JPH06222015A - コンベアによって搬送される材料の欠陥を検知する装置及び方法 - Google Patents
コンベアによって搬送される材料の欠陥を検知する装置及び方法Info
- Publication number
- JPH06222015A JPH06222015A JP5285232A JP28523293A JPH06222015A JP H06222015 A JPH06222015 A JP H06222015A JP 5285232 A JP5285232 A JP 5285232A JP 28523293 A JP28523293 A JP 28523293A JP H06222015 A JPH06222015 A JP H06222015A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- defect
- defects
- light
- light beam
- photodiode array
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000007547 defect Effects 0.000 title claims abstract description 123
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 117
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 7
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 32
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 claims description 16
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 11
- 230000004075 alteration Effects 0.000 abstract 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 18
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 11
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 11
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 9
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 8
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000004044 response Effects 0.000 description 7
- 239000004753 textile Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 2
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- 241001300198 Caperonia palustris Species 0.000 description 1
- 235000000384 Veronica chamaedrys Nutrition 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 1
- 239000000109 continuous material Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000011540 sensing material Substances 0.000 description 1
- 238000009958 sewing Methods 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/89—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
- G01N21/8901—Optical details; Scanning details
- G01N21/8903—Optical details; Scanning details using a multiple detector array
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Textile Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Sewing Machines And Sewing (AREA)
- Treatment Of Fiber Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 繊維衣服の要素部品の欠陥を検知することが
できる装置を提供する。 【構成】 本装置は、コンベアによって搬送される材料
6の欠陥を検知すると共にその欠陥のタイプを特定し、
欠陥のタイプに応じて材料を分類することを可能とす
る。本装置は、回転ミラー4によって材料6に反射され
る光源2を有する走査レーザを備える。また、走査レー
ザとは反対側の材料の側に設けられる光線散乱機構18
も備える。更に、光線散乱機構18によって散乱された
光線3を検知するように位置決めされたホトダイオード
列20も備える。欠陥が存在する場合には、ホトダイオ
ード列20に到達する光線の量の急速な変化を検知して
種々のタイプの欠陥に関して異なる波形を有する電子的
な欠陥信号を発生する。該電子的な欠陥信号を分析して
欠陥のタイプを特定し、材料をその欠陥のタイプに応じ
て分類する。
できる装置を提供する。 【構成】 本装置は、コンベアによって搬送される材料
6の欠陥を検知すると共にその欠陥のタイプを特定し、
欠陥のタイプに応じて材料を分類することを可能とす
る。本装置は、回転ミラー4によって材料6に反射され
る光源2を有する走査レーザを備える。また、走査レー
ザとは反対側の材料の側に設けられる光線散乱機構18
も備える。更に、光線散乱機構18によって散乱された
光線3を検知するように位置決めされたホトダイオード
列20も備える。欠陥が存在する場合には、ホトダイオ
ード列20に到達する光線の量の急速な変化を検知して
種々のタイプの欠陥に関して異なる波形を有する電子的
な欠陥信号を発生する。該電子的な欠陥信号を分析して
欠陥のタイプを特定し、材料をその欠陥のタイプに応じ
て分類する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は欠陥検知装置に関し、よ
り詳細には、欠陥を特定し検査した材料を特定した欠陥
のタイプに従って分類するためにスキャナ及び検知器を
用いる上述の如き装置に関する。
り詳細には、欠陥を特定し検査した材料を特定した欠陥
のタイプに従って分類するためにスキャナ及び検知器を
用いる上述の如き装置に関する。
【0002】
【従来の技術】衣服は、衣服の別個の要素である繊維部
品を準備し、これら別個の繊維部品を適正なサイズに切
断し、縫製又は他の取り付け工程によって上記繊維部品
を組み立てることにより製造され、これにより、完成さ
れた衣服が形成される。
品を準備し、これら別個の繊維部品を適正なサイズに切
断し、縫製又は他の取り付け工程によって上記繊維部品
を組み立てることにより製造され、これにより、完成さ
れた衣服が形成される。
【0003】繊維衣服の製造においては、欠陥を有する
部品を排除するために、これら繊維の要素部品を組み立
てる前に、各繊維の要素部品を検査する必要がある。衣
服を組み立てた後には、そのような欠陥を検査すること
はより困難となり、衣服に欠陥が発見された場合には、
より多くの繊維並びに生産時間を浪費することになる。
部品を排除するために、これら繊維の要素部品を組み立
てる前に、各繊維の要素部品を検査する必要がある。衣
服を組み立てた後には、そのような欠陥を検査すること
はより困難となり、衣服に欠陥が発見された場合には、
より多くの繊維並びに生産時間を浪費することになる。
【0004】あるタイプの欠陥には、材料ウエブの一部
が部分的に又は完全に欠損している。このような欠陥
は、材料に小さなピンホールが現れる「バードアイ(b
ird’s eyes)」と呼ばれる穴の形態の欠陥、
あるいは、製造の間に材料に細い糸が縫い付けられた時
に、材料ウエブが薄い領域を示す状態である「シン・ヤ
ーン(thin yarn)」がある。上述のタイプの
欠陥は一般に永続的すなわち修復不能であると考えられ
る。
が部分的に又は完全に欠損している。このような欠陥
は、材料に小さなピンホールが現れる「バードアイ(b
ird’s eyes)」と呼ばれる穴の形態の欠陥、
あるいは、製造の間に材料に細い糸が縫い付けられた時
に、材料ウエブが薄い領域を示す状態である「シン・ヤ
ーン(thin yarn)」がある。上述のタイプの
欠陥は一般に永続的すなわち修復不能であると考えられ
る。
【0005】第2のタイプの欠陥は、材料ウエブの一部
に過剰の糸が現れる欠陥である。これらの欠陥は、過剰
の糸が製造の間に材料ウエブに縫い付けられた時に、材
料ウエブが厚くなった領域を示す状態であり、リント、
リブ又は「ヘビースポット(heavy spot
s)」の形態である。第1のタイプの欠陥とは異なり、
第2のタイプの欠陥は非永続的すなわち修復可能であ
る。例えば、リントを表面から取り除き、材料を使用可
能な状態にすることができる。
に過剰の糸が現れる欠陥である。これらの欠陥は、過剰
の糸が製造の間に材料ウエブに縫い付けられた時に、材
料ウエブが厚くなった領域を示す状態であり、リント、
リブ又は「ヘビースポット(heavy spot
s)」の形態である。第1のタイプの欠陥とは異なり、
第2のタイプの欠陥は非永続的すなわち修復可能であ
る。例えば、リントを表面から取り除き、材料を使用可
能な状態にすることができる。
【0006】連続的な材料ウエブを検査する装置は周知
である。例えば、ある周知の装置においては、連続的な
材料ウエブを概ね平坦な状態に維持してコンベアへ移動
させる。材料ウエブは検査領域を通過し、該検査領域に
おいては、レーザの形態の光線が通過する材料ウエブを
走査すなわちスキャンする。繊維の他側部に設けられた
検知器列が、繊維を通過した光線に応答する。従って、
穴の如き欠陥が材料ウエブに存在する場合には、光線は
その穴を通過して検知される。
である。例えば、ある周知の装置においては、連続的な
材料ウエブを概ね平坦な状態に維持してコンベアへ移動
させる。材料ウエブは検査領域を通過し、該検査領域に
おいては、レーザの形態の光線が通過する材料ウエブを
走査すなわちスキャンする。繊維の他側部に設けられた
検知器列が、繊維を通過した光線に応答する。従って、
穴の如き欠陥が材料ウエブに存在する場合には、光線は
その穴を通過して検知される。
【0007】上述の装置の欠点は、不規則な形状の繊維
の要素部品を検査するために使用することができないこ
とである。繊維の要素部品が切断される材料ウエブでは
なく、繊維の要素部品自身を検査することが望ましく、
その理由は、材料ウエブの一部に欠陥が存在すると、材
料ウエブ全体が使用できなくなるからである。
の要素部品を検査するために使用することができないこ
とである。繊維の要素部品が切断される材料ウエブでは
なく、繊維の要素部品自身を検査することが望ましく、
その理由は、材料ウエブの一部に欠陥が存在すると、材
料ウエブ全体が使用できなくなるからである。
【0008】上述の装置の他の欠点は、周囲光線の変動
に敏感であり、従って、検知プロセスの有効性を低下さ
せることである。また、上述の如き装置を用いた場合に
は、上述の第2のタイプの欠陥を容易に検知することが
できず、また、欠陥のタイプの識別を行えないことであ
る。
に敏感であり、従って、検知プロセスの有効性を低下さ
せることである。また、上述の如き装置を用いた場合に
は、上述の第2のタイプの欠陥を容易に検知することが
できず、また、欠陥のタイプの識別を行えないことであ
る。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、繊維
部品の欠陥を検知するための改善された装置を提供する
ことである。
部品の欠陥を検知するための改善された装置を提供する
ことである。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、コンベ
アによって搬送される材料の欠陥を検知する装置が提供
され、該装置は、回転ミラーによって材料に反射される
走査レーザの如き光源と、上記走査レーザとは反対側の
前記材料の側に設けられる光線散乱機構と、上記光線散
乱機構によって散乱された光線を検知するように位置決
めされたホトダイオード列とを備える。欠陥が存在する
場合には、上記ホトダイオード列に到達する光線量の急
速な変化が検知され、これにより、種々の欠陥のタイプ
に関して異なった波形を有する電子的な欠陥信号が発生
する。上記電子的な欠陥信号を分析して欠陥のタイプを
特定し、その欠陥のタイプに応じて材料を分類する。
アによって搬送される材料の欠陥を検知する装置が提供
され、該装置は、回転ミラーによって材料に反射される
走査レーザの如き光源と、上記走査レーザとは反対側の
前記材料の側に設けられる光線散乱機構と、上記光線散
乱機構によって散乱された光線を検知するように位置決
めされたホトダイオード列とを備える。欠陥が存在する
場合には、上記ホトダイオード列に到達する光線量の急
速な変化が検知され、これにより、種々の欠陥のタイプ
に関して異なった波形を有する電子的な欠陥信号が発生
する。上記電子的な欠陥信号を分析して欠陥のタイプを
特定し、その欠陥のタイプに応じて材料を分類する。
【0011】本発明の別の特徴によれば、コンベアによ
って搬送される材料の欠陥を検知する方法が提供され、
該方法は、材料に照射されその一部は該材料を通過する
光線で走査する工程と、上記材料を通過する光線の部分
の強度の高い割合の変化を検知する工程と、検知された
強度の上記高い割合の変化の数をカウントする工程と、
カウントされた数に応じて材料を分類する工程とを備え
る。
って搬送される材料の欠陥を検知する方法が提供され、
該方法は、材料に照射されその一部は該材料を通過する
光線で走査する工程と、上記材料を通過する光線の部分
の強度の高い割合の変化を検知する工程と、検知された
強度の上記高い割合の変化の数をカウントする工程と、
カウントされた数に応じて材料を分類する工程とを備え
る。
【0012】
【実施例】図1は、本発明の好ましい実施例によるレー
ザ走査型の欠陥検知器を示している。光源2は、回転ミ
ラー4によって移動する材料6に反射される光線3を放
出する。回転ミラー4はモータ8によって回転される
(モータ8の駆動手段は図6に示されている。)。光線
散乱機構18が、材料6の下方のある距離に設けられて
いる。ホトダイオード列20が、光線散乱機構18の下
方のある距離に設けられている。少なくとも2つの外部
走査領域センサ24、26が、材料サポート14の上方
に設けられているセンササポート310、312上で摺
動可能に設けられている。
ザ走査型の欠陥検知器を示している。光源2は、回転ミ
ラー4によって移動する材料6に反射される光線3を放
出する。回転ミラー4はモータ8によって回転される
(モータ8の駆動手段は図6に示されている。)。光線
散乱機構18が、材料6の下方のある距離に設けられて
いる。ホトダイオード列20が、光線散乱機構18の下
方のある距離に設けられている。少なくとも2つの外部
走査領域センサ24、26が、材料サポート14の上方
に設けられているセンササポート310、312上で摺
動可能に設けられている。
【0013】図2に示すように、材料6は、材料サポー
ト14によって、第1のコンベア10から第2のコンベ
ア12へ搬送される。サポート14は、走査光線3の経
路に沿って位置するスロット16を有している。光線散
乱機構18はスロット16の下方に位置している。光線
散乱機構18は、入射光線3を拡散し、該光線3がホト
ダイオード列20によって容易に検知されるような特性
を有している。好ましい実施例においては、光線散乱機
構は、約0.794mm(約1/32インチ)乃至約
1.58mm(約1/16インチ)の厚みを有するポリ
テトラフルオロエチレンのシートであるが、ベラムの如
き他の材料を使用することもできる。
ト14によって、第1のコンベア10から第2のコンベ
ア12へ搬送される。サポート14は、走査光線3の経
路に沿って位置するスロット16を有している。光線散
乱機構18はスロット16の下方に位置している。光線
散乱機構18は、入射光線3を拡散し、該光線3がホト
ダイオード列20によって容易に検知されるような特性
を有している。好ましい実施例においては、光線散乱機
構は、約0.794mm(約1/32インチ)乃至約
1.58mm(約1/16インチ)の厚みを有するポリ
テトラフルオロエチレンのシートであるが、ベラムの如
き他の材料を使用することもできる。
【0014】ホトダイオード列20もスロット16の下
方に配列されている。ホトダイオード列20は、132
あるいはそれ以上のホトダイオードによって構成される
のが好ましい。好ましい実施例においては、図3に示す
ように、132のホトダイオード23が約425mm
(16.75インチ)の幅にわたって互い違いに配列さ
れ、各ホトダイオード23の感光性の表面25の中心は
約6.35mm(0.250インチ)だけ離れている。
ホトダイオード23は、図4に示すように互い違いに配
列され、発生された信号を平滑にしながら検知領域を増
大させる。欠陥検知器1は、ホトダイオード列20に加
えて、2つのホトダイオード27、29を有する走査開
始センサ(スタートセンサ)22を備えており、上記ホ
トダイオード27、29は、図4に示すように、ホトダ
イオード列20に隣接する走査開始位置に設けられてい
る。列20及びスタートセンサ22を備えるホトダイオ
ードは、シーメンス社(Siemens Corp.)
により製造されるno.SFH217のように、商業的
に入手可能である。SFH217ホトダイオードの感光
性表面25は、約5.08mm(0.200インチ)の
外径を有している。
方に配列されている。ホトダイオード列20は、132
あるいはそれ以上のホトダイオードによって構成される
のが好ましい。好ましい実施例においては、図3に示す
ように、132のホトダイオード23が約425mm
(16.75インチ)の幅にわたって互い違いに配列さ
れ、各ホトダイオード23の感光性の表面25の中心は
約6.35mm(0.250インチ)だけ離れている。
ホトダイオード23は、図4に示すように互い違いに配
列され、発生された信号を平滑にしながら検知領域を増
大させる。欠陥検知器1は、ホトダイオード列20に加
えて、2つのホトダイオード27、29を有する走査開
始センサ(スタートセンサ)22を備えており、上記ホ
トダイオード27、29は、図4に示すように、ホトダ
イオード列20に隣接する走査開始位置に設けられてい
る。列20及びスタートセンサ22を備えるホトダイオ
ードは、シーメンス社(Siemens Corp.)
により製造されるno.SFH217のように、商業的
に入手可能である。SFH217ホトダイオードの感光
性表面25は、約5.08mm(0.200インチ)の
外径を有している。
【0015】好ましい実施例は、図1及び図2に示すよ
うに、走査される領域の外側のどのような特定の位置に
設けることもできる外部走査領域センサ24、26と、
材料センサ28とを備えている。光ファイバの反射型セ
ンサであるのが好ましい外部走査領域センサ24、26
は、材料6の位置情報をもたらす。これは、後に詳述す
るように、情報処理能力を有するパターン走査及び評価
を行う機能を有する。赤外線発振器/受信器の如き反射
型センサであるのが好ましい材料センサ28は、ホトダ
イオード列20からの供給ラインにおいて上流側に位置
している。また、カールブロア38が走査領域の上方に
設けられ、一般には走査される際に自然にカールする材
料6を平坦にする。
うに、走査される領域の外側のどのような特定の位置に
設けることもできる外部走査領域センサ24、26と、
材料センサ28とを備えている。光ファイバの反射型セ
ンサであるのが好ましい外部走査領域センサ24、26
は、材料6の位置情報をもたらす。これは、後に詳述す
るように、情報処理能力を有するパターン走査及び評価
を行う機能を有する。赤外線発振器/受信器の如き反射
型センサであるのが好ましい材料センサ28は、ホトダ
イオード列20からの供給ラインにおいて上流側に位置
している。また、カールブロア38が走査領域の上方に
設けられ、一般には走査される際に自然にカールする材
料6を平坦にする。
【0016】次に図5を参照すると、材料6が走査光線
とホトダイオード列20との間を通過した後に、第2の
コンベア12は、検査された材料6を材料棄却領域30
へ搬送し、該材料棄却領域において、欠陥を有する材料
を棄却機構32によってコンベア12から取り除くこと
ができる。棄却機構32は、穴排除ブロア34、並び
に、過剰材料排除ブロア36とを備えるのが好ましい。
穴排除ブロア34及び過剰材料排除ブロア36は、材料
6を第2のコンベア12の両側から吹き飛ばし、これに
より、一般には永続的な欠陥であると考えられる穴欠陥
を有する材料6を、補修可能な欠陥を有するタイプの材
料6から選別する。
とホトダイオード列20との間を通過した後に、第2の
コンベア12は、検査された材料6を材料棄却領域30
へ搬送し、該材料棄却領域において、欠陥を有する材料
を棄却機構32によってコンベア12から取り除くこと
ができる。棄却機構32は、穴排除ブロア34、並び
に、過剰材料排除ブロア36とを備えるのが好ましい。
穴排除ブロア34及び過剰材料排除ブロア36は、材料
6を第2のコンベア12の両側から吹き飛ばし、これに
より、一般には永続的な欠陥であると考えられる穴欠陥
を有する材料6を、補修可能な欠陥を有するタイプの材
料6から選別する。
【0017】本実施例のレーザ欠陥検知器は完全に自動
化することができる。図6に示すように、外部走査領域
センサ24、26はコンピュータ54に接続されてい
る。材料センサ28もコンピュータ54に接続されてい
る。キーボード296及びビデオディスプレイ端子29
7もコンピュータ54に接続することができる。スター
トセンサ22は、スタートパルス前置増幅器292に接
続されており、該前置増幅器はスタートパルス増幅器ス
テージ244に接続されている。スタートパルス増幅器
ステージ244は、スタートパルス比較器ステージ24
6に接続されている。スタートパルス比較器ステージ2
46の出力は、コンピュータ54に接続されている。
化することができる。図6に示すように、外部走査領域
センサ24、26はコンピュータ54に接続されてい
る。材料センサ28もコンピュータ54に接続されてい
る。キーボード296及びビデオディスプレイ端子29
7もコンピュータ54に接続することができる。スター
トセンサ22は、スタートパルス前置増幅器292に接
続されており、該前置増幅器はスタートパルス増幅器ス
テージ244に接続されている。スタートパルス増幅器
ステージ244は、スタートパルス比較器ステージ24
6に接続されている。スタートパルス比較器ステージ2
46の出力は、コンピュータ54に接続されている。
【0018】主センサ列20は、コンピュータ54によ
って監視される。主センサ列20は、高dv/dt前置
増幅器ステージ40に接続されている。高dv/dt前
置増幅器ステージ40の出力は、2つの高dv/dt増
幅器ステージ138a、138bに並列に供給される。
増幅器ステージ138a、138bは、比較器ステージ
140、245にそれぞれ接続されている。比較器ステ
ージ140の出力はコンピュータ54に接続されてい
る。比較器ステージ245の出力は、マルチバイブレー
タの単安定回路231に接続されている。単安定回路2
31はコンピュータ54に接続されている。
って監視される。主センサ列20は、高dv/dt前置
増幅器ステージ40に接続されている。高dv/dt前
置増幅器ステージ40の出力は、2つの高dv/dt増
幅器ステージ138a、138bに並列に供給される。
増幅器ステージ138a、138bは、比較器ステージ
140、245にそれぞれ接続されている。比較器ステ
ージ140の出力はコンピュータ54に接続されてい
る。比較器ステージ245の出力は、マルチバイブレー
タの単安定回路231に接続されている。単安定回路2
31はコンピュータ54に接続されている。
【0019】図6に示すように、各々の比較器回路14
0、245、246は、電位差計198a、198b、
198cにそれぞれ接続されている。電位差計198
a、198b、198cは、システムユーザが比較器1
40、245、246のトリップ点を調節することによ
り、比較器140、245、246の感度を調節するこ
とができる。上記トリップ点は、比較器の出力側に電圧
を生じさせるようにするために高dv/dt増幅器回路
から供給すべき電圧の強さである。システムユーザは、
図7に示す感度調節器294a、294b、294cを
回転させることにより、電位差計従ってトリップ点を調
節することができる。
0、245、246は、電位差計198a、198b、
198cにそれぞれ接続されている。電位差計198
a、198b、198cは、システムユーザが比較器1
40、245、246のトリップ点を調節することによ
り、比較器140、245、246の感度を調節するこ
とができる。上記トリップ点は、比較器の出力側に電圧
を生じさせるようにするために高dv/dt増幅器回路
から供給すべき電圧の強さである。システムユーザは、
図7に示す感度調節器294a、294b、294cを
回転させることにより、電位差計従ってトリップ点を調
節することができる。
【0020】上記種々の入力に応答して、コンピュータ
54は、レーザスキャナ、材料棄却機構32、カールブ
ロア38、及びアラーム337を制御する。図6に示す
ように、コンピュータ54は電源300に接続されてい
る。電源300は、光源2並びにミラーモータのドライ
バ302に接続されている。ミラーモータのドライバ
は、回転ミラー4に接続されているモータ8に接続され
ている。コンピュータ54は、穴排除ブロア38と、材
料排出ブロア36と、カールブロア38と、発光ダイオ
ード(LED)336及び可聴アラーム338から成る
アラーム337に接続されている。
54は、レーザスキャナ、材料棄却機構32、カールブ
ロア38、及びアラーム337を制御する。図6に示す
ように、コンピュータ54は電源300に接続されてい
る。電源300は、光源2並びにミラーモータのドライ
バ302に接続されている。ミラーモータのドライバ
は、回転ミラー4に接続されているモータ8に接続され
ている。コンピュータ54は、穴排除ブロア38と、材
料排出ブロア36と、カールブロア38と、発光ダイオ
ード(LED)336及び可聴アラーム338から成る
アラーム337に接続されている。
【0021】欠陥が検知されると、適宜な穴排除ブロア
34及び過剰材料排除ブロア36が、コンピュータ54
からの信号によって作動される。好ましい実施例におい
ては、穴検知器は優先的な装置である。従って、穴が検
知された時には、コンピュータ54は、ロックアウトリ
レー56を作動させ、過剰材料排除ブロア36をオーバ
ライドする。
34及び過剰材料排除ブロア36が、コンピュータ54
からの信号によって作動される。好ましい実施例におい
ては、穴検知器は優先的な装置である。従って、穴が検
知された時には、コンピュータ54は、ロックアウトリ
レー56を作動させ、過剰材料排除ブロア36をオーバ
ライドする。
【0022】主センサ回路は図8に示されている。2.
5ボルトのDC電源58が、コネクタ64のピンから主
列20の各々のホトダイオードのカソード60に供給さ
れる。主列20の各ホトダイオードのアノード68は、
コンデンサ76及びインダクタ72に接続されている。
インダクタ72は、電位差計42を介して、コネクタ6
4の接地(グラウンド:GND)ピン86に接続されて
いる。スワンピング抵抗器74が、アノード68と電位
差計42との間で、インダクタ72に並列に接続されて
いる。コンデンサ76は、トランジスタ70のベース7
8に接続されている。抵抗器80が、ベース78とトラ
ンジスタのコレクタ82との間に接続されている。トラ
ンジスタ70のエミッタ84が、コネクタ64の接地ピ
ン86に接続されている。トランジスタ70のコレクタ
82は、バイアス抵抗器92を介してコネクタ64のピ
ン62から供給される2.5ボルトのDC電源58に接
続されている。ブロックコンデンサ88が、ピン62と
コネクタ64の接地ピン86との間に接続されている。
トランジスタ70のコレクタ82もコネクタ64のピン
124に接続されている。
5ボルトのDC電源58が、コネクタ64のピンから主
列20の各々のホトダイオードのカソード60に供給さ
れる。主列20の各ホトダイオードのアノード68は、
コンデンサ76及びインダクタ72に接続されている。
インダクタ72は、電位差計42を介して、コネクタ6
4の接地(グラウンド:GND)ピン86に接続されて
いる。スワンピング抵抗器74が、アノード68と電位
差計42との間で、インダクタ72に並列に接続されて
いる。コンデンサ76は、トランジスタ70のベース7
8に接続されている。抵抗器80が、ベース78とトラ
ンジスタのコレクタ82との間に接続されている。トラ
ンジスタ70のエミッタ84が、コネクタ64の接地ピ
ン86に接続されている。トランジスタ70のコレクタ
82は、バイアス抵抗器92を介してコネクタ64のピ
ン62から供給される2.5ボルトのDC電源58に接
続されている。ブロックコンデンサ88が、ピン62と
コネクタ64の接地ピン86との間に接続されている。
トランジスタ70のコレクタ82もコネクタ64のピン
124に接続されている。
【0023】5ボルトのDC電源94が、コネクタ64
のピン66から走査開始センサ22の各々のホトダイオ
ードのカソード96に供給される。走査開始センサ22
を含むホトダイオードのアノード98は、トランジスタ
102のベース100に接続されている。電位差計10
4が、トランジスタ102のベース100とコネクタ6
4の接地ピン106との間に接続されている。トランジ
スタ102のコレクタ108は、トランジスタ112の
ベース110に接続されている。トランジスタ112の
コレクタ114は、コネクタ64のピン116に接続さ
れている。トランジスタ102、112のエミッタ11
8、120はそれぞれ、コネクタ64の接地ピン106
に接続されている。ブロックコンデンサ122は、コネ
クタ64の5ボルトのDC電源のピン66と、コネクタ
64の接地ピン106との間に接続されている。コネク
タ64の上記2つの接地ピン86及び106は互いに接
続されている。
のピン66から走査開始センサ22の各々のホトダイオ
ードのカソード96に供給される。走査開始センサ22
を含むホトダイオードのアノード98は、トランジスタ
102のベース100に接続されている。電位差計10
4が、トランジスタ102のベース100とコネクタ6
4の接地ピン106との間に接続されている。トランジ
スタ102のコレクタ108は、トランジスタ112の
ベース110に接続されている。トランジスタ112の
コレクタ114は、コネクタ64のピン116に接続さ
れている。トランジスタ102、112のエミッタ11
8、120はそれぞれ、コネクタ64の接地ピン106
に接続されている。ブロックコンデンサ122は、コネ
クタ64の5ボルトのDC電源のピン66と、コネクタ
64の接地ピン106との間に接続されている。コネク
タ64の上記2つの接地ピン86及び106は互いに接
続されている。
【0024】図8に示す主センサ回路は、走査すなわち
スキャンが開始したことを信号で知らせ、走査光線3が
検査している材料6を横断する際の照射強度の変化に応
答する。主センサ回路は、走査開始センサすなわち走査
スタートセンサ22を含むホトダイオード27、29が
走査光線3によって照射された時に、コネクタ64のピ
ン116からスタートパルス126を供給する。この照
射により、アノード98に時変電流が生じ、該電流はト
ランジスタ102、112によって増幅される。トラン
ジスタ112のコレクタ114からピン116へ供給さ
れる上記増幅された電流パルスはスタートパルス126
である。
スキャンが開始したことを信号で知らせ、走査光線3が
検査している材料6を横断する際の照射強度の変化に応
答する。主センサ回路は、走査開始センサすなわち走査
スタートセンサ22を含むホトダイオード27、29が
走査光線3によって照射された時に、コネクタ64のピ
ン116からスタートパルス126を供給する。この照
射により、アノード98に時変電流が生じ、該電流はト
ランジスタ102、112によって増幅される。トラン
ジスタ112のコレクタ114からピン116へ供給さ
れる上記増幅された電流パルスはスタートパルス126
である。
【0025】また、図8の主センサ回路は、走査光線3
が材料6を横断する際の照射強度の変化に応答して、コ
ネクタ64のピン124から欠陥信号128を供給す
る。照射強度の変動により、ホトダイオード列20のア
ノード68には対応する電圧の変動が生じる。一連のコ
ンデンサ76及び分路インダクタ72を備えるハイパス
ネットワークが、アノード68における時間に関する電
圧の低周波数変動を阻止し、同時に高周波数変動を通過
させる。次に、ホトダイオード列20に当たる光線3の
強度の急激な変化により生ずる高周波数信号がトランジ
スタ70によって増幅される。トランジスタ70のコレ
クタ82からコネクタ64のピン124に供給される増
幅された信号は欠陥信号128である。
が材料6を横断する際の照射強度の変化に応答して、コ
ネクタ64のピン124から欠陥信号128を供給す
る。照射強度の変動により、ホトダイオード列20のア
ノード68には対応する電圧の変動が生じる。一連のコ
ンデンサ76及び分路インダクタ72を備えるハイパス
ネットワークが、アノード68における時間に関する電
圧の低周波数変動を阻止し、同時に高周波数変動を通過
させる。次に、ホトダイオード列20に当たる光線3の
強度の急激な変化により生ずる高周波数信号がトランジ
スタ70によって増幅される。トランジスタ70のコレ
クタ82からコネクタ64のピン124に供給される増
幅された信号は欠陥信号128である。
【0026】スタートパルス126及び欠陥信号128
は、更に処理を受けるために、図8の主センサ回路から
図9の増幅器回路へ供給される。スタートパルス126
及び欠陥信号128が主センサ回路から増幅器回路へ伝
達される際には、当業界においては周知のように、スタ
ートパルス126から欠陥信号128を電気的に遮蔽し
て混線を防止するのが好ましい。
は、更に処理を受けるために、図8の主センサ回路から
図9の増幅器回路へ供給される。スタートパルス126
及び欠陥信号128が主センサ回路から増幅器回路へ伝
達される際には、当業界においては周知のように、スタ
ートパルス126から欠陥信号128を電気的に遮蔽し
て混線を防止するのが好ましい。
【0027】図9及び図10は増幅器回路の概略的なダ
イアグラムである。欠陥信号128は、コネクタ132
のピン130を介して回路に供給される。ピン130
は、ポジティブセンサ回路124並びにネガティブセン
サ回路136に接続されている。ネガティブセンサ回路
134は、欠陥信号128の急激な正のピーク電圧に応
答して、正のインターラプト信号214を発生する。同
様に、ネガティブセンサ回路136は、欠陥信号128
の急激な負のピーク電圧に応答して、負のインターラプ
ト信号234を発生する。
イアグラムである。欠陥信号128は、コネクタ132
のピン130を介して回路に供給される。ピン130
は、ポジティブセンサ回路124並びにネガティブセン
サ回路136に接続されている。ネガティブセンサ回路
134は、欠陥信号128の急激な正のピーク電圧に応
答して、正のインターラプト信号214を発生する。同
様に、ネガティブセンサ回路136は、欠陥信号128
の急激な負のピーク電圧に応答して、負のインターラプ
ト信号234を発生する。
【0028】ポジティブセンサ回路134及びネガティ
ブセンサ回路136は各々、比較器ステージ140の前
に設けられる高dv/dt増幅器ステージ138を有し
ている。高dv/dt増幅器ステージは図9に示されて
いる。欠陥信号128は、コンデンサ146を介して、
トランジスタ144のベース142に接続されている。
フィードバック抵抗器148が、ベース142をトラン
ジスタ144のコレクタ150に接続している。トラン
ジスタ144のエミッタは、抵抗器156を介して、接
地すなわちグラウンド154に接続されている。トラン
ジスタ144のコレクタ150は、コンデンサ162を
介して、第2のトランジスタ160のベース158に接
続されている。フィードバック抵抗器164が、ベース
158をトランジスタ170のコレクタ166に接続し
ている。トランジスタ160のエミッタ168はグラウ
ンド154に接続されている。
ブセンサ回路136は各々、比較器ステージ140の前
に設けられる高dv/dt増幅器ステージ138を有し
ている。高dv/dt増幅器ステージは図9に示されて
いる。欠陥信号128は、コンデンサ146を介して、
トランジスタ144のベース142に接続されている。
フィードバック抵抗器148が、ベース142をトラン
ジスタ144のコレクタ150に接続している。トラン
ジスタ144のエミッタは、抵抗器156を介して、接
地すなわちグラウンド154に接続されている。トラン
ジスタ144のコレクタ150は、コンデンサ162を
介して、第2のトランジスタ160のベース158に接
続されている。フィードバック抵抗器164が、ベース
158をトランジスタ170のコレクタ166に接続し
ている。トランジスタ160のエミッタ168はグラウ
ンド154に接続されている。
【0029】トランジスタは、DC電源170を用いて
バイアスされている。抵抗器172は、抵抗器174を
介して、トランジスタ160のコレクタ166に接続さ
れている。抵抗器172は、グラウンド154に接続さ
れた分路抵抗器176、178、並びに、一連の抵抗器
180を有するRCネットワークに接続されている。R
Cネットワークは、抵抗器182を介して、トランジス
タ144のコレクタ150に接続されている。
バイアスされている。抵抗器172は、抵抗器174を
介して、トランジスタ160のコレクタ166に接続さ
れている。抵抗器172は、グラウンド154に接続さ
れた分路抵抗器176、178、並びに、一連の抵抗器
180を有するRCネットワークに接続されている。R
Cネットワークは、抵抗器182を介して、トランジス
タ144のコレクタ150に接続されている。
【0030】高dv/dt増幅器ステージ138は比較
器ステージ140に接続されている。比較器ステージ
は、ポジティブセンサ回路134に関しては図10に示
されている。高dv/dt増幅器ステージの出力側は、
ブロックコンデンサ184に接続されている。ブロック
コンデンサは、比較器188の第1の入力側186に接
続されている。比較器188の第1の入力は、電位差計
198の出力側に接続されている。第2の出力側196
もフィードバック抵抗器200に接続されている。比較
器188の出力側202はトランジスタ206のベース
204に接続されている。トランジスタ206のエミッ
タ208はグラウンド210に接続されている。コレク
タ212はフィードバック抵抗器200に接続されてい
る。トランジスタ206のコレクタ212の信号はポジ
ティブなすなわち正のインターラプト信号214であ
る。
器ステージ140に接続されている。比較器ステージ
は、ポジティブセンサ回路134に関しては図10に示
されている。高dv/dt増幅器ステージの出力側は、
ブロックコンデンサ184に接続されている。ブロック
コンデンサは、比較器188の第1の入力側186に接
続されている。比較器188の第1の入力は、電位差計
198の出力側に接続されている。第2の出力側196
もフィードバック抵抗器200に接続されている。比較
器188の出力側202はトランジスタ206のベース
204に接続されている。トランジスタ206のエミッ
タ208はグラウンド210に接続されている。コレク
タ212はフィードバック抵抗器200に接続されてい
る。トランジスタ206のコレクタ212の信号はポジ
ティブなすなわち正のインターラプト信号214であ
る。
【0031】第1の入力側186も抵抗器190を介し
てDC電源170に接続されている。抵抗器190は、
抵抗器194を介して、グラウンド192に接続されて
いる。DC電源170は、抵抗器216を介して、トラ
ンジスタ206のコレクタ212に接続されている。5
ボルトの参照電圧(REF)が電位差計198に接続さ
れている。また、電位差計198は、ブロックコンデン
サ222及び一連の抵抗器224を介して、+12ボル
トのDC電源220に接続されている。
てDC電源170に接続されている。抵抗器190は、
抵抗器194を介して、グラウンド192に接続されて
いる。DC電源170は、抵抗器216を介して、トラ
ンジスタ206のコレクタ212に接続されている。5
ボルトの参照電圧(REF)が電位差計198に接続さ
れている。また、電位差計198は、ブロックコンデン
サ222及び一連の抵抗器224を介して、+12ボル
トのDC電源220に接続されている。
【0032】図10に示すように、ネガティブセンサ回
路136の比較器ステージは、ブロックコンデンサ18
4と比較器188の第1の入力側186との間に抵抗器
226を備える点において、ポジティブセンサ回路13
4の比較器ステージと異なる。また、フィードバック抵
抗器200は、ポジティブセンサ回路で使用されるもの
よりも低い抵抗値を有する。
路136の比較器ステージは、ブロックコンデンサ18
4と比較器188の第1の入力側186との間に抵抗器
226を備える点において、ポジティブセンサ回路13
4の比較器ステージと異なる。また、フィードバック抵
抗器200は、ポジティブセンサ回路で使用されるもの
よりも低い抵抗値を有する。
【0033】ネガティブセンサ回路136の比較器ステ
ージの出力側は、図10に示すように、単安定マルチバ
イブレータ230の反転入力側228に接続されてい
る。単安定マルチバイブレータ230の反転出力側23
2は負のインターラプト信号234を与える。負のイン
ターラプト信号234のパルス幅は、電位差計236の
抵抗を変えることにより調節することができる。DC電
源170は電位差計236に接続されている。電位差計
236は、グラウンド240に接続されたコンデンサ2
38に接続されている。マルチバイブレータ230の非
反転入力側242もグラウンド240に接続されてい
る。
ージの出力側は、図10に示すように、単安定マルチバ
イブレータ230の反転入力側228に接続されてい
る。単安定マルチバイブレータ230の反転出力側23
2は負のインターラプト信号234を与える。負のイン
ターラプト信号234のパルス幅は、電位差計236の
抵抗を変えることにより調節することができる。DC電
源170は電位差計236に接続されている。電位差計
236は、グラウンド240に接続されたコンデンサ2
38に接続されている。マルチバイブレータ230の非
反転入力側242もグラウンド240に接続されてい
る。
【0034】図9及び図10に示すように、スタートパ
ルス126も、増幅器ステージ244及び比較器ステー
ジ246に接続されている。図9においては、スタート
パルス126は、コネクタ132のピン248を介し
て、増幅器ステージ244に供給される。ピン248
は、トランジスタ254のベース252に接続された一
連のコンデンサ250に接続されている。フィードバッ
ク抵抗器256が、ベース252をトランジスタ254
のコレクタ258に接続している。トランジスタ254
のエミッタ260は、抵抗器262によってグラウンド
270に接続されている。コレクタ258は、トランジ
スタ268のベース266に接続された一連のコンデン
サ264に接続されている。フィードバック抵抗器27
2が、ベース266をトランジスタ268のコレクタ2
74に接続している。トランジスタ268のエミッタ2
76はグラウンド270に接続されている。
ルス126も、増幅器ステージ244及び比較器ステー
ジ246に接続されている。図9においては、スタート
パルス126は、コネクタ132のピン248を介し
て、増幅器ステージ244に供給される。ピン248
は、トランジスタ254のベース252に接続された一
連のコンデンサ250に接続されている。フィードバッ
ク抵抗器256が、ベース252をトランジスタ254
のコレクタ258に接続している。トランジスタ254
のエミッタ260は、抵抗器262によってグラウンド
270に接続されている。コレクタ258は、トランジ
スタ268のベース266に接続された一連のコンデン
サ264に接続されている。フィードバック抵抗器27
2が、ベース266をトランジスタ268のコレクタ2
74に接続している。トランジスタ268のエミッタ2
76はグラウンド270に接続されている。
【0035】DC電源170は、一連の抵抗器278並
びに分路抵抗器280を介して、増幅器ステージ244
に供給される。分路コンデンサ280は、一連の抵抗器
282と、トランジスタ268のコレクタ274に接続
された抵抗器284とに接続されている。一連の抵抗器
282は、分路コンデンサ286と、トランジスタ26
0のコレクタ258に接続された抵抗器288とに接続
されている。
びに分路抵抗器280を介して、増幅器ステージ244
に供給される。分路コンデンサ280は、一連の抵抗器
282と、トランジスタ268のコレクタ274に接続
された抵抗器284とに接続されている。一連の抵抗器
282は、分路コンデンサ286と、トランジスタ26
0のコレクタ258に接続された抵抗器288とに接続
されている。
【0036】スタートパルス126は、増幅器ステージ
244のコレクタ274から、図10に示す比較器ステ
ージ246に接続されている。スタートパルス比較器ス
テージ246は、図10に示すネガティブセンサ回路1
36の比較器ステージト同様の設計を有するが、スター
トパルスが、スタートパルス比較器ステージ247の比
較器188の反転入力側に供給され、電位差計198c
が比較器188の非反転入力側に接続されている点にお
いて異なっている。スタートパルス比較器ステージ24
6の出力側はスタートパルス290に接続されている。
244のコレクタ274から、図10に示す比較器ステ
ージ246に接続されている。スタートパルス比較器ス
テージ246は、図10に示すネガティブセンサ回路1
36の比較器ステージト同様の設計を有するが、スター
トパルスが、スタートパルス比較器ステージ247の比
較器188の反転入力側に供給され、電位差計198c
が比較器188の非反転入力側に接続されている点にお
いて異なっている。スタートパルス比較器ステージ24
6の出力側はスタートパルス290に接続されている。
【0037】コンデンサ146によってもたらされる静
電結合は、高dv/dt増幅器ステージ138の重要な
部分である。図9に示す増幅器回路のRC時間定数は、
基本的には、トランジスタの入力ステージの入力インピ
ーダンスによって支配される。好ましい実施例において
は、コンデンサ146は220ピコファラッドの値を有
する。入力インピーダンスの抵抗要素は約3,000オ
ームである。従って、RC時間定数は0.000660
秒である。低周波数信号の変動を棄却することにより、
上記時間定数の値は、良好な信号ノイズ比を高dv/d
t増幅器ステージ138にもたらし、従って、図6の装
置の分解能を向上させる。
電結合は、高dv/dt増幅器ステージ138の重要な
部分である。図9に示す増幅器回路のRC時間定数は、
基本的には、トランジスタの入力ステージの入力インピ
ーダンスによって支配される。好ましい実施例において
は、コンデンサ146は220ピコファラッドの値を有
する。入力インピーダンスの抵抗要素は約3,000オ
ームである。従って、RC時間定数は0.000660
秒である。低周波数信号の変動を棄却することにより、
上記時間定数の値は、良好な信号ノイズ比を高dv/d
t増幅器ステージ138にもたらし、従って、図6の装
置の分解能を向上させる。
【0038】比較器ステージ140においては、信号は
二乗され且つ調整されてコンピュータ54のインターラ
プトとして使用される。正のインターラプト信号21
4、負のインターラプト信号234、及びスタートパル
ス290はコンピュータ54に接続されている。
二乗され且つ調整されてコンピュータ54のインターラ
プトとして使用される。正のインターラプト信号21
4、負のインターラプト信号234、及びスタートパル
ス290はコンピュータ54に接続されている。
【0039】好ましい実施例においては、コンピュータ
54は、欠陥信号をカウントし、各スキャンすなわち走
査当たりに2よりも多い欠陥を検知した場合には、棄却
を指示する。2つの欠陥は、材料6の両縁部にそれぞれ
1つであると予測される。光線3が走査線308に沿っ
て走査する際に、スリーブの各縁部が、ホトダイオード
列20に当たる光線の強度のシャープな変化を生じ、こ
れにより、欠陥信号を発生する。走査領域306の下の
材料6に穴が存在する場合には、光線はその穴を急激に
通過して光線散乱機構18に当たる。光線散乱機構18
は、ホトダイオード列20によって容易に検知できるよ
うに、光線3をより大きな領域に散乱させる。上記光線
強度の急激な変化に応答して欠陥信号が発生される。上
記1回の走査で3つの欠陥信号が発生されるので、コン
ピュータ54は棄却機構32を作動させる。
54は、欠陥信号をカウントし、各スキャンすなわち走
査当たりに2よりも多い欠陥を検知した場合には、棄却
を指示する。2つの欠陥は、材料6の両縁部にそれぞれ
1つであると予測される。光線3が走査線308に沿っ
て走査する際に、スリーブの各縁部が、ホトダイオード
列20に当たる光線の強度のシャープな変化を生じ、こ
れにより、欠陥信号を発生する。走査領域306の下の
材料6に穴が存在する場合には、光線はその穴を急激に
通過して光線散乱機構18に当たる。光線散乱機構18
は、ホトダイオード列20によって容易に検知できるよ
うに、光線3をより大きな領域に散乱させる。上記光線
強度の急激な変化に応答して欠陥信号が発生される。上
記1回の走査で3つの欠陥信号が発生されるので、コン
ピュータ54は棄却機構32を作動させる。
【0040】図11は、図6の装置によって実行される
べきコンピュータの好ましいメインプログラムによって
行われる各段階すなわちステップを概略的に示すフロー
チャートである。プログラムの入力点320において、
走査制御プログラムが実行される。ステップ322にお
いて、プログラムはキーボードのインターラプト信号3
21をチェックする。システムユーザは、キーパッド2
96の中の指定された1つのインターラプトキーを押す
ことにより、インターラプト信号を発生させることがで
きる。キーボードのインターラプト信号321が存在し
ない場合には、プログラムはステップ320へ戻る。イ
ンターラプト信号321が存在する場合には、プログラ
ムはステップ324へ進む。
べきコンピュータの好ましいメインプログラムによって
行われる各段階すなわちステップを概略的に示すフロー
チャートである。プログラムの入力点320において、
走査制御プログラムが実行される。ステップ322にお
いて、プログラムはキーボードのインターラプト信号3
21をチェックする。システムユーザは、キーパッド2
96の中の指定された1つのインターラプトキーを押す
ことにより、インターラプト信号を発生させることがで
きる。キーボードのインターラプト信号321が存在し
ない場合には、プログラムはステップ320へ戻る。イ
ンターラプト信号321が存在する場合には、プログラ
ムはステップ324へ進む。
【0041】プログラムは、第1の指示されたインター
ラプトキー323がステップ324で押されているか否
かを判定する。第1の指定されたインターラプトキー3
23が押されていれば、プログラムはステップ326へ
進み、このステップにおいてプログラムはスタイル定数
394を変更し、これにより、図6の装置は別の材料の
パターンをスキャンすなわち走査するように設定され
る。スタイル定数394は、図5並びにインテリジェン
ト・パターン走査に関して後に説明する。ステップ32
6の後に、プログラムはステップ320へ戻る。最初の
指定されたインターラプトキー323が押されていなけ
れば、プログラムはステップ328へ進む。
ラプトキー323がステップ324で押されているか否
かを判定する。第1の指定されたインターラプトキー3
23が押されていれば、プログラムはステップ326へ
進み、このステップにおいてプログラムはスタイル定数
394を変更し、これにより、図6の装置は別の材料の
パターンをスキャンすなわち走査するように設定され
る。スタイル定数394は、図5並びにインテリジェン
ト・パターン走査に関して後に説明する。ステップ32
6の後に、プログラムはステップ320へ戻る。最初の
指定されたインターラプトキー323が押されていなけ
れば、プログラムはステップ328へ進む。
【0042】ステップ328において、プログラムは、
第2の指定されたインターラプトキー325が押されて
いるか否かを判定する。第2の指定されたインターラプ
トキー325が押されていれば、プログラムはステップ
330へ進み、このステップにおいてプログラムは電流
パラメータの変更を行う。これにより、システムユーザ
は、現在使用されているスタイル定数394を変更する
ことができる。ステップ330で電流パラメータの変更
を行った後に、プログラムはステップ320へ戻る。第
2の指定されたインターラプトキー325が押されてい
なければ、プログラムはステップ332へ進む。
第2の指定されたインターラプトキー325が押されて
いるか否かを判定する。第2の指定されたインターラプ
トキー325が押されていれば、プログラムはステップ
330へ進み、このステップにおいてプログラムは電流
パラメータの変更を行う。これにより、システムユーザ
は、現在使用されているスタイル定数394を変更する
ことができる。ステップ330で電流パラメータの変更
を行った後に、プログラムはステップ320へ戻る。第
2の指定されたインターラプトキー325が押されてい
なければ、プログラムはステップ332へ進む。
【0043】ステップ332において、プログラムは第
3の指定されたインターラプトキー327が押されてい
るか否かを判定する。第3の指定されたインターラプト
キー327が押されていれば、プログラムはステップ3
34へ進み、コンピュータの入力及び出力のステータス
チェックすなわち状態チェックを行う。コンピュータ5
4に対する入力は、材料センサ28、並びに、外部走査
領域センサ24、26を含む。コンピュータの出力は、
LED336と、可聴アラーム338と、棄却機構32
と、カールブロア38とを含む。ステップ334の後
に、プログラムはステップ320へ戻る。第3の指定さ
れたインターラプトキー327が押されていなければ、
プログラムはステップ320へ戻る。
3の指定されたインターラプトキー327が押されてい
るか否かを判定する。第3の指定されたインターラプト
キー327が押されていれば、プログラムはステップ3
34へ進み、コンピュータの入力及び出力のステータス
チェックすなわち状態チェックを行う。コンピュータ5
4に対する入力は、材料センサ28、並びに、外部走査
領域センサ24、26を含む。コンピュータの出力は、
LED336と、可聴アラーム338と、棄却機構32
と、カールブロア38とを含む。ステップ334の後
に、プログラムはステップ320へ戻る。第3の指定さ
れたインターラプトキー327が押されていなければ、
プログラムはステップ320へ戻る。
【0044】図12は、図11のステップ320に関し
て上に説明した走査制御プログラムの間に実行される各
ステップを概略的に示すフローチャートである。プログ
ラムの入力点340において、プログラムは、材料セン
サ28の状態をチェックすることにより、材料が走査領
域に入っているか否かを判定する。材料が走査領域30
6に入っていなければ、プログラムは、キーボードのイ
ンターラプト信号321が存在するか否かをステップ3
42において判定する。インターラプト信号が存在しな
い場合には、プログラムはステップ340へ戻る。イン
ターラプト信号が存在する場合には、プログラムは、図
11を参照して上で説明したステップ324乃至334
のアルゴリズムに従って、インターラプトを評価し、そ
の後プログラムはステップ340へ戻る。反対に、材料
が走査領域306に入っていれば、プログラムはステッ
プ344へ進む。
て上に説明した走査制御プログラムの間に実行される各
ステップを概略的に示すフローチャートである。プログ
ラムの入力点340において、プログラムは、材料セン
サ28の状態をチェックすることにより、材料が走査領
域に入っているか否かを判定する。材料が走査領域30
6に入っていなければ、プログラムは、キーボードのイ
ンターラプト信号321が存在するか否かをステップ3
42において判定する。インターラプト信号が存在しな
い場合には、プログラムはステップ340へ戻る。イン
ターラプト信号が存在する場合には、プログラムは、図
11を参照して上で説明したステップ324乃至334
のアルゴリズムに従って、インターラプトを評価し、そ
の後プログラムはステップ340へ戻る。反対に、材料
が走査領域306に入っていれば、プログラムはステッ
プ344へ進む。
【0045】ステップ344において、プログラムは、
スタートパルスがコンピュータ54によって検知されて
いるか否かを判定する。スタートパルスが検知されてい
なければ、プログラムはステップ340へ戻る。スター
トパルスが検知されていれば、プログラムはステップ3
46へ進む。
スタートパルスがコンピュータ54によって検知されて
いるか否かを判定する。スタートパルスが検知されてい
なければ、プログラムはステップ340へ戻る。スター
トパルスが検知されていれば、プログラムはステップ3
46へ進む。
【0046】プログラムはコンピュータ54に指示を出
し、ステップ346においえ先縁部の遅延時間だけ待機
させる。先縁部遅延時間は、材料センサ28によって材
料が最初に検知された時間と、欠陥の検知が開始した時
間との間に経過した時間である。図5を参照すると、代
表的なスリーブすなわち袖304の材料が自然のカール
を有しており、この自然のカールは、コンベア10、1
2による通常の搬送の間に、先縁部388、並びに、袖
が重なっていない場合には後縁部390を動揺させる。
そのような同様は、誤った欠陥の検知を生ずることにな
る。これは、欠陥の検知を行う前に、ステップ346に
おいてスタイル依存型の材料存在走査数を遅延させるこ
とにより解消される。
し、ステップ346においえ先縁部の遅延時間だけ待機
させる。先縁部遅延時間は、材料センサ28によって材
料が最初に検知された時間と、欠陥の検知が開始した時
間との間に経過した時間である。図5を参照すると、代
表的なスリーブすなわち袖304の材料が自然のカール
を有しており、この自然のカールは、コンベア10、1
2による通常の搬送の間に、先縁部388、並びに、袖
が重なっていない場合には後縁部390を動揺させる。
そのような同様は、誤った欠陥の検知を生ずることにな
る。これは、欠陥の検知を行う前に、ステップ346に
おいてスタイル依存型の材料存在走査数を遅延させるこ
とにより解消される。
【0047】先縁部遅延時間を実行した後に、プログラ
ムはステップ348において、両方の外部走査領域セン
サ24、26が材料を検知しているか否かを判定する。
両方のセンサ24、26が材料を検知していれば、プロ
グラムはステップ350へ進み、該ステップにおいて直
線縁部の遅延を行う。適宜な遅延の後に、プログラムは
ステップ352へ戻る。両方のセンサ24、26が材料
を検知していれば、プログラムはステップ352へ戻
る。
ムはステップ348において、両方の外部走査領域セン
サ24、26が材料を検知しているか否かを判定する。
両方のセンサ24、26が材料を検知していれば、プロ
グラムはステップ350へ進み、該ステップにおいて直
線縁部の遅延を行う。適宜な遅延の後に、プログラムは
ステップ352へ戻る。両方のセンサ24、26が材料
を検知していれば、プログラムはステップ352へ戻
る。
【0048】図5を再度参照すると、代表的な袖304
は、走査線308に対して平行な直線縁部314、31
6を有している。走査線308に対して平行な直線縁部
の走査は、誤った欠陥の検知を生ずることがある。これ
は、欠陥の検知の前に、ステップ350においてスタイ
ル依存型の期間にわたって直線縁部の遅延時間398を
行うことにより解消される。
は、走査線308に対して平行な直線縁部314、31
6を有している。走査線308に対して平行な直線縁部
の走査は、誤った欠陥の検知を生ずることがある。これ
は、欠陥の検知の前に、ステップ350においてスタイ
ル依存型の期間にわたって直線縁部の遅延時間398を
行うことにより解消される。
【0049】ステップ352の後に、プログラムは欠陥
信号をカウントする命令をコンピュータに与える。次に
プログラムはステップ354へ進み、該ステップにおい
て、走査時間396が経過しているか否かを判定する。
走査時間396は、走査レーザ光線が、スタートセンサ
22からホトダイオード列20の反対側の端部292ま
で図5に示すように移動するのに要する時間である。走
査時間が経過していなければ、プログラムはステップ3
52へ戻る。走査時間が経過していれば、プログラムは
ステップ356へ進む。
信号をカウントする命令をコンピュータに与える。次に
プログラムはステップ354へ進み、該ステップにおい
て、走査時間396が経過しているか否かを判定する。
走査時間396は、走査レーザ光線が、スタートセンサ
22からホトダイオード列20の反対側の端部292ま
で図5に示すように移動するのに要する時間である。走
査時間が経過していなければ、プログラムはステップ3
52へ戻る。走査時間が経過していれば、プログラムは
ステップ356へ進む。
【0050】プログラムはステップ356において、欠
陥のカウントが所定の限度よりも多いか否かを判定す
る。欠陥のカウントは所定の限度よりも多ければ、プロ
グラムはステップ358へ進み、該ステップにおいて、
可聴アラーム338及びLED336を作動させて棄却
機構32を機能させるように、コンピュータに命令を与
える。ステップ358を実行した後に、プログラムはス
テップ360へ進む。欠陥のカウントが所定の限度より
も多くない場合には、プログラムはステップ356から
ステップ360へ進む。
陥のカウントが所定の限度よりも多いか否かを判定す
る。欠陥のカウントは所定の限度よりも多ければ、プロ
グラムはステップ358へ進み、該ステップにおいて、
可聴アラーム338及びLED336を作動させて棄却
機構32を機能させるように、コンピュータに命令を与
える。ステップ358を実行した後に、プログラムはス
テップ360へ進む。欠陥のカウントが所定の限度より
も多くない場合には、プログラムはステップ356から
ステップ360へ進む。
【0051】ステップ360において、プログラムは材
料が走査領域に存在するか否かを判定する。材料が走査
領域に存在する場合には、プログラムはステップ344
へ戻る。材料が走査領域に存在しない場合には、プログ
ラムはステップ340へ戻る。
料が走査領域に存在するか否かを判定する。材料が走査
領域に存在する場合には、プログラムはステップ344
へ戻る。材料が走査領域に存在しない場合には、プログ
ラムはステップ340へ戻る。
【0052】本発明の自動化された欠陥検知器は、イン
テリジェント・パターン走査を行うことができる。図5
を再度参照すると、本発明の走査領域306を通過する
代表的な袖304が示されている。袖304は、その検
査の間に左側から走査領域306を通って右側移動し、
その間に、走査レーザ光線が底部から頂部へ走査線30
8に沿って走査する。
テリジェント・パターン走査を行うことができる。図5
を再度参照すると、本発明の走査領域306を通過する
代表的な袖304が示されている。袖304は、その検
査の間に左側から走査領域306を通って右側移動し、
その間に、走査レーザ光線が底部から頂部へ走査線30
8に沿って走査する。
【0053】材料センサ28は、走査線308からの供
給ラインの上流側にある。袖304が、左側から走査領
域306へ近づくと、材料センサ28は、材料が走査領
域306へ入るところであることをコンピュータに信号
で知らせる。この信号から、コンピュータ54は、図1
2のステップ346に関して説明したように、実際の欠
陥検知の走査を開始する前お適正な長さの時間遅延を決
定する。材料センサ28は、コンベア10に装填される
各袖の間に間隔がある場合に限って、上記目的のために
は有用である。袖が図5に示すように重なっている場合
には、材料センサ28は、袖の先縁部を検知することが
できない。
給ラインの上流側にある。袖304が、左側から走査領
域306へ近づくと、材料センサ28は、材料が走査領
域306へ入るところであることをコンピュータに信号
で知らせる。この信号から、コンピュータ54は、図1
2のステップ346に関して説明したように、実際の欠
陥検知の走査を開始する前お適正な長さの時間遅延を決
定する。材料センサ28は、コンベア10に装填される
各袖の間に間隔がある場合に限って、上記目的のために
は有用である。袖が図5に示すように重なっている場合
には、材料センサ28は、袖の先縁部を検知することが
できない。
【0054】外部走査領域センサ24は、走査線308
の上流側に設けられており、一方、外部走査領域センサ
26は、走査線308の下流側に設けられている。袖同
士が図5に示すように重なっている場合でも、図6の装
置は、袖が外部走査領域センサ24、26をトリガする
順序を関しすることにより、袖の開始点及び終点を検知
することができる。図1及び図2に示すように、外部走
査領域センサ24、26は、それぞれのサポート31
0、312の走査領域306の上に摺動可能に設けられ
ている。この配列により、システムユーザは、インテリ
ジェント・パターン走査を行うようにセンサ24、26
を位置決めすることができる。
の上流側に設けられており、一方、外部走査領域センサ
26は、走査線308の下流側に設けられている。袖同
士が図5に示すように重なっている場合でも、図6の装
置は、袖が外部走査領域センサ24、26をトリガする
順序を関しすることにより、袖の開始点及び終点を検知
することができる。図1及び図2に示すように、外部走
査領域センサ24、26は、それぞれのサポート31
0、312の走査領域306の上に摺動可能に設けられ
ている。この配列により、システムユーザは、インテリ
ジェント・パターン走査を行うようにセンサ24、26
を位置決めすることができる。
【0055】図5に示すように、代表的な袖304は、
走査線308に対して平行な直線縁部314、316を
有している。走査線308に対して平行な直線縁部の走
査は、誤った欠陥の検知を生ずる恐れがある。同様に、
材料ウエブのあいまいな側縁部は、欠陥検知器1によっ
て一連の小さな穴と見なされることがある。従って、図
5においては、外部走査領域センサ24、26は、セン
ササポート310、312の上にそれぞれ位置決めさ
れ、これにより、コンピュータ54は、センサ24、2
6によって袖の検知の順序及び状態を監視することによ
り、直線縁部314、316が検知される時を判定する
ことができる。
走査線308に対して平行な直線縁部314、316を
有している。走査線308に対して平行な直線縁部の走
査は、誤った欠陥の検知を生ずる恐れがある。同様に、
材料ウエブのあいまいな側縁部は、欠陥検知器1によっ
て一連の小さな穴と見なされることがある。従って、図
5においては、外部走査領域センサ24、26は、セン
ササポート310、312の上にそれぞれ位置決めさ
れ、これにより、コンピュータ54は、センサ24、2
6によって袖の検知の順序及び状態を監視することによ
り、直線縁部314、316が検知される時を判定する
ことができる。
【0056】図12のステップ350に関して上に説明
したように、コンピュータ54は、直線縁部314、3
16が走査されている間に発生される欠陥信号を無視す
るようにプログラムされている。従って、外部走査領域
センサ24、26は図5に示すように位置決めされ、こ
れにより、袖の位置、特に、走査線308に対する直線
縁部314、316の位置を検知するようになされてい
る。センサ24、26が図5に示す位置に設けた場合に
は、袖304の「直線−曲線の間の遷移部」を検知する
ことができると共に、袖304が走査領域306に入っ
ているかあるいは出ているかを判定することができる。
外部走査領域センサ24、26は、袖が重なった関係で
移動する場合でも、袖の位置情報を与えることができ
る。これは、棄却機構32の適正なタイミングのために
必要である。
したように、コンピュータ54は、直線縁部314、3
16が走査されている間に発生される欠陥信号を無視す
るようにプログラムされている。従って、外部走査領域
センサ24、26は図5に示すように位置決めされ、こ
れにより、袖の位置、特に、走査線308に対する直線
縁部314、316の位置を検知するようになされてい
る。センサ24、26が図5に示す位置に設けた場合に
は、袖304の「直線−曲線の間の遷移部」を検知する
ことができると共に、袖304が走査領域306に入っ
ているかあるいは出ているかを判定することができる。
外部走査領域センサ24、26は、袖が重なった関係で
移動する場合でも、袖の位置情報を与えることができ
る。これは、棄却機構32の適正なタイミングのために
必要である。
【0057】代表的な袖304とは異なる袖のパターン
すなわち「スタイル」も、図6に示す装置によって情報
処理的に検知することができる。本発明の好ましい実施
例においては、コンピュータ54は、図6に示す装置に
使用される一組のスタイル定数394を記憶して袖を情
報処理的に走査する。システムユーザは、第1の指定さ
れたインターラプトキー323又は第2の指定されたイ
ンターラプトキー325を押すことにより、図11に関
して上に説明したように、キーボード297から一組の
スタイル定数394を選定し又は変更することができ
る。走査される別の袖毎に、別個の組のスタイル定数2
94を記憶することができる。
すなわち「スタイル」も、図6に示す装置によって情報
処理的に検知することができる。本発明の好ましい実施
例においては、コンピュータ54は、図6に示す装置に
使用される一組のスタイル定数394を記憶して袖を情
報処理的に走査する。システムユーザは、第1の指定さ
れたインターラプトキー323又は第2の指定されたイ
ンターラプトキー325を押すことにより、図11に関
して上に説明したように、キーボード297から一組の
スタイル定数394を選定し又は変更することができ
る。走査される別の袖毎に、別個の組のスタイル定数2
94を記憶することができる。
【0058】好ましい実施例においては、コンピュータ
54は以下の組のスタイル定数394を記憶する。走査
時間396(走査レーザ光線が、図5に示すように、ス
タートセンサ22からホトダイオード列20の反対側の
端部まで移動するに要する時間)。直線縁部遅延時間3
98(その前にコンピュータが欠陥信号をカウントしな
い一回の走査における時間)。ブロー時間400(ブロ
アが作動する時間の長さ)。ブロー前の遅延402(袖
が走査領域306を出た時間と棄却機構32が作動する
時間との間の時間的な長さ)。先縁部遅延404(材料
センサ28によって袖が検知される時間と欠陥の検知す
る実際の走査が開始する時間との間の時間的な長さ)。
後縁部遅延406(材料センサ28又は後反りせ24、
26によって袖の端部が検知された時間と、欠陥の検知
する実際の走査が終了した時間との間の時間的な長
さ)。領域サイズ386(与えられた袖のスタイルに関
して既知の平均領域)。上記スタイル定数の組に加え
て、好ましい実施例においては、トリム縁部遅延408
を記憶し、これにより、図5に示すトリム縁部410が
欠陥の検知の対象から排除されるようにすることができ
る。
54は以下の組のスタイル定数394を記憶する。走査
時間396(走査レーザ光線が、図5に示すように、ス
タートセンサ22からホトダイオード列20の反対側の
端部まで移動するに要する時間)。直線縁部遅延時間3
98(その前にコンピュータが欠陥信号をカウントしな
い一回の走査における時間)。ブロー時間400(ブロ
アが作動する時間の長さ)。ブロー前の遅延402(袖
が走査領域306を出た時間と棄却機構32が作動する
時間との間の時間的な長さ)。先縁部遅延404(材料
センサ28によって袖が検知される時間と欠陥の検知す
る実際の走査が開始する時間との間の時間的な長さ)。
後縁部遅延406(材料センサ28又は後反りせ24、
26によって袖の端部が検知された時間と、欠陥の検知
する実際の走査が終了した時間との間の時間的な長
さ)。領域サイズ386(与えられた袖のスタイルに関
して既知の平均領域)。上記スタイル定数の組に加え
て、好ましい実施例においては、トリム縁部遅延408
を記憶し、これにより、図5に示すトリム縁部410が
欠陥の検知の対象から排除されるようにすることができ
る。
【0059】コンピュータ54はまた、材料の走査時間
の稼働平均412を維持するようにプログラムすること
ができる。図5に示すように、スタートセンサ22から
ホトダイオード列20の反対側の端部392までの光線
3の各スキャンすなわち走査の間に、袖304は、該走
査の一部にわたってだけ光線3を受ける。材料走査時間
412は、走査光線3が袖304に当たる各走査の部分
の総和である。材料走査時間の稼働平均を維持すること
により、コンピュータ54は、代表的な良好な袖に関す
る平均材料走査時間を得ることができる。そのようにす
ると、コンピュータ54は、上記所定の平均時間よりも
短いかあるいは長い材料走査時間412を有する袖を、
棄却機構32をトリガして棄却することができる。この
方法は、袖全体又は袖の部品に関して、図6の装置を用
いて実行することができる。
の稼働平均412を維持するようにプログラムすること
ができる。図5に示すように、スタートセンサ22から
ホトダイオード列20の反対側の端部392までの光線
3の各スキャンすなわち走査の間に、袖304は、該走
査の一部にわたってだけ光線3を受ける。材料走査時間
412は、走査光線3が袖304に当たる各走査の部分
の総和である。材料走査時間の稼働平均を維持すること
により、コンピュータ54は、代表的な良好な袖に関す
る平均材料走査時間を得ることができる。そのようにす
ると、コンピュータ54は、上記所定の平均時間よりも
短いかあるいは長い材料走査時間412を有する袖を、
棄却機構32をトリガして棄却することができる。この
方法は、袖全体又は袖の部品に関して、図6の装置を用
いて実行することができる。
【0060】図13は、欠陥のタイプが欠陥信号の位相
にどのような影響を与えるかを示している。図13に
は、穴の欠陥362並びにリント又はリブの欠陥364
を有する材料6の一部が示されている。図6の装置によ
って発生される欠陥信号を示す波形366が材料6の下
に示されている。光線3が穴の欠陥362を通過する
と、欠陥信号368が発生し、該欠陥信号は、基準レベ
ル374に対して正の変位370、並びに、該正の変位
に続く負の変位372を有している。光線3がリント又
はリブ364に当たると、欠陥信号376が発生し、該
欠陥信号は、基準レベル374に対して負の変位37
8、並びに、該負の変位に続く正の変位380を有す
る。その結果、穴の欠陥362に関連する欠陥信号は、
リント又はリブの欠陥364に関連する欠陥信号とは位
相がずれる。
にどのような影響を与えるかを示している。図13に
は、穴の欠陥362並びにリント又はリブの欠陥364
を有する材料6の一部が示されている。図6の装置によ
って発生される欠陥信号を示す波形366が材料6の下
に示されている。光線3が穴の欠陥362を通過する
と、欠陥信号368が発生し、該欠陥信号は、基準レベ
ル374に対して正の変位370、並びに、該正の変位
に続く負の変位372を有している。光線3がリント又
はリブ364に当たると、欠陥信号376が発生し、該
欠陥信号は、基準レベル374に対して負の変位37
8、並びに、該負の変位に続く正の変位380を有す
る。その結果、穴の欠陥362に関連する欠陥信号は、
リント又はリブの欠陥364に関連する欠陥信号とは位
相がずれる。
【0061】図6の装置は、欠陥のタイプを識別するこ
とができる。例えば、穴の欠陥362により生ずる欠陥
信号368は、図6の装置によって、リント又はリブん
364により発生した欠陥信号376と区別することが
できる。好ましい実施例においては、欠陥のタイプは、
欠陥信号の位相を検知することにより識別される。
とができる。例えば、穴の欠陥362により生ずる欠陥
信号368は、図6の装置によって、リント又はリブん
364により発生した欠陥信号376と区別することが
できる。好ましい実施例においては、欠陥のタイプは、
欠陥信号の位相を検知することにより識別される。
【0062】図6の装置においては、欠陥信号128の
正の変位及び負の変位の順序を判定することにより位相
を検知する。図9及び図10の増幅器回路においては、
欠陥信号128は、ポジティブセンサ回路134及びネ
ガティブセンサ回路136へ並列に供給される。上述の
ように、ポジティブセンサ回路134は、欠陥信号12
8の電圧における急激な正の変位に応答して、正のイン
ターラプト信号214を発生する。ネガティブセンサ回
路136は、欠陥信号128の電圧における急激な負の
変位に応答して、負のインターラプト信号234を発生
する。欠陥信号128には、正の変位及び負の変位が迅
速に連続して生じるので、図10の単安定回路231を
負のインターラプト信号234のための記憶装置として
作用するように使用する。コンピュータ54は、インタ
ーラプト信号214、234を受け取り、インターラプ
ト信号214、234が発生した順序を判定し、これに
より、欠陥信号128の位相を判定することができる。
正の変位及び負の変位の順序を判定することにより位相
を検知する。図9及び図10の増幅器回路においては、
欠陥信号128は、ポジティブセンサ回路134及びネ
ガティブセンサ回路136へ並列に供給される。上述の
ように、ポジティブセンサ回路134は、欠陥信号12
8の電圧における急激な正の変位に応答して、正のイン
ターラプト信号214を発生する。ネガティブセンサ回
路136は、欠陥信号128の電圧における急激な負の
変位に応答して、負のインターラプト信号234を発生
する。欠陥信号128には、正の変位及び負の変位が迅
速に連続して生じるので、図10の単安定回路231を
負のインターラプト信号234のための記憶装置として
作用するように使用する。コンピュータ54は、インタ
ーラプト信号214、234を受け取り、インターラプ
ト信号214、234が発生した順序を判定し、これに
より、欠陥信号128の位相を判定することができる。
【0063】種々の位相検知手段を欠陥信号128に適
用することができることは当業者には理解されよう。ま
た、ネガティブセンサ回路136ではなく、ポジティブ
センサ回路134に単安定回路231を接続することが
できると共に、当業者には周知の他の記憶装置を用いて
インターラプト信号を記憶することができる。
用することができることは当業者には理解されよう。ま
た、ネガティブセンサ回路136ではなく、ポジティブ
センサ回路134に単安定回路231を接続することが
できると共に、当業者には周知の他の記憶装置を用いて
インターラプト信号を記憶することができる。
【0064】図6の装置を用いて欠陥のタイプを識別す
る場合には、位相を検知する装置の機能は、材料6と光
線散乱機構18との間の距離19、並びに、ホトダイオ
ード列20と光線散乱機構18との間の距離21によっ
て達成される。距離19、21が減少すると、装置の感
度は増大し、位相を検知する精度は向上する。
る場合には、位相を検知する装置の機能は、材料6と光
線散乱機構18との間の距離19、並びに、ホトダイオ
ード列20と光線散乱機構18との間の距離21によっ
て達成される。距離19、21が減少すると、装置の感
度は増大し、位相を検知する精度は向上する。
【0065】代替実施例においては、逆反射型のレーザ
走査機構を、光源2、ホトダイオード列20、スタート
センサ22、及び光線散乱機構18の代わりに使用する
ことができる。図6の装置の他の部分は変わらない。欠
陥は、レーザが材料を走査し、該レーザが、材料の下に
位置する逆反射型のミラーによって光検知器に反射され
る際のレーザ強度の変化によって検出される。
走査機構を、光源2、ホトダイオード列20、スタート
センサ22、及び光線散乱機構18の代わりに使用する
ことができる。図6の装置の他の部分は変わらない。欠
陥は、レーザが材料を走査し、該レーザが、材料の下に
位置する逆反射型のミラーによって光検知器に反射され
る際のレーザ強度の変化によって検出される。
【0066】上記好ましい実施例によって発生する欠陥
信号は、線走査カメラの出力を積分することによっても
発生させることができる。この代替実施例においては、
光源2、ミラー4及びモータ8は、線走査カメラ382
によって置き換えられる。ホトダイオード列20は、ス
トリップ(strip)光源384によって置き換えら
れ、また、光線散乱機構18は取り除く。図14に示す
如き較正マスク386を用いて、材料6と光源384と
の間の距離の変動によるストリップ光源384の強度の
変化を補償する。
信号は、線走査カメラの出力を積分することによっても
発生させることができる。この代替実施例においては、
光源2、ミラー4及びモータ8は、線走査カメラ382
によって置き換えられる。ホトダイオード列20は、ス
トリップ(strip)光源384によって置き換えら
れ、また、光線散乱機構18は取り除く。図14に示す
如き較正マスク386を用いて、材料6と光源384と
の間の距離の変動によるストリップ光源384の強度の
変化を補償する。
【0067】図15及び図16は、上述の如く配列され
た線走査カメラ382の直接的な出力を示している。図
15及び図16にも示される欠陥信号は、図9に関連し
て上に説明した高dv/dt増幅器回路138を用いて
上記出力を積分することにより得られる。図6の装置の
他の部分は変わらない。
た線走査カメラ382の直接的な出力を示している。図
15及び図16にも示される欠陥信号は、図9に関連し
て上に説明した高dv/dt増幅器回路138を用いて
上記出力を積分することにより得られる。図6の装置の
他の部分は変わらない。
【0068】上述の詳細な説明は、制限的なものではな
く例示的なものであり、本発明の範囲は、総ての均等物
を含む特許請求の範囲の記載により画定されるものであ
る。
く例示的なものであり、本発明の範囲は、総ての均等物
を含む特許請求の範囲の記載により画定されるものであ
る。
【図1】材料欠陥検知器の現時点において好ましい実施
例の断面図である。
例の断面図である。
【図2】図1の実施例の側方立面図である。
【図3】図1の走査領域にあるホトダイオード列及び光
線散乱機構の断面図である。
線散乱機構の断面図である。
【図4】図3のホトダイオード列の平面図である。
【図5】図1及び図2に示す領域の頂面図である。
【図6】図1の材料欠陥検知器の実施例の機能を示すブ
ロック図である。
ロック図である。
【図7】図1の実施例のコンピュータ・ハウジングの立
面図である。
面図である。
【図8】図6に示す現在好ましい主センサ回路の概略的
な回路図である。
な回路図である。
【図9】図6の現在好ましい増幅器回路の概略的な回路
図である。
図である。
【図10】図6の現在好ましい増幅器回路の概略的な回
路図である。
路図である。
【図11】図6の装置によって実行されるコンピュータ
の好ましいメインプログラムにより実行される段階を概
略的に示すフローチャートである。
の好ましいメインプログラムにより実行される段階を概
略的に示すフローチャートである。
【図12】図6の装置によって実行される好ましい走査
制御プログラムにより実行される段階を概略的に示すフ
ローチャートである。
制御プログラムにより実行される段階を概略的に示すフ
ローチャートである。
【図13】図6の装置によって発生される欠陥信号の位
相と欠陥のタイプとの関係を示す図である。
相と欠陥のタイプとの関係を示す図である。
【図14】材料欠陥検知器の代替実施例における走査領
域を示す頂面図である。
域を示す頂面図である。
【図15】材料欠陥検知器の代替実施例において発生さ
れるビデオ信号を示す図である。
れるビデオ信号を示す図である。
【図16】代替実施例によって、図15のビデオ信号か
ら誘導された欠陥信号を示す図である。
ら誘導された欠陥信号を示す図である。
2 光源 3 光線 4 回転ミラー 6 材料 8 回転ミラー用のモータ 14 材料サポート 18 光線散乱機構 20 ホトダイ
オード列 24、26 センサ
オード列 24、26 センサ
フロントページの続き (72)発明者 チェンギュ・サン アメリカ合衆国ノース・カロライナ州 28210,シャーロット,ヴィレッジ・ブル ック・ドライヴ 1804−ジー (72)発明者 ロバート・エスコバル アメリカ合衆国ノース・カロライナ州 28273,シャーロット,ヨーク・リッジ・ ドライヴ 12907−432
Claims (4)
- 【請求項1】 コンベアによって搬送される材料の欠陥
を検知する装置において、 回転ミラーによって材料に反射される光源を有する走査
レーザと、 前記走査レーザとは反対側の前記材料の側に設けられる
光線散乱機構と、 前記光線散乱機構によって散乱された光線を検知するよ
うに位置決めされたホトダイオード列とを備え、これに
より、欠陥が存在する場合に、前記ホトダイオード列に
到達する光線の量の急速な変化を検知して種々のタイプ
の欠陥に関して異なる波形を有する電子的な欠陥信号を
発生し、前記電子的な欠陥信号を分析して欠陥のタイプ
を特定し、前記材料を前記欠陥のタイプに応じて分類す
ることを特徴とする装置。 - 【請求項2】 コンベアによって搬送される材料の欠陥
を検知する装置において、 回転ミラーによって材料に反射される光源を有する走査
レーザと、 前記走査レーザとは反対側の前記材料の側に設けられる
光線散乱機構と、 前記光線散乱機構によって散乱された光線を検知するよ
うに位置決めされたホトダイオード列と、 前記ホトダイオード列に到達する光線の量の急速な変化
を検知し、欠陥が存在する場合に、種々のタイプの欠陥
に関して異なる波形を有する電子的な欠陥信号を発生す
る手段と、 前記電子的な欠陥信号を分析して欠陥のタイプを特定す
る手段と、 欠陥のタイプに応じて前記材料を分類する手段とを備え
ることを特徴とする装置。 - 【請求項3】 コンベアによって搬送される材料の欠陥
を検知する装置において、 回転ミラーによって材料に反射される光源を有する走査
レーザと、 前記走査レーザとは反対側の前記材料の側に設けられる
光線散乱機構と、 前記光線散乱機構によって散乱された光線を検知するよ
うに位置決めされたホトダイオード列と、 前記ホトダイオード列に接続された少なくとも1つの高
dv/dt増幅器と、 前記少なくとも1つの高dv/dt増幅器に接続された
少なくとも2つの比較器と、 前記少なくとも2つの比較器に接続されたコンピュータ
とを備え、該コンピュータは、前記比較器によって与え
られる信号を分析して欠陥のタイプを特定することを特
徴とする装置。 - 【請求項4】 コンベアによって搬送される材料の欠陥
を検知する方法において、 その一部が材料を通過する光線を走査する工程と、 前記材料を通過する光線の部分の強度の高速の変化を検
知する工程と、 検知された強度の高速の変化の数をカウントする工程
と、 前記カウントされた数に応じて材料を分類する工程とを
備える方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US97581092A | 1992-11-13 | 1992-11-13 | |
US975810 | 1992-11-13 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06222015A true JPH06222015A (ja) | 1994-08-12 |
Family
ID=25523426
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5285232A Pending JPH06222015A (ja) | 1992-11-13 | 1993-11-15 | コンベアによって搬送される材料の欠陥を検知する装置及び方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06222015A (ja) |
CA (1) | CA2108940A1 (ja) |
DE (1) | DE4338297A1 (ja) |
FR (1) | FR2698169A1 (ja) |
GB (1) | GB2272516A (ja) |
IT (1) | ITTO930859A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102788555A (zh) * | 2012-07-26 | 2012-11-21 | 麻城市正东科技有限公司 | 一种镭射检测自动分辨机 |
CN110219159A (zh) * | 2019-04-29 | 2019-09-10 | 江苏田园新材料股份有限公司 | 一种汽车内饰面料验布机 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5672886A (en) * | 1994-08-12 | 1997-09-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Surface inspection system for detecting various surface faults |
DE10121594A1 (de) * | 2001-05-03 | 2002-11-07 | Kannegiesser H Gmbh Co | Verfahren und Vorrichtung zur Ermittlung von Beschädigungen, insbesondere textiler Flächengebilde |
GB0904833D0 (en) * | 2009-03-20 | 2009-05-06 | Nixtex Ltd | Measurement of textile fabrics |
CN107345918B (zh) * | 2017-08-16 | 2023-05-23 | 广西大学 | 一种板材质量检测装置及方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3729635A (en) * | 1970-10-14 | 1973-04-24 | Lindly & Co | Yarn inspector |
US3843890A (en) * | 1973-07-27 | 1974-10-22 | Du Pont | Optical-electrical web inspection system |
US4011457A (en) * | 1975-08-06 | 1977-03-08 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Web defect monitor for abrupt changes in web density |
DE3125189C2 (de) * | 1981-06-26 | 1984-06-14 | Erwin Sick Gmbh Optik-Elektronik, 7808 Waldkirch | Fehlersuchgerät für breite Bahnen |
JPS61189444A (ja) * | 1985-02-18 | 1986-08-23 | Daiwa Senko Kk | 織物等シ−ト状物の表面傷検出方法 |
US4914309A (en) * | 1987-05-27 | 1990-04-03 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Discriminating type flaw detector for light-transmitting plate materials |
DE3736265A1 (de) * | 1987-10-27 | 1989-05-11 | Feldmuehle Ag | Verfahren und vorrichtung zum pruefen einer noch feuchten beschichtung auf laufenden bahnen |
-
1993
- 1993-10-21 CA CA002108940A patent/CA2108940A1/en not_active Abandoned
- 1993-11-09 FR FR9313362A patent/FR2698169A1/fr not_active Withdrawn
- 1993-11-10 DE DE4338297A patent/DE4338297A1/de not_active Withdrawn
- 1993-11-11 GB GB9323258A patent/GB2272516A/en not_active Withdrawn
- 1993-11-12 IT IT93TO000859A patent/ITTO930859A1/it not_active IP Right Cessation
- 1993-11-15 JP JP5285232A patent/JPH06222015A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102788555A (zh) * | 2012-07-26 | 2012-11-21 | 麻城市正东科技有限公司 | 一种镭射检测自动分辨机 |
CN110219159A (zh) * | 2019-04-29 | 2019-09-10 | 江苏田园新材料股份有限公司 | 一种汽车内饰面料验布机 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB9323258D0 (en) | 1994-01-05 |
FR2698169A1 (fr) | 1994-05-20 |
GB2272516A (en) | 1994-05-18 |
ITTO930859A0 (it) | 1993-11-12 |
ITTO930859A1 (it) | 1994-05-13 |
DE4338297A1 (de) | 1994-05-19 |
CA2108940A1 (en) | 1994-05-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4744035A (en) | Inspecting textile products | |
RU2000103214A (ru) | Сигаретоделательная машина с проверкой полосок | |
JP3980267B2 (ja) | バンド検査を含むシガレット製造機 | |
CA1071732A (en) | Method for automatic fabric inspection | |
JP6792101B2 (ja) | 分類の方法および装置 | |
CN101103246B (zh) | 自动判别*** | |
CA2163965A1 (en) | An automatic inspection apparatus | |
US5150175A (en) | Optical imaging system for fabric seam detection | |
GB2095828A (en) | Detection of defects in fibrous arrays | |
US4952062A (en) | Method and apparatus for detecting flaws in fabric | |
JP3200486B2 (ja) | 長く伸びたテキスタイル構造物において不純物、特に異質繊維を検出するための装置 | |
EP0652432A1 (de) | Vorrichtung zum Erkennen von Fremdmaterial, insbesondere von Fremdfasern, in einem längsbewegten textilen Gebilde | |
CN109919940A (zh) | 一种物品检测***和方法 | |
US3880289A (en) | Sorting field corn from sweet corn | |
US6305523B1 (en) | Coin discriminating apparatus | |
JPH06222015A (ja) | コンベアによって搬送される材料の欠陥を検知する装置及び方法 | |
EP1027594B1 (en) | Fiber quality monitor | |
JP3517292B2 (ja) | バルク材料の光学的選別方法 | |
US4249081A (en) | Defect detection system | |
US3135867A (en) | Apparatus for inspecting a moving web | |
JPH0234633B2 (ja) | ||
US5461481A (en) | System, apparatus and/or method for analyzing light intensities of light reflected from a surface of a sample | |
JP3528404B2 (ja) | プリプレグの製造方法および装置 | |
EP0606849A2 (en) | Surface inspecting apparatus | |
GB2186365A (en) | Inspecting textile items |