられ、この方法によると、厚膜配線の印刷ペー
スト中の溶剤をグリーンテープが吸収してパターンのダ
レが出にくいため、１００μm ピッチの配線が可能とな
った。しかしながら、セラミックス基板の焼成時の収縮
のバラツキにより、パターンの配線ピッチも±０．３％
〜１．０％程度もバラツキ、パターンのピッチ精度が出
にくい問題があった。
【０００５】本発明の目的は上述した課題を解消して、
寸法精度が良好で表面が平坦で、かつシャープな配線パ
ターンを得ることができるセラミックス配線基板および
その製造方法を提供しようとするものである。
寸法精度が良好で表面が平坦で、かつシャープな配線パ
ターンを得ることができるセラミックス配線基板および
その製造方法を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のセラミックス配
線基板は、アルミナ基板と、このアルミナ基板上に設け
た、必要に応じて所定の位置に導通ビアを有する高純度
易焼結性アルミナ層と、この高純度易焼結性アルミナ層
上に設けた、配線パターンと高純度易焼結性アルミナと
からなる配線層とを有することを特徴とするものであ
る。
線基板は、アルミナ基板と、このアルミナ基板上に設け
た、必要に応じて所定の位置に導通ビアを有する高純度
易焼結性アルミナ層と、この高純度易焼結性アルミナ層
上に設けた、配線パターンと高純度易焼結性アルミナと
からなる配線層とを有することを特徴とするものであ
る。
【０００７】また、本発明のセラミックス配線基板の製
造方法は、アルミナ焼成基板を準備し、このアルミナ焼
成基板の表面に、このアルミナ焼成基板の原料の平均粒
子径よりも小さい平均粒子径を有する高純度易焼結性ア
ルミナのペーストを塗布し、塗布したペーストが乾燥し
た後表面研磨を行い、表面研磨を行った面に導体ペース
トをスクリーン印刷して配線パターンを印刷形成し、さ
らにこの基板上に高純度易焼結性アルミナのペーストを
塗布し、塗布したペーストが乾燥した後表面研磨を行
い、焼成することを特徴とするものである。
造方法は、アルミナ焼成基板を準備し、このアルミナ焼
成基板の表面に、このアルミナ焼成基板の原料の平均粒
子径よりも小さい平均粒子径を有する高純度易焼結性ア
ルミナのペーストを塗布し、塗布したペーストが乾燥し
た後表面研磨を行い、表面研磨を行った面に導体ペース
トをスクリーン印刷して配線パターンを印刷形成し、さ
らにこの基板上に高純度易焼結性アルミナのペーストを
塗布し、塗布したペーストが乾燥した後表面研磨を行
い、焼成することを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】上述した構成のうち、まずセラミックス配線基
板に関する発明においては、高純度易焼結性アルミナか
らなる層の上に、メタライズからなる配線パターンを設
けるだけでなく、配線パターン間を高純度易焼結性アル
ミナで埋めているため、寸法精度が良好でシャープな配
線パターンを得ることができる。また、セラミックス配
線基板の製造方法に関する発明においては、アルミナ焼
成基板上に所定の粒度の高純度易焼結性アルミナのペー
ストを塗布し、その後配線パターンを形成する導体ペー
ストおよび高純度易焼結性アルミナのペーストを塗布
し、乾燥後研磨した後同時焼成しているため、表面が平
坦で寸法精度が良好でシャープな配線パターンを得るこ
とができる。
板に関する発明においては、高純度易焼結性アルミナか
らなる層の上に、メタライズからなる配線パターンを設
けるだけでなく、配線パターン間を高純度易焼結性アル
ミナで埋めているため、寸法精度が良好でシャープな配
線パターンを得ることができる。また、セラミックス配
線基板の製造方法に関する発明においては、アルミナ焼
成基板上に所定の粒度の高純度易焼結性アルミナのペー
ストを塗布し、その後配線パターンを形成する導体ペー
ストおよび高純度易焼結性アルミナのペーストを塗布
し、乾燥後研磨した後同時焼成しているため、表面が平
坦で寸法精度が良好でシャープな配線パターンを得るこ
とができる。
【０００９】ここで、高純度易焼結性アルミナとは、好
ましい性質の一例として、純度９９．９％以上、アルミ
ナの平均粒子径が０．２μm 以下、焼結温度が１３５０
℃以下のアルミナ粉末のことをいう。なお、アルミナ焼
成基板上に直接塗布する高純度易焼結性アルミナペース
トの塗布厚は、焼結後の塗布厚が３〜３０μm であると
好ましい。厚みが３μm 未満であると、焼成基板の焼結
助剤と高純度易焼結性アルミナが焼成中に溶融して良好
な表面状態が得られないことがあるとともに、厚みが３
０μm を超えると、高純度易焼結性アルミナの焼結する
ときの収縮が著しくなり、焼結後クラックが発生するた
めである。
ましい性質の一例として、純度９９．９％以上、アルミ
ナの平均粒子径が０．２μm 以下、焼結温度が１３５０
℃以下のアルミナ粉末のことをいう。なお、アルミナ焼
成基板上に直接塗布する高純度易焼結性アルミナペース
トの塗布厚は、焼結後の塗布厚が３〜３０μm であると
好ましい。厚みが３μm 未満であると、焼成基板の焼結
助剤と高純度易焼結性アルミナが焼成中に溶融して良好
な表面状態が得られないことがあるとともに、厚みが３
０μm を超えると、高純度易焼結性アルミナの焼結する
ときの収縮が著しくなり、焼結後クラックが発生するた
めである。
【００１０】また、アルミナ焼成基板の配線パターンを
形成すべき表面を焼成基板よりも微粒の高純度易焼結性
アルミナ層としたのは、ポアがなく良好な表面粗さを有
するセラミック基板を得ることにより、その上にスクリ
ーン印刷法でも従来より微細な導体配線パターンを得る
ことができるようにするためである。
形成すべき表面を焼成基板よりも微粒の高純度易焼結性
アルミナ層としたのは、ポアがなく良好な表面粗さを有
するセラミック基板を得ることにより、その上にスクリ
ーン印刷法でも従来より微細な導体配線パターンを得る
ことができるようにするためである。
【００１１】
【実施例】図１および図２はそれぞれ本発明のセラミッ
クス配線基板の断面を示す図であり、図１は基板にビア
がない場合を、図２は基板にビアが有る場合をそれぞれ
示している。図１および図２において、１はアルミナか
らなる焼成セラミックス基板、２は焼成セラミックス基
板１中に存在するビア、３は焼成セラミックス基板１上
に設けた高純度易焼結性アルミナ層、４は高純度易焼結
性アルミナ層３内のビア２に対応する位置に設けたパッ
ド部、５は高純度易焼結性アルミナ層３上に設けた微細
な配線パターン、６は配線パターン５の間に設けた高純
度易焼結性アルミナ、７は高純度易焼結性アルミナ６内
にパッド部４に対応する位置に設けたパッド部であり、
配線パターン５および高純度易焼結性アルミナ６とが配
線層８を形成している。
クス配線基板の断面を示す図であり、図１は基板にビア
がない場合を、図２は基板にビアが有る場合をそれぞれ
示している。図１および図２において、１はアルミナか
らなる焼成セラミックス基板、２は焼成セラミックス基
板１中に存在するビア、３は焼成セラミックス基板１上
に設けた高純度易焼結性アルミナ層、４は高純度易焼結
性アルミナ層３内のビア２に対応する位置に設けたパッ
ド部、５は高純度易焼結性アルミナ層３上に設けた微細
な配線パターン、６は配線パターン５の間に設けた高純
度易焼結性アルミナ、７は高純度易焼結性アルミナ６内
にパッド部４に対応する位置に設けたパッド部であり、
配線パターン５および高純度易焼結性アルミナ６とが配
線層８を形成している。
【００１２】図１および図２に示す構造の本発明のセラ
ミックス配線基板では、高純度易焼結性アルミナ層３の
上に配線パターン５を設けているため微細配線を形成で
き、さらに配線パターン５の間を高純度易焼結性アルミ
ナ６で埋めているため、同時焼成時に配線パターンのゆ
がみやダレをなくすことができ、寸法精度が良好でシャ
ープな配線パターンを形成することができる。
ミックス配線基板では、高純度易焼結性アルミナ層３の
上に配線パターン５を設けているため微細配線を形成で
き、さらに配線パターン５の間を高純度易焼結性アルミ
ナ６で埋めているため、同時焼成時に配線パターンのゆ
がみやダレをなくすことができ、寸法精度が良好でシャ
ープな配線パターンを形成することができる。
【００１３】図３は本発明のセラミックス配線基板の製
造方法の一例を工程順に示す図であり、図１に示す基板
にビアがない場合の製造方法を示す。まず、図３（ａ）
に示すように、アルミナ粉体に３〜１０重量％の焼結助
剤を加えて混合後、ドクターブレード法等の方法により
成形する。ここで、焼結助剤としては通常のMgO 、CaO
、SiO2、TiO2、ZrO2等が用いられている。次に、成形
体を焼成してセラミックス基板１を得る。
造方法の一例を工程順に示す図であり、図１に示す基板
にビアがない場合の製造方法を示す。まず、図３（ａ）
に示すように、アルミナ粉体に３〜１０重量％の焼結助
剤を加えて混合後、ドクターブレード法等の方法により
成形する。ここで、焼結助剤としては通常のMgO 、CaO
、SiO2、TiO2、ZrO2等が用いられている。次に、成形
体を焼成してセラミックス基板１を得る。
【００１４】次に、図３（ｂ）に示すように、得られた
焼成セラミックス基板１の表面に高純度易焼結性アルミ
ナからなるペースト１１を塗布して高純度易焼結性アル
ミナ層３を形成する。このペーストは、焼成セラミック
ス基板１の原料の平均粒子径よりも小さい平均粒子径を
有する高純度易焼結性アルミナ粉体と有機バインダー、
有機溶媒とを混合して作製し、塗布法に適した粘度に調
整される。塗布方法は、印刷、カレンダーロール、スプ
レー、静電塗装、ディップ、ナイフコータ等のできるだ
け塗布後の平滑性が良い方法を選択すると好ましい。次
に、高純度易焼結性アルミナペーストを塗布した面を乾
燥後、乾燥した面を表面研磨して平滑にする。なお、表
面の平滑度が塗布で十分であれば、乾燥後の表面研磨工
程を省略することもできる。
焼成セラミックス基板１の表面に高純度易焼結性アルミ
ナからなるペースト１１を塗布して高純度易焼結性アル
ミナ層３を形成する。このペーストは、焼成セラミック
ス基板１の原料の平均粒子径よりも小さい平均粒子径を
有する高純度易焼結性アルミナ粉体と有機バインダー、
有機溶媒とを混合して作製し、塗布法に適した粘度に調
整される。塗布方法は、印刷、カレンダーロール、スプ
レー、静電塗装、ディップ、ナイフコータ等のできるだ
け塗布後の平滑性が良い方法を選択すると好ましい。次
に、高純度易焼結性アルミナペーストを塗布した面を乾
燥後、乾燥した面を表面研磨して平滑にする。なお、表
面の平滑度が塗布で十分であれば、乾燥後の表面研磨工
程を省略することもできる。
【００１５】次に、図３（ｃ）に示すように、乾燥した
だけの生の状態の高純度易焼結性アルミナ層３の研磨面
に、W 、Mo金属粉からなる導体ペースト１２を配線パタ
ーンに従ってスクリーン印刷した後、図３（ｄ）に示す
ように高純度易焼結性アルミナからなるペースト１３を
塗布し、さらに、図３（ｅ）に示すように乾燥後研磨し
て、配線パターン５および高純度易焼結性アルミナ６と
からなる配線層８を形成する。このとき、配線パターン
をスクリーン印刷直後に一旦焼成することもできる。ま
た、印刷する配線パターンの厚さは焼成セラミックス基
板１の反り分より厚くしておくと好ましい。さらに、導
体ペーストの硬度が高純度易焼結性アルミナペーストの
硬度より低い場合は、配線層のうち配線パターンの高さ
を高純度易焼結性アルミナの高さより低くすることがで
き、その後配線パターンにリード等を半田付けする際半
田の流れ防止を達成することができる。
だけの生の状態の高純度易焼結性アルミナ層３の研磨面
に、W 、Mo金属粉からなる導体ペースト１２を配線パタ
ーンに従ってスクリーン印刷した後、図３（ｄ）に示す
ように高純度易焼結性アルミナからなるペースト１３を
塗布し、さらに、図３（ｅ）に示すように乾燥後研磨し
て、配線パターン５および高純度易焼結性アルミナ６と
からなる配線層８を形成する。このとき、配線パターン
をスクリーン印刷直後に一旦焼成することもできる。ま
た、印刷する配線パターンの厚さは焼成セラミックス基
板１の反り分より厚くしておくと好ましい。さらに、導
体ペーストの硬度が高純度易焼結性アルミナペーストの
硬度より低い場合は、配線層のうち配線パターンの高さ
を高純度易焼結性アルミナの高さより低くすることがで
き、その後配線パターンにリード等を半田付けする際半
田の流れ防止を達成することができる。
【００１６】最後に、配線パターン５と高純度易焼結性
アルミナ６とからなる配線層８を設けた基板を、好まし
くは１２００〜１３００℃の温度で焼成して、本発明の
セラミックス配線基板を得ている。この場合、導体ペー
ストの焼成収縮が高純度易焼結性ペーストの焼成収縮よ
り大きいと、前述した場合と同様に配線層のうち配線パ
ターンの高さを高純度易焼結性アルミナの高さより低く
することができ、半田流れを防止することができる。な
お、焼成後、配線パターン５上に、Niめっき、Ni/Au め
っき、Ni/Pb-Sn（半田）めっきを施すこともでき、その
方法は電気めっきでも無電界めっきでもよい。
アルミナ６とからなる配線層８を設けた基板を、好まし
くは１２００〜１３００℃の温度で焼成して、本発明の
セラミックス配線基板を得ている。この場合、導体ペー
ストの焼成収縮が高純度易焼結性ペーストの焼成収縮よ
り大きいと、前述した場合と同様に配線層のうち配線パ
ターンの高さを高純度易焼結性アルミナの高さより低く
することができ、半田流れを防止することができる。な
お、焼成後、配線パターン５上に、Niめっき、Ni/Au め
っき、Ni/Pb-Sn（半田）めっきを施すこともでき、その
方法は電気めっきでも無電界めっきでもよい。
【００１７】図４は本発明のセラミックス配線基板の製
造方法の他の例を工程順に示す図であり、図２に示す基
板にビアがある場合の製造方法を示す。まず、図３に示
す例と同様にして、図４（ａ）に示すように、内部の所
定位置にビア２を設けたセラミックス焼成体１を準備す
る。次に、図４（ｂ）に示すように、ビア２に対応する
位置に、W 、Mo等からなる導体ペースト１４を印刷して
パッド部４を形成した後、一旦焼成する。場合によっ
て、このパッド部４の焼成は省略することができる。
造方法の他の例を工程順に示す図であり、図２に示す基
板にビアがある場合の製造方法を示す。まず、図３に示
す例と同様にして、図４（ａ）に示すように、内部の所
定位置にビア２を設けたセラミックス焼成体１を準備す
る。次に、図４（ｂ）に示すように、ビア２に対応する
位置に、W 、Mo等からなる導体ペースト１４を印刷して
パッド部４を形成した後、一旦焼成する。場合によっ
て、このパッド部４の焼成は省略することができる。
【００１８】次に、図３に示す例と同様にして、図４
（ｃ）に示すように、高純度易焼結性アルミナペースト
１１を塗布し、乾燥後研磨して、図４（ｄ）に示すよう
にパッド部４を露出させた高純度易焼結性アルミナ層３
を形成する。次に、図４（ｅ）に示すように導体ペース
ト１２を印刷することにより配線パターン５とパッド部
７を形成し、さらに図４（ｆ）に示すように高純度易焼
結性アルミナペースト１３を塗布し、乾燥後研磨して、
図４（ｇ）に示すように配線パターン５、パッド部７お
よび高純度易焼結性アルミナ６からなる配線層８を形成
した後、図３に示した例と同様に焼成して、本発明のセ
ラミックス配線基板を得ている。なお、これまでの実施
例では、１組の高純度易焼結性アルミナ層と、この高純
度易焼結性アルミナ層上に設けた、配線パターンと高純
度易焼結性アルミナ層とからなる配線層を有する例を示
したが、これに限らずこのくり返しが２以上あっても良
いことは言うまでもない。
（ｃ）に示すように、高純度易焼結性アルミナペースト
１１を塗布し、乾燥後研磨して、図４（ｄ）に示すよう
にパッド部４を露出させた高純度易焼結性アルミナ層３
を形成する。次に、図４（ｅ）に示すように導体ペース
ト１２を印刷することにより配線パターン５とパッド部
７を形成し、さらに図４（ｆ）に示すように高純度易焼
結性アルミナペースト１３を塗布し、乾燥後研磨して、
図４（ｇ）に示すように配線パターン５、パッド部７お
よび高純度易焼結性アルミナ６からなる配線層８を形成
した後、図３に示した例と同様に焼成して、本発明のセ
ラミックス配線基板を得ている。なお、これまでの実施
例では、１組の高純度易焼結性アルミナ層と、この高純
度易焼結性アルミナ層上に設けた、配線パターンと高純
度易焼結性アルミナ層とからなる配線層を有する例を示
したが、これに限らずこのくり返しが２以上あっても良
いことは言うまでもない。
【００１９】以下、実際に配線パターンの寸法精度、シ
ャープネス、厚さおよび平坦性について測定した結果に
ついて説明する。配線パターンの寸法精度 配線パターンの寸法精度を求めるため、本発明の製造方
法に従って、線幅５０μm 、線間隔５０μm で合計１０
０本の平行直線パターンからなる配線パターンを形成
し、１００本のトータルピッチである１０ｍｍに対する
ズレ量を測定したところ、３０個のセラミックス配線基
板において１０ｍｍ±４μm と非常に構成度のピッチ精
度を得ることができた。
ャープネス、厚さおよび平坦性について測定した結果に
ついて説明する。配線パターンの寸法精度 配線パターンの寸法精度を求めるため、本発明の製造方
法に従って、線幅５０μm 、線間隔５０μm で合計１０
０本の平行直線パターンからなる配線パターンを形成
し、１００本のトータルピッチである１０ｍｍに対する
ズレ量を測定したところ、３０個のセラミックス配線基
板において１０ｍｍ±４μm と非常に構成度のピッチ精
度を得ることができた。
【００２０】配線パターンのシャープネス 配線パターンのシャープネスを求めるため、本発明の製
造方法に従ったものと、焼成基板上に配線パターンをス
クリーン印刷しただけの比較例とにおいて、線間５０μ
m で線幅５０、７５、１００μm の平行な配線パターン
を形成し、配線パターンを走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）
で観察し、線幅の標準偏差値としてｎ＝３０のバラツキ
を求めた。結果を表１に示す。表１の結果から、本発明
例のものが比較例のものと比較して線幅のバラツキが小
さく、配線パターンのシャープネスが良好であることが
わかった。
造方法に従ったものと、焼成基板上に配線パターンをス
クリーン印刷しただけの比較例とにおいて、線間５０μ
m で線幅５０、７５、１００μm の平行な配線パターン
を形成し、配線パターンを走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）
で観察し、線幅の標準偏差値としてｎ＝３０のバラツキ
を求めた。結果を表１に示す。表１の結果から、本発明
例のものが比較例のものと比較して線幅のバラツキが小
さく、配線パターンのシャープネスが良好であることが
わかった。
【００２１】
【表１】
【００２２】配線パターンの厚さ 配線パターンの厚さを求めるため、本発明の製造方法に
従った製造工程中、印刷乾燥後の配線パターンの厚さと
生研磨・焼成後の配線パターンの厚さとを測定したとこ
ろ、印刷乾燥後の配線パターンの厚さは１３μm で、研
磨・焼成後の配線パターンの厚さは５μm で、いずれも
良好な値を示していた。
従った製造工程中、印刷乾燥後の配線パターンの厚さと
生研磨・焼成後の配線パターンの厚さとを測定したとこ
ろ、印刷乾燥後の配線パターンの厚さは１３μm で、研
磨・焼成後の配線パターンの厚さは５μm で、いずれも
良好な値を示していた。
【００２３】配線パターンの平坦性 配線パターンの平坦性を求めるため、図５（ａ）に示す
本発明に従った配線パターンと、図５（ｂ）に示す高純
度易焼結性アルミナ層上に厚膜印刷しただけの比較例の
配線パターンとに対し、厚さ方向の高低差のバラツキを
求めたところ、本発明のものでは高低差は最大１．２μ
m で３μm 以内の高低差に全線幅域が存在するのに対
し、比較例のものでは３μm 以内の高低差の部分は全線
幅域の２２％にしか存在しなかった。
本発明に従った配線パターンと、図５（ｂ）に示す高純
度易焼結性アルミナ層上に厚膜印刷しただけの比較例の
配線パターンとに対し、厚さ方向の高低差のバラツキを
求めたところ、本発明のものでは高低差は最大１．２μ
m で３μm 以内の高低差に全線幅域が存在するのに対
し、比較例のものでは３μm 以内の高低差の部分は全線
幅域の２２％にしか存在しなかった。
【００２４】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、高純度易焼結性アルミナからなる層の上に、
メタライズからなる配線パターンを設けるだけでなく、
配線パターン間を高純度易焼結性アルミナで埋めている
ため、寸法精度が良好でシャープな配線パターンを得る
ことができ、また、アルミナ焼成基板上に所定の粒度の
高純度易焼結性アルミナのペーストを塗布し、その後配
線パターンを形成する導体ペーストおよび高純度易焼結
性アルミナのペーストを塗布し、乾燥後研磨した後同時
焼成しているため、表面が平坦で寸法精度が良好でシャ
ープな配線パターンを得ることができる。
によれば、高純度易焼結性アルミナからなる層の上に、
メタライズからなる配線パターンを設けるだけでなく、
配線パターン間を高純度易焼結性アルミナで埋めている
ため、寸法精度が良好でシャープな配線パターンを得る
ことができ、また、アルミナ焼成基板上に所定の粒度の
高純度易焼結性アルミナのペーストを塗布し、その後配
線パターンを形成する導体ペーストおよび高純度易焼結
性アルミナのペーストを塗布し、乾燥後研磨した後同時
焼成しているため、表面が平坦で寸法精度が良好でシャ
ープな配線パターンを得ることができる。
【図１】本発明のセラミックス配線基板の断面の一例を
示す図である。
示す図である。
【図２】本発明のセラミックス配線基板の断面の他の例
を示す図である。
を示す図である。
【図３】本発明のセラミックス配線基板の製造方法の一
例を工程順に示す図である。
例を工程順に示す図である。
【図４】本発明のセラミックス配線基板の製造方法の他
の例を工程順に示す図である。
の例を工程順に示す図である。
【図５】本発明例および比較例の配線パターンの平坦性
を説明するための図である。
を説明するための図である。
１ 焼成セラミックス基板 ２ ビア ３ 高純度易焼結性アルミナ層 ４、７ パッド部 ５ 配線パターン ６ 高純度易焼結性アルミナ ８ 配線層 １１、１３ 高純度易焼結性アルミナペースト １２ 導体ペースト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ 6921−4Ｅ (72)発明者 伊藤 重幸 山梨県都留市鹿留329番地の２
Claims (4)
- 【請求項１】 アルミナ基板と、このアルミナ基板上に
設けた、必要に応じて所定の位置に導通ビアを有する高
純度易焼結性アルミナ層と、この高純度易焼結性アルミ
ナ層上に設けた、配線パターンと高純度易焼結性アルミ
ナとからなる配線層とを有することを特徴とするセラミ
ックス配線基板。 - 【請求項２】 高純度易焼結性アルミナ層と、この高純
度易焼結性アルミナ層上に設けた、配線パターンと高純
度易焼結性アルミナとからなる配線層とのくり返しを２
以上有する請求項１記載のセラミックス配線基板。 - 【請求項３】 アルミナ焼成基板を準備し、このアルミ
ナ焼成基板の表面に、このアルミナ焼成基板の原料の平
均粒子径よりも小さい平均粒子径を有する高純度易焼結
性アルミナのペーストを塗布し、塗布したペーストが乾
燥した後表面研磨を行い、表面研磨を行った面に導体ペ
ーストをスクリーン印刷して配線パターンを印刷形成
し、さらにこの基板上に高純度易焼結性アルミナのペー
ストを塗布し、塗布したペーストが乾燥した後表面研磨
を行い、焼成することを特徴とするセラミックス配線基
板の製造方法。 - 【請求項４】 前記アルミナ焼成基板に内層ビアがある
場合、アルミナ焼成基板の表面に高純度易焼結性アルミ
ナのペーストを塗布する前に、内層ビア上に導体ペース
トを印刷しパッド部を形成し、必要に応じて焼成する請
求項３記載のセラミックス配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1751393A JPH06232516A (ja) | 1993-02-04 | 1993-02-04 | セラミックス配線基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1751393A JPH06232516A (ja) | 1993-02-04 | 1993-02-04 | セラミックス配線基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06232516A true JPH06232516A (ja) | 1994-08-19 |
Family
ID=11946056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1751393A Pending JPH06232516A (ja) | 1993-02-04 | 1993-02-04 | セラミックス配線基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06232516A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1993
- 1993-02-04 JP JP1751393A patent/JPH06232516A/ja active Pending
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