JPH06231910A - 塗布装置 - Google Patents
塗布装置Info
- Publication number
- JPH06231910A JPH06231910A JP5017241A JP1724193A JPH06231910A JP H06231910 A JPH06231910 A JP H06231910A JP 5017241 A JP5017241 A JP 5017241A JP 1724193 A JP1724193 A JP 1724193A JP H06231910 A JPH06231910 A JP H06231910A
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- JP
- Japan
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- belt
- chip resistor
- coating
- face
- chip
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ抵抗などのチップ部品を生産する際に
使用される塗布装置に関し、チップ抵抗を挟み込んでい
るローラとパレットのギャップが一定のために個々のチ
ップ抵抗の高さ寸法のバラツキによって塗布した膜厚に
ムラができるなどの課題を解決し、チップ抵抗の個々の
高さ寸法のバラツキに無関係に、均一な膜厚を塗布する
ことができる塗布装置を提供することを目的とする。 【構成】 スキージユニット4によりベルト2の表面に
端面電極を形成するための銀ペースト5を塗布し、この
ベルト2上に一定の膜厚で塗布された銀ペースト5上に
塗布ユニット6でチップ抵抗10の端面を自重で押し当
てる構成とすることにより、チップ抵抗10の個々の高
さ寸法バラツキに無関係にチップ抵抗10の端面に均一
な膜厚の銀ペースト5を塗布することができる。
使用される塗布装置に関し、チップ抵抗を挟み込んでい
るローラとパレットのギャップが一定のために個々のチ
ップ抵抗の高さ寸法のバラツキによって塗布した膜厚に
ムラができるなどの課題を解決し、チップ抵抗の個々の
高さ寸法のバラツキに無関係に、均一な膜厚を塗布する
ことができる塗布装置を提供することを目的とする。 【構成】 スキージユニット4によりベルト2の表面に
端面電極を形成するための銀ペースト5を塗布し、この
ベルト2上に一定の膜厚で塗布された銀ペースト5上に
塗布ユニット6でチップ抵抗10の端面を自重で押し当
てる構成とすることにより、チップ抵抗10の個々の高
さ寸法バラツキに無関係にチップ抵抗10の端面に均一
な膜厚の銀ペースト5を塗布することができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はチップ抵抗などのチップ
部品を生産する際に、上面電極と下面電極を形成するた
めにチップ部品の端面に電極用材料を塗布するために使
用される塗布装置に関するものである。
部品を生産する際に、上面電極と下面電極を形成するた
めにチップ部品の端面に電極用材料を塗布するために使
用される塗布装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】チップ部品の中でチップ抵抗を例にし
て、その製造方法の概要を図5(a)〜(f)を用いて
説明する。
て、その製造方法の概要を図5(a)〜(f)を用いて
説明する。
【0003】図5(a)〜(f)はチップ抵抗の製造方
法の概要を説明するための製造工程図であり、同図
(a)に示すように1枚のセラミック基板20から複数
のチップ抵抗24を得るためにスリットを設け、このセ
ラミック基板20を補強用額21で保持して電極20a
と20b、抵抗体20c、保護ガラス20dなどを印
刷、焼成などによって形成する。
法の概要を説明するための製造工程図であり、同図
(a)に示すように1枚のセラミック基板20から複数
のチップ抵抗24を得るためにスリットを設け、このセ
ラミック基板20を補強用額21で保持して電極20a
と20b、抵抗体20c、保護ガラス20dなどを印
刷、焼成などによって形成する。
【0004】次に、同図(b)に示すように補強用額2
1を分割して取り除き、同図(c)に示すように電極2
0aと20b、抵抗体20c、保護ガラス20dなどを
形成したセラミック基板20を短冊状に分割する一次分
割を行って連結片22を得る。
1を分割して取り除き、同図(c)に示すように電極2
0aと20b、抵抗体20c、保護ガラス20dなどを
形成したセラミック基板20を短冊状に分割する一次分
割を行って連結片22を得る。
【0005】次に、同図(d)に示すように連結片22
の両端面に端面電極23を形成するために銀ペーストを
塗布し、この連結片22を同図(e)に示すように個片
に分割する二次分割を行ってチップ抵抗24の完成品を
得る。
の両端面に端面電極23を形成するために銀ペーストを
塗布し、この連結片22を同図(e)に示すように個片
に分割する二次分割を行ってチップ抵抗24の完成品を
得る。
【0006】このチップ抵抗24の完成品は、上記二次
分割方向の断面で見ると同図(f)のようになり、セラ
ミック基板20の上面に上面電極20a、下面に下面電
極20bを形成し、上面に抵抗体20cならびに保護ガ
ラス20dを形成し、さらに上面電極20aと下面電極
20bを接続する端面電極23が形成されて構成されて
いる。
分割方向の断面で見ると同図(f)のようになり、セラ
ミック基板20の上面に上面電極20a、下面に下面電
極20bを形成し、上面に抵抗体20cならびに保護ガ
ラス20dを形成し、さらに上面電極20aと下面電極
20bを接続する端面電極23が形成されて構成されて
いる。
【0007】このようにして製造されるチップ抵抗24
は、その製造工程で上記図5(d)に示す端面電極23
を形成するために短冊状に一次分割されたチップ抵抗の
連結片22の端面に電極用材料を塗布する塗布装置が必
要であり、この電極用材料を塗布する従来の塗布装置に
ついて、以下に図4を用いて説明する。
は、その製造工程で上記図5(d)に示す端面電極23
を形成するために短冊状に一次分割されたチップ抵抗の
連結片22の端面に電極用材料を塗布する塗布装置が必
要であり、この電極用材料を塗布する従来の塗布装置に
ついて、以下に図4を用いて説明する。
【0008】図4において12は塗布ローラ、9はスキ
ージ、11はパレット、10は短冊状に一次分割された
チップ抵抗、5は端面電極23を形成するための銀ペー
ストである。
ージ、11はパレット、10は短冊状に一次分割された
チップ抵抗、5は端面電極23を形成するための銀ペー
ストである。
【0009】次にその動作を説明する。塗布ローラ12
とスキージ9との間に銀ペースト5を入れ、塗布ローラ
12を回転させることにより塗布ローラ12とスキージ
9との隙間と同じ膜厚の塗布膜が塗布ローラ12の表面
に形成される。この状態でチップ抵抗10を配列させた
パレット11を塗布ローラ12の下に移動させ、チップ
抵抗10の端面に銀ペースト5を塗布する。
とスキージ9との間に銀ペースト5を入れ、塗布ローラ
12を回転させることにより塗布ローラ12とスキージ
9との隙間と同じ膜厚の塗布膜が塗布ローラ12の表面
に形成される。この状態でチップ抵抗10を配列させた
パレット11を塗布ローラ12の下に移動させ、チップ
抵抗10の端面に銀ペースト5を塗布する。
【0010】次に、パレット11ごとチップ抵抗10を
反転して別のパレットに移し替え、上記の作業と同様の
作業を行ってチップ抵抗10の反対側の端面を塗布する
ように構成されていた。
反転して別のパレットに移し替え、上記の作業と同様の
作業を行ってチップ抵抗10の反対側の端面を塗布する
ように構成されていた。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、チップ抵抗10を挟み込んでいるパレット
11と塗布ローラ12のギャップが一定のため、個々の
チップ抵抗10の高さ寸法のバラツキによって塗布した
膜厚にムラができる。
の構成では、チップ抵抗10を挟み込んでいるパレット
11と塗布ローラ12のギャップが一定のため、個々の
チップ抵抗10の高さ寸法のバラツキによって塗布した
膜厚にムラができる。
【0012】また、チップ抵抗10が塗布時に塗布ロー
ラ12に付着し、不良の原因になったり、さらにはパレ
ット11を移動しながら塗布するのでチップ抵抗10の
エッジ付近に銀ペースト5が溜り易く、塗布した銀ペー
スト5の膜厚が不均一となるなどの課題を有したもので
あった。
ラ12に付着し、不良の原因になったり、さらにはパレ
ット11を移動しながら塗布するのでチップ抵抗10の
エッジ付近に銀ペースト5が溜り易く、塗布した銀ペー
スト5の膜厚が不均一となるなどの課題を有したもので
あった。
【0013】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、チップ抵抗の個々の高さ寸法のバラツキに無関係に
均一な膜厚の銀ペーストを塗布することが可能な塗布装
置を提供することを目的とするものである。
で、チップ抵抗の個々の高さ寸法のバラツキに無関係に
均一な膜厚の銀ペーストを塗布することが可能な塗布装
置を提供することを目的とするものである。
【0014】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明の塗布装置は、ローラを介して張架されこのロ
ーラの回転により移動するベルトと、このベルトの移動
経路に設けられベルトの表面に電極用材料を塗布する塗
布膜形成部と、同じく上記移動経路に設けられベルトの
表面にチップ部品を接触させてベルトの表面に塗布され
た電極用材料をチップ部品に転写する塗布部からなる構
成としたものである。
に本発明の塗布装置は、ローラを介して張架されこのロ
ーラの回転により移動するベルトと、このベルトの移動
経路に設けられベルトの表面に電極用材料を塗布する塗
布膜形成部と、同じく上記移動経路に設けられベルトの
表面にチップ部品を接触させてベルトの表面に塗布され
た電極用材料をチップ部品に転写する塗布部からなる構
成としたものである。
【0015】
【作用】この構成により、端面電極を形成するための銀
ペーストが一定の膜厚に形成されたベルト上にチップ抵
抗を自重で押し当てることにより、チップ抵抗個々の高
さ寸法のバラツキに無関係に均一な厚みの塗布膜をチッ
プ抵抗に形成することができる。
ペーストが一定の膜厚に形成されたベルト上にチップ抵
抗を自重で押し当てることにより、チップ抵抗個々の高
さ寸法のバラツキに無関係に均一な厚みの塗布膜をチッ
プ抵抗に形成することができる。
【0016】更に、ベルトを停止した状態で塗布するこ
とができるため、チップ抵抗のエッジ付近に銀ペースト
が溜ることなく均一な厚みの塗布膜をチップ抵抗に形成
することができる。
とができるため、チップ抵抗のエッジ付近に銀ペースト
が溜ることなく均一な厚みの塗布膜をチップ抵抗に形成
することができる。
【0017】
【実施例】以下、本発明の一実施例による塗布装置につ
いて図面を参照しながら説明する。なお、従来例と同じ
構成の部品には同じ符号を付与して説明する。
いて図面を参照しながら説明する。なお、従来例と同じ
構成の部品には同じ符号を付与して説明する。
【0018】図1は本発明による塗布装置の概要を示す
正面図であり、同図において1はローラ、2はベルト、
3はベルト2のバックアップ、4は塗布膜形成部である
スキージユニット、5は銀ペースト、6は塗布部である
塗布ユニット、10はチップ抵抗である。
正面図であり、同図において1はローラ、2はベルト、
3はベルト2のバックアップ、4は塗布膜形成部である
スキージユニット、5は銀ペースト、6は塗布部である
塗布ユニット、10はチップ抵抗である。
【0019】このように構成された本発明の塗布装置
は、ローラ1によりガイドされたベルト2の外周にスキ
ージユニット4により銀ペースト5の膜を均一に形成
し、その状態でベルト2を塗布ユニット6まで送り、塗
布ユニット6の上に端面電極を形成するために端面を下
方に向けて保持されているチップ抵抗10を自重でベル
ト2の表面に当てることによりチップ抵抗10の端面に
均一な銀ペースト5の膜を転写することで形成するもの
である。
は、ローラ1によりガイドされたベルト2の外周にスキ
ージユニット4により銀ペースト5の膜を均一に形成
し、その状態でベルト2を塗布ユニット6まで送り、塗
布ユニット6の上に端面電極を形成するために端面を下
方に向けて保持されているチップ抵抗10を自重でベル
ト2の表面に当てることによりチップ抵抗10の端面に
均一な銀ペースト5の膜を転写することで形成するもの
である。
【0020】また、図2は上記図1に示すスキージユニ
ット4の構成を詳細に示す斜視図であり、同図において
2はベルト、5は銀ペースト、7はスキージバックアッ
プ、8はブロック、9はスキージである。
ット4の構成を詳細に示す斜視図であり、同図において
2はベルト、5は銀ペースト、7はスキージバックアッ
プ、8はブロック、9はスキージである。
【0021】ブロック8にスキージ9が保持され、この
ブロック8とスキージバックアップ7とでベルト2を挟
み込み、ベルト2とスキージ9との間に銀ペースト5を
入れてベルト2を動かすと、ベルト2とスキージ9の隙
間と同じ膜厚の銀ペースト5の膜が形成できる。
ブロック8とスキージバックアップ7とでベルト2を挟
み込み、ベルト2とスキージ9との間に銀ペースト5を
入れてベルト2を動かすと、ベルト2とスキージ9の隙
間と同じ膜厚の銀ペースト5の膜が形成できる。
【0022】また、図3は上記図1に示す塗布ユニット
6の構成を詳細に示す斜視図であり、同図において2は
ベルト、3はベルト2のバックアップ、10はチップ抵
抗、13は保持パレットである。
6の構成を詳細に示す斜視図であり、同図において2は
ベルト、3はベルト2のバックアップ、10はチップ抵
抗、13は保持パレットである。
【0023】保持パレット13に端面電極を形成するた
めに端面を下方に向けて保持されたチップ抵抗10を塗
布膜の形成されたベルト2上にチップ抵抗10の自重で
押し当てる。これによって個々のチップ抵抗10の高さ
寸法のバラツキに無関係に均一な厚みの銀ペースト5を
チップ抵抗10の端面に形成できる。
めに端面を下方に向けて保持されたチップ抵抗10を塗
布膜の形成されたベルト2上にチップ抵抗10の自重で
押し当てる。これによって個々のチップ抵抗10の高さ
寸法のバラツキに無関係に均一な厚みの銀ペースト5を
チップ抵抗10の端面に形成できる。
【0024】更に、ベルト2を停止させた状態で塗布す
ることができるので、チップ抵抗10のエッジ付近に銀
ペースト5が溜ることなく均一な厚みの銀ペースト5を
チップ抵抗10の端面に形成することができる。
ることができるので、チップ抵抗10のエッジ付近に銀
ペースト5が溜ることなく均一な厚みの銀ペースト5を
チップ抵抗10の端面に形成することができる。
【0025】
【発明の効果】以上のように本発明による塗布装置は、
塗布膜形成部によりベルトの表面に端面電極を形成する
ための電極用材料を塗布し、このベルト上に一定の膜厚
で塗布された電極用材料の上にチップ抵抗を自重で押し
当てる構成とすることにより、チップ抵抗個々の高さ寸
法のバラツキに無関係に均一な厚みの塗布膜をチップ抵
抗の端面に形成することができると共に、ベルトを停止
した状態で上記塗布作業を行うことでチップ抵抗のエッ
ジ付近に塗布膜が溜ることなく、均一な厚みの塗布膜を
形成することができるなどの優れた塗布装置を実現でき
るものである。
塗布膜形成部によりベルトの表面に端面電極を形成する
ための電極用材料を塗布し、このベルト上に一定の膜厚
で塗布された電極用材料の上にチップ抵抗を自重で押し
当てる構成とすることにより、チップ抵抗個々の高さ寸
法のバラツキに無関係に均一な厚みの塗布膜をチップ抵
抗の端面に形成することができると共に、ベルトを停止
した状態で上記塗布作業を行うことでチップ抵抗のエッ
ジ付近に塗布膜が溜ることなく、均一な厚みの塗布膜を
形成することができるなどの優れた塗布装置を実現でき
るものである。
【図1】本発明の一実施例における塗布装置の概要を示
す正面図
す正面図
【図2】同実施例における塗布膜形成部を示す斜視図
【図3】同実施例における塗布部を示す斜視図
【図4】従来の塗布装置の構成を示す斜視図
【図5】(a)〜(f)チップ抵抗の製造方法を説明す
る製造工程図
る製造工程図
1 ローラ 2 ベルト 3 バックアップ 4 スキージユニット 5 銀ペースト 6 塗布ユニット 7 スキージバックアップ 8 ブロック 9 スキージ 10 チップ抵抗 13 保持パレット
Claims (1)
- 【請求項1】 ローラを介して張架されこのローラの回
転により移動するベルトと、このベルトの移動経路に設
けられベルトの表面に電極用材料を塗布する塗布膜形成
部と、同じく上記移動経路に設けられベルトの表面にチ
ップ部品を接触させてベルトの表面に塗布された電極用
材料をチップ部品に転写する塗布部からなる塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05017241A JP3102183B2 (ja) | 1993-02-04 | 1993-02-04 | 塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05017241A JP3102183B2 (ja) | 1993-02-04 | 1993-02-04 | 塗布装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06231910A true JPH06231910A (ja) | 1994-08-19 |
JP3102183B2 JP3102183B2 (ja) | 2000-10-23 |
Family
ID=11938456
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP05017241A Expired - Fee Related JP3102183B2 (ja) | 1993-02-04 | 1993-02-04 | 塗布装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3102183B2 (ja) |
-
1993
- 1993-02-04 JP JP05017241A patent/JP3102183B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3102183B2 (ja) | 2000-10-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |