JP3102183B2 - 塗布装置 - Google Patents
塗布装置Info
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- JP3102183B2 JP3102183B2 JP05017241A JP1724193A JP3102183B2 JP 3102183 B2 JP3102183 B2 JP 3102183B2 JP 05017241 A JP05017241 A JP 05017241A JP 1724193 A JP1724193 A JP 1724193A JP 3102183 B2 JP3102183 B2 JP 3102183B2
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- Japan
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- belt
- coating
- chip resistor
- chip
- silver paste
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ抵抗などのチップ
部品を生産する際に、上面電極と下面電極を形成するた
めにチップ部品の端面に電極用材料を塗布するために使
用される塗布装置に関するものである。
部品を生産する際に、上面電極と下面電極を形成するた
めにチップ部品の端面に電極用材料を塗布するために使
用される塗布装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】チップ部品の中でチップ抵抗を例にし
て、その製造方法の概要を図５（ａ）〜（ｆ）を用いて
説明する。
て、その製造方法の概要を図５（ａ）〜（ｆ）を用いて
説明する。
【０００３】図５（ａ）〜（ｆ）はチップ抵抗の製造方
法の概要を説明するための製造工程図であり、同図
（ａ）に示すように１枚のセラミック基板２０から複数
のチップ抵抗２４を得るためにスリットを設け、このセ
ラミック基板２０を補強用額２１で保持して電極２０ａ
と２０ｂ、抵抗体２０ｃ、保護ガラス２０ｄなどを印
刷、焼成などによって形成する。
法の概要を説明するための製造工程図であり、同図
（ａ）に示すように１枚のセラミック基板２０から複数
のチップ抵抗２４を得るためにスリットを設け、このセ
ラミック基板２０を補強用額２１で保持して電極２０ａ
と２０ｂ、抵抗体２０ｃ、保護ガラス２０ｄなどを印
刷、焼成などによって形成する。
【０００４】次に、同図（ｂ）に示すように補強用額２
１を分割して取り除き、同図（ｃ）に示すように電極２
０ａと２０ｂ、抵抗体２０ｃ、保護ガラス２０ｄなどを
形成したセラミック基板２０を短冊状に分割する一次分
割を行って連結片２２を得る。
１を分割して取り除き、同図（ｃ）に示すように電極２
０ａと２０ｂ、抵抗体２０ｃ、保護ガラス２０ｄなどを
形成したセラミック基板２０を短冊状に分割する一次分
割を行って連結片２２を得る。
【０００５】次に、同図（ｄ）に示すように連結片２２
の両端面に端面電極２３を形成するために銀ペーストを
塗布し、この連結片２２を同図（ｅ）に示すように個片
に分割する二次分割を行ってチップ抵抗２４の完成品を
得る。
の両端面に端面電極２３を形成するために銀ペーストを
塗布し、この連結片２２を同図（ｅ）に示すように個片
に分割する二次分割を行ってチップ抵抗２４の完成品を
得る。
【０００６】このチップ抵抗２４の完成品は、上記二次
分割方向の断面で見ると同図（ｆ）のようになり、セラ
ミック基板２０の上面に上面電極２０ａ、下面に下面電
極２０ｂを形成し、上面に抵抗体２０ｃならびに保護ガ
ラス２０ｄを形成し、さらに上面電極２０ａと下面電極
２０ｂを接続する端面電極２３が形成されて構成されて
いる。
分割方向の断面で見ると同図（ｆ）のようになり、セラ
ミック基板２０の上面に上面電極２０ａ、下面に下面電
極２０ｂを形成し、上面に抵抗体２０ｃならびに保護ガ
ラス２０ｄを形成し、さらに上面電極２０ａと下面電極
２０ｂを接続する端面電極２３が形成されて構成されて
いる。
【０００７】このようにして製造されるチップ抵抗２４
は、その製造工程で上記図５（ｄ）に示す端面電極２３
を形成するために短冊状に一次分割されたチップ抵抗の
連結片２２の端面に電極用材料を塗布する塗布装置が必
要であり、この電極用材料を塗布する従来の塗布装置に
ついて、以下に図４を用いて説明する。
は、その製造工程で上記図５（ｄ）に示す端面電極２３
を形成するために短冊状に一次分割されたチップ抵抗の
連結片２２の端面に電極用材料を塗布する塗布装置が必
要であり、この電極用材料を塗布する従来の塗布装置に
ついて、以下に図４を用いて説明する。
【０００８】図４において１２は塗布ローラ、９はスキ
ージ、１１はパレット、１０は短冊状に一次分割された
チップ抵抗、５は端面電極２３を形成するための銀ペー
ストである。
ージ、１１はパレット、１０は短冊状に一次分割された
チップ抵抗、５は端面電極２３を形成するための銀ペー
ストである。
【０００９】次にその動作を説明する。塗布ローラ１２
とスキージ９との間に銀ペースト５を入れ、塗布ローラ
１２を回転させることにより塗布ローラ１２とスキージ
９との隙間と同じ膜厚の塗布膜が塗布ローラ１２の表面
に形成される。この状態でチップ抵抗１０を配列させた
パレット１１を塗布ローラ１２の下に移動させ、チップ
抵抗１０の端面に銀ペースト５を塗布する。
とスキージ９との間に銀ペースト５を入れ、塗布ローラ
１２を回転させることにより塗布ローラ１２とスキージ
９との隙間と同じ膜厚の塗布膜が塗布ローラ１２の表面
に形成される。この状態でチップ抵抗１０を配列させた
パレット１１を塗布ローラ１２の下に移動させ、チップ
抵抗１０の端面に銀ペースト５を塗布する。
【００１０】次に、パレット１１ごとチップ抵抗１０を
反転して別のパレットに移し替え、上記の作業と同様の
作業を行ってチップ抵抗１０の反対側の端面を塗布する
ように構成されていた。
反転して別のパレットに移し替え、上記の作業と同様の
作業を行ってチップ抵抗１０の反対側の端面を塗布する
ように構成されていた。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、チップ抵抗１０を挟み込んでいるパレット
１１と塗布ローラ１２のギャップが一定のため、個々の
チップ抵抗１０の高さ寸法のバラツキによって塗布した
膜厚にムラができる。
の構成では、チップ抵抗１０を挟み込んでいるパレット
１１と塗布ローラ１２のギャップが一定のため、個々の
チップ抵抗１０の高さ寸法のバラツキによって塗布した
膜厚にムラができる。
【００１２】また、チップ抵抗１０が塗布時に塗布ロー
ラ１２に付着し、不良の原因になったり、さらにはパレ
ット１１を移動しながら塗布するのでチップ抵抗１０の
エッジ付近に銀ペースト５が溜り易く、塗布した銀ペー
スト５の膜厚が不均一となるなどの課題を有したもので
あった。
ラ１２に付着し、不良の原因になったり、さらにはパレ
ット１１を移動しながら塗布するのでチップ抵抗１０の
エッジ付近に銀ペースト５が溜り易く、塗布した銀ペー
スト５の膜厚が不均一となるなどの課題を有したもので
あった。
【００１３】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、チップ抵抗の個々の高さ寸法のバラツキに無関係に
均一な膜厚の銀ペーストを塗布することが可能な塗布装
置を提供することを目的とするものである。
で、チップ抵抗の個々の高さ寸法のバラツキに無関係に
均一な膜厚の銀ペーストを塗布することが可能な塗布装
置を提供することを目的とするものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明の塗布装置は、ローラを介して張架されこのロ
ーラの回転により移動するベルトと、このベルトの移動
経路に設けられベルトの表面に電極用材料を塗布する塗
布膜形成部と、同じく上記移動経路に設けられベルトの
表面にチップ部品を接触させてベルトの表面に塗布され
た電極用材料をチップ部品に転写する塗布部からなる構
成としたものである。
に本発明の塗布装置は、ローラを介して張架されこのロ
ーラの回転により移動するベルトと、このベルトの移動
経路に設けられベルトの表面に電極用材料を塗布する塗
布膜形成部と、同じく上記移動経路に設けられベルトの
表面にチップ部品を接触させてベルトの表面に塗布され
た電極用材料をチップ部品に転写する塗布部からなる構
成としたものである。
【００１５】
【作用】この構成により、端面電極を形成するための銀
ペーストが一定の膜厚に形成されたベルト上にチップ抵
抗を自重で押し当てることにより、チップ抵抗個々の高
さ寸法のバラツキに無関係に均一な厚みの塗布膜をチッ
プ抵抗に形成することができる。
ペーストが一定の膜厚に形成されたベルト上にチップ抵
抗を自重で押し当てることにより、チップ抵抗個々の高
さ寸法のバラツキに無関係に均一な厚みの塗布膜をチッ
プ抵抗に形成することができる。
【００１６】更に、ベルトを停止した状態で塗布するこ
とができるため、チップ抵抗のエッジ付近に銀ペースト
が溜ることなく均一な厚みの塗布膜をチップ抵抗に形成
することができる。
とができるため、チップ抵抗のエッジ付近に銀ペースト
が溜ることなく均一な厚みの塗布膜をチップ抵抗に形成
することができる。
【００１７】
【実施例】以下、本発明の一実施例による塗布装置につ
いて図面を参照しながら説明する。なお、従来例と同じ
構成の部品には同じ符号を付与して説明する。
いて図面を参照しながら説明する。なお、従来例と同じ
構成の部品には同じ符号を付与して説明する。
【００１８】図１は本発明による塗布装置の概要を示す
正面図であり、同図において１はローラ、２はベルト、
３はベルト２のバックアップ、４は塗布膜形成部である
スキージユニット、５は銀ペースト、６は塗布部である
塗布ユニット、１０はチップ抵抗である。
正面図であり、同図において１はローラ、２はベルト、
３はベルト２のバックアップ、４は塗布膜形成部である
スキージユニット、５は銀ペースト、６は塗布部である
塗布ユニット、１０はチップ抵抗である。
【００１９】このように構成された本発明の塗布装置
は、ローラ１によりガイドされたベルト２の外周にスキ
ージユニット４により銀ペースト５の膜を均一に形成
し、その状態でベルト２を塗布ユニット６まで送り、塗
布ユニット６の上に端面電極を形成するために端面を下
方に向けて保持されているチップ抵抗１０を自重でベル
ト２の表面に当てることによりチップ抵抗１０の端面に
均一な銀ペースト５の膜を転写することで形成するもの
である。
は、ローラ１によりガイドされたベルト２の外周にスキ
ージユニット４により銀ペースト５の膜を均一に形成
し、その状態でベルト２を塗布ユニット６まで送り、塗
布ユニット６の上に端面電極を形成するために端面を下
方に向けて保持されているチップ抵抗１０を自重でベル
ト２の表面に当てることによりチップ抵抗１０の端面に
均一な銀ペースト５の膜を転写することで形成するもの
である。
【００２０】また、図２は上記図１に示すスキージユニ
ット４の構成を詳細に示す斜視図であり、同図において
２はベルト、５は銀ペースト、７はスキージバックアッ
プ、８はブロック、９はスキージである。
ット４の構成を詳細に示す斜視図であり、同図において
２はベルト、５は銀ペースト、７はスキージバックアッ
プ、８はブロック、９はスキージである。
【００２１】ブロック８にスキージ９が保持され、この
ブロック８とスキージバックアップ７とでベルト２を挟
み込み、ベルト２とスキージ９との間に銀ペースト５を
入れてベルト２を動かすと、ベルト２とスキージ９の隙
間と同じ膜厚の銀ペースト５の膜が形成できる。
ブロック８とスキージバックアップ７とでベルト２を挟
み込み、ベルト２とスキージ９との間に銀ペースト５を
入れてベルト２を動かすと、ベルト２とスキージ９の隙
間と同じ膜厚の銀ペースト５の膜が形成できる。
【００２２】また、図３は上記図１に示す塗布ユニット
６の構成を詳細に示す斜視図であり、同図において２は
ベルト、３はベルト２のバックアップ、１０はチップ抵
抗、１３は保持パレットである。
６の構成を詳細に示す斜視図であり、同図において２は
ベルト、３はベルト２のバックアップ、１０はチップ抵
抗、１３は保持パレットである。
【００２３】保持パレット１３に端面電極を形成するた
めに端面を下方に向けて保持された複数のチップ抵抗１
０を塗布膜の形成されたベルト２上にチップ抵抗１０の
自重で押し当てる。これによって個々のチップ抵抗１０
の高さ寸法のバラツキに無関係に均一な厚みの銀ペース
ト５をチップ抵抗１０の端面に形成できる。
めに端面を下方に向けて保持された複数のチップ抵抗１
０を塗布膜の形成されたベルト２上にチップ抵抗１０の
自重で押し当てる。これによって個々のチップ抵抗１０
の高さ寸法のバラツキに無関係に均一な厚みの銀ペース
ト５をチップ抵抗１０の端面に形成できる。
【００２４】更に、ベルト２を停止させた状態で塗布す
ることができるので、チップ抵抗１０のエッジ付近に銀
ペースト５が溜ることなく均一な厚みの銀ペースト５を
チップ抵抗１０の端面に形成することができる。
ることができるので、チップ抵抗１０のエッジ付近に銀
ペースト５が溜ることなく均一な厚みの銀ペースト５を
チップ抵抗１０の端面に形成することができる。
【００２５】
【発明の効果】以上のように本発明による塗布装置は、
塗布膜形成部によりベルトの表面に端面電極を形成する
ための電極用材料を塗布し、このベルト上に一定の膜厚
で塗布された電極用材料の上に複数のチップ部品を自重
で押し当てる構成とすることにより、チップ部品個々の
高さ寸法のバラツキに無関係に均一な厚みの塗布膜をチ
ップ部品の端面に形成することができると共に、ベルト
を停止した状態で上記塗布作業を行うことでチップ部品
のエッジ付近に塗布膜が溜ることなく、均一な厚みの塗
布膜を形成することができるなどの優れた塗布装置を実
現できるものである。
塗布膜形成部によりベルトの表面に端面電極を形成する
ための電極用材料を塗布し、このベルト上に一定の膜厚
で塗布された電極用材料の上に複数のチップ部品を自重
で押し当てる構成とすることにより、チップ部品個々の
高さ寸法のバラツキに無関係に均一な厚みの塗布膜をチ
ップ部品の端面に形成することができると共に、ベルト
を停止した状態で上記塗布作業を行うことでチップ部品
のエッジ付近に塗布膜が溜ることなく、均一な厚みの塗
布膜を形成することができるなどの優れた塗布装置を実
現できるものである。
【図１】本発明の一実施例における塗布装置の概要を示
す正面図
す正面図
【図２】同実施例における塗布膜形成部を示す斜視図
【図３】同実施例における塗布部を示す斜視図
【図４】従来の塗布装置の構成を示す斜視図
【図５】（ａ）〜（ｆ）チップ抵抗の製造方法を説明す
る製造工程図
る製造工程図
１ ローラ ２ ベルト ３ バックアップ ４ スキージユニット ５ 銀ペースト ６ 塗布ユニット ７ スキージバックアップ ８ ブロック ９ スキージ １０ チップ抵抗 １３ 保持パレット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−214008（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−21302（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01C 7/00,17/06
Claims (1)
- 【請求項１】 ローラを介して張架されこのローラの回
転により移動するベルトと、このベルトの移動経路に設
けられベルトの表面に電極用材料を塗布する塗布膜形成
部と、同じく上記移動経路に設けられベルトの表面に複
数のチップ部品の端面を当該チップ部品の自重にて接触
させてベルトの表面に塗布された電極用材料をチップ部
品に転写する塗布部からなる塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05017241A JP3102183B2 (ja) | 1993-02-04 | 1993-02-04 | 塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05017241A JP3102183B2 (ja) | 1993-02-04 | 1993-02-04 | 塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06231910A JPH06231910A (ja) | 1994-08-19 |
| JP3102183B2 true JP3102183B2 (ja) | 2000-10-23 |
Family
ID=11938456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05017241A Expired - Fee Related JP3102183B2 (ja) | 1993-02-04 | 1993-02-04 | 塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3102183B2 (ja) |
-
1993
- 1993-02-04 JP JP05017241A patent/JP3102183B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06231910A (ja) | 1994-08-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |