JPH06224533A - プリント配線板組立体 - Google Patents
プリント配線板組立体Info
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- JPH06224533A JPH06224533A JP5029616A JP2961693A JPH06224533A JP H06224533 A JPH06224533 A JP H06224533A JP 5029616 A JP5029616 A JP 5029616A JP 2961693 A JP2961693 A JP 2961693A JP H06224533 A JPH06224533 A JP H06224533A
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- printed wiring
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- wiring board
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】モジュール基板とこれに対向するマザーボード
との間の空間を活用して高密度の部品実装を可能にした
プリント配線板組立体を提供すること。 【構成】所定の高さ制限内にある部品からなる第１部品
群（１Ａ）を第１の部位に設け、前記所定の高さ制限を
越えることが許容された部品からなる第２部品群（１
Ｂ）を第２の部位に設けてなるマザーボード基板（１）
と、ある所要の機能を果たすための部品からなる複数の
機能ブロック（２Ａ，２Ｂ）を個別に設けてなるモジュ
ール基板（２）とから構成されており、前記マザーボー
ド基板（１）の上部適所には表面実装型のピン（３）を
介して前記モジュール基板２が搭載されているプリント
配線板組立体であって、マザーボード基板（１）側の部
品とモジュール基板（２）側の部品とが表面実装型のピ
ン（３）によって接続されており、この表面実装型のピ
ンを介して配置された信号経路（８）によって両者の交
信が許容されていることを特徴とするプリント配線板組
立体。
との間の空間を活用して高密度の部品実装を可能にした
プリント配線板組立体を提供すること。 【構成】所定の高さ制限内にある部品からなる第１部品
群（１Ａ）を第１の部位に設け、前記所定の高さ制限を
越えることが許容された部品からなる第２部品群（１
Ｂ）を第２の部位に設けてなるマザーボード基板（１）
と、ある所要の機能を果たすための部品からなる複数の
機能ブロック（２Ａ，２Ｂ）を個別に設けてなるモジュ
ール基板（２）とから構成されており、前記マザーボー
ド基板（１）の上部適所には表面実装型のピン（３）を
介して前記モジュール基板２が搭載されているプリント
配線板組立体であって、マザーボード基板（１）側の部
品とモジュール基板（２）側の部品とが表面実装型のピ
ン（３）によって接続されており、この表面実装型のピ
ンを介して配置された信号経路（８）によって両者の交
信が許容されていることを特徴とするプリント配線板組
立体。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はプリント配線板組立体
に関するものであり、特に、ある所定の集積回路部品を
中心としてその周辺に配置される他の関連部品とともに
ブロック化してモジュール基板上に実装し、このモジュ
ール基板を対応するマザーボードの所定部位上に搭載す
ることにより、高密度の部品実装を可能にしたプリント
配線板組立体に関するものである。
に関するものであり、特に、ある所定の集積回路部品を
中心としてその周辺に配置される他の関連部品とともに
ブロック化してモジュール基板上に実装し、このモジュ
ール基板を対応するマザーボードの所定部位上に搭載す
ることにより、高密度の部品実装を可能にしたプリント
配線板組立体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は、従来のこの種のプリント配線板
組立体を示す構成図である。この図６において、マザー
ボード基板１の両面適所に所要の形状寸法のランド５が
設けられており、所望の表面実装部品４が適当な半田６
によって実装されている。また、このマザーボード基板
１に比べて小面積のモジュール基板（ピン立ち基板）２
の両面適所にも所要の形状寸法のランド５が設けられて
おり、所望の表面実装部品４が適当な半田６によって実
装されている。これをより詳細にいえば、ある所定の集
積回路部品とその周辺部品とがブロック化（モジュール
化）されて、前記のように実装されている。そして、前
記モジュール基板２の周辺部に設けられた複数個のスル
ーホール７にはそれぞれにピン３が挿入され、マザーボ
ード基板１の適所に対応して設けられた複数個のスルー
ホール７Ａにもこれらのピン３が挿入されており、これ
によって前記従来のプリント配線板組立体が構成されて
いる。
組立体を示す構成図である。この図６において、マザー
ボード基板１の両面適所に所要の形状寸法のランド５が
設けられており、所望の表面実装部品４が適当な半田６
によって実装されている。また、このマザーボード基板
１に比べて小面積のモジュール基板（ピン立ち基板）２
の両面適所にも所要の形状寸法のランド５が設けられて
おり、所望の表面実装部品４が適当な半田６によって実
装されている。これをより詳細にいえば、ある所定の集
積回路部品とその周辺部品とがブロック化（モジュール
化）されて、前記のように実装されている。そして、前
記モジュール基板２の周辺部に設けられた複数個のスル
ーホール７にはそれぞれにピン３が挿入され、マザーボ
ード基板１の適所に対応して設けられた複数個のスルー
ホール７Ａにもこれらのピン３が挿入されており、これ
によって前記従来のプリント配線板組立体が構成されて
いる。
【０００３】前記図６に示された従来例からは、次のよ
うなことを認めることができる。まず、マザーボード基
板１との接続のためのピン３は、モジュール基板２の周
辺端部近傍に植設されている。このために、（１）：マ
ザーボード基板１との接続箇所が固定される傾向が強ま
り、モジュール基板２と信号授受をするための導体パタ
ーンの設定に制限が加えられて、このマザーボード基板
１とモジュール基板２との間の交信の自由度が低下す
る。（２）：いわゆる信号ピンとして用いられるピン３
（またはクリップ）の個数が制限される。（３）：従来
のこの種のプリント配線板組立体においては、通常、モ
ジュール基板２上では１ブロックの回路しか形成するこ
とができない。（４）：信号ピンとして用いられるピン
３（またはクリップ）の位置まで導体パターンの引き回
しをせねばならないことから、マザーボード基板１およ
びモジュール基板２のいずれもが導体パターンの引き回
しに制限があって、高密度の部品実装をすることができ
ない。次に、ピン立ち基板としてのモジュール基板２に
ついてみると、このモジュール基板２の周辺部適所に設
けられたスルーホール７にピン３を挿入して適当な半田
３による固着操作を行い、ピン３が直立して植設された
状態において部品４の表面実装をする。このために、
（１）：ピン３が直立して植設された状態にあることか
ら、印刷によって半田の塗布をすることは極めて困難で
あり、ディスペンスによる半田の塗布をする外はない。
（２）：そして、半田の塗布量が不安定になって不良が
生じやすくなり、修正（手直し）の必要性がこれに応じ
て増大することになる。
うなことを認めることができる。まず、マザーボード基
板１との接続のためのピン３は、モジュール基板２の周
辺端部近傍に植設されている。このために、（１）：マ
ザーボード基板１との接続箇所が固定される傾向が強ま
り、モジュール基板２と信号授受をするための導体パタ
ーンの設定に制限が加えられて、このマザーボード基板
１とモジュール基板２との間の交信の自由度が低下す
る。（２）：いわゆる信号ピンとして用いられるピン３
（またはクリップ）の個数が制限される。（３）：従来
のこの種のプリント配線板組立体においては、通常、モ
ジュール基板２上では１ブロックの回路しか形成するこ
とができない。（４）：信号ピンとして用いられるピン
３（またはクリップ）の位置まで導体パターンの引き回
しをせねばならないことから、マザーボード基板１およ
びモジュール基板２のいずれもが導体パターンの引き回
しに制限があって、高密度の部品実装をすることができ
ない。次に、ピン立ち基板としてのモジュール基板２に
ついてみると、このモジュール基板２の周辺部適所に設
けられたスルーホール７にピン３を挿入して適当な半田
３による固着操作を行い、ピン３が直立して植設された
状態において部品４の表面実装をする。このために、
（１）：ピン３が直立して植設された状態にあることか
ら、印刷によって半田の塗布をすることは極めて困難で
あり、ディスペンスによる半田の塗布をする外はない。
（２）：そして、半田の塗布量が不安定になって不良が
生じやすくなり、修正（手直し）の必要性がこれに応じ
て増大することになる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記されたように、前
記の従来技術においては、マザーボード基板１との接続
のためのピン３がモジュール基板２の周辺端部近傍に植
設されていることから、（１）マザーボード基板１との
接続箇所が固定される傾向が強まり、モジュール基板２
と信号授受をするための導体パターンの設定に制限が加
えられて、このマザーボード基板１とモジュール基板２
との間の交信の自由度が低下する；（２）信号ピンとし
て用いられるピン３の個数が制限される；（３）従来の
この種のプリント配線板組立体においては、通常、モジ
ュール基板２上では１ブロックの回路しか形成できな
い；（４）信号ピンとして用いられるピン３の位置まで
導体パターンの引き回しをせねばならないことから、マ
ザーボード基板１およびモジュール基板２のいずれもが
導体パターンの引き回しに制限があって、高密度の部品
実装をすることができない；という問題点があった。ま
た、ピン立ち基板としてのモジュール基板２についてみ
ると、該モジュール基板２の周辺部適所に設けられたス
ルーホール７にピン３を挿入して適当な半田３による固
着操作を行い、ピン３が直立して植設された状態におい
て部品４の表面実装をするようにされていることから、
（１）ピン３が直立して植設された状態にあるため、印
刷によって半田の塗布をすることは極めて困難であり、
ディスペンスによる半田の塗布をする外はない；
（２）：塗布された半田の量が不安定になって不良が生
じやすくなり、修正（手直し）の必要性がこれに応じて
増大することになる；という問題点もあった。
記の従来技術においては、マザーボード基板１との接続
のためのピン３がモジュール基板２の周辺端部近傍に植
設されていることから、（１）マザーボード基板１との
接続箇所が固定される傾向が強まり、モジュール基板２
と信号授受をするための導体パターンの設定に制限が加
えられて、このマザーボード基板１とモジュール基板２
との間の交信の自由度が低下する；（２）信号ピンとし
て用いられるピン３の個数が制限される；（３）従来の
この種のプリント配線板組立体においては、通常、モジ
ュール基板２上では１ブロックの回路しか形成できな
い；（４）信号ピンとして用いられるピン３の位置まで
導体パターンの引き回しをせねばならないことから、マ
ザーボード基板１およびモジュール基板２のいずれもが
導体パターンの引き回しに制限があって、高密度の部品
実装をすることができない；という問題点があった。ま
た、ピン立ち基板としてのモジュール基板２についてみ
ると、該モジュール基板２の周辺部適所に設けられたス
ルーホール７にピン３を挿入して適当な半田３による固
着操作を行い、ピン３が直立して植設された状態におい
て部品４の表面実装をするようにされていることから、
（１）ピン３が直立して植設された状態にあるため、印
刷によって半田の塗布をすることは極めて困難であり、
ディスペンスによる半田の塗布をする外はない；
（２）：塗布された半田の量が不安定になって不良が生
じやすくなり、修正（手直し）の必要性がこれに応じて
増大することになる；という問題点もあった。
【０００５】この発明は上記された問題点を解決するた
めになされたものであって、ある所定の集積回路部品を
中心としてその周辺に配置される他の関連部品とともに
ブロック化してモジュール基板上に実装し、このモジュ
ール基板を対応するマザーボードの所定部位上に搭載す
るとともに、前記マザーボードの所定部位上に実装され
る部品の高さにある所定の制限を課することにより、該
モジュール基板とマザーボードとの間の空間を活用して
高密度の部品実装を可能にしたプリント配線板組立体を
提供することを目的とするものである。
めになされたものであって、ある所定の集積回路部品を
中心としてその周辺に配置される他の関連部品とともに
ブロック化してモジュール基板上に実装し、このモジュ
ール基板を対応するマザーボードの所定部位上に搭載す
るとともに、前記マザーボードの所定部位上に実装され
る部品の高さにある所定の制限を課することにより、該
モジュール基板とマザーボードとの間の空間を活用して
高密度の部品実装を可能にしたプリント配線板組立体を
提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係るプリント
配線板組立体は、マザーボード基板１の上部適所に表面
実装型のピンを介してモジュール基板２が搭載されてい
るプリント配線板組立体であって、マザーボード基板１
側の部品とモジュール基板２側の部品とが表面実装型の
ピン３によって接続されており、この表面実装型のピン
を介して配置された信号経路８によって両者の交信が許
容されている、ことを特徴とするものである。また、こ
の発明に係るプリント配線板組立体は、前記マザーボー
ド基板１が、所定の高さ制限内にある部品からなる第１
部品群１Ａを第１の部位に設け、前記所定の高さ制限を
越えることが許容された部品からなる第２部品群１Ｂを
第２の部位に設けてなるとともに、前記モジュール基板
２が、ある所定の機能を果たすための部品からなる複数
の機能ブロック２Ａ，２Ｂを個別に設けてなる、ことを
も特徴とするものである。
配線板組立体は、マザーボード基板１の上部適所に表面
実装型のピンを介してモジュール基板２が搭載されてい
るプリント配線板組立体であって、マザーボード基板１
側の部品とモジュール基板２側の部品とが表面実装型の
ピン３によって接続されており、この表面実装型のピン
を介して配置された信号経路８によって両者の交信が許
容されている、ことを特徴とするものである。また、こ
の発明に係るプリント配線板組立体は、前記マザーボー
ド基板１が、所定の高さ制限内にある部品からなる第１
部品群１Ａを第１の部位に設け、前記所定の高さ制限を
越えることが許容された部品からなる第２部品群１Ｂを
第２の部位に設けてなるとともに、前記モジュール基板
２が、ある所定の機能を果たすための部品からなる複数
の機能ブロック２Ａ，２Ｂを個別に設けてなる、ことを
も特徴とするものである。
【０００７】
【作用】上記されたこの発明に係るプリント配線板組立
体によれば、（１）：ピンの接続部が果たす機能が従来
例におけるスルーホールやバイアホール（同一基板での
外層、内層の接続をするもの）と同様であることから、
マザーボード基板１側とモジュール基板２側との接続
が、所望に応じて任意に行うことが可能になる。即ち、
従来は同一平面内でしか作成できなかった回路を立体的
に作成することができる。（２）：モジュール基板２に
対する所要の部品実装が終了してから、このモジュール
基板２に対してマザーボード基板１からのピンを立てる
ことができる。
体によれば、（１）：ピンの接続部が果たす機能が従来
例におけるスルーホールやバイアホール（同一基板での
外層、内層の接続をするもの）と同様であることから、
マザーボード基板１側とモジュール基板２側との接続
が、所望に応じて任意に行うことが可能になる。即ち、
従来は同一平面内でしか作成できなかった回路を立体的
に作成することができる。（２）：モジュール基板２に
対する所要の部品実装が終了してから、このモジュール
基板２に対してマザーボード基板１からのピンを立てる
ことができる。
【０００８】
【実施例】図１は、この発明に係るプリント配線板組立
体の第１実施例に関する概略的な説明図である。まず図
１の（Ａ）についてみると、マザーボード基板１の第１
の部位に設けられた表面実装型の第１部品群１Ａとして
は、その果たされる機能との兼ね合いを考慮しながら、
比較的背の低いものが選択・配置されており、これに対
して、マザーボード基板１の第２の部位に設けられた表
面実装型の第２部品群１Ｂとしては、前記第１部品群１
Ａのものに比べて背の高いものが配置されている。ま
た、モジュール基板２の適所には所要の機能を果たすた
めの表面実装型の部品からなるグループが、第１ブロッ
ク２Ａおよび第２ブロック２Ｂとしてまとめられてい
る。そして、このモジュール基板２は、前記マザーボー
ド基板１の第１の部位に設けられた表面実装型の第１部
品群１Ａの上部に配置されている。次に図１の（Ｂ）に
ついてみると、マザーボード基板１は所要のピン３を介
してモジュール基板２に接続されており、これらの３者
にわたって配置された信号経路８によって、マザーボー
ド基板１側の回路部とモジュール基板２側の回路部との
間の自由な交信が許容されている。
体の第１実施例に関する概略的な説明図である。まず図
１の（Ａ）についてみると、マザーボード基板１の第１
の部位に設けられた表面実装型の第１部品群１Ａとして
は、その果たされる機能との兼ね合いを考慮しながら、
比較的背の低いものが選択・配置されており、これに対
して、マザーボード基板１の第２の部位に設けられた表
面実装型の第２部品群１Ｂとしては、前記第１部品群１
Ａのものに比べて背の高いものが配置されている。ま
た、モジュール基板２の適所には所要の機能を果たすた
めの表面実装型の部品からなるグループが、第１ブロッ
ク２Ａおよび第２ブロック２Ｂとしてまとめられてい
る。そして、このモジュール基板２は、前記マザーボー
ド基板１の第１の部位に設けられた表面実装型の第１部
品群１Ａの上部に配置されている。次に図１の（Ｂ）に
ついてみると、マザーボード基板１は所要のピン３を介
してモジュール基板２に接続されており、これらの３者
にわたって配置された信号経路８によって、マザーボー
ド基板１側の回路部とモジュール基板２側の回路部との
間の自由な交信が許容されている。
【０００９】図２は、上記第１実施例に係るプリント配
線板組立体を構成させる態様に関する説明図である。こ
こで図２の（Ａ）に関連して説明すると、まず（１）：
マザーボード基板１とモジュール基板２との接続関係を
考慮して、これらに実装される回路部品のブロック化や
その立体的な配線等の設計を行い、所望するプリント配
線板組立体を区分毎に作成する準備をする。次に
（２）：モジュール基板２の片面（図２の（Ａ）では下
面：マザーボード基板１と対向する面）に表面実装部品
４の実装をする。即ち、所要のクリーム半田の塗布、部
品の搭載およびリフローソルダリングの操作をすること
で、前記の表面実装部品４の実装をする。これに次いで
（３）：マザーボード基板１の両面に半田６を用いて表
面実装部品４および表面実装型のピン３Ａの実装をす
る。これに続けて（４）：モジュール基板２の他面（図
２の（Ａ）では上面：マザーボード基板１とは対向しな
い面）に所要のクリーム半田６Ａを塗布し、部品の搭載
をする（このとき、部品搭載用のランド５に加えて、ス
ルーホール７に対応するランド５Ａにもクリーム半田６
Ａが塗布される）。ここで、ピン３Ａの接続部に対応す
る前記ランド５Ａにおける接続性を十分にするために
は、例えばディスペンスを用いて、半田面に更に半田を
塗布したりまたはランド５Ａに対応するスルーホール７
に半田を充填しておくことが好ましい。次に（５）：図
２の（Ｂ）に示されているように、（３）の状態にある
実装済みのマザーボード基板１上のピン３Ａに位置合わ
せをして、（４）の状態にあるモジュール基板２を搭載
する。そして（６）：全体にリフローを流し、モジュー
ル基板２における半田付けと、モジュール基板２とマザ
ーボード基板１との接続（ピン３Ａによる半田付けの操
作）とを同時に実行する。なお、前述の第１実施例にお
いては、モジュール基板２とマザーボード基板１との半
田付けがリフローソルダリング操作でなされているが、
これに代えて、モジュール基板２およびマザーボード基
板１を個別に実装した後で、両者の接続部（ピン３Ａの
部分）を後から（手付けまたはレーザ半田付け等によ
り）半田付けすることもできる。
線板組立体を構成させる態様に関する説明図である。こ
こで図２の（Ａ）に関連して説明すると、まず（１）：
マザーボード基板１とモジュール基板２との接続関係を
考慮して、これらに実装される回路部品のブロック化や
その立体的な配線等の設計を行い、所望するプリント配
線板組立体を区分毎に作成する準備をする。次に
（２）：モジュール基板２の片面（図２の（Ａ）では下
面：マザーボード基板１と対向する面）に表面実装部品
４の実装をする。即ち、所要のクリーム半田の塗布、部
品の搭載およびリフローソルダリングの操作をすること
で、前記の表面実装部品４の実装をする。これに次いで
（３）：マザーボード基板１の両面に半田６を用いて表
面実装部品４および表面実装型のピン３Ａの実装をす
る。これに続けて（４）：モジュール基板２の他面（図
２の（Ａ）では上面：マザーボード基板１とは対向しな
い面）に所要のクリーム半田６Ａを塗布し、部品の搭載
をする（このとき、部品搭載用のランド５に加えて、ス
ルーホール７に対応するランド５Ａにもクリーム半田６
Ａが塗布される）。ここで、ピン３Ａの接続部に対応す
る前記ランド５Ａにおける接続性を十分にするために
は、例えばディスペンスを用いて、半田面に更に半田を
塗布したりまたはランド５Ａに対応するスルーホール７
に半田を充填しておくことが好ましい。次に（５）：図
２の（Ｂ）に示されているように、（３）の状態にある
実装済みのマザーボード基板１上のピン３Ａに位置合わ
せをして、（４）の状態にあるモジュール基板２を搭載
する。そして（６）：全体にリフローを流し、モジュー
ル基板２における半田付けと、モジュール基板２とマザ
ーボード基板１との接続（ピン３Ａによる半田付けの操
作）とを同時に実行する。なお、前述の第１実施例にお
いては、モジュール基板２とマザーボード基板１との半
田付けがリフローソルダリング操作でなされているが、
これに代えて、モジュール基板２およびマザーボード基
板１を個別に実装した後で、両者の接続部（ピン３Ａの
部分）を後から（手付けまたはレーザ半田付け等によ
り）半田付けすることもできる。
【００１０】図３は、この発明に係るプリント配線板組
立体の第２実施例に関する概略的な説明図である。この
図３においては、前記第１実施例において用いられてい
る表面実装型のピン３Ａに代えて挿入型のピン３Ｂが用
いられている。
立体の第２実施例に関する概略的な説明図である。この
図３においては、前記第１実施例において用いられてい
る表面実装型のピン３Ａに代えて挿入型のピン３Ｂが用
いられている。
【００１１】図４は、この発明に係るプリント配線板組
立体の各種の実施例に関する概略的な説明図であり、マ
ザーボード基板１とモジュール基板２とを接続させる種
々のタイプのピンが例示されている。まず図４の（Ａ）
において、マザーボード基板１とモジュール基板２とを
接続させるピン３Ａは、この発明の第１実施例において
用いられている表面実装型のピンであって、その頂部３
１は平板状にされており、半田６が充填されるスルーホ
ール７に対向するようにされている。次の図４の（Ｂ）
において、マザーボード基板１とモジュール基板２とを
接続させるピン３Ｂは、この発明の第２実施例において
用いられる挿入型のピンであってその頂部３２は例えば
円筒状にされており、半田６が充填されるスルーホール
７に挿入できるようにされている。そして、これに続く
図４の（Ｃ）において、マザーボード基板１とモジュー
ル基板２とを接続させるピン３Ｃは、この発明の第１実
施例において用いられている表面実装型のピン３Ａと基
本的には類似しており、平板状の頂部３１Ａ上に突起部
３２Ａが設けられて、半田６が充填されるスルーホール
７に正確な位置合わせをもって対向するようにされてい
る。
立体の各種の実施例に関する概略的な説明図であり、マ
ザーボード基板１とモジュール基板２とを接続させる種
々のタイプのピンが例示されている。まず図４の（Ａ）
において、マザーボード基板１とモジュール基板２とを
接続させるピン３Ａは、この発明の第１実施例において
用いられている表面実装型のピンであって、その頂部３
１は平板状にされており、半田６が充填されるスルーホ
ール７に対向するようにされている。次の図４の（Ｂ）
において、マザーボード基板１とモジュール基板２とを
接続させるピン３Ｂは、この発明の第２実施例において
用いられる挿入型のピンであってその頂部３２は例えば
円筒状にされており、半田６が充填されるスルーホール
７に挿入できるようにされている。そして、これに続く
図４の（Ｃ）において、マザーボード基板１とモジュー
ル基板２とを接続させるピン３Ｃは、この発明の第１実
施例において用いられている表面実装型のピン３Ａと基
本的には類似しており、平板状の頂部３１Ａ上に突起部
３２Ａが設けられて、半田６が充填されるスルーホール
７に正確な位置合わせをもって対向するようにされてい
る。
【００１２】図５は、この発明の第１実施例における回
路パターンの接続態様に関する説明図である。まず図５
の（Ａ）において、モジュール基板２は多層にされてお
り、その回路パターンとしては、上層パターン２１，第
１内層パターン２２，第２内層パターン２３および下層
パターン２４が設けられて、ピン３Ａとの接続は第２内
層パターン２３との間でなされている。次の図５の
（Ｂ）においても、モジュール基板２は多層にされてお
り、その回路パターンとしては、上層パターン２１，第
１内層パターン２２，第２内層パターン２３および下層
パターン２４が設けられているが、ここでのピン３Ａと
の接続は下層パターン２４との間でなされている。
路パターンの接続態様に関する説明図である。まず図５
の（Ａ）において、モジュール基板２は多層にされてお
り、その回路パターンとしては、上層パターン２１，第
１内層パターン２２，第２内層パターン２３および下層
パターン２４が設けられて、ピン３Ａとの接続は第２内
層パターン２３との間でなされている。次の図５の
（Ｂ）においても、モジュール基板２は多層にされてお
り、その回路パターンとしては、上層パターン２１，第
１内層パターン２２，第２内層パターン２３および下層
パターン２４が設けられているが、ここでのピン３Ａと
の接続は下層パターン２４との間でなされている。
【００１３】
【発明の効果】以上詳細に説明されたように、この発明
に係るプリント配線板組立体によれば、（１）：高密度
実装が可能になり、（２）：回路の立体化にともなって
基板の小型化や多機能化が可能になり、また、（３）：
従来例におけるようなピン立ての工程が不要になる等の
効果がある。
に係るプリント配線板組立体によれば、（１）：高密度
実装が可能になり、（２）：回路の立体化にともなって
基板の小型化や多機能化が可能になり、また、（３）：
従来例におけるようなピン立ての工程が不要になる等の
効果がある。
【図１】 この発明に係るプリント配線板組立体の第１
実施例に関する概略的な説明図である。
実施例に関する概略的な説明図である。
【図２】 上記実第１施例に係るプリント配線板組立体
を構成させる態様に関する説明図である。
を構成させる態様に関する説明図である。
【図３】 この発明に係るプリント配線板組立体の第２
実施例に関する概略的な説明図である。
実施例に関する概略的な説明図である。
【図４】 この発明に係るプリント配線板組立体の各種
の実施例に関する概略的な説明図であり、マザーボード
基板とモジュール基板とを接続させる種々のタイプのピ
ンが例示されている。
の実施例に関する概略的な説明図であり、マザーボード
基板とモジュール基板とを接続させる種々のタイプのピ
ンが例示されている。
【図５】 この発明の第１実施例における回路パターン
の接続態様に関する説明図である。
の接続態様に関する説明図である。
【図６】 従来のプリント配線板組立体を示す構成図で
ある。
ある。
１−−マザーボード基板；１Ａ−−第１部品群；１Ｂ−
−第２部品群；２−−モジュール基板；２Ａ−−第１ブ
ロック；２Ｂ−−第２ブロック；３−−ピン；４−−表
面実装部品；５−−ランド；６−−半田；７−−スルー
ホール。
−第２部品群；２−−モジュール基板；２Ａ−−第１ブ
ロック；２Ｂ−−第２ブロック；３−−ピン；４−−表
面実装部品；５−−ランド；６−−半田；７−−スルー
ホール。
Claims (2)
- 【請求項１】マザーボード基板の上部適所には、表面実
装型のピンを介してモジュール基板が搭載されているプ
リント配線板組立体であって、 マザーボード基板側の部品とモジュール基板側の部品と
が表面実装型のピンによって接続されており、この表面
実装型のピンを介して配置された信号経路によって両者
の交信が許容されている、 ことを特徴とするプリント配線板組立体。 - 【請求項２】請求項１に記載のプリント配線板組立体で
あって、 前記マザーボード基板が、所定の高さ制限内にある部品
からなる第１部品群を第１の部位に設け、前記所定の高
さ制限を越えることが許容された部品からなる第２部品
群を第２の部位に設けてなるとともに、 前記モジュール基板が、ある所定の機能を果たすための
部品からなる複数の機能ブロックを個別に設けてなる、 ことを特徴とするプリント配線板組立体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5029616A JPH06224533A (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | プリント配線板組立体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5029616A JPH06224533A (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | プリント配線板組立体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06224533A true JPH06224533A (ja) | 1994-08-12 |
Family
ID=12281014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5029616A Pending JPH06224533A (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | プリント配線板組立体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06224533A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10275965A (ja) * | 1997-03-28 | 1998-10-13 | Nec Corp | 電子部品組立体およびその製造方法 |
| US6208022B1 (en) | 1997-03-27 | 2001-03-27 | Nec Corporation | Electronic-circuit assembly |
| US6597531B2 (en) | 1999-12-22 | 2003-07-22 | Tdk Corporation | Low-profile magnetic disk drive |
| JP2006019512A (ja) * | 2004-07-01 | 2006-01-19 | Murata Mfg Co Ltd | 回路モジュール |
| JP2016201527A (ja) * | 2014-12-24 | 2016-12-01 | 富士通株式会社 | 電源供給基板 |
| US10331161B2 (en) | 2014-12-24 | 2019-06-25 | Fujitsu Limited | Power supply board |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0397958U (ja) * | 1990-01-29 | 1991-10-09 | ||
| JPH0414773A (ja) * | 1990-05-07 | 1992-01-20 | Fujitsu Ltd | 電気的接続部材および装置 |
| JPH0451169U (ja) * | 1990-09-03 | 1992-04-30 |
-
1993
- 1993-01-27 JP JP5029616A patent/JPH06224533A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0397958U (ja) * | 1990-01-29 | 1991-10-09 | ||
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| US10331161B2 (en) | 2014-12-24 | 2019-06-25 | Fujitsu Limited | Power supply board |
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