JP3541648B2 - 角チップ部品の保護膜形成方法 - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、少なくとも2個の電極を有する直方体でなる角チップ部品に形成された素子の保護膜を塗布などで形成する角チップ部品の保護膜形成方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、この種の保護膜形成方法については、例えば特開平7−307201号に開示されている。
【0003】
すなわち図5の保護膜形成方法を説明する要部斜視図、図6の保護膜が形成された角チップ部品側断面図、および図7の同正面図に示すように、まず、チップ部品におけるセラミックなどの絶縁材16でなる構成本体11の電極となる両端部分19を支持具18で挟持し、支持具18の軸心線を中心として回転させながら、構成本体11の表面に設けた導電膜17の外周に保護膜ペースト12が巻回された塗布ローラ13を接触させ、導電膜17の表面部分に塗布していた。
【0004】
またその塗布ローラ13の幅は構成本体11すなわち導電膜17の長手方向よりもわずかに短いものを使用していた。
【0005】
なお、構成本体11が直方体の場合には図6に示すように、保護膜ペースト12の塗布により形成された保護膜14は保護膜ペースト12の表面張力の影響で中央部分が盛り上がる形状となる。
【0006】
従って、保護膜14の形成面を平坦な面とするために、保護膜14が乾燥固化する前にその表面を電極面と平行な押圧板などを用いて平坦にし、電極面と平行かつ平坦な面を形成させて乾燥させたり、保護膜14が乾燥固化した後に表面が電極面と平行かつ平坦になるように研削したり、保護膜14が乾燥固化した後に電極面と平行な熱板などを押し当てて熱変形させ、電極面と平行かつ平坦な面に加工して形成するなどを行っていた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の方法は、主に円柱断面の構成本体11の素子が形成された表面に対して保護膜14を形成するものであり、直方体の構成本体11の素子が形成された表面に保護膜14を平坦化処理なども行わずに、塗布のみで均一に形成することは困難である。
【0008】
すなわち、直方体の構成本体11に前記従来の塗布による方法で保護膜14を形成するのは、1面を1回で塗布するものであり1回当たりの塗布量のバラツキが1面あたり全体の塗布量のバラツキそのものとなるため、塗布量のバラツキを押さえるのに限界があり、構成本体11に塗布した保護膜ペースト12は直方体の4面の塗布を行うと、隣接する面の保護膜ペースト12と繋がり合うために、保護膜ペースト12自身の表面張力により、図6に示すようにエッジ部15が薄く各面の中央部分では盛り上がる形状となり、その結果エッジ部15で乾燥硬化後に素子部分が露出するという課題を有していた。
【0009】
また、図7に示すように保護膜ペースト12の塗布のみによる保護膜14の長手方向の状態は塗布面の中央部分が厚くなってしまうため電極面と平行かつ平坦な面とはなり難い。
【0010】
この状態の角チップ部品は、基板などに実装するときにハンドリングで用いる真空吸着が安定しないため、落下などを引き起こすとともに基板実装後のリフローにおいて、基板上で角チップ部品が立ち上がるマンハッタン現象が多発するという問題が生じることから、別工程で前記で説明した保護膜を電極面と平行かつ平坦な面に加工する必要があり、その結果、工程数の増加などによりコストの上昇を招いていた。
【0011】
本発明はこのような従来の課題を解決しようとするものであり、保護膜形成時に、保護膜の形状が電極面に対し擬似的に平行な平面の保護膜が得られ、構成本体のエッジ部にも必要な保護膜を形成することができ、基板などへの実装性に優れた角チップ部品の保護膜形成方法を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、本発明の角チップ部品の保護膜形成方法は、直方体でなる構成本体の両端に設けた電極間で素子の形成されたそれぞれの塗布面に、長手方向の塗布幅を塗布面への塗布回数で除した値よりやや大きい幅の塗布ローラの外周に供給され巻回した保護膜ペーストを、1つの塗布面に対して2回以上に分けて塗布し乾燥することを繰返して保護膜を形成するものである。
【0013】
この方法により、塗布ローラの幅を塗布面の塗布幅より充分小さくすることで1回当たりの塗布量のバラツキを小さくでき、それを被塗布面に複数回に分割して塗布することから、均一で各塗布面における塗布量のバラツキを小さくすることができる。
【0014】
また、形成された保護膜は表面張力による大きな盛り上がりが発生せず、エッジ部に対しては塗布している面の隣接面に保護膜ペーストが回り込み、それを乾燥させてから次の隣接面の塗布をすることにより、エッジ部には2重に塗布することになりエッジ部で素子が露出することなく必要な保護膜を形成することが可能となる。
【0015】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項1に記載の発明は、直方体でなる構成本体の両端に設けた電極間で素子の形成された塗布面に、長手方向の塗布幅を塗布面への塗布回数で除した値よりやや大きい幅の塗布ローラにより保護膜ペーストを1つの塗布面に対して2回以上に分けて塗布して保護膜を形成する角チップ部品の保護膜形成方法としたものであり、保護膜が電極面に対して擬似的に平行な平面になるという作用を有する。
【0016】
請求項2に記載の発明は、保護膜ペーストを1つの塗布面に塗布した後乾燥させる工程を、順次必要な塗布面の回数繰返してなる請求項1に記載の角チップ部品の保護膜形成方法としたものであり、エッジ部に2重の塗布が行われるという作用を有する。
【0017】
請求項3に記載の発明は、各塗布面に塗布される保護膜ペーストの塗布量を異ならせてなる請求項1、2に記載の角チップ部品の保護膜形成方法としたものであり、保護膜の厚みを均一に出来るという作用を有する。
【0018】
以下、本発明による角チップ部品の保護膜形成方法の実施の形態について図面を用いて説明する。
【0019】
(実施の形態1)
図1は本発明の実施の形態1による保護膜形成方法の動作工程説明図、図2は同構成概念斜視図、図3は同保護膜形成のモデル断面図である。
【0020】
図1、図2において、1は直方体の角チップ部品となる構成本体であり、アルミナ、セラミックなどの絶縁材でなり、導体材でなる複数の電極と、インダクター、コンデンサ、抵抗体、あるいはそれらの複合体などの素子が所定面に形成されており、その構成本体1は両端をチャックなどにより挟持され(図示せず)ている。
【0021】
3は回転、左右、および上下に移動自在な塗布ローラであり、円板状の鋼などの金属材でなり、幅が前記塗布幅の長手方向の塗布幅を塗布面への塗布回数で除した値よりやや大きい幅(例えば構成本体1の長手方向の塗布幅の約2/3)であり、溶剤や絶縁材でなる保護膜ペースト2の層を外周に供給(供給機構は図示せず)され巻回している。
【0022】
図1、図3により塗布による絶縁膜形成の動作工程を説明する。
まず、図1(a)に示すように、所定量となる膜厚の保護膜ペースト2を外周に供給され巻回した塗布ローラ3を下方向に移動させ、構成本体1の素子が形成された上面の所定の第1箇所に当接して保護膜ペースト2を塗布し、塗布ローラ3を上方向に移動させ元の位置に復帰させる。
【0023】
その後、塗布ローラ3を所定角度回転させ新規の保護膜ペースト2が下面に来るように設定し、続いて図1(b)に示すように、右方向に塗布ローラ3を移動させた後、塗布ローラ3を下方向に移動させ、構成本体1の上面の所定の第2箇所に当接して保護膜ペースト2を塗布し、塗布ローラ3を上方向に移動させ元の位置に復帰させる。
【0024】
さらに、図1(c)に示すように前記と同じ動作により、所定の第1箇所と第2箇所の間である第3箇所に3回目の塗布を行い、その後、所定の温度と時間による乾燥固化を行い保護膜4を形成する。
【0025】
以下、残る3面に対しても同じ塗布と乾燥固化を行い保護膜4を形成する。
なお、3回目の塗布が完了した構成本体1の塗布面(上面)の保護膜4は、図1(d)に示すように、前記で説明した塗布ローラ3の幅のため隣接間がオーバーラップして小さな盛り上がりの連続した形状となる。
【0026】
このとき保護膜ペースト2による保護膜4は図3(a)に示すように第1塗布面1aに隣接する第3および第4塗布面1c,1dにも回り込んでおり、それを乾燥固化させた後、順次図3(b),(c),(d)に示すように、第2,3,4塗布面1b,1c,1dの塗布と乾燥固化を行うことにより、素子が形成されているすべての面に保護膜4を形成することができ、エッジ部5についても保護膜ペースト2が2重に塗布された保護膜4を形成することになる。
【0027】
前記による方法で形成した保護膜4は図1(d)に示すように小さな盛り上がりの連続した形状で形成されるため、電極面に対し擬似的に平行な平面を有することになり、また図3(d)に示すように4面塗布後の構成本体1の断面から見ても、塗布中央部の厚みと2重塗布によるエッジ部5の厚みを擬似的に平行にすることができる。
【0028】
なお、前記の実施の形態1において塗布後の乾燥固化は1塗布面毎に行っているが、隣接しない2面を塗布してから乾燥固化させた後、残りの2面の塗布を行い乾燥固化させてもよく、また、1面あたり3回の塗布を行っているが、構成本体1の形状やサイズにより、最適な2回以上の複数回を選定し、前記の条件による幅に設定した塗布ローラ2により塗布して形成してもよい。
【0029】
(実施の形態2)
以下本発明の他の実施の形態2について図面を用いて説明する。
【0030】
図4は本発明の他の実施の形態2における保護膜形成のモデル断面図であり、第1,2塗布面1a,1bと第3,4塗布面1c,1dの保護膜4の膜厚を変化させる保護膜形成方法を示している。
【0031】
すなわち、まず塗布ローラ3の外周に供給され巻回した保護膜ペースト2の所定の膜厚をH1とし、図4(a)に示すように前記と同じく第1塗布面1aに保護膜ペースト2を塗布し乾燥固化した後、図4(b)に示すように第2塗布面1bの保護膜ペースト2の塗布と乾燥固化を行う。
【0032】
続いて塗布ローラ3の外周に供給され巻回した保護膜ペースト2の膜厚をH2(ただし、H2<H1とする)として、図4(c)に示すように第3塗布面1cの保護膜ペースト2の塗布と乾燥固化を行い、そして図4(d)に示すように第4塗布面1dの保護膜ペースト2の塗布と乾燥固化を行って、構成本体1の素子が形成されている面のすべてに保護膜4を形成する。
【0033】
前記の方法により形成された保護膜4は、第1,2塗布面1a,1bで塗布された保護膜ペースト2が回り込み、その回り込んだ保護膜ペースト2の分が厚くなる隣接する第3,4塗布面1c,1dに塗布する保護膜ペースト2の量を、塗布ローラ3の保護膜ペースト2の厚みをH2<H1に調整し設定して塗布することにより、保護膜4の厚みT2とT4をほぼ均等(T2≒T4)にすることができる。
【0034】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、保護膜を形成した各面で保護膜が電極面に対し擬似的に平行な平面となり、エッジ部には2重塗布による充分な膜厚を有する保護膜が形成でき、さらに、保護膜の厚みを均一にすることができて、保護膜形成後の角チップ部品を直方体に維持でき、基板などへの実装性に優れた角チップ部品を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態による保護膜形成方法の動作工程説明図
【図2】同構成概念斜視図
【図3】同保護膜形成のモデル断面図
【図4】本発明の他の実施の形態における保護膜形成のモデル断面図
【図5】従来の保護膜形成方法を説明する要部斜視図
【図6】保護膜が形成された角チップ部品側断面図
【図7】同正面図
【符号の説明】
1 構成本体
1a 第1塗布面
1b 第2塗布面
1c 第3塗布面
1d 第4塗布面
2 保護膜ペースト
3 塗布ローラ
4 保護膜
5 エッジ部
【発明の属する技術分野】
本発明は、少なくとも2個の電極を有する直方体でなる角チップ部品に形成された素子の保護膜を塗布などで形成する角チップ部品の保護膜形成方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、この種の保護膜形成方法については、例えば特開平7−307201号に開示されている。
【0003】
すなわち図5の保護膜形成方法を説明する要部斜視図、図6の保護膜が形成された角チップ部品側断面図、および図7の同正面図に示すように、まず、チップ部品におけるセラミックなどの絶縁材16でなる構成本体11の電極となる両端部分19を支持具18で挟持し、支持具18の軸心線を中心として回転させながら、構成本体11の表面に設けた導電膜17の外周に保護膜ペースト12が巻回された塗布ローラ13を接触させ、導電膜17の表面部分に塗布していた。
【0004】
またその塗布ローラ13の幅は構成本体11すなわち導電膜17の長手方向よりもわずかに短いものを使用していた。
【0005】
なお、構成本体11が直方体の場合には図6に示すように、保護膜ペースト12の塗布により形成された保護膜14は保護膜ペースト12の表面張力の影響で中央部分が盛り上がる形状となる。
【0006】
従って、保護膜14の形成面を平坦な面とするために、保護膜14が乾燥固化する前にその表面を電極面と平行な押圧板などを用いて平坦にし、電極面と平行かつ平坦な面を形成させて乾燥させたり、保護膜14が乾燥固化した後に表面が電極面と平行かつ平坦になるように研削したり、保護膜14が乾燥固化した後に電極面と平行な熱板などを押し当てて熱変形させ、電極面と平行かつ平坦な面に加工して形成するなどを行っていた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の方法は、主に円柱断面の構成本体11の素子が形成された表面に対して保護膜14を形成するものであり、直方体の構成本体11の素子が形成された表面に保護膜14を平坦化処理なども行わずに、塗布のみで均一に形成することは困難である。
【0008】
すなわち、直方体の構成本体11に前記従来の塗布による方法で保護膜14を形成するのは、1面を1回で塗布するものであり1回当たりの塗布量のバラツキが1面あたり全体の塗布量のバラツキそのものとなるため、塗布量のバラツキを押さえるのに限界があり、構成本体11に塗布した保護膜ペースト12は直方体の4面の塗布を行うと、隣接する面の保護膜ペースト12と繋がり合うために、保護膜ペースト12自身の表面張力により、図6に示すようにエッジ部15が薄く各面の中央部分では盛り上がる形状となり、その結果エッジ部15で乾燥硬化後に素子部分が露出するという課題を有していた。
【0009】
また、図7に示すように保護膜ペースト12の塗布のみによる保護膜14の長手方向の状態は塗布面の中央部分が厚くなってしまうため電極面と平行かつ平坦な面とはなり難い。
【0010】
この状態の角チップ部品は、基板などに実装するときにハンドリングで用いる真空吸着が安定しないため、落下などを引き起こすとともに基板実装後のリフローにおいて、基板上で角チップ部品が立ち上がるマンハッタン現象が多発するという問題が生じることから、別工程で前記で説明した保護膜を電極面と平行かつ平坦な面に加工する必要があり、その結果、工程数の増加などによりコストの上昇を招いていた。
【0011】
本発明はこのような従来の課題を解決しようとするものであり、保護膜形成時に、保護膜の形状が電極面に対し擬似的に平行な平面の保護膜が得られ、構成本体のエッジ部にも必要な保護膜を形成することができ、基板などへの実装性に優れた角チップ部品の保護膜形成方法を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、本発明の角チップ部品の保護膜形成方法は、直方体でなる構成本体の両端に設けた電極間で素子の形成されたそれぞれの塗布面に、長手方向の塗布幅を塗布面への塗布回数で除した値よりやや大きい幅の塗布ローラの外周に供給され巻回した保護膜ペーストを、1つの塗布面に対して2回以上に分けて塗布し乾燥することを繰返して保護膜を形成するものである。
【0013】
この方法により、塗布ローラの幅を塗布面の塗布幅より充分小さくすることで1回当たりの塗布量のバラツキを小さくでき、それを被塗布面に複数回に分割して塗布することから、均一で各塗布面における塗布量のバラツキを小さくすることができる。
【0014】
また、形成された保護膜は表面張力による大きな盛り上がりが発生せず、エッジ部に対しては塗布している面の隣接面に保護膜ペーストが回り込み、それを乾燥させてから次の隣接面の塗布をすることにより、エッジ部には2重に塗布することになりエッジ部で素子が露出することなく必要な保護膜を形成することが可能となる。
【0015】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項1に記載の発明は、直方体でなる構成本体の両端に設けた電極間で素子の形成された塗布面に、長手方向の塗布幅を塗布面への塗布回数で除した値よりやや大きい幅の塗布ローラにより保護膜ペーストを1つの塗布面に対して2回以上に分けて塗布して保護膜を形成する角チップ部品の保護膜形成方法としたものであり、保護膜が電極面に対して擬似的に平行な平面になるという作用を有する。
【0016】
請求項2に記載の発明は、保護膜ペーストを1つの塗布面に塗布した後乾燥させる工程を、順次必要な塗布面の回数繰返してなる請求項1に記載の角チップ部品の保護膜形成方法としたものであり、エッジ部に2重の塗布が行われるという作用を有する。
【0017】
請求項3に記載の発明は、各塗布面に塗布される保護膜ペーストの塗布量を異ならせてなる請求項1、2に記載の角チップ部品の保護膜形成方法としたものであり、保護膜の厚みを均一に出来るという作用を有する。
【0018】
以下、本発明による角チップ部品の保護膜形成方法の実施の形態について図面を用いて説明する。
【0019】
(実施の形態1)
図1は本発明の実施の形態1による保護膜形成方法の動作工程説明図、図2は同構成概念斜視図、図3は同保護膜形成のモデル断面図である。
【0020】
図1、図2において、1は直方体の角チップ部品となる構成本体であり、アルミナ、セラミックなどの絶縁材でなり、導体材でなる複数の電極と、インダクター、コンデンサ、抵抗体、あるいはそれらの複合体などの素子が所定面に形成されており、その構成本体1は両端をチャックなどにより挟持され(図示せず)ている。
【0021】
3は回転、左右、および上下に移動自在な塗布ローラであり、円板状の鋼などの金属材でなり、幅が前記塗布幅の長手方向の塗布幅を塗布面への塗布回数で除した値よりやや大きい幅(例えば構成本体1の長手方向の塗布幅の約2/3)であり、溶剤や絶縁材でなる保護膜ペースト2の層を外周に供給(供給機構は図示せず)され巻回している。
【0022】
図1、図3により塗布による絶縁膜形成の動作工程を説明する。
まず、図1(a)に示すように、所定量となる膜厚の保護膜ペースト2を外周に供給され巻回した塗布ローラ3を下方向に移動させ、構成本体1の素子が形成された上面の所定の第1箇所に当接して保護膜ペースト2を塗布し、塗布ローラ3を上方向に移動させ元の位置に復帰させる。
【0023】
その後、塗布ローラ3を所定角度回転させ新規の保護膜ペースト2が下面に来るように設定し、続いて図1(b)に示すように、右方向に塗布ローラ3を移動させた後、塗布ローラ3を下方向に移動させ、構成本体1の上面の所定の第2箇所に当接して保護膜ペースト2を塗布し、塗布ローラ3を上方向に移動させ元の位置に復帰させる。
【0024】
さらに、図1(c)に示すように前記と同じ動作により、所定の第1箇所と第2箇所の間である第3箇所に3回目の塗布を行い、その後、所定の温度と時間による乾燥固化を行い保護膜4を形成する。
【0025】
以下、残る3面に対しても同じ塗布と乾燥固化を行い保護膜4を形成する。
なお、3回目の塗布が完了した構成本体1の塗布面(上面)の保護膜4は、図1(d)に示すように、前記で説明した塗布ローラ3の幅のため隣接間がオーバーラップして小さな盛り上がりの連続した形状となる。
【0026】
このとき保護膜ペースト2による保護膜4は図3(a)に示すように第1塗布面1aに隣接する第3および第4塗布面1c,1dにも回り込んでおり、それを乾燥固化させた後、順次図3(b),(c),(d)に示すように、第2,3,4塗布面1b,1c,1dの塗布と乾燥固化を行うことにより、素子が形成されているすべての面に保護膜4を形成することができ、エッジ部5についても保護膜ペースト2が2重に塗布された保護膜4を形成することになる。
【0027】
前記による方法で形成した保護膜4は図1(d)に示すように小さな盛り上がりの連続した形状で形成されるため、電極面に対し擬似的に平行な平面を有することになり、また図3(d)に示すように4面塗布後の構成本体1の断面から見ても、塗布中央部の厚みと2重塗布によるエッジ部5の厚みを擬似的に平行にすることができる。
【0028】
なお、前記の実施の形態1において塗布後の乾燥固化は1塗布面毎に行っているが、隣接しない2面を塗布してから乾燥固化させた後、残りの2面の塗布を行い乾燥固化させてもよく、また、1面あたり3回の塗布を行っているが、構成本体1の形状やサイズにより、最適な2回以上の複数回を選定し、前記の条件による幅に設定した塗布ローラ2により塗布して形成してもよい。
【0029】
(実施の形態2)
以下本発明の他の実施の形態2について図面を用いて説明する。
【0030】
図4は本発明の他の実施の形態2における保護膜形成のモデル断面図であり、第1,2塗布面1a,1bと第3,4塗布面1c,1dの保護膜4の膜厚を変化させる保護膜形成方法を示している。
【0031】
すなわち、まず塗布ローラ3の外周に供給され巻回した保護膜ペースト2の所定の膜厚をH1とし、図4(a)に示すように前記と同じく第1塗布面1aに保護膜ペースト2を塗布し乾燥固化した後、図4(b)に示すように第2塗布面1bの保護膜ペースト2の塗布と乾燥固化を行う。
【0032】
続いて塗布ローラ3の外周に供給され巻回した保護膜ペースト2の膜厚をH2(ただし、H2<H1とする)として、図4(c)に示すように第3塗布面1cの保護膜ペースト2の塗布と乾燥固化を行い、そして図4(d)に示すように第4塗布面1dの保護膜ペースト2の塗布と乾燥固化を行って、構成本体1の素子が形成されている面のすべてに保護膜4を形成する。
【0033】
前記の方法により形成された保護膜4は、第1,2塗布面1a,1bで塗布された保護膜ペースト2が回り込み、その回り込んだ保護膜ペースト2の分が厚くなる隣接する第3,4塗布面1c,1dに塗布する保護膜ペースト2の量を、塗布ローラ3の保護膜ペースト2の厚みをH2<H1に調整し設定して塗布することにより、保護膜4の厚みT2とT4をほぼ均等(T2≒T4)にすることができる。
【0034】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、保護膜を形成した各面で保護膜が電極面に対し擬似的に平行な平面となり、エッジ部には2重塗布による充分な膜厚を有する保護膜が形成でき、さらに、保護膜の厚みを均一にすることができて、保護膜形成後の角チップ部品を直方体に維持でき、基板などへの実装性に優れた角チップ部品を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態による保護膜形成方法の動作工程説明図
【図2】同構成概念斜視図
【図3】同保護膜形成のモデル断面図
【図4】本発明の他の実施の形態における保護膜形成のモデル断面図
【図5】従来の保護膜形成方法を説明する要部斜視図
【図6】保護膜が形成された角チップ部品側断面図
【図7】同正面図
【符号の説明】
1 構成本体
1a 第1塗布面
1b 第2塗布面
1c 第3塗布面
1d 第4塗布面
2 保護膜ペースト
3 塗布ローラ
4 保護膜
5 エッジ部
Claims (3)
- 直方体でなる構成本体の両端に設けた電極間で素子の形成された塗布面に、長手方向の塗布幅を塗布面への塗布回数で除した値よりやや大きい幅の塗布ローラにより保護膜ペーストを1つの塗布面に対して2回以上に分けて塗布して保護膜を形成する角チップ部品の保護膜形成方法。
- 保護膜ペーストを1つの塗布面に塗布した後乾燥させる工程を、順次必要な塗布面の回数繰返してなる請求項1に記載の角チップ部品の保護膜形成方法。
- 各塗布面に塗布される保護膜ペーストの塗布量を異ならせてなる請求項1,2に記載の角チップ部品の保護膜形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP28499097A JP3541648B2 (ja) | 1997-10-17 | 1997-10-17 | 角チップ部品の保護膜形成方法 |
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---|---|---|---|
JP28499097A JP3541648B2 (ja) | 1997-10-17 | 1997-10-17 | 角チップ部品の保護膜形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11121213A JPH11121213A (ja) | 1999-04-30 |
JP3541648B2 true JP3541648B2 (ja) | 2004-07-14 |
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---|---|---|---|
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---|---|
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JP4813862B2 (ja) * | 2005-09-30 | 2011-11-09 | ローム株式会社 | チップ型抵抗器 |
-
1997
- 1997-10-17 JP JP28499097A patent/JP3541648B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
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JPH11121213A (ja) | 1999-04-30 |
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