JPH0262099A

JPH0262099A - 電子部品装着方法

Info

Publication number: JPH0262099A
Application number: JP63213061A
Authority: JP
Inventors: Ryoji Inuzuka; 良治犬塚; Akira Mori; 晃毛利; Kenichi Sato; 健一佐藤
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1988-08-26
Filing date: 1988-08-26
Publication date: 1990-03-01

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野この発明は、電子部品の実装を行う実装機の電子部品装
着方法に関する。

従来の技術以下、従来の実装機動作について図面を参照して説明す
る。第６図は実装機の要部斜視図である。

第５図において、１は装着する電子部品である。

２は吸着ノズルで電子部品を真空吸着する。３はヘッド
部で、電子部品を吸着、装着する際上下動作を行う。４
は電子部品供給部、６は基板である。

６は部品認識用カメラで部品認識機能を有する場合に存
在する。

以上のように構成された実装機について、以下その動作
について説明する。まず、ヘッド部３がＺ方向上限へ上
昇した状態で次に装着する電子部品が置かれている電子
部品供給部４の電子部品上へＸＹ力方向移動する。ヘッ
ド部３はＺ方向下限へ下降し、吸着ノズル２が電子部品
に接触した後、真空吸着する。電子部品を吸着したまま
ヘッド部３はＺ方向上限へ上昇する。

次に電子部品の吸着状態、あるいは電子部品の良否判定
のため、部品認識用カメラｅ上にヘッド部３はＸＹ力方
向移動し、部品認識動作を開始する。部品認識動作が終
了した後、基板６上の部品装着位置へヘッド部３が移動
する。そしてＺ方向下限へ下降し基板６上へ電子部品を
装着した後真空吸着を止める。ヘッド部３はＺ方向上限
へ」二昇し、電子部品１は、基板５上の目的の位置へ装
着されたこととなり、電子部品装着動作が完了する。

発明が解決しようとする課題しかしながら上記のような装着方法では、電子部品吸着
時、吸着ノズル２の下限高さが一定のため、電子部品の
厚みが厚い場合は、吸着ノズル２が電子部品を強い圧力
で押してしまい、電子部品のひび割れ、あるいは、リー
ドを有する部品では、リードが曲がったシ変形したりす
る問題点があった。逆に電子部品の厚みが薄い場合は、
吸着ノズル２と電子部品との間にギャップを生じ、真空
吸着時、このギャップよシ空気が流入し結果として吸着
率を低下させる等の問題点があった。

また部品認識時は、通常部品認識用カメラ６は、実装機
本体に固定されている。すなわち、カメラ焦点距離は一
定のある高さに固定である。一方ヘッド部３のＺ方向上
限高さは一定であるので電子部品の厚みが異なることに
よりカメラ焦点距離から電子部品底面高さがずれ、電子
部品の認識精度を低下させ、結果として部品装着時の装
着精度を悪くするという問題点があった。

更に、電子部品を装着する基板５は部品装着面の裏面を
実装機本体にて支えているため、基板６の厚みのバラツ
キは部品装着時、部品の吸着時と同様電子部品への吸着
ノズル２の与える圧力を異ならせていた。

リードを有する部品をあらかじめクリームはんだが印刷
されている基板に装着する際、リード間ピッチが狭い部
品では、必要以上の圧力で装着を行うとクリームはんだ
がリードに押されて横方向へ広がり、次工程のりフロー
炉によるはんだ何工程でリード間ではんだがタッチ（ブ
リッジ）する等の問題もあった。

そこで本発明は、装着する部品の厚みと装着される基板
の厚みがいかなる値であっても、電子部品の装着を高精
度で行い、不良率を低減させるものである。

課題を解決するだめの手段上記問題点を解決するために本発明の電子部品装着方法
で、第１の発明は、電子部品を供給部から吸着する際に
、異なる厚みの電子部品を吸着する場合、電子部品の厚
みを制御部へ記憶させる第１工程と、前記電子部品を吸
着する時の最適吸着ノズル高さを算出する第２工程と、
吸着ノズルを第２工程で算出した最適吸着ノズル高さへ
移動し吸着動作を実行する第３工程からなる電子部品吸
着方法である。

また、第２の発明は、吸着した電子部品を部品認識用カ
メラ上で電子部品高さをカメラ焦点距離と合致させるた
め、前記第１の発明中の第１工程と、電子部品高さをカ
メラ焦点距離と合致させるため最適吸着ノズル高さを算
出する第２工程と、吸着ノズルを第２工程で算出した最
適吸着ノズル高さへ移動し、部品認識を実行する第３工
程からなる電子部品認識方法である。

更に第３の発明は、吸着した電子部品を厚さの異なる基
板へ装着する場合において、基板の厚さを制御部へ記憶
させる第１工程と、吸着した電子部品を装着する時の最
適吸着ノズル高さを算出する第２工程と、吸着ノズルを
第２工程で算出した最適吸着ノズル高さへ移動し、装着
動作を実行する第３工程からなる電子部品装着方法であ
る。

作　　用この技術的手段による作用は次のようになる。

すなわち、第１の発明によれば、部品吸着時、電子部品
の厚みが異なる場合で、制御部で記憶している電子部品
の厚みから最適吸着ノズル高さを算出し、電子部品を吸
着する際、吸着ノズルが電子部品へ与える圧力を最適値
に制御でき、電子部品を破損したり、リードを曲げる、
あるいはリードを変形させる等の不具合をなくし、また
真空吸着による吸着率を向上させることができる。

１だ、第２の発明によれば、制御部で記憶している′電
子部品の厚みから、部品認識用カメラのカメラ焦点距離
に電子部品の底面がくるよう吸着ノズル高さを制御する
ことにより、常に高精度な部品認識を可能とし装着精度
のバラツキを押えることができる。

更に、第３の発明によれば、電子部品を装着する基板の
厚みが異なる場合でも、部品装着時、制御部に記憶され
ている基板の厚みから、最適吸着ノズル高さを算出し、
吸着ノズル高さを制御することによシ、一定の圧力で、
基板への電子部品の装着が行え、クリームはんだがタッ
チ（ブリッジ）する等の不良を低減することができるよ
うになるのである。

実施例本発明の一実施例について以下、図面を参照して説明す
る。

第１図は、本発明を示すフローチャートであシ、本発明
の第１の実装方法は、への流れとなる。すなわち、部品
の厚みを記憶する第１工程と、吸着動作を行う場合の最
適吸着ノズル高さを計算する第２工程、最適吸着ノズル
高さへ移動し、吸着動作を行う第３工程となる。

また、本発明の第２の実装方法は、Ｂの流れとなる。本
発明の第１の実装方法と同様の第１工程と、部品認識を
行う場合の最適吸着ノズル高さを計算する第２工程、最
適吸着ノズル高さへ移動し、部品認識動作を行う第３工
程となる。

更に本発明の第３の実装方法は、Ｃの流れとなる。基板
の厚みを記憶する第１工程と、装着時の最適高さを計算
する第２工程、装着動作を行う第３工程となる。

第２図は、本発明を実現するだめの構成であり、９は制
御部で、７の記憶装置と８の演算装置で構成される。１
ｏは吸着ノズルの高さを変えるためのモータで、１１は
駆動部で、モータ１０のドライバである。１２はモータ
エンコーダで、吸着ノズル高さをモータの回転量からフ
ィードバックし、最適値制御するものである。

以下、第３図と第４図を用いて、本発明の実施例を詳細
に述べる。第３図において、１３は電子部品供給部で、
１４は吸着ノズル先端部で、１６は電子部品である。ｌ
は電子部品供給部１３から吸着ノズル１４が上限時の吸
着ノズル先端までの距離、ａ、　　ｂばそれぞれ電子部
品１５の厚みである。（イ）の場合、ｌ−−が吸着ノズ
ル１４から電子部品１５までの距離となり、さらに一定
適正圧力を加えるためＸの値だけ吸着ノズル１４を下げ
る。

すなわち、ｌ−ａ＋Ｘの位置が最適吸着ノズル高さとな
る。（ロ）の場合も同様に１−ｂｏｘが最適吸着ノズル
高さとなる。このように吸着ノズル１４の高さを制御す
ることにより、異なる厚みの電子部品に対し常に一定圧
力にて吸着動作が可能となり、リード部品に対してもリ
ードを曲げたシする不具合がなくなる。

次に部品認識の時は、（ハ）、に）のようになる。１６
は部品認識用カメラのレンズ部であり、ｆはカメラ焦点
距離である。電子部品１６の厚みが非常に厚い場合でも
カメラ焦点路Ｍｆよりも電子部品１５の底面が低くなら
ないよう吸着ノズル１４の先端とカメラ焦点距離ｆとの
間をあるｍの距離を確保する。（ハ）の場合、１−ｆ−
ａが最適吸着ノズル高さとなる。に）の場合、ｄ−ｆ−
ｂが最適吸着ノズル高さとなる。このように吸着ノズル
１４の高さを制御することにより、異なる厚みの電子部
品に対して、常にカメラ焦点距離にて電子部品の認識が
可能となり、高精度の部品認識ができ装着時の装着精度
が向上する。

更に部品装着時の最適吸着ノズル高さの算出を第４図を
用いて説明する。第４図において、１１は吸着ノズルで
、１８は装着する電子部品で、１９は基板で、２ｏは実
装機本体の基板１９の位置決め固定部である。また、ｄ
は電子部品の厚みで、Ｃは基板の厚み、ｑは吸着ノズル
１了の先端と実装機本体の基板１９の位置決め固定部２
ｏとの距離である。この場合の最適吸着ノズル高さは、
ｑ−ａ−Ｃ＋！となる。装着時、一定の圧力を加えるた
めＸだけ吸着ノズル１１を下げる。これは部品吸着時と
同様の考え方である。これにより算出した最適吸着ノズ
ル高さに吸着ノズル１７を制御することにより、異なる
厚みの電子部品と、また異なる厚みの基板とのいかなる
組合せにおいても、部品装着時に、吸着ノズル１７が電
子部品１９に対し常に一定の圧力で装着することが可能
となり、クリームはんだが横方向に広がり、次工程のり
フロー灯によるはんだ何工程でリードを有する部品等の
リード間のはんだタッチ（ブリッジ）不良などを低減す
ることができる。

発明の効果このように本発明の電子部品装着方法によれば、電子部
品の厚みの違いにより部品吸着時における吸着ノズルが
電子部品へ与える圧力を最適に制御でき、電子部品を不
良にしたり、吸着率を下げる事なく吸着動作が可能とな
る。また、部品認識時は常に部品認識カメラのカメラ焦
点にて部品を認識することが可能となり、高精度な装着
につながる。

更に基板の厚みの違いをも加味する事により、異なる厚
みの電子部品と、また異なる厚みの基板とのいかなる組
合せにおいても、部品装着時の装着圧力を常に一定にで
きることから、リフロー炉によるはんだ付は工程後に発
生する不良を低減させ、生産の歩留を大きく向上させる
ことにつながる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における電子部品装着方法の
制御的な流れを示すフローチャート、第２図はブロック
構成図、第３図（イ）〜に）、第４図は基板、吸着ノズ
ルの平面図、第５図は実装機の要部拡大斜視図である。代理人の氏名　弁理士　粟　野　重　孝　ほか１名ｍｌ
　　図第２図第図（イノ（ロ）

Claims

【特許請求の範囲】

（１）異なる厚みの電子部品を吸着ノズルにより供給部
から吸着し、実装する基板上へ移動し、前記基板に前記
電子部品を装着する実装方法であって、電子部品の厚み
を制御部へ記憶させる第１工程と、前記電子部品を吸着
する時の最適吸着ノズル高さを算出する第２工程と、吸
着ノズルを第２工程で算出した最適吸着ノズル高さへ移
動し吸着動作を実行する第３工程からなることを特徴と
した電子部品装着方法。
（２）異なる厚みの電子部品を吸着ノズルにより供給部
から吸着し、部品認識部へ移動し、吸着した電子部品を
部品認識部にて、吸着状態，部品の良否判定等の部品認
識を行い、実装する基板上へ移動し、前記基板に前記電
子部品を装着する実装方法であって、電子部品の厚みを
制御部へ記憶させる第１工程と、前記電子部品高さを焦
点距離と合致させるよう最適吸着ノズル高さを算出する
第２工程と、吸着ノズルを第２工程で算出した最適吸着
ノズル高さへ移動し、部品認識を実行する第３工程から
なることを特徴とした電子部品装着方法。
（３）電子部品を吸着ノズルにより供給部から吸着し、
実装する異なる厚さの基板上へ移動し、前記基板に前記
電子部品を装着する実装方法であって、異なる基板の厚
さを制御部へ記憶させる第１工程と、吸着した電子部品
を装着する時の最適吸着ノズル高さを算出する第２工程
と、吸着ノズルを第２工程で算出した最適吸着ノズル高
さへ移動し、装着動作を実行する第３工程とからなるこ
とを特徴とした電子部品装着方法。